CN108966530A - 软硬结合板层压生产方法 - Google Patents

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陈荣贤
梁少逸
陈启涛
程有和
刘洋
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YAN TAT CIRCUIT (SHENZHEN) CO Ltd
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    • H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
    • H—ELECTRICITY
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Abstract

本发明提供了了一种软硬结合板层压生产方法，包括：按以下配方配制PI微粗化药水，粗化PI(聚酰亚胺)表面；棕化：通过化学手段，对板件表面进行粗化，以达到增加结合力的目的；预叠融合：将软板与硬板叠在一起，融合在一起，以确保软板和硬板对位准确；铆钉：使用铆钉固定，保证板件不会偏移；排版叠构：将软板、硬板及辅料按要求叠在一起为压板作准备。本发明不需要特殊设备，用PI微粗化药水处理表面，以增加层压的结合力，同时降低了生产成本。

Description

软硬结合板层压生产方法
技术领域
本发明涉及电路板制造领域，特别涉及一种软硬结合板层压生产方法。
背景技术
普通软硬结合板层压，需要等离子设备粗化咬蚀表面，再进行层压，现使用新生产技术，在层压前用PI微粗化药水侵泡处理表面，以达到同等离子设备相同的粗化表面的效果；再配合专用的层压参数生产。用传统的层压方式生产需要用到含有CF4、O3气体的等离子设备，此设备价格高昂。
发明内容
本发明提供了一种软硬结合板层压生产方法，以解决上述技术问题。
为解决上述问题，作为本发明的一个方面，提供了一种软硬结合板层压生产方法，包括：
步骤1，按以下配方配制PI微粗化药水，粗化PI(聚酰亚胺)表面，增加与硬板之间的结合力：DI水600ml/L、氢氧化钾40-60g/L、添加剂250-450ml/L，温度25-45℃，时间2-6分钟；
步骤2，棕化：通过化学手段，对板件表面进行粗化，以达到增加结合力的目的；
步骤3，预叠融合：将软板与硬板叠在一起，融合在一起，以确保软板和硬板对位准确；
步骤4，铆钉：使用铆钉固定，保证板件不会偏移；
步骤5，排版叠构：将软板、硬板及辅料按要求叠在一起为压板作准备；
步骤6，压板：通过真空热压机，使用相应的压板程式，通过一定的高温和压力将软板和硬板压在一起，其中通过下表所述的层压参数进行层压：
优选地，步骤5采用下式结构进行排版叠构：依次设置的盖板、20张高温热压牛皮纸、镜面钢板、三合一材料(300um)、PCB、三合一材料(300um)、镜面钢板、20张高温热压牛皮纸、承载盘。
本发明不需要特殊设备，用PI微粗化药水处理表面，以增加层压的结合力，同时降低了生产成本。
附图说明
图1示意性地示出了PI微粗化药水配槽控制流程图；
图2示意性地示出了本发明的处理流程图。
具体实施方式
以下结合附图对本发明的实施例进行详细说明，但是本发明可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。
本发明是一种软硬结合板在层压工艺上的一种新生产技术，其使用新的层压生产技术，不需要特殊设备，用PI微粗化药水处理表面，以增加层压的结合力，同时降低了生产成本，能够解决以下问题：在不依靠特殊设备的情况下，用药水浸泡增加软板与硬板之间的结合力，达到等离子设备的效果。
本发明的整体流程如下：
1、PI微粗化处理：自配PI微粗化处理槽，粗化PI(聚酰亚胺)表面，增加与硬板之间的结合力。
2、棕化：通过化学手段，对板件表面进行粗化，以达到增加结合力的目的。
