CN206652669U - 一种真空除气泡的含浸装置 - Google Patents

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符传锋
马憬峰
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Abstract

本实用新型公开一种真空除气泡的含浸装置,包括真空泵、真空罐、集胶槽以及树脂胶槽,所述真空泵与真空罐电连接,所述真空罐通过管道依次连通集胶槽和树脂胶槽,在树脂胶槽的上边沿设置有偶数倍的溢流箱,所述溢流箱为一侧开孔的箱体结构;在溢流箱靠近树脂胶槽内壁的一侧设置有溢流孔。所述溢流孔呈倒立的“锥形”结构。采用真空抽吸方式排除树脂胶液表面气泡增强材料的含浸装置,有效提高了增强材料的浸润性,改善了半固化片中微气泡缺陷,确保了产品的电气性能和耐热性能。

Description

一种真空除气泡的含浸装置
技术领域
本实用新型属于覆铜箔层压板技术领域,具体涉及到覆铜板层压板用半固化片制作过程除去胶水表面气泡的含浸装置。
背景技术
覆铜箔层压板是制作印制电路板的基本材料,印制电路板被广泛应用于各种军用电子装备、通信设备、电脑、汽车电子、家用电器等制造业。随着全球电子信息产业和环保汽车产业的蓬勃发展,对覆铜板的需求也进入了快速增长,高速发展时期。与此同时,对覆铜箔层压板也提出了更高的要求。
覆铜箔层压板是将增强材料(包括玻璃纤维布、玻璃纤维毡、纸等)含浸树脂之后经过烘烤形成半固化片(Prepreg,PP),将若干半固化片与铜箔叠合,然后再经过高温热压得到覆铜箔层压板。
半固化片的品质优劣直接影响着覆铜箔板的性能,从而影响电子电器产品的稳定性。其中半固化片中的微汽泡的控制,是覆铜箔层压板制造过程中一个重要的控制指标。行业里为了解决半固化片中的微汽泡,研究出多种浸胶过程中的消泡、除泡方式,大多都是将胶液中的汽泡排出胶槽,再循环回主胶釜搅拌之后再次利用,但此类方式的浸胶装置还是存大部分微汽泡没有破坏而再次进入浸胶槽中,特别是对于高粘度胶液来讲,微汽泡破坏有一定的难度,这势必对最终电子产品质量稳定性带来隐患。
实用新型内容
本实用新型旨在提供一种采用真空抽吸方式排除树脂胶液表面气泡增强材料的含浸装置,有效提高了增强材料的浸润性,改善了半固化片中微气泡缺陷,确保了产品的电气性能和耐热性能。
本实用新型采用的技术方案如下:一种真空除气泡的含浸装置,包括真空泵、真空罐、集胶槽以及树脂胶槽,所述真空泵与真空罐电连接,所述真空罐通过管道依次连通集胶槽和树脂胶槽,在树脂胶槽的上边沿设置有偶数倍的溢流箱,所述溢流箱为一侧开孔的箱体结构;在溢流箱靠近树脂胶槽内壁的一侧设置有溢流孔。所述溢流孔呈倒立的“锥形”结构。
进一步的,在树脂胶槽的上沿的对边或四边分别设置有溢流箱,所述溢流箱为一侧开孔的箱体结构;在溢流箱靠近树脂胶槽内壁的一侧设置有溢流孔。
进一步的,所述溢流孔至少有一个,其均匀排列于溢流箱靠近树脂胶槽内壁的一侧。
进一步的,在所述树脂胶槽的底部设置有设置有至少三个的进胶管。
进一步的,在每根进胶管上均设置有控制进胶流速的进胶控制阀。
进一步的,各溢流箱通过管道相互连通;所述集胶槽通过管道与其中一个溢流箱连通。
进一步的,所述溢流箱中的溢流孔与树脂胶槽的上边沿等高。
进一步的,在所述集胶槽的底部安装有集胶管,在集胶管上设置有控制集胶流速的集胶控制阀以及将胶液泵回到制程中的隔膜泵。
本实用新型提供的含浸装置的有益效果在于:
1、采用真空抽吸的方式除泡,在微真空状态下,汽泡很容易破裂;
2、溢流孔呈倒立的“锥形”,当胶液流过溢流孔时,部分较大的汽泡能被破坏消除;同时防止了胶液表面气泡团聚现象。
3、通过此装置制作的PP表面润湿均匀,在显微镜下观察,其透彻,浸润良好,较常规装置制作的产品内在质量有明显改良,有效避免了覆铜板的内在质量缺陷。。
附图说明
本实用新型将通过例子并参照附图的方式说明,其中:
图1是含浸装置的整体结构示意图;
图2是溢流箱的放大示意图。
具体实施方式
下面结合附图,对本实用新型作详细的说明。
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
如图1、图2所示,一种真空除气泡的含浸装置,包括真空泵1、真空罐2、集胶槽3以及树脂胶槽4,所述真空泵1与真空罐2电连接,所述真空罐2通过管道依次连通集胶槽3和树脂胶槽4,在树脂胶槽4的上边沿设置有偶数倍的溢流箱5,所述溢流箱5为一侧开孔的箱体结构;在溢流箱5靠近树脂胶槽4内壁的一侧设置有溢流孔5a。所述溢流孔5a呈倒立的“锥形”结构。
通过呈倒立的“锥形”,当胶液流过溢流孔时,部分较大的汽泡能被破坏消除;同时防止了胶液表面气泡团聚现象。
更具体的,在树脂胶槽4的上沿的四边分别设置有溢流箱5,所述溢流箱5为一侧开孔的箱体结构;在溢流箱5靠近树脂胶槽内壁的一侧设置有溢流孔5a。(当然溢流箱5的个数可以是2个或4个,根据实际情况进行调整)
更具体的,所述溢流孔5a至少有一个,其均匀排列于溢流箱5靠近树脂胶槽4内壁的一侧。
更具体的,在所述树脂胶槽的底部设置有设置有三个的进胶管6。在每根进胶管6上均设置有控制进胶流速的进胶控制阀6a。树脂胶槽4通过进胶管注满树脂胶液,增强材料连续浸胶,外部制胶系统向树脂胶槽4连续补充胶液,汽泡浮在胶液表面,胶液通过溢流孔5a流入至溢流箱5,在溢流孔5a消除大汽泡。(当然进胶管的个数可以是三个、四个或五个,根据具体的操作情形来确定,部仅限于当前的个数)
为了便于胶液流出,所述溢流箱中的溢流孔与树脂胶槽的上边沿等高。
更具体的,各溢流箱5之间通过管道相互连通(图中未显示);所述集胶槽4通过管道与其中一个溢流箱5连通。在所述集胶槽4的底部安装有集胶管7,在集胶管7上设置有控制集胶流速的集胶控制阀7a以及将胶液泵回到制程中的隔膜泵7b。
胶液从溢流箱5流入集胶箱4,分布在胶液中的微汽泡在真空作用下汽泡破裂,达到消泡目的。胶液从集胶箱4底部管道流出,由隔膜泵7b输至外部制胶系统。
以上实施例仅为充分公开而非限制本实用新型,凡基于本实用新型的创作主旨、未经创造性劳动的等效技术特征的替换,应当视为本申请揭露的范围。

