JPH05259377A - 立体構造モジュール - Google Patents
立体構造モジュールInfo
- Publication number
- JPH05259377A JPH05259377A JP4088236A JP8823692A JPH05259377A JP H05259377 A JPH05259377 A JP H05259377A JP 4088236 A JP4088236 A JP 4088236A JP 8823692 A JP8823692 A JP 8823692A JP H05259377 A JPH05259377 A JP H05259377A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- module
- component mounting
- substrate
- component
- mounting surface
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/144—Stacked arrangements of planar printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】小形化された電子機器や高周波信号が取り扱わ
れる各種回路に対して好適な立体構造モジュールを提供
すること。 【構成】プリント配線基板のような一対の基板（１Ａ，
１Ｂ）がそれぞれの部品実装面を距離ｖだけ離して互い
に対向するように配置されており；一方の基板（１Ａ）
の部品実装面上適所に実装された部品（２Ａ）の高さと
他方の基板（１Ｂ）の部品実装面上の対応箇所に実装さ
れた部品（２Ｂ）の高さとの和が前記距離ｖを超えてい
ない；ように構成されたことを特徴とする立体構造モジ
ュール。
れる各種回路に対して好適な立体構造モジュールを提供
すること。 【構成】プリント配線基板のような一対の基板（１Ａ，
１Ｂ）がそれぞれの部品実装面を距離ｖだけ離して互い
に対向するように配置されており；一方の基板（１Ａ）
の部品実装面上適所に実装された部品（２Ａ）の高さと
他方の基板（１Ｂ）の部品実装面上の対応箇所に実装さ
れた部品（２Ｂ）の高さとの和が前記距離ｖを超えてい
ない；ように構成されたことを特徴とする立体構造モジ
ュール。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は立体構造モジュールに
関するものであり、特に、小形化された電子機器や高周
波信号が取り扱われる各種回路に対する立体構造モジュ
ールに関するものである。
関するものであり、特に、小形化された電子機器や高周
波信号が取り扱われる各種回路に対する立体構造モジュ
ールに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図５は、実公平２−１７５０１号公報に
開示されている従来のこの種の立体構造モジュールの構
成を概略的に例示する図である。この図５において、集
積回路５は複数の配線６を有しており、サブ基板７に接
着されている。サブ基板７には複数のピン８が設けられ
ており、プリント配線９によって集積回路５の配線６と
ピン８とが電気的に接続される。サブ基板７のピン８は
メイン基板１０の孔部１１に挿入されていて、メイン基
板１０におけるプリント配線１２と半田付けされる。か
くして、集積回路５とメイン基板１０のプリント配線１
２とが電気的に接続されることになる。
開示されている従来のこの種の立体構造モジュールの構
成を概略的に例示する図である。この図５において、集
積回路５は複数の配線６を有しており、サブ基板７に接
着されている。サブ基板７には複数のピン８が設けられ
ており、プリント配線９によって集積回路５の配線６と
ピン８とが電気的に接続される。サブ基板７のピン８は
メイン基板１０の孔部１１に挿入されていて、メイン基
板１０におけるプリント配線１２と半田付けされる。か
くして、集積回路５とメイン基板１０のプリント配線１
２とが電気的に接続されることになる。
【０００３】図６は、この発明に係る別の従来例の構成
