JP2007258518A - 半導体装置、電気光学装置及び電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】電極パッドに対する拡散防止性が高いと共に接続の信頼性に優れた導電部材を備えた半導体装置、該半導体装置を備えた電気光学装置及び該電気光学装置を備えた電子機器を提供する。
【解決手段】弾性部材２３の頂部には設けられておらず電極パッド２２上等に設けられた第１の導電部材２４ａと、第１の導電部材２４ａ上から弾性部材２３上に延設された第２の導電部材２４ｂとを備えていると共に、第１の導電部材２４ａは、第２の導電部材２４ｂより、電極パッド２２に対する拡散防止性が高い。
【選択図】 図３

Description

本発明は、パーソナルコンピュータや携帯電話機等の電子機器並びにこれらの電子機器
に用いられる電気光学装置及び半導体装置に関する。

従来、パーソナルコンピュータや携帯電話機等といった電子機器の表示装置として電気
光学装置例えば液晶装置等が用いられている。この液晶装置等は、例えば、液晶パネルを
備えており、液晶パネル上にはドライバＩＣが実装されている。ドライバＩＣには、複数
のバンプが形成されており、ドライバＩＣの小型化に伴いバンプの狭ピッチ化が要求され
るようになっている。

この要求にこたえるために、アスペクト比を高くし材料の使用量を低減可能な半導体チ
ップ、電子機器等の技術が開示されている。（例えば、特許文献１参照。）。
特開２００１−１１０８３１号公報（段落［００３１］、図１）。

しかしながら、上述した技術では、例えば電極パッドと金製の導電体とが接触している
ので、電極パッドと導電体との間で拡散による腐食が生じる場合がある、という問題があ
る。

また、例えば、弾性部材と金製の導電体との密着性を向上させるために、弾性部材と金
製の導電体との間に別の導電体を設ける場合には、押圧時に、弾性部材の弾性変形により
大きくこの別の導電体が変形する等してこの別の導電体が破損しこの破損に伴い金製の導
電体が破損する、という問題がある。

本発明は、上述の課題に鑑みてなされるもので、電極パッドに対する拡散防止性が高い
と共に接続の信頼性に優れた導電部材を備えた半導体装置、該半導体装置を備えた電気光
学装置及び該電気光学装置を備えた電子機器を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明の主たる観点に係る半導体装置は、基材と、前記基
材に設けられた電極と、前記電極から離間して前記基材に設けられた弾性部材と、前記弾
性部材の頂部には設けられておらず少なくとも前記電極上に設けられた第１の導電部材と
、前記第１の導電部材上から前記弾性部材上に延設された第２の導電部材と、を備え、前
記第１の導電部材は、前記第２の導電部材より、前記電極に対する拡散防止性が高いこと
を特徴とする。

本発明では、弾性部材の頂部には設けられておらず少なくとも電極上に設けられた第１
の導電部材と、第１の導電部材上から弾性部材上に延設された第２の導電部材と、を備え
ているので、例えば、半導体装置を基板等に実装するために、基板に対して半導体装置を
押圧すると、弾性部材の弾性変形に伴い第２の導電部材が変形するが、第１の導電部材が
弾性部材の頂部等の上にないため第１の導電部材が大きく変形して破損することを防止す
ることができ、第１の導電部材の破損に伴う第２の導電部材の破損を防止して第２の導電
部材の接続の信頼性を向上させることができる。また、第１の導電部材は、第２の導電部
材より、電極に対する拡散防止性が高いので、第２の導電部材と電極とが接触して設けら
れている場合に比べて、第２の導電部材と電極との間で生じる拡散による腐食の進行を防
止することができる。

本発明の一の形態によれば、前記第１の導電部材は前記弾性部材上に設けられていない
ことを特徴とする。これにより、第１の導電部材は弾性部材上に設けられていないので、
例えば弾性部材の弾性変形に伴い第１の導電部材が変形することをなくし第１の導電部材
が破損することを防ぎ、第１の導電部材の破損に伴う第２の導電部材の破損を防止するこ
とができる。

本発明の他の観点に係る半導体装置は、基材と、前記基材に設けられた電極と、前記電
極から離間して前記基材に設けられた弾性部材と、前記電極上から前記弾性部材上に延設
された第１の導電部材と、前記第１の導電部材上で前記電極上から前記弾性部材上に延設
された第２の導電部材と、を備え、前記第１の導電部材は、少なくとも前記弾性部材上の
厚さが前記第２の導電部材の厚さより薄いことを特徴とする。

本発明では、電極上から弾性部材上に延設された第１の導電部材と、第１の導電部材上
で電極上から弾性部材上に延設された第２の導電部材と、を備え、第１の導電部材は、少
なくとも弾性部材上の厚さが第２の導電部材の厚さより薄いので、例えば、半導体装置を
基板等に実装するために、基板に対して半導体装置を押圧すると、弾性部材の弾性変形に
伴い第１及び第２の導電部材が変形するが、少なくとも弾性部材上の第１の導電部材の厚
さが第２の導電部材の厚さより薄いため、弾性部材上の第１の導電部材の柔軟性が向上し
、弾性部材が大きく弾性変形しても弾性部材上の第１の導電部材に働く応力を抑制して、
弾性部材上の第１の導電部材が破損することを防止することができ、弾性部材上の第１の
導電部材の破損に伴う第２の導電部材の破損を防止して、第２の導電部材の接続の信頼性
を向上させることができる。また、例えば、第１の導電部材が、第２の導電部材より、電
極に対する拡散防止性が高い場合には、第２の導電部材と電極とが接触して設けられてい
る場合に比べて、第２の導電部材と電極との間で生じる拡散による腐食の進行を防止する
ことができる。

また、第１の導電部材が電極上から弾性部材上に延設され、第２の導電部材が第１の導
電部材上で電極上から弾性部材上に延設されているので、例えば材料が金である第２の導
電部材が直接弾性部材上に設けられる場合には電荷を持ちにくい金製の第２の導電部材と
弾性部材とが接着しにくいのに対して、例えばチタンタングステン製の第１の導電部材と
、弾性部材、金製の第２の導電部材との密着性を向上させることができる。

本発明の一の形態によれば、前記第２の導電部材は前記第１の導電部材より硬度が低い
ことを特徴とする。これにより、第２の導電部材は第１の導電部材より硬度が低いので、
例えば弾性部材の弾性変形に伴い弾性部材上の第２の導電部材が延びる等して変形し易く
なり、弾性部材上の第２の導電部材が破損することを防止でき、第２の導電部材による導
通の信頼性を向上させることができる。

本発明の一の形態によれば、前記第１の導電部材は、材料がチタンタングステンであり
、前記電極上での厚さが５０μｍ以上であることを特徴とする。これにより、第１の導電
部材は、材料がチタンタングステンであり、電極上での厚さが５０μｍ以上であるので、
例えば第２の導電部材の材料が金であり電極の材料がアルミニウムである場合に金とアル
ミニウムとの接触による拡散によって腐食が生じることを確実に防止することができる。

本発明の他の観点に係る電気光学装置は、基材と、前記基材に設けられた電極と、前記
電極から離間して前記基材に設けられた弾性部材と、前記電極上から前記弾性部材上に延
設された第１の導電部材と、前記第１の導電部材上で前記電極上から前記弾性部材上に延
設された第２の導電部材と、を備え、前記第１の導電部材は、前記弾性部材上の厚さが前
記電極上の厚さより薄いことを特徴とする。

