CN112118677A - 一种防止锣板卷铜的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种防止锣板卷铜的方法，包括下列步骤：准备，准备一张PCB板，PCB板上设置有半圆缺口；干燥，将PCB板放在烘干机中加热干燥，烘干机温度为℃至℃；断铜，利用第一锣刀将半圆缺口与PCB板板边相交处的铜皮锣断；锣板，利用第二锣刀对PCB板进行锣板，将PCB板锣成预定形状。利用第一锣刀将半圆缺口与PCB板板边相交处的铜皮锣断，然后再用第二锣刀锣出形状，因为在第二锣刀锣板时，半圆缺口与PCB板板边相交处的铜皮已完成切割，即铜皮由连续状态变成了分段状态，因此在第二锣刀锣板的时候就不会向半圆缺口内产生卷铜，还免去了人工刮除卷铜的麻烦，节约了人力成本。

Description

一种防止锣板卷铜的方法
技术领域
本发明涉及PCB板技术领域，特别涉及一种防止锣板卷铜的方法。
背景技术
在PCB板领域中，板边有半圆缺口，且半圆缺口中有铜层，在锣板时会卷铜，锣板后需用人手工把多余的卷铜用刮去，不方便，并且修理时还会因人为因素将半圆缺口的铜皮多刮造成孔内没铜而报废。
发明内容
本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种防止锣板卷铜的方法，能够防止锣板时卷铜。
根据本发明的第一方面实施例的一种防止锣板卷铜的方法，包括下列步骤：
准备，准备一张PCB板，PCB板上设置有半圆缺口；
干燥，将PCB板放在烘干机中加热干燥，烘干机温度为80℃至90℃；
断铜，利用第一锣刀将半圆缺口与PCB板板边相交处的铜皮锣断；
锣板，利用第二锣刀对PCB板进行锣板，将PCB板锣成预定形状。
根据本发明实施例的一种防止锣板卷铜的方法，至少具有如下有益效果：利用所述第一锣刀将所述半圆缺口与所述PCB板板边相交处的铜皮锣断，然后再用所述第二锣刀锣出形状，因为在所述第二锣刀锣板时，所述半圆缺口与所述PCB板板边相交处的铜皮已完成切割，即铜皮由连续状态变成了分段状态，因此在所述第二锣刀锣板的时候就不会向所述半圆缺口内产生卷铜，还免去了人工刮除卷铜的麻烦，节约了人力成本。
根据本发明的一些实施例，所述第一锣刀的直径为0.5mm至1mm，所述第一锣刀使铜皮被锣断的断口偏小，防止所述第一锣刀将所述半圆缺口内的铜皮大量锣掉。
根据本发明的一些实施例，在断铜步骤中，所述第一锣刀设置有两把，两把所述第一锣刀从所述半圆缺口的圆心位置沿所述半圆缺口的径向将半圆缺口与PCB板板边相交处的铜皮同时锣断，设置两把所述第一锣刀可以减少锣断的时间，增加锣断的效率。
根据本发明的一些实施例，所述半圆缺口的直径大于等于2.5mm，防止两把所述第一锣刀相碰断裂。
根据本发明的一些实施例，在锣板步骤中，所述第二锣刀的行进速度为3-5mm/s，增加所述第二锣刀的锣板效率。
根据本发明的一些实施例，还包括清灰步骤，清灰是在锣板进行过程中同时进行的，当所述第二锣刀对所述PCB板锣板时，吸尘器将灰尘吸走，防止灰尘对所述第二锣刀的锣板过程造成影响，导致锣板路径偏离。
根据本发明的一些实施例，还包括降温步骤，用于给所述第一锣刀、所述第二锣刀和/或所述PCB板降温，防止所述第一锣刀、所述第二锣刀在锣板时积攒的高温将所述PCB板烧结。
根据本发明的一些实施例，降温步骤中，在所述第一锣刀和所述第二锣刀上均是安装有冷却组件，所述冷却组件用于冷却所述第一锣刀和所述第二锣刀，通过所述冷却组件对所述第一锣刀和所述第二锣刀进行冷却，降低所述第一锣刀和所述第二锣刀两者的工作头的温度，防止所述第一锣刀和所述第二锣刀两者的工作头被高温烧变形。
根据本发明的一些实施例，所述冷却组件包括鼓风机和制冷器，所述鼓风机连通所述制冷器，所述鼓风机和所述制冷器安装使用方便。
根据本发明的一些实施例，所述冷却组件包括罩设在所述第二锣刀上的隔离罩，所述隔离罩内侧壁设置有隔热层和吸热块，所述吸热块通过辐射换热的方式将所述第二锣刀以及所述PCB板上的热量吸走，设置所述隔离罩以及所述吸热块，方便吸取隔离罩所罩住的空间里的热量，减少所述第二锣刀以及所述PCB板上的热量。