を概略的に示す図である。ここで、図６の（Ａ）はその
全体的な構成を概略的に示す斜視図であり、また、図６
の（Ｂ）は部品が搭載された状態を示す断面図である。
まず図６の（Ａ）において、第１モジュール６Ａはいわ
ゆる子モジュールに相当するものであり、また、第２モ
ジュール６Ｂはいわゆる親モジュールに相当するもので
ある。そして、第１モジュール６Ａの長周辺には複数の
ピン６Ｄが植設されており、第２モジュール６Ｂの対応
部に設けられたソケット６Ｃに挿入されて、双方が電気
的な接続をするようにされている。この第２モジュール
６Ｂの長周辺にも複数のピン６Ｄが植設されていて、必
要に応じて他のモジュール類と更に接続できるようにさ
れている。次に図６の（Ｂ）において、第１モジュール
６Ａの表面（複数のピン６Ｄが植設された面と反対の面
としての部品実装面）適所には所要の部品６Ｅが搭載さ
れており、また、第２モジュール６Ｂの表面（これも複
数のピン６Ｄが植設された面と反対の面としての部品実
装面）適所には所要の部品６Ｆが搭載されている。
を概略的に示す図である。ここで、図６の（Ａ）はその
全体的な構成を概略的に示す斜視図であり、また、図６
の（Ｂ）は部品が搭載された状態を示す断面図である。
まず図６の（Ａ）において、第１モジュール６Ａはいわ
ゆる子モジュールに相当するものであり、また、第２モ
ジュール６Ｂはいわゆる親モジュールに相当するもので
ある。そして、第１モジュール６Ａの長周辺には複数の
ピン６Ｄが植設されており、第２モジュール６Ｂの対応
部に設けられたソケット６Ｃに挿入されて、双方が電気
的な接続をするようにされている。この第２モジュール
６Ｂの長周辺にも複数のピン６Ｄが植設されていて、必
要に応じて他のモジュール類と更に接続できるようにさ
れている。次に図６の（Ｂ）において、第１モジュール
６Ａの表面（複数のピン６Ｄが植設された面と反対の面
としての部品実装面）適所には所要の部品６Ｅが搭載さ
れており、また、第２モジュール６Ｂの表面（これも複
数のピン６Ｄが植設された面と反対の面としての部品実
装面）適所には所要の部品６Ｆが搭載されている。
【０００４】前述された従来技術のいずれにおいても、
モジュールによって空間が占有される体積について、殆
ど考慮が払われていないのが実情である。ところで、ノ
ート型パソコンやＶＴＲ等の電子機器類のダウンサイジ
ングが求められている現状においては、それらの体積的
な制約を無視してダウンサイジングを追及することは不
可能である。しかしながら、先の従来技術のいずれにお
いても、モジュールを構成する面毎に単一の機能回路部
を設けるようにすることが通常のやり方であり、また、
必要な部品の搭載面が前記図６の（Ｂ）で示されている
ようにされているために、その全体的な体積を減少させ
ようとする点では不都合である。
モジュールによって空間が占有される体積について、殆
ど考慮が払われていないのが実情である。ところで、ノ
ート型パソコンやＶＴＲ等の電子機器類のダウンサイジ
ングが求められている現状においては、それらの体積的
な制約を無視してダウンサイジングを追及することは不
可能である。しかしながら、先の従来技術のいずれにお
いても、モジュールを構成する面毎に単一の機能回路部
を設けるようにすることが通常のやり方であり、また、
必要な部品の搭載面が前記図６の（Ｂ）で示されている
ようにされているために、その全体的な体積を減少させ
ようとする点では不都合である。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記されたように、前
記の従来技術においては、モジュールを構成する面毎に
単一の機能回路部を設けるようにすることが通常のやり
方であること、必要な部品の搭載面の設定に制約がある
こと等のために、最終的な製品を小形化させる上で不都
合があるという問題点があった。
記の従来技術においては、モジュールを構成する面毎に
単一の機能回路部を設けるようにすることが通常のやり
方であること、必要な部品の搭載面の設定に制約がある
こと等のために、最終的な製品を小形化させる上で不都
合があるという問題点があった。
【０００６】この発明は上記された問題点を解決するた
