CN114423158A - 线路板的加工方法、线路板、系统及存储介质 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种线路板的加工方法、线路板、系统及存储介质，线路板的加工方法，包括：对多个芯板进行冲孔操作，以得到多个第一定位孔；对物料层的多个待加工板进行钻孔，以得到多个第二定位孔，第二定位孔和第一定位孔相对应；将芯板和物料层的多个待加工板进行邦定，以将多个第一定位孔和多个第二定位孔的位置对准；采用定位件插入多个第一定位孔和多个第二定位孔，以将芯板和物料层的多个待加工板进行排板；对排板后的芯板和物料层的多个待加工板进行压合，以得到目标线路板。本发明避免了高层板采用邦定后排板的滑板层偏问题，实现了线路板的高精度对位要求，从而提高目标线路板生产的效率。

Description

线路板的加工方法、线路板、系统及存储介质

技术领域

本发明涉及线路板制造的技术领域，尤其是涉及一种线路板的加工方法、线路板、系统及存储介质。

背景技术

相关技术中，对于线路板的制作方法都是先对待加工线路板冲出4个槽孔和10个圆形的PIN孔作为定位，然后采用排板方式分别使用4个方形的PIN针和10个圆形的PIN针对待加工线路板进行定位制作然后进行压合。但是由于PIN孔和PIN针的大小差不多，导致在排板时容易将芯板扯破，导致整个待加工线路板的对位精度，从而降低了线路板的生产效率。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种线路板的加工方法，能够提高线路板对位的准确性，以提高线路板的生产效率。

本发明还提出一种线路板。

本发明还提出一种线路板的加工系统。

本发明还提出一种计算机可读存储介质。

第一方面，本发明的一个实施例提供了线路板的加工方法，包括：

对多个芯板进行冲孔操作，以得到多个第一定位孔；

对物料层的多个待加工板进行钻孔，以得到多个第二定位孔，所述第二定位孔和所述第一定位孔相对应；

将所述芯板和所述物料层的多个待加工板进行邦定，以将所述多个第一定位孔和所述多个第二定位孔的位置对准；

采用定位件插入所述多个第一定位孔和所述多个第二定位孔，以将所述芯板和所述物料层的多个待加工板进行排板；

对排板后的所述芯板和所述物料层的多个待加工板进行压合，以得到目标线路板。

本发明实施例的线路板的加工方法至少具有如下有益效果：通过进行邦定后排板，然后再压合，既能避免排板对位精度差的问题，同时又避免了高层板采用邦定后排板的滑板层偏问题，实现了线路板的高精度对位要求，且提高了目标线路板生产的效率。

根据本发明的另一些实施例的线路板的加工方法，所述对多个芯板进行冲孔操作，以得到多个第一定位孔，包括：

对所述多个芯板采用PE冲孔机进行冲孔操作，以得到所述多个第一定位孔。

根据本发明的另一些实施例的线路板的加工方法，所述PE冲孔机包括以下任意一种：高精度CCD对位冲孔、机械式皮革冲孔机、子母冲冲孔机、数控皮革冲孔机、小型皮革冲孔机。

根据本发明的另一些实施例的线路板的加工方法，所述物料层的多个待加工板包括：第一半固化片、多个第二半固化片和多个物料件；所述多个芯板包括：内层芯板和多个外层芯板；所述将所述内层芯板和所述物料层的多个待加工板进行邦定，以将所述第一定位孔和所述多个第二定位孔的位置对准，包括：

根据所述第一定位孔和所述第二定位孔对准，并将所述内层芯板和所述第一半固化片进行对位；

将所述第二半固化片和所述外层芯板以对应层次放置于放板台；

获取摄像设备采集所述内层芯板的第一靶标和所述第一半固化片的第二靶标的固定位置；

通过邦定机将所述第二半固化片和所述外层芯板以所述固定位置进行对位，并对所述第二半固化片和所述外层芯板进行邦定。

根据本发明的另一些实施例的线路板的加工方法，所述获取摄像设备采集所述内层芯板的第一定位孔和所述第一半固化片的所述第二定位孔的固定位置，包括：

获取CCD摄像机采集所述内层芯板的所述第一靶标和所述第一半固化片的所述第二靶标的固定位置。

根据本发明的另一些实施例的线路板的加工方法，所述多个第一定位孔和所述多个第二定位孔的形状为方形，所述采用定位件插入所述多个第一定位孔和所述多个第二定位孔，以将所述芯板和所述物料层的多个待加工板进行排板，包括：

