CN101609759A - 一种薄膜液态双面成型的新型按键装置及生产工艺 - Google Patents
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Abstract
一种薄膜液态双面成型的新型按键装置及生产工艺,其包括一按键面板及一主板结构,所述按键面板包括PET面板印刷加工制备的按键边框装置及多个经PET喷处理剂及印粘接剂处理后安置在边框内的按键单键结构;所述主板结构主要包括柔性电路板(FPC)、电致发光片(EL)及薄膜开关(Metal Dome)组装零件,将所述组装零件使用不同型号双面胶按序列粘接组装并加工构成所述主板结构。
Description
技术领域
本发明涉及电子零配件领域,具体涉一种薄膜液态双面成型的新型按键装置及生产工艺。
背景技术
随着高科技技术的飞速发展,各种现代电子终端设备制造技术是向着智能化、微型化、集成化等技术方向发展,特别是体积越来越小,功能越来越强大,对于超薄按键的需求越来越迫切。薄膜液态胶双面成型及生产按键技术是超薄按键制造技术重要组成部分之一。对于PET薄膜与液态胶成型,目前市场上出现的按键仅仅只能做到简单背面触点成型,没有双面成型产品出现。其难度在于PET印刷图案在成型时无法定位,及成型超薄按键液态胶与PET的粘接附着性极差(液态胶与PET是两种不同材质物质,无法直接粘接)。目前国内外均没有发现相关的报道。
发明内容
为了有效解决上述问题,针对现有技术的不足,本发明提供一种薄膜液态双面成型的新型按键装置,有效解决传统按键装置不能双面成型问题;本发明还提供一套制备该装置的生产工艺,为该按键装置的生产制造提供完善的技术支持,有效解决原材料及生产设备问题。
本发明为有效解决上述问题所采取的技术方案为:
一种薄膜液态双面成型的新型按键装置,其包括一按键面板及一主板结构,所述按键面板包括PET面板印刷加工制备的按键边框装置及多个经PET喷处理剂及印粘接剂处理后安置在边框内的按键单键结构;所述主板结构主要包括柔性电路板(FPC)、电致发光片(EL)及薄膜开关(Metal Dome)组装零件,将所述组装零件使用不同型号双面胶按序列粘接组装并加工构成所述主板结构。
所述PET面板两边均为光面,且厚度不小于0.05mm,其尺寸大小按制建及制板大小裁剪;其颜色可按不同配方设计为灰字、空心银、珍珠透、白底及黄框。
所述薄膜开关弹性范围在100g-160g之间,所述电致发光片的透光性极其亮暗度选择必须与所述柔性电路板相匹配,所述柔性电路板可为传统的刚柔性板,也可用混合结构的多层次柔性板。
一种实现上述按键装置的生产工艺,其包括按键面板的生产工艺极其主板结构的生产工艺,其包括以下主要步骤:
(1)按键面板生产工艺:PET印刷,按不同原料比配方以65℃/90s的过线标准过IR线后烘烤加硫完成便面处理,将其正反两面分别用喷处理剂及印粘接剂粘涂处理后加硫;
(2)按键面板生产工艺:油压及喷涂处理,利用硅胶片生产模极其备料成分在机台上油压成型后,经静电除尘、表面清理、贴保护膜、放电、双面胶粘盘、喷PU、过红外线、加硫及裁剪完成油压;
(3)主板结构生产工艺:将柔性电路板(FPC)、电致发光片(EL)及薄膜开关(Metal Dome)组装零件使用不同型号双面胶按序列粘接组装并加工构成所述主板结构,经印刷、油压、喷涂、前检、加工并装配完成。
所述步骤(1)还包括以下步骤:所述烘烤加硫过程标准条件为100℃/3H,所述粘涂处理过程保证其粘涂厚度为2-3μm。
所述步骤(2)还包括以下步骤:所述备料成分包括材料极其原料配方,按硬度、颜色及重量标准比配,所述机台为200T真空机,固定硫化时间100s,其模、表温度范围分别在110℃-125℃、100℃-110℃,所述过红外线过程其温度与时间标准范围为90℃±10℃/15±1min,加硫过程温度与时间标准范围为100℃±5℃/30min。