本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。
附图说明
本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
图1为本发明实施例的PCB板、第一锣刀和第二锣刀的示意图；
图2为图1示出的PCB板的半圆缺口部分的结构示意图；
图3为本发明实施例的包含隔离罩的冷却组件的结构示意图。
PCB板100、半圆缺口110、第一锣刀200、第二锣刀300、吸尘器400、冷却组件500、鼓风机510、制冷器520、隔离罩530、隔热层540、吸热块550。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例，实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中，多个的含义是两个及两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
本发明的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本发明中的具体含义。
参照图1至图3，一种防止锣板卷铜的方法，包括下列步骤：
准备，准备一张PCB板100，PCB板100上设置有半圆缺口110；
干燥，将PCB板100放在烘干机中加热干燥，烘干机温度为80℃至90℃；
断铜，利用第一锣刀200将半圆缺口110与PCB板100板边相交处的铜皮锣断；
锣板，利用第二锣刀300对PCB板100进行锣板，将PCB板100锣成预定形状。
利用第一锣刀200将半圆缺口110与PCB板100板边相交处的铜皮锣断，然后再用第二锣刀300锣出形状，因为在第二锣刀300锣板时，半圆缺口110与PCB板100板边相交处的铜皮已完成切割，即铜皮由连续状态变成了分段状态，因此在第二锣刀300锣板的时候就不会向半圆缺口110内产生卷铜，还免去了人工刮除卷铜的麻烦，节约了人力成本。可以理解的是，锣板即用铣刀或者铣床对PCB进行铣削加工，其中铣刀又称为锣刀。
在一些实施例中，第一锣刀200的直径为0.5mm至1mm，第一锣刀200使铜皮被锣断的断口偏小，防止第一锣刀200将半圆缺口110内的铜皮大量锣掉。
在一些实施例中，在断铜步骤中，第一锣刀200设置有两把，两把第一锣刀200从半圆缺口110的圆心位置沿半圆缺口110的径向将半圆缺口110与PCB板100板边相交处的铜皮同时锣断，设置两把第一锣刀200可以减少锣断的时间，增加锣断的效率。
在一些实施例中，半圆缺口110的直径大于等于2.5mm，防止两把第一锣刀200相碰断裂，可以理解的是，第一锣刀200的直径为0.5mm至1mm，因此，半圆缺口110的直径大于两把第一锣刀200的直径之和。
在一些实施例中，在锣板步骤中，第二锣刀300的行进速度为3-5mm/s，增加第二锣刀300的锣板效率。
在一些实施例中，还包括清灰步骤，清灰是在锣板进行过程中同时进行的，当第二锣刀300对PCB板100锣板时，吸尘器400将灰尘吸走，防止灰尘对第二锣刀300的锣板过程造成影响，导致锣板路径偏离。要说明的是，如果在锣板时不清灰，则锣板产生的灰尘可能会增大第二锣刀300在行进路径上的摩擦力，因摩擦力的方向不固定，导致锣板路径偏离，从而导致PCB板的边缘凹凸不平使整张PCB板报废，而设置的吸尘器400通过吸尘的方式将灰尘吸走，既能达到除尘的目的，又能防止灰尘在空间中飞扬。
在一些实施例中，还包括降温步骤，用于给第一锣刀200、第二锣刀300和/或PCB板100降温，防止第一锣刀200、第二锣刀300在锣板时积攒的高温将PCB板100烧结。
在一些实施例中，降温步骤中，在第一锣刀200和第二锣刀300上均是安装有冷却组件500，冷却组件500用于冷却第一锣刀200和第二锣刀300，通过冷却组件500对第一锣刀200和第二锣刀300进行冷却，降低第一锣刀200和第二锣刀300两者的工作头的温度，防止第一锣刀200和第二锣刀300两者的工作头被高温烧变形。
