JPH0610693Y2 - Ｒｏｍ実装装置 - Google Patents

Ｒｏｍ実装装置

Info

Publication number
JPH0610693Y2
JPH0610693Y2 JP1986073711U JP7371186U JPH0610693Y2 JP H0610693 Y2 JPH0610693 Y2 JP H0610693Y2 JP 1986073711 U JP1986073711 U JP 1986073711U JP 7371186 U JP7371186 U JP 7371186U JP H0610693 Y2 JPH0610693 Y2 JP H0610693Y2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
rom
main board
connection
mounting
socket
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP1986073711U
Other languages
English (en)
Other versions
JPS62184754U (ja
Inventor
孝士 小山田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP1986073711U priority Critical patent/JPH0610693Y2/ja
Priority to DE87304256T priority patent/DE3789252D1/de
Priority to EP87304256A priority patent/EP0246088B1/en
Priority to US07/050,058 priority patent/US4812950A/en
Priority to AU72972/87A priority patent/AU591407B2/en
Priority to KR870004858A priority patent/KR880014852A/ko
Publication of JPS62184754U publication Critical patent/JPS62184754U/ja
Priority to KR2019910003725U priority patent/KR910003962Y1/ko
Application granted granted Critical
Publication of JPH0610693Y2 publication Critical patent/JPH0610693Y2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/0086—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus portable, e.g. battery operated apparatus
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
    • H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
    • H05K7/1015—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having exterior leads
    • H05K7/103—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having exterior leads co-operating by sliding, e.g. DIP carriers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/301—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor by means of a mounting structure

