JP3719440B2 - フラットコイルの実装方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、フラットコイルを複数実装する際の作業性を向上させるために、複数のフラットコイルをキャリアシートに配列させたフラットコイルの配列シートに関する。
【０００２】
【従来の技術】
フラットコイルは、モーター、偏向ヨーク、トランス等に用いられている。一般に、フラットコイルを回路基板に実装する場合には、複数のフラットコイルを高い位置精度で実装することが求められている。例えば、高性能モーターにフラットコイルを使用する場合、±０．０５ｍｍ程度の位置精度が要求される。
【０００３】
従来、複数のフラットコイルを基板へ搭載する方法は、図６に示すようなフラットコイル搭載治具を用いて次のように行われている。この治具は、複数のフラットコイル１をストックするストックバー２を有している（図６（ａ））。ストックバー２の底部には、バネ３を介してフラットコイル１を支持する昇降台４が設けられており、またストックバー２の上部には、上蓋５が設けられており、ストックバー２の上端と上蓋５の間にフレキシブルあるいはリジッドな回路基板６が配されるようになっている。そこで、フラットコイルの搭載時には、まず、フラットコイル１をストックバー２に装着する。また、回路基板６のフラットコイル搭載部には予め、熱硬化性樹脂、ＵＶ硬化性樹脂等からなる接着剤を塗布しておき、その回路基板６をストックバー２の上端と上蓋５との間に配する。そして、図６（ａ）の矢印のように昇降台４を上昇させ、図６（ｂ）に示すようにフラットコイル１を回路基板６に貼着し、次いで昇降台４を矢印のように降下させる。そして上蓋５を開け（図６（ｃ））、フラットコイル１が貼着した回路基板６を取り出す（図６（ｄ））。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、図６に示したような治具を用いてフラットコイルの貼着位置の精度を高くするためには、各ストックバー２間の距離や上蓋５の寸法精度を上げることが必要とされ、さらに個々のストックバー２にフラットコイル１を装着する際に、各フラットコイル１の向きを一つずつ手作業で調整し、確認する必要があった。そのため、フラットコイル１を回路基板６へ実装する際の作業性が低くなり、問題となっていた。
【０００５】
本発明は以上のような従来技術の問題点を解決しようとするものであり、複数のフラットコイルを回路基板へ位置精度高く実装する際の作業性を大きく向上させることを目的としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、複数のフラットコイルを予めキャリアシートに所定の向きで貼着しておき、キャリアシートにフラットを貼着させたままの状態でフラットコイルを回路基板に貼着させ、その後キャリアシートを剥離すると、高い位置精度でかつ作業性よくフラットコイルを回路基板に実装できることを見出し、本発明を完成させるに至った。
【０００７】
すなわち、本発明は、複数のフラットコイルがキャリアシートに貼着され、該キャリアシートの各フラットコイルの空芯部に対応する部分に孔部が設けられているフラットコイルの整列シートの当該フラットコイルを、回路基板に貼着により実装する方法において、下金型上に配された回路基板に対し、該整列シートを、フラットコイルが対向するように配し、該整列シートのキャリアシート側から上金型で圧着する際に、該上金型に設けられたガイドバーを該孔部に当てることにより回路基板と位置合わせすることを特徴とするフラットコイルの実装方法を提供する。
【０００８】
本発明によれば、予め複数のフラットコイルがキャリアシートに所定の向きで貼着されており、しかもフラットコイルの空芯部分はこの整列シートの孔部ともなっているので、この孔部にガイドバーを当て回路基板と位置合わせすることにより、複数のフラットコイルを回路基板に同時かつ簡便に高い精度で位置合わせして貼着することが可能となり、フラットコイルの実装時の作業性を大きく向上させることが可能となる。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施例を図面に基づいて具体的に説明する。なお、各図中、同一符号は同一又は同等の構成要素を表している。
【００１０】
