CN102413645A - 一种pcb半塞孔的制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种PCB半塞孔的制造方法,首先,对需要进行半塞孔的孔进行预处理;然后,用绝缘材料将所述孔塞住,且塞孔深度与要求的塞孔深度相同;最后,对用绝缘材料塞住的孔进行两面曝光。从而解决了现有技术半塞孔的深度不好控制,孔内绝缘材料均匀性较差的问题;另外,绝缘材料的用量较少、塞孔深度控制的均匀性较佳,良品率大大增加,达到了节约成本和提高生产效率的目的,具有很强的市场竞争力。
Description
技术领域
本发明涉及PCB加工领域,尤其涉及一种PCB半塞孔的制造方法。
背景技术
PCB塞孔是指在PCB(Printed Circuit Board 印刷电路板)制作过程中将部分孔用油墨塞住,以防止在焊接时流锡短路,PCB塞孔还可以防止这些非零件孔被外界环境氧化或腐蚀后造成短路,引起电性不良。
在PCB实际生产中,有些客户对于PCB塞孔有特殊要求:要求油墨不能完全塞饱满,塞孔的背面焊盘需作开窗处理,且对于塞孔的深度有要求,行业内称其为:半塞孔。在半塞孔生产过程中,必须严格控制塞孔的深度,按照客户的要求来进行塞孔制作。而如何有效地控制塞孔的深度是其难点。
现有技术中,一般采用将油墨完全塞满:塞孔的深度不小于孔的深度,甚至有时候,为了保证完全塞满,塞孔深度还未孔深的110%。然后,塞孔背面不曝光处理,再通过显影液将部分油墨冲洗掉,达到半塞孔的效果。
然而,靠显影液冲洗掉部分孔内油墨来达到控制塞孔深度,在显影时深塞孔度受显影参数的影响比较大;在实际生产中,既要考虑控制孔内油墨的深度,又要考虑板面线路层的油墨防止显影过度,很难同时达到最佳效果,另外,孔内油墨深度均匀性也相对较差。
有鉴于此,现有技术亟待改进和发展。
发明内容
鉴于上述现有技术的不足,本发明的目的在于提供一种PCB半塞孔的制造方法,旨在解决目前PCB半塞孔加工工艺中,孔内油墨的深度不容易控制,且均匀性也相对较差等问题。
本发明的技术方案如下:
一种PCB半塞孔的制造方法,其中,包括以下步骤:
S01、对需要进行半塞孔的孔进行预处理;
S02、用绝缘材料将所述孔塞住,且塞孔深度与要求的塞孔深度相同;
S03、对用绝缘材料塞住的孔进行两面曝光。
优选地,所述绝缘材料为油墨或者树脂。
优选地,所述步骤S02中利用回墨刀和刮刀进行塞孔处理。
优选地,所述步骤S02进一步包括:
S021、根据需要的塞孔深度,在数控设备内设定塞孔的刀数、塞孔的走刀速度、刮刀压力;
S022、根据所述设定,数控设备控制回墨刀和刮刀进行塞孔处理。
优选地,所述步骤S03中进行曝光时,所述菲林孔径比半塞孔的孔径小0.1mm。
有益效果:本发明提供了一种PCB半塞孔的制造方法,首先,对需要进行半塞孔的孔进行预处理;然后,用绝缘材料将所述孔塞住,且塞孔深度与要求的塞孔深度相同;最后,对用绝缘材料塞住的孔进行两面曝光。从而解决了现有技术半塞孔的深度不好控制,孔内绝缘材料均匀性较差的问题;另外,绝缘材料的用量较少、塞孔深度控制的均匀性较佳,良品率大大增加,达到了节约成本和提高生产效率的目的,具有很强的市场竞争力。
附图说明
图1为本发明的PCB半塞孔的制造方法的流程图。
图2为本发明实施例的PCB半塞孔的制造方法中塞孔的示意图。
图3为本发明另一实施例的PCB半塞孔的制造方法中曝光的示意图。
具体实施方式
本发明提供一种PCB半塞孔的制造方法,为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确,以下对本发明进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
请参阅图1,其为本发明的PCB半塞孔的制造方法的流程图。如图所示,所述PCB半塞孔的制造方法包括以下步骤:
S01、对需要进行半塞孔的孔进行预处理;
S02、用绝缘材料将所述孔塞住,且塞孔深度与要求的塞孔深度相同;
S03、对用绝缘材料塞住的孔进行两面曝光。
下面分别针对每一步骤进行详细说明:
所述步骤S01为对需要进行半塞孔的孔进行预处理。所述预处理包括在PCB板的相应位置上钻孔,然后进行化学镀铜处理(孔内镀铜的深度达到客户要求为准)等,因其为现有技术,在这里就不再赘述了。
所述步骤S02为用绝缘材料将所述孔塞住,且塞孔深度与要求的塞孔深度相同。与现有技术中塞满孔不同,本发明的半塞孔的制造方法中,直接根据客户需求进行塞孔:塞孔深度与客户所要求的塞孔深度相同。其中,所述绝缘材料可以为油墨或者树脂。下面以一个具体实施例,来描述一下是如何进行塞孔的。
请继续参阅图2,在本发明实施例中,利用回墨刀10和刮刀20进行塞孔处理:回墨刀10和刮刀20均设置在刀架上,将网版30设置在需要进行塞孔的PCB板40(PCB板40放置在工作台60)上,然后利用回墨刀10和刮刀20来对绝缘材料50(在本实施例中,为油墨)进行塞孔处理,其中,塞孔深度可以通过回墨刀10和刮刀20来进行调节。
