CN116321770A - 一种印刷电路板电路的制作方式 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及印刷电路技术领域，具体涉及一种印刷电路板电路的制作方式；制作非铜金属导电基板，对非铜金属导电基板进行光阻图案化；将非铜金属导电基板进行电镀铜；对电镀铜与非铜金属导电基板进行胶合；将电镀铜转写于非导电基板上，铜层完成转写于非导电基板上，完成超细线路的制作，得到印刷电路板电路；直接利用导电的非铜金属导电基板，进行上光阻、UV曝光、显影制程，制作出细线路的图案后，让铜金属直接电镀在非铜金属导电基板上，把非铜金属导电基板与胶合胶进行胶合作用，然后进行金属铜层与非导电基板之间转移的动作，最后得到非导电基板上有超细线路的铜线路，实现了提高细宽线路的制作效果。
Description
技术领域
本发明涉及印刷电路技术领域，尤其涉及一种印刷电路板电路的制作方式。
背景技术
目前在印刷电路板的电路制作上有许多种制程，包括减法、全加成法、半加成法、雕刻法、网银线路、喷墨法，其中在上述制程中，全加成法只能以长时间的化学电镀进行线路制作，影响产能；半加成法细线路制作上线路有质量的问题与细线路制作的限制；减法制程所造成的化学药剂使用以及废水污染与处理的成本问题。
上述制程上视图在细线宽的制作上均具有限制与问题，在进行细宽线路的制程中，无法有效达到目标，制作效果不佳。
发明内容
本发明的目的在于提供一种印刷电路板电路的制作方式，旨在解决现有技术中的在进行细宽线路的制程中，无法有效达到目标，制作效果不佳的技术问题。
为实现上述目的，本发明采用的一种印刷电路板电路的制作方式，包括如下步骤：
制作非铜金属导电基板，使用非铜金属材料制作非铜金属导电基板，对非铜金属导电基板进行降低表面粗糙度处理；
对非铜金属导电基板进行光阻图案化；
将非铜金属导电基板进行电镀铜，将铜金属电镀至非铜金属导电基板上，到达需要的铜层厚度后，对非铜金属导电基板进行清洗和干燥处理；
将胶合胶贴覆于电镀铜上，对电镀铜与非铜金属导电基板进行胶合；
将电镀铜转写于非导电基板上，将非铜金属导电基板与非导电基板进行铜层转写的动作，铜层完成转写于非导电基板上，完成超细线路的制作，得到印刷电路板电路。
其中，在制作非铜金属导电基板，使用非铜金属材料制作非铜金属导电基板，对非铜金属导电基板进行降低表面粗糙度处理的步骤中：
非铜金属材料包括但不限于铝、不锈钢、铁。
其中，在制作非铜金属导电基板，使用非铜金属材料制作非铜金属导电基板，对非铜金属导电基板进行降低表面粗糙度处理的步骤中：
非铜金属导电基板制作方式包括但不限于以模具压铸方式、CNC加工方式。
其中，在制作非铜金属导电基板，使用非铜金属材料制作非铜金属导电基板，对非铜金属导电基板进行降低表面粗糙度处理的步骤中：
降低表面粗糙度的方法包括但不限于抛光、蚀刻。
其中，在对非铜金属导电基板进行光阻图案化的步骤中，进行光阻图案化的过程为：
在非铜金属导电基板上进行上光阻；
进行曝光处理，将光阻图案化；
进行显影制程，除去曝光光阻，完成光阻图案化。
其中，在非铜金属导电基板上进行上光阻的步骤中：
光阻包括干膜光阻和湿膜光阻中的一种。
其中，在进行曝光处理，将光阻图案化的步骤中：
曝光方式包括但不限于UV曝光、雷射直写曝光。
其中，在将非铜金属导电基板进行电镀铜，将铜金属电镀至非铜金属导电基板上，到达需要的铜层厚度后，对非铜金属导电基板进行清洗和干燥处理的步骤中：
干燥方式包括但不限于热风干燥、IR干燥、电热干燥。
其中，在将电镀铜转写于非导电基板上，将非铜金属导电基板与非导电基板进行铜层转写的动作，铜层完成转写于非导电基板上，完成超细线路的制作，得到印刷电路板电路的步骤中：
转写动作包括但不限于机械式转写、雷射转写、加热转写。
