JP2002368497A

JP2002368497A - フレキシブルプリント配線板への電子部品の実装方法

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Publication number: JP2002368497A
Application number: JP2001176838A
Authority: JP
Inventors: Kazumasa Tanaka; 和雅田中; Shigeki Muta; 茂樹牟田; Hiroshi Yamamoto; 浩史山本
Original assignee: Nitto Denko Corp
Current assignee: Nitto Denko Corp
Priority date: 2001-06-12
Filing date: 2001-06-12
Publication date: 2002-12-20

Abstract

(57)【要約】【課題】電子部品のフレキシブルプリント配線板（Ｆ
ＰＣ）への実装に際して、固定板に対してＦＰＣの貼着
や剥離が容易であるとともに、強固に固定することがで
きるフレキシブルプリント配線板への電子部品の実装方
法を提供する。【解決手段】フレキシブルプリント配線板への電子部
品の実装方法は、フレキシブルプリント配線板の表面へ
の電子部品の実装に際して、予めフレキシブルプリント
配線板の電子部品を実装する面の反対側の面に接着シー
トを貼着し、該接着シートを介してフレキシブルプリン
ト配線板を固定板に固定した後、前記フレキシブルプリ
ント配線板の表面に電子部品を実装することを特徴とす
る。接着シートは基材の両面に粘着剤層が形成された両
面接着シートであってもよい。基材は多孔質基材が好ま
しい。粘着剤層を構成する粘着剤は、アクリル系粘着剤
及び／又はシリコーン系粘着剤を好適に用いることがで
きる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、フレキシブルプリ
ント配線板（以下、「ＦＰＣ」と略称する場合がある）
への電子部品の実装に際して、ＦＰＣを固定板に容易に
固定することができ、さらに電子部品を精度よく自動実
装することができるフレキシブルプリント配線板への電
子部品の実装方法、および該実装方法に適した、接着シ
ートが貼着されているフレキシブルプリント配線板に関
する。

【０００２】

【従来の技術】従来、電子回路基板作製時における各種
電子部品（例えば、ＩＣやコンデンサなど）の実装は、
リジッド基板（ガラス板、エポキシ板等）へ実装マシー
ン［例えば、パナザード（松下電器産業株式会社製）な
ど］を用いて自動的に行うことができる。該方法では、
電子部品が実装される際に、リジッド基板の位置精度が
重要であるため、通常、該リジッド基板が動かないよう
に搬送レールに挟み込まれた形で輸送されている。

【０００３】一方、近年では、電子機器の小型化・軽量
化が進んでおり、そのため、フレキシブルプリント配線
板（ＦＰＣ）の表面に直接電子部品が実装（表面実装）
されることがある。ＦＰＣの場合、ＦＰＣ自体（基板）
に腰がないため、搬送レールに挟み込んでもしっかりと
固定されず、位置精度が低い。そのため、例えば、図３
に示すような方法によりＦＰＣを固定板に固定して電子
部品の実装が行われている。図３は従来のＦＰＣの固定
方法の代表的な一例を示す概略図である。図３におい
て、４はＦＰＣ、６はマザーボード（固定板）、71はマ
ザーボード固定用ガイドピン、72はＦＰＣ位置合わせ用
ガイドピン、８は固定台、９は接着テープである。図３
により示される方法では、マザーボード６（アルミニウ
ムの板など）の表面にＦＰＣ４を、ＦＰＣ位置合わせ用
ガイドピン72をＦＰＣ４に設けられている穿孔に合わせ
て載せ、接着テープ９（ポリイミドフィルムやフッ素樹
脂系フィルムを基材としてその片面に粘着剤層を形成し
た接着テープなどの従来使用されている粘着テープ）を
用いてＦＰＣ４をマザーボード６にＦＰＣ４の上側から
２〜４カ所程度貼着して固定した後、該マザーボード６
を、搬送用の固定台８にマザーボード固定用ガイドピン
71をマザーボード６に設けられている穿孔に合わせて固
定し、搬送レールで挟み込んで、電子部品の実装が行わ
れている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図３で
示されるような従来の電子部品の実装工程では、ＦＰＣ
を固定板に固定する際にはＦＰＣの端を２〜４カ所程度
接着テープにより固定するだけであるので、ＦＰＣの固
定の強度が低く、ＦＰＣと固定板との間に隙間が生じて
いる。そのため、ＦＰＣへ電子部品を実装する際のＦＰ
Ｃの位置精度、特に上下方向での位置精度が低い。ま
た、１つのＦＰＣに対して細い接着テープを数カ所貼っ
ているので、ＦＰＣの取り付けや取り外しに非常に手間
がかかり、作業性が低い。