所述步骤(3)还包括以下步骤:检测所述电致发光片的亮度及其透光性,所述电致发光片与柔性电路板之间的导通性,量定板面定位孔极其孔间距标准,检测导通金属弹片标准。
本发明的有益效果为:本发明提供的薄膜液态双面成型的新型按键装置,其结构简单,功能强大,可满足多层面不同技术领域的需要,可实现手机按键的双面成型;其生产制造工艺简单,原材料需求性价比适中,生产设备控制无需复杂的操作流程,可应用现有的工业原料实现终产品的高收率,而且操作步骤简单,容易进行规模化生产。
下面结合附图对本发明进行详细说明:
附图说明
图1是本发明生产工艺流程示意图。
图2是本发明按键油压排料方式示意图。
图3是本发明按键装配后期成型体示意图。
具体实施方式
参见图1及图2,一种薄膜液态双面成型的新型按键装置,其包括一按键面板及一主板结构,所述按键面板包括PET面板印刷加工制备的按键边框装置及多个经PET喷处理剂及印粘接剂处理后安置在边框内的按键单键结构;所述主板结构主要包括柔性电路板(FPC)、电致发光片(EL)及薄膜开关(MetalDome)组装零件,将所述组装零件使用不同型号双面胶按序列粘接组装并加工构成所述主板结构。
所述PET面板两边均为光面,且厚度不小于0.05mm,其尺寸大小按制建及制板大小裁剪;其颜色可按不同配方设计为灰字、空心银、珍珠透、白底及黄框。
所述薄膜开关弹性范围在100g-160g之间,所述电致发光片的透光性极其亮暗度选择必须与所述柔性电路板相匹配,所述柔性电路板可为传统的刚柔性板,也可用混合结构的多层次柔性板。
参见图2,一种实现上述按键装置的生产工艺,其包括按键面板的生产工艺极其主板结构的生产工艺,其包括以下主要步骤:
(1)按键面板生产工艺:PET印刷,按不同原料比配方以65℃/90s的过线标准过IR线后烘烤加硫完成便面处理,将其正反两面分别用喷处理剂及印粘接剂粘涂处理后加硫;
(2)按键面板生产工艺:油压及喷涂处理,利用硅胶片生产模极其备料成分在机台上油压成型后,经静电除尘、表面清理、贴保护膜、放电、双面胶粘盘、喷PU、过红外线、加硫及裁剪完成油压;
(3)主板结构生产工艺:将柔性电路板(FPC)、电致发光片(EL)及薄膜开关(Metal Dome)组装零件使用不同型号双面胶按序列粘接组装并加工构成所述主板结构,经印刷、油压、喷涂、前检、加工并装配完成。
所述步骤(1)还包括以下步骤:所述烘烤加硫过程标准条件为100℃/3H,所述粘涂处理过程保证其粘涂厚度为2-3μm。
所述步骤(2)还包括以下步骤:所述备料成分包括材料极其原料配方,按硬度、颜色及重量标准比配,所述机台为200T真空机,固定硫化时间100s,其模、表温度范围分别在110℃-125℃、100℃-110℃,所述过红外线过程其温度与时间标准范围为90℃±10℃/15±1min,加硫过程温度与时间标准范围为100℃±5℃/30min。
所述步骤(3)还包括以下步骤:检测所述电致发光片的亮度及其透光性,所述电致发光片与柔性电路板之间的导通性,量定板面定位孔极其孔间距标准,检测导通金属弹片标准。
参见图1及图3,具体实施工作原理:采用薄膜液态胶双面成型的方法以生产HF-0289-9按键,生产工艺为:
①PET膜预备:PET型号为T60,厚度0.05mm
②PET印刷:
表面处理PET薄膜→印灰字→过IR线(65℃/90S)→印空心银→过IR线(65℃/90S)→珍珠白透→过IR线(65℃/90S)→印白底①→过过IR线(65℃/90S)→印白底②→过IR线(65℃/90S)→黄框→过IR线(65℃/90S)→烘烤加硫100℃/3H
③PET喷处理剂及印粘接剂:
PET表面处理→用保护膜粘产品在托盘上→喷处理剂(正面)→加硫(100℃±5℃/10min)→喷处理剂(背面)→加硫(100℃±5℃/10min)→印粘接剂(正面)→加硫(100℃±5℃/30min)→印粘接剂(背面)→加硫(100℃±5℃/30min)
④将PET薄膜镶嵌在硅胶片生产模腔内。
⑤油压成型
模具:HF-0289硅胶片生产模;备料:KE-2030-70A KE-2030-70B两种型号的硅橡胶;油压成型的机台类型:真空机;控制油压成型条件,最后用药水洗模。
⑥喷涂:静电除尘,表面处理(用酒精无尘布沾),静电除尘,用保护膜沾表面,放电,用双面胶粘盘,吹风,喷PU喷(涂厚度问12-15μm),烘烤,加硫(100℃±5℃/30min),裁剪,检查。
⑦加工:冲加工,裁剪出按键边线。
所出产品的按键的主要组成为:液态胶、PET膜、印刷油墨、处理剂、粘贴剂、PU。
本发明并不限于上述实施方式,凡采用和本发明相似系统结构及其方法来实现本发明目的的所有方式,均在本发明的保护范围之内。
Claims (7)
1、一种薄膜液态双面成型的新型按键装置,其特征在于,其包括一按键面板及一主板结构,所述按键面板包括PET面板印刷加工制备的按键边框装置及多个经PET喷处理剂及印粘接剂处理后安置在边框内的按键单键结构;所述主板结构主要包括柔性电路板(FPC)、电致发光片(EL)及薄膜开关(MetalDome)组装零件,将所述组装零件使用不同型号双面胶按序列粘接组装并加工构成所述主板结构。
2、根据权利要求1所述的一种薄膜液态双面成型的新型按键装置,其特征在于,所述PET面板两边均为光面,且厚度不小于0.05mm,其尺寸大小按制建及制板大小裁剪;其颜色可按不同配方设计为灰字、空心银、珍珠透、白底及黄框。
3、根据权利要求1所述的一种薄膜液态双面成型的新型按键装置,其特征在于,所述薄膜开关弹性范围在100g-160g之间,所述电致发光片的透光性极其亮暗度选择必须与所述柔性电路板相匹配,所述柔性电路板可为传统的刚柔性板,也可用混合结构的多层次柔性板。
4、一种实现权利要求1所述按键装置的生产工艺,其特征在于,其包括按键面板的生产工艺极其主板结构的生产工艺,其包括以下主要步骤:
(1)按键面板生产工艺:PET印刷,按不同原料比配方以65℃/90s的过线标准过IR线后烘烤加硫完成便面处理,将其正反两面分别用喷处理剂及印粘接剂粘涂处理后加硫;
(2)按键面板生产工艺:油压及喷涂处理,利用硅胶片生产模极其备料成分在机台上油压成型后,经静电除尘、表面清理、贴保护膜、放电、双面胶粘盘、喷PU、过红外线、加硫及裁剪完成油压;
(3)主板结构生产工艺:将柔性电路板(FPC)、电致发光片(EL)及薄膜开关(Metal Dome)组装零件使用不同型号双面胶按序列粘接组装并加工构成所述主板结构,经印刷、油压、喷涂、前检、加工并装配完成。
5、根据权利要求4所述的按键装置的生产工艺,其特征在于,所述步骤(1)还包括以下步骤:所述烘烤加硫过程标准条件为100℃/3H,所述粘涂处理过程保证其粘涂厚度为2-3μm。
6、根据权利要求4所述的按键装置的生产工艺,其特征在于,所述步骤(2)还包括以下步骤:所述备料成分包括材料极其原料配方,按硬度、颜色及重量标准比配,所述机台为200T真空机,固定硫化时间100s,其模、表温度范围分别在110℃-125℃、100℃-110℃,所述过红外线过程其温度与时间标准范围为90℃±10℃/15±1min,加硫过程温度与时间标准范围为100℃±5℃/30min。
7、根据权利要求4所述的按键装置的生产工艺,其特征在于,所述步骤(3)还包括以下步骤:检测所述电致发光片的亮度及其透光性,所述电致发光片与柔性电路板之间的导通性,量定板面定位孔极其孔间距标准,检测导通金属弹片标准。
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