CN108471681B - 一种内埋电容线路板的制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及线路板制作技术领域，具体提供一种内埋电容线路板的制作方法，电容芯板作为电容层，其电容介质层不具有玻璃纤维布，支撑芯板的支撑介质层具有玻璃纤维布，在步骤S2中，只在电容芯板的第一板面制作第一电容线路图形，第二板面无需制作线路图形，同时，支撑芯板的相对两板面同时制作支撑线路图形；在步骤S3中，将第一电容线路图形面对于支撑芯板，并与支撑芯板压合在一起，步骤S3完成后，对第二板面制作第二电容线路图形，此时，电容芯板已有支撑芯板作为支撑，不会因其材料薄而在制作图形以及压合过程中出现褶皱和破损情况，提高了电容的精度及稳定性，而且，电容芯板不具有玻璃纤维布，这反而可以使电容芯板获得较高的电容值。

Description

一种内埋电容线路板的制作方法

技术领域

本发明属于线路板制作技术领域，更具体地说，是涉及一种内埋电容线路板的制作方法。

背景技术

嵌入式内埋电容线路板的芯板的内部具有陶瓷材料和环氧树脂材料，其将具有电容效应的元器件电容器埋入或积层到线路板内部，形成一个大的平面电容，从而实现提高线路板互联密度而缩小线路板尺寸，减少分离电容量而减少贴装成本，改善布局和布线。

目前，内埋电容芯板很薄，且由于芯板中无玻璃布作为支撑材料，只有环氧树脂和填料组成，而且这类芯板的图形制作方法通常为两面图形一起制作成型，即芯板的相对的两板面同时制作图形，所以芯板在制作过程中很容易出现破损、折皱、电容值精确度差等问题，是目前这类材料产业化应用最大的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种内埋电容线路板的制作方法，以解决现有技术中存在内埋电容芯板的厚度很薄并且两面同时制作图形，在制作过程中很容易出现基材破损、折皱、电容值精确度差的技术问题。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：提供一种内埋电容线路板的制作方法，包括以下步骤：

选取芯板：选取电容芯板和支撑芯板，所述电容芯板具有不含玻璃纤维布的电容介质层，所述支撑芯板具有含玻璃纤维布的支撑介质层，所述电容芯板具有第一板面以及与所述第一板面相对的第二板面；

第一次制作线路图形：于所述电容芯板的第一板面制作第一电容线路图形，于所述支撑芯板的相对两板面同时制作支撑线路图形；

第一次压合：将所述电容芯板的第一电容线路图形面对于所述支撑芯板的一板面并与所述支撑芯板压合在一起，形成压合线路板；

第二次制作线路图形：于所述电容芯板的第二板面制作第二电容线路图形；

形成内埋电容：于所述压合线路板分别开设第一通孔和第二通孔；电镀所述第一通孔的孔壁并形成第一电镀层，电镀所述第二通孔的孔壁并形成第二电镀层，所述第一电镀层与第一电容线路图形连接并与所述第二电容线路图形隔断，所述第二电镀层与所述第二电容线路图形连接并与所述第一电容线路图形隔断，所述第一电镀层与所述第二电镀层通过二者之间的电容介质层形成内埋电容。

本发明提供的一种内埋电容线路板的制作方法的有益效果在于：电容芯板作为电容层，其电容介质层不具有玻璃纤维布，材料较薄，而支撑芯板的支撑介质层具有玻璃纤维布，在制作过程中，经过第一次制作线路图形、第一次压合、第二次制作线路图形以及形成内埋电容，其中在第一次制作线路图形时，只需在电容芯板的第一板面制作第一电容线路图形，第二板面无需制作线路图形，同时，支撑芯板的相对两板面同时制作支撑线路图形即可；在第一次压合步骤中，将第一电容线路图形面对于支撑芯板，并与支撑芯板压合在一起，第一次压合完成后，对第二板面制作第二电容线路图形，此时，电容芯板已有支撑芯板作为支撑，不会因其材料薄而在制作图形以及压合过程中出现褶皱和破损情况，提高了电容的精度及稳定性，而且，电容芯板不具有玻璃纤维布，这反而可以使电容芯板获得较高的电容值。最终，在电容芯板上形成内埋电容。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例提供的内埋电容线路板的制作方法流程图；