【０００５】従って、本発明の目的は、電子部品のフレ
キシブルプリント配線板（ＦＰＣ）への実装に際して、
固定板に対してＦＰＣの貼着や剥離が容易であるととも
に、強固に固定することができるフレキシブルプリント
配線板への電子部品の実装方法を提供することにある。
本発明の他の目的は、電子部品のＦＰＣへの実装に際し
て、固定板に対してＦＰＣを優れた作業性で取り付け及
び取り外しをすることができ、しかも、ＦＰＣに電子部
品を高い精度で実装することができるフレキシブルプリ
ント配線板への電子部品の実装方法を提供することにあ
る。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記目的
を達成するため鋭意検討した結果、フレキシブルプリン
ト配線板（ＦＰＣ）の表面への電子部品の実装に際し
て、予めＦＰＣの固定板に貼着させる面に接着シートを
貼着させて、該接着シートを介してＦＰＣを固定板に固
定させると、ＦＰＣの固定板への固定が容易であるとと
もに、強固に固定することができ、そのため、ＦＰＣの
位置ずれが生じず、ＦＰＣに対して電子部品を精度よく
自動実装することができることを見出し、本発明を完成
させた。

【０００７】すなわち、本発明は、フレキシブルプリン
ト配線板の表面への電子部品の実装に際して、予めフレ
キシブルプリント配線板の電子部品を実装する面の反対
側の面に接着シートを貼着し、該接着シートを介してフ
レキシブルプリント配線板を固定板に固定した後、前記
フレキシブルプリント配線板の表面に電子部品を実装す
ることを特徴とするフレキシブルプリント配線板への電
子部品の実装方法である。

【０００８】本発明では、接着シートとしては、基材の
両面に粘着剤層が形成された両面接着シートを好適に用
いることができる。前記基材としては多孔質基材が好ま
しい。また、前記粘着剤層を構成する粘着剤としては、
アクリル系粘着剤及び／又はシリコーン系粘着剤が好適
である。

【０００９】本発明には、前記フレキシブルプリント配
線板への電子部品の実装方法において用いられるフレキ
シブルプリント配線板であって、フレキシブルプリント
配線板の電子部品を実装する面の反対側の面に、固定板
に固定するための接着シートが貼着されているフレキシ
ブルプリント配線板も含まれる。

【００１０】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を、必
要に応じて図面を参照しつつ説明する。図１は本発明の
ＦＰＣへの電子部品を実装する方法を示す概略図であ
る。具体的には、図１はＦＰＣを固定板に貼り付けた状
態を示す概略図であり、図１（ａ）は上側から見た図で
あり、図１（ｂ）は横側から見た図である。図１におい
て、４はＦＰＣ、５は両面接着シート、６は固定板、71
はマザーボード固定用ガイドピン、72はＦＰＣ位置合わ
せ用ガイドピン、71aはマザーボード固定用ガイドピン7
1の挿入用穿孔、72aはＦＰＣ位置合わせ用ガイドピン72
の挿入用穿孔、８は搬送用の固定台である。図１では、
ＦＰＣ４の電子部品を実装する面の反対側の面（以下、
「固定板貼着面」と称する場合がある）に、両面接着シ
ート５が貼着され、該両面接着シート５を介して、ＦＰ
Ｃ４が固定板６の所定の部位に貼り付けられて固定され
ている。より具体的には、固定板６を、搬送用の固定台
８に、マザーボード固定用ガイドピン71及び穿孔71aを
利用して固定した後、ＦＰＣ４の固定板貼着面に、両面
接着シート５を貼り付けて、固定板６の表面における所
定の部位に、ＦＰＣ位置合わせ用ガイドピン72及び穿孔
72aを利用して、両面接着シート５が貼着されたＦＰＣ
４における両面接着シート５の開放側の粘着剤層を固定
板６に貼り付けて貼着固定する。

【００１１】このように、本発明では、ＦＰＣの固定板
への貼着に際して、予め、ＦＰＣに接着シートを貼着さ
せて、ＦＰＣの固定板貼着面に粘着剤層を形成させ、該
固定板貼着面に粘着剤層を有するＦＰＣを、固定板の所
定の部位に載せて貼着により固定しているので、容易に
ＦＰＣを固定板に固定することができる。また、電子部
品を実装した後に、電子部品が実装されたＦＰＣを取り
外す際には、単に電子部品が実装されたＦＰＣを、固定
板から取り外して、ＦＰＣの固定板貼着面に貼着された
接着シートを剥離させるだけでよく、複数の接着テープ
を剥がす必要がない。従って、優れた作業性で、ＦＰＣ
を固定板に固定し、かつ固定板からＦＰＣを取り外すこ
とができる。

【００１２】また、ＦＰＣの下部の全面又は一部分が接
着シートを介して固定板に固定されているため、ＦＰＣ
と固定板との間には隙間がほとんど又は全く生じていな
い。従って、電子部品をＦＰＣに固定する際にＦＰＣの
位置ずれ等が生じないので、電子部品を高い位置精度で
ＦＰＣに実装することが可能である。

【００１３】［接着シート］予めＦＰＣに貼着させる接
着シートとしては、図２で示されているような両面接着
シートを用いることができる。図２は本発明における接
着シートの一例を示す断面図である。