采用方形的PIN针插入所述多个第一定位孔和所述多个第二定位孔，以将所述芯板和所述物料层的多个待加工板进行排板。

第二方面，本发明的一个实施例提供了线路板，所述线路板采用如第一方面所述的线路板的加工方法加工而成。

本发明实施例的线路板至少具有如下有益效果：通过第一方面的线路板的加工方法加工而成的线路板，对位更加精确。

第三方面，本发明的一个实施例提供了线路板的加工系统，包括：

加工设备，用于执行如第一方面所述的线路板的加工方法；

PE冲孔机；

摄像设备；

邦定机。

本发明实施例的线路板的加工系统至少具有如下有益效果：通过加工设备执行第一方面的线路板的加工方法，能够实现了线路板的高精度对位要求，且提高了目标线路板生产的效率。

第四方面，本发明的一个实施例提供了计算机可读存储介质，计算机可读存储介质存储有计算机可执行指令，所述计算机可执行指令用于使计算机执行如第一方面所述的线路板的加工方法。

本申请的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本申请而了解。本申请的目的和其他优点可通过在说明书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。

附图说明

图1是本发明实施例中线路板的加工方法的一具体实施例流程示意图；

图2是本发明实施例中线路板的加工方法的另一具体实施例流程示意图；

图3是本发明实施例中线路板的加工方法的另一具体实施例流程示意图；

图4是本发明实施例中线路板的加工方法的另一具体实施例流程示意图；

图5是本发明实施例中线路板的加工方法的另一具体实施例流程示意图。

具体实施方式

以下将结合实施例对本发明的构思及产生的技术效果进行清楚、完整地描述，以充分地理解本发明的目的、特征和效果。显然，所描述的实施例只是本发明的一部分实施例，而不是全部实施例，基于本发明的实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下所获得的其他实施例，均属于本发明保护的范围。

在本发明的描述中，如果涉及到方位描述，例如“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。如果某一特征被称为“设置”、“固定”、“连接”、“安装”在另一个特征，它可以直接设置、固定、连接在另一个特征上，也可以间接地设置、固定、连接、安装在另一个特征上。

在本发明实施例的描述中，如果涉及到“若干”，其含义是一个以上，如果涉及到“多个”，其含义是两个以上，如果涉及到“大于”、“小于”、“超过”，均应理解为不包括本数，如果涉及到“以上”、“以下”、“以内”，均应理解为包括本数。如果涉及到“第一”、“第二”，应当理解为用于区分技术特征，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。

线路板也称为电路板，且具体为印刷线路板或印刷电路板。线路板按层数来分的话分为单面板，双面板，和多层线路板三个大的分类，目前大部分的线路板为多层线路板。其中，在线路板制作过程中需要通过PE冲孔机冲出4个槽孔和10个圆形PIN孔作为定位，然后进行排板以通过4个方形的PIN针插和10个圆形的PIN针进行定位制作，然后对待加工线路板进行压合以得到目标线路板。直接排板后对待加工线路板进行邦定，虽然解决了高层板邦定后压合会出现滑移层偏的问题，但是PIN孔和PIN针的尺寸大小差不多，所以在排板时容易将芯板扯破，导致PCB板的对位精度降低，也使线路板的生产效率降低。

