KR20090014313A - 항균 전사필름 및 그 제조방법 - Google Patents

항균 전사필름 및 그 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명의 목적은 독성이 없는 항균성을 지닌 친환경 카르복시메틸키틴을 사용함으로써 제조과정에서 산성물질과 같은 독성물질이 생성되지 않고, 전반적인 작업환경이 크게 개선된 효과가 있을 뿐만 아니라, 보호층에 독성이 없는 항균성을 지닌 카르복시메틸키틴을 함유하고 있으므로, 연필, 필통, 가방 등의 문구류 제품을 어린 학생들이 사용시에 아토피질환을 일으키는 포름알데히드 등을 발생하지 않는 친환경적인 항균 전사필름 및 그 제조방법을 제공하는데 있다.
항균, 카르복시메틸키토산, 무독성, 전사필름

Description

항균 전사필름 및 그 제조방법{TRANSCRIPTION FIRM FOR ANTI BACTRIAL AND THE MANUFACTURING THEREOF}
본 발명은 항균 전사필름 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 특히 독성이 없는 항균성을 지닌 친환경 카르복시메틸키틴을 열경화성 수지와 혼합하여 이루어지는 보호 코팅액을 이형층 위에 도포함으로써 제조과정에서 산성물질과 같은 독성물질이 생성되지 않고, 전반적인 작업환경이 크게 개선된 효과가 있을 뿐만 아니라, 보호층에 독성이 없는 항균성을 지닌 카르복시메틸키틴을 함유하고 있으므로, 연필, 필통, 가방 등의 문구류 제품을 어린 학생들이 사용시에 아토피질환을 일으키는 포름알데히드 등을 발생하지 않는 항균제 고유의 유해물질(예를 들면 아토피질환을 유발하는 포름알데히드)을 발생하지 않는 친환경적인 항균 전사필름 및 그 제조방법에 관한 것이다.
최근 세탁기나 에어콘 등 각종 가전제품의 프론트 패널을 제작하거나, 컴퓨터, 휴대폰 등의 엘씨디 윈도우 또는 키패드를 제작하는데 소위 인몰드(Inmold) 사출법이 널리 사용되고 있다. 잘 알려진 바와 같이, 인몰드 사출법이란 사출금형의 고정틀과 이동틀 사이에 소정의 문양이 인쇄된 전사필름을 장착한 상태에서 용융수 지를 사출하는 방법을 말한다. 이러한 인몰드 사출법은 기존의 열전사 방법에서는 극복하지 못한 360°방향 전사 및 요철부분 전사를 가능케 하고, 사출과 진공증착, 접착 및 알루미늄 명판 부착 등으로 이어지는 4단계 공정을 사출 및 전사라는 단 한 단계 공정만으로 대폭 단축할 수 있어서 사출 성형물의 제조 원가를 절감함은 물론, 불량률도 크게 감소시킬 수 있는 장점이 있다.
상기와 같은 인몰드 사출공정에서 성형물의 품질에 매우 주요한 영향을 미치는 소재가 바로 전사필름이다. 전사필름은 통상적으로 이형성을 갖는 베이스 필름(또는 기질시트)과, 그 위에 차례로 적층된 보호층과 인쇄층, 증착층 및 접착층으로 이루어진다. 사출금형 내부에 상기 전사필름을 장착한 상태에서 용융수지를 사출하여 성형물을 성형하고 나면, 상기 전사필름의 보호층과 인쇄층 및 증착층은 접착층에 의해서 성형물에 전사되고, 상기 베이스 필름은 이형층에 의해 보호층에서 분리된다. 이때, 상기 보호층은 인쇄층을 덮는 부위만 성형물 위에 접착되고, 나머지 부위는 베이스 필름과 함께 절단, 제거된다. 따라서, 상기 보호층은 인쇄층을 보호할 수 있는 물리적 강도를 가지면서 동시에 절단면에서 박편(Burr)이 발생하지 않도록 양호한 절단성을 가져야 한다.
종래에는 상기 보호층의 소재로서 주로 열경화성 수지나 자외선 경화성 수지를 사용하고 있다. 그런데 열경화성 수지를 사용한 보호층은 통상 내약품성과 내마모성이 불량한 단점이 있고, 자외선 경화성 수지를 사용한 보호층은 특히 굴곡이 있는 부위에서 미세한 균열이 발생할 우려가 높은 것으로 알려져 있다.
