CN108200726A - 线路板0.3mm金属化半孔加工工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及线路板加工领域,具体涉及一种线路板0.3mm金属化半孔加工工艺,包括如下步骤,a、对线路板进行前处理和钻孔,得到金属化半孔,形成待金属化半孔加工的状态板,b、对步骤a中的状态板进行图形电镀形成外形线,c、对线路板钻孔得到二钻孔,d、在二钻孔与外形线和金属化半孔的交点处下刀进行铣板,e、外层蚀刻,f、检查。本发明的工艺能有效防止半孔移位、防止孔径偏小、防止半孔对偏、锣半孔防止偏位、合格率高。
Description
技术领域
本发明涉及线路板加工领域,特别是涉及线路板0.3mm金属化半孔加工工艺。
背景技术
随着电子产业的高速发展,对线路板的小型化、多功能化提出了越来越高的要求,高密度、多功能、小型化已经成为线路板的发展方向。如今线路板上的组件正以几何指数增加,但线路板尺寸却在不断缩小,客户常需要搭配一些小载板来和套板镶嵌。这些小载板特点为:个体较小、单元边有整排金属化半孔,作为一个母板的子板,通过这些金属化半孔与母板以及元器件的引脚焊接到一起,芯片管脚固定于该金属化半孔内,一起焊接在母板上。这种子母板广泛应用于车载音响、电脑、摄像头等处,体积小,性能好。
其中,金属化半孔是指孔内有金属,且需将孔铣破的孔。常见的有1/2的金属化半孔、1/3的金属化半孔。现有技术的金属化半孔制备工艺为,一般先在板上钻出圆孔,对圆孔进行沉铜、图形电镀、褪膜、蚀刻等工序,然后再将圆孔锣除半边制成半孔。
但上述工艺存在如下不足之处:一方面,孔无铜:导致焊接不上,无法实现子板与母板的连接,功能会缺失;第二方面,孔口金属毛刺:毛刺会脱落,导致元器件之间的短路;第三方面,半孔偏位:半孔焊锡接触面积小,子板与母板的连接强度不足;第四方面,半孔内残留油墨:导致焊接不良,子板与母板的连接强度不足。特别是小于等于0.3mm的金属化半孔,此板对半孔的质量要求非常严格,可靠性要求高,生产过程中有较大的制作难度,属于超工艺难度板,目前行业中金属化半孔的制程能力为0.4mm。
发明内容
为解决上述问题,本发明提供一种能有效防止半孔移位、防止孔径偏小、防止半孔对偏、锣半孔防止偏位、合格率高的线路板0.3mm金属化半孔加工工艺。
本发明所采用的技术方案是:线路板0.3mm金属化半孔加工工艺,包括如下步骤,a、对线路板进行前处理和钻孔,得到金属化半孔,形成待金属化半孔加工的状态板,b、对步骤a中的状态板进行图形电镀形成外形线,c、对线路板钻孔得到二钻孔,d、在二钻孔与外形线和金属化半孔的交点处下刀进行铣板, e、外层蚀刻,f、检查。
对上述技术方案的进一步改进为,步骤a中,前处理包括拼板、压合、减薄铜,钻金属化半孔后进行线路定位。
对上述技术方案的进一步改进为,步骤a中,拼版时,PNL尺寸≤12*18inch,且内层铺满铜,压合时,采用四个铆钉压合,且使用12um的铜箔,减薄铜时,减薄至9um,钻孔时,采用0.3mm的钻孔机钻孔得到金属化半孔,孔限设置为 1500孔,且使用新刀钻孔,钻孔后打磨使用800#砂纸打磨,线路对位时,用十倍镜对位。
对上述技术方案的进一步改进为,步骤d中,铣板时,用大量机生产,采用粗铣加精铣的方式,一块一叠,铣槽时需分刀铣,铣槽时记录每一次补偿记录,铣完后用十倍镜对半孔进行检验。
对上述技术方案的进一步改进为,步步骤e中,蚀刻后进行AOI扫描和阻焊,AOI扫描时需将半孔的位置进行扫描,对于半孔披锋的地方进行修理,阻焊对位时需用十倍镜对位。
对上述技术方案的进一步改进为,步骤c中钻得二钻孔时,钻头顺时针旋转切入孔壁,步骤d中,铣板时,铣刀顺时针方向铣出金属化半孔孔边。
