JP2005116285A - 基板用コネクタ - Google Patents

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Takashi Uchida
孝志 内田
Hitoshi Suzuki
仁 鈴木
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Abstract

【課題】 2枚の基板間の間隔を小さくでき且つ部品点数の低減を図ることができる基板用コネクタを提供する。
【解決手段】 ハウジング30を第1ハウジング構成体11と第2ハウジング構成体21に分割し、第1基板10及び第2基板20の少なくとも一方が、対応する第1ハウジング構成体11及び第2ハウジング構成体21における他方側に近い位置に固定されているため、第1基板10と第2基板20との間隔Sが狭くなる。また、第1端子16及び第2端子25のそれぞれが、第1基板10及び第2基板20に直結されているため、端子と基板を接続するための部品が不要となり、部品点数の低減を図ることができる。
【選択図】 図1

Description

本発明は、所定間隔で組み合わせられた2枚の基板の端部に形成されるコネクタに関するものである。
所定間隔で組み合わせられた第1基板と第2基板の端部とにコネクタが形成され、該コネクタに相手部品のコネクタが挿入されて接続される。コネクタは、両基板の端部間に形成されたハウジングと、ハウジング内に保持された端子とから形成される。ハウジングは開口を有するボックス形状で、第1基板の端部表面に固定される。
ハウジング内には、2種類の端子が保持されている。すなわち、第1基板の回路に直結された第1端子と、第2基板の回路に間接的に接続される第2端子とである。第2端子は、ハウジングの第1基板とは反対側の面に露出しており、該反対側の面に第2基板の端部表面を固定することにより、第2基板の回路とソケット金具を介して接続される(例えば、特許文献1。)。
特開平8−330032号公報
しかしながら、このような従来の技術にあっては、第1基板と第2基板との端部間に、コネクタを形成するためのハウジングを挟んだ構造になっているため、第1基板と第2基板との間隔がどうしても大きくなり、2枚の基板から構成される電子部品の小型化が困難である。
また、第2基板側の第2端子は予めハウジング側に固定されており、第2基板をハウジングに固定した際に第2基板の回路とソケット金具を介して接続されるため、第2基板の回路側に予めソケット金具を取付けておく必要があり、その分、部品点数の増加を招く。
本発明は、このような従来の技術に着目してなされたものであり、2枚の基板間の間隔を小さくでき且つ部品点数の低減を図ることができる基板用コネクタを提供するものである。
請求項1記載の発明は、所定間隔で組み合わせられた第1基板と第2基板との端部間に、相手側のコネクタを挿入するための開口を有するハウジングを形成し、該ハウジング内に第1基板側の第1端子と第2基板側の第2端子を保持した基板用コネクタであって、前記ハウジングが、第1基板に固定された第1ハウジング構成体と、第2基板に固定された第2ハウジング構成体とに分割され、第1ハウジング構成体及び第2ハウジング構成体には、それぞれ第1基板及び第2基板に直結された第1端子と第2端子が保持され、第1基板及び第2基板の少なくとも一方が、対応する第1ハウジング構成体及び第2ハウジング構成体における他方側に近い位置に固定されていることを特徴とする。
請求項2記載の発明は、第1基板及び第2基板における一方の端部が、他方における端子と干渉しない位置までオフセットしていることを特徴とする。
請求項3記載の発明は、第1ハウジング構成体又は第2ハウジング構成体のいずれか一方だけに、開口が形成されていることを特徴とする。
請求項1記載の発明によれば、ハウジングを第1ハウジング構成体と第2ハウジング構成体に分割し、第1基板及び第2基板の少なくとも一方が、対応する第1ハウジング構成体及び第2ハウジング構成体における他方側に近い位置に固定されているため、第1基板と第2基板との間隔が狭くなり、2枚の基板から構成される電子部品の小型化を図ることができる。また、第1ハウジング構成体及び第2ハウジング構成体に保持されている第1端子及び第2端子のそれぞれが、第1基板及び第2基板に直結されているため、端子と基板の回路とを接続するための部品が不要となり、部品点数の低減を図ることができる。
請求項2記載の発明によれば、第1基板及び第2基板における一方の端部が、他方における端子と干渉しない位置までオフセットしているため、第1基板と第2基板との間隔を十分に狭くすることができる。
請求項3記載の発明によれば、開口部分は分割せずに、第1ハウジング構成体又は第2ハウジング構成体のいずれか一方だけに形成したため、開口の強度が強く、挿入された相手方のコネクタから開口の内縁に対して力が加わっても、開口が口開きするおそれはない。
2枚の基板間の間隔を小さくでき且つ部品点数の低減を図るという目的を、ハウジングが、第1基板に固定され且つ第1基板に直結された第1端子が保持された第1ハウジング構成体と、第2基板に固定され且つ第2基板に直結された第2端子が保持された第2ハウジング構成体とに分割され、第1基板及び第2基板の少なくとも一方が、対応する第1ハウジング構成体及び第2ハウジング構成体における他方側に近い位置に固定されていることにより実現した。