Claims (8)

1.一种真空除气泡的含浸装置,包括真空泵、真空罐、集胶槽以及树脂胶槽,所述真空泵与真空罐电连接,所述真空罐通过管道依次连通集胶槽和树脂胶槽,其特征在于:在树脂胶槽的上边沿设置有偶数倍的溢流箱,所述溢流箱为一侧开孔的箱体结构;在溢流箱靠近树脂胶槽内壁的一侧设置有溢流孔,所述溢流孔呈倒立的“锥形”结构。
2.如权利要求1所述的含浸装置,其特征在于:在树脂胶槽的上沿的对边或四边分别设置有溢流箱,所述溢流箱为一侧开孔的箱体结构;在溢流箱靠近树脂胶槽内壁的一侧设置有溢流孔。
3.如权利要求1或2所述的含浸装置,其特征在于:所述溢流孔至少有一个,其均匀排列于溢流箱靠近树脂胶槽内壁的一侧。
4.如权利要求1或2所述的含浸装置,其特征在于:在所述树脂胶槽的底部设置有设置有至少三个的进胶管。
5.如权利要求4所述的含浸装置,其特征在于:在每根进胶管上均设置有控制进胶流速的进胶控制阀。
6.如权利要求1或2所述的含浸装置,其特征在于:各溢流箱通过管道相互连通;所述集胶槽通过管道与其中一个溢流箱连通。
7.如权利要求6所述的含浸装置,其特征在于:所述溢流箱中的溢流孔与树脂胶槽的上边沿等高。
8.如权利要求1或2所述的含浸装置,其特征在于:在所述集胶槽的底部安装有集胶管,在集胶管上设置有控制集胶流速的集胶控制阀以及将胶液泵回到制程中的隔膜泵。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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