图2是本发明实施例提供的第一次制作线路图形的制作方法流程图；

图3是本发明实施例提供的第二次制作线路图形的制作方法流程图；

图4是本发明实施例提供的内埋电容线路板的整体制作方法流程图；

图5是本发明实施例提供的电容芯板与支撑芯板的示意图；

图6是本发明实施例提供的第一次制作线路图形后的示意图；

图7是本发明实施例提供的第一次压合后的示意图；

图8是本发明实施例提供的第二次制作线路图形后的示意图；

图9是本发明实施例提供的第二次压合后的示意图；

图10是本发明实施例提供的第三次制作线路图形后的示意图；

图11是本发明实施例提供的内埋电容的示意图；

图12是本发明实施例提供的电容芯板的第一板面的示意图。

其中，图中各附图标记：

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件上，它可以直接在另一个元件上或者它可能通过第三部件间接固定于或设置于另一个元件上。当一个元件被称为“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者它可能通过第三部件间接连接于另一个元件上。

需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

请参阅图1，本发明实施例提供一种内埋电容线路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1：选取芯板。请参阅图5，选取电容芯板100和支撑芯板200，电容芯板100具有不含玻璃纤维布的电容介质层110，支撑芯板200具有含玻璃纤维布的支撑介质层210，电容芯板100具有第一板面101以及与第一板面101相对的第二板面102。

进一步地，电容芯板100为内埋电容层，电容芯板100包括电容介质层110以及分别叠置于电容介质层110的相对两表面的第一导电层120和第二导电层130。电容介质层110是采用无玻璃纤维布的陶瓷介质材料制成，只有99％陶瓷及1％其它杂质的无玻纤陶瓷基材，此种材料的应用，可得到较高的电容值。电容介质层110的厚度为14μm。具体地，电容芯板100为双面覆铜板，即第一导电层120和第二导电层130均为覆铜层。

支撑芯板200包括支撑介质层210以及分别叠置于支撑介质层210的相对两表面的两支撑导电层220。支撑芯板200选取FR4芯板。支撑介质层210具有玻璃纤维布，有助于提高支撑芯板200整体的刚度和支撑稳定性。

S2：第一次制作线路图形。请参阅图6，于电容芯板100的第一板面101制作第一电容线路图形103，于支撑芯板200的相对两板面同时制作支撑线路图形201。由于电容芯板100的板料较薄较脆，在无铜时电容介质层110容易破损，为了防止电容介质层110破损，在步骤S2中，只对电容芯板100的第一板面101制作线路图形。

请同时参阅图6和图12，在执行步骤S2的同时，所述第一板面101划分为第一图形区104和第一边缘区105，所述第一边缘区105环设于所述第一图形区104周侧，于所述第一边缘区105制作多个第一对位图形106，并于所述第一图形区104制作所述第一电容线路图形103，此处，各第一对位图形106是用于第一电容线路图形103制作成型对位用，还用于与支撑芯板200对位，再执行步骤S3中的压合。所述第二板面102划分为第二图形区和第二边缘区，所述第二边缘区环设于所述第二图形区周侧，于所述第二边缘区制作多个第二对位图形，此处，各第二对位图形是为步骤S4中第二电容线路图形成型做准备，除了各第二对位图形需要做掏铜处理，其余全部做留铜设计。

请同时参阅图2和图6，具体地，步骤S2包括：

S21：第一次贴电容感光膜。于所述电容芯板100的第一板面101贴设第一电容感光膜，即贴在第一导电层120中与电容介质层110相背对的表面，所述第一电容感光膜具有第一原线路图和多个第一原对位图；于所述电容芯板100的第二板面102贴设第二电容感光膜，即贴在第二导电层130中与电容介质层110相背对的表面，所述第二电容感光膜具有多个第二原对位图。

对电容芯板100做预放处理。具体地，在执行步骤S21之前，还需要对电容感光膜做菲林绘制，即绘制出相应的图形。由于电容芯板100的电容介质层110的材料是无玻纤陶瓷介质材料，材料较薄，在制作线路图形及步骤S3的热压合过程中变形量会较支撑芯板200大，为避免电容芯板100涨缩而造成与支撑芯板200不匹配，影响二者之间的对位精度。因此，需要对电容芯板100做预放处理。

