CN106793580A - 一种多层pcb板边盲槽加工方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种多层PCB板边盲槽加工方法,包含以下步骤:1)准备具有盲槽结构的多层PCB板;2)准备防护膜,并在所述防护膜上与盲槽位置对应处加工出避位孔;3)将防护膜和盲槽对位并粘贴于多层PCB板表面,然后赶走盲槽周围多余的气泡;4)在防护膜保护下,对盲槽位置利用可固化填料进行填充;5)待可固化填料固化后,揭除表面防护膜;6)对多层PCB板外形进行铣切加工,铣切加工时,所述多层PCB板放置两块装夹之间,通过刀具进行加工,去除待切削部分;7)去除盲槽处的可固化填料。该方法可获得边缘整齐、无毛刺的盲槽结构,无需后续手工进行修复,提高板边盲槽结构型多层PCB的质量和成品率。
Description
技术领域
本发明涉及机械加工领域 ,特别是涉及一种多层PCB板边盲槽加工方法。
背景技术
多层PCB的盲槽是指在印制板上的局部区域,通过层压、铣切等方式形成的具有高度不一的区域。盲槽的主要作用有以下几点:一是实现内部各层电信号输入与输出端口;二是作为粘贴和贴装芯片、电容、电阻等元器件的空腔和载体;三是作为微波组件互连的通道,通过金丝、金带等方式进行级联。
对于多层PCB边缘处的盲槽,在外形铣切过程中,由于这些盲槽处于“镂空”的状态,材料缺乏支撑,极易沿着盲槽的铣切边缘形成毛刺,进而影响电路板的组装性能。通常,这些毛刺必须在PCB组装前通过人工用手术刀等工具去除。
人工去除毛刺的方法存在着效率低、易造成盲槽边缘介质损伤、修复效果因人而异等缺点,特别是对高频特性要求严格的多层PCB,对盲槽的质量要求更是严格,从而人工修复的合格率很低。针对此类处于板边的盲槽,现有技术还没有很好的毛刺解决方案。
中国专利CN 102510665 A公开了一种电路板加工方法,利用填充物将孔洞填实,然后进行电路板外形铣切,最后去除填充物。该方法至少存在以下两点不足:其一,没有提供填充物的填充方法,很难实现仅在盲槽位置填充而不污染和覆盖板面其余部分;其二,填充物采用树脂或油墨,这两种填料一旦填充,后期一般很难去除。该专利中没有明确提出去除填充物的方法。而且,此两种填充物气味较大,对环境不友好。中国专利CN 104354084 A提供了一种高频印制电路板去毛刺方法,采用两次铣切路径相反的方式,进行初次粗铣和二次精铣。这种方法对于普通微波印制板边缘“向外侧”生长的毛刺来说,第二次的精铣逆着毛刺的方向进行,从而可以起到修复的作用。但对于盲槽处沿着盲槽边缘“向上侧”生长的毛刺,则无能为力了。中国专利CN 100455164 C公布了一种PCB钻铣加工及去毛刺处理方法,利用涂抹或电镀方式在电路板表面附上一层锡铅,进行电路板外形铣切,然后在锡铅层保护下对孔口进行去毛刺,最后去除锡铅层。此方法的核心是利用锡铅层的保护,防止毛刺去除过程中对基板本身造成伤害。此方法同样只适用于一般PCB板边毛刺的处理,对于板边具有盲槽结构的多层PCB来说,由于电镀和涂抹锡铅的方式都很难在盲槽位置进行,因此对盲槽位置的毛刺也很难奏效。
以上这些专利,对于避免多层PCB板边盲槽毛刺的产生或去除,都存在一定的局限性,不适用。
发明内容
本发明的目的在于:克服现有技术中存在的上述问题,提出一种多层PCB板边盲槽加工方法,该方法旨在获得边缘整齐、无毛刺的盲槽结构,无需后续手工进行修复,提高板边盲槽结构型多层PCB的质量和成品率。
本发明的目的通过下述技术方案来实现:
一种多层PCB板边盲槽加工方法,包含以下步骤:
1)准备具有盲槽结构的多层PCB板;
2)准备防护膜,并在所述防护膜上与盲槽位置对应处加工出避位孔;
3)将防护膜和盲槽对位并粘贴于多层PCB板表面,然后赶走盲槽周围多余的气泡;
4)在防护膜保护下,对盲槽位置利用可固化填料进行填充;
5)待可固化填料固化后,揭除表面防护膜;
6)对多层PCB板外形进行铣切加工,铣切加工时,所述多层PCB板放置两块装夹之间,通过刀具进行加工,去除待切削部分;
7)去除盲槽处的可固化填料。
