CN1215238A - Hf同轴角插入连接件 - Google Patents
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Abstract
HF同轴角插入连接件,由前侧的设在外壳(6)中的同轴插入件(3)-同轴插入件模块(1)-组成,由金属塑料组成的外壳(6)在底侧含有多个具有以SMD端子(10、11)表示的接触状态脚(7、8)的状态平面,其既将外壳固定在底层上,又将SMD端子(10、11)与底层上的端子电连接,其中,SMD端子(11)侧的同轴内导体的一端借助于分离金属的内导体连接件(28)与SMD端子电连接。
Description
本发明涉及HF同轴角插入连接件,其由在前侧的外壳内的固定于底层,例如电路板的同轴插入件-同轴插入件模块-组成,其中的同轴插入件模块的外壳中的同轴内导体相互绝缘的插入到插入、旋入和/或一体在外壳中的同轴外导体中,由金属化的塑料所组成的同轴插入件模块的外壳在大地一侧在边缘上含有多个具有通过SMD端子表示的状态平面的接触状态脚,其用于在底层上的外壳的固定以及SMD端子与底层上的端子之间的导电连接,用于电势分离的外壳的金属层至少在具有用于同轴内导体的SMD端子的接触状态脚的金属层和其余的外壳的金属层之间分为相互电分离的金属层区域。并且在SMD一侧的同轴内导体一端与SMD端子的导电连接借助于分立的金属内导体连接件实现。
这种HF同轴角插入连接件已经在老申请19716139.1中给出。这种同轴插入件模块的结构具有相对于此类的单块的已知结构类型,例如在EP0555933B1中所知,的优点:在生产技术上的在较小总重量情况下的特别经济的结构。
本发明的任务在于,用于在这种同轴插入件模块作为HF同轴角插入连接件的实现中的技术假设通过有利的结构措施进一步假设,其组合结构能够全自动的实现。
此任务按照本发明通过如下措施解决,该内导体连接件具有两个基本相互垂直的断面、一个内导体连接件和一个SMD内导体脚,其垂直于同轴插入件设置并且在自由端与设在外壳凹槽内的内导体连接件分立以使压铸接触头与为直棒形的同轴内导体设置的同轴插入件达到良好导电连接,内导体连接件的SMD内导体脚从底侧延伸到属于状态平面的接触状态脚,并且通过合适的以此方式安装的同轴连接路径的测量在前侧的同轴插入连接件及其底侧的SMD端子之间保证了至少近似恒定的波阻抗。
HF同轴角插入连接件是相当昂贵的,在金属化的外壳中存在绝缘材料支持的直角同轴内导体。如果以较高的生产费用进行购买,那么直角的同轴插入件以自然的构件形式插入到总体的塑料外壳的相应凹槽中。另一情况是用于插入直角同轴内导体的塑料外壳在背侧含有相应的插入开孔,其在插入直角同轴内导体之后通过覆盖高频密度进行密封。
本发明基于如下认识:HF角插入连接件的金属外壳至少部分的一体化在与同轴外导体不同轴连接路径上,用于同轴内导体的插入与此附加的插入空相匹配。直角的同轴内导体能够分成相互垂直的内导体剖面的两级,其以合适的方式在插入到外壳中时相互结合到直角的同轴内导体。
根据权利要求1的符合目的的结构在从属权利要求2-5中给出。
本发明的改进通过在权利要求16和17中用于HF角插入连接件的全自动组合结构的措施给出。
下面借助于在附图中描述的优选的实施例对本发明进行详细的描述。
图1在端壁上俯视的用于同轴插入件模块的实施例的透视图,
图2在底侧的图1中的同轴插入件模块的另一透视图,
图3与具有用于全自动组合结构的无端壁的支撑带相连的图1和2中的同轴插入连接件的炸开图,
图4图3中的没有端壁的支撑带的放大图,