在做预放处理前，所述电容芯板100的长度为A₁,宽度为A₂；在做预放处理后，所述电容芯板100的长度为B₁,宽度为B₂。

所述电容芯板100于其长度方向上的预放系数为H₁,其中，H₁＝(B₁-A₁)/A₁，0.0005≤H₁≤0.001。

所述电容芯板100于其宽度方向上的预放系数为H₂,其中，H₂＝(B₂-A₂)/A_2，0.0008≤H₁≤0.0015。

具体地，支撑芯板200按照常规系数预放即可。

S22：安装与菲林对位。将贴有所述电容感光膜的电容芯板100安装于曝光设备上，并利用预先设定的多个对位点分别对所述电容芯板100的两表面进行菲林对位。其中，曝光设备选取的是半自动曝光机。

可以理解地，第一次制作第一板面101的线路图形及第二板面102的对位图形的制作，先通过前处理、贴膜、曝光、显影、蚀刻，制作第一板面101的图形线路，其中此处的贴膜是第一板面101通过热压的方式贴一层第一电容感光膜，而第二板面102同样也通过热压的方式贴一层第二电容感光膜，静置一段时间后准备对位曝光。

在对位曝光前，先将带有电容感光膜的电容芯板100安装在半自动曝光机的玻璃上，安装的同时使用机器自动对位的功能，用设计好的两面图形四周的对位点进行第一板面101和第二板面102的对位，对位精度控制在±0.05mm。

S23：曝光与显影。菲林对位后，对所述电容芯板100的两表面进行曝光和显影，将所述第一原线路图和各所述第一原对位图转至所述第一板面101以及各所述第二原对位图转至所述第二板面102。

菲林对位好后，将静置待对位曝光的板放在曝光机台面的固定位置上，进行对位曝光。通过曝光将菲林上的第一原线路图形和第一原对位图形转移到贴好干膜的第一板面101上，将第二原对位图形转移到第二板面102上。

S24：蚀刻。于所述第一板面101沿着所述第一原线路图和各所述第一原对位图分别蚀刻出所述第一电容线路图形103和各所述第一对位图形106，于所述第二板面102沿着各所述第二原对位图分别蚀刻出各所述第二对位图形。

在本实施例中，第一对位图形106和第二对位图形均设置有四个，且各第一对位图形106环设于第一图形区104周侧，各第二对位图形环设与第二图形区周侧。

各所述第一对位图形106包括均开设于所述第一边缘区105的第一内环槽1061和第一外环槽1062，所述第一外环槽1062套于所述第一内环槽1062的外侧且二者中心相同。具体地，第一对位图形106包括均开设于第一导电层120的第一环形孔和第二环形孔，第一环形孔与电容介质层110共同形成第一内环槽1061，第二环形孔与电容介质层110共同形成第一外环槽1062。

各所述第二对位图形106包括均开设于所述第二边缘区的第二内环槽和第二外环槽，所述第二外环槽套于所述第二内环槽的外侧且二者中心相同。

各所述第一对位图形106分别与一所述第二对位图形相对。

各第一对位图形106与各第二对位图形，均为外直径1.6mm，内掏空0.2mm，圆环0.2mm，次内掏空0.2mm，内直径1.0mm的对位图形。此种设计可实现对位图形处最小铜量的去除(仅掏空2个0.2mm宽度的环形槽)，最大面积铜量的保留，即可增加强度，又可实现第二板面102的线路图形更精准的对位。

S3：第一次压合。请参阅图7，在完成第一次制作线路图形的步骤之后，将所述电容芯板100的第一电容线路图形103面对于所述支撑芯板200的一板面并与所述支撑芯板200压合在一起，形成压合线路板300。

