KR20070063568A

KR20070063568A - 장척 필름 회로 기판, 그의 제조 방법 및 그의 제조 장치

Info

Publication number: KR20070063568A
Application number: KR1020077009781A
Authority: KR
Inventors: 야스아끼 다니무라; 다까요시 아까마쯔; 후또시 오꾸야마; 노부유끼 구로끼
Original assignee: 도레이 가부시끼가이샤
Priority date: 2004-10-01
Filing date: 2005-09-28
Publication date: 2007-06-19
Also published as: CN101036422A; TW200629999A; WO2006038496A1; EP1814369A1; CN101036422B; EP1814369A4; US20080259575A1; JPWO2006038496A1

Abstract

본 발명에 따르면, 적어도 한쪽면에 회로 패턴 (2)가 형성된 가요성 필름 기판 (1)을 복수개 연결하여 장척 필름 회로 기판 (1d)로 할 때, 가요성 필름 기판의 대향하는 한쌍의 단부에 반송용 스페이스 (4)를 설치하고, 이 반송용 스페이스의 적어도 일부를 상기 가요성 필름 기판의 반송 방향에 평행한 방향으로 돌출 (15)시키고, 그 돌출시킨 반송용 스페이스를 인접하는 가요성 필름 기판의 반송용 스페이스에 중첩시켜 고정한다.

가요성 필름 기판, 장척 필름 회로 기판, 반송용 스페이스

Description

장척 필름 회로 기판, 그의 제조 방법 및 그의 제조 장치 {Long Film Circuit Board, and Production Method and Production Device Therefor}

본 발명은 정밀도가 높은 회로 패턴을 갖는 회로 기판으로서 바람직한, 가요성 필름을 이용한 장척 필름 회로 기판과 그의 제조 방법, 제조 장치에 관한 것이다.

일렉트로닉스 제품의 경량화, 소형화에 따라 인쇄 회로 기판의 정밀도 높은 패터닝이 요구되고 있다. 가요성 필름 기판은 구부릴 수 있기 때문에 삼차원 배선이 가능하고, 일렉트로닉스 제품의 소형화에 적합하기 때문에 수요가 확대되고 있다. 예를 들면, 액정 디스플레이 패널에의 IC 접속에 이용되는 COF(Chip on Flex) 기술에서는, 폴리이미드를 포함하는 비교적 폭이 좁은 장척 필름 회로 기판을 가공한다. 이에 따라, 수지 기판으로서 최고의 미세 패턴을 얻을 수 있다. 그러나, 미세화의 진전에 대해서는 한계에 다다르고 있다.

미세화에는 회로 패턴을 구성하는 라인 폭이나 라인간의 스페이스 폭으로 표시되는 지표와, 기판 상의 회로 패턴의 위치로 표시되는 지표가 있다. 라인 폭이나 스페이스 폭에 대해서는 더욱 미세화하는 방책이 있지만, 후자의 지표인 위치 정밀도는 회로 기판과 IC 등의 전자 부품을 접합할 때의 전극 패드와 회로 패턴의 위치 맞춤에 관한 것으로, IC의 다핀화 진전에 따라 요구되는 정밀도에 대응하기가 점점 어려워지고 있다.

최근, 가요성 필름 기판을 지지판에 접합시켜 치수 정밀도를 유지함으로써, 매우 미세한 회로 패턴을 형성하는 것이 제안되어 있다(특허 문헌 1 참조). 이 방법에 따르면, 가요성 필름 기판을 지지판에 접합시켜 가공함으로써, 가공 중의 온도, 습도, 나아가 반송 중 왜곡의 영향을 제거할 수 있다. 그 결과, 저왜곡의 필름 회로 기판으로 할 수 있고, 지지판으로부터 박리한 후에도 치수 정밀도를 높게 유지할 수 있다.