本発明では、基材と、基材に設けられた電極と、電極から離間して基材に設けられた弾
性部材と、電極上から弾性部材上に延設された第１の導電部材と、第１の導電部材上で電
極上から弾性部材上に延設された第２の導電部材と、を備え、第１の導電部材は、弾性部
材上の厚さが電極上の厚さより薄いので、例えば弾性部材上の第１の導電部材の柔軟性が
向上し、弾性部材が弾性変形するときに第１の導電部材に働く応力を小さくすることがで
き、第１の導電部材の破損を防止し、第１の導電部材の破損に伴う第２の導電部材の破損
を防止することができると共に、弾性部材上の薄い第１の導電部材を介して第２の導電部
材を弾性部材に密着して配置しておくことができる。また、電極上では、弾性部材上での
厚さより厚い第１の導電部材により、電極と第２の導電部材との拡散による腐食を防止す
ることができる。

本発明の一の形態によれば、前記第１の導電部材は、材料がチタンタングステンである
とともに、前記電極上での厚さが５０μｍ以上であり、前記弾性部材上での厚さが５０μ
ｍ未満であることを特徴とする。これにより、第１の導電部材は、材料がチタンタングス
テンであるとともに、電極上での厚さが５０μｍ以上であり、弾性部材上での厚さが５０
μｍ未満であるので、例えば第２の導電部材の材料が金であり電極の材料がアルミニウム
である場合に金とアルミニウムとの接触による拡散によって腐食が生じることを厚さ５０
μｍ以上のチタンタングステン製の第１の導電部材により確実に防止することができる。

本発明の他の観点に係る電気光学装置は、上述した半導体装置と、前記半導体装置が実
装された基板とを具備することを特徴とする。

本発明では、上述した半導体装置と、半導体装置が実装された基板とを備えるので、例
えば、半導体装置を基板等に実装するために、基板に対して半導体装置を押圧すると、弾
性部材の弾性変形に伴い導電部材が変形するが、例えば弾性部材上には第１の導電部材が
設けられていない場合には、第１の導電部材が大きく変形し破損することを防止すること
ができ、第１の導電部材が破損することに伴う第２の導電部材の破損を防止することがで
き、第２の導電部材の接続の信頼性を向上させることができる。また、第１の導電部材は
、第２の導電部材より、電極に対する拡散防止性が高いので、第２の導電部材と電極とが
接触して設けられている場合に比べて、第２の導電部材と電極との間に生じる拡散による
腐食の進行を抑制することができる。従って、基板側と半導体装置側との接続性に優れた
電気光学装置を得ることができる。

本発明の他の観点にかかる電子機器は、上述した電気光学装置を備えたことを特徴とす
る。

本発明では、電極パッドに対する拡散防止性が高いと共に接続の信頼性に優れた導電部
材を備えた半導体装置を具備する電気光学装置を備えているので、表示性能に優れた電子
機器を得ることができる。

以下、本発明の実施形態を図面に基づき説明する。なお、以下実施形態を説明するにあ
たっては、電気光学装置の例として液晶装置、具体的にはＴＦＴ（Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ
Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）反射半透過型のアクティブマトリックス方式の液晶装置、半導体
装置としてのドライバＩＣ、液晶装置を用いた電子機器について説明するがこれに限られ
るものではない。また、以下の図面においては各構成を分かりやすくするために、実際の
構造と各構造における縮尺や数等が異なっている。

（第１の実施形態）

図１は本発明に係る第１の実施形態の液晶装置の外観斜視図、図２は図１の液晶装置の
Ａ−Ａ断面図、図３は図２のドライバＩＣのドライバ側出力端子の拡大断面図、図４は第
１の実施形態の液晶装置に用いられるドライバＩＣの底面図である。

（液晶装置の構成）

液晶装置１は、液晶パネル２と、液晶パネル２に接続された回路基板３とを備えている
。なお、液晶装置１は、液晶パネル２を支持する図示を省略したフレーム等のその他の付
帯機構が必要に応じて付設される。

液晶パネル２は、基板４と、基板４に対向するように設けられた基板５と、基板４、５
の間に設けられたシール材６及び基板４、５により封止された図示しない液晶とを備えて
いる。液晶には、例えばＴＮ（Ｔｗｉｓｔｅｄ Ｎｅｍａｔｉｃ）が用いられている。

基板４及び基板５は、例えばガラスや合成樹脂といった透光性を有する材料からなる板
状部材である。基板４の液晶側には、ゲート電極７、ソース電極８、薄膜トランジスタ素
子Ｔ、画素電極９、ゲート電極７に接続された出力配線１１、ソース電極８に接続された
出力配線１２、ドライバＩＣ１５、１６の後述するドライバ側入力端子に接続された入力
配線１３、１４が形成されている。

ゲート電極７はＸ方向に、ソース電極８はＹ方向に、それぞれ形成されている。ソース
電極８は、図１に示すように例えば液晶装置１の右側に引き回されて形成されている。な
お、ゲート電極７及びソース電極８の本数は、液晶装置１の解像度や表示領域の大きさに
応じて適宜変更可能である。

薄膜トランジスタ素子Ｔは、ゲート電極７、ソース電極８及び画素電極９にそれぞれ接
続される３つの端子を備えている。薄膜トランジスタ素子Ｔは画素電極９、ゲート電極７
、ソース電極８に接続されている。これにより、ゲート電極７に電圧を印加したときにソ
ース電極８から画素電極９に又はその逆に電流が流れるように構成されている。

出力配線１１は、基板５の外周縁から基板４が張り出した領域（以下、「張り出し部」
と表記する）４ａでゲート電極７の配列方向（Ｙ方向）に並設されている。出力配線１１
は、一端部がそれぞれゲート電極７に接続されており、出力配線１１の他端部に位置する
基板側出力端子１１ａがそれぞれ図２に示すように後述するドライバＩＣ１５のドライバ
側出力端子１７に接続されている。

出力配線１２は、張り出し部４ａでゲート電極７の配列方向（Ｙ方向）に並設されてい
る。出力配線１２は、一端部がそれぞれソース電極８に接続されており、出力配線１２の
他端部に位置する基板側出力端子がそれぞれ後述するドライバＩＣ１６の図示しないドラ
イバ側出力端子に接続されている。

入力配線１３は、張り出し部４ａでゲート電極７の配列方向（Ｙ方向）に複数並設され
ている。入力配線１３の一端部は図２に示すように回路基板３に設けられている配線１８
に図示を省略したＡＣＦ等を介して接続されており、入力配線１３の他端部に位置する基
板側入力端子１３ａは図２に示すようにそれぞれ後述するドライバＩＣ１５のドライバ側
入力端子１９に接続されている。

入力配線１４は、張り出し部４ａでゲート電極７の配列方向（Ｙ方向）に複数並設され
ている。入力配線１４の一端部は回路基板３に設けられた図示しない配線に図示を省略し
たＡＣＦ等を介して接続されており、入力配線１４の他端部に位置する基板側入力端子は
それぞれ後述するドライバＩＣ１６の図示しないドライバ側入力端子に接続されている。

ドライバＩＣ１５は、図２及び図３に示すように、張り出し部４ａに例えばＮＣＦ（Ｎ
ｏｎ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ）等の接着材２０により固定されている。ドライ
バＩＣ１５は、図４に示すように、例えば、基材２１と、基材２１の実装面２１ａにゲー
ト電極７の配列方向（Ｙ方向）に対応するようにそれぞれ配列された複数のドライバ側出
力端子１７と、ドライバ側入力端子１９とを備えている。