S4：第二次制作线路图形，请参阅图8，在完成步骤S3之后，于所述电容芯板100的第二板面102制作第二电容线路图形107。

请同时参阅图3和图8，具体地，步骤S4包括：

S41：第二次贴电容感光膜。于所述电容芯板100的第二板面102贴设第三电容感光膜，所述第三电容感光膜具有第二原线路图。

S42：安装与菲林对位。将贴有所述电容感光膜的压合线路板300安装于曝光设备上，并与各所述第二对位图形进行菲林对位。

S43：曝光与显影。菲林对位后，对所述电容芯板100的第二板面102进行曝光和显影，将所述第二原线路图转至所述第二板面102的第二图形区。

S44：蚀刻。于所述第二板面102沿着所述第二原线路图蚀刻出所述第二电容线路图形107。

S5：形成内埋电容，请参阅图11，在步骤S4之后，于所述压合线路板300分别开设第一通孔301和第二通孔302；电镀所述第一通孔301的孔壁并形成第一电镀层310，电镀所述第二通孔302的孔壁并形成第二电镀层320，所述第一电镀层310与第一电容线路图形103连接并与所述第二电容线路图形107隔断，所述第二电镀层320与所述第二电容线路图形107连接并与所述第一电容线路图形103隔断，所述第一电镀层310与所述第二电镀层320通过二者之间的电容介质层110形成内埋电容。

在本实施例中，电容芯板100作为电容层，其电容介质层110不具有玻璃纤维布，材料较薄，而支撑芯板200的支撑介质层210具有玻璃纤维布，在制作过程中，经过第一次制作线路图形、第一次压合、第二次制作线路图形以及形成内埋电容，其中在第一次制作线路图形时，只需在电容芯板100的第一板面101制作第一电容线路图形103，第二板面102无需制作线路图形，同时，支撑芯板200的相对两板面同时制作支撑线路图形201即可；在第一次压合步骤中，将第一电容线路图形103面对于支撑芯板200，并与支撑芯板200压合在一起，第一次压合完成后，对第二板面102制作第二电容线路图形107，此时，电容芯板100已有支撑芯板200作为支撑，不会因其材料薄而在制作图形以及压合过程中出现褶皱和破损情况，提高了电容的精度及稳定性，而且，电容芯板100不具有玻璃纤维布，这反而可以使电容芯板100获得较高的电容值。最终，在电容芯板100上形成内埋电容。

请参阅图4，进一步地，所述内埋电容线路板的制作方法还包括如下制作步骤：

E1：选取铜箔片，请参阅图9，在步骤S4之后，选取两片铜箔片500；

E2：第二次压合，请参阅图9，将两所述铜箔片500分别压合于所述压合线路板300的相对两板面上；

E3：第三次制作线路图形，请参阅图10，在完成步骤E2之后，同时对两所述铜箔片500进行铜箔线路图形501的制作；在S5的步骤中，所述第一通孔301的两端分别贯穿于两所述铜箔片500，所述第二通孔302的两端分别贯穿于两所述铜箔片500。

最终，形成内埋电容线路板。

请同时参阅图10和图12，进一步地，在步骤S2中，于所述第一边缘区105制作多个第一定位图形108，于所述第二边缘区制作多个第二定位图形，于所述支撑芯板200的相对两板面同时制作多个压合定位图形。在步骤S3中，利用压合设备分别对准各所述第一定位图形108以及与其面对的各所述压合定位图形对准进行压合操作。在步骤E2中，利用压合设备分别对准各所述第二定位图形以及各所述压合定位图形并将两所述铜箔片500同时压合于所述压合线路板300的两板面。

在本实施例中，第一定位图形108、第二定位图形以及压合定位图形均设有三个。即第一定位图形108是在第一板面101进行套铜处理，即在第一导电层120上形成通孔。第二定位图形以及压合定位图形制作方法与第一定位图形108的制作方法相同，此处不再赘述。

请同时参阅图7至图10，进一步地，在步骤S3和步骤E2中，所述电容芯板100与所述支撑芯板200之间、所述压合线路板300与两所述铜箔片500之间分别夹有粘结片400，并通过热熔各所述粘结片400，并在热熔合后进行热压。