일본 특허공개 소60-239278호(공개일자; 1985.11.28.)에는 베이스 필름 위에 이형층, 보호층, 진공증착층 및 접착층이 차례로 적층된 핫 스탬핑 호일(Hot stamping foil)이 소개되어 있는데, 상기 핫 스탬핑 호일은 보호층이 알키드 수지나 폴리에스테르 수지와 같은 자외선 경화성 수지로만 이루어져 있어서 스크래치 등에 대한 물리적 내성은 우수하지만, 특히 굴곡부에서 균열이 생기는 문제가 있었다.
또한, 국내 특허공개 제1999-28385호(공개일자; 1999.04.15.)호에는 기질시트와 보호층, 인쇄층 및 접착층으로 이루어진 전사재에 있어서, 자외선 경화성 수지와 다기능 이소시아네이트로 이루어진 보호층을 형성하는 기술이 소개되어 있다.
상기 국내 특허공개 제1999-28385호에 개시되어 있는 전사재는 상기 보호층의 제조과정에서 한번 가열하여 반경화시키고 난 다음, 완성된 전사재를 성형품 표면에 전사한 후에 다시 자외선으로 조사하여 완전 경화시킨다. 이러한 전사재는 굴곡부위에서의 내균열성을 크게 개선시킨 효과는 있지만, 성형 후 기질시트를 제거할 때 보호층의 절단면에서 박편(Burr)이 발생하는 단점은 여전히 해소하지 못하였고, 특히 제조과정에서 미반응된 이소시아네이트의 잔류물이 인체에 유해한 독성물질인 포름알데히드(HCHO)를 발생시킨다는 심각한 문제점이 있었다.
본 발명의 목적은 상기와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 독성이 없는 항균성을 지닌 친환경 카르복시메틸키틴을 사용함으로써 제조과정에서 산성물질과 같은 독성물질이 생성되지 않고, 전반적인 작업환경 이 크게 개선된 효과가 있을 뿐만 아니라, 보호층에 독성이 없는 항균성을 지닌 카르복시메틸키틴을 함유하고 있으므로, 연필, 필통, 가방 등의 문구류 제품을 어린 학생들이 사용시에 아토피질환을 일으키는 포름알데히드 등을 발생하지 않는 친환경적인 항균 전사필름 및 그 제조방법을 제공하는데 있다.
본 발명은 상기한 목적을 달성하기 위하여 이루어진 것으로서, 본 발명의 항균 전사필름의 제조방법은 두께가 12 내지 25㎛인 폴리에스테르 수지로 이루어진 베이스 필름 위에 불포화 우레탄계 이형제를 0.5 내지 1㎛의 두께로 그라비아 코팅하여 이형층을 형성하는 이형층 형성공정과, 상기 이형층 형성공정에서 형성된 상기 이형층 위에 보호 코팅액을 1 내지 5㎛의 두께로 코팅하여 보호층을 형성하는 보호층 형성 공정과, 상기 보호층 형성 공정에서 형성된 보호층을 80 내지 180℃의 온도에서 10 내지 30초 동안 열경화하는 보호층 열경화공정과, 상기 보호층 열경화공정에서 열경화된 상기 보호층 상에 여러 가지 색상의 무늬, 그림 또는 사진을 1 내지 2㎛의 두께로 인쇄하여 인쇄층을 형성하는 인쇄층 형성공정과, 상기 인쇄층 형성공정에서 형성된 인쇄층 상에 비철금속이 용이하게 증착되도록 증착 프라이머를 0.5 내지 1㎛의 두께로 도포하여 증착 프라이머층을 형성하는 증착 프라이머층 형성공정과, 상기 증착 프라이머층 형성공정에서 형성된 상기 증착 프라이머층 상에 0.02 내지 0.05㎛ 두께로 비철금속을 환원 분위기하에서 비철금속의 증발온도까지 열을 가하면서 증착하여 비철금속성 광택을 유지하는 증착층을 형성하는 증착층 형성공정과, 상기 증착층 형성공정에서 형성된 상기 증착층 상에 아크릴계 접착제 또는 비닐계 접착제를 1 내지 2㎛의 두께로 접착층을 도포하는 접착층 도포공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 항균 전사필름은 