CN102791079B - 挠性电路板制作方法及用该方法制作的挠性电路板 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种挠性电路板及其制作方法，该制作方法包括以下步骤：步骤1、提供基板，基板包括玻璃纤维布增强环氧树脂层压板及贴合于该玻璃纤维布增强环氧树脂层压板上的挠性覆铜板，挠性覆铜板包括基膜及贴设于基膜上的铜箔；步骤2、在铜箔上形成预定图形；步骤3、在铜箔上贴附开好窗的保护膜；步骤4、对预定图形中的焊盘进行表面处理，制得挠性电路板半成品；步骤5、对挠性电路板半成品进行机加工，制得挠性电路板成品。本发明直接选择玻璃纤维布增强环氧树脂层压板和挠性覆铜板的整体结构来直接生产挠性电路板，节约了玻璃纤维布增强环氧树脂层压板材料的准备、加工以及压制工序，同时也大幅降低制造成本，从根本上改善传统工艺中的不足。
Description
技术领域
本发明涉及电路板生产领域，尤其涉及一种挠性电路板制作方法及用该方法制作的挠性电路板。
背景技术
在挠性电路板(Flexible Printed Circuit Board，FPCB)的一般应用过程中，往往需要对板面局部或者整体进行补强，一来提高硬度，起到良好的支撑和安装需要；二来保证一定厚度，满足使用的需要；常见的增强材料为玻璃纤维布增强环氧树脂层压板、钢片、聚酰亚胺(PI)等，对于局部增强的板子，一般生产难度不大，但是如果对于需要整板增强的，往往由于板面的不平整和压板排气的难度，使得制作过程难度很大，常常存在排气不良，有气泡存在，同时也会大大影响到补强和FPCB之间的结合力。
按照传统的加工工艺，一来加工流程较长，而且补强也会成为板子成品性能的关键，一旦压制存在不良则可能会造成整个板子的报废，因此如能从根本上解决传统工艺补强压制的不良，则可以大大优化此类板子的制作工艺，提高良率并使板子性能更有保障。
发明内容
本发明的目的在于提供一种挠性电路板的制作方法，其优化了挠性电路板制作工艺，简化工序流程、降低制作成本，同时，有效的保障产品加工和综合性能，提高制作效率。
本发明的另一目的在于提供一种挠性电路板，其结构简单，制作成本低，综合性能好。
为实现上述目的，本发明提供一种挠性电路板的制作方法，包括以下步骤：
步骤1、提供基板，所述基板包括玻璃纤维布增强环氧树脂层压板及贴合于该玻璃纤维布增强环氧树脂层压板上的挠性覆铜板，所述挠性覆铜板包括基膜及贴设于基膜上的铜箔；
步骤2、在铜箔上形成预定图形；
步骤3、在铜箔上贴附开好窗的保护膜；
步骤4、对预定图形中的焊盘进行表面处理，制得挠性电路板半成品；
步骤5、对该挠性电路板半成品进行机加工，制得挠性电路板成品。
所述玻璃纤维布增强环氧树脂层压板为无卤玻璃纤维布增强环氧树脂层压板、有卤玻璃纤维布增强环氧树脂层压板、高液态转化温度玻璃纤维布增强环氧树脂层压板或低液态转化温度玻璃纤维布增强环氧树脂层压板。
所述基膜为聚酰亚胺膜或聚对苯二甲酸乙二酯膜。
所述玻璃纤维布增强环氧树脂层压板的厚度为0.05mm～5.0mm；所述基膜厚度为5μm～150μm；所述铜箔厚度为5μm～70μm。
所述步骤4中的表面处理方法为化镍金处理。
所述步骤5中的机加工方法为冲切加工或锣板加工。
本发明还提供一种挠性电路板，包括：基板及贴附于基板上的保护膜，所述基板包括玻璃纤维布增强环氧树脂层压板及贴合于该玻璃纤维布增强环氧树脂层压板上的挠性覆铜板，所述挠性覆铜板包括基膜及贴设于基膜上的铜箔。
所述玻璃纤维布增强环氧树脂层压板为无卤玻璃纤维布增强环氧树脂层压板、有卤玻璃纤维布增强环氧树脂层压板、高液态转化温度玻璃纤维布增强环氧树脂层压板或低液态转化温度玻璃纤维布增强环氧树脂层压板。
所述基膜为聚酰亚胺膜或聚对苯二甲酸乙二酯膜。