图5图1中的同轴插入件模块的AA剖面,
图6图1中的同轴插入件模块的BB剖面,
图7图1中的同轴插入件模块的BB剖面。
在图1和2中由不同的视图所描述的同轴插入件模块1的实施例,同轴插入件3的同轴内导体2的自由端作为插座4构成。自然此插座4也能够通过匹配的插头代替。同轴插入件模块1在由金属化的塑料构成的外壳6的端壁5上与串联设置的四个同轴插入件3作成一体。自然在HF同轴角插入连接件在情况下,具有同轴插入件3的组件的数量和布置是可变的。外壳6的金属化强度至少等于同轴插入件模块1的深度以保证传输电磁波。
同轴插入件模块1具有接触状态脚7和8,其多个的设在外壳6的外侧底座9的附近。接触状态脚7和8具有状态平面,其作为可焊接的SMD端子10和11实现。其既可以将外壳固定在底层,尤其是电路板上,又可以将SMD端子10和11与底座上的端子进行电连接。
在外壳6的端壁5上在同轴插入件3的中间区域存在一个板形的具有孔13的隆起12以用于固定。这能够将同轴插入件模块1附加的与端壁5固定在未示出的安装板上,因此同轴插入件3一定含有用于通过的孔。在此情况下,为了保证在安装板和外壳6的金属层之间的良好的电接触存在一个接触板14。该接触板14在其自由端含有容易向上弯曲的接触叉15。
接触状态脚7和8在相互平行的侧壁16和17的外侧和外壳6的背侧18含有大量的并且分别为梳形的结构。其具有支持接片类型的外形并且通过SMD端子10和11稍微伸出外壳6的底座9。为了将同轴插入件模块1与用于SMD端子10和11的底层进行连接而进行完好的焊接,这在误差小于或等于0.1mm在所有的接触状态脚7和8的SMD端子10和11之间是必需的。
通过无金属的以环形附在外壳6的外侧的连接条19,同轴插入件模块中的同轴导体截面的外导体之间的电连接能够以任意的方式分开。在同轴插入件模块1的附图的实施例中,如同图1和2中的任意识别的叉,外侧的没有详细描述的外壳6的金属通过无金属条19分成三个大的金属区域。通过此分配,同轴导体截面的外导体相互电连接,其中两个同轴插入件3位于外壳6的底座9的附近。一般通过两个同轴插入件3代表的两个其他的同轴导体截面的每一个外导体相对于所有的同轴导体截面的外导体是绝缘的。因此可以看出通过三个无金属条19分成的三个大金属区域一定含有与其余的金属层分离的金属区域的SMD端子11的金属接触状态脚8。这可以通过无金属条20实现,其环形的包围接触状态脚8并且对于每一个接触状态脚8固定有一个合适的小金属区域。
无金属条19和20可以简单的方式借助于铣削或者蒸发产生外壳6的外侧金属层线性去除。一般来说,对整个外壳6和所有的外壳外侧基本是不需要的。例如与底座9平行的外壳6的侧壁21上的金属层是能够不要的。外壳6的边壁能够只到达金属层,这作为用于同轴插入件模块1中的同轴导体截面不是必需的。
相互平行的侧壁16和17以及背壁18的外侧上的接触状态脚7和8的设置是为了将SMD端子焊接在底层上,因为在焊接过程中使用的热量能够很好的传到SMD端子10和11。另外能够很容易的进行检测焊接点是否是完好的。另外,接触状态脚7和8的设置具有的优点为,因此用于将同轴插入件模块1固定在底层优选的假设位置。
如图2所示,在外壳6的底座9上含有定中销钉22,其在底层上伸入到所设置的定中孔中并且以此方式保证接触状态脚7和8的SMD端子10和11和底层上的端子之间的精确的相对排列。