그러나, 상기 제안은 주로 매엽(시트)형 지지판을 사용하고 있으며, 회로 패턴이 형성된 가요성 필름 기판도 매엽이 된다. 한편, 현행의 COF 기술에 있어서, 전자 부품 접속, 테스트, LCD 패널과의 접속 등, 회로 패턴이 형성된 가요성 필름 기판의 취급은 매엽 상태로 행하는 경우도 있지만, 장척 필름 회로 기판을 릴ㆍ투ㆍ릴로 취급하는 경우가 많다. 따라서, 상기 제안의 적용 범위가 제한된다는 문제가 있다. 따라서, 매엽의 가요성 필름 기판을 연결하여 장척 필름 회로 기판으로서 적용 범위의 확대를 도모하는 것도 고려할 수 있지만, 지지판에 접합되어 있지 않은 상태에서, 예를 들어 두께 수십 ㎛의 가요성 필름 기판을 매엽으로 취급하는 경우에는, 반송이나 위치 결정이 어렵기 때문에 연결 공정의 자동화가 곤란하고, 나아가 그 후의 장척 필름 회로 기판의 가공 작업의 자동화도 곤란하다.

또한, 장척 필름 회로 기판을 취급하는 경우라도, 그것을 사용한 회로 기판 제조 장치의 연속 가동을 도모하기 위해서는, 선행하는 장척 필름 회로 기판을 구 성하는 가요성 필름 기판 말단에, 별도의 장척 필름 회로 기판을 구성하는 가요성 필름 기판 선단을 접속할 필요가 있다. 그 경우, 일반적으로는 선행하는 장척 필름 회로 기판을 구성하는 가요성 필름 기판 말단과, 그에 이어지는 별도의 장척 필름 회로 기판을 구성하는 가요성 필름 기판 선단을 점착 테이프로 접합시켜 연결한다. 이 때, 연결 강도를 높이고, 그 후의 제조 공정에서 변형이나 파손이 발생하지 않도록, 연결 부분에는 인식 마크를 설치해 두고, 가열 공정에서는 연결 부분을 스킵하여 점착 테이프가 열에 의해 벗겨지지 않도록 하는 방법이 제안되어 있다(특허 문헌 2 참조).

그러나, 이 방법에서는 연결 부분뿐만 아니라, 연결 부분 전후의 가요성 필름 기판이 쓸모없게 된다는 문제가 있다. 또한, 장척 필름 회로 기판에 IC를 접합하는 경우, 통상 등간격으로 회로 패턴이 형성된 장척 필름 회로 기판을 간헐적으로 이송하면서 회로 패턴으로 IC를 접속한다. 그러나, 상기와 같이 연결 부분 전후의 가요성 필름 기판을 사용할 수 없으면, 연결 부분 전후의 회로 패턴에는 IC 접합을 행하지 않고 장척 필름 회로 기판을 임시 이송하게 된다. 즉, 장척 필름 회로 기판으로 IC를 접합하는 공정에서 임시 이송에 의한 시간 손실이 발생한다.

선행하는 장척 필름 회로 기판과 그에 이어지는 별도의 장척 필름 회로 기판을 접속하는 방법으로서는, 다음과 같은 방법도 제안되어 있다. 즉, 선행하는 장척 필름 회로 기판을 구성하는 가요성 필름 기판과, 그에 이어지는 별도의 장척 필름 회로 기판을 구성하는 가요성 필름 기판에 오목부와 볼록부를 각각 형성하고, 볼록부가 오목부에 끼워지도록 맞댄 후, 오목부 볼록부를 덮도록 점착 테이프를 부 착하는 방법이다(특허 문헌 3 참조). 그러나, 이 방법에 의해서도, 상술한 방법과 마찬가지로 연결 부분의 가요성 필름 기판이 쓸모없게 된다.

또한, 상기와 같은 접속은, 장척 필름 회로 기판 상에 제조된 회로 패턴군에 불량이 집중하여 발생한 경우에도 필요하게 된다. 이 경우, 불필요한 부분을 절취하고, 분할된 장척 필름 회로 기판의 한쪽 단부를 다른쪽 단부에 연결함으로써, 그 후의 공정의 작업 효율을 저하시키지 않도록 한다. 이 때, 절취한 부분의 양측 단부를 맞대어 사다리형의 연결용 부재에 접합시켜 고정하고, 연결용 부재에 이송 구멍을 천공함과 동시에, 연결용 부재와 장척 필름 회로 기판을 동시에 코킹하여 연결 강도를 높이는 방법이 제안되어 있다(특허 문헌 4 참조).