进一步地,其还可以连接一数控设备,所述数控设备用于通过计算机来控制回墨刀10、刮刀20和网版30。通过需要进行塞孔的深度,来设定塞孔的刀数、塞孔的走刀速度、刮刀压力等。将这些参数输入到所述计算机中后,由计算机来控制相应的设备进行塞孔处理。其中,塞孔刀数越少,树脂塞孔量越少;塞孔走刀速越快,孔内油墨越少;刮刀高度越高,即压力越小,孔内油墨越少,这样一来,可以根据需要来确定塞孔的深度。在本实施例中,还可以设定:回墨刀的硬度为70度或60度,刮刀的硬度为80度;刮刀的角度为向前倾5度到30度之间,回墨刀的角度为向后倾5度到15度之间;另外,网版的丝径为70到80μm等。这样一来,减少了绝缘材料的用量,降低了成本。
所述步骤S03为对用绝缘材料塞住的孔进行两面曝光。这与现有技术中只曝光一面不同,其采用两面曝光,有效控制了塞孔的深度。如图3所示,其为本发明另一实施例的PCB半塞孔的制造方法中曝光的示意图。UV光透过菲林与孔内油墨发生聚合反应,显影时冲洗不掉。塞孔的深度得到很好的控制。所述菲林孔径一般比半塞孔孔径小0.1mm(本实施例中,菲林孔径为0.4mm,半塞孔孔径为0.5mm),这是因为,如果菲林孔径过大,则焊盘上的油墨与UV光发生聚合反应,显影不掉;而如果菲林孔径过小,UV光与孔内油墨得不到充分聚合反应,显影时容易冲掉;所以,只有保证菲林的透光点的孔径比塞孔的孔径小0.1mm时,塞孔深度控制的均匀性较好;达到节约成本和提高生产效率的作用。
综上所述,本发明提供了一种PCB半塞孔的制造方法,首先,对需要进行半塞孔的孔进行预处理;然后,用绝缘材料将所述孔塞住,且塞孔深度与要求的塞孔深度相同;最后,对用绝缘材料塞住的孔进行两面曝光。从而解决了现有技术半塞孔的深度不好控制,孔内绝缘材料均匀性较差的问题;另外,绝缘材料的用量较少、塞孔深度控制的均匀性较佳,良品率大大增加,达到了节约成本和提高生产效率的目的,具有很强的市场竞争力。
应当理解的是,本发明的应用不限于上述的举例,对本领域普通技术人员来说,可以根据上述说明加以改进或变换,所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。
Claims (5)
1.一种PCB半塞孔的制造方法,其特征在于,包括以下步骤:
S01、对需要进行半塞孔的孔进行预处理;
S02、用绝缘材料将所述孔塞住,且塞孔深度与要求的塞孔深度相同;
S03、对用绝缘材料塞住的孔进行两面曝光。
2.根据权利要求1所述的PCB半塞孔的制造方法,其特征在于,所述绝缘材料为油墨或者树脂。
3.根据权利要求1所述的PCB半塞孔的制造方法,其特征在于,所述步骤S02中利用回墨刀和刮刀进行塞孔处理。
4.根据权利要求3所述的PCB半塞孔的制造方法,其特征在于,所述步骤S02进一步包括:
S021、根据需要的塞孔深度,在数控设备内设定塞孔的刀数、塞孔的走刀速度、刮刀压力;
S022、根据所述设定,数控设备控制回墨刀和刮刀进行塞孔处理。
5.根据权利要求1所述的PCB半塞孔的制造方法,其特征在于,所述步骤S03中进行曝光时,所述菲林孔径比半塞孔的孔径小0.1mm。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201110337316.6A CN102413645B (zh) | 2011-10-31 | 2011-10-31 | 一种pcb半塞孔的制造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201110337316.6A CN102413645B (zh) | 2011-10-31 | 2011-10-31 | 一种pcb半塞孔的制造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN102413645A true CN102413645A (zh) | 2012-04-11 |
CN102413645B CN102413645B (zh) | 2014-02-19 |
Family
ID=45915391
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201110337316.6A Active CN102413645B (zh) | 2011-10-31 | 2011-10-31 | 一种pcb半塞孔的制造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
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CN (1) | CN102413645B (zh) |
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