请参阅图12，进一步地，在步骤S2中，于所述第一边缘区105制作多个用于压合流胶的第一导流图形109。

请参阅图12，进一步地，在步骤S2中，于所述第二边缘区制作多个用于压合流胶的第二导流图形，各所述第一导流图形109与各所述第二导流图形错开布置。

请参阅图12，进一步地，在步骤S2中，于所述第一边缘区105制作多个用于供所述粘结片400在压合前进行预粘合的第一热熔合结合图形1051。

在本实施例中，第一边缘区1051设有容胶槽1052，容胶槽1052开设于第一热熔合结合图形1051的外周，容胶槽1052呈多边形、圆形、类圆形等。

请同时参阅图4至图10，进一步地，在步骤E1中，所述支撑芯板200设置多个，且在步骤S3中，各所述支撑芯板200层叠设置并压合在一起。在本实施例中，支撑芯板200设置有两个，分为第一支撑芯板200和第二支撑芯板200，在步骤S2中，第一支撑芯板200的两板面均制作出支撑线路图形201，而第二支撑芯板200的一板面制作支撑线路图形201；在步骤S3中，将电容芯板100压合于第一支撑芯板200的一板面，而将第二支撑芯板200的支撑线路图形201面对于第一支撑芯板200，并压合在第一支撑芯板200上，第一支撑芯板200位于电容芯板100与第二支撑芯板200之间；在步骤S4中，完成第一次压合步骤后，同时对第二板面102以及第二支撑芯板200中与第一支撑芯板200相背对的板面制作线路图形。

可选地，在选取芯板的步骤中，所述支撑芯板200设置多个，所述电容芯板100设置有多个，在第一次压合的步骤中，将相邻的两所述电容芯板100使用所述支撑芯板200隔开。

以上仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种内埋电容线路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

选取芯板：选取电容芯板和支撑芯板，所述电容芯板具有不含玻璃纤维布的电容介质层，所述电容介质层采用包含99％陶瓷及1％其它杂质的无玻纤陶瓷基材制成，所述支撑芯板具有含玻璃纤维布的支撑介质层，所述电容芯板具有第一板面以及与所述第一板面相对的第二板面；

第一次制作线路图形：于所述电容芯板的第一板面制作第一电容线路图形，于所述支撑芯板的相对两板面同时制作支撑线路图形；

第一次压合：将所述电容芯板的第一电容线路图形面对于所述支撑芯板的一板面并与所述支撑芯板压合在一起，形成压合线路板；

第二次制作线路图形：于所述电容芯板的第二板面制作第二电容线路图形；

形成内埋电容：于所述压合线路板分别开设第一通孔和第二通孔，电镀所述第一通孔的孔壁并形成第一电镀层，电镀所述第二通孔的孔壁并形成第二电镀层，所述第一电镀层与第一电容线路图形连接并与所述第二电容线路图形隔断，所述第二电镀层与所述第二电容线路图形连接并与所述第一电容线路图形隔断，所述第一电镀层与所述第二电镀层通过二者之间的电容介质层形成内埋电容；

其中，在第一次压合的步骤之前，对所述电容芯板做预放处理，在做预放处理前，所述电容芯板的长度为A₁,宽度为A₂，在做预放处理后，所述电容芯板的长度为B₁,宽度为B₂；所述电容芯板于其长度方向上的预放系数为H1,其中，H₁＝(B₁-A₁)/A₁,0.0005≤H1≤0.001，所述电容芯板于其宽度方向上的预放系数为H2,其中，H₂＝(B₂-A₂)/A₂，0.0008≤H2≤0.0015；

在第一次制作线路图形的步骤中，所述第一板面划分为第一图形区和第一边缘区，所述第一边缘区环设于所述第一图形区周侧，于所述第一边缘区制作多个第一对位图形，并于所述第一图形区制作所述第一电容线路图形；各第一对位图形用于第一电容线路图形制作成型对位，还用于在第一次压合前，与支撑芯板对位；

所述第二板面划分为第二图形区和第二边缘区，所述第二边缘区环设于所述第二图形区周侧，于所述第二边缘区制作多个第二对位图形；

各所述第一对位图形包括第一内环槽和第一外环槽，所述第一内环槽和所述第一外环槽均开设于所述第一边缘区，所述第一外环槽套于所述第一内环槽的外侧且二者中心相同；各所述第二对位图形包括均开设于所述第二边缘区的第二内环槽和第二外环槽，所述第二外环槽套于所述第二内环槽的外侧且二者中心相同；各所述第一对位图形分别与一所述第二对位图形相对。