【００１４】図２において、１はフレキシブルプリント
配線板固定用接着シート（以下、「ＦＰＣ固定用接着シ
ート」又は単に「接着シート」と称する場合がある）、
２は粘着剤層、３は基材である。図２の例では、ＦＰＣ
固定用接着シート１は、基材３の両面に、粘着剤層２が
積層された構造を有している。このように、本発明で
は、ＦＰＣ固定用接着シート１としては、基材２の両面
に粘着剤層３が積層されている基材付き両面接着シート
か、あるいは粘着剤層のみからなる基材レス両面接着シ
ートを用いることができるが、使用後に接着シートを剥
がすことを考慮すると、基材付き両面接着シートの方が
好ましい。

【００１５】［基材］接着シート１において、基材３と
しては、特に制限されず、例えば、セロハン、ポリテト
ラフルオロエチレン、ポリエチレン、ポリエチレンテレ
フタレートなどのポリエステル等のプラスチックからな
るプラスチックフィルム；天然ゴム、ブチルゴム等から
なるゴムシート；ポリウレタン、ポリクロロプレンゴム
等からなる発泡体；アルミニウム箔、銅箔等の金属箔な
どであってもよいが、紙や不織布等の繊維状物質による
多孔質基材を好適に用いることができる。

【００１６】電子部品の実装工程では、通常、ハンダを
溶融させるために、短時間ではあるが、ＦＰＣは非常に
高い温度にさらされる。例えば、赤外線による加熱（Ｉ
Ｒ加熱）では、加熱条件は種々あるが、代表的な例とし
て、最大温度となるピーク温度が２６０℃前後で、該ピ
ーク温度の保持時間が２０秒前後である加熱条件が挙げ
られる。このような非常に高い温度となる加熱工程を経
た接着テープ等の接着シートでは、ＩＲ加熱中に粘着剤
中に含まれる水分などが急激に膨張（気体化）すること
等により、接着テープ等の接着シートからＦＰＣ及び／
又は固定板が剥がれてしまう場合があった。しかしなが
ら、ＦＰＣ固定用接着シートの基材として多孔質基材を
用いると、加熱工程（特にＩＲ加熱工程）などで高温に
さらされても、接着性の低下を抑制又は防止して、高い
接着性を保持することができる。すなわち、非常に高い
温度となる加熱工程を経ても、ＦＰＣ及び／又は固定板
が接着シートと接着している状態が保持されている。よ
り具体的には、ハンダを溶融させるため等の加熱工程に
おいて、粘着剤中に含まれている水分等が急激に膨張
（気化）しても、基材が多孔質基材であると、粘着剤層
中で気化した気体成分を多孔質基材を通して外部に放出
することができ、ＦＰＣが粘着剤層から剥がれることを
抑制又は防止することができる。従って、加熱工程を経
ても、ＦＰＣには位置ずれが生じておらず、電子部品を
ＦＰＣに高い位置精度で実装することが可能である。す
なわち、基材として多孔質基材を用いると、電子部品の
ＦＰＣへの実装の位置精度を極めて向上させることがで
きる。

【００１７】多孔質基材としては、多孔性を有する基材
であれば、孔の形状やその径（平均気泡径）、密度等の
各種特性の他、基材の材質などは特に制限されない。多
孔質基材としては、粘着剤層において、気化した気体成
分を外部に放出させるため、連続気泡の形態を有してい
ることが好ましい。すなわち、多孔質基材が連続気泡の
形態を有していると、粘着剤層中で気化した気体成分
（水蒸気など）を、多孔質基材の開放端部から外部に放
出することができる。

【００１８】本発明では、多孔質基材、なかでも繊維状
物質による多孔質基材としては、例えば、多孔性紙材
（例えば、クラフト紙、クレープ紙、和紙、クレーコー
ト紙、上質紙、グラシン紙、クルパック紙などの紙）、
多孔性布材（例えば、アラミド繊維、レーヨン繊維、ア
セテート繊維、ポリエステル繊維、ポリビニルアルコー
ル繊維、ポリアミド繊維、ポリオレフィン繊維、フッ素
繊維、ステンレス繊維、石綿、ガラスクロス、ガラス繊
維、マニラ麻、パルプなどの合成又は天然繊維による不
織布や織布など）などが挙げられる。繊維状物質による
多孔質基材において、繊維状物質は単独で又は２種以上
組み合わせられていてもよい。また、多孔質基材は、単
独で又は２種以上組み合わせて使用することができる。

【００１９】本発明では、多孔質基材としては、粘着剤
の投錨性、水蒸気等の気体成分の通気性、耐熱性などの
観点から、和紙や不織布が好適である。なお、多孔質基
材としては、耐熱性の観点からはアラミド繊維を好適に
用いることができる。また、和紙やクレーコート紙は、
安価でしかも耐熱性を有しているので、多孔質基材とし
て有用である。

【００２０】また、本発明では、多孔質基材（多孔性基
材）は、バインダー等の物質が添加されておらず、繊維
状物質（繊維成分）のみで構成されていることが好まし
い。特に、中性又はほぼ中性で、しかも繊維成分として
レーヨン繊維を含有している多孔質基材が好適である。
このようなレーヨン繊維を含有している多孔質基材とし
ては、レーヨン繊維の含有比率が高いものが好ましく、
該レーヨン繊維の含有比率としては、例えば、全繊維成
分に対して３０重量％以上、好ましくは５０重量％以上
の範囲から選択することができる。

