JPS5930549Y2 - プリント板 - Google Patents

プリント板

Info

Publication number
JPS5930549Y2
JPS5930549Y2 JP4823880U JP4823880U JPS5930549Y2 JP S5930549 Y2 JPS5930549 Y2 JP S5930549Y2 JP 4823880 U JP4823880 U JP 4823880U JP 4823880 U JP4823880 U JP 4823880U JP S5930549 Y2 JPS5930549 Y2 JP S5930549Y2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
printed board
rigid
flexible printed
flexible
rigid printed
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP4823880U
Other languages
English (en)
Other versions
JPS56154070U (ja
Inventor
秀夫 山代
Original Assignee
日立電子株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日立電子株式会社 filed Critical 日立電子株式会社
Priority to JP4823880U priority Critical patent/JPS5930549Y2/ja
Publication of JPS56154070U publication Critical patent/JPS56154070U/ja
Application granted granted Critical
Publication of JPS5930549Y2 publication Critical patent/JPS5930549Y2/ja
Expired legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は電子装置に使用するプリント板(部品の実装を
含む)の構造の改良に関するものである。
第1図において、1はフレキシブルプリント板、2はリ
ジットプリント板、3はプリント板上にはんだ付された
チップ部品(リードレス部品)、4はリジッドプリント
板と外部化の回路又はユニット等との接続の役目をする
接栓部をそれぞれ示す。
従来は、フレキシブルプリント板1はその性質上たとえ
接栓部4をもっていてもリジッドプリント板2のように
他の回路又はユニットとの接続を容易に行うことはでき
ない。
反面、リジッドプリント板2の場合は上記の欠点は除去
できるが部品実装後のプリント板の厚さはフレキシブル
プリント板より厚くなる。
なお、両プリント板とも単独では、チップ部品3をはん
だ付後の取扱中において、チップ部品が小形であるため
当該部品が破損したりプリント板から取れたりする危険
がある。
本考案はこれらの欠点を除去するため、チップ部品の取
付けをフレキシブルプリント板上にて行い(回路形成を
フレキシブルプリント板にて行い)、他の回路又はユニ
ットの接続をリジッドプリント板にて行い、かつ、とう
載部品を保護するように両プリント板を一体のプリント
板としたものである。
第2図は本考案の実施例であって、1はフレキシブルプ
リント板、2はリジッドプリント板、3はフレキシブル
プリント板1の上にはんだ付されたチップ部品、4はリ
ジッドプリント板上の接栓部、5はリジッドプリント板
2の上に設けたチップ部品の逃げ穴、6はフレキシブル
プリント板1とリジッドプリント板2の接続ピン(はん
だ付により1と2を接続する)、7はフレキシブルプリ
ント板1とリジッドプリント板2を一体化する固定ピン
第2図の一体化されたプリント板においては、チップ部
品3がリジッドプリント板2の板厚部分に収容されたチ
ップ部品3がリジッドプリント板2に保護されるので、
取扱中にチップ部品3が破損したりプリント板2から取
れるという危険がなくなり、第1図に示す従来例の如く
、リジッドプリント板2の厚さに部品3の高さが加わら
ないのでプリント板が小形化(厚さ方向に)できる。
従って装置へのプリント板の実装密度を高めることがで
きる。
そして、他の回路又はユニットとの接続が容易となる。
以上説明したように本考案によれば次のような効果が得
られる。
■ プリント板が小形化できる(板厚方向に)。
■ 逃げ穴の寸法及び配列を標準化したリジッドプリン
ト板を使用することにより製作コストが安くなる。
■ とう載部品(チップ部品)を保護することができる
■ フレキシブルプリント板を使用しているにもかかわ
らず、他の回路又はユニットとの接続が容易となる。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来のフレキシブルプリント板及びリジッドプ
リント板に部品をとう載したところを示す図、第2図は
本考案のフレキシブルプリント板に部品をとう載しリジ
ッドプリント板と一体化したプリント板を示す図である
。 1:フレキシブルプリント板、2:リジッドプリント板
、3:チップ部品、4:接栓部、5:逃げ穴、6はフレ
キシブルプリント板1とリジッドプリント板2の接続ピ
ン、7:フレキシブルプリント板1とノジツドプリント
板2を結合し固定するピン。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. チップ部品をとりつけて回路を構成するフレキシブルプ
    リント板と、外部との接続を行う接栓部を有し上記フレ
    キシブルプリント板にとりつけられたチップ部品部に対
    応する位置に逃げ穴を有する構造のリジットプリント板
    とを重ね合せ、上記フレキシブルプリント板の回路と上
    記リジットプリント板の接栓部を接続し一体構造とした
    ことを特徴とするプリント板。
JP4823880U 1980-04-11 1980-04-11 プリント板 Expired JPS5930549Y2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4823880U JPS5930549Y2 (ja) 1980-04-11 1980-04-11 プリント板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4823880U JPS5930549Y2 (ja) 1980-04-11 1980-04-11 プリント板

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS56154070U JPS56154070U (ja) 1981-11-18
JPS5930549Y2 true JPS5930549Y2 (ja) 1984-08-31

Family

ID=29643231

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP4823880U Expired JPS5930549Y2 (ja) 1980-04-11 1980-04-11 プリント板

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS5930549Y2 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2000063970A1 (fr) * 1999-04-16 2000-10-26 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Composant modulaire et son procede de production

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2000063970A1 (fr) * 1999-04-16 2000-10-26 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Composant modulaire et son procede de production
US6806428B1 (en) 1999-04-16 2004-10-19 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Module component and method of manufacturing the same

Also Published As

Publication number Publication date
JPS56154070U (ja) 1981-11-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2856195B2 (ja) 回路基板に対するデバイスの実装構造
JPS5930549Y2 (ja) プリント板
JPH01166545A (ja) ジグザグ型ic
JPH0236310Y2 (ja)
JPS60160641A (ja) リ−ドレスパツケ−ジicの基板実装方法
JP2704076B2 (ja) 集積回路パッケージ
JP2788899B2 (ja) 表面実装用集積回路
JPH062224Y2 (ja) コネクタ
JPS5855805Y2 (ja) 重量部品搭載パツケ−ジのパツケ−ジガイド構造
JP3240376B2 (ja) Icの高密度実装方法
JP2723514B2 (ja) 半導体装置
JPS5843780Y2 (ja) 電気部品の接続構造
JPH062228Y2 (ja) チップ部品実装用コネクタ
JPS5855808Y2 (ja) 高密度論理回路の実装構造
JPS607118A (ja) コンデンサ
JPS5927097Y2 (ja) プリント基板とマザ−ボ−ドとの接続用コネクタの支持構造
JPS6240460Y2 (ja)
JPH043431Y2 (ja)
JPS5856471U (ja) チツプ部品の取付装置
JPS5914394U (ja) 混成集積回路基板
JPH03284898A (ja) 半導体装置の実装装置
JPH1065087A (ja) モジュールi/oリード構造
JPH02237193A (ja) プリント基板回路装置
JPH0520272U (ja) ドーナツ型ジヤンパ線ユニツト
JPS58138370U (ja) Lsiパツケ−ジスペ−サ