図１は、本発明のフラットコイルの整列シート１０ａの実施例の平面図（同図（ａ））及びｘ−ｘ断面図（同図（ｂ））である。同図のように、この実施例では、複数のフラットコイル１がキャリアシート１１に所定の向きの配列で粘着剤１２により貼着されている。
【００１１】
ここで、フラットコイル１としては、特に制限はないが、平角線を巻き回したコイル等を使用することができる。このフラットコイル１は、通常一枚のキャリアシートに６〜１６個程度貼着される。
【００１２】
フラットコイル１をキャリアシート１１に貼着する粘着剤１２としては、そのタック性が、フラットコイル１をキャリアシート１１上に確実に保持できる大きさであることが重要である。しかし、過度にタック性が高いことは好ましくなく、熱硬化性樹脂、ＵＶ硬化性樹脂等からなる接着剤を使用して、フラットコイル１を回路基板に貼着した後は、フラットコイルから容易に剥離できる程度のタック性とすることが好ましい。またフラットコイルに剥離残りが生じないものを使用することが好ましい。このような特性を有する粘着剤としては、例えばアクリル系粘着剤等を使用することができる。
【００１３】
一方、キャリアシート１１には、フラットコイルを貼着した場合にフラットコイルの空芯部に対応する部分に孔部１１ａが設けられている。この孔部１１ａの形状については特に制限はないが、フラットコイルの空芯１ａ内にキャリアシート１１が入らないように、空芯１ａ以上の大きさとすることが好ましい。これにより、後述するように、回路基板へフラットコイルを貼着する時にガイドバーを空芯部に嵌め入れることが可能となり、フラットコイルの基板における位置精度を容易に高めることが可能となる。
【００１４】
また、キャリアシート１１の形成材料としては、クレープ紙等の紙類やＰＥＴシート等のプラスチックフィルムを使用することができる。ただし、後述するようにを上型を使用してフラットコイルを回路基板へ貼着する時に、その上型のガイドバーと、キャリアシートに貼着されているフラットコイルの空芯との位置ずれの許容範囲を大きくするために伸縮性シートを使用することが好ましい。また、コイルの端子の位置等を確認しつつ回路基板へ貼着できるように、全光線透過率２０％程度以上の透明性を有するシートを使用することが好ましい。
【００１５】
キャリアシート１１の厚みは、厚すぎるとキャリアシートの伸縮性が低下するので好ましくない。また、キャリアシート１１をそのバルク素材から所定形状に打ち抜きにより成形する際にバリが発生しやすくなるので好ましくない。さらに、そのバルク素材は通常ロール状に巻かれているが、バルク素材が厚すぎると、バルク素材を所定形状のキャリアシート１１として打ち抜いた後もロール状に巻かれていたときのカール状の歪みが残存しやすくなるので好ましくない。したがって、キャリアシート１１の厚みは、その素材にもよるが、例えばＰＥＴシートを使用した場合、通常２００μｍ以下とすることが好ましい。
【００１６】
また、キャリアシート１１には、フラットコイル１を回路基板へ搭載する時の位置決めの便宜上、基準穴１１ｃを設けておくことが好ましい。
【００１７】
キャリアシート１１の裏面には、本発明の整列シートを積み重ねてストックし、その後に本発明の整列シートを使用する場合の取扱性を向上させる点から、剥離処理し、剥離処理層１１ｂを形成しておくことが好ましい。この場合、剥離力は通常５００ｇ／５ｃｍ（３００ｍｍ／ｍｉｎ）以下程度とすることが好ましい。なお、本発明の整列シートをカートン、ラック、トレーなどに積み重ねてストックし、その後に使用する場合の取扱性を向上させるためには、図２に示すフラットコイルの整列シート１０ｂのように、フラットコイル１上に剥離紙１３を積層しておくこともできる。この図２の剥離シート１３は、フラットコイルの整列シートからフラットコイル１を回路基板に貼着させるときには、予め剥離除去される。ただし、フラットコイルの整列シートの製造時に、キャリアシート１１上に貼着させたフラットコイル１の上に剥離シート１３を積層する作業や、フラットコイルの整列シートの使用時に予め剥離シート１３を剥離する作業を省略する点からは、前述のように、裏面に剥離処理層１１ｂを有するキャリアシート１１を使用することが好ましい。
【００１８】