所述玻璃纤维布增强环氧树脂层压板的厚度为0.05mm～5.0mm；所述基膜厚度为5μm～150μm；所述铜箔厚度为5μm～70μm。
本发明的有益效果：本发明挠性电路板制作方法及用该方法制作的挠性电路板，直接选择玻璃纤维布增强环氧树脂层压板和挠性覆铜板的整体结构来直接生产挠性电路板，节约了玻璃纤维布增强环氧树脂层压板材料的准备、加工以及压制工序，同时也大幅降低制造成本，且使得玻璃纤维布增强环氧树脂层压板和挠性电路板之间的结合力更好、硬度更高、尺寸稳定性更好、对位操作更加便利、整体性能更好，根本上改善传统工艺生产中存在的不足。
为了能更进一步了解本发明的特征以及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。
附图说明
下面结合附图，通过对本发明的具体实施方式详细描述，将使本发明的技术方案及其它有益效果显而易见。
附图中，
图1为本发明挠性电路板制作方法的流程图；
图2A至图2C为图1中各制作阶段的挠性电路板的结构示意图。
具体实施方式
为更进一步阐述本发明所采取的技术手段及其效果，以下结合本发明的优选实施例及其附图进行详细描述。
请参阅图1至图2C，本发明提供一种挠性电路板的制作方法，包括以下步骤：
步骤1、提供基板20，所述基板20包括玻璃纤维布增强环氧树脂层压板22及贴合于该玻璃纤维布增强环氧树脂层压板22上的挠性覆铜板24，所述挠性覆铜板24包括基膜242及贴设于基膜242上的铜箔244。
所述玻璃纤维布增强环氧树脂层压板22为无卤玻璃纤维布增强环氧树脂层压板、有卤玻璃纤维布增强环氧树脂层压板、高液态转化温度(Tg)玻璃纤维布增强环氧树脂层压板或低液态转化温度玻璃纤维布增强环氧树脂层压板，其厚度为0.05mm～5.0mm。
所述基膜242为聚酰亚胺(PI)膜或聚对苯二甲酸乙二酯(PET)膜，其厚度为5μm～150μm。
所述铜箔244为电解铜波或压延铜箔，其厚度为5μm～70μm。
在本实施例中，所述玻璃纤维布增强环氧树脂层压板22通过第一胶层26贴合于所述挠性覆铜板24上，所述铜箔244通过第二胶层246贴合于所述基膜242上。
步骤2、在铜箔244上形成预定图形。
通过贴膜、对位、曝光、显影、蚀刻及脱模等制程在铜箔244上形成预定图形。
步骤3、在铜箔244上贴附开好窗的保护膜40。
所述开好窗的保护膜40通过压合及固化等制程贴合于铜箔244上。
步骤4、对预定图形中的焊盘进行表面处理，制得挠性电路板半成品。
所述表面处理方法为化镍金处理。
步骤5、对该挠性电路板半成品进行机加工，制得挠性电路板成品。
所述机加工方法为机加工方法为冲切加工或锣板加工。
现以具体实施例来进行说明：
实施例1、采用S11410.20和SF302051813SE的复合结构(生益公司制造)制作FPCB，首先对基板进行裁切成250mm×300mm的，经过图形转移值得一款单面挠性印制线路板，再压合SF302C 0515覆盖膜，经过160℃一个小时的固化，然后对焊盘位做化镍金处理，最后采用冲切即制得所要求的产品，相比传统工艺压制FR-4补强工序良品率提升5％。
实施例2、采用SP120N 0.12和SF302051813SR的复合结构(生益公司制造)制作FPCB，首先对基板进行裁切成250mm×300mm的，经过图形转移值得一款单面挠性印制线路板，再压合SF302C 0515覆盖膜，经过160℃一个小时的固化，然后对焊盘位做化镍金处理，最后采用冲切即制得所要求的产品，，相比传统工艺压制FR-4补强工序良品率提升5％。
请参阅图2C，本发明还提供一种挠性电路板，包括基板及贴附于基板20上的保护膜40。
上的挠性覆铜板24，所述挠性覆铜板24包括基膜242及贴设于基膜242上的铜箔244。