めになされたものであり、小形化された電子機器や高周
波信号が取り扱われる各種回路に対して好適に適用され
る立体構造モジュールを提供することを目的とするもの
である。
めになされたものであり、小形化された電子機器や高周
波信号が取り扱われる各種回路に対して好適に適用され
る立体構造モジュールを提供することを目的とするもの
である。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この発明に係る立体構造
モジュールは：一対の基板（１Ａ，１Ｂ）がそれぞれの
部品実装面を距離ｖだけ離して互いに対向・配置されて
おり；一方の基板（１Ａ）の部品実装面上適所に実装さ
れた部品（２Ａ）の高さと他方の基板（１Ｂ）の部品実
装面上の対応箇所に実装された部品（２Ｂ）の高さとの
和が前記距離ｖを超えていない；ことを特徴とするもの
である。
モジュールは：一対の基板（１Ａ，１Ｂ）がそれぞれの
部品実装面を距離ｖだけ離して互いに対向・配置されて
おり；一方の基板（１Ａ）の部品実装面上適所に実装さ
れた部品（２Ａ）の高さと他方の基板（１Ｂ）の部品実
装面上の対応箇所に実装された部品（２Ｂ）の高さとの
和が前記距離ｖを超えていない；ことを特徴とするもの
である。
【０００８】
【作用】この発明に係る立体構造モジュールは：一対の
基板（１Ａ，１Ｂ）がそれぞれの部品実装面を距離ｖだ
け離して互いに対向・配置されており；また、一方の基
板（１Ａ）の部品実装面上適所に実装された部品（２
Ａ）の高さと他方の基板（１Ｂ）の部品実装面上の対応
箇所に実装された部品（２Ｂ）の高さとの和が前記距離
ｖを超えていない；ようにされている。このために、例
えばＣＰＵのような機能部が搭載されるようなときに
は、そのためのバスラインとしてのピンを適所に直立的
に設けることによって所要の部品間の接続距離を極力短
くすることができる。また、一方の基板１Ａにおける部
品実装面上の部品２Ａと他方の基板１Ｂにおける部品実
装面上の部品２Ｂとの凹凸部位の互いの噛み合せに工夫
を施すことにより、モジュールに必要な体積がそれだけ
小さくされて、モジュールの小形化、高密度化が実現さ
れるとともに、部品間での信号線の短縮化も実現される
ことになる。
基板（１Ａ，１Ｂ）がそれぞれの部品実装面を距離ｖだ
け離して互いに対向・配置されており；また、一方の基
板（１Ａ）の部品実装面上適所に実装された部品（２
Ａ）の高さと他方の基板（１Ｂ）の部品実装面上の対応
箇所に実装された部品（２Ｂ）の高さとの和が前記距離
ｖを超えていない；ようにされている。このために、例
えばＣＰＵのような機能部が搭載されるようなときに
は、そのためのバスラインとしてのピンを適所に直立的
に設けることによって所要の部品間の接続距離を極力短
くすることができる。また、一方の基板１Ａにおける部
品実装面上の部品２Ａと他方の基板１Ｂにおける部品実
装面上の部品２Ｂとの凹凸部位の互いの噛み合せに工夫
を施すことにより、モジュールに必要な体積がそれだけ
小さくされて、モジュールの小形化、高密度化が実現さ
れるとともに、部品間での信号線の短縮化も実現される
ことになる。
【０００９】
【実施例】図１は、この発明の実施例としての立体構造
モジュールを概略的に説明するための例示図である。こ
こでの図１の（Ａ）は、ある所定のモジュールのための
基板１を示すものであり、図１の（Ｂ）は、この基板１
が第１の基板１Ａと第２の基板１Ｂとに２等分された状
態を示すものである。そして、図１の（Ｃ）は、前記第
１の基板１Ａと第２の基板１Ｂとがある所定の距離ｖを
もって重ね合わされた状態を示すものである。ここで注
意されることは、第１の基板１Ａにおける部品の実装は
図の裏面側においてなされ、また、第２の基板１Ｂにお
ける部品の実装は図の表面側においてなされることであ
る。即ち、第１の基板１Ａおよび第２の基板１Ｂの部品
実装面が互いに対向する形態をとるようにされて、必要
な部品の実装が前記所定の距離ｖなる空間に収まるよう
にされている。
モジュールを概略的に説明するための例示図である。こ
こでの図１の（Ａ）は、ある所定のモジュールのための
基板１を示すものであり、図１の（Ｂ）は、この基板１