基材２１は、図１、図４に示すように、例えば矩形板状である。例えば基材２１の実装
面２１ａ側には、図４に示すように、ドライバ側入出力端子１９、１７に対応するように
ドライバ側入出力端子１９、１７の近くに複数の電極としての電極パッド２２が形成され
ている。電極パッド２２は、その形状が、図４に示すように、例えば矩形板状とされてお
り、例えば基材２１の実装面２１ａに複数配列して設けられている。電極パッド２２の材
質は、例えばアルミニウム等である。

ドライバ側出力端子１７は、図３に示すように、実装面２１ａに突設された弾性を有す
る弾性部材２３と、弾性部材２３上に設けられた導電部材２４とを備えている。

弾性部材２３は、例えば略蒲鉾形状であり、図４に示すように、基材２１の長手方向（
Ｙ方向）に亘って設けられている。弾性部材２３は、図３、図４に示すように、例えば、
電極パッド２２から離間して設けられている。弾性部材２３は、図４に示すように、例え
ば、基材２１の長手方向（Ｙ方向）に交差する方向（Ｘ方向）に離間して略平行に２本設
けられている。弾性部材２３は弾性を有しており、その構成材料には例えばアクリル樹脂
、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂等の樹脂等が用いられている。

導電部材２４は、図３に示すように、例えば弾性部材２３の頂部２３ａには設けられて
おらず電極パッド２２上等に設けられた第１の導電部材２４ａと、第１の導電部材２４ａ
上から弾性部材２３上に延設された第２の導電部材２４ｂとを備えている。ここで、「頂
部２３ａ」とは、例えば弾性部材２３のうちの基材２１の実装面２１ａから最も離れた高
い位置にある部分をいう。

第１の導電部材２４ａは、例えば、図４に示すように、電極パッド２２を平面的に略完
全に覆うように設けられている。第１の導電部材２４ａのドライバ側出力端子１７の配列
方向（図４のＹ方向）の幅ｂは、例えば電極パッド２２の同じ方向（図４のＹ方向）の幅
より大きく設定されている。ドライバ側入出力端子１９、１７を結ぶ方向（図３のＸ方向
）の第１の導電部材２４ａの長さｃは、電極パッド２２の同じ方向（図３のＸ方向）の長
さより大きく設定されている。第１の導電部材２４ａは図３に示すように、弾性部材２３
と第２の導電部材２４ｂとの間に挟まるように設けられていない。第１の導電部材２４ａ
は、例えば図３に示すようにその一端が弾性部材２３に接触するように実装面２１ａ上に
設けられている。

なお、第１の導電部材２４ａは、例えばその弾性部材２３側の一端部が弾性部材２３の
頂部２３ａとは異なる弾性部材２３の一部分に積層されていてもよいし、弾性部材２３側
のその一端部が弾性部材２３から離間して電極パッド２２と弾性部材２３との間に設けら
れていてもよい。

第１の導電部材２４ａは、例えば第２の導電部材２４ｂより、電極パッド２２に対する
拡散防止性が高い。第１の導電部材２４ａの材料は、例えば、チタンタングステン（Ｔｉ
Ｗ）であり、図３に示すように電極パッド２２上での厚さａ１が５０μｍ以上、例えば１
００μｍに設定されている。なお、第１の導電部材２４ａの材料として、例えば、チタン
（Ｔｉ）を用いてもよい。第１の導電部材２４ａは、電極パッド２２と第２の導電部材２
４ｂとの拡散による腐食を防止するためのバリアメタルとして機能する。

第２の導電部材２４ｂは、例えば弾性部材２３に接触して設けられていると共に、電極
パッド２２から離間して第１の導電部材２４ａ上に設けられている。第２の導電部材２４
ｂは、例えば第１の導電部材２４ａに密着して設けられている。例えば図４に示すように
、第２の導電部材２４ｂのドライバ側出力端子１７の配列方向（図４のＹ方向）の幅ｂは
、例えば第１の導電部材２４ａの幅ｂと同じになっている。例えば第２の導電部材２４ｂ
は、金メッキにより形成されている。第２の導電部材２４ｂは、第１の導電部材２４ａよ
り硬度が低く、例えば延性が優れている。例えば、第２の導電部材２４ｂが基板側出力端
子１１ａに接続されている。

接着材２０は、ドライバＩＣ１５を基板４に接着するために、例えば、基板４と、ドラ
イバＩＣ１５との間等に設けられている。接着材２０には、例えば、ＮＣＦ（Ｎｏｎ Ｃ
ｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ）等が用いられている。

回路基板３は、図１に示すように、張り出し部４ａに例えばＡＣＦ等の接着材を介して
接続されている。回路基板３は、図１に示すように可撓性基材２８を備えており、可撓性
基材２８は、図２に示すように、例えば入力配線１３に図示を省略したＡＣＦ等を介して
接続された配線１８を備えており、配線１８を介して図示しない外部機器に接続されてい
る。

（液晶装置の製造方法）

次に、液晶装置１の製造方法について図面を参照しながら説明する。

図５は第１の実施形態の液晶装置１の製造工程を示すフローチャート、図６は基材２１
の実装面２１ａに第１の導電部材２４ａを配置した状態（Ｓ２）の断面図、図７は弾性部
材２３上等に第２の導電部材２４ｂを配置した状態（Ｓ３）の断面図である。なお、本実
施形態では、ドライバＩＣ１５等の実装前の液晶パネル２の製造工程（Ｓ４）、回路基板
３の製造工程（Ｓ６）等については、公知技術と同様なのでその説明を省略し、第１、第
２の導電部材２４ａ、２４ｂの配置工程（Ｓ２、Ｓ３）等について中心的に説明する。

まず、基材２１の実装面２１ａに複数の弾性部材２３を電極パッド２２から離間して形
成する（Ｓ１）。

続いて、図６に示すように、例えば、電極パッド２２を平面的に覆うと共に弾性部材２
３に一端部が接触するように実装面２１ａに第１の導電部材２４ａをめっき等により配置
する（Ｓ２）。このとき、第１の導電部材２４ａの厚さａ１は、例えば電極パッド２２と
第２の導電部材２４ｂとの拡散による腐食を防止することができるように、少なくとも電
極パッド２２上での厚さａ１を５０μｍ以上、例えば１００μｍにする。また、弾性部材
２３上には、第１の導電部材２ａは設けられないようにする。

次いで、図７に示すように、例えば、めっき等を施すことで、第１の導電部材２４ａ上
及び弾性部材２３上等に第２の導電部材２４ｂを配置する（Ｓ３）。これにより、第２の
導電部材２４ｂが弾性部材２３と接触して設けられる。

続いて、例えばドライバＩＣ１５から基板４に向かう方向（図３の矢印Ｄ方向）に、ス
テップ４で製造したドライバＩＣ１５実装前の液晶パネル２に対して、図示しない押圧ヘ
ッドによりドライバＩＣ１５を接着材２０を介して押圧し、ドライバＩＣ１５を基板４に
加熱圧着する（Ｓ５）。

このとき、弾性部材２３及び第２の導電部材２４ｂは、基板４側からドライバ側出力端
子１７に向かう方向（図３の矢印Ｕ方向）に押し戻され変形するが、弾性部材２３と第２
の導電部材２４ｂとの間には、第１の導電部材２４ａが設けられていないので、弾性部材
２３の弾性変形に伴い第１の導電部材２４ａが変形したり破損したりすることはない。