그러나, 이 방법에서는 장척 필름 회로 기판과는 별도로, 열가소성 필름 등의 사다리형 연결용 부재가 필요하다. 또한, 열가소성 필름을 이용하는 방법이기 때문에, 그 후의 공정에 수지 몰딩이나 땜납 리플로우 등의 가열 공정이 있는 경우 실시가 곤란하다. 즉, 가열 변형에 의한 코킹 용이성과 그 후의 공정에서의 내열성을 양립시킨다는 것이 곤란하다.

특허 문헌 1: 국제 공개 제03/009657호 공보(제2쪽)

특허 문헌 2: 일본 특허 공개 제2000-25709호 공보(제46단, 제80단)

특허 문헌 3: 일본 특허 공개 제2005-45233호 공보(제16단)

특허 문헌 4: 일본 특허 공개 (평)4-127549호 공보(제2쪽)

본 발명의 목적은 상술한 과제를 감안하여, 매엽으로 취급된 가요성 필름 기판을 릴ㆍ투ㆍ릴 설비를 최대한 이용하여 취급할 수 있도록 한, 장척 필름 회로 기판의 제조 방법, 제조 장치 및 이들에 의해 얻어지는 장척 필름 회로 기판을 제공하는 것이다. 또한, 본 발명의 다른 목적은, 연결에 의한 가요성 필름 회로 기판의 손실이나 IC 접합시의 시간 손실을 감소시킬 수 있는 장척 필름 회로 기판 및 그의 제조 방법, 제조 장치를 제공하는 것이다.

상기 과제를 해결하기 위한 본 발명은, 하기 (1) 내지 (20)을 특징으로 한다.

(1) 적어도 한쪽면에 회로 패턴이 형성된 가요성 필름 기판이 복수개 연결되어 있고,

가요성 필름 기판의 대향하는 한쌍의 단부에 반송용 스페이스를 갖고, 상기 반송용 스페이스의 적어도 일부가 상기 가요성 필름 기판의 반송 방향에 평행한 방향으로 돌출되고, 돌출된 반송용 스페이스가 인접하는 가요성 필름 기판의 반송용 스페이스에 중첩되어 고정되어 있는 것인 장척 필름 회로 기판.

(2) 상기 (1)에 있어서, 상기 가요성 필름 기판의 반송 방향 단부가, 상기 반송 방향에 직교하는 방향의 전체 폭에서 중첩되어 고정되어 있는 장척 필름 회로 기판.

(3) 상기 (2)에 있어서, 상기 가요성 필름 기판의 반송 방향 단부는, 상기 반송용 스페이스를 제외하고, 상기 반송 방향에 평행한 방향으로 1 mm 이하의 길이로 인접하는 가요성 필름 기판과 중첩되어 있는 장척 필름 회로 기판.

(4) 상기 (1) 내지 (3) 중 어느 하나에 있어서, 상기 돌출된 반송용 스페이스가, 상기 반송 방향에 평행한 방향으로 1.5 내지 30 mm의 길이로 인접하는 가요성 필름 기판과 중첩되어 있는 장척 필름 회로 기판.

(5) 상기 (1) 내지 (4) 중 어느 하나에 있어서, 중첩된 상기 가요성 필름 기판 사이에 접착층이 설치되어 있는 장척 필름 회로 기판.

(6) 상기 (5)에 있어서, 상기 가요성 필름 기판 상에 회로 패턴의 보호층이 형성되어 있고, 이 보호층과 상기 접착층이 동일한 조성인 장척 필름 회로 기판.

(7) 복수의 가요성 필름 기판을 박리 가능한 유기물층을 통해 지지판 상에 고정하는 공정과, 상기 복수의 가요성 필름 기판을 서로 연결하는 공정과, 연결된 상기 가요성 필름 기판을 지지판으로부터 박리하는 공정을 포함하는 장척 필름 회로 기판의 제조 방법.