基于此，本申请公开了一种线路板加工方法、线路板、系统及存储介质，能够提高待加工线路板的对位精度，且提高线路板的生产效率。

参照图1，本发明实施例公开了一种线路板的加工方法，包括但不限于包括步骤S100至步骤S500。

S100、对多个芯板进行冲孔操作，以得到多个第一定位孔；

S200、对物料层的多个待加工板进行钻孔，以得到多个第二定位孔，第二定位孔和第一定位孔相对应；

S300、将芯板和物料层的多个待加工板进行邦定，以将多个第一定位孔和多个第二定位孔的位置对准；

S400、采用定位件插入多个第一定位孔和多个第二定位孔，以将芯板和物料层的多个待加工板进行排板；

S500、对排板后的芯板和物料层的多个待加工板进行压合，以得到目标线路板。

线路板由多个芯板和物料层的多个待加工板组成，因此在将多个芯片和多个待加工板进行压合前需要将多个芯板和多个待加工板进行排板和位置对准后才能压合。因此，通过对多个芯板进行冲孔操作以得到多个芯板的第一定位孔，然后再对物料层的多个待加工板进行钻孔以在多个待加工板上钻出第二定位孔，第二定位孔和第一定位孔的形状和尺寸一致，且第一定位孔和第二定位孔相对应。在钻孔后对多个芯板和多个待加工板放邦定置在板台面上，以对多个芯板和多个待加工板进行邦定。其中，邦定是线路板制作过程中的一种常用工艺，一般用于压合前芯板间的对位，在将芯板对位完成后，通过电磁感应加热或热传递加热的方式使芯板熔合在一起，以满足对位和排板要求。因此，需要对芯板和待加工板逐层进行邦定后，再将芯板和待加工板进行对位，然后再将定位件插入多个第一定位孔和多个第二定位孔，以将多个芯板和多个待加工板进行排板，然后将排板后的多个芯板和多个待加工板进行压合以得到目标线路板。通过对多个芯板和多个待加工板进行绑定后排板，然后再压合，既能避免排板对位精度差的问题，同时又避免了高层板采用邦定后排板的滑板层偏问题，实现了线路板的高精度对位要求，也提高了目标线路板生产的效率。

具体地，多个待加工板包括：第一固化片、多个第二固化片和多个物料件，其中，多个物料件包括：牛皮纸、压合垫、铜箔等物料。因此对多个待加工板进行钻孔，也即对第一固化片、多个第二固化片、牛皮纸、压合垫、铜箔等物料件进行钻孔，以得到多个第二定位孔。

在一些实施例中，参照图2，步骤S100包括但不限于包括步骤S110。

S110、对芯板采用PE冲孔机进行冲孔操作，以得到多个第一定位孔。

其中，PE冲孔机及机床采用整体铸件，稳定且具有刚性，传动机构采用进口丝杠，螺母灵活精准。因此采用PE冲孔机对多个芯板进行冲孔，以得到精准的多个第一定位孔。

需要说明的是，PE冲孔机包括以下任意一种：高精度CCD对位冲孔机、机械式皮革冲孔机、子母冲冲孔机、数控皮革冲孔机、小型皮革冲孔机。

通过从高精度CCD对位冲孔机、机械式皮革冲孔机、子母冲冲孔机、数控皮革冲孔机、小型皮革冲孔机中任意选择一个作为多个芯板冲孔的设备，以便于根据多个芯板的要求可以选择对应的冲孔设备，提升了冲孔设备选择的灵活性。在本实施例中，PE冲孔机采用高精度CCD对位冲孔机，以实现高精度冲孔操作，提高冲孔的精度。

在一些实施例中，参照图3，多个芯板包括：内层芯板和多个外层芯板，其中内层芯板为整个线路板中最内层的芯板，而内层芯板上面的芯板为外层芯板。

步骤S300包括但不限于包括步骤S310至步骤S340。

S310、根据第一定位孔和第二定位孔对准，并将内层芯板和第一半固化片进行对位；

S320、将第二半固化片和外层芯板以对应层次放置于放板台；

S330、获取摄像设备采集内层芯板的第一靶标和第一半固化片的第二靶标的固定位置；

S340、通过邦定机将第二半固化片和外层芯板以固定位置进行对位，并对第二半固化片和外层芯板进行邦定。

由于电磁热熔机对位精度高，因此在邦定过程需要先将内层芯板和第一半固化片按照叠层要求进行邦定，且在邦定前，需要对内层芯板的第一定位孔和第一半固化片的第二定位孔对准，则多个第二固定片和多个外层芯板以内层芯板、第一半固化片进行排板。然后，通过摄像设备的对位，以采集内层芯板的第一靶标和第一半固化片的第二靶标的位置以得到固定位置，然后邦定机接收摄像设备发送的固定位置，以将第二半固化片和外层芯板放置于固定位置处，且使第二半固化片的第一靶标和外层芯板的第二靶标与固定位置对准，然后再对第二半固化片和外层芯板进行邦定。其中，多个第二半固化片和多个外层芯板之间采用一对一的组合方式设置在第一半固化片上，且第一半固化片设置于内层芯板上方。因此将一张外层芯板和第一半固化片的组合逐层放置于第一半固化片，然后通过邦定机对放置好的多个芯板和多个待加工板进行精对位。