所述玻璃纤维布增强环氧树脂层压板22为无卤玻璃纤维布增强环氧树脂层压板、有卤玻璃纤维布增强环氧树脂层压板、高液态转化温度玻璃纤维布增强环氧树脂层压板或低液态转化温度玻璃纤维布增强环氧树脂层压板，其厚度为0.05mm～5.0mm。
所述基膜242为聚酰亚胺膜或聚对苯二甲酸乙二酯膜，其厚度为5μm～150μm。
所述铜箔244为电解铜波或压延铜箔，其厚度为5μm～70μm。
在本实施例中，所述玻璃纤维布增强环氧树脂层压板22通过第一胶层26贴合于所述挠性覆铜板24上，所述铜箔244通过第二胶层246贴合于所述基膜242上。
综上所述，本发明挠性电路板制作方法及用该方法制作的挠性电路板，直接选择玻璃纤维布增强环氧树脂层压板和挠性覆铜板的整体结构来直接生产挠性电路板，节约了玻璃纤维布增强环氧树脂层压板材料的准备、加工以及压制工序，同时也大幅降低制造成本，且使得玻璃纤维布增强环氧树脂层压板和挠性电路板之间的结合力更好、硬度更高、尺寸稳定性更好、对位操作更加便利、整体性能更好，根本上改善传统工艺生产中存在的不足。
以上所述，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本发明权利要求的保护范围。
Claims (8)
1.一种挠性电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤1、提供基板，所述基板包括玻璃纤维布增强环氧树脂层压板及贴合于该玻璃纤维布增强环氧树脂层压板上的挠性覆铜板，所述挠性覆铜板包括基膜及贴设于基膜上的铜箔；
步骤2、在铜箔上形成预定图形；
步骤3、在铜箔上贴附开好窗的保护膜；
步骤4、对预定图形中的焊盘进行表面处理，制得挠性电路板半成品；
步骤5、对该挠性电路板半成品进行机加工，制得挠性电路板成品；
所述步骤1中，所述玻璃纤维布增强环氧树脂层压板通过第一胶层贴合于所述挠性覆铜板上，所述铜箔通过第二胶层贴合于所述基膜上；
所述基膜为聚酰亚胺膜或聚对苯二甲酸乙二酯膜。
2.如权利要求1所述的挠性电路板的制作方法，其特征在于，所述玻璃纤维布增强环氧树脂层压板为无卤玻璃纤维布增强环氧树脂层压板、有卤玻璃纤维布增强环氧树脂层压板、高液态转化温度玻璃纤维布增强环氧树脂层压板或低液态转化温度玻璃纤维布增强环氧树脂层压板。
3.如权利要求1所述的挠性电路板的制作方法，其特征在于，所述玻璃纤维布增强环氧树脂层压板的厚度为0.05mm～5.0mm；所述基膜厚度为5μm～150μm；所述铜箔厚度为5μm～70μm。
4.如权利要求1所述的挠性电路板的制作方法，其特征在于，所述步骤4中的表面处理方法为化镍金处理。
5.如权利要求1所述的挠性电路板的制作方法，其特征在于，所述步骤5中的机加工方法为冲切加工或锣板加工。
6.一种用如权利要求1所述的方法制作的挠性电路板，其特征在于，包括：基板及贴附于基板上的保护膜，所述基板包括玻璃纤维布增强环氧树脂层压板及贴合于该玻璃纤维布增强环氧树脂层压板上的挠性覆铜板，所述挠性覆铜板包括基膜及贴设于基膜上的铜箔；
所述玻璃纤维布增强环氧树脂层压板通过第一胶层贴合于所述挠性覆铜板上，所述铜箔通过第二胶层贴合于所述基膜上；
所述基膜为聚酰亚胺膜或聚对苯二甲酸乙二酯膜。
7.如权利要求6所述的挠性电路板，其特征在于，所述玻璃纤维布增强环氧树脂层压板为无卤玻璃纤维布增强环氧树脂层压板、有卤玻璃纤维布增强环氧树脂层压板、高液态转化温度玻璃纤维布增强环氧树脂层压板或低液态转化温度玻璃纤维布增强环氧树脂层压板。
8.如权利要求6所述的挠性电路板，其特征在于，所述玻璃纤维布增强环氧树脂层压板的厚度为0.05mm～5.0mm；所述基膜厚度为5μm～150μm；所述铜箔厚度为5μm～70μm。
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