そして、例えばドライバＩＣ１５を実装済みの液晶パネル２と、ステップ６で製造した
回路基板３とを例えばＡＣＦ等の接着材を介して接続し（Ｓ７）、液晶パネル２に図示を
省略した導光板や反射シート等を設ける等して液晶装置１を製造する（Ｓ８）。

以上で液晶装置１の製造方法についての説明を終了する。

このように本実施形態によれば、弾性部材２３の頂部２３ａには設けられおらず電極パ
ッド２２上等に設けられた第１の導電部材２４ａと、第１の導電部材２４ａ上から弾性部
材２３上に延設された第２の導電部材２４ｂとを備えているので、例えば、ドライバＩＣ
１５を基板４等に実装するために、図３に示すように基板４に対してドライバＩＣ１５を
押圧すると、弾性部材２３の弾性変形に伴い第２の導電部材２４ｂが押し潰されるように
変形するが、弾性部材２３上に第１の導電部材２４ａが設けられていないため、第１の導
電部材２４ａが大きく変形して破損することを防止することができ、第１の導電部材２４
ａの破損に伴う第２の導電部材２４ｂの破損を防止することができ、第２の導電部材２４
ｂの接続の信頼性を向上させることができる。また、第１の導電部材２４ａは、第２の導
電部材２４ｂより、電極パッド２２に対する拡散防止性が高いので、第２の導電部材２４
ｂと電極パッド２２とが接触して設けられている場合に比べて、電極パッド２２と第２の
導電部材２４ｂとに生じる拡散による腐食の進行を防止することができる。

また、第２の導電部材２４ｂは、第１の導電部材２４ａより硬度が低く、例えば延性が
優れているので、例えば弾性部材２３の弾性変形に伴い弾性部材２３上の第２の導電部材
２４ｂが延びる等して変形し易くなり、弾性部材２３上の第２の導電部材２４ｂが破損す
ることを防止でき、第２の導電部材２４ｂによる導通の信頼性を向上させることができる
。

更に、第１の導電部材２４ａは、材料が例えばチタンタングステン（ＴｉＷ）であり、
電極パッド２２上での厚さａ１が５０μｍ以上であるので、例えば第２の導電部材２４ｂ
の材料が金であり電極パッド２２の材料がアルミニウムである場合に金とアルミニウムと
の接触による拡散によって生じる腐食を確実に防止することができる。

また、第１の導電部材２４ａの厚さａ１が１００μｍなので、第１の導電部材２４ａの
製膜むら等が生じても確実に５０μｍ以上の膜厚を確保することことができ、確実に電極
パッド２２と第２の導電部材２４ｂとの拡散による腐食を防止することができる。

（第２の実施の形態）

次に、本発明に係る第２の実施の形態の液晶装置について説明する。なお、本実施形態
以降においては、上記実施形態と同一の構成部材等には同一の符号を付しその説明を省略
し、異なる箇所を中心に説明する。

図８は第２の実施の形態の液晶装置の拡大部分断面図である。

（液晶装置の構成）

本実施形態では、第１の実施の形態のドライバＩＣ１５に代えて後述するドライバ側入
出力端子の構造の異なるドライバＩＣ１５´が、接着材２０を介して基板４に実装されて
いるので、ドライバＩＣ１５´について中心的に説明する。

ドライバＩＣ１５´は、図８に示すように、張り出し部４ａに例えばＮＣＦ（Ｎｏｎ
Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ）等の接着材２０により固定されている。ドライバＩＣ
１５´は、例えば、基材２１と、基材２１の実装面２１ａにゲート電極７の配列方向（Ｙ
方向）に対応するようにそれぞれ配列された複数のドライバ側出力端子１７´と、図示し
ないドライバ側入力端子とを備えている。

ドライバ側出力端子１７´は、図８に示すように、実装面２１ａに突設された弾性を有
する弾性部材２３と、弾性部材２３上等に設けられた導電部材２４´とを備えている。

導電部材２４´は、図８に示すように、例えば電極パッド２２上から弾性部材２３上に
延設された第１の導電部材２４ａ´と、第１の導電部材２４ａ´上で電極パッド２２上か
ら弾性部材２３上に延設された第２の導電部材２４ｂ´とを備えている。

第１の導電部材２４ａ´は、例えば、電極パッド２２を平面的に略完全に覆うように設
けられている。第１の導電部材２４ａ´は、図８に示すように、電極パッド２２上、電極
パッド２２と弾性部材２３との間の実装面２１ａ上及び弾性部材２３上等に設けられてい
る。第１の導電部材２４ａ´の厚さａ１は、略一定の厚さａ１になっている。第１の導電
部材２４ａ´の（弾性部材２３上の）厚さａ１は、第２の導電部材２４ｂ´の厚さａ２よ
り薄い。なお、弾性部材２３上に少しでも第１の導電部材２４ａ´の膜が形成されていれ
ばよい。

第１の導電部材２４ａ´は、例えば第２の導電部材２４ｂ´より、電極パッド２２に対
する拡散防止性が高い。第１の導電部材２４ａ´の材料は、例えば、チタンタングステン
（ＴｉＷ）であり、図８に示すように電極パッド２２上での厚さａ１が５０μｍ以上、例
えば１００μｍに設定されている。なお、第１の導電部材２４ａ´の材料として、例えば
、チタン（Ｔｉ）を用いてもよい。第１の導電部材２４ａ´は、電極パッド２２と第２の
導電部材２４ｂ´との拡散による腐食を防止するためのバリアメタルとして機能する。

第２の導電部材２４ｂ´は、例えば第１の導電部材２４ａ´上に積層して、電極パッド
２２上、電極パッド２２と弾性部材２３との間の実装面２１ａ上及び弾性部材２３上等に
設けられている。第２の導電部材２４ｂ´は、弾性部材２３に接触することなく、弾性部
材２３に積層された第１の導電部材２４ａ´に密着して設けられている。第２の導電部材
２４ｂ´は例えば金メッキにより形成されている。第２の導電部材２４ｂ´は、第１の導
電部材２４ａ´より硬度が低く、例えば延性が優れている。例えば、第２の導電部材２４
ｂ´が基板側出力端子１１ａに接続されている。

（液晶装置の製造方法）

次に、液晶装置の製造方法について説明する。なお、本実施形態では、ドライバＩＣ１
５´等の実装前の液晶パネルの製造工程、回路基板３の製造工程等については、公知技術
と同様なのでその説明を省略し、第１、第２の導電部材２４ａ´、２４ｂ´の配置工程等
について中心的に説明する。

まず、基材２１の実装面２１ａに複数の弾性部材２３を電極パッド２２から離間して形
成する。

続いて、例えば、電極パッド２２上から弾性部材２３上に延設するように第１の導電部
材２４ａ´をめっき等により配置する。このとき、第１の導電部材２４ａの厚さａ１は、
例えば電極パッド２２と第２の導電部材２４ｂ´との拡散による腐食を防止することがで
きるように、少なくとも電極パッド２２上での厚さａ１を５０μｍ以上、例えば１００μ
ｍにする。また、第１の導電部材２４ａ´が電極パッド２２を平面的に略完全に覆うよう
にする。

次いで、例えば、めっき等を施すことで、第１の導電部材２４ａ´上等に第２の導電部
材２４ｂ´を配置する。これにより、弾性部材２３に積層された第１の導電部材２４ａ´
と第２の導電部材２４ｂ´とが密着して設けられる。