在一些实施例中，参照图4，步骤S330包括但不限于包括步骤S331。

S331、获取CCD摄像机采集内层芯板的第一靶标和第一半固化片的第二靶标的固定位置。

需要说明的是，摄像设备为CCD摄像机，通过CCD摄像机获取第一靶标和第二靶标的图像，然后对图像进行特征提取和位置换算以得到第一靶标和第二靶标的固定位置。

其中，CCD摄像机是对位相机。它具有体积小重量轻、功耗小、灵敏度高和响应速度快等特点。因此采用CCD摄像机可以快速采集第一靶标和第二靶标的固定位置，以提高目标线路板加工的效率。

在一些实施例中，多个第一定位孔和多个第二定位孔的形状为方形，且采用的定位件的形状、尺寸与第一定位孔、第二定位孔匹配。通过设置一样形状的第一定位孔、第二定位孔和定位件，以实现芯板和多个待加工板的定位精确。

参照图5，步骤S400包括但不限于包括步骤S410。

S410、采用方形的PIN针插入多个第一定位孔和多个第二定位孔，以将芯板和物料层的多个待加工板进行排板。

完成芯板和多个待加工板的邦定后，需要对芯板和物料层的多个待加工板进行排板。其中，排板方式为常规的PinLam排板的方式，也即采用PinLam排板的方式按叠层结构进行对多个芯板和多个待加工板进行排板。

具体地，通过使用PIN针插入邦定后的多个芯板和多个待加工板，且PIN针从载盘、钢板、芯板和物料层的多个待加工板的定位孔穿过以将多个芯板和多个待加工板固定，以防止多个芯板和多个待加工板出现滑动的效果。完成多个芯板和多个待加工板排板后再进行压合以得到目标线路板，使得目标线路板的加工过程避免了高层板采用邦定后MassLam排板的滑板层偏问题，实现了产品的高精度对位要求。

下面参考图1至和图5以一个具体的实施例详细描述根据本发明实施例的线路板的加工方法。值得理解的是，下述描述仅是示例性说明，而不是对发明的具体限制。

采用PE冲孔机对多个芯板进行冲孔，以得到精准的多个第一定位孔。对第一固化片、多个第二固化片、牛皮纸、压合垫、铜箔等物料件进行钻孔，以得到多个第二定位孔。对内层芯板的第一定位孔和第一半固化片的第二定位孔对准，再将内层芯板和第一半固化片按照叠层要求进行邦定。完成第一固化片和内层芯板的邦定后，通过CCD摄像机的对位，以采集内层芯板的第一靶标和第一半固化片的第二靶标的位置以得到固定位置，然后邦定机接收CCD摄像机发送的固定位置，以将第二半固化片和外层芯板放置于固定位置处。使用PIN针插入邦定后的多个芯板和多个待加工板，且PIN针从载盘、钢板、芯板和物料层的多个待加工板的定位孔穿过以将多个芯板和多个待加工板固定。完成多个芯板和多个待加工板排板后再进行压合以得到目标线路板，使得目标线路板的加工过程避免了高层板采用邦定后MassLam排板的滑板层偏问题，实现了产品的高精度对位要求。

另外，本发明实施例还公开了线路板，线路板采用上述的线路板的加工方法加工而成。

其中，线路板由多个芯板和物料层的多个待加工板组合而成。多个待加工板包括：第一固化片、多个第二固化片和多个物料件，其中，多个物料件包括：牛皮纸、压合垫、铜箔等物料。

另外，本发明实施例还公开了线路板的加工系统，包括：

加工设备，用于执行如上述的线路板的加工方法；

PE冲孔机；

摄像设备；

邦定机。

另外，计算机可读存储介质，计算机可读存储介质存储有计算机可执行指令，所述计算机可执行指令用于使计算机执行如上述的线路板的加工方法。

以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，其中作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部模块来实现本实施例方案的目的。