が第１の基板１Ａと第２の基板１Ｂとに２等分された状
態を示すものである。そして、図１の（Ｃ）は、前記第
１の基板１Ａと第２の基板１Ｂとがある所定の距離ｖを
もって重ね合わされた状態を示すものである。ここで注
意されることは、第１の基板１Ａにおける部品の実装は
図の裏面側においてなされ、また、第２の基板１Ｂにお
ける部品の実装は図の表面側においてなされることであ
る。即ち、第１の基板１Ａおよび第２の基板１Ｂの部品
実装面が互いに対向する形態をとるようにされて、必要
な部品の実装が前記所定の距離ｖなる空間に収まるよう
にされている。
【００１０】図２は、上記実施例である立体構造モジュ
ールの適用の例示図である。ここでの図２の（Ａ）にお
いては、前記のように第１の基板１Ａおよび第２の基板
１Ｂの部品実装面が互いに対向する形態をとるようにさ
れており、このために、例えばＣＰＵのような機能部が
搭載されるようなときには、そのためのバスラインとし
てのピン１Ｃを適所に直立的に設けることによって所要
の部品間の接続距離を極力短くすることができる。ここ
でのピン１Ｃの好適な設置場所としては、図２の（Ｃ）
に示されているように、部品２Ａと部品２Ｂとが互いに
重なり合わない状態になるように選択すればよい。な
お、ここで使用される信号間で有害な干渉等が生じると
きには、後述のグランド（接地）パターン専用基板４Ａ
を一緒に用いることで前記の不都合を解消することがで
きる。また、図２の（Ｂ）においては、第１の基板１Ａ
における部品実装面上の部品２Ａと第２の基板１Ｂにお
ける部品実装面上の部品２Ｂとの凹凸部位の互いの噛み
合せに工夫が施されており、それだけモジュールの体積
が小さくされる。即ち、この図２のやり方によれば、モ
ジュールの小形化、高密度化が実現されるとともに、部
品間での信号線の短縮化も実現される。
ールの適用の例示図である。ここでの図２の（Ａ）にお
いては、前記のように第１の基板１Ａおよび第２の基板
１Ｂの部品実装面が互いに対向する形態をとるようにさ
れており、このために、例えばＣＰＵのような機能部が
搭載されるようなときには、そのためのバスラインとし
てのピン１Ｃを適所に直立的に設けることによって所要
の部品間の接続距離を極力短くすることができる。ここ
でのピン１Ｃの好適な設置場所としては、図２の（Ｃ）
に示されているように、部品２Ａと部品２Ｂとが互いに
重なり合わない状態になるように選択すればよい。な
お、ここで使用される信号間で有害な干渉等が生じると
きには、後述のグランド（接地）パターン専用基板４Ａ
を一緒に用いることで前記の不都合を解消することがで
きる。また、図２の（Ｂ）においては、第１の基板１Ａ
における部品実装面上の部品２Ａと第２の基板１Ｂにお
ける部品実装面上の部品２Ｂとの凹凸部位の互いの噛み
合せに工夫が施されており、それだけモジュールの体積
が小さくされる。即ち、この図２のやり方によれば、モ
ジュールの小形化、高密度化が実現されるとともに、部
品間での信号線の短縮化も実現される。
【００１１】図３は、上記実施例である立体構造モジュ
ールの別の適用の例示図である。ここでの図３の（Ａ）
においても、前記のように第１の基板１Ａおよび第２の
基板１Ｂの部品実装面が互いに対向する形態をとるよう
にされており、また、それぞれの対向面にはある所定の
導体パターンを設けてグランド（接地）パターンを形成
するようにされている。即ち、図３の（Ｂ）においてよ
り詳細に示されているように、第１の基板１Ａの上面側
にはグランド（接地）パターン３Ａが設けられており、
また、第２の基板１Ｂの下面側には別のグランド（接
地）パターン３Ｂが設けられている。
ールの別の適用の例示図である。ここでの図３の（Ａ）
においても、前記のように第１の基板１Ａおよび第２の
基板１Ｂの部品実装面が互いに対向する形態をとるよう
にされており、また、それぞれの対向面にはある所定の
導体パターンを設けてグランド（接地）パターンを形成
するようにされている。即ち、図３の（Ｂ）においてよ
り詳細に示されているように、第１の基板１Ａの上面側
にはグランド（接地）パターン３Ａが設けられており、
また、第２の基板１Ｂの下面側には別のグランド（接