本发明的一种印刷电路板电路的制作方式，首先制作非铜金属导电基板，使用非铜金属材料制作非铜金属导电基板，对非铜金属导电基板进行降低表面粗糙度处理；然后对非铜金属导电基板进行光阻图案化；再将非铜金属导电基板进行电镀铜，将铜金属电镀至非铜金属导电基板上，到达需要的铜层厚度后，对非铜金属导电基板进行清洗和干燥处理；将胶合胶贴覆于电镀铜上，对电镀铜与非铜金属导电基板进行胶合；最后将电镀铜转写于非导电基板上，将非铜金属导电基板与非导电基板进行铜层转写的动作，铜层完成转写于非导电基板上，完成超细线路的制作，得到印刷电路板电路；在本发明中，直接利用导电的非铜金属导电基板，进行半加成法的上光阻、UV曝光、显影制程，制作出细线路的图案后，以电镀的方式，让铜金属直接电镀在非铜金属导电基板上，在非铜金属导电基板上贴上胶合胶，把非铜金属导电基板与胶合胶进行胶合作用，然后进行金属铜层与非导电基板之间转移的动作，最后得到非导电基板上有超细线路的铜线路，实现了提高细宽线路的制作效果。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明的印刷电路板电路的制作方式的步骤流程图。
图2是本发明的非铜金属导电基板的结构示意图。
图3是本发明的上光阻后的非铜金属导电基板的结构示意图。
图4是本发明的曝光后的非铜金属导电基板的结构示意图。
图5是本发明的除去曝光光阻后的非铜金属导电基板的结构示意图。
图6是本发明的电镀铜后的非铜金属导电基板的结构示意图。
图7是本发明的电镀铜后的非铜金属导电基板的结构俯视图。
图8是本发明的贴覆胶合胶的非铜金属导电基板的结构示意图。
图9是本发明的非铜金属导电基板与非导电基板转写过程的结构示意图。
图10是本发明的印刷电路板电路的结构示意图。
1-非铜金属导电基板、2-光阻、3-曝光光阻、4-未曝光光阻、5-电镀铜、6-胶合胶、7-非导电基板。
具体实施方式
请参阅图1，其中图1是印刷电路板电路的制作方式的步骤流程图。
本发明提供了一种印刷电路板电路的制作方式，包括如下步骤：
S1：制作非铜金属导电基板1，使用非铜金属材料制作非铜金属导电基板1，非铜金属材料包括但不限于铝、不锈钢、铁，制作方式包括但不限于以模具压铸方式、CNC加工方式，对非铜金属导电基板1进行降低表面粗糙度处理，降低表面粗糙度的方法包括但不限于抛光、蚀刻；
请参阅图2，其中图2是非铜金属导电基板的结构示意图；使用非铜金属材料制作非铜金属导电基板1，制作方式包括但不限于以模具压铸方式、CNC加工方式，非铜金属导电基板1表面Ra需要小于0.35um,表面要达到Ra的要求，以抛光的方式进行或是蚀刻的方式进行或是任何可以降低表面粗糙度的方法，非铜金属材料包括铝、不锈钢、铁或是其他非铜之金属材料。
S2：对非铜金属导电基板1进行光阻图案化，在非铜金属导电基板1上进行上光阻2，光阻2包括干膜光阻和湿膜光阻中的一种；进行曝光处理，将光阻图案化，曝光方式包括但不限于UV曝光、雷射直写曝光；进行显影制程，除去曝光光阻3，完成光阻图案化；
请参阅图3～图5，其中图3是上光阻后的非铜金属导电基板的结构示意图，图4是曝光后的非铜金属导电基板的结构示意图，图5是除去曝光光阻后的非铜金属导电基板的结构示意图；在非铜金属导电基板1上进行上光阻，光阻2包括干膜光阻和湿膜光阻中的一种，进行曝光处理，将光阻图案化，曝光方式包括UV曝光、雷射直写曝光或其他可以图案化的曝光方式，完成曝光后进行显影制程，除去曝光光阻3，留下未曝光光阻4，除去曝光光阻3后露出该区域的非铜金属导电基板1，完成光阻图案化。
S3：将非铜金属导电基板1进行电镀铜5，将铜金属电镀至非铜金属导电基板1上，到达需要的铜层厚度后，对非铜金属导电基板1进行清洗和干燥处理，干燥方式包括但不限于热风干燥、IR干燥、电热干燥；
请参阅图6和图7，其中图6是电镀铜后的非铜金属导电基板的结构示意图，图7是电镀铜后的非铜金属导电基板的结构俯视图；除去曝光光阻3后露出该区域的非铜金属导电基板1，在露出的非铜金属导电基板1的区域进行电镀铜5处理，到达需要的铜层厚度后，对非铜金属导电基板1进行清洗和干燥处理，干燥方式包括热风干燥、IR干燥、电热干燥或其他可以干燥的方式。