在一些实施例中，冷却组件500包括鼓风机510和制冷器520，鼓风机510连通制冷器520，鼓风机510和制冷器520安装使用方便。可以理解的是，这是通过风冷的方式进行冷却，风冷的方式能够更快速地带走热量，设置的制冷器520使鼓风机510吹出的气流温度低于常温，能够达到快速降温的目的。
在一些实施例中，冷却组件500包括罩设在第二锣刀300上的隔离罩530，隔离罩530内侧壁设置有隔热层540和吸热块550，吸热块550通过辐射换热的方式将第二锣刀300以及PCB板100上的热量吸走，设置隔离罩530以及吸热块550，方便吸取隔离罩530所罩住的空间里的热量，减少第二锣刀300以及PCB板100上的热量。可以理解的是，吸热块550上可以设置散热片，通过散热片向外界散热；吸热块550可以连通冷却液循环管、冷却液泵及冷却液储罐，冷却液泵将冷却液储罐中的冷却液泵至吸热块550，将隔离罩530内的热量吸收，冷却液在借助冷却液泵的循环动力回到冷却液储罐。
上面结合附图对本发明实施例作了详细说明，但是本发明不限于上述实施例，在所属技术领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本发明宗旨的前提下作出各种变化。

Claims (10)

1.一种防止锣板卷铜的方法，其特征在于，包括下列步骤：
准备，准备一张PCB板(100)，PCB板(100)上设置有半圆缺口(110)；
干燥，将PCB板(100)放在烘干机中加热干燥，烘干机温度为80℃至90℃；
断铜，利用第一锣刀(200)将半圆缺口(110)与PCB板(100)板边相交处的铜皮锣断；
锣板，利用第二锣刀(300)对PCB板(100)进行锣板，将PCB板(100)锣成预定形状。
2.根据权利要求1所述的一种防止锣板卷铜的方法，其特征在于：所述第一锣刀(200)的直径为0.5mm至1mm。
3.根据权利要求1所述的一种防止锣板卷铜的方法，其特征在于：在断铜步骤中，所述第一锣刀(200)设置有两把，两把所述第一锣刀(200)从所述半圆缺口(110)的圆心位置沿所述半圆缺口(110)的径向将半圆缺口(110)与PCB板(100)板边相交处的铜皮同时锣断。
4.根据权利要求1所述的一种防止锣板卷铜的方法，其特征在于：所述半圆缺口(110)的直径大于等于2.5mm。
5.根据权利要求1所述的一种防止锣板卷铜的方法，其特征在于：在锣板步骤中，所述第二锣刀(300)的行进速度为3-5mm/s。
6.根据权利要求1至5任一项所述的一种防止锣板卷铜的方法，其特征在于：还包括清灰步骤，清灰是在锣板进行过程中同时进行的，当所述第二锣刀(300)对所述PCB板(100)锣板时，吸尘器(400)将灰尘吸走。
7.根据权利要求1至5任一项所述的一种防止锣板卷铜的方法，其特征在于：还包括降温步骤，用于给所述第一锣刀(200)、所述第二锣刀(300)和/或所述PCB板(100)降温。
8.根据权利要求7所述的一种防止锣板卷铜的方法，其特征在于：降温步骤中，在所述第一锣刀(200)和所述第二锣刀(300)上均是安装有冷却组件(500)，所述冷却组件(500)用于冷却所述第一锣刀(200)和所述第二锣刀(300)。
9.根据权利要求8所述的一种防止锣板卷铜的方法，其特征在于：所述冷却组件(500)包括鼓风机(510)和制冷器(520)，所述鼓风机(510)连通所述制冷器(520)。
10.根据权利要求8所述的一种防止锣板卷铜的方法，其特征在于：所述冷却组件(500)包括罩设在所述第二锣刀(300)上的隔离罩(530)，所述隔离罩(530)内侧壁设置有隔热层(540)和吸热块(550)，所述吸热块(550)通过辐射换热的方式将所述第二锣刀(300)以及所述PCB板(100)上的热量吸走。
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