在图1和2中所示的同轴插入件模块1由两个主要部件,即具有同轴插入件3和在外壳6的底层9使用的且通过外壳6定位的底座部分23特有的外壳6。在所描述的实施例中,同轴插入件3的同轴外导体24带有与其相匹配的外壳3的凹槽25的金属护套。同轴插入件模块1的结构在图3中可以很好的识别,在所示出的同轴插入件模块1的炸开图中可以很好的看到全自动的组合结构。
如图3所示,同轴插入件3的同轴内导体2保持在绝缘护套26中,其中同轴外导体24能够移动的实现。对于同轴插入件模块1的组合结构存在工作用的冲压金属无端壁支撑带27,在图3中示出了两个底座部分23的长的剖面的制造图。金属无端壁支撑带27含有用于底座23的四个内导体连接件28,其可以进行四个同轴插入件3的同轴内导体2与其所属的接触状态脚8上的SMD端子11的电连接。该内导体连接件28分别由两个相互基本垂直的剖面、两个内导体连接件29和SMD内导体脚30组成。在此内导体连接件29垂直于同轴插入件3的同轴内导体2,并且在其自由端含有挤压接触头31。为了标明此内导体连接件28在图3中用AS表示的无端壁支撑带27的视图在图4中再次进行放大。无端壁支撑带27在同轴插入件模块1的情况下在端壁5上含有具有接触叉15的接触板14。
借助于无端壁支撑带27,其在向前运动中传到位置孔32,向前的底座部分23通过塑料喷射过程实现。在每一个喷射过程中,在无端壁支撑带27的平面上存在具有四个直角形式的用于喷射的内导体连接件29的、具有长槽34的绝缘材料支持柱35和含有卡槽元件36的绝缘材料支持板33。插入件37设置在四个绝缘材料支持柱35之间。如图3所示,内导体连接件29全部嵌入绝缘材料支持柱35。绝缘材料支持柱35含有梳形缝38-如图4所示-内导体连接件29的挤压接触头31自由通过的孔39,其漏斗形状的结构使挤压接触头31的定中用于向同轴内导体2的后端进行挤压。
对于具有由绝缘材料支持柱35和插入件37所组成的底座部分23的绝缘材料支持板33的接收,同轴插入件模块1的外壳6在底座9上含有一个中心凹槽40、用于绝缘材料支持柱35的以四个外导体剖面表示的直角接收开口41和用于具有卡槽元件36的插入件37的具有相应卡槽43的接收开口42。中间凹槽40、接收开口41和具有相应卡槽43的接收开口42在图1中给出并且在图5-7中以图1的截面AA、BB和CC示出。
一旦底座部分23安装在无端壁支撑带27上,外壳6在与底座9平行的侧壁21上接收图1中没有示出的拾&位置-自动设备(pick&place-automaten),从上向底座23插入并以此卡住。通过拾&位置-自动设备对于外壳6的接收过程是重要的,对此侧壁21的上表面应足够平。最后进行同轴插入件3在外壳6的端壁5上的安装。以实现具有底座23的外壳6和无端壁支撑带27的分离以及内导体连接件28和原始的无端壁支撑带27与其余部分的必需电势分离。
在图5中描述的同轴插入件模块1的截面AA可以很好的识别通过在中间凹槽40中的绝缘材料支持板33插入到外壳6的底座6中的底座部分23。用于插入件37的直角接收开口42中的相应卡槽43由接收开口42一侧的凹槽,由弹性的卡槽钩组成的卡槽元件36通过卡槽钩伸入其间。
图6和7示出了图1中的同轴插入件模块1的截面BB和CC,该外导体对于含有内导体连接件29的直角接收开口41的作用是可见的。同样可以看到在同轴插入件3的同轴内导体2和挤压接触头31之间在内导体连接件29的自由端上所产生的电连接。
图6示出了在外壳6的凹槽25中使用的同轴插入件3的同轴外导体24的螺栓连接44。另外图7能够很好的识别SMD内导体脚30,其以其自由端在给其设置的接触状态脚8中挤压在该侧的SMD端子11上。
Claims (17)