続いて、例えばドライバＩＣ１５´から基板４に向かう方向に、基板４に対して、図示
しない押圧ヘッドによりドライバＩＣ１５´を接着材２０を介して押圧し、ドライバＩＣ
１５´を基板４に加熱圧着する。

このとき、弾性部材２３、第１、第２の導電部材２４ａ´、２４ｂ´は、基板４側から
ドライバ側出力端子１７´に向かう方向に押し戻され変形するが、弾性部材２３と第２の
導電部材２４ｂ´との間の第１の導電部材２４ａ´は厚さａ１が薄くなっているので、弾
性部材２３の弾性変形に伴い比較的容易に変形し、弾性部材２３と第２の導電部材２４ｂ
´との間の第１の導電部材２４ａ´が破損したりすることはない。

そして、例えばドライバＩＣ１５´を実装済みの液晶パネルと、回路基板３とを例えば
ＡＣＦ等の接着材を介して接続し、液晶パネルに図示を省略した導光板や反射シート等を
設ける等して液晶装置を製造する。

以上で液晶装置の製造方法についての説明を終了する。

このように本実施形態によれば、電極パッド２２上から弾性部材２３上に延設された第
１の導電部材２４ａ´と、第１の導電部材２４ａ´上で電極パッド２２上から弾性部材２
３上に延設された第２の導電部材２４ｂ´とを備え、第１の導電部材２４ａ´は、弾性部
材２３上の厚さａ１が第２の導電部材２４ｂ´の厚さａ２より薄いので、例えば、ドライ
バＩＣ１５´を基板４等に実装するために、基板４に対してドライバＩＣ１５´を押圧す
ると、弾性部材２３の弾性変形に伴い第１及び第２の導電部材２４ａ´、２４ｂ´が変形
するが、弾性部材２３上の第１の導電部材２４ａ´の厚さａ１が第２の導電部材ａ２の厚
さより薄いため、弾性部材２３上の第１の導電部材２４ａ´の柔軟性を向上させ、弾性部
材２３上の第１の導電部材２４ａ´に働く応力を抑制でき、弾性部材２３上の第１の導電
部材２４ａ´が破損することを防止することができ、弾性部材２３上の第１の導電部材２
４ａ´の破損に伴う第２の導電部材２４ｂ´の破損を防止して、第２の導電部材２４ｂ´
の接続の信頼性を向上させることができる。

また、万一、例えば実装時等に第１の導電部材２４ａ´が破損しても、第１の導電部材
２４ａ´が薄いため、第２の導電部材２４ｂ´が破損することがなく導電性を確保するこ
とができる。

更に、例えば、第１の導電部材２４ａ´が、第２の導電部材２４ｂ´より、電極パッド
２２に対する拡散防止性が高いので、第２の導電部材２４ｂ´と電極パッド２２とが接触
して設けられている場合に比べて、電極パッド２２と第２の導電部材２４ｂ´と野間に生
じる拡散による腐食の進行を防止することができる。

また、弾性部材２３上で第１の導電部材２４ａ´に密着して第２の導電部材２４ｂ´が
積層されているので、例えば弾性部材２３上に直接金製の第２の導電部材２４ｂ´が設け
られている場合に電荷を持ちにくい金製の第２の導電部材２４ｂ´と弾性部材２３とが接
着しにくいのに対して、例えばチタンタングステン製の第１の導電部材２４ａ´と弾性部
材２３、金製の第２の導電部材との密着性を向上させて、例えば製造工程中等に、第２の
導電部材２４ｂ´が剥離することを防止することができる。

（第１の変形例）

次に、本発明に係る第１の変形例の液晶装置について説明する。なお、上記実施形態と
同一の構成部材等には同一の符号を付しその説明を省略し、異なる箇所を中心に説明する
。

図９は第１変形例のドライバＩＣ側出力端子の拡大断面図である。

（液晶装置の構成）

本変形例では、第２の実施の形態のドライバＩＣ１５´に代えて後述するドライバ側入
出力端子の構造の異なるドライバＩＣ５０が、接着材２０を介して基板４に実装されてい
るので、ドライバＩＣ５０について中心的に説明する。

ドライバＩＣ５０は、図９に示すように、例えば、基材２１と、基材２１の実装面２１
ａにゲート電極７の配列方向（Ｙ方向）に対応するようにそれぞれ配列された複数のドラ
イバ側出力端子５１と、図示しないドライバ側入力端子とを備えている。

ドライバ側出力端子５１は、図９に示すように、実装面２１ａに突設された弾性を有す
る弾性部材２３と、弾性部材２３上に設けられた導電部材５２とを備えている。

導電部材５２は、図９に示すように、例えば電極パッド２２上から弾性部材２３上に延
設された第１の導電部材５３と、第１の導電部材５３上で電極パッド２２上から弾性部材
２３上に延設された第２の導電部材５４とを備えている。

第１の導電部材５３は、例えば、電極パッド２２を平面的に略完全に覆うように設けら
れている。第１の導電部材５３は、図９に示すように、電極パッド２２上、電極パッド２
２と弾性部材２３との間の実装面２１ａ上及び弾性部材２３上等に設けられている。第１
の導電部材５３は、図９に示すように、電極パッド２２上で５０μｍ以上、例えば１００
μｍの厚さａ３であり、電極パッド２２と弾性部材２３との間の実装面２１ａ上及び弾性
部材２３上等で厚さａ３より薄い厚さａ４になっている。なお、弾性部材２３上に少なく
とも第１の導電部材５３の膜が形成されていればよい。弾性部材２３上等の第１の導電部
材５３の厚さａ４は、第２の導電部材５４の厚さａ２より薄い。

第１の導電部材５３は、例えば第２の導電部材５４より、電極パッド２２に対する拡散
防止性が高い。第１の導電部材５３の材料は、例えば、チタンタングステン（ＴｉＷ）で
ある。なお、第１の導電部材５３の材料として、例えばチタン（Ｔｉ）を用いてもよい。

第２の導電部材５４は、例えば第１の導電部材５３上に積層して、電極パッド２２上、
電極パッド２２と弾性部材２３との間の実装面２１ａ上及び弾性部材２３上等に設けられ
ている。第２の導電部材５４は、弾性部材２３に接触することなく、弾性部材２３に積層
された第１の導電部材５３に密着して設けられている。第２の導電部材５４は、例えば金
メッキにより形成されている。第２の導電部材５４は、第１の導電部材５３より硬度が低
く、例えば延性が優れている。例えば、第２の導電部材５４が基板側出力端子１１ａに接
続されている。

（液晶装置の製造方法）

次に、液晶装置の製造方法について説明する。なお、本変形例では、ドライバＩＣ５０
等の実装前の液晶パネルの製造工程、回路基板３の製造工程等については、公知技術と同
様なのでその説明を省略し、第１、第２の導電部材５３、５４の配置工程等について中心
的に説明する。

まず、例えば基材２１の実装面２１ａに、弾性部材２３を基材２１の長手方向（Ｙ方向
）に交差する方向（Ｘ方向）に離間して略平行に２列になるように形成する。

続いて、例えば、めっきやスパッタによりＴｉＷの膜を形成しレジスト層を形成し露光
現像後エッチングを施すことを複数回繰り返す等して、電極パッド２２上と弾性部材２３
上等とで厚さが異なるように第１の導電部材５３を延設する。このとき、電極パッド２２
上の第１の導電部材５３の厚さａ３を、例えば電極パッド２２と第２の導電部材５４との
拡散による腐食を防止することができるように、少なくとも５０μｍ以上、例えば１００
μｍにする。また、第１の導電部材５３が電極パッド２２を平面的に略完全に覆うように
する。また、電極パッド２２と弾性部材２３との間の実装面２１ａ上及び弾性部材２３上
等の第１の導電部材５３の厚さａ４を、厚さａ３より薄くする。