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Mobile Radio Communication Systems (AREA)
  • Semiconductor Memories (AREA)
  • Non-Volatile Memory (AREA)
  • Connecting Device With Holders (AREA)
  • Casings For Electric Apparatus (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本考案は、個別呼出受信機等、内部に設けた主基板にＲ
ＯＭを実装してなるＲＯＭ実装装置に関し、特に、主基
板へのＲＯＭ実装構造を改良したＲＯＭ実装装置に関す
る。
［従来の技術］ 従来のこの種のＲＯＭ実装装置としては、第５図に示す
ように、ケース１内に実装される主基板２に、部品配置
面２ａ側からＲＯＭ実装用部材３を半田付けにて取り付
け、このＲＯＭ実装用部材３を介してＲＯＭ４を実装す
るものがあった。ここで、ＲＯＭ実装用部材３は、本体
の一方の側に主基板２への取付部、他方の側にＲＯＭ接
続用ソケットの挿入口をそれぞれ有した構成であり、し
たがって、実装されたＲＯＭ４は主基板２における部品
配置面２ａ側に配置されていた。
また、一般に、主基板２はカバー５側に回路パターン面
を向けて実装されていた。すなわち、部品レイアウト
上、例えば操作スイッチ類をケース１の表面に露出して
配設する必要性等からこのような制約があった。
［解決すべき問題点］ 上述した従来のＲＯＭ実装装置では、保守点検やＲＯＭ
の内容を書き換える等、ＲＯＭ４を取り外す必要がある
場合、ＲＯＭ４がケース１の内部側に配置されていたの
で、一旦ケース１から主基板２を取り出さなければなら
ず、ＲＯＭの着脱作業が煩雑であった。また、この種の
装置に実装される主基板には各種部品が高密度で取り付
けてあり、ソケットから取り出す際、不用意に力を加え
ると撓みが生じて各部品が干渉し、精密部品等を破損す
る虞れがあるため、できる限りケースからの取出しを行
なわずに済むＲＯＭ実装構造が要望されていた。
本考案は上述した問題点にかんがみてなされたもので、
ケースから主基板を取り出すことなく容易にＲＯＭの着
脱ができるＲＯＭ実装装置の提供を目的とする。
［問題点の解決手段］ 上記目的を達成するために、本考案は、ケース内に主基
板を有し、この主基板にＲＯＭ実装部分を有するＲＯＭ
実装装置において、ＲＯＭ接続用ソケットと、このＲＯ
Ｍ接続用ソケットの接続口が開口するＲＯＭ接続面側に
突出するとともに上記ＲＯＭ接続用ソケットと電気的に
結合された主基板接続用ピンとを本体に有するＲＯＭ実
装用部材を、上記主基板のＲＯＭ実装部分に上記主基板
接続用ピンを介して主基板部品配置面側から接続固定す
るとともに、上記主基板における上記ＲＯＭ実装用部材
のＲＯＭ接続面と対向する部位を切り取り除去した構成
としてある。
［実施例］ 以下、本考案の一実施例について図面を参照して説明す
る。
第１図〜第４図は本実施例を説明する図であり、第１図
はＲＯＭの実装状態を示す分解斜視図、第２図はＲＯＭ
実装部分を拡大して示す斜視図、第３図はＲＯＭ実装用
部材の構成を拡大して示す分解斜視図、第４図はＲＯＭ
実装用部材と主基板との接続状態を示す部分断面図であ
る。
本実施例に係るＲＯＭ実装装置（個別呼出受信機を対象
とする）の全体構成は、第１図に示すように、回路を構
成する主基板１０をケース１１内に装着し、カバー１２
で覆う構成になっている。主基板１０の回路はケース１
１内に組み込まれた電池１３を電源として動作する。こ
の主基板１０は、部品配置面側を内部側とし、回路パタ
ーン面１０ａをカバー１２側に向けて装着されている。
なお、図中１４は電池カバーである。
主基板１０には、第２図に拡大して示すごときＲＯＭ実
装部分１５が設けられている。図面において、１６はＲ
ＯＭ実装用部材である。このＲＯＭ実装用部材１６の本
体１７は両側縁部が突出して断面凹状に形成されてお
り、その両側縁部にはさまれた部位にＲＯＭ接続用ソケ
ット１８、両側縁部に主基板接続用ピン１９がそれぞれ
設けられている。これらＲＯＭ接続用ソケット１８と主
基板接続用ピン１９とはいっぽん一本がそれぞれ対にな
っており、その対になったものどうしが電気的に結合さ
れている。
ここで、上記ＲＯＭ実装用部材１６の構成を第３図にも
とづき、さらに詳述する。本体１７は配線板２０とフレ
ーム２１とで形成してある。配線板２０にはソケット挿
入孔２０ａとピン挿入孔２０ｂとが設けてあり、対の関
係を有するＲＯＭ接続用ソケット１８および主基板接続
用ピン１９に対応する各挿入孔２０ａ，２０ｂ間に導通
パターン２０ｃが配設してある。そして、ＲＯＭ接続用
ソケット１８はフレーム２１に設けられた挿入孔に圧入
後、上記ソケット挿入孔２０ａに挿入して半田付けにて
固定され、また主基板接続用ピン１９は上記ピン挿入孔
２０ｂに半田付けにて固定される。これら各半田付けは
上記導通パターン２０ｃ上で行なわれ、これにより各Ｒ
ＯＭ接続用ソケット１８と主基板接続用ピン１９とが電
気的に結合される（第４図参照）。なお、主基板接続用
ピン１９の先端部は、ＲＯＭ接続用ソケット１８の接続
口１８ａが開口するＲＯＭ接続面１７ａ側に突き出して
いる。
上述したＲＯＭ実装用部材１６は、主基板１０の部品配
置面側に実装され、主基板接続用ピン１９が主基板１０
に半田付けされて固定される（第２図参照）。
一方、主基板１０におけるＲＯＭ実装用部材のＲＯＭ接
続面１７ａと対向する部位は切り取り除去されており、
ＲＯＭ２２を回路パターン面１０ａ側からＲＯＭ接続用
ソケット１８に差し込み可能となっている。
なお、ＲＯＭ実装部材１６の本体１７における両側縁の
突出長さは、装着するＲＯＭ２２の高さを考慮して決定
する。すなわち、装着したＲＯＭ２２が主基板１０の回
路パターン面１０ａ側に大きく突き出すと、カバー１２
が装着不能となる虞れがあるため、このような不都合を
回避し得る程度に当該両側縁の突出長さを決定する。Ｒ
ＯＭ２２の高さが低い場合は当該両側縁を突出させなく
てもよいこともある。
上述した構成のＲＯＭ実装装置は、主基板１０の回路パ
ターン面１０ａ側、すなわちカバー１２側からＲＯＭ２
２を着脱できるので、保守点検やＲＯＭの内容書き換え
等、ＲＯＭ２２を取り外す必要がある場合においても、
主基板１０はそのままケース１１に装着しておけばよ
く、作業の容易化および主基板１０上の部品の損傷防止
が図られている。なお、ＲＯＭ２２の取外しは、抜工具
２３を用いて行なう。また、ＲＯＭ実装用部材１６は、
配線板２０および主基板接続用ピン１９を取り除けば、
従来のＲＯＭ実装用部材３（第５図参照）と同様の用い
方もでき、汎用性に富むものである。
［考案の効果］ 以上説明したように、本考案は、主基板の回路パターン
面側、すなわち、カバー側からＲＯＭを着脱できるＲＯ
Ｍ実装構造を設けたので、ケースから主基板を取り出す
ことなく容易にＲＯＭの着脱を行ない得、その結果、Ｒ
ＯＭ着脱作業の容易化および主基板上の部品の損傷防止
に顕著な効果がある。
【図面の簡単な説明】
第１図〜第４図は本考案の一実施例を説明する図であ
り、第１図はＲＯＭの実装状態を示す分解斜視図、第２
図はＲＯＭ実装部分を拡大して示す斜視図、第３図はＲ
ＯＭ実装用部材の構成を拡大して示す分解斜視図、第４
図はＲＯＭ実装用部材と主基板との接続状態を示す部分
断面図、第５図は従来のＲＯＭ実装装置を示す縦断面図
である。 １０：主基板、１１：ケース １２：カバー、１５：ＲＯＭ実装部分 １６：ＲＯＭ実装部材、１７：本体 １８：ＲＯＭ接続用ソケット １９：主基板接続用ピン ２０：配線板、２１：フレーム ２２：ＲＯＭ、２３：抜工具