(8) 상기 (7)에 있어서, 대향하는 한쌍의 단부에 반송용 스페이스를 설치한 가요성 필름 기판을 사용하여, 상기 반송용 스페이스의 적어도 일부를 가요성 필름 기판의 반송 방향에 평행한 방향으로 돌출시키고, 상기 돌출된 반송용 스페이스를 인접하는 가요성 필름 기판의 반송용 스페이스에 중첩시켜 복수의 가요성 필름 기판을 서로 연결하는 장척 필름 회로 기판의 제조 방법.

(9) 상기 (8)에 있어서, 상기 돌출된 반송용 스페이스를 상기 반송 방향에 평행한 방향으로 1.5 내지 30 mm의 길이로 인접하는 가요성 필름 기판의 반송용 스페이스에 중첩시키는 장척 필름 회로 기판의 제조 방법.

(10) 상기 (7) 내지 (9) 중 어느 하나에 있어서, 상기 가요성 필름 기판의 반송 방향 단부를, 상기 반송 방향에 직교하는 방향의 전체 폭에서 인접하는 가요성 필름 기판에 중첩시키는 장척 필름 회로 기판의 제조 방법.

(11) 상기 (10)에 있어서, 상기 가요성 필름 기판의 반송 방향 단부를, 상기 반송용 스페이스를 제외하고, 상기 반송 방향에 평행한 방향으로 1 mm 이하의 길이로 인접하는 가요성 필름 기판과 중첩시키는 장척 필름 회로 기판의 제조 방법.

(12) 상기 (7) 내지 (11) 중 어느 하나에 있어서, 상기 복수의 가요성 필름 기판의 중첩 부분을 수지로 접착 고정하여 연결하는 장척 필름 회로 기판의 제조 방법.

(13) 상기 (12)에 있어서, 상기 수지를 유리 전이점 이상의 온도로 가열함으로써 상기 복수의 가요성 필름 기판을 접착 고정하는 장척 필름 회로 기판의 제조 방법.

(14) 상기 (7) 내지 (13) 중 어느 하나에 있어서, 적어도 한쪽면에 회로 패턴이 형성되어 있는 가요성 필름 기판을 사용하는 장척 필름 회로 기판의 제조 방법.

(15) 상기 (14)에 있어서, 상기 회로 패턴의 보호층을 형성하는 공정을 포함하고, 이 보호층을 형성하는 공정에서 인접하는 가요성 필름 기판이 중첩되는 부분에 상기 보호층과 동일한 조성의 수지에 의한 접착층을 형성하는 장척 필름 회로 기판의 제조 방법.

(16) 상기 (14) 또는 (15)에 있어서, 상기 회로 패턴에 전자 부품을 접속하고, 그 후 연결된 가요성 필름 기판을 지지판으로부터 박리하는 장척 필름 회로 기판의 제조 방법.

(17) 한쪽의 가요성 필름 기판을, 박리 가능한 유기물층에 의해 지지판 상에 고정된 다른쪽 가요성 필름 기판에 연결하는 접속 수단과, 연결된 가요성 필름 기판을 권취하는 권취 수단을 구비하는 장척 필름 회로 기판의 제조 장치.

(18) 상기 (17)에 있어서, 복수의 가요성 필름 기판이 접착된 지지판을 반송하는 반송 수단과, 상기 지지판으로부터 상기 한쪽의 가요성 필름 기판을 박리하는 박리 수단을 구비하는 장척 필름 회로 기판의 제조 장치.

(19) 상기 (17)에 있어서, 상기 접속 수단이, 상기 한쪽의 가요성 필름 기판을 수지를 통해 지지판 상의 상기 다른쪽 가요성 필름 기판에 중첩시키는 중첩 수단과, 중첩된 가요성 필름 기판을 상기 수지의 유리 전이점 이상의 온도로 가열함과 동시에 가압하는 가열 가압 수단을 구비하는 장척 필름 회로 기판의 제조 장치.