図１に示した実施例のフラットコイルの整列シート１０ａを用いてフラットコイル１を回路基板に実装するにあたり、フラットコイルを回路基板に貼着する方法としては、例えば、図４に示したように行うことができる。即ち、まず回路基板６を、加熱機能を有する下金型１４に載置する。その場合、回路基板６のフラットコイル搭載部位には、予め、熱硬化性接着剤又はホットメルト接着剤を印刷しておくか、又はディスペンサー等を使用して塗布しておく。また、回路基板６を下金型１４に載置する場合には、図示したように、回路基板の基準穴６ａを下金型１４のガイドピン１５に通すことが好ましい。回路基板６の上には、本発明のフラットコイルの整列シート１０ａを、フラットコイル１を回路基板６側に向けて配する。このフラットコイルの整列シート１０ａの基準穴１１ｃもガイドピン１５に通し、回路基板６とフラットコイル１との位置合わせを図る。さらに、上金型１６を、その基準穴１６ａにガイドピン１５を通して位置合わせし、フラットコイルの配列シート１０ａの上に配する。この上金型１６には、上金型１６を矢印のように降下させた場合に、回路基板６の所定の位置にフラットコイル１を押圧できるように、図５に示したようにフラットコイル１の空芯１ａに嵌入するガイドバー１７が設けられている。そこで、回路基板６、フラットコイルの配列シート１０ａ及び上金型１６を位置合わせした後は、上金型１６を押し下げ、フラットコイルの配列シート１０ａのフラットコイル１を回路基板６の所定の部位に押しつけ、下金型１４を加熱してフラットコイル１を回路基板６に接着する。その後、上金型１６を上昇させ、キャリアシート１１をフラットコイル１から剥離除去する。これにより、複数のフラットコイル１の位置合わせを個別に行うことなく、同時に簡便に行うことができ、複数のフラットコイル１を容易に高い位置精度で回路基板６に貼着することが可能となる。
【００１９】
なお、上述の方法においてはフラットコイルを回路基板に貼着する接着剤として、熱硬化性接着剤又はホットメルト接着剤を使用し、下金型１４で加熱して接着する例を示したが、この場合の接着剤としてＵＶ硬化型接着剤を用いてもよい。その場合には、下金型１４には加熱機能は必ずしも必要ではなく、別途ＵＶ照射装置を使用する。
【００２０】
また、フラットコイル１を貼着する回路基板６に関しては特に制限はなく、種々のリジッド基板やフレキシブル基板に対して上述の方法を適用することができる。
【００２１】
図３は、本発明のフラットコイルの整列シート１０ｃの他の実施例の断面図である。このフラットコイルの整列シート１０ｃは、フラットコイル１の表面、即ち回路基板と接着することとなる面に、接着剤層１８を設けたものであり、それ以外は図１に示したフラットコイルの整列シート１０ａと同様である。ここで、接着剤層１８としては、熱硬化性もしくはＵＶ硬化性接着剤、又はホットメルト接着剤等を使用することができる。図１に示したフラットコイルの整列シート１０ａを用いてフラットコイルを回路基板に貼着する場合には、上述のように、回路基板６に予め接着剤を印刷するか、あるいはディスペンサーで塗布することが必要となるが、この場合の印刷箇所あるいは塗布箇所は、フラットコイル１個に対して１〜数箇所となるので、キャリアシートに貼着した複数のフラットコイルの全てについての塗布箇所は、合計で数十箇所にもなる。そのため、接着剤の塗布時間に相当の時間が費やされることとなる。これに対して、図３に示したようにフラットコイル１に接着剤層１８を設けておくと、回路基板に接着剤を塗布する作業を省略することができる。また、フラットコイル１上に接着剤層１８を形成する工程は、回路基板の所定部位に接着剤を塗布するよりも容易に行うことができる。したがって、より簡便にフラットコイルを回路基板に搭載することが可能となる。
【００２２】
【発明の効果】
本発明によれば、複数のフラットコイルを回路基板へ位置精度高く実装する際の作業性を大きく向上させることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例の平面図（同図（ａ））及び断面図（同図（ｂ））である。
【図２】本発明の他の態様の実施例の断面図である。
【図３】本発明の他の態様の実施例の断面図である。
【図４】本発明の実施例のフラットコイルの整列シートを用いてフラットコイルを回路基板に搭載する場合の説明図である。
【図５】本発明の実施例のフラットコイルの整列シートを用いてフラットコイルを回路基板に搭載する場合の説明図である。
【図６】フラットコイルを回路基板に搭載する場合の従来の方法の説明図である。
【符号の説明】
１ フラットコイル
１ａ フラットコイルの空芯
６ 回路基板
１０ａ、１０ｂ、１０ｃ 実施例のフラットコイル
１１ キャリアシート
１１ａ キャリアシートの孔部
