CN1204227A - 印刷电路基板 - Google Patents
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Abstract
现有技术中印刷电路基板的结合区部的侧端与作为切断面的分割端面是同一个面,因此在将其设置、焊接在母体基板上时,由于毛刺的存在会产生焊接不良,错误配线等问题。本发明的印刷电路基板使结合区部的侧端通过结合区切除部位于与作为切断面的分割端面相分离的位置处,所以在结合区部和导体处不会产生毛刺,从而可以提供出一种不会产生错误配线、焊接良好的印刷电路基板。
Description
本发明涉及使用在电视中的高频机械等电子机械中的印刷电路基板。
现有技术中使用在电子机械中的印刷电路基板如图5所示，即在绝缘基板21上形成有与分割用的分割端面22相邻接的侧向贯穿孔23，而且在这种侧向贯穿孔23的内侧周面处还形成有由电镀铜等构成的导体24。
在位于前述侧向贯穿孔23周围处的绝缘基板21的上下表面处还形成有与导体24相连通的结合区部25，这种结合区部25的侧端25a位于与前述分割端面22为同一个面的位置处。
这种小块状的印刷电路基板可设置在电子机械的母体基板(图中未示出)上，并且通过焊接连接结合区部25和导体24的方式，可将其与母体基板上的印刷电路配线相连接，以实施安装。
可以通过由大块印刷电路基板上切断的方式制作成上述的小块状印刷电路基板，下面用图6、图7说明这种制造方法。大块印刷电路基板如图6所示，它在大块绝缘基板21上按预定的间隔设置的纵向线T和横向线Y处，分别形成有若干个构成侧向贯穿孔用的孔26。
而且大块印刷电路基板的构成方式为，在这些孔26的内侧周面处形成有导体24，在包围着孔26周围的区域内的绝缘基板21的上下表面处还形成有与导体24相连通的、呈矩形形状的一对结合区部25。
可以用纵向线T和横向线Y围起来的部分P形成前述小块状印刷电路基板，即首先用切割器(图中未示出)沿纵向线T切断大块印刷电路基板，然后再沿横向线Y切断大块印刷电路基板，从而制造出如上所述的小块状印刷电路基板。
现有技术中印刷电路基板的结合区部25上的侧端25a位于与作为切断面的分割端面22为同一面的位置处，所以在切断之后将如图8所示，在结合区部25上的侧端25a处会出现结合区部25的毛刺25b。
而且在侧向贯穿孔23的端部处，被切断的导体24呈与结合区部25相接的状态，所以也会出现毛刺24b。
在将这种印刷电路基板设置、焊接在母体基板上时，由于毛刺24b、25b的作用，会使印刷电路基板由母体基板上浮起，从而会产生焊接不良等问题，而且毛刺24b、25b会与附近处相邻的印刷电路配线相接触而焊接在一起，从而还会产生错误配线等等的问题。
而且现有技术中大块印刷电路基板中的、由铜箔等构成的结合区部25要被切断，所以还存在有切割器的使用寿命短、成本高等问题。
作为解决上述问题用的第一解决方案的印刷电路基板，具有包括有与分割开的分割端面相邻接设置的侧向贯穿孔的绝缘基板，由设置在该绝缘基板表面处的铜箔等构成的结合区部，以及设置在前述绝缘基板上的侧向贯穿孔处的、由导电体构成的导体，而且前述结合区部和前述导体在前述绝缘基板的面上电气导通，位于相对靠近前述分割端面位置处的前述结合区部的侧端，呈与前述分割端面相分离的状态。
作为解决上述问题用的第二解决方案的印刷电路基板，具有绝缘基板，形成在该绝缘基板上的若干个孔，由设置在该孔内侧周面处的导电体构成的导体，以及与该导体相导通的、由设置在前述孔的周围处的铜箔等构成的一对结合区部，而且前述孔形成在按预定间隔设置的纵向连线和横向连线上，前述一对结合区部设置在形成在纵向或横向连线中的至少一个连线上的前述孔的周围处，而且在位于前述纵向连线或横向连线位置处的若干个前述孔的中心连接线上还相对的配置有结合区切除部。
图1为表示本发明的印刷电路基板的放大了的斜视图。
图2为表示本发明的大块印刷电路基板的一部分的平面图。
图3为说明本发明的印刷电路基板的制造方法的放大了的斜视图。
图4为表示本发明的印刷电路基板的主要部分的放大了的斜视图。
图5为表示现有技术中印刷电路基板的放大了的斜视图。
图6为表示现有技术中大块印刷电路基板的一部分的平面图。
图7为说明现有技术中印刷电路基板的制造方法的放大了的斜视图。
图8为表示现有技术中印刷电路基板的主要部分的放大了的斜视图。
下面对使用在电子机械中的本发明的印刷电路基板进行说明，其中图1为表示本发明的印刷电路基板的放大了的斜视图，图2为表示本发明的大块印刷电路基板的一部分的平面图，图3为说明本发明的印刷电路基板的制造方法的放大了的斜视图，图4为表示本发明的印刷电路基板的主要部分的放大了的斜视图。