(20) 상기 (19)에 있어서, 상기 가열 가압 수단이, 가요성 필름 기판의 반송용 스페이스를 가열 가압하는 부분을 제외하고, 가요성 필름의 반송 방향으로 1 mm 이하의 길이를 갖는 가열 가압 헤드를 구비하는 장척 필름 회로 기판의 제조 장치.

<발명의 효과>

본 발명에 따르면, 복수의 매엽형 가요성 필름 기판을 연결하여 장척 필름 회로 기판으로 할 때, 연결 강도를 크게 유지하면서 연결 부분에서의 손실을 감소시킬 수 있다. 연결에 의한 가요성 필름 기판의 손실을 감소시킬 뿐만 아니라, 그 장척 필름 회로 기판에 전자 부품을 접합할 때의, 연결부를 인식하여 임시 이송하기 위한 시간 손실을 감소시킬 수 있다. 특히, 본 발명의 제조 방법 및 제조 장치에서는 지지판 상에서 복수의 가요성 필름 기판을 연결하기 때문에, 가요성 필름 기판의 핸들링이 용이하고, 높은 위치 정밀도가 확보되어 2장의 가요성 필름 기판을 보다 확실하게 연결할 수 있다.

도 1은 본 발명에서의 가요성 필름 기판 연결의 일실시 양태를 나타내는 개략도이다.

도 2는 복수의 단책상 가요성 필름 기판을 포함하는 광폭의 매엽 가요성 필름 기판을 나타내는 개략도이다.

도 3은 본 발명에서의 가요성 필름 기판 연결의 일실시 양태를 나타내는 개략도이다.

도 4는 본 발명에서의 가요성 필름 기판 연결의 일실시 양태를 나타내는 개략도이다.

도 5는 본 발명에서의 가요성 필름 기판 연결의 일실시 양태를 나타내는 개략도이다.

도 6은 가요성 필름 기판을 박리할 때의 박리각의 설명도이다.

도 7은 본 발명의 제조 장치의 일실시 양태를 나타내는 개략도이다.

도 8은 도 7의 장치에서의 가요성 필름 기판의 연결 부분의 확대도이다.

도 9는 도 7의 장치에서의 가열 가압 수단의 개략도이다.

도 10은 본 발명의 제조 장치의 일실시 양태를 나타내는 개략도이다.

도 11은 도 10의 장치에서의 가압 수단 및 그 작동을 설명하는 개략도이다.

도 12는 본 발명의 제조 장치의 일실시 양태를 나타내는 개략도이다.

도 13은 본 발명의 제조 장치의 일실시 양태를 나타내는 개략도이다.

도 14는 도 13의 장치의 작동을 설명하는 개략도이다.

도 15는 본 발명의 장치에 바람직하게 사용되는 라미네이트 장치의 개략도이다.

도 16은 복수의 단책상 가요성 필름 기판을 포함하는 광폭의 매엽 가요성 필름 기판을 나타내는 개략도이다.

도 17은 본 발명에서의 가요성 필름 기판 임시 연결의 일실시 양태를 나타내는 개략도이다.

도 18은 도 17의 가요성 필름 기판에 스프로켓 홀을 형성한 양태를 나타내는 개략도이다.

도 19는 도 18에 나타낸 가요성 필름 기판을 슬릿한 양태를 나타내는 개략도이다.

<부호의 설명>

1(a, b), 53, 101, 201(a, b, c), 301(a, b), 363, 400, 515: 가요성 필름 기판

1d: 장척 필름 회로 기판

2, 369: 회로 패턴

3, 368: 보호층

4(a, b): 반송용 스페이스

5(a, b), 15(a, b), 20(a, b), 21(a, b), 25, 26, 115: 가요성 필름 기판의 돌출부

6(a, b), 16(a, b), 17, 116, 367, 413: 접착층

7: 회로 패턴의 간극 길이

8, 365: 반송용 구멍(스프로켓 홀)