以下、本発明の最良の実施例を図1〜図4に基づいて説明する。本実施例は、下側に位置する第1基板10と、上側に位置する第2基板20とで構成される電子部品に関するものである。
第1基板10の端部10aには、上面に第1ハウジング構成体11がベース12を介して図示せぬネジにより取付けられている。第1ハウジング構成体11は外側端に開口13を有し、開口13を形成する部分以外は切欠部14の形成により高さが約半分になっている。第1ハウジング構成体11の内側には奥壁15が形成され、該奥壁15には複数の第1端子16が先端を開口13側へ向けた状態で保持されている。第1端子16の基端部は第1基板10を貫通した状態で半田にて直結されている。
更に、第1ハウジング構成体11の切欠部14に相当する部分には、ベース12から係合片18が立ち上げ形成され、該係合片18の上端には爪部19が形成されている。
一方、上側の第2基板20の上面にも、第2ハウジング構成体21がベース22を介して図示せぬネジにより取付けられている。第2ハウジング構成体21は、奥壁23まで第1ハウジング構成体11の切欠部14に相応するサイズで、奥壁23から内側に向けて延長部24が形成されている。
第2基板20の端部20aは、この延長部24に対して下側から(第1基板10側から)、取付けられた状態になっている。そのため、第2基板20の端部20aは、第1基板10の第1端子16よりも内側にオフセットした状態にしてあり、第2基板20の端部20aを第2ハウジング構成体21に対して下側から取付けても、該第2基板20の端部20aが、第1端子16と上下方向で干渉することはない。
第2基板20の第2端子25は、第1端子16と先端を揃えた状態で、第2ハウジング構成体21の奥壁23に保持され、その基端部も第2基板20を貫通した状態で半田26にて直結されている。第2ハウジング構成体21の側面には係合片18に対応する位置に凹部27が形成されている。
以上のような第1基板10と第2基板20とは、上下方向で組み合わせられ、第2基板20の第2ハウジング構成体21を、第1基板10の第1ハウジング構成体11の切欠部14内に嵌合させる。そうすると、第1基板10側の係合片18の爪部19が、第2基板20側の凹部27に係合して、第1ハウジング構成体11と第2ハウジング構成体21とが一体化し、開口13を有するボックス形状のハウジング30が形成される。ハウジング30の内部には、先端が開口13に臨む2列の第1端子16及び第2端子25が保持され、ハウジング30と各端子16、25とで、コネクタ31が構成される。
第1基板10と第2基板20におけるハウジング30以外の部分では、第1基板10に形成した数カ所のボス部32に、第2基板20側からネジ33を締結することにより、第1基板10と第2基板20とは、所定間隔Sで組み合わせられた状態となる。
そして、この第1基板10と第2基板20の端部10a、20aに形成されたコネクタ31には、開口13から相手方のコネクタ34(図4参照)が挿入されて接続される。
この実施例では、ハウジング30を第1ハウジング構成体11と第2ハウジング構成体21に分割し、第2基板20を第2ハウジング構成体21における第1基板10側に固定したため、第1基板10と第2基板20との間隔Sが狭くなり、第1基板10及び第2基板20から構成される電子部品の小型化を図ることができる。
特に、この実施例では、第2基板20の端部20aが、第1端子16と干渉しない位置までオフセットしているため、第2基板20の端部20aと第1端子16とが上下方向で干渉するおそれがなく、第1基板10と第2基板20との間隔Sを十分に狭くすることができる。
また、第1ハウジング構成体11及び第2ハウジング構成体21に保持されている第1端子16及び第2端子25のそれぞれが、第1基板10及び第2基板20に直結されているため、各端子16、25と、各基板10、20の回路とを接続するための部品が不要となり、部品点数の低減を図ることができる。
更に、開口13部分は分割せずに、第1ハウジング構成体11だけに形成したため、開口13の強度が強く、挿入された相手方のコネクタ34から開口13の内縁に対して力が加わっても、開口13が口開きするおそれがなく、相手方のコネクタ34の確実な接続状態を得ることができる。
以上の実施例では、第2基板20を第2ハウジング構成体21における第1基板10側に固定する例を示したが、逆に、第1基板10を第1ハウジング構成体11における第2基板20側に固定しても良く、更に、第1基板10及び第2基板20の両方を互いに接近させた状態で、第1ハウジング構成体11及び第2ハウジング構成体21に対して取付けても良い。尚、第1基板10及び第2基板20の両方を互いに接近させる構造が、その両者間の間隔を小さくする上で一番有効であるが、第1端子16と第2端子25との接触防止対策や、コネクタ31の補強対策が必要にある場合がある。
本発明の一実施例に係る基板用コネクタを示す分解斜視図。 図1の基板用コネクタの組立状態を示す斜視図。 図1中矢示SA−SA線に沿う断面図。 組立状態を示す図3相当の断面図。
符号の説明
10 第1基板
10a 第1基板の端部
11 第1ハウジング構成体
13 開口
16 第1端子
20 第2基板
20a 第2基板の端部
21 第2ハウジング構成体
25 第2端子
30 ハウジング
31 コネクタ
34 相手方のコネクタ
S 間隔