地）パターン３Ｂが設けられている。
【００１２】図４は、上記実施例である立体構造モジュ
ールの更に別の適用の例示図である。ここでの図４の
（Ａ）においては、互いに対向して配置された第１の基
板１Ａと第２の基板１Ｂとの間にグランド（接地）パタ
ーン専用基板４Ａが設けられており、これらの間の電気
的な接続は適当なピン４でなされている。図４の（Ｂ）
は、前記図４の（Ａ）におけるＢ部を詳細に示すもので
あって、専用基板４Ａの適所にグランドパターン４Ｃが
設けられており、また、この専用基板４Ａの周辺部には
ピン４のための孔部４Ｂが設けられている。そして、図
４の（Ｃ）は、シールドケース４Ｄに収容された立体構
造モジュールを例示するものであり、前記された図３の
グランドパターンを備えたモジュールと同時に用いるこ
とにより、小形化の実現とともに確実なシールド効果を
生じさせている。なお、４Ｅは半田であり、これによっ
て前記の両者が接続されている。この場合、必要に応じ
て図４の（Ａ）のグランド（接地）パターン専用基板４
Ａを用いることもできる。このようにすることで、電源
回路のようなシールドを必要とする手段を簡単に構成す
ることができる。なお、これと同じものを実現するため
に、従来はいわゆる６面シールド法を用いていたが、図
４の（Ｃ）のやり方によれば所定のモジュールの周囲を
シールドケース４Ｄによって囲むだけでよく、前記従来
のやり方に比べて遥かに簡単にされる。
ールの更に別の適用の例示図である。ここでの図４の
（Ａ）においては、互いに対向して配置された第１の基
板１Ａと第２の基板１Ｂとの間にグランド（接地）パタ
ーン専用基板４Ａが設けられており、これらの間の電気
的な接続は適当なピン４でなされている。図４の（Ｂ）
は、前記図４の（Ａ）におけるＢ部を詳細に示すもので
あって、専用基板４Ａの適所にグランドパターン４Ｃが
設けられており、また、この専用基板４Ａの周辺部には
ピン４のための孔部４Ｂが設けられている。そして、図
４の（Ｃ）は、シールドケース４Ｄに収容された立体構
造モジュールを例示するものであり、前記された図３の
グランドパターンを備えたモジュールと同時に用いるこ
とにより、小形化の実現とともに確実なシールド効果を
生じさせている。なお、４Ｅは半田であり、これによっ
て前記の両者が接続されている。この場合、必要に応じ
て図４の（Ａ）のグランド（接地）パターン専用基板４
Ａを用いることもできる。このようにすることで、電源
回路のようなシールドを必要とする手段を簡単に構成す
ることができる。なお、これと同じものを実現するため
に、従来はいわゆる６面シールド法を用いていたが、図
４の（Ｃ）のやり方によれば所定のモジュールの周囲を
シールドケース４Ｄによって囲むだけでよく、前記従来
のやり方に比べて遥かに簡単にされる。
【００１３】
【発明の効果】以上詳細に説明されたように、この発明
の立体構造モジュールは：一対の基板（１Ａ，１Ｂ）が
それぞれの部品実装面を距離ｖだけ離して互いに対向・
配置されており；そして、一方の基板（１Ａ）の部品実
装面上適所に実装された部品（２Ａ）の高さと他方の基
板（１Ｂ）の部品実装面上の対応箇所に実装された部品
（２Ｂ）の高さとの和が前記距離ｖを超えていない；よ
うに構成することを特徴とするものである。そして、こ
のように構成されたこの発明の立体構造モジュールによ
れば、例えばＣＰＵのような機能部が搭載されるような
ときには、そのためのバスラインとしてのピンを適所に
直立的に設けることによって所要の部品間の接続距離を
極力短くすることができる。また、一方の基板１Ａにお
ける部品実装面上の部品２Ａと他方の基板１Ｂにおける
部品実装面上の部品２Ｂとの凹凸部位の互いの噛み合せ
に工夫を施すことにより、モジュールに必要な体積がそ
れだけ小さくされて、モジュールの小形化、高密度化が
実現されるとともに、部品間での信号線の短縮化も実現
されるという効果が奏せられることになる。
の立体構造モジュールは：一対の基板（１Ａ，１Ｂ）が
それぞれの部品実装面を距離ｖだけ離して互いに対向・
配置されており；そして、一方の基板（１Ａ）の部品実
装面上適所に実装された部品（２Ａ）の高さと他方の基