对上述技术方案的进一步改进为,步骤b中,图形电镀时,电镀液包括 CuSO4·5H2O4、H2SO4、载运剂、整平剂和光亮剂;其中,CuSO4·5H2O4 的浓度为170-210g/L,H2SO4的浓度为45-55ml/L,载运剂的浓度为30-40ml/L,整平剂的浓度为4.5-12ml/L,光亮剂的浓度为2-4ml/L,电镀温度为15-251℃,电镀时间为40-50min,电流密度为1.2-1.6ASD。
本发明的有益效果为:
1、本发明中,采用a、对线路板进行前处理,形成待金属化半孔加工的状态板,b、对步骤a中的状态板进行图形电镀形成外形线,c、对线路板钻孔得到二钻孔,d、铣板,e、外层蚀刻,f、检查的工艺来加工0.3mm金属化半孔,能有效防止半孔移位、防止孔径偏小、防止半孔对偏、锣半孔防止偏位、合格率高。
2、步骤a中,前处理包括拼板、压合、减薄铜,钻金属化半孔后进行线路定位,拼版时,PNL尺寸≤12*18inch,可减小涨缩,防止金属化半孔涨缩,内层铺满铜,且铜铺的越多越好,以增加内层的稳定性,压合时,采用四个铆钉压合,防止偏位和涨缩,以更好的防止金属化半孔涨缩或偏位,使用12um的铜箔,减薄铜时,减薄至9um,防止侧蚀量过大造成半孔孔环偏小,钻孔时,采用0.3mm 的钻孔机钻孔得到金属化半孔,孔限设置为1500孔,且使用新刀钻孔,确保钻孔精度,钻孔后打磨使用800#砂纸打磨,线路对位时,用十倍镜对位,防止对位时对偏,进一步提高了合格率。
3、步骤d中,铣板时,用大量机生产,采用粗铣加精铣的方式,一块一叠,铣槽时需分刀铣,铣槽时记录每一次补偿记录,铣完后用十倍镜对半孔进行检验。采用这些工艺控制,能有限防止锣半孔偏位,进一步提高了合格率。
4、步骤e中,蚀刻后进行AOI扫描和阻焊,AOI扫描时需将半孔的位置进行扫描,对于半孔披锋的地方进行修理,阻焊对位时需用十倍镜对位。加工出的金属化半孔无锣偏、未锣破、披锋、半孔无铜,进一步确保金属化半孔的加工达到要求的标准,提高了合格率。
5、步骤c中钻得二钻孔时,钻头顺时针旋转切入孔壁,采用此方法,能防止毛刺披锋问题,进一步确保金属化半孔的加工达到要求的标准,提高了合格率。
6、步骤b中,图形电镀时,电镀液包括CuSO4·5H2O4、H2SO4、载运剂、整平剂和光亮剂;其中,CuSO4·5H2O4的浓度为170-210g/L,H2SO4的浓度为45-55ml/L,载运剂的浓度为30-40ml/L,整平剂的浓度为4.5-12ml/L,光亮剂的浓度为2-4ml/L,电镀温度为15-251℃,电镀时间为40-50min,电流密度为 1.2-1.6ASD,镀层均匀稳定不易脱落。
具体实施方式
下面将结合实施例对本发明作进一步的说明。
线路板0.3mm金属化半孔加工工艺,包括如下步骤,a、对线路板进行前处理和钻孔,得到金属化半孔,形成待金属化半孔加工的状态板,b、对步骤a中的状态板进行图形电镀形成外形线,c、对线路板钻孔得到二钻孔,d、在二钻孔与外形线和金属化半孔的交点处下刀进行铣板,e、外层蚀刻,f、检查。
步骤a中,前处理包括拼板、压合、减薄铜,钻金属化半孔后进行线路定位,拼版时,PNL尺寸≤12*18inch,可减小涨缩,防止金属化半孔涨缩,内层铺满铜,且铜铺的越多越好,以增加内层的稳定性,压合时,采用四个铆钉压合,防止偏位和涨缩,以更好的防止金属化半孔涨缩或偏位,使用12um的铜箔,减薄铜时,减薄至9um,防止侧蚀量过大造成半孔孔环偏小,钻孔时,采用0.3mm 的钻孔机钻孔得到金属化半孔,孔限设置为1500孔,且使用新刀钻孔,确保钻孔精度,钻孔后打磨使用800#砂纸打磨,线路对位时,用十倍镜对位,防止对位时对偏,进一步提高了合格率。