【００２１】基材（特に、多孔質基材）の厚さは特に制
限されず、用途に応じて適宜選択できるが、一般には、
例えば、２５〜２００μｍ（好ましくは５０〜１５０μ
ｍ）程度である。

【００２２】なお、多孔質基材として紙や不織布を用い
た場合、その坪量としては、特に制限されず、例えば、
１〜３００ｇ／ｍ²程度であってもよい。

【００２３】［粘着剤層］粘着剤層２を構成する粘着剤
（感圧性接着剤）としては、接着テープ等の接着シート
において慣用乃至公知の粘着剤を使用でき、例えば、ア
クリル系粘着剤やシリコーン系粘着剤の他、エラストマ
ーに粘着付与樹脂などの添加剤が配合されたゴム系粘着
剤などが挙げられる。粘着剤としては、アクリル系粘着
剤、シリコーン系粘着剤を好適に用いることができる。
耐熱性や実装後のＦＰＣの剥がし易さの観点からは、ア
クリル系粘着剤が好適である。また、特に高い耐熱性が
要求される場合は、シリコーン系粘着剤が好ましい。粘
着剤は単独で又は２種以上組み合わせて使用することが
できる。

【００２４】前記アクリル系粘着剤は、主モノマー成分
として（メタ）アクリル酸アルキルエステルを含む（メ
タ）アクリル酸アルキルエステル系共重合体をベースポ
リマーとして含有している。より具体的には、（メタ）
アクリル酸アルキルエステルの重合体（共重合体を含
む）又は該（メタ）アクリル酸アルキルエステルと他の
モノエチレン性不飽和単量体（共重合性モノマー）との
共重合体からなるアクリル系ポリマーをベースポリマー
とし、これに必要に応じて交叉結合剤（架橋剤など）や
粘着付与樹脂等の添加剤が配合されている。

【００２５】前記（メタ）アクリル酸アルキルエステル
としては、通常、アルキル基の炭素数が４〜１４程度の
（メタ）アクリル酸アルキルエステルを好適に用いるこ
とができる。具体的には、（メタ）アクリル酸アルキル
エステルとしては、ブチル（メタ）アクリレート、イソ
オクチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル
（メタ）アクリレート、イソノニル（メタ）アクリレー
ト、ラウリル（メタ）アクリレートなどが好適に用いら
れている。（メタ）アクリル酸アルキルエステルは単独
で又は２種以上組み合わせて使用することができる。

【００２６】これらの（メタ）アクリル酸アルキルエス
テルは、主モノマー成分として用いられている。具体的
には、アクリル系重合体において、（メタ）アクリル酸
アルキルエステルの割合は、例えば、モノマー成分全量
に対して５０重量％以上（５０〜１００重量％）の範囲
から選択することができる。（メタ）アクリル酸アルキ
ルエステルの割合としては、好ましくは８０重量％以
上、さらに好ましくは９０重量％以上であり、特に９７
重量％以上であることが最適である。

【００２７】アクリル系ポリマーにおけるモノマー成分
として、（メタ）アクリル酸アルキルエステルととも
に、該（メタ）アクリル酸アルキルエステルと共重合が
可能な官能基含有共重合性モノマーを用いると、ＦＰＣ
などの被着体への接着性を向上させることができる。官
能基含有共重合性モノマーとしては、例えば、カルボキ
シル基含有共重合性モノマー、窒素原子含有共重合性モ
ノマー、水酸基含有共重合性モノマー、エポキシ基含有
共重合性モノマー、メルカプト基含有共重合性モノマ
ー、イソシアネート基含有共重合性モノマーなどが挙げ
られる。より具体的には、官能基含有共重合性モノマー
には、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、イタコン
酸、無水マレイン酸、クロトン酸、マレイン酸、フマル
酸などのカルボキシル基含有共重合性モノマー；（メ
タ）アクリルアミド、Ｎ−ビニルピロリドン、（メタ）
アクリロイルモルホリン、（メタ）アクリロニトリル、
（メタ）アクリル酸アミノエチル、シクロヘキシルマレ
イミド、イソプロピルマレイミドなどの窒素原子含有共
重合性モノマー；（メタ）アクリル酸ヒドロキシメチ
ル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メ
タ）アクリル酸３−ヒドロキシプロピル、グリセリンジ
メタクリレートなどの水酸基含有共重合性モノマー；
（メタ）アクリル酸グリシジルなどのエポキシ基含有共
重合性モノマー；２−メタクリロイルオキシエチルイソ
シアネートなどのイソシアネート基含有共重合性モノマ
ーなどが含まれ、連鎖移動剤末端のメルカプト基などを
官能基として導入することも可能である。これらの官能
基含有共重合性モノマーの中でも、反応性および汎用性
の点でカルボキシル基含有モノマーが好ましく、さらに
好適にはアクリル酸、メタクリル酸が挙げられる。

【００２８】官能基含有共重合性モノマーの割合は、モ
ノマー成分全量に対して１０重量％以下（例えば、０〜
１０重量％）、好ましくは３重量％以下（０〜３重量
％）程度であってもよい。