１１ｂ キャリアシートの裏面の剥離処理層
１１ｃ キャリアシートの基準穴
１２ 粘着剤
１３ 剥離紙
１４ 下金型
１５ ガイドピン
１６ 上金型
１６ａ 上金型の基準穴
１７ ガイドバー
１８ 接着剤層
【発明の属する技術分野】
本発明は、フラットコイルを複数実装する際の作業性を向上させるために、複数のフラットコイルをキャリアシートに配列させたフラットコイルの配列シートに関する。
【０００２】
【従来の技術】
フラットコイルは、モーター、偏向ヨーク、トランス等に用いられている。一般に、フラットコイルを回路基板に実装する場合には、複数のフラットコイルを高い位置精度で実装することが求められている。例えば、高性能モーターにフラットコイルを使用する場合、±０．０５ｍｍ程度の位置精度が要求される。
【０００３】
従来、複数のフラットコイルを基板へ搭載する方法は、図６に示すようなフラットコイル搭載治具を用いて次のように行われている。この治具は、複数のフラットコイル１をストックするストックバー２を有している（図６（ａ））。ストックバー２の底部には、バネ３を介してフラットコイル１を支持する昇降台４が設けられており、またストックバー２の上部には、上蓋５が設けられており、ストックバー２の上端と上蓋５の間にフレキシブルあるいはリジッドな回路基板６が配されるようになっている。そこで、フラットコイルの搭載時には、まず、フラットコイル１をストックバー２に装着する。また、回路基板６のフラットコイル搭載部には予め、熱硬化性樹脂、ＵＶ硬化性樹脂等からなる接着剤を塗布しておき、その回路基板６をストックバー２の上端と上蓋５との間に配する。そして、図６（ａ）の矢印のように昇降台４を上昇させ、図６（ｂ）に示すようにフラットコイル１を回路基板６に貼着し、次いで昇降台４を矢印のように降下させる。そして上蓋５を開け（図６（ｃ））、フラットコイル１が貼着した回路基板６を取り出す（図６（ｄ））。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、図６に示したような治具を用いてフラットコイルの貼着位置の精度を高くするためには、各ストックバー２間の距離や上蓋５の寸法精度を上げることが必要とされ、さらに個々のストックバー２にフラットコイル１を装着する際に、各フラットコイル１の向きを一つずつ手作業で調整し、確認する必要があった。そのため、フラットコイル１を回路基板６へ実装する際の作業性が低くなり、問題となっていた。
【０００５】
本発明は以上のような従来技術の問題点を解決しようとするものであり、複数のフラットコイルを回路基板へ位置精度高く実装する際の作業性を大きく向上させることを目的としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、複数のフラットコイルを予めキャリアシートに所定の向きで貼着しておき、キャリアシートにフラットを貼着させたままの状態でフラットコイルを回路基板に貼着させ、その後キャリアシートを剥離すると、高い位置精度でかつ作業性よくフラットコイルを回路基板に実装できることを見出し、本発明を完成させるに至った。
【０００７】
すなわち、本発明は、複数のフラットコイルがキャリアシートに貼着され、該キャリアシートの各フラットコイルの空芯部に対応する部分に孔部が設けられているフラットコイルの整列シートの当該フラットコイルを、回路基板に貼着により実装する方法において、下金型上に配された回路基板に対し、該整列シートを、フラットコイルが対向するように配し、該整列シートのキャリアシート側から上金型で圧着する際に、該上金型に設けられたガイドバーを該孔部に当てることにより回路基板と位置合わせすることを特徴とするフラットコイルの実装方法を提供する。
【０００８】
本発明によれば、予め複数のフラットコイルがキャリアシートに所定の向きで貼着されており、しかもフラットコイルの空芯部分はこの整列シートの孔部ともなっているので、この孔部にガイドバーを当て回路基板と位置合わせすることにより、複数のフラットコイルを回路基板に同時かつ簡便に高い精度で位置合わせして貼着することが可能となり、フラットコイルの実装時の作業性を大きく向上させることが可能となる。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施例を図面に基づいて具体的に説明する。なお、各図中、同一符号は同一又は同等の構成要素を表している。
【００１０】