3、预叠融合：将软板与硬板叠在一起，融合在一起，以确保软板和硬板对位准确
4、铆钉：使用铆钉固定，保证板件不会偏移。
5、排版叠构：将软板、硬板及辅料按要求叠在一起为压板作准备。
6、压板：通过真空热压机，使用相应的压板程式，通过一定的高温和压力将软板和硬板压在一起。
一、PI微粗化药水配槽控制
(1)流程
A:槽体准备(以100L为例)
处理槽：聚丙烯，聚乙烯，聚氯乙稀(PVC或CPVC)，槽体抗腐蚀。
加热器：钛和不锈钢浸入式加热器或盘管，稳定药水温度
处理槽需要有循环(每小时3-5个循环)、过滤功能。
B：DI水注入：准备50L DI纯水注入槽体中。
C：氢氧化钾注入：准备5KG氢氧化钾，注入槽体中，匀速加入并搅拌。
D：添加剂注入：准备35L添加剂，匀速添加，搅拌均匀。
E：DI水注入至标准液位：药水添加完成后，注入DI纯水至100L标准液位，并搅拌均匀。
(2)配制比例
所需化学品 公制
DI水 600ml/L
氢氧化钾(KOH) 50g/L
添加剂 350ml/L
(3)操作参数
此操作参数控制范围使PI微粗化药水达到最稳定的效果。
本发明中的此药水目的是为了粗化PI表面，增加层压时的结合力；传统的PI药水目的侧重清洁及增加电镀时的附着力；如果药水浓度、温度高，则PI表面过度粗化，反之则达不到粗化效果，结合力不够，层压后会造成分层等品质问题。
参数 范围 最佳值
添加剂 250-450ml/L 350ml/L
氢氧化钾(KOH) 40-60g/L 50g/L
温度 25-45℃ 35℃
时间 2-6分钟 4分钟
二、层压工艺控制：
A:参数设计
此层压程式设计，主要配合使用PI微粗化药水处理后的层压工艺，通过提高温度和压力(如下参数表)使铜层与PI之间的结合力更强；目前行业内使用等离子设备粗化咬蚀PI表面，相对药水浸泡方式在结合力稍有优势，因此不需要在层压参数上有特别要求；本发明设计此专用参数，可以使PI微粗化药水可靠性达到等离子设备粗化的要求。
普通参数：
优化后参数：
B：叠构设计：
盖板
20张高温热压牛皮纸
镜面钢板
三合一材料(300um)
PCB
三合一材料(300um)
镜面钢板
20张高温热压牛皮纸
承载盘
(3)特殊物料
A:高温热压牛皮纸的作用：
a.高温热压牛皮纸具有紧度低的特点，低紧度可以提高PCB层压牛皮纸的吸收性能和缓冲性能。(高温热压牛皮纸可以适应190-220℃的高温环境)
b.高温热压牛皮纸具有很好的吸水性。
B:三合一离型膜的作用：
三合一离型膜的上下离型层在高温下起到隔离生产板的作用，而中间缓冲薄膜起到有效的填充作用，对软硬结合板高低落差较大的情况，起到有效的层压作用，防止分层、气泡等缺陷。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (2)

1.一种软硬结合板层压生产方法，其特征在于，包括：
步骤1，按以下配方配制PI微粗化药水，粗化PI(聚酰亚胺)表面，增加与硬板之间的结合力：DI水600ml/L、氢氧化钾40-60g/L、添加剂250-450ml/L，温度25-45℃，时间2-6分钟；
步骤2，棕化：通过化学手段，对板件表面进行粗化，以达到增加结合力的目的；
步骤3，预叠融合：将软板与硬板叠在一起，融合在一起，以确保软板和硬板对位准确；
步骤4，铆钉：使用铆钉固定，保证板件不会偏移；
步骤5，排版叠构：将软板、硬板及辅料按要求叠在一起为压板作准备；
步骤6，压板：通过真空热压机，使用相应的压板程式，通过一定的高温和压力将软板和硬板压在一起，其中通过下表所述的层压参数进行层压：
2.根据权利要求3所述的软硬结合板层压生产方法，其特征在于，步骤5采用下式结构进行排版叠构：依次设置的盖板、20张高温热压牛皮纸、镜面钢板、三合一材料(300um)、PCB、三合一材料(300um)、镜面钢板、20张高温热压牛皮纸、承载盘。
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