【００２９】また、前記アクリル系ポリマーでは、上記
主モノマー及び官能基含有共重合性モノマー以外に、必
要に応じて、他の共重合性モノマーをモノマー成分とし
て含んでいてもよい。このような共重合性モノマーに
は、例えば、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アク
リル酸エチル、（メタ）アクリル酸ｎ−プロピル、（メ
タ）アクリル酸イソプロピルなどのアルキル基の炭素数
が１〜３の（メタ）アクリル酸アルキルエステル；（メ
タ）アクリル酸ステアリルなどのアルキル基の炭素数が
１５〜２０の（メタ）アクリル酸アルキルエステル；酢
酸ビニルなどのビニルエステル類；スチレンなどのスチ
レン系モノマー；エチレン、プロピレンなどのα−オレ
フィン系モノマーなどが含まれる。

【００３０】前記アクリル系ポリマーにおいて、主モノ
マー成分としての（メタ）アクリル酸アルキルエステル
以外のモノマー成分としては、モノマー成分全量に対し
て５０重量％未満の範囲から選択してもよいが、好まし
くは２０重量％未満、さらに好ましくは１０重量％未
満、特に３重量％未満であることが望ましい。

【００３１】本発明では、粘着剤の保持特性を向上させ
るために、交叉結合剤として、イソシアネート系化合物
あるいはエポキシ系化合物のような公知の架橋剤を添加
したり、光重合を行う場合などでは、多官能（メタ）ア
クリレートを添加することは有用である。交叉結合剤は
単独で又は２種以上組み合わせて使用することができ
る。前記架橋剤において、イソシアネート系化合物とし
ては、例えば、２以上のイソシアネート基を有する多官
能イソシアネート化合物、例えば、ジフェニルメタンジ
イソシアネート、２，４−トリレンジイソシアネート、
２，６−トリレンジイソシアネート、フェニレンジイソ
シアネート、１，５−ナフチレンジイソシアネート、キ
シリレンジイソシアネート、トルイレンジイソシアネー
トなどの芳香族ジイソシアネート；ヘキサメチレンジイ
ソシアネート、イソホロンジイソシアネート、４，４′
−ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート等の脂肪族
または脂環式ジイソシアネートの他、ジフェニルメタン
ジイソシアネートの二重体、トリメチロールプロパンと
トリレンジイソシアネートとの反応生成物、トリメチロ
ールプロパンとヘキサメチレンジイソシアネートとの反
応生成物、ポリエーテルポリイソシアネート、ポリエス
テルポリイソシアネートなどが挙げられる。また、エポ
キシ系化合物としては、２以上のエポキシ基を有する多
官能エポキシ化合物、例えば、ジグリシジルアニリン、
グリセリンジグリシジルエーテルなどが挙げられる。

【００３２】また、光重合を行う場合等で用いられる交
叉結合剤としての多官能（メタ）アクリレートとして
は、例えば、トリメチロールプロパントリ（メタ）アク
リレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリ
レート、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、
１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレートなど
が挙げられる。

【００３３】前記アクリル系ポリマーは、上記モノマー
成分の混合物を通常の重合方法、例えば乳化重合法や溶
液重合を用い、一般的な一括重合、連続滴下重合、分割
滴下重合などにより合成することができる。重合に際し
ては、慣用乃至公知の重合開始剤が用いられていてもよ
い。また、乳化重合に際しては、慣用乃至公知の乳化剤
が用いられていてもよい。なお、重合温度は、例えば３
０〜８０℃の範囲である。

【００３４】なお、粘着剤として特に高い耐熱性（高耐
熱性）を必要とする場合、紫外線照射による重合物が好
ましい。また、上記粘着剤には、任意成分として、粘着
付与剤、可塑剤、軟化剤、充填剤、着色剤（顔料、染料
など）、老化防止剤、酸化防止剤などの従来公知の各種
添加剤を添加することができる。前記粘着付与樹脂とし
ては、脂肪族石油樹脂、芳香族石油樹脂、芳香族石油樹
脂を水添した脂環族石油樹脂（脂環族飽和炭化水素樹
脂）などの石油系樹脂、ロジン系樹脂（ロジン、水添ロ
ジンエステルなど）、テルペン系樹脂（テルペン樹脂、
芳香族変性テルペン樹脂、水添テルペン樹脂、テルペン
フェノール樹脂など）、スチレン系樹脂、クマロンイン
デン樹脂などが挙げられる。

【００３５】粘着剤層２は、前記粘着剤を多孔質基材の
両面に塗布して形成することができる。

【００３６】粘着剤層２の厚さは、特に制限されず、例
えば、１０〜２００μｍ程度の範囲から選択することが
でき、好ましくは２０〜１００μｍ程度である。

【００３７】［接着シート］本発明における接着シート
は、例えば、基材、なかでも多孔質基材の両面に、アク
リル系粘着剤などの粘着剤（感圧性接着剤）を含む粘着
剤組成物を塗工し、それを必要に応じ加熱等により架橋
処理したり、紫外線照射により重合して粘着剤層を基材
（特に多孔質基材）の両面に形成して製造できる。さら
に、必要に応じて、剥離ライナーを粘着剤層上に被覆し
てもよい。