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項１】ケース内に主基板を有し、この主基板にＲ
    ＯＭ実装部分を有するＲＯＭ実装装置において、ＲＯＭ
    接続用ソケットと、このＲＯＭ接続用ソケットの接続口
    が開口するＲＯＭ接続面側に突出するとともに上記ＲＯ
    Ｍ接続用ソケットと電気的に結合された主基板接続用ピ
    ンとを本体に有するＲＯＭ実装用部材を、上記主基板の
    ＲＯＭ実装部分に上記主基板接続用ピンを介して主基板
    部品配置面側から接続固定するとともに、上記主基板に
    おける上記ＲＯＭ実装用部材のＲＯＭ接続面と対向する
    部位を切り取り除去したことを特徴とするＲＯＭ実装装
    置。
JP1986073711U 1986-05-16 1986-05-16 Ｒｏｍ実装装置 Expired - Lifetime JPH0610693Y2 (ja)

Priority Applications (7)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1986073711U JPH0610693Y2 (ja) 1986-05-16 1986-05-16 Ｒｏｍ実装装置
DE87304256T DE3789252D1 (de) 1986-05-16 1987-05-13 ROM-Fassung für Ausrufempfänger und andere.
EP87304256A EP0246088B1 (en) 1986-05-16 1987-05-13 ROM mount for paging receiver and others
US07/050,058 US4812950A (en) 1986-05-16 1987-05-14 Means for mounting a ROM on a printed circuit board
AU72972/87A AU591407B2 (en) 1986-05-16 1987-05-15 Means for mounting a rom on a printed circuit board
KR870004858A KR880014852A (ko) 1986-05-16 1987-05-16 페이징 수신기등의 rom 장착 장치
KR2019910003725U KR910003962Y1 (ko) 1986-05-16 1991-03-20 페이징 수신기등의 rom장착 장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1986073711U JPH0610693Y2 (ja) 1986-05-16 1986-05-16 Ｒｏｍ実装装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS62184754U JPS62184754U (ja) 1987-11-24
JPH0610693Y2 true JPH0610693Y2 (ja) 1994-03-16