次いで、例えば、第１の導電部材５３上等に例えばめっき等により第２の導電部材５４
を配置する。これにより、弾性部材２３に積層された第１の導電部材５３と第２の導電部
材５４とが密着して設けられると共に、第２の導電部材５４と電極パッド２２とが離間し
て設けられる。

続いて、例えばドライバＩＣ５０から基板４に向かう方向に、液晶パネルに対して、図
示しない押圧ヘッドによりドライバＩＣ５０を接着材２０を介して押圧し、ドライバＩＣ
５０を基板４に加熱圧着する。

このとき、弾性部材２３、第１、第２の導電部材５３、５４は、基板４側からドライバ
側出力端子５１に向かう方向に押し戻され変形するが、弾性部材２３と第２の導電部材５
４との間の第１の導電部材５３は厚さａ４が薄くなっているので、弾性部材２３の弾性変
形に伴い第１の導電部材５３が比較的容易に変形し、弾性部材２３と第２の導電部材５４
との間の第１の導電部材５３が破損したりすることはない。

以上で液晶装置の製造方法についての説明を終了する。

このように本変形例によれば、第１の導電部材５３は、弾性部材２３上の厚さａ４が電
極パッド２２上の厚さａ３より薄いので、例えば第１の導電部材５３の柔軟性を向上させ
て、弾性部材２３が弾性変形するときに第１の導電部材５３に働く応力をより小さくする
ことができ、第１の導電部材５３の破損をより確実に防止し、第１の導電部材５３の破損
に伴う第２の導電部材５４の破損をより確実に防止することができる。

また、例えば厚さａ４が５０μｍ未満ではあるものの弾性部材２３と第２の導電部材５
４との間に挟まるように第１の導電部材５３が配置されているので、例えば接着力の小さ
い弾性部材２３と金製の第２の導電部材５４とが直接接触することを防止し、第１の導電
部材５３と、弾性部材２３、第２の導電部材５４とを密着させて、第２の導電部材５４が
剥離したりすることを確実に防止することができる。

更に、第１の導電部材５３の電極パッド２２上の厚さａ３を５０μｍ以上とすることで
、確実に電極パッド２２と第２の導電部材５４との拡散による腐食を防止することができ
る。

（第２の変形例）

次に、本発明に係る第２の変形例の液晶装置について説明する。なお、上記実施形態等
と同一の構成部材等には同一の符号を付しその説明を省略し、異なる箇所を中心に説明す
る。

図１０は第２の変形例のドライバＩＣの部分底面図である。

（液晶装置の構成）

本変形例では、第１の実施の形態のドライバＩＣ１５に代えて後述するドライバ側入出
力端子の構造の異なるドライバＩＣ６０が、接着材２０を介して基板４に実装されている
ので、ドライバＩＣ６０について中心的に説明する。

ドライバＩＣ６０は、図１０に示すように、例えば、基材２１と、基材２１の実装面２
１ａにゲート電極７の配列方向（Ｙ方向）に対応するようにそれぞれ配列された複数のド
ライバ側出力端子６１と、ドライバ側入力端子６２とを備えている。

ドライバ側出力端子６１は、図１０に示すように、実装面２１ａに突設された略半球形
状の弾性を有する弾性部材２３´と、弾性部材２３´上に設けられた導電部材６３とを備
えている。

弾性部材２３´は、例えば略半球形状である。弾性部材２３´は、例えば基材２１の長
手方向（Ｙ方向）にそれぞれ離間して設けられていると共に、基材２１の長手方向（Ｙ方
向）に交差する方向（Ｘ方向）に離間して略平行に２列になるように設けられている。弾
性部材２３´は弾性を有しており、その構成材料には例えばアクリル樹脂、エポキシ樹脂
、ウレタン樹脂等の樹脂等が用いられている。

導電部材６３は、図１０に示すように、例えば電極パッド２２上から弾性部材２３´と
電極パッド２２との間の実装面２１ａに設けられた第１の導電部材６４と、第１の導電部
材６４上及び弾性部材２３´上等に延設された第２の導電部材６５とを備えている。

第１の導電部材６４は、例えば、電極パッド２２を平面的に略完全に覆うように設けら
れている。第１の導電部材６４は、例えば弾性部材２３´上に設けられていない。第１の
導電部材６４は、例えば第２の導電部材６５より、電極パッド２２に対する拡散防止性が
高い。第１の導電部材６４の材料は、例えば、チタンタングステン（ＴｉＷ）である。な
お、第１の導電部材６４の材料として、例えばチタン（Ｔｉ）を用いてもよい。第１の導
電部材６４の厚さは、電極パッド２２上で５０μｍ以上、例えば１００μｍである。第１
の導電部材６４の厚さは、第２の導電部材６５の厚さより薄い。

第２の導電部材６５は、例えば第１の導電部材６４から弾性部材２３´上等に延設され
ている。第２の導電部材６５は、電極パッド２２に接触することなく、第１の導電部材６
４に密着して設けられている。第２の導電部材６５は、例えば金メッキにより形成されて
いる。第２の導電部材６５は、第１の導電部材６４より硬度が低く、例えば延性が優れて
いる。例えば、第２の導電部材６５が基板側出力端子１１ａに接続されている。

（液晶装置の製造方法）

次に、液晶装置の製造方法について説明する。なお、本変形例では、ドライバＩＣ６０
等の実装前の液晶パネルの製造工程、回路基板３の製造工程等については、公知技術と同
様なのでその説明を省略し、第１、第２の導電部材６４、６５の配置工程等について中心
的に説明する。

まず、例えば基材２１の実装面２１ａに、複数の半球状の弾性部材２３´を、基材２１
の長手方向（Ｙ方向）にそれぞれ離間すると共に、基材２１の長手方向（Ｙ方向）に交差
する方向（Ｘ方向）に離間して略平行に２列になるように形成する。

続いて、例えば、めっき等により、電極パッド２２を覆い弾性部材２３´を覆わずに第
１の導電部材６４を配置する。このとき、電極パッド２２上の第１の導電部材６４の厚さ
を、例えば電極パッド２２と第２の導電部材６４との拡散による腐食を防止することがで
きるように、少なくとも５０μｍ以上、例えば１００μｍにする。

次いで、例えば、めっき等により、第１の導電部材６４上及び弾性部材２３´上等に第
２の導電部材６５を配置する。これにより、弾性部材２３´上に第２の導電部材６５が配
置される。

続いて、例えばドライバＩＣ６０から基板４に向かう方向に、液晶パネルに対して、図
示しない押圧ヘッドによりドライバＩＣ６０を接着材２０を介して押圧し、ドライバＩＣ
６０を基板４に加熱圧着する。

このとき、弾性部材２３´、第１、第２の導電部材６４、６５は、基板４側からドライ
バ側出力端子６１に向かう方向に押し戻され変形するが、弾性部材２３´と第２の導電部
材６５との間の第１の導電部材６４が設けられていないので、弾性部材２３´の弾性変形
に伴い第１の導電部材６４が変形することがない。