図１は、本発明のフラットコイルの整列シート１０ａの実施例の平面図（同図（ａ））及びｘ−ｘ断面図（同図（ｂ））である。同図のように、この実施例では、複数のフラットコイル１がキャリアシート１１に所定の向きの配列で粘着剤１２により貼着されている。
【００１１】
ここで、フラットコイル１としては、特に制限はないが、平角線を巻き回したコイル等を使用することができる。このフラットコイル１は、通常一枚のキャリアシートに６〜１６個程度貼着される。
【００１２】
フラットコイル１をキャリアシート１１に貼着する粘着剤１２としては、そのタック性が、フラットコイル１をキャリアシート１１上に確実に保持できる大きさであることが重要である。しかし、過度にタック性が高いことは好ましくなく、熱硬化性樹脂、ＵＶ硬化性樹脂等からなる接着剤を使用して、フラットコイル１を回路基板に貼着した後は、フラットコイルから容易に剥離できる程度のタック性とすることが好ましい。またフラットコイルに剥離残りが生じないものを使用することが好ましい。このような特性を有する粘着剤としては、例えばアクリル系粘着剤等を使用することができる。
【００１３】
一方、キャリアシート１１には、フラットコイルを貼着した場合にフラットコイルの空芯部に対応する部分に孔部１１ａが設けられている。この孔部１１ａの形状については特に制限はないが、フラットコイルの空芯１ａ内にキャリアシート１１が入らないように、空芯１ａ以上の大きさとすることが好ましい。これにより、後述するように、回路基板へフラットコイルを貼着する時にガイドバーを空芯部に嵌め入れることが可能となり、フラットコイルの基板における位置精度を容易に高めることが可能となる。
【００１４】
また、キャリアシート１１の形成材料としては、クレープ紙等の紙類やＰＥＴシート等のプラスチックフィルムを使用することができる。ただし、後述するようにを上型を使用してフラットコイルを回路基板へ貼着する時に、その上型のガイドバーと、キャリアシートに貼着されているフラットコイルの空芯との位置ずれの許容範囲を大きくするために伸縮性シートを使用することが好ましい。また、コイルの端子の位置等を確認しつつ回路基板へ貼着できるように、全光線透過率２０％程度以上の透明性を有するシートを使用することが好ましい。
【００１５】
キャリアシート１１の厚みは、厚すぎるとキャリアシートの伸縮性が低下するので好ましくない。また、キャリアシート１１をそのバルク素材から所定形状に打ち抜きにより成形する際にバリが発生しやすくなるので好ましくない。さらに、そのバルク素材は通常ロール状に巻かれているが、バルク素材が厚すぎると、バルク素材を所定形状のキャリアシート１１として打ち抜いた後もロール状に巻かれていたときのカール状の歪みが残存しやすくなるので好ましくない。したがって、キャリアシート１１の厚みは、その素材にもよるが、例えばＰＥＴシートを使用した場合、通常２００μｍ以下とすることが好ましい。
【００１６】
また、キャリアシート１１には、フラットコイル１を回路基板へ搭載する時の位置決めの便宜上、基準穴１１ｃを設けておくことが好ましい。
【００１７】
キャリアシート１１の裏面には、本発明の整列シートを積み重ねてストックし、その後に本発明の整列シートを使用する場合の取扱性を向上させる点から、剥離処理し、剥離処理層１１ｂを形成しておくことが好ましい。この場合、剥離力は通常５００ｇ／５ｃｍ（３００ｍｍ／ｍｉｎ）以下程度とすることが好ましい。なお、本発明の整列シートをカートン、ラック、トレーなどに積み重ねてストックし、その後に使用する場合の取扱性を向上させるためには、図２に示すフラットコイルの整列シート１０ｂのように、フラットコイル１上に剥離紙１３を積層しておくこともできる。この図２の剥離シート１３は、フラットコイルの整列シートからフラットコイル１を回路基板に貼着させるときには、予め剥離除去される。ただし、フラットコイルの整列シートの製造時に、キャリアシート１１上に貼着させたフラットコイル１の上に剥離シート１３を積層する作業や、フラットコイルの整列シートの使用時に予め剥離シート１３を剥離する作業を省略する点からは、前述のように、裏面に剥離処理層１１ｂを有するキャリアシート１１を使用することが好ましい。
【００１８】