本领域普通技术人员可以理解，上文中所公开方法中的全部或某些步骤、系统可以被实施为软件、固件、硬件及其适当的组合。某些物理组件或所有物理组件可以被实施为由处理器，如中央处理器、数字信号处理器或微处理器执行的软件，或者被实施为硬件，或者被实施为集成电路，如专用集成电路。这样的软件可以分布在计算机可读介质上，计算机可读介质可以包括计算机存储介质(或非暂时性介质)和通信介质(或暂时性介质)。如本领域普通技术人员公知的，术语计算机存储介质包括在用于存储信息(诸如计算机可读指令、数据结构、程序模块或其他数据)的任何方法或技术中实施的易失性和非易失性、可移除和不可移除介质。计算机存储介质包括但不限于RAM、ROM、EEPROM、闪存或其他存储器技术、CD-ROM、数字多功能盘(DVD)或其他光盘存储、磁盒、磁带、磁盘存储或其他磁存储装置、或者可以用于存储期望的信息并且可以被计算机访问的任何其他的介质。此外，本领域普通技术人员公知的是，通信介质通常包含计算机可读指令、数据结构、程序模块或者诸如载波或其他传输机制之类的调制数据信号中的其他数据，并且可包括任何信息递送介质。

上面结合附图对本发明实施例作了详细说明，但是本发明不限于上述实施例，在所属技术领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本发明宗旨的前提下作出各种变化。此外，在不冲突的情况下，本发明的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

Claims (9)

1.一种线路板的加工方法，其特征在于，包括：

对多个芯板进行冲孔操作，以得到多个第一定位孔；

对物料层的多个待加工板进行钻孔，以得到多个第二定位孔，所述第二定位孔和所述第一定位孔相对应；

将所述芯板和所述物料层的多个待加工板进行邦定，以将所述多个第一定位孔和所述多个第二定位孔的位置对准；

采用定位件插入所述多个第一定位孔和所述多个第二定位孔，以将所述芯板和所述物料层的多个待加工板进行排板；

对排板后的所述芯板和所述物料层的多个待加工板进行压合，以得到目标线路板。

2.根据权利要求1所述的线路板的加工方法，其特征在于，所述对多个芯板进行冲孔操作，以得到多个第一定位孔，包括：

对所述多个芯板采用PE冲孔机进行冲孔操作，以得到所述多个第一定位孔。

3.根据权利要求2所述的线路板的加工方法，其特征在于，所述PE冲孔机包括以下任意一种：高精度CCD对位冲孔、机械式皮革冲孔机、子母冲冲孔机、数控皮革冲孔机、小型皮革冲孔机。

4.根据权利要求1所述的线路板的加工方法，其特征在于，所述物料层的多个待加工板包括：第一半固化片、多个第二半固化片和多个物料件；所述多个芯板包括：内层芯板和多个外层芯板；所述将所述内层芯板和所述物料层的多个待加工板进行邦定，以将所述第一定位孔和所述多个第二定位孔的位置对准，包括：

根据所述第一定位孔和所述第二定位孔对准，并将所述内层芯板和所述第一半固化片进行对位；

将所述第二半固化片和所述外层芯板以对应层次放置于放板台；

获取摄像设备采集所述内层芯板的第一靶标和所述第一半固化片的第二靶标的固定位置；

通过邦定机将所述第二半固化片和所述外层芯板以所述固定位置进行对位，并对所述第二半固化片和所述外层芯板进行邦定。

5.根据权利要求4所述的线路板的加工方法，其特征在于，所述获取摄像设备采集所述内层芯板的所述第一靶标和所述第一半固化片的所述第二靶标的固定位置，包括：

获取CCD摄像机采集所述内层芯板的第一靶标和所述第一半固化片的第二靶标的固定位置。

6.根据权利要求1至5任一项所述的线路板的加工方法，其特征在于，所述多个第一定位孔和所述多个第二定位孔的形状为方形，所述采用定位件插入所述多个第一定位孔和所述多个第二定位孔，以将所述芯板和所述物料层的多个待加工板进行排板，包括：

采用方形的PIN针插入所述多个第一定位孔和所述多个第二定位孔，以将所述芯板和所述物料层的多个待加工板进行排板。

7.线路板，其特征在于，所述线路板采用如权利要求1至6任一项所述的线路板的加工方法加工而成。

8.一种线路板的加工系统，其特征在于，包括：

加工设备，用于执行如权利要求1至6任一项所述的线路板的加工方法；

PE冲孔机；

摄像设备；

邦定机。

9.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质存储有计算机可执行指令，所述计算机可执行指令用于使计算机执行如权利要求1至6任一项所述的线路板的加工方法。

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