【００３８】本発明の接着シートとしては、両面接着シ
ートであることが好ましい。なお、両面接着シートであ
る場合、多孔質基材の両側に積層されている各粘着剤層
における粘着剤は、それぞれ異なる粘着剤であってもよ
く、同一の粘着剤であってもよい。

【００３９】このような接着シートを用いることによ
り、ＦＰＣの表面への電子部品の実装に際して、予めＦ
ＰＣの固定板貼着面に、固定板に固定するための接着シ
ートが貼着されているＦＰＣを作製することができる。
なお、図１では、多孔質基材による基材付き両面接着シ
ート５を、固定板６とＦＰＣ４との間に設けて、固定板
６とＦＰＣ４とを接着させている。すなわち、固定板６
とＦＰＣ４とは両面接着シート５を介して接着されてい
る。特に、図１では、多孔質基材による基材付き両面接
着シート５は、ＦＰＣ４の一方の面に全面的に貼着され
ているが、ＦＰＣ４の一方の面に部分的に貼着されてい
てもよい。

【００４０】本発明では、ＦＰＣに電子部品を実装させ
た後、該電子部品が実装されているＦＰＣを粘着剤層か
ら剥離させるために、粘着剤層とＦＰＣとの接着力が７
Ｎ／２０ｍｍ以下（例えば、０．５〜７Ｎ／２０ｍ
ｍ）、さらに好ましくは１〜６Ｎ／２０ｍｍであること
が望ましい。また、図１のように、両面接着シートを用
いている場合、接着シートと固定板との接着力は、前記
接着シートとＦＰＣとの接着力と同様の範囲から選択す
ることができる。本発明において、接着シートにおける
接着力は、粘着剤やその添加剤等の種類及びその配合割
合などを適宜選択して調整することができる。

【００４１】固定板６としては、硬く平面性を確保する
ことができる板、例えば、アルミニウム板、ガラス板、
エポキシ系樹脂による板などを用いることができるが、
その材質や形状などは全く制限されず、ＦＰＣへの電子
部品の実装装置（特に自動実装装置）に応じて適宜選択
することができる。また、ガイドピン（71，72）や搬送
用の固定台８等についても特に制限されず、ＦＰＣへの
電子部品の実装装置（特に自動実装装置）に応じて適宜
選択することができる。

【００４２】このように、本発明の方法では、予めＦＰ
Ｃの固定板貼着面に接着シートを貼着しているので、Ｆ
ＰＣを固定板に貼着させる際には、接着シートが貼着さ
れているＦＰＣを、固定板に載せて貼着するだけで固定
することができ、従来のように接着テープを貼り付ける
必要がない。また、固定板からのＦＰＣの取り外しは、
単に電子部品が実装されたＦＰＣを取り外すだけでよ
く、従来のように接着テープを取り外す必要がない。従
って、固定板に対するＦＰＣの貼着及び剥離における作
業性を大きく改善して、迅速に行うことができ、製造コ
ストを低減することも可能となる。

【００４３】また、ＦＰＣの面の全面を固定板に貼着に
より固定することができるので、強固に固定することが
可能であり、固定板とＦＰＣとの間に隙間をほとんど又
は全く生じさせない。従って、電子部品をＦＰＣに実装
する際に、位置ずれなど生じないので、高い位置精度で
電子部品を実装することができる。

【００４４】さらに、ＦＰＣ固定用接着シートとして、
多孔質基材による基材付き接着シート（特に両面接着シ
ート）を用いた場合、前述のように、加熱工程を経て
も、生じた水蒸気等の気体成分を多孔質基材を通して系
外に放出することができるため、接着力がほとんど又は
全く低下せず、ＦＰＣを所定の部位への固定を保持させ
ることができ、加熱後、ＦＰＣには位置ずれが生じてい
ない。従って、電子部品をＦＰＣに高い位置精度で実装
することが可能である。すなわち、電子部品のＦＰＣへ
の実装の位置精度を極めて向上させることができる。し
かも、電子部品をＦＰＣに実装後は、該ＦＰＣを容易に
固定板の表面の粘着剤層から剥離することも可能であ
る。

【００４５】従って、本発明の方法は、フレキシブルプ
リント配線板への電子部品の実装方法として極めて有用
である。

【００４６】なお、ＦＰＣに実装する電子部品としては
特に制限されず、例えば、ＩＣ、コンデンサ、コネク
タ、抵抗、ＬＥＤ（発光ダイオード；ＬｉｇｈｔＥｍ
ｉｔｔｉｎｇＤｉｏｄｅ）などが挙げられる。

【００４７】

【実施例】つぎに、本発明の実施例を記載して、より具
体的に説明するが、本発明はこれらの実施例により限定
されるものではない。なお、以下において、部とあるの
は重量部を意味する。