형태를 유지하도록 두께가 12 내지 25㎛인 폴리에스테르 수지로 이루어진 베이스 필름과, 성형물로부터 상기 베이스 필름을 성형물로부터 분리시키도록 상기 베이스 필름 위에 불포화 우레탄계 이형제를 0.5 내지 1㎛의 두께로 그라비아 코팅한 이형층과, 상기 이형층 상에 보호 코팅액을 1 내지 5㎛의 두께로 코팅한 보호층과, 상기 보호층 상에 여러 가지 색상의 무늬, 그림 또는 사진을 1 내지 2㎛의 두께로 인쇄된 인쇄층과, 비철금속이 용이하게 증착되도록 상기 인쇄층 상에 증착 프라이머를 0.5 내지 1㎛의 두께로 도포하는 증착 프라이머층과, 비철금속성 광택을 유지하도록 상기 증착 프라이머층 상에 0.02 내지 0.05㎛ 두께로 비철금속을 증착한 증착층과, 아크릴계 또는 비닐계 접착제로 이루어지며, 상기 증착층 상에 1 내지 2㎛의 두께로 도포된 접착층으로 구성되어 있는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 항균 전사필름 및 그 제조방법에 의하면, 독성이 없는 항균성을 지닌 친환경 카르복시메틸키틴을 사용함으로써 제조과정에서 산성물질과 같은 독성물질이 생성되지 않고, 전반적인 작업환경이 크게 개선된 효과가 있을 뿐만 아니라, 보호층에 독성이 없는 항균성을 지닌 카르복시메틸키틴을 함유하고 있으므로, 연필, 필통, 가방 등의 문구류 제품을 어린 학생들이 사용시에 아토피질환을 일으키는 포름알데히드 등을 발생하지 않는다는 등의 효과가 있다.
이하, 본 발명의 항균 전사필름 및 그 제조방법에 대하여 첨부도면을 참조하면서 설명한다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 항균 전사필름의 단면도이다.
도 1에 도시한 바와 같이 본 발명에 따른 항균 전사필름은 형태를 유지하도록 두께가 12 내지 25㎛ 인 폴리에스테르 수지(상품명; 토레이 새한제 XM80)로 이루어진 베이스 필름(1)과, 도시하지 않은 성형물(예를 들면, 연필, 필통, 가방 등의 문구류 제품 등)로부터 상기 베이스 필름(1)을 성형물로부터 분리시키도록 상기 베이스 필름(1) 위에 불포화 우레탄계 이형제를 0.5 내지 1㎛의 두께로 그라비아 코팅한 이형층(3)과, 상기 이형층(3) 상에 보호 코팅액을 1 내지 5㎛의 두께로 코팅한 보호층(5)과, 상기 보호층(5) 상에 여러 가지 색상의 무늬, 그림 또는 사진을 1 내지 2㎛의 두께로 인쇄된 인쇄층(7)과, 비철금속이 용이하게 증착되도록 상기 인쇄층(7) 상에 증착 프라이머를 0.5 내지 1㎛의 두께로 도포하는 증착 프라이머층(9)과, 비철금속성 광택을 유지하도록 상기 증착 프라이머층(9) 상에 0.02 내지 0.05㎛ 두께로 비철금속을 증착한 증착층(11)과, 아크릴계 또는 비닐계 접착제로 이루어지며, 상기 증착층(11) 상에 1 내지 2㎛의 두께로 도포된 접착층(13)으로 구성되어 있다.
본 발명의 항균 전사필름에 있어서 상기 베이스 필름(1)은 전체적으로 전사필름의 형태를 유지하는 기능을 하는 것으로서, 예를 들면 폴리에스테르계나 폴리프로필렌계, 폴리아미드계, 폴리에틸렌계 또는 트리아세테이트계 수지 중에서 선택 된 어느 하나 또는 둘 이상의 혼합수지로 이루어지고, 상기 이형층(3)은 예를 들면 왁스, 실리콘, 테프론, 멜라민, 불포화 우레탄 중에서 선택된 어느 1종을 도포하여 이루어진다.
상기 보호층(5)은 상기 베이스 필름(1)이 분리된 이후에 성형뭍(예를 들면, 연필, 필통, 가방 등의 문구류 제품)에 부착된 상기 인쇄층(7), 증착층(11) 및 접착층(13)을 보호하는 작용을 한다.