1.HF同轴角插入连接件,由前侧的设在外壳(6)中的同轴插入件(3)-同轴插入件模块(1)-组成,其固定在底层,例如电路板上,
其中,同轴插入件模块(1)的外壳(6)中的同轴内导体相互绝缘的插入、旋入和/或一体化在外壳(6)的内部的同轴外导体,
其中,由金属塑料组成的同轴插入件模块(1)的外壳(6)在底侧含有多个具有以SMD端子(10、11)的接触状态脚(7、8)描述的状态平面,其既将外壳固定在底层上,又将SMD端子(10、11)与底层上的端子电连接,
其中,外壳(6)的金属至少用于将接触状态脚(8)的金属与用于同轴内导体的SMD端子(11)电分离,并且外壳的金属分成相互电分离的金属区域,
其中,SMD端子(11)侧的同轴内导体的一端借助于分离金属的内导体连接件(28)与SMD端子电连接,其特征在于,
内导体连接件(28)分别具有基本相互垂直的两个截面,并且含有两个内导体连接件(29)和SMD内导体脚(30),
垂直于同轴插入件(3)设置的与外壳凹槽绝缘的内导体连接件(28)在其自由端具有一个挤压接触头(31),用于将其与含有直棒形的设在同轴内导体(2)的同轴插入件(3)很好的电连接,
内导体连接件(28)的SMD内导体脚(30)在底侧延伸到属于状态平面的接触状态脚(8),
通过合适的测量以此方式构成的在前侧的同轴插入件(3)和底侧的SMD端子(11)之间的同轴连接,保证至少大约恒定的波阻抗。
2.如权利要求1的HF同轴角插入连接件,其特征在于,由两个主件,即具有前侧的同轴插入件(3)的合适的外壳(6)和底座(23)所组成的同轴插入件模块(1)在一种状态下相互卡住,
底座(23)是用于支持内导体连接件(28)的绝缘材料支持板(33),含有在上面的绝缘材料支持柱(35)的绝缘材料支持板(33),内导体连接件(29)在梳形缝隙(38)中嵌入挤压接触头(31),
在绝缘材料支持板(33)的上侧另外含有至少一个具有卡槽元件(36)的插入件(37),
底座(9)中的外壳(6)含有一个中心凹槽(40),用于接收绝缘材料支持板(33)、同轴外导体截面表示的用于具有内导体连接件(29)的绝缘材料支持柱(35)的接收开口(41)和具有用于至少插入元件(37)的卡槽元件(36)的相应卡槽(43)的接收开口(42),
在同轴插入件模块(1)的组合结构中,在底座部分(23)与外壳(6)组合之后,含有在外壳(6)的端壁(5)处的同轴内导体(2)的同轴插入件(3)能够插入到同轴插入件模块(1),并且以此内导体连接件(29)附近的一端通过挤压到挤压接触头(31)而能够达到很好的电连接。
3.如权利要求1或2的HF同轴角插入连接件,其特征在于,用于绝缘材料支持柱(35)的并且具有卡槽元件(37)的至少一个插入件(37)的接收开口(41)在外壳(6)的底座(9)处含有一个矩形的横截面,
在接收开口(41)的矩形横截面的横截面内,在外壳(6)的底座(9)中存在相匹配的绝缘材料支持柱(35)以达到与具有长槽(34)的波阻抗的匹配,和
含有在内导体连接件(29)的挤压接触头(31)中的梳形缝隙(38)中任意给出的孔(39),其在绝缘材料支持柱(35)中为漏斗形状,其用于在挤压接触头(31)中进行挤压的同轴插入件(3)的同轴内导体(2)的一端的定中。
4.如上述权利要求之一的HF同轴角插入连接件,其特征在于,含有在同轴插入件模块(1)的外壳(6)的外侧和底侧的相互平行的侧壁(16、17)和背壁(18)处的接触状态脚(7、8),并且容易的通过外壳(6)中的底座(23)支持。
5.如上述权利要求之一的HF同轴角插入连接件,其特征在于,接触状态脚(7、8)作为短的支持接片形的外壁附加件实现,并且在相互平行的外壳(6)的侧壁(16、17)和背壁(18)处含有梳形结构。