板（１Ｂ）の部品実装面上の対応箇所に実装された部品
（２Ｂ）の高さとの和が前記距離ｖを超えていない；よ
うに構成することを特徴とするものである。そして、こ
のように構成されたこの発明の立体構造モジュールによ
れば、例えばＣＰＵのような機能部が搭載されるような
ときには、そのためのバスラインとしてのピンを適所に
直立的に設けることによって所要の部品間の接続距離を
極力短くすることができる。また、一方の基板１Ａにお
ける部品実装面上の部品２Ａと他方の基板１Ｂにおける
部品実装面上の部品２Ｂとの凹凸部位の互いの噛み合せ
に工夫を施すことにより、モジュールに必要な体積がそ
れだけ小さくされて、モジュールの小形化、高密度化が
実現されるとともに、部品間での信号線の短縮化も実現
されるという効果が奏せられることになる。
【図１】 この発明の実施例としてのプリント回路基板
における立体構造モジュールの説明をするための例示図
である。
における立体構造モジュールの説明をするための例示図
である。
【図２】上記実施例である立体構造モジュールの適用の
例示図である。
例示図である。
【図３】上記実施例である立体構造モジュールの別の適
用の例示図である。
用の例示図である。
【図４】上記実施例である立体構造モジュールの更に別
の適用の例示図である。
の適用の例示図である。
【図５】従来例の構成を概略的に示す図である。
【図６】別の従来例の構成を概略的に示す図である。
【符号の説明】 １：基板， １Ａ：第１基板， １Ｂ：第２基板， １Ｃ：ピン， ２Ａ：部品， ２Ｂ：部品，
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 7/14 Ｚ 7301−4Ｅ
Claims (1)
- 【請求項１】一対の基板がそれぞれの部品実装面を距離
ｖだけ離して互いに対向するように配置されており；一
方の基板の部品実装面上適所に実装された部品の高さと
他方の基板の部品実装面上の対応箇所に実装された部品
の高さとの和が前記距離ｖを超えていない；ことを特徴
とする立体構造モジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4088236A JPH05259377A (ja) | 1992-03-13 | 1992-03-13 | 立体構造モジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4088236A JPH05259377A (ja) | 1992-03-13 | 1992-03-13 | 立体構造モジュール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05259377A true JPH05259377A (ja) | 1993-10-08 |
Family
ID=13937231
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4088236A Pending JPH05259377A (ja) | 1992-03-13 | 1992-03-13 | 立体構造モジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05259377A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006203086A (ja) * | 2005-01-24 | 2006-08-03 | Citizen Electronics Co Ltd | 電子部品パッケージ及びその製造方法 |
-
1992
- 1992-03-13 JP JP4088236A patent/JPH05259377A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006203086A (ja) * | 2005-01-24 | 2006-08-03 | Citizen Electronics Co Ltd | 電子部品パッケージ及びその製造方法 |
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