以上で液晶装置の製造方法についての説明を終了する。

このように本変形例によれば、弾性部材２３´は、略半球状を有しているので、基材２
１を基板４に実装するときや実装後の基材に外力が働いたとき等に弾性部材２３´を容易
に変形し易くさせたり追従し易くさせたりすることで接続を確保することができると共に
、第１の導電部材６４は弾性部材２３´上に設けられておらず、第２の導電部材６５は弾
性部材２３´に接触して設けられているので、弾性部材２３´の弾性変形に伴い第１の導
電部材６４が変形することを防止することができ、第１の導電部材６４の弾性部材２３´
上での破損を防止し、従来では大きな弾性変形のために破損し易かった半球状の弾性部材
２３´上の第２の導電部材６５の破損を防止することができる。

また、第１の導電部材６４により、電極パッド２２と第２の導電部材６５との接触によ
り拡散が生じ腐食することを防止することができる。

（第３の変形例）

次に本発明に係る第３の変形例の液晶装置について図面を参照しながら説明する。

図１１は第３の変形例のドライバＩＣ側出力端子の拡大断面図である。

本変形例の液晶装置７０は、基板４に実装されているドライバＩＣ７１のドライバ側入
出力端子等が第１の実施形態等と異なっており、他の構成及び製造方法等については第１
の実施形態と略同様であるので異なる箇所を中心的に説明する。

本変形例の液晶装置７０は接着材２０を介して基板４に実装されたドライバＩＣ７１を
備えている。

ドライバＩＣ７１は、図１１に示すように、例えば、第１の実施の形態のドライバ側入
出力端子１９、１７の代わりに形状の異なるドライバ側出力端子７２等を備えている。ド
ライバＩＣ７１は、第１の実施の形態のドライバＩＣ１５に比べてドライバ側出力端子７
２等の形状等が異なっているので、ドライバ側出力端子７２の形状等について説明する。

ドライバ側出力端子７２は、図１１に示すように、実装面２１ａに突設された弾性を有
する断面略台形状の弾性部材７３と、弾性部材７３上に設けられた導電部材７４とを備え
ている。

弾性部材７３は、例えば断面略台形状であり、基材２１の長手方向（Ｙ方向）に亘って
設けられている。弾性部材７３は、例えば、基材２１の長手方向（Ｙ方向）に交差する方
向（Ｘ方向）に離間して略平行に２本設けられている。弾性部材７３は弾性を有しており
、その構成材料には例えばアクリル樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂等の樹脂等が用い
られている。

導電部材７４は、図１１に示すように、例えば弾性部材７３の一方の斜面７５が露出す
るように弾性部材７３上に設けられている。導電部材７４は、電極パッド２２を覆うよう
に配置された第１の導電部材７４ａと、第１の導電部材７４ａ上から弾性部材７３上に延
設された第２の導電部材７４ｂとを備えている。

第１の導電部材７４ａは、例えば、図１１に示すように、電極パッド２２を平面的に略
完全に覆うように設けられている。ドライバ側出力端子７２と図示しないドライバ側入力
端子とを結ぶ方向（図１１のＸ方向）の第１の導電部材７２の長さｃは、電極パッド２２
の同じ方向（図１１のＸ方向）の長さより大きく設定されている。第１の導電部材７４ａ
は、図１１に示すように、弾性部材７３と第２の導電部材７４ｂとの間に挟まるように設
けられていない。第１の導電部材７４ａは、例えば図１１に示すようにその一端部が弾性
部材７３に接触するように実装面２１ａ上に設けられている。

なお、第１の導電部材７４ａは、例えばその弾性部材７３側の一端部が弾性部材７３の
頂部７３ａとは異なる弾性部材７３の一部分に積層されていてもよいし、弾性部材７３側
のその一端部が弾性部材７３から離間して電極パッド２２と弾性部材７３との間に設けら
れていてもよい。

第１の導電部材７４ａは、例えば第２の導電部材７４ｂより、電極パッド２２に対する
拡散防止性が高い。第１の導電部材７４ａの材料は、例えば、チタンタングステン（Ｔｉ
Ｗ）であり、図１１に示すように電極パッド２２上での厚さａ１が５０μｍ以上、例えば
１００μｍに設定されている。なお、第１の導電部材７４ａの材料として、例えばチタン
（Ｔｉ）を用いてもよい。

第２の導電部材７４ｂは、例えば弾性部材７３に接触して設けられていると共に、電極
パッド２２から離間して第１の導電部材７４ａ上に設けられている。第２の導電部材７４
ｂは、例えば第１の導電部材７４ａに密着して設けられている。第２の導電部材７４ｂは
、例えば金メッキにより形成されている。第２の導電部材７４ｂは、第１の導電部材７４
ａより硬度が低く、例えば延性が優れている。例えば、第２の導電部材７４ｂが基板側出
力端子１１ａに接続されている。

このように本変形例によれば、弾性部材７３上に重なるように第１の導電部材７４ａが
設けられておらず、第２の導電部材７４ｂが弾性部材７３上に重なるように設けられてい
る。このため、ドライバＩＣ７１を基板４に実装するときに、弾性部材７３が弾性変形す
る場合に、第１の導電部材７４ａを弾性変形させず破損させることなく、第１の導電部材
７４ａの破損に伴う第２の導電部材７４ｂの破損を防止し、第２の導電部材７４ｂと基板
側出力端子１１ａとを接続することができる。

また、電極パッド２２と第２の導電部材７４ｂとが、拡散防止性が高い第１の導電部材
７４ａにより離間して設けられており、電極パッド２２上での第１の導電部材７４ａの厚
さａ１が５０μｍ以上に設定されているので、電極パッド２２と第２の導電部材７４ｂと
が接触することによる拡散によって生じる腐食を確実に防止することができる。

更に、ドライバ側出力端子７２は、基材２１に突設された断面略台形状の弾性部材７３
と、弾性部材７３上に設けられた導電部材７４とを備え、導電部材７４が電極パッド２２
を覆い弾性部材７３上に設けられていない第１の導電部材７４ａと、弾性部材７３の一方
の斜面７５が露出するように弾性部材７３上に設けられると共に第１の導電部材７４ａ上
に設けられた第２の導電部材７４ｂとを備えている。このため、例えばドライバＩＣ７１
を基板４に実装するために図示しない押圧ヘッドによりドライバＩＣ７１を押圧すると、
変形する弾性部材７３を露出する斜面７５側に開放することができ、第２の導電部材７４
ｂに働く力を抑制することができ、第２の導電部材７４ｂのクラックの発生を防止するこ
とができると共に、弾性部材７３の弾性変形に伴い第１の導電部材７４ａが変形して破損
することがない。従って、第１の導電部材７４ａの破損に伴う第２の導電部材７４ｂの破
損を防止することができ、ドライバ側出力端子７２の接続信頼性を向上させることができ
る。

（第３の実施形態・電子機器）

次に、上述した液晶装置１を備えた本発明の第３の実施形態に係る電子機器について説
明する。

図１２は本発明の第３の実施形態にかかる電子機器の表示制御系の全体構成の概略構成
図である。

電子機器３００は、表示制御系として例えば図１２に示すように液晶パネル２及び表示
制御回路３９０などを備え、その表示制御回路３９０は表示情報出力源３９１、表示情報
処理回路３９２、電源回路３９３及びタイミングジェネレータ３９４などを有する。