이하, 본 발명의 항균 전사필름의 제조방법에 대하여 도 2를 참조하면서 실시예 및 비교예를 들어보면 구체적으로 설명한다.
실시예 1
두께가 12 내지 25㎛인 폴리에스테르 수지(상품명; 토레이 새한제 XM80)로 이루어진 베이스 필름(1) 위에 불포화 우레탄계 이형제를 0.5 내지 1㎛의 두께로 그라비아 코팅하여 이형층(3)을 형성하고(이형층 형성공정), 상기 이형층 형성공정에서 형성된 상기 이형층(3) 위에 보호 코팅액을 1 내지 5㎛의 두께로 코팅하여 보호층(5)을 형성하고(보호층 형성 공정)한 후, 상기 보호층 형성 공정에서 형성된 보호층(5)을 80℃ 내지 180℃의 온도에서 10 내지 30초 동안 열경화한다(보호층 열경화공정).
상기 보호층 열경화공정에서 열경화된 상기 보호층(5) 상에 여러 가지 색상의 무늬, 그림 또는 사진을 1 내지 2㎛의 두께로 인쇄하여 인쇄층(7)을 형성하고(인쇄층 형성공정), 상기 인쇄층 형성공정에서 형성된 인쇄층(7) 상에 비철금속이 용이하게 증착되도록 증착 프라이머를 0.5 내지 1㎛의 두께로 도포하여 증착 프라 이머층(9)을 형성하고(증착 프라이머층 형성공정)과, 상기 증착 프라이머층 형성공정에서 형성된 상기 증착 프라이머층(9) 상에 비철금속성 광택을 유지하도록 0.02 내지 0.05㎛ 두께로 비철금속을 환원 분위기하에서 비철금속의 증발온도까지 열을 가하면서 증착하여 비철금속성 광택을 유지하는 증착층(11)을 형성하고(증착층 형성공정)과, 상기 증착층 형성공정에서 형성된 상기 증착층(11) 상에 아크릴계(아크릴로이드 B82용액) 또는 비닐계 접착제를 1 내지 2㎛의 두께로 접착층(13)을 도포하여(접착층 도포공정) 본 발명의 항균 전사필름(A)을 제조하였다.
실시예 2
상기 실시예 1에서 카르복시메틸키틴의 중량부를 1중량부 사용하고, 아크릴 수지를 33중량부로 보호 코팅액을 조성하고, 그 이외에는 상기 실시예 1과 같은 방법에 의해 본 발명의 항균 전사필름(B)을 제조하였다.
비교예 1
상기 실시예 1에서 카르복시메틸키틴을 제외한 보호 코팅액을 제조하고, 이 코팅액을 이형층(3) 위에 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 코팅하여 보호층(5)을 형성하였다. 이어 상기 보호층(5)에 120℃의 온도에서 20초간 열경화시킨 후, 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 인쇄층(7)과 증착층(11) 및 접착층(13)을 형성하여 전사필름(C)을 제조하였다.
상기 보호층(5)으로 적층되는 보호 코팅액은 60중량부의 톨루엔과, 31 내지 33중량부의 열경화성 수지와, 6중량부의 경화제(애경화학 CL-100)와, 1 내지 3중량부의 독성이 없고 항균성을 지닌 카르복시메틸키틴과, 0.2중량부의 슬립제(BYK- 306)를 함유하고 있다.
상기 열경화성 수지는 아크릴 수지(애경화학 제품: AW-106) 또는 우레탄계 수지 중에서 선택된 적어도 어느 하나를 포함한다.
상기 이형층(3) 상에 코팅되는 보호 코팅액에 있어서, 상기 카르복시메틸키틴의 함량이 0.3중량부 이하이면, 항균성이 떨어져서 바람직하지 못하고, 상기 카르복시메틸키틴의 함량이 10중량부 이상이면, 상기 보호층(5)에 내마모성 및 내용제성이 저하되어 바람직하지 못하고, 또한, 상기 코팅층을 가열하는 온도가 80℃ 미만이면, 충분한 열경화가 일어나지 않아 바람직하지 못하고, 상기 코팅층을 가열하는 온도가 180℃ 이상이면, 베이스 필름(1)이 열에 의해 변형될 염려가 있어서 바람직하지 못하다.