【００４８】（実施例１）アクリル酸２−エチルヘキシ
ル１００部、およびアクリル酸２部を２１０部のトルエ
ン中で、過酸化ベンゾイル０．２部、およびトリメチロ
ールプロパントリアクリレート（交叉結合剤）０．０１
部の共存下、かつ窒素置換下に６０〜８０℃で攪拌しな
がら溶液重合処理して、粘度約１２０ポイズ、重合率９
９．２％、固形分３０．０重量％の粘着剤溶液（感圧接
着剤溶液）を調製し、この溶液１００部にエポキシ系架
橋剤（商品名「テトラッド」三菱瓦斯化学社製）０．５
部を添加し混合して、粘着剤組成物を調製した。該粘着
剤組成物をセパレータに塗布した後、熱風乾燥機中４０
℃で５分間乾燥処理をし、さらに１３０℃で５分間乾燥
処理をして、厚さ５０μｍの粘着剤層（感圧接着性層）
を形成した。この粘着剤層を多孔質基材としてのレーヨ
ン繊維による不織布（坪量２３ｇ／ｍ²）の両面に転写
して、多孔質基材による基材付き両面接着シートを作製
した。そして、該両面接着シートの片面を、ＦＰＣの電
子部品を実装する面とは反対側の面に貼り合わせて、固
定板に固定するための接着シートが貼着されているＦＰ
Ｃを作製した。

【００４９】（実施例２）シリコーンポリマー（商品名
「ＳＨ４２８０」東レ・ダウ・コーニング・シリコーン
社製）１００部に、過酸化ベンゾイル２．０部と、トル
エンとを混合・攪拌して粘着剤組成物を調製した。該粘
着剤組成物をセパレータに塗布した後、熱風乾燥機中１
７０℃で５分間乾燥処理をして、厚さ２５μｍの粘着剤
層（感圧接着性層）を形成した。この粘着剤層を多孔質
基材としてのアラミド繊維による多孔質基材（商品名
「ノーメックス４１１」デュポン・帝人・アドバンスド
・ペーパー社製）の両面に転写して、多孔質基材による
基材付き両面接着シートを作製した。そして、該両面接
着シートの片面を、実施例１と同様にして、固定板に固
定するための接着シートが貼着されているＦＰＣを作製
した。

【００５０】（比較例１）ＦＰＣとして、接着シートが
貼着されていないものを用いた。すなわち、該比較例１
に係るＦＰＣはＦＰＣのみからなり、実施例１〜２のよ
うに、表面には接着シートが貼着されていない。

【００５１】（評価）以上の実施例１〜２及び比較例１
に係るＦＰＣについて、ＦＰＣへの接着シートの貼着に
要する時間、ＦＰＣの固定板への固定に要する時間、Ｆ
ＰＣの固定板からの取り外しに要する時間、ＦＰＣから
の接着シートの剥離に要する時間、ＦＰＣを固定板に貼
り合わせた際のＦＰＣと固定板との隙間、ＩＲ加熱後の
接着シートの外観、および接着シートの剥離性を、以下
の方法により測定して、作業性、及びＦＰＣの固定状態
等を評価した。

【００５２】（ＦＰＣへの接着シートの貼着に要する時
間）実施例１、２では、固定板に固定するための接着シ
ートが貼着されているＦＰＣを作製する際に、作製した
多孔質基材による基材付き両面接着シートの片面を、Ｆ
ＰＣの電子部品を実装する面とは反対側の面に貼り合わ
せているが、このＦＰＣへの接着シートの貼着に要する
時間（秒）を測定した。評価結果は表１における「接着
シートの貼着所要時間」の欄に示した。

【００５３】（ＦＰＣの固定への固定に要する時間）実
施例１、２に係る接着シートが貼着されているＦＰＣつ
いては、図１に示されているように、固定板１つに対し
て６個のＦＰＣをそれぞれ位置合わせをした後、該固定
板上に置き、手で押して接着させて、ＦＰＣを固定板に
固定した。一方、比較例１に係るＦＰＣついては、図４
で示されているように、１つの固定板に対して６個のＦ
ＰＣをそれぞれ、位置合わせをした後、該固定板の上に
置き、１つのＦＰＣに対して４隅の部分に、接着テープ
（ポリイミドによる基材の片面にシリコーン系粘着剤が
塗布された接着テープ）を貼り付けて、ＦＰＣを固定板
に固定した。このＦＰＣの固定板への固定に要する時間
（秒）を測定した。評価結果は表１における「ＦＰＣの
固定所要時間」の欄に示した。

【００５４】（ＦＰＣの固定板からの取り外しに要する
時間）実施例１、２及び比較例１に係るＦＰＣを固定板
に固定させた後、電子部品のＦＰＣへの実装を行い、実
装終了後、電子部品が実装されたＦＰＣをピンセットで
取り外した。なお、比較例１に係るＦＰＣに関しては、
ＦＰＣの４隅に貼り付けられている接着テープを剥がし
た後に、ピンセットで電子部品が実装されたＦＰＣを取
り外した。このＦＰＣの固定板からの取り外しに要する
時間（秒）を測定した。評価結果は表１における「ＦＰ
Ｃの取り外し所要時間」の欄に示した。

【００５５】（ＦＰＣからの接着シートの剥離に要する
時間）実施例１、２では、ＦＰＣには、予め、固定板に
固定するための接着シートが貼着されているので、該接
着シートを、ＦＰＣから剥離させるのに要する時間
（秒）を測定した。評価結果は表１における「接着シー
トの剥離所要時間」の欄に示した。