9: 돌출부의 폭

10: 돌출부의 반송 방향의 길이

13: 매엽 필름

50: 박리각

51, 103(a, b, c), 203(a, b, c), 303(a, b, c), 504: 지지판

52, 102(a, b, c), 202(a, b, c), 302(a, b), 503: 박리 가능한 유기물층

54, 104(a, b, c), 204(a, b, c), 501: 장착대

55, 106, 206, 306: 박리 롤

105, 416: 가열 가압 수단

107, 207, 307: 롤

108, 208, 308, 407: 권취 롤

109, 209, 309, 402, 406: 스페이서

110, 210, 310, 405: 스페이서 공급 롤

111: 제어 장치

112, 212, 500: 베이스

113, 213, 505: 레일

117: 히터 블록

118: 헤드

119: 축

120, 220, 333: 협지 수단

205: 가압 수단

216, 316, 409: 점착 테이프

238: 이형 필름

239: 진공 흡착대

304: 반송 롤군

330: 위치 결정 지그

331: 백업 롤

332: 가압 롤

364: 점착 테이프

401: 권출 롤(unwinding roll)

403: 스페이서 권취 롤

404: 본 연결 유닛 (permanent connection unit)

410(a, b): 금형

411, 412: 흡착 스테이지

414, 415: 흡착 아암

502: 정전기 대전 장치

506: 가이드

507: 너트

508, 509: 브래킷

510: 볼 나사

511: 모터

512: 가요성 직물

513: 지주

514: 프레임

516: 고무 롤러

<발명을 실시하기 위한 최선의 형태>

본 발명의 장척 필름 회로 기판은, 적어도 한쪽면에 회로 패턴이 형성된 가요성 필름 기판을 복수개 연결한 것이다.

본 발명에 있어서, 가요성 필름 기판은, 베이스 필름 상에 회로 패턴이 형성된 것, 또는 베이스 필름 상에 회로 패턴이 형성되기 전이나 형성 중인 것을 말한다. 베이스 필름으로서는 플라스틱 필름을 사용한다. 예를 들면, 폴리카르보네이트, 폴리에테르설파이드, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리페닐렌설파이드, 폴리이미드, 폴리아미드, 액정 중합체 등의 필름을 채용할 수 있다. 그 중에서도 폴리이미드 필름은, 내열성이 우수함과 동시에 내약품성도 우수하기 때문에 바람직하게 채용된다. 또한, 저유전 손실 등 전기적 특성이 우수하 다는 점이나 저흡습성의 점에서 액정 중합체도 바람직하게 채용된다. 가요성의 유리 섬유 보강 수지판을 채용하는 것도 가능하다. 또한, 이들 필름이 적층될 수도 있다.

상기 유리 섬유 보강 수지판의 수지로서는, 예를 들면 에폭시, 폴리페닐렌설파이드, 폴리페닐렌에테르, 말레이미드 (공)중합 수지, 폴리아미드, 폴리이미드 등을 들 수 있다.

가요성 필름 기판의 두께는, 경량화, 소형화, 또는 미세한 비어 홀 형성을 위해서는 얇은 것이 바람직하며, 125 ㎛ 이하가 바람직하다. 한편, 기계적 강도를 확보하기 위해서나 평탄성을 유지하기 위해서는 두꺼운 것이 바람직하며, 4 ㎛ 이상이 바람직하다.

가요성 필름 기판 상에 형성되는 회로 패턴은, 저항치가 작은 구리를 주체로 하여 형성되는 것이 바람직하다. 회로 패턴을 형성함에 있어서는, 서브트랙티브법, 세미-애디티브법, 풀-애디티브법 등 공지된 기술을 채용할 수 있다. 그 중에서도 미세 패턴의 형성을 위해서는 세미-애디티브법, 풀-애디티브법의 채용이 바람직하다. 또한, 땜납 접합을 위한 땜납 도금, 주석 도금, 금 도금을 실시하거나, 금속층 보호를 위한 솔더 레지스트를 형성하는 것도 적절하게 실시할 수 있다.