2.如权利要求1所述的内埋电容线路板的制作方法，其特征在于，在第一次制作线路图形的步骤中，其包括：

第一次贴电容感光膜：于所述电容芯板的第一板面贴设第一电容感光膜，所述第一电容感光膜具有第一原线路图和多个第一原对位图；于所述电容芯板的第二板面贴设第二电容感光膜，所述第二电容感光膜具有多个第二原对位图；

安装与菲林对位：将贴有所述电容感光膜的电容芯板安装于曝光设备上，并利用预先设定的多个对位点分别对所述电容芯板的两表面进行菲林对位；

曝光与显影：对所述电容芯板的两表面进行曝光和显影，将所述第一原线路图和各所述第一原对位图转至所述第一板面以及各所述第二原对位图转至所述第二板面；

蚀刻：于所述第一板面沿着所述第一原线路图和各所述第一原对位图分别蚀刻出所述第一电容线路图形和各所述第一对位图形，于所述第二板面沿着各所述第二原对位图分别蚀刻出各所述第二对位图形。

3.如权利要求1所述的内埋电容线路板的制作方法，其特征在于，在第二次制作线路图形的步骤中，其包括：

第二次贴电容感光膜：于所述电容芯板的第二板面贴设第三电容感光膜，所述第三电容感光膜具有第二原线路图；

安装与菲林对位：将贴有所述电容感光膜的压合线路板安装于曝光设备上，并与各所述第二对位图形进行菲林对位；

曝光与显影：对所述电容芯板的第二板面进行曝光和显影，将所述第二原线路图转至所述第二板面的第二图形区；

蚀刻：于所述第二板面沿着所述第二原线路图蚀刻出所述第二电容线路图形。

4.如权利要求1至3中任一项所述的内埋电容线路板的制作方法，其特征在于，所述内埋电容线路板的制作方法还包括如下制作步骤：

选取铜箔片：在第二次制作线路图形的步骤之后，选取两片铜箔片；

第二次压合：将两所述铜箔片分别压合于所述压合线路板的相对两板面上；

第三次制作线路图形：同时对两所述铜箔片进行铜箔线路图形的制作；在形成内埋电容的步骤中，所述第一通孔的两端分别贯穿于两所述铜箔片，所述第二通孔的两端分别贯穿于两所述铜箔片。

5.如权利要求4所述的内埋电容线路板的制作方法，其特征在于，在第一次制作线路图形的步骤中，于所述第一边缘区制作多个第一定位图形，于所述第二边缘区制作多个第二定位图形，于所述支撑芯板的相对两板面同时制作多个压合定位图形；

在第一次压合的步骤中，利用压合设备分别对准各所述第一定位图形以及与其面对的各所述压合定位图形一一对准，且所述电容芯板与所述支撑芯板之间夹有粘结片，并热熔所述粘结片并在热熔后进行热压合操作；

在第二次压合的步骤中，利用压合设备分别对准各所述第二定位图形以及各所述压合定位图形，所述压合线路板与两所述铜箔片之间均夹有粘结片，并热熔各所述粘结片并在热熔后进行压合操作，将两所述铜箔片均压合于所述压合线路板上。

6.如权利要求5所述的内埋电容线路板的制作方法，其特征在于，在第一次制作线路图形的步骤中，于所述第一边缘区制作多个用于压合流胶的第一导流图形；于所述第二边缘区制作多个用于压合流胶的第二导流图形，各所述第一导流图形与各所述第二导流图形错开布置；于所述第一边缘区制作多个用于供所述粘结片在压合前进行预粘合的第一热熔合结合图形。

7.如权利要求1至3中任一项所述的内埋电容线路板的制作方法，其特征在于，在选取芯板的步骤中，所述支撑芯板设置多个，且在第一次压合的步骤中，各所述支撑芯板层叠设置并压合在一起；或者，在选取芯板的步骤中，所述支撑芯板设置多个，所述电容芯板设置有多个，在第一次压合的步骤中，将相邻的两所述电容芯板使用所述支撑芯板隔开。

Images