6.如上述权利要求之一的HF同轴角插入连接件,其特征在于,从用于内导体连接件(28)的SMD内导体脚(30)的接触状态脚(8)的金属区域出发,也可以从用于在同轴插入件模块(1)的同轴连接路径上的同轴外导体之间任意分离电势的外壳(6),其余金属层能够分成其他的金属区域。
7.如上述权利要求之一的HF同轴角插入连接件,其特征在于,分成相互电分离的金属区域的同轴插入件模块(1)的外壳(6)的金属分配通过金属的局部线性去除,例如借助于激光处理实现。
8.如上述权利要求之一的HF同轴角插入连接件,其特征在于,含有多个同轴连接路径的同轴插入件(3)的同轴插入件模块(1)的外壳(6)设在串联的缝隙图形中,
为了在安装板,例如前侧板上安装同轴插入件模块(1)的外壳(6)的附加前侧的固定,在同轴插入件(3)之间的中间区域的端壁处,存在一个用止挡表示的具有用于固定旋紧的孔(13)的凸起(12),
另外为了在端壁处在安装板和外壳的金属层之间建立很好的电接触,设有一个具有容易向前以弯曲安装板的接触接片(15)的接触板(14)。
9.如上述权利要求之一的HF同轴角插入连接件,其特征在于,在同轴插入件模块(1)的外壳(6)的端壁(5)上的同轴插入件(3)的同轴外导体(24)是外壳(6)的一体化的器件。
10.如权利要求1到8之一所述的HF同轴角插入连接件,其特征在于,在同轴插入件模块(1)的外壳(6)的端壁(5)上的同轴插入件(3)的同轴外导体(24)位于旋入、压入或者插入外壳(6)的凹槽(25)中的金属护套。
11.如上述权利要求之一的HF同轴角插入连接件,其特征在于,同轴插入件(3)的同轴内导体(2)在同轴插入件模块(1)的外壳(6)的端壁(5)处支持在绝缘材料护套(26)的同轴外导体(24)中。
12.如上述权利要求之一的HF同轴角插入连接件,其特征在于,为了定中同轴插入件模块(1)的外壳(6),在底层含有相邻设置的定中装置,例如在外壳(6)的底座(9)上的定中销钉和在底层上的定中孔。
13.如上述权利要求之一的HF同轴角插入连接件,其特征在于,同轴插入件模块(1)的外壳(6)的金属层的厚度至少等于渗透深度以传输电磁波。
14.如上述权利要求之一的HF同轴角插入连接件,其特征在于,由金属塑料所组成的同轴插入件模块(1)的外壳(6)在外侧含有无金属的部分平面。
15.如上述权利要求之一的HF同轴角插入连接件,其特征在于,表示SMD端子的接触状态脚的状态平面的平整度小于或者等于0.1mm。
16.如上述权利要求之一的HF同轴角插入连接件,其特征在于,对于同轴插入件模块(1)的全自动组合结构,内导体连接件(28)是冲压金属无端壁支撑带(27)的部分,
借助于边侧的在定位孔(32)中的无端壁支撑带(27)通过塑料喷射过程预安装向前的底座部分(23),
在相继预安装的底座部分(23)上覆盖外壳(6)并且与底座部分(23)卡住,
随后在外壳(6)的端壁(5)上安装同轴插入件,和
最后实现与外壳(6)相连的底座部分(23)与无端壁支撑带(27)的分离,以及内导体连接件(28)与原始的无端壁支撑带(27)的其余部分之间的必需的电势分离。
17.如权利要求16的HF同轴角插入连接件,其特征在于,冲压的金属无端壁支撑带(27)另外在同轴插入连接件模块(1)的外壳(6)的端壁(5)上含有具有接触接片(15)的接触板(14)。
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