また、液晶パネル２には表示領域Ｉを駆動するドライバＩＣ１５等を含む駆動回路３６
１を有する。

表示情報出力源３９１は、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）やＲＡＭ（Ｒ
ａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）などからなるメモリと、磁気記録ディスクや
光記録ディスクなどからなるストレージユニットと、デジタル画像信号を同調出力する同
調回路とを備えている。更に表示情報出力源３９１は、タイミングジェネレータ３９４に
よって生成された各種のクロック信号に基づいて、所定フォーマットの画像信号などの形
で表示情報を表示情報処理回路３９２に供給するように構成されている。

また、表示情報処理回路３９２はシリアル−パラレル変換回路、増幅・反転回路、ロー
テーション回路、ガンマ補正回路、クランプ回路などの周知の各種回路を備え、入力した
表示情報の処理を実行して、その画像情報をクロック信号ＣＬＫと共に駆動回路３６１へ
供給する。また、電源回路３９３は、上述した各構成要素に夫々所定の電圧を供給する。

このように本実施形態によれば、電極パッド２２に対する拡散防止性が高いと共に接続
の信頼性に優れた導電部材２４を備えたドライバＩＣ１５を備える液晶装置１を備えてい
るので、表示性能に優れた電子機器３００を得ることができる。

具体的な電子機器としては、携帯電話機やパーソナルコンピュータなどの他に液晶装置
が搭載されたタッチパネル、プロジェクタ、液晶テレビやビューファインダ型、モニタ直
視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション、ページャ、電子手帳、電卓、ワード
プロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末等が挙げられる。そして、こ
れらの各種電子機器の表示部として、上述した例えば液晶装置１等が適用可能なのは言う
までもない。

なお、本発明の電子機器、液晶装置、ドライバＩＣは、上述した例に限定されるもので
はなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々変更を加え得ることは勿論である。
また、本発明の要旨を変更しない範囲で、上記各実施形態、変形例を組み合わせてもよい
。

例えば、上述の実施形態ではＴＦＴ型の液晶装置１等について説明したがこれに限られ
るものではなく、例えばＴＦＤ（Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｄｉｏｄｅ）型アクティブマトリ
ックス型、パッシブマトリクス型の液晶装置であってもよい。また、プラズマディスプレ
イ装置、電気泳動ディスプレイ装置、電子放出素子を用いた装置（Ｆｉｅｌｄ Ｅｍｉｓ
ｓｉｏｎ Ｄｉｓｐｌａｙ及びＳｕｒｆａｃｅ‐Ｃｏｎｄｕｃｔｉｏｎ Ｅｌｅｃｔｒｏ
ｎ‐Ｅｍｉｔｔｅｒ Ｄｉｓｐｌａｙ等）などの各種電気光学装置に本発明を適用しても
よい。

また、上記実施形態等では、ＣＯＧの液晶パネル２を備えた液晶装置１等を例示したが
、これに限定されず、例えば、ＣＯＦ（Ｃｈｉｐ ｏｎ Ｆｉｌｍ）の液晶装置に本発明
を適用するようにしてもよい。

本発明に係る第１の実施形態の液晶装置の外観斜視図である。 図１の液晶装置のＡ−Ａ断面図である。 図２のドライバＩＣのドライバ側出力端子の拡大断面図である。 第１の実施形態の液晶装置に用いられるドライバＩＣの底面図である。 第１の実施形態の液晶装置の製造工程を示すフローチャートである。 基材の実装面に第１の導電部材を配置した状態（Ｓ２）の断面図である。 弾性部材に第２の導電部材を配置した状態（Ｓ３）の断面図である。 第２の実施形態の液晶装置の拡大部分断面図である。 第１変形例のドライバＩＣ側出力端子の拡大断面図である。 第２の変形例のドライバＩＣの部分底面図である。 第３の変形例のドライバＩＣ側出力端子の拡大断面図である。 本発明に係る第３の実施形態の電子機器の表示制御系の概略構成図である。

符号の説明

１、７０ 液晶装置、 ２ 液晶パネル、 ３ 回路基板、 ４、５ 基板、 ６ シ
ール材、 ７ ゲート電極、 ８ ソース電極、 Ｔ 薄膜トランジスタ素子、 ９ 画
素電極、 １１、１２ 出力配線、 １５、１５´、１６、５０、６０、７１ ドライバ
ＩＣ、 １３、１４ 入力配線、 ４ａ 張り出し部、 １１ａ、７２ 基板側出力端子
、 １７、１７´、５１、６１ ドライバ側出力端子、 １８ 配線、 １３ａ 基板側
入力端子、 １９、６２ ドライバ側入力端子、 ２０ 接着材、 ２１ 基材、 ２１
ａ 実装面、 ２２ 電極パッド、 ２３、２３´、７３ 弾性部材、 ２４、２４´、
５２、６３、７４ 導電部材、 ２３ａ、７３ａ 頂部、 ２４ａ、２４ａ´、５３、６
４、７４ａ 第１の導電部材、 ２４ｂ、２４ｂ´、５４、６５、７４ｂ 第２の導電部
材、 ２８ 可撓性基材、 ７５ 斜面、 ｃ 長さ、 ａ１、ａ２、ａ３、ａ４ 厚さ
、 ｂ 幅、 Ｄ、Ｕ 矢印、 ３００ 電子機器

Claims (9)

1. 基材と、
   前記基材に設けられた電極と、
   前記電極から離間して前記基材に設けられた弾性部材と、
   前記弾性部材の頂部には設けられておらず少なくとも前記電極上に設けられた第１の導
   電部材と、
   前記第１の導電部材上から前記弾性部材上に延設された第２の導電部材と、を備え、
   前記第１の導電部材は、前記第２の導電部材より、前記電極に対する拡散防止性が高い
   ことを特徴とする半導体装置。
2. 前記第１の導電部材は前記弾性部材上に設けられていないことを特徴とする請求項１に
   記載の半導体装置。
3. 基材と、
   前記基材に設けられた電極と、
   前記電極から離間して前記基材に設けられた弾性部材と、
   前記電極上から前記弾性部材上に延設された第１の導電部材と、
   前記第１の導電部材上で前記電極上から前記弾性部材上に延設された第２の導電部材と
   、を備え、
   前記第１の導電部材は、少なくとも前記弾性部材上の厚さが前記第２の導電部材の厚さ
   より薄いことを特徴とする半導体装置。
4. 前記第２の導電部材は前記第１の導電部材より硬度が低いことを特徴とする請求項１か
   ら請求項３のうちのいずれか一項に記載に記載の半導体装置。
5. 前記第１の導電部材は、材料がチタンタングステンであり、前記電極上での厚さが５０
   μｍ以上であることを特徴とする請求項１から請求項４のうちいずれか一項に記載の半導
   体装置。
6. 基材と、
   前記基材に設けられた電極と、
   前記電極から離間して前記基材に設けられた弾性部材と、
   前記電極上から前記弾性部材上に延設された第１の導電部材と、
   前記第１の導電部材上で前記電極上から前記弾性部材上に延設された第２の導電部材と
   、を備え、
   前記第１の導電部材は、前記弾性部材上の厚さが前記電極上の厚さより薄いことを特徴
   とすることを特徴とする半導体装置。
7. 前記第１の導電部材は、材料がチタンタングステンであるとともに、前記電極上での厚
   さが５０μｍ以上であり、前記弾性部材上での厚さが５０μｍ未満であることを特徴とす
   る請求項６に記載の半導体装置。
8. 請求項１から請求項７のうちのいずれか一項に記載の半導体装置と、
   前記半導体装置が実装された基板と
   を具備することを特徴とする電気光学装置。
9. 請求項８に記載の電気光学装置を具備することを特徴とする電子機器。

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