본 발명의 가요성 필름 기판은 단책상의 형태를 이루고 있으며, 대향하는 한쌍의 단부에 반송용 스페이스가 설치되어 있다. 반송용 스페이스는, 제조된 장척 필름 회로 기판을 릴ㆍ투ㆍ릴 방식으로 취급할 때 이용되는 부분이다. 반송용 스페이스에는 스프로켓 홀이 설치되어 있고, 그 스프로켓 홀에 의해 장척 필름 회로 기반의 이송량이 제어된다. 통상, 반송용 스페이스의 폭은 한쪽이 3 내지 4 mm이고, 1.42 mm² 또는 1.981 mm²의 스프로켓 홀이 4.75 mm 간격으로 설치된다.

본 발명에 있어서는, 반송용 스페이스의 적어도 일부가, 가요성 필름 기판의 반송 방향에 평행한 방향(이하, 「반송 방향」이라고 함)으로 돌출되어 있다. 돌출된 반송용 스페이스가 인접하는 가요성 필름 기판의 반송용 스페이스에 중첩되어 고정됨으로써, 장척 필름 회로 기판이 된다. 이러한 구성으로 함으로써, 복수의 매엽형 가요성 필름 기판을 연결한 장척 필름 회로 기판의 연결 강도가 높아지고, 또한 연결 부분에서의 손실을 감소시킬 수 있다. 또한, 연결에 의한 가요성 필름 기판의 손실을 감소시킬 뿐만 아니라, 장척 필름 회로 기판에 전자 부품을 접합할 때의, 연결부를 인식하여 임시 이송하기 위한 시간 손실이나, 전자 부품을 접합한 후의 수지 밀봉이나 전기 테스트를 위한 시간 손실을 감소시킬 수 있다.

반송용 스페이스는, 그 일부가 반송 방향으로 돌출되어 있으면 되지만, 고정시의 연결 강도를 높이기 위해서는 광폭인 것이 바람직하며, 반송용 스페이스의 최대폭 상태로 돌출되어 있는 것이 바람직하다.

반송용 스페이스의 돌출부는, 반송 방향으로 긴 쪽이 연결 강도를 크게 할 수 있기 때문에 바람직하다. 그러나, 지나치게 길면 돌출부를 만들기 위해 절단하여 쓸모없게 되는 가요성 필름 기판도 길어진다. 한편, 가요성 필름 기판의 제조에 있어서는, 핸들링이나 급전 등을 위해 매엽 필름 주위 30 mm 정도의 영역이 제품에 사용할 수 없는 부분이 되는 경우가 많다. 따라서, 이 영역을 이용하여 돌출 부를 만들면, 돌출부를 만들기 위해 쓸모없게 되는 가요성 필름 기판도 없어지기 때문에 바람직하다. 따라서, 반송용 스페이스는 반송 방향으로 1.5 내지 30 mm의 길이로 돌출되고, 그 돌출부가 인접하는 가요성 필름 기판과 중첩되어 있는 것이 바람직하다.

또한, 장척 필름 회로 기판이 안정적으로 반송되기 위해서는, 가요성 필름 기판 상호의 연결 강도가 5 N 이상인 것이 바람직하고, 10 N 이상인 것이 더욱 바람직하다. 연결 강도는 오리엔텍사 제조의 "텐실론"에 가열부를 부가한 것이며, 측정 분위기 온도 150 ℃에서 측정한다.

본 발명에 있어서는, 가요성 필름 기판의 반송 방향의 단부가, 반송 방향에 직교하는 방향의 전체 폭에서, 인접하는 가요성 필름 기판과 중첩되어 고정되어 있는 것도 바람직하다. 상기 돌출부에 추가하여 반송 방향의 단부가 전체 폭에서 중첩되어 고정되어 있으면, 후단의 전자 부품 탑재 공정이나 검사 공정 등에서 반송될 때, 장척 필름 회로 기판의 중첩부 중앙부가 부상하여 근접하는 부품에 걸리거나 마찰되는 반송 트러블의 발생을 방지할 수 있다.