【００５６】（ＦＰＣを固定板に貼り合わせた際のＦＰ
Ｃと固定板との隙間）前記ＦＰＣの固定板への固定に要
する時間の測定において作製されたＦＰＣが固定板に固
定されたものについて、ＦＰＣと固定板との隙間（ｍ
ｍ）を測定して、ＦＰＣを固定板に貼り合わせた際のＦ
ＰＣと固定板との隙間（ｍｍ）を調べた。評価結果は表
１における「ＦＰＣと固定板との隙間」の欄に示した。

【００５７】（ＩＲ加熱後の接着シートの外観）実施例
１、２及び比較例１に係るＦＰＣを固定板に固定させた
後、電子部品のＦＰＣへの実装を行い、実装終了後、接
着シートの外観を目視により観察した。なお、該実装に
際しては、ＩＲ加熱（赤外線による加熱）が行われてい
る。評価結果は表１における「接着シートの外観」の欄
に示した。

【００５８】（接着シートの剥離性）前記ＦＰＣからの
接着シートの剥離に要する時間の測定において、ＦＰＣ
からの接着シートの剥離性を調べた。評価結果は表１に
おける「接着シートの剥離性」の欄に示した。

【００５９】

【表１】

【００６０】表１より、実施例１、２に係る接着シート
が貼着されたＦＰＣを用いると、ＦＰＣの固定板への取
り付けに要する時間、及び取り外しに要する時間などの
全所要時間を大幅に短縮することができ、作業性が優れ
ている。また、ＦＰＣと固定板との隙間もほとんどな
く、ＦＰＣが固定板に強固に接着されており、ＦＰＣの
位置ずれを生じさせない。従って、電子部品を優れた精
度でＦＰＣに実装することができる。

【００６１】

【発明の効果】本発明の方法によれば、予めＦＰＣに接
着シートを貼着しているので、固定板に対してフレキシ
ブルプリント配線板の貼着及び剥離が容易で、これに要
する時間を短縮することができ、しかもフレキシブルプ
リント配線板を強固に固定板に固定することができる。
そのため、優れた作業性で、固定板に対するフレキシブ
ルプリント配線板の取り付け及び取り外しを行うことが
できる。しかも、フレキシブルプリント配線板に電子部
品を高い精度で実装することができる

【図面の簡単な説明】

【図１】ＦＰＣを固定板に貼り付けた状態を示す概略図
であり、図１（ａ）は上側から見た図であり、図１
（ｂ）は横側から見た図である。

【図２】本発明における接着シートの一例を示す断面図
である。

【図３】従来のＦＰＣの固定方法の代表的な一例を示す
概略図である。

【符号の説明】

１フレキシブルプリント配線板固定用接着シート２粘着剤層３基材４フレキシブルプリント配線板５両面接着シート６固定板（マザーボード） 71 マザーボード固定用ガイドピン 72 ＦＰＣ位置合わせ用ガイドピン 71a マザーボード固定用ガイドピン71の挿入用穿孔 72a ＦＰＣ位置合わせ用ガイドピン72の挿入用穿孔８搬送用の固定台９接着テープ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者山本浩史大阪府茨木市下穂積一丁目１番２号日東電工株式会社内Ｆターム(参考） 4J004 AA10 AA11 AB01 AB04 CA01 CA02 CA04 CA05 CA06 CA08 CB01 CB02 CC02 EA05 FA05 FA08 4J040 DF031 EC002 EF282 EF352 EK001 FA131 FA132 GA05 GA07 GA11 GA19 GA20 HB41 JB09 KA16 KA26 KA29 KA31 KA42 LA06 MA04 MA10 MB03 NA19 PA30 PA32 PA33 5E313 AA01 AA12 CC05 EE22 FF12 FF14 FF40

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】フレキシブルプリント配線板の表面への
電子部品の実装に際して、予めフレキシブルプリント配
線板の電子部品を実装する面の反対側の面に接着シート
を貼着し、該接着シートを介してフレキシブルプリント
配線板を固定板に固定した後、前記フレキシブルプリン
ト配線板の表面に電子部品を実装することを特徴とする
フレキシブルプリント配線板への電子部品の実装方法。
【請求項２】接着シートが、基材の両面に粘着剤層が
形成された両面接着シートである請求項１記載のフレキ
シブルプリント配線板への電子部品の実装方法。
【請求項３】基材が多孔質基材である請求項１又は２
記載のフレキシブルプリント配線板への電子部品の実装
方法。
【請求項４】粘着剤層を構成する粘着剤が、アクリル
系粘着剤及び／又はシリコーン系粘着剤である請求項１
〜３の何れかの項に記載のフレキシブルプリント配線板
への電子部品の実装方法。
【請求項５】前記請求項１〜４の何れかの項に記載の
フレキシブルプリント配線板への電子部品の実装方法に
おいて用いられるフレキシブルプリント配線板であっ
て、フレキシブルプリント配線板の電子部品を実装する
面の反対側の面に、固定板に固定するための接着シート
が貼着されているフレキシブルプリント配線板。