상기 보호 코팅액을 코팅하는 방법으로는 그라비아 코터, 마이크로 그라비아 코터, 티다이 슬로터 코터, 스프레이 코터, 콤마 코터 등이 사용할 수 있으나, 그라비아 코터에 의해 상기 보호 코팅액을 코팅하는 것이 가장 바람직하다.
상기 설명에 있어서, 상기 베이스 필름(1)의 두께가 12㎛ 미만이면, 본 발명의 항균 전사필름의 너무 유연하여 전사필름의 형태를 유지하기 곤란하여 바람직하지 못하고, 상기 베이스 필름(1)의 두께가 25㎛를 초과하면 본 발명의 항균 전사필름의 형태를 용이하게 유지할 수는 있으나 유연성이 떨어져서 바람직하지 못하다.
상기 이형층(3)의 두께가 0.5㎛ 미만이면 성형물로부터 상기 베이스 필름(1)이 분리되지 않아 바람직하지 못하고, 상기 이형층(3)의 두께가 1㎛를 초과하면 성형물로부터 상기 베이스 필름(1)이 잘 분리되나 이형제의 소모량이 증가하여 바람 직하지 못하다.
또한, 상기 보호층(5) 위에 적층되는 인쇄층(7)은 아크릴 수지나 폴리우레탄수지, 멜라민 수지, 폴리아미드 수지로 이루어지고, 다양한 색상의 안료나 염료를 포함한다. 상기 인쇄층(7)은 소정의 문양과 색상을 갖도록 부분적으로 형성하고, 두께는 1 내지 2㎛인 것이 바람직하다. 본 발명의 항균 전사필름에서 상기 인쇄층(7)은 보호층(5) 위에 도포되기 때문에 강력한 층간 밀착력을 가진다. 상기 인쇄층(7) 위에 적층되는 증착층(11)은 비철금속 중에서 예를 들면 알루미늄이나, 크롬, 니켈, 은 등을 환원분위기(질소가스 분위기)에서 각 비철금속의 증발온도 이상의 열을 가하면서 증착해서 이루어지고, 비철금속성 광택을 부여하는 기능을 한다.
상기 인쇄층(7)의 두께가 1㎛ 미만이면 입체감이 떨어져서 바람직하지 못하고, 상기 인쇄층(7)의 두께가 2㎛를 초과하면 입체감은 향상되나 인쇄잉크의 소모량이 증가하여 바람직하지 못하고,
상기 증착 프라이머층(9)의 두께가 0.5㎛ 미만이면 증착되는 비철금속의 표면이 거칠어서 바람직하지 못하고, 상기 증착 프라이머층(9)의 두께가 0.1㎛를 초과하면 비철금속이 잘 증착되기는 하나 제조 코스트 증가하여 바람직하지 못하고, 상기 증착층(11)의 두께가 0.02㎛ 미만이면 비철금속성의 광택이 떨어져서 바람직하지 못하고, 상기 증착층(11)의 두께가 0.05㎛를 초과하면 전사지의 중량이 증가하고 또한 증착시간이 장시간 소요되어 바람직하지 못하다.
상기 접착층(13)의 두께가 1㎛ 미만이면 성형물에 본 발명의 항균 전사필름이 잘 접착되지 않아 바람직하지 못하고, 상기 접착층(13)의 두께가 2㎛를 초과하 면 성형물에 본 발명의 항균 전사필름이 잘 접착되나 접착제의 경화시간이 증가하고, 접착제의 소모량이 증가하여 바람직하지 못하다.
상기 보호층 열경화공정에서 80℃ 미만의 경화온도에서는 경화 시간이 장시간 소요되어 바람직하지 못하고, 상기 보호층 열경화공정에서 180℃를 초과하는 온도에서는 보호층(5)이 연소될 염려가 있어서 바람직하지 못하고, 상기 보호층 열경화공정에서 경화시간이 10초 미만에서는 경화가 이루어지지 않으며, 경화시간이 장시간 소요되어 바람직하지 못하고, 상기 보호층 열경화공정에서 경화시간이 30초를 초과하면 과도하게 경화되어 균열이 발생할 염려가 있어서 바람직하지 못하다.