本发明的一种多层PCB板边盲槽加工方法,所述步骤中避位孔通过数控铣切加工。
本发明的一种多层PCB板边盲槽加工方法,所述步骤中可固化填料为有机胶。
本发明的一种多层PCB板边盲槽加工方法,所述步骤有机胶的固化时间为15min~30min。
本发明的一种多层PCB板边盲槽加工方法,所述步骤4中盲槽中填充可固化填料6的过程采用刮条或刮板进行填充。
本发明的一种多层PCB板边盲槽加工方法,所述步骤6中铣切时将多层PCB板倒置,即盲槽朝下。
本发明的一种多层PCB板边盲槽加工方法,所述步骤7采用镊子将盲槽处的可固化填料去除。
根据上述技术方案,本发明的有益效果是:
1、盲槽内部填料在铣切过程中起到了有效支撑,铣切后的盲槽边缘光滑、整洁、无毛刺。
2、所用有机胶填料粘弹性适中,去除方便且干净,盲槽底部和侧壁完整,质量高。
附图说明
图1是本发明待加工多层PCB板俯视图;
图2是本发明待加工多层PCB板主视图;
图3是本发明防护膜覆盖和可固化填充后示意图;
图4是本发明防护膜俯视图;
图5是本发明撕除防护膜示意图;
图6是本发明加装夹板示意图;
图7是加工完成图。
具体实施方式
下面结合具体实施例和附图对本发明作进一步的说明。
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
如图1-7为本发明一种多层PCB板边盲槽加工方法的实施例,一种多层PCB板边盲槽加工方法,包含以下步骤:
1)准备具有盲槽4结构的多层PCB板1;
2)准备防护膜5,并在所述防护膜5上与盲槽4位置对应处加工出避位孔51;
3)将防护膜5和盲槽4对位并粘贴于多层PCB板1表面,然后赶走盲槽周围多余的气泡;
4)在防护膜5保护下,对盲槽4位置利用可固化填料6进行填充;
5)待可固化填料6固化后,揭除表面防护膜5;
6)对多层PCB板1外形进行铣切加工,铣切加工时,所述多层PCB板1放置两块装夹7之间,通过刀具8进行加工,去除待切削部分4;
7)去除盲槽4处的可固化填料6。
所述步骤2中避位孔51通过数控铣切加工,所述步骤4中可固化填料6为有机胶,所述步骤4有机胶的固化时间为15min~30min,所述步骤4中盲槽4中填充可固化填料6的过程采用刮条或刮板进行填充,所述步骤6中铣切时将多层PCB板1倒置,即盲槽4朝下,所述步骤7采用镊子将盲槽4处的可固化填料6去除。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种多层PCB板边盲槽加工方法,其特征在于,包含以下步骤:
1)准备具有盲槽4结构的多层PCB板1;
2)准备防护膜5,并在所述防护膜5上与盲槽4位置对应处加工出避位孔51;
3)将防护膜5和盲槽4对位并粘贴于多层PCB板1表面,然后赶走盲槽周围多余的气泡;
4)在防护膜5保护下,对盲槽4位置利用可固化填料6进行填充;
5)待可固化填料6固化后,揭除表面防护膜5;
6)对多层PCB板1外形进行铣切加工,铣切加工时,所述多层PCB板1放置两块装夹7之间,通过刀具8进行加工,去除待切削部分4;
7)去除盲槽4处的可固化填料6。
2.根据权利要求1所述的一种多层PCB板边盲槽加工方法,其特征在于:所述步骤2中避位孔51通过数控铣切加工。
3.根据权利要求1所述的一种多层PCB板边盲槽加工方法,其特征在于:所述步骤4中可固化填料6为有机胶。
4.根据权利要求3所述的一种多层PCB板边盲槽加工方法,其特征在于:所述步骤4有机胶的固化时间为15min-30min。
5.根据权利要求1所述的一种多层PCB板边盲槽加工方法,其特征在于:所述步骤4中盲槽4中填充可固化填料6的过程采用刮条或刮板进行填充。
6.根据权利要求1所述的一种多层PCB板边盲槽加工方法,其特征在于:所述步骤6中铣切时将多层PCB板1倒置,即盲槽4朝下。
7.根据权利要求1所述的一种多层PCB板边盲槽加工方法,其特征在于:所述步骤7采用镊子将盲槽4处的可固化填料6去除。
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