Claims (3)

  1. 所定間隔(S)で組み合わせられた第1基板(10)と第2基板(20)との端部(10a、20a)間に、相手側のコネクタ(34)を挿入するための開口(13)を有するハウジング(30)を形成し、該ハウジング(30)内に第1基板(10)側の第1端子(16)と第2基板(20)側の第2端子(25)とを保持した基板用コネクタであって、
    前記ハウジング(30)が、第1基板(10)に固定された第1ハウジング構成体(11)と、第2基板(20)に固定された第2ハウジング構成体(21)とに分割され、
    第1ハウジング構成体(11)及び第2ハウジング構成体(21)には、それぞれ第1基板(10)及び第2基板(20)に直結された第1端子(16)と第2端子(25)とが保持され、
    第1基板(10)及び第2基板(20)の少なくとも一方が、対応する第1ハウジング構成体(11)及び第2ハウジング構成体(21)における他方側に近い位置に固定されていることを特徴とする基板用コネクタ。
  2. 請求項1記載の基板用コネクタであって、
    第1基板(10)及び第2基板(20)における一方の端部(10a、20a)が、他方における端子(16、25)と干渉しない位置までオフセットしていることを特徴とする基板用コネクタ。
  3. 請求項1又は請求項2記載の基板用コネクタであって、
    第1ハウジング構成体(11)又は第2ハウジング構成体(21)のいずれか一方だけに、開口(13)が形成されていることを特徴とする基板用コネクタ。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008218224A (ja) * 2007-03-05 2008-09-18 Yamaichi Electronics Co Ltd Ledモジュール用コネクタ
JP2012204113A (ja) * 2011-03-25 2012-10-22 Furukawa Electric Co Ltd:The 基板とコネクタとの接続構造

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