步骤b中,图形电镀时,电镀液包括CuSO4·5H2O4、H2SO4、载运剂、整平剂和光亮剂;其中,CuSO4·5H2O4的浓度为170-210g/L,H2SO4的浓度为45-55ml/L,载运剂的浓度为30-40ml/L,整平剂的浓度为4.5-12ml/L,光亮剂的浓度为2-4ml/L,电镀温度为15-251℃,电镀时间为40-50min,电流密度为 1.2-1.6ASD,镀层均匀稳定不易脱落。
步骤c中钻得二钻孔时,钻头顺时针旋转切入孔壁,采用此方法,能防止毛刺披锋问题,进一步确保金属化半孔的加工达到要求的标准,提高了合格率。
步骤d中,铣板时,用大量机生产,采用粗铣加精铣的方式,一块一叠,铣槽时需分刀铣,铣槽时记录每一次补偿记录,铣完后用十倍镜对半孔进行检验。采用这些工艺控制,能有限防止锣半孔偏位,进一步提高了合格率。
步骤e中,蚀刻后进行AOI扫描和阻焊,AOI扫描时需将半孔的位置进行扫描,对于半孔披锋的地方进行修理,阻焊对位时需用十倍镜对位。进一步确保金属化半孔的加工达到要求的标准,提高了合格率。
步骤f中,采用刀片修理毛刺,进一步提高了产品合格率。
本发明中,采用a、对线路板进行前处理,形成待金属化半孔加工的状态板, b、对步骤a中的状态板进行图形电镀形成外形线,c、对线路板钻孔得到二钻孔, d、铣板,e、外层蚀刻,f、检查的工艺来加工0.3mm金属化半孔,能有效防止半孔移位、防止孔径偏小、防止半孔对偏、锣半孔防止偏位、合格率高。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。因此,本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (7)
1.线路板0.3mm金属化半孔加工工艺,其特征在于:包括如下步骤,a、对线路板进行前处理和钻孔,得到金属化半孔,形成待金属化半孔加工的状态板,b、对步骤a中的状态板进行图形电镀形成外形线,c、对线路板钻孔得到二钻孔,d、在二钻孔与外形线和金属化半孔的交点处下刀进行铣板,e、外层蚀刻,f、检查。
2.根据权利要求1所述的线路板0.3mm金属化半孔加工工艺,其特征在于:步骤a中,前处理包括拼板、压合、减薄铜,钻金属化半孔后进行线路定位。
3.根据权利要求2所述的线路板0.3mm金属化半孔加工工艺,其特征在于:步骤a中,拼版时,PNL尺寸≤12*18inch,且内层铺满铜,压合时,采用四个铆钉压合,且使用12um的铜箔,减薄铜时,减薄至9um,钻孔时,采用0.3mm的钻孔机钻孔得到金属化半孔,孔限设置为1500孔,且使用新刀钻孔,钻孔后打磨使用800#砂纸打磨,线路对位时,用十倍镜对位。
4.根据权利要求1所述的线路板0.3mm金属化半孔加工工艺,其特征在于:步骤d中,铣板时,用大量机生产,采用粗铣加精铣的方式,一块一叠,铣槽时需分刀铣,铣槽时记录每一次补偿记录,铣完后用十倍镜对半孔进行检验。
5.根据权利要求1所述的线路板0.3mm金属化半孔加工工艺,其特征在于:步骤e中,蚀刻后进行AOI扫描和阻焊,AOI扫描时需将半孔的位置进行扫描,对于半孔披锋的地方进行修理,阻焊对位时需用十倍镜对位。
6.根据权利要求1所述的线路板0.3mm金属化半孔加工工艺,其特征在于:步骤c中钻得二钻孔时,钻头顺时针旋转切入孔壁,步骤d中,铣板时,铣刀顺时针方向铣出金属化半孔孔边。
7.根据权利要求1所述的线路板0.3mm金属化半孔加工工艺,其特征在于:步骤b中,图形电镀时,电镀液包括CuSO4·5H2O4、H2SO4、载运剂、整平剂和光亮剂;其中,CuSO4·5H2O4的浓度为170-210g/L,H2SO4的浓度为45-55ml/L,载运剂的浓度为30-40ml/L,整平剂的浓度为4.5-12ml/L,光亮剂的浓度为2-4ml/L,电镀温度为15-251℃,电镀时间为40-50min,电流密度为12-16ASD。
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