下面先说明本发明的印刷电路基板。正如图1所示，由合成树脂等形成为矩形状的绝缘基板1具有周围分割开的分割端面2，在这种分割端面2处形成有与其相邻接的侧向贯穿孔3，而且在这种侧向贯穿孔3的内侧周面处还形成有由电解铜等导电体构成的导体4。
在位于前述侧向贯穿孔3周围的绝缘基板1的上下表面处还形成有由与导体4相连通的铜箔等构成的结合区部5，该结合区部5设置有位于相对靠近分割端面2的位置处的结合区部5的侧端5a，以及位于其与分割端面2之间的结合区切除部5c，从而使其形成为与分割端面2相分离的状态。
可以将这种小块状的印刷电路基板设置在电子机械的母体基板上(图中未示出)，并可以通过焊接连接结合区部5和导体4的方式，将其与母体基板上的印刷电路配线相连接，以实施安装。
上述的小块状印刷电路基板是通过由大块印刷电路基板上切断下来的方式制作的，下面参考图2、图3对这种制造方法进行说明。大块印刷电路基板如图2所示，它在大块绝缘基板1上按预定间隔设置的纵向线T和横向线Y处，分别形成有若干个构成侧向贯穿孔用的孔6。换句话说就是，纵向连接各个孔6的中心的连线为纵向线T，横向连接各个孔6的中心的连线为横向线Y。
在这些孔6的内侧周面处形成有导体4，在包围着孔6的周围区域在内的绝缘基板1的上下表面处，还形成有与导体4相连通的、呈矩形形状的一对结合区部5。
前述一对结合区部5在纵向连接各个孔6的中心的连接线T上形成有结合区切除部5c，在横向连接各个孔6的中心的连接线Y上形成有结合区切除部5c，从而可以通过设置有相对的一对结合区部5的方式构成大块印刷电路基板。
可以用纵向线T和横向线Y围起来的部分P形成前述的小块状印刷电路基板，即首先用切割器(图中未示出)沿纵向线T切断大块印刷电路基板，然后再沿横向线Y切断大块印刷电路基板，这样便制造出了如上所述的小块状印刷电路基板。
由这种方式形成的小块状印刷电路基板如图4所示，即由于结合区部5上的侧端5a位于通过结合区切除部5c与作为切断面的分割端面2相分离的位置处，故不会被切割器切断，因此不会在结合区部5处出现毛刺，而且设置在侧向贯穿孔3内面处的导体4在用切割器切断时，将由于结合区切除部5c的存在而不与结合区部5相连接，故可以被切断除去。
在上述的实施形式中，是以小块状的印刷电路基板中的侧向贯穿孔3分别设置在四个分割端面2处的场合为例进行说明的，但也可以仅在一个分割端面处设置有侧向贯穿孔，而且还可以在一个分割端面2处设置有若干个侧向贯穿孔3，当然也可以仅在中心线T或中心线Y中的一个上设置有结合区切除部5c。
而且上述的印刷电路基板也可以为由若干个印刷电路基板叠层构成的多层印刷电路基板。
本发明的印刷电路基板的结合区部5上的侧端5a位于通过结合区切除部5c与作为切断面的分割端面2相分离的位置处，所以可以提供出一种在结合区部5处不会产生毛刺，在导体4处也不会产生毛刺，从而不会出现错误配线，并且可以实现良好焊接的印刷电路基板。
而且由于在纵向孔的中心线T上，或是在横向孔的中心线Y上还设置有结合区切除部5c，所以不需要用切割器切断结合区部5，从而可以提供出一种可以延长切割器使用寿命的、低成本的印刷电路基板。
Claims (2)
1．一种印刷电路基板，其特征在于具有包括有与分割开的分割端面相邻接设置的侧向贯穿孔的绝缘基板，由设置在该绝缘基板表面处的铜箔等构成的结合区部，以及设置在前述绝缘基板上的侧向贯穿孔处的、由导电体构成的导体，而且前述结合区部和前述导体在前述绝缘基板的面上电气导通，位于相对靠近前述分割端面位置处的前述结合区部的侧端，呈与前述分割端面相分离的状态。
2．一种印刷电路基板，其特征在于具有绝缘基板，形成在该绝缘基板上的若干个孔，由设置在该孔内侧周面处的导电体构成的导体，以及与该导体相导通的、由设置在前述孔的周围处的铜箔等构成的一对结合区部，而且前述孔形成在按预定间隔设置的纵向连线和横向连线上，前述一对结合区部设置在形成在纵向或横向连线中的至少一个连线上的前述孔的周围处，而且在位于前述纵向连线或横向连线位置处的若干个前述孔的中心连接线上还相对配置有结合区切除部。
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- 1998-05-12 CN CN 98101854 patent/CN1204227A/zh active Pending
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