CN208143602U - 双面柔性电路板smt磁性贴片治具 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种双面柔性电路板SMT磁性贴片治具，从下向上依次包括底座、载板、铝条组件和盖板，铝条组件包括至少两个铝条，在两个铝条之间留有镂空区，盖板为吸磁钢片且其上设有多个上镂空区，载板为凹槽型，底部设有底板，铝条放置在底板上；底板上设有多个第一磁铁，铝条中至少设有一个第二磁铁，铝条的厚度与底板的厚度之和等于载板的厚度。利用铝条组件对柔性电路板进行限位，避让开柔性电路板下表面上的电子元件，而铝条组件吸附在载板上，移动方便，镂空区的大小和形状可变，因此可以实现对不同型号的柔性电路板进行限位与定位，所以本实用新型的通用性更强，能够降低企业的生产成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及SMT工艺中所使用的治具，尤其涉及一种双面柔性电路板SMT磁性贴片治具。
背景技术
SMT表面贴装技术主要用于电子元件的表面贴装和焊接，一般的柔性电路板均需要使用SMT对其表面贴装电子元件，而不同的柔性电路板其上需要贴装的电子元件的数量、区域存在差异，因此现有的贴片治具只能专用于一种型号的柔性电路板，比如申请号为201720328736.0的一种柔性电路板SMT贴片治具的专利申请案，其中记载的贴片治具也仅能适用与一种型号柔性电路板，无法适用与其它型号的柔性电路板，其通用性较差，导致企业生产成本较高，本实用在此基础上对贴片治具进行改进。
实用新型内容
本实用新型提供了一种双面柔性电路板SMT磁性贴片治具，该治具可以适用于多种不同型号的柔性电路板，通用性较强，企业生产成本较低。
本实用新型所采用的技术方案是，一种双面柔性电路板SMT磁性贴片治具，其特征在于，从下向上依次包括底座、载板、铝条组件和盖板，所述的铝条组件包括至少两个铝条，在两个铝条之间留有镂空区，所述的盖板为吸磁钢片且其上设有多个上镂空区，所述的载板为凹槽型，底部设有底板，所述的铝条放置在底板上；所述的底板上设有多个第一磁铁，所述的铝条中至少设有一个第二磁铁，所述的铝条的厚度与所述的底板的厚度之和等于所述的载板的厚度。
采用以上技术方案后，本实用新型与现有技术相比具有以下优点：
利用铝条组件对柔性电路板进行限位，避让开柔性电路板下表面上的电子元件，而铝条组件吸附在载板上，移动方便，镂空区的大小和形状可变，因此可以实现对不同型号的柔性电路板进行限位与定位，所以本实用新型的通用性更强，能够降低企业的生产成本。
作为改进，所述的载板的厚度为3mm，所述的底板的厚度为1.5mm，所述的铝条的厚度为1.5mm，底板的厚度和铝条的厚度相等，将铝条放置进载板中刚好使得载板成为一个相对平整的平台，便于为后续放置柔性电路板提供较好的平整度。
作为改进，所述的第一磁铁设置在沿底板上表面下沉1mm的位置处，所述的第一磁铁的厚度等于1mm，便于后续安装第一磁铁。
作为改进，所述的第一磁铁和第二磁铁均为圆形，便于安装第一磁铁。
作为改进，所述的底板、铝条上分别设有多个沉孔，所述的第一磁铁、第二磁铁分别一一对应的容置在所述的沉孔中，且第一磁铁的外表面与底板的上表面平齐，第二磁铁的外表面与铝条的下表面平齐，便于安装第一磁铁和第二磁铁，第一磁铁和第二磁铁分别不能高于底板的上表面和铝条的下表面，否则会导致柔性电路板放置时的平整度。
作为改进，所述的第一磁铁和底板之间，第二磁铁与铝条之间分别通过胶体粘结，便于安装和更换第一磁铁和第二磁铁。
作为改进，所述的底板上设有多个下镂空区，当柔性电路板上的电子元件的高度大于铝条的厚度时，下镂空区可以避免电子元件压伤。
作为改进，所述的底板的长度不小于270mm且与所述的铝条的长度之差的范围为0.5mm-254mm，多种长度的铝条可以组合使用，能够定位较多类型的柔性电路板。
附图说明
图1为本实用新型整体结构示意图
图2为底座结构示意图
图3为底板结构示意图
图4为盖板结构示意图
图5为269.5mm的铝条
图6为16mm的铝条
图7为16mm的铝条的剖视图
图中所示，1、底座，2、载板，21、底板，201、底板的上表面，211、第一磁铁，2111、第一磁铁的外表面，212、下镂空区，3、铝条组件，31、第二磁铁，311、第二磁铁的外表面，32、16mm的铝条，33、269.5mm的铝条，331、269.5mm铝条的下表面，4、盖板，41、上镂空区，5、镂空区。
具体实施方式
如图1至图7所示，一种双面柔性电路板SMT磁性贴片治具，从下向上依次包括铝合金材质的底座1、载板2、铝条组件3和盖板4，铝条组件3包括至少两个铝条，两个铝条之间形成镂空区5，盖板4为吸磁钢片且其上设有多个上镂空区41，载板2为凹槽型，底部设有底板21，在底板21上设有多个下镂空区212，铝条放置在底板21上；底板21上设有多个第一磁铁211，铝条中至少设有一个第二磁铁31，铝条的厚度与底板21的厚度之和等于载板2的厚度，例如当载板2的厚度为3mm，底板21的厚度为1.5mm，则铝条的厚度为1.5mm。底座1和载板2上设有定位孔，二者之间通过定位销连接固定。