성능 시험
본 발명의 실시예 및 비교예에서 얻어진 전사필름 A ∼ C에 대하여 각각 층간 밀착력과 표면경도, 항곰팡이성 등에 대한 물성을 측정하고, 그 결과를 다음 표 1에 나타내었다. 이때, 밀착력은 보호층(5)의 표면에 3M 스카치 테이프를 붙였다 떼었을 때 보호층(5)과 인쇄층(7) 간의 분리 유무를 육안으로 관찰한 것이며, 표면경도는 연필경도계로 측정한 것이고, 항곰팡이성은 ASTM G-21의 규정에 의해 테스트하였고, ASTM G-21의 규정에 따른 0∼4등급의 기준은 다음과 같다.
0등급 : 곰팡이균 서식 못함
1등급 : 시편 위 10%이하 서식
2등급 : 11∼30% 이하 서식
3등급 : 31∼60% 이하 서식
4등급 : 61% 이상 서식
< 표 1 >
Figure 112009500209133-PAT00001
상기 표 1의 결과로부터 알 수 있는 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따라 제조된 항균 전사필름(A,B)은 비교예의 전사필름(C)에 비하여 보호층(5)과 인쇄층(7) 사이의 층간 밀착력 및 경도는 동일하였으나, 본 발명의 실시예에 따라 제조된 항균 전사필름(A,B)은 항곰팡이성이 우수하였다.
본 발명의 항균 전사필름은 항균성과 보습성을 지닌 카르복시메틸키토산을 보호층(5)에 함유시킴으로써 카르복시메틸키틴의 양이온화된 아민기가 미생물의 인지질과의 이온결합을 일으켜 미생물을 없애는 작용을 함으로써 항균효과를 얻을 수 있다. 또한 본 발명에서는 카르복시메틸키틴을 적용함으로써 알코올 및 유기용매에 용이하게 녹아 열경화성 수지에 혼합할 때 열전사필름에 요구되는 성능 즉 밀착성, 표면경도 등의 특성을 부여키 위해 보호층(5)을 구성하는 열경화성수지의 수지 종류와 혼합비율을 가변적으로 행할 수가 있다.
또한 게, 새우, 갑각류, 조개등에 넓게 함유되어 있는 천연 상태의 카르복시메틸키틴은 종래의 강산이 포함된 콜로이드화 된 용액에서 잔류하는 산성물질로 인해 열전사필름의 산성화문제를 해결함으로써 독성이 없는 제품으로 사용될 수가 있다.
본 발명의 항균 전사필름은 상기 베이스 필름(1)이 이형층(3)에 의해 보호층(5)에서 분리된다. 이때, 상기 보호층(5)은 인쇄층(7)을 덮는 부위만 성형물 위에 접착되고, 나머지 부위는 베이스 필름(1)과 함께 절단, 제거되므로 상기 보호층(5)은 카르복시메틸키틴을 함유하여 항균 효과를 부여하며 열경화성 수지를 사용한 보호층은 통상 내약품성과 내마모성이 불량한 단점이 있으나 카르복시메틸키틴이 갖는 습윤 및 내마모성으로 인해 제품의 수명도 향상시킬 수 있다.