Family

ID=13526074

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1986073711U Expired - Lifetime JPH0610693Y2 (ja) 1986-05-16 1986-05-16 Ｒｏｍ実装装置

Country Status (6)

Country Link
US (1) US4812950A (ja)
EP (1) EP0246088B1 (ja)
JP (1) JPH0610693Y2 (ja)
KR (1) KR880014852A (ja)
AU (1) AU591407B2 (ja)
DE (1) DE3789252D1 (ja)

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
AU2948189A (en) * 1987-12-31 1989-08-01 Smithkline Beckman Corporation 4-aralkyl-5-substituted-1,2,4-triazole-5-thiols
NL8900903A (nl) * 1989-04-11 1990-11-01 Ericsson Paging Systems Behuizing voor een personenoproepontvanger.
GB2266632B (en) * 1992-04-21 1995-12-13 Matsushita Electric Ind Co Ltd A Housing for an electronic device
US5455741A (en) * 1993-10-26 1995-10-03 Pulse Engineering, Inc. Wire-lead through hole interconnect device
US5557505A (en) * 1994-07-22 1996-09-17 Ast Research, Inc. Dual pattern microprocessor package footprint
US5777853A (en) * 1996-05-03 1998-07-07 Ast Research, Inc. Printed circuit board having a dual square pattern footprints for receiving one of two electronic components having equal printouts per size
US5764488A (en) * 1996-06-11 1998-06-09 Ast Research, Inc. Printed circuit board having a dual pattern footprint for receiving one of two component packages
US5751557A (en) * 1996-06-21 1998-05-12 Ast Research, Inc. Printed circuit board having a triple pattern footprint for receiving one of three component packages
US6005463A (en) * 1997-01-30 1999-12-21 Pulse Engineering Through-hole interconnect device with isolated wire-leads and component barriers
JP2005217160A (ja) * 2004-01-29 2005-08-11 Mitsubishi Electric Corp 回路基板の部品固定装置および固定法

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2977562A (en) * 1954-12-08 1961-03-28 Acme Wire Company Dip soldered printed circuit sockets
US3366914A (en) * 1965-05-18 1968-01-30 Western Union Telegraph Co Solderless connector for printed board circuits
US3636413A (en) * 1970-07-06 1972-01-18 Zenith Radio Corp Concealed lock means for tamperproof receiver case
DE2145311A1 (de) * 1971-09-10 1973-03-22 Guenter Blech Anordnung zum anschliessen von elektrischen baugruppen, leitungen od.dgl. an integrierte schaltungen
US4216522A (en) * 1977-06-06 1980-08-05 Texas Instruments Incorporated Interchangeable module for integrated circuits

Also Published As

Publication number Publication date
AU7297287A (en) 1987-11-19
EP0246088B1 (en) 1994-03-09
EP0246088A2 (en) 1987-11-19
EP0246088A3 (en) 1989-05-31
AU591407B2 (en) 1989-11-30
JPS62184754U (ja) 1987-11-24
DE3789252D1 (de) 1994-04-14
US4812950A (en) 1989-03-14
KR880014852A (ko) 1988-12-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH0610693Y2 (ja) Ｒｏｍ実装装置
US6191369B1 (en) Printed circuit board having a marker trace for component alignment
JPH0353517Y2 (ja)
JPH0343746Y2 (ja)
JP2578301Y2 (ja) 電池保持端子
JPH0418260Y2 (ja)
JPH0377472U (ja)
JPH0243067Y2 (ja)
JP2578300Y2 (ja) 電池保持端子
JPH1186936A (ja) 電子機器の電源端子取付構造
JPS61177475U (ja)
JPH0322383A (ja) 表面実装デバイス用ソケット
JPH03176976A (ja) 基板接続用コネクタ
JPS62168688U (ja)
JPS63273U (ja)
JPH0192784U (ja)
JPS6240884U (ja)
JPH0232689U (ja)
JPH0528187U (ja) テレビジヨン共聴機器用直列ユニツト
JPH0383980U (ja)
JPS62193783U (ja)
JPH01104731U (ja)
JPS61149386U (ja)
JPS6127276U (ja) チツプ部品の取付構造
JPS6418775U (ja)