S4：将胶合胶6贴覆于电镀铜5上，对电镀铜5与非铜金属导电基板1进行胶合；
请参阅图8，其中图8是贴覆胶合胶6的非铜金属导电基板1的结构示意图；将胶合胶6贴覆于电镀铜5上，覆盖露出的非铜金属导电基板1的区域，对电镀铜5与非铜金属导电基板1进行胶合。
S5：将电镀铜5转写于非导电基板7上，将非铜金属导电基板1与非导电基板7进行铜层转写的动作，转写动作包括但不限于机械式转写、雷射转写、加热转写，铜层完成转写于非导电基板7上，完成超细线路的制作，得到印刷电路板电路。
请参阅图9和图10，其中图9是非铜金属导电基板与非导电基板转写过程的结构示意图，图10是印刷电路板电路的结构示意图；将非铜金属导电基板1与非导电基板7进行铜层转写的动作，铜层完成转写于非导电基板7上，完成超细线路的制作，得到印刷电路板电路，转写动作包括机械式转写、雷射转写、加热转写或是其他任何可以达到转写目的的方法。
以上所揭露的仅为本发明一种较佳实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分流程，并依本发明权利要求所作的等同变化，仍属于发明所涵盖的范围。
Claims (9)
1.一种印刷电路板电路的制作方式，其特征在于，包括如下步骤：
制作非铜金属导电基板，使用非铜金属材料制作非铜金属导电基板，对非铜金属导电基板进行降低表面粗糙度处理；
对非铜金属导电基板进行光阻图案化；
将非铜金属导电基板进行电镀铜，将铜金属电镀至非铜金属导电基板上，到达需要的铜层厚度后，对非铜金属导电基板进行清洗和干燥处理；
将胶合胶贴覆于电镀铜上，对电镀铜与非铜金属导电基板进行胶合；
将电镀铜转写于非导电基板上，将非铜金属导电基板与非导电基板进行铜层转写的动作，铜层完成转写于非导电基板上，完成超细线路的制作，得到印刷电路板电路。
2.如权利要求1所述的印刷电路板电路的制作方式，其特征在于，在制作非铜金属导电基板，使用非铜金属材料制作非铜金属导电基板，对非铜金属导电基板进行降低表面粗糙度处理的步骤中：
非铜金属材料包括但不限于铝、不锈钢、铁。
3.如权利要求2所述的印刷电路板电路的制作方式，其特征在于，在制作非铜金属导电基板，使用非铜金属材料制作非铜金属导电基板，对非铜金属导电基板进行降低表面粗糙度处理的步骤中：
非铜金属导电基板制作方式包括但不限于以模具压铸方式、CNC加工方式。
4.如权利要求3所述的印刷电路板电路的制作方式，其特征在于，在制作非铜金属导电基板，使用非铜金属材料制作非铜金属导电基板，对非铜金属导电基板进行降低表面粗糙度处理的步骤中：
降低表面粗糙度的方法包括但不限于抛光、蚀刻。
5.如权利要求1所述的印刷电路板电路的制作方式，其特征在于，在对非铜金属导电基板进行光阻图案化的步骤中，进行光阻图案化的过程为：
在非铜金属导电基板上进行上光阻；
进行曝光处理，将光阻图案化；
进行显影制程，除去曝光光阻，完成光阻图案化。
6.如权利要求5所述的印刷电路板电路的制作方式，其特征在于，在非铜金属导电基板上进行上光阻的步骤中：
光阻包括干膜光阻和湿膜光阻中的一种。
7.如权利要求5所述的印刷电路板电路的制作方式，其特征在于，在进行曝光处理，将光阻图案化的步骤中：
曝光方式包括但不限于UV曝光、雷射直写曝光。
8.如权利要求1所述的印刷电路板电路的制作方式，其特征在于，在将非铜金属导电基板进行电镀铜，将铜金属电镀至非铜金属导电基板上，到达需要的铜层厚度后，对非铜金属导电基板进行清洗和干燥处理的步骤中：
干燥方式包括但不限于热风干燥、IR干燥、电热干燥。
9.如权利要求1所述的印刷电路板电路的制作方式，其特征在于，在将电镀铜转写于非导电基板上，将非铜金属导电基板与非导电基板进行铜层转写的动作，铜层完成转写于非导电基板上，完成超细线路的制作，得到印刷电路板电路的步骤中：
转写动作包括但不限于机械式转写、雷射转写、加热转写。
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