상기 설명에 있어서, 특정 실시예를 들어서 도시하고 설명하였으나, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니며, 예를 들면 본 발명의 개념을 이탈하지 않는 범위내에서 이 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 여러가지로 설계 변경할 수 있음은 물론이다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 항균 전사필름의 단면도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 항균 전사필름의 제조공정을 도시한 공정도이다.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호 설명 *
1:베이스 필름 3:이형층
5:보호층 7:인쇄층
9:증착 프라이머층 11:증착층
13:접착층

Claims (8)

  1. 두께가 12 내지 25㎛인 폴리에스테르 수지로 이루어진 베이스 필름 위에 불포화 우레탄계 이형제를 0.5 내지 1㎛의 두께로 그라비아 코팅하여 이형층을 형성하는 이형층 형성공정과,
    상기 이형층 형성공정에서 형성된 상기 이형층 위에 보호 코팅액을 1 내지 5㎛의 두께로 코팅하여 보호층을 형성하는 보호층 형성 공정과,
    상기 보호층 형성 공정에서 형성된 보호층을 80 내지 180℃의 온도에서 10 내지 30초 동안 열경화하는 보호층 열경화공정과,
    상기 보호층 열경화공정에서 열경화된 상기 보호층 상에 여러 가지 색상의 무늬, 그림 또는 사진을 1 내지 2㎛의 두께로 인쇄하여 인쇄층을 형성하는 인쇄층 형성공정과,
    상기 인쇄층 형성공정에서 형성된 인쇄층 상에 비철금속이 용이하게 증착되도록 증착 프라이머를 0.5 내지 1㎛의 두께로 도포하여 증착 프라이머층을 형성하는 증착 프라이머층 형성공정과,
    상기 증착 프라이머층 형성공정에서 형성된 상기 증착 프라이머층 상에 비철금속성 광택을 유지하도록 0.02 내지 0.05㎛ 두께로 비철금속을 환원 분위기하에서 비철금속의 증발온도까지 열을 가하면서 증착한 증착층을 형성하는 증착층 형성공정과,
    상기 증착층 형성공정에서 형성된 상기 증착층 상에 아크릴계 접착제 또는 비닐계 접착제를 1 내지 2㎛의 두께로 접착층(13)을 도포하는 접착층 도포공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 항균 전사필름의 제조방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 보호층으로 적층되는 보호 코팅액은 60중량부의 톨루엔과, 31 내지 33중량부의 열경화성 수지와, 6중량부의 경화제와, 1 내지 3중량부의 독성이 없고 항균성을 지닌 카르복시메틸키틴과, 0.2중량부의 슬립제를 함유하고 있는 것을 특징으로 하는 항균 전사필름의 제조방법.
  3. 제2항에 있어서, 상기 열경화성 수지는 아크릴 수지 또는 우레탄계 수지 중에서 선택된 적어도 어느 하나를 포함하는 있는 것을 특징으로 하는 항균 전사필름의 제조방법.
  4. 형태를 유지하도록 두께가 12 내지 25㎛ 인 폴리에스테르 수지로 이루어진 베이스 필름과,
    성형물로부터 상기 베이스 필름을 성형물로부터 분리시키도록 상기 베이스 필름 위에 불포화 우레탄계 이형제를 0.5 내지 1㎛의 두께로 그라비아 코팅한 이형층과,
    상기 이형층 상에 보호 코팅액을 1 내지 5㎛의 두께로 코팅한 보호층과,
    상기 보호층 상에 여러 가지 색상의 무늬, 그림 또는 사진을 1 내지 2㎛의 두께로 인쇄된 인쇄층과,
    비철금속이 용이하게 증착되도록 상기 인쇄층 상에 증착 프라이머를 0.5 내지 1㎛의 두께로 도포하는 증착 프라이머층과,
    비철금속성 광택을 유지하상기 증착 프라이머층 상에 0.02 내지 0.05㎛ 두께로 비철금속을 증착한 증착층과,
    아크릴계 또는 비닐계 접착제로 이루어지며, 상기 증착층 상에 1 내지 2㎛의 두께로 도포된 접착층으로 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 항균 전사필름.
  5. 제4항에 있어서, 상기 베이스 필름은 전체적으로 전사필름의 형태를 유지하는 기능을 하는 것으로서, 폴리에스테르계, 폴리프로필렌계, 폴리아미드계, 폴리에틸렌계 또는 트리아세테이트계 수지 중에서 선택된 어느 하나 또는 둘 이상의 혼합수지로 이루어진 것을 특징으로 하는 항균 전사필름.
  6. 제4항에 있어서, 상기 이형층은 왁스, 실리콘, 테프론, 멜라민, 불포화 우레탄 중에서 선택된 어느 1종을 도포해서 형성되는 것을 특징으로 하는 항균 전사필름.
  7. 제4항에 있어서, 상기 보호층으로 적층되는 보호 코팅액은 60중량부의 톨루엔과, 31 내지 33중량부의 열경화성 수지와, 6중량부의 경화제와, 1 내지 3중량부의 독성이 없고 항균성을 지닌 카르복시메틸키틴과, 0.2중량부의 슬립제를 함유하는 것을 특징으로 하는 항균 전사필름.
  8. 제7항에 있어서, 상기 열경화성 수지는 아크릴 수지 또는 우레탄계 수지 중에서 선택된 적어도 어느 하나를 포함하는 있는 것을 특징으로 하는 항균 전사필름.
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