図１に示した実施例のフラットコイルの整列シート１０ａを用いてフラットコイル１を回路基板に実装するにあたり、フラットコイルを回路基板に貼着する方法としては、例えば、図４に示したように行うことができる。即ち、まず回路基板６を、加熱機能を有する下金型１４に載置する。その場合、回路基板６のフラットコイル搭載部位には、予め、熱硬化性接着剤又はホットメルト接着剤を印刷しておくか、又はディスペンサー等を使用して塗布しておく。また、回路基板６を下金型１４に載置する場合には、図示したように、回路基板の基準穴６ａを下金型１４のガイドピン１５に通すことが好ましい。回路基板６の上には、本発明のフラットコイルの整列シート１０ａを、フラットコイル１を回路基板６側に向けて配する。このフラットコイルの整列シート１０ａの基準穴１１ｃもガイドピン１５に通し、回路基板６とフラットコイル１との位置合わせを図る。さらに、上金型１６を、その基準穴１６ａにガイドピン１５を通して位置合わせし、フラットコイルの配列シート１０ａの上に配する。この上金型１６には、上金型１６を矢印のように降下させた場合に、回路基板６の所定の位置にフラットコイル１を押圧できるように、図５に示したようにフラットコイル１の空芯１ａに嵌入するガイドバー１７が設けられている。そこで、回路基板６、フラットコイルの配列シート１０ａ及び上金型１６を位置合わせした後は、上金型１６を押し下げ、フラットコイルの配列シート１０ａのフラットコイル１を回路基板６の所定の部位に押しつけ、下金型１４を加熱してフラットコイル１を回路基板６に接着する。その後、上金型１６を上昇させ、キャリアシート１１をフラットコイル１から剥離除去する。これにより、複数のフラットコイル１の位置合わせを個別に行うことなく、同時に簡便に行うことができ、複数のフラットコイル１を容易に高い位置精度で回路基板６に貼着することが可能となる。
【００１９】
なお、上述の方法においてはフラットコイルを回路基板に貼着する接着剤として、熱硬化性接着剤又はホットメルト接着剤を使用し、下金型１４で加熱して接着する例を示したが、この場合の接着剤としてＵＶ硬化型接着剤を用いてもよい。その場合には、下金型１４には加熱機能は必ずしも必要ではなく、別途ＵＶ照射装置を使用する。
【００２０】
また、フラットコイル１を貼着する回路基板６に関しては特に制限はなく、種々のリジッド基板やフレキシブル基板に対して上述の方法を適用することができる。
【００２１】
図３は、本発明のフラットコイルの整列シート１０ｃの他の実施例の断面図である。このフラットコイルの整列シート１０ｃは、フラットコイル１の表面、即ち回路基板と接着することとなる面に、接着剤層１８を設けたものであり、それ以外は図１に示したフラットコイルの整列シート１０ａと同様である。ここで、接着剤層１８としては、熱硬化性もしくはＵＶ硬化性接着剤、又はホットメルト接着剤等を使用することができる。図１に示したフラットコイルの整列シート１０ａを用いてフラットコイルを回路基板に貼着する場合には、上述のように、回路基板６に予め接着剤を印刷するか、あるいはディスペンサーで塗布することが必要となるが、この場合の印刷箇所あるいは塗布箇所は、フラットコイル１個に対して１〜数箇所となるので、キャリアシートに貼着した複数のフラットコイルの全てについての塗布箇所は、合計で数十箇所にもなる。そのため、接着剤の塗布時間に相当の時間が費やされることとなる。これに対して、図３に示したようにフラットコイル１に接着剤層１８を設けておくと、回路基板に接着剤を塗布する作業を省略することができる。また、フラットコイル１上に接着剤層１８を形成する工程は、回路基板の所定部位に接着剤を塗布するよりも容易に行うことができる。したがって、より簡便にフラットコイルを回路基板に搭載することが可能となる。
【００２２】
【発明の効果】
本発明によれば、複数のフラットコイルを回路基板へ位置精度高く実装する際の作業性を大きく向上させることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例の平面図（同図（ａ））及び断面図（同図（ｂ））である。
【図２】本発明の他の態様の実施例の断面図である。
【図３】本発明の他の態様の実施例の断面図である。
【図４】本発明の実施例のフラットコイルの整列シートを用いてフラットコイルを回路基板に搭載する場合の説明図である。
【図５】本発明の実施例のフラットコイルの整列シートを用いてフラットコイルを回路基板に搭載する場合の説明図である。
【図６】フラットコイルを回路基板に搭載する場合の従来の方法の説明図である。
【符号の説明】
１ フラットコイル
１ａ フラットコイルの空芯
６ 回路基板