在设置第一磁铁211时，将第一磁铁211设置在沿底板21上表面下沉1mm的位置处，第一磁铁211的厚度等于1mm；第一磁铁211刚好填平底板21，本实用新型中的第一磁铁211和第二磁铁31均为圆形，在底板21、铝条上则分别设有多个沉孔，第一磁铁211、第二磁铁31分别一一对应的容置在沉孔中，且第一磁铁的外表面2111与底板的上表面201平齐，第二磁铁的外表面311与铝条的下表面平齐，铝条靠近底板21的一侧为其下表面，如图1中所示的即为269.5mm铝条的下表面，第一磁铁211和第二磁铁311相互靠近的一端为异性磁极，产生相互吸引的作用力。第一磁铁211和底板21之间，第二磁铁31与铝条之间分别通过胶体粘结即可。
较佳的，底板21的长度不小于270mm且与铝条的长度之差的范围为0.5mm-254mm，例如当底板21的长度取最小值270mm时，则铝条的最大长度为269.5mm，最小长度为16mm，当底板21的长度与铝条的长度之差取中值127mm时，则铝条的长度为143mm。
本实用新型的使用原理是，将载板2安装在底座1上，然后根据柔性电路板下表面上的电子元件的位置布置铝条组件3，铝条组件与底板21之间通过磁力固定，多个铝条之间相互拼接形成多个镂空区5，柔性电路板下表面上的部分电子元件将位于该多个镂空区5中，避免柔性电路板直接与底板接触，导致电子元件受损，再将盖板4放置在柔性电路板的上表面上方，铝条组件3吸附盖板4压紧在柔性电路板上，柔性电路板被限位在铝条组件3与盖板4之间，因此整个贴片治具实现了固定、限位柔性电路板的目的，然后再对柔性电路板的上表面通过上镂空区41进行SMT工艺。
本实用新型中的铝条主要用于形成镂空区避让电子元件，而柔性电路板的两侧表面都需要进行SMT工艺，在对一面进行SMT工艺后，需要加工另一面时，将先进行SMT工艺的该面称为柔性电路板的下表面，反之亦然。
本实用新型中铝条组件的第一种结构为：如图6所示，使用长度均为16mm的铝条32，该种结构适用于柔性电路板下表面的电子元件分布无规律较为分散的情况，利用长度较短的铝条可以形成多个分散的镂空区5，用以避让电子元件。
本实用新型中铝条组件的第二种结构为：如图5所示，使用长度为269.5mm的铝条，至少设置2个，该种结构适用于柔性电路板下表面的电子元件分布规律的情况，比如当电子元件呈矩形分布时，则可以直接使用两个254mm的铝条对其进行限位。
本实用新型中铝条组件的第三种结构为：如图1所示，混合使用长度为16mm和长度为269.5mm的铝条，根据柔性电路板下表面的电子元件分布情况，灵活选择铝条的类型，实现对柔性电路板的限位。当然也可以设置其它长度符合本要求的铝条对柔性电路板进行限位。
在本实用新型中，由于铝条组件3与载板2之间通过磁力固定，铝条组件的位置可以灵活的变化，镂空区5的形状和大小可变，实现对多种不同型号的柔性电路板的限位，避免其下表面上的电子元件受损，因此本实用新型的通用性更强，降低了生产成本，同时载板2和铝条组件3为柔性电路板搭建了一个平整度较高的放置平台，便于实施后续的加工工序。
以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制。尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解，其依然可以对前述的实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中各部分技术特征进行等同替换，而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型实施例技术方案的范围。
Claims (8)
1.一种双面柔性电路板SMT磁性贴片治具，其特征在于，从下向上依次包括底座(1)、载板(2)、铝条组件(3)和盖板(4)；所述的铝条组件(3)包括至少两个铝条，在两个铝条之间留有镂空区(5)，所述的盖板(4)为吸磁钢片且其上设有多个上镂空区(41)，所述的载板(2)为凹槽型，底部设有底板(21)，所述的铝条放置在底板(21)上；所述的底板(21)上设有多个第一磁铁(211)，所述的铝条中至少设有一个第二磁铁(31)，所述的铝条的厚度与所述的底板(21)的厚度之和等于所述的载板(2)的厚度。
2.根据权利要求1所述的双面柔性电路板SMT磁性贴片治具，其特征在于，所述的载板(2)的厚度为3mm，所述的底板(21)的厚度为1.5mm，所述的铝条的厚度为1.5mm。
3.根据权利要求1所述的双面柔性电路板SMT磁性贴片治具，其特征在于，所述的第一磁铁(211)设置在沿底板(21)上表面下沉1mm的位置处，所述的第一磁铁(211)的厚度等于1mm。
4.根据权利要求1或3所述的双面柔性电路板SMT磁性贴片治具，其特征在于，所述的第一磁铁(211)和第二磁铁(31)均为圆形。
5.根据权利要求4所述的双面柔性电路板SMT磁性贴片治具，其特征在于，所述的底板(21)、铝条上分别设有多个沉孔，所述的第一磁铁(211)、第二磁铁(31)分别一一对应的容置在所述的沉孔中，且第一磁铁的外表面(2111)与底板的上表面(201)平齐，第二磁铁的外表面(311)与铝条的下表面平齐。
6.根据权利要求1所述的双面柔性电路板SMT磁性贴片治具，其特征在于，所述的第一磁铁(211)和底板(21)之间，第二磁铁(31)与铝条之间分别通过胶体粘结。
7.根据权利要求1所述的双面柔性电路板SMT磁性贴片治具，其特征在于，所述的底板(21)上设有多个下镂空区(212)。
8.根据权利要求1所述的双面柔性电路板SMT磁性贴片治具，其特征在于，所述的底板(21)的长度不小于270mm且与所述的铝条的长度之差的范围为0.5mm-254mm。
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