１０ａ、１０ｂ、１０ｃ 実施例のフラットコイル
１１ キャリアシート
１１ａ キャリアシートの孔部
１１ｂ キャリアシートの裏面の剥離処理層
１１ｃ キャリアシートの基準穴
１２ 粘着剤
１３ 剥離紙
１４ 下金型
１５ ガイドピン
１６ 上金型
１６ａ 上金型の基準穴
１７ ガイドバー
１８ 接着剤層
Claims (7)
- 複数のフラットコイルがキャリアシートに貼着され、該キャリアシートの各フラットコイルの空芯部に対応する部分に孔部が設けられているフラットコイルの整列シートの当該フラットコイルを、回路基板に貼着により実装する方法において、下金型上に配された回路基板に対し、該整列シートを、フラットコイルが対向するように配し、該整列シートのキャリアシート側から上金型で圧着する際に、該上金型に設けられたガイドバーを該孔部に当てることにより回路基板と位置合わせすることを特徴とするフラットコイルの実装方法。
- キャリアシートの孔部が、フラットコイルの空芯以上の大きさである請求項１記載の実装方法。
- フラットコイルがアクリル系粘着剤によりキャリアシートに貼着されている請求項１又は２記載の実装方法。
- キャリアシートが伸縮性材料から形成されている請求項１〜３のいずれかに記載の実装方法。
- キャリアシートのフラットコイルと反対側の面に剥離処理が施されている請求項１〜４のいずれかに記載の実装方法。
- フラットコイルの表面に接着剤層が形成されている請求項１〜５のいずれかに記載の実装方法。
- 下金型上に配された回路基板に対し、該整列シートを、フラットコイルが対向するように配する際に、フラットコイルを回路基板へ搭載する時の位置決めのための基準穴が設けられているキャリアシートの当該基準穴に、下金型に設けられたガイドピンを通すことによっても位置合わせを行う請求項１〜６のいずれかに記載の実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003127091A JP3719440B2 (ja) | 2003-05-02 | 2003-05-02 | フラットコイルの実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| JP20273294A Division JP3446326B2 (ja) | 1994-08-03 | 1994-08-03 | フラットコイルの整列シート |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2004031930A JP2004031930A (ja) | 2004-01-29 |
| JP3719440B2 true JP3719440B2 (ja) | 2005-11-24 |
Family
ID=31185353
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2003127091A Expired - Lifetime JP3719440B2 (ja) | 2003-05-02 | 2003-05-02 | フラットコイルの実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3719440B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113381565B (zh) * | 2021-06-24 | 2024-02-09 | 苏州昀冢电子科技股份有限公司 | 基座组合及其制造方法 |
-
2003
- 2003-05-02 JP JP2003127091A patent/JP3719440B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2004031930A (ja) | 2004-01-29 |
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| A977 | Report on retrieval |
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| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
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