반송 방향의 단부를 전체 폭에서 중첩시키는 경우, 그 중첩부의 반송 방향의 길이는 반송용 스페이스를 제외하고, 회로 패턴간의 간극 이하인 것이 회로 패턴의 손실을 감소시킨다는 점에서 바람직하다. 현행의 표준적인 회로 패턴의 반복 길이는 23.75 mm 내지 33.25 mm이고, 그 중 각 회로 패턴의 간극은 0.5 mm 내지 4.75 mm이다. 그러나, 가요성 필름 기판의 유효 이용을 위해, 회로 패턴의 간극은 작아지는 경향이 있으며, 최근에는 각 회로 패턴의 간극이 1 mm 정도인 것도 있다. 따 라서, 반송 방향의 단부를 전체 폭에서 중첩시키는 경우, 반송용 스페이스를 제외하고는 반송 방향의 길이가 1 mm 이하의 길이인 것이 보다 바람직하다.

상기한 바와 같이 중첩된 반송용 스페이스나 가요성 필름 기판의 반송 방향 단부는, 반송시의 트러블 발생을 방지하기 위해 중첩부 사이에 설치된 접착층에 의해 고정되어 있는 것이 바람직하다. 또한, 접착층은 중첩부에 일괄적으로 설치될 필요는 없으며, 점상, 줄무늬상, 격자상 등 불연속적으로 도포될 수도 있다.

접착층으로서는 중첩된 반송용 스페이스나 가요성 필름 기판의 반송 방향 단부를 서로 접착 고정할 수 있고, 또한 밀봉 수지 경화 공정 등의 가열 공정에 견딜 수 있는 것이 바람직하다. 예를 들면, 폴리이미드계, 에폭시계, 아크릴계, 우레탄계의 접착제를 채용할 수 있다. 또한, 일반적으로 필름 회로 기판의 보호에 사용되는 솔더 레지스트 잉크라고 불리우는 재료를 접착층으로서 사용할 수도 있다.

폴리이미드계 수지로서는 SN-9000(히따찌 가세이 고교(주) 제조)이 있고, 에폭시계 수지로서는 NPR-5, NPR-11(닛본 폴리텍(주) 제조)이나 CCR-232GF((주)아사히 가가꾸 겡뀨쇼 제조)가 있으며, 우레탄계 수지로서는 "플레인세트" AE-70-M11 등이 있다.

접착층은 내열성도 높은 것이 바람직하다. 따라서, 수지의 유리 전이점(Tg)은 100 ℃ 이상인 것이 바람직하며, 반도체 밀봉재 등의 열경화 처리 등의 열 처리 공정이 있는 것을 고려하면 150 ℃ 이상인 것이 더욱 바람직하다. 이러한 수지로서는 폴리이미드계 수지나 에폭시계 수지가 바람직하다. 폴리이미드계 수지나 에폭시계 수지는 모두 내구성이 높지만, 폴리이미드계 수지는 내약품성도 높기 때문 에 보다 바람직하다.

중첩된 가요성 필름 기판은, 상기한 바와 같이 2장의 가요성 필름 기판 사이에 개재되어 있는 접착층에 의해 고정되어 있는 것 외에, 회로 패턴 간극에 들어가는 범위라면 아일릿, 리벳, 실 등에 의해 기계적으로 고정될 수도 있다. 접착층에 의한 고정과 기계적으로 연결 고정하는 방법이 조합될 수도 있다. 또한, 접착층을 통하지 않고 직접 필름끼리 용융 고화되어 고정되어 있어도, 중첩된 2장의 가요성 필름 기판 상으로부터 회로 패턴 간극에 들어가는 범위에서 접착 테이프가 부착되어 고정될 수도 있다.

본 발명에 있어서는, 가요성 필름 기판에 형성된 회로 패턴의 보호층이 설치되어 있는 것도 바람직하다. 상기 보호층은 가요성 필름 기판 상의 회로를 보호할 수 있는 수지로 구성되어 있으면 특별히 한정되지 않는다. 일반적으로는, 필름 회로 기판의 보호에 사용되는 감광성 또는 열경화성 솔더 레지스트 잉크라고 불리우는 재료를 채용할 수 있다. 구체적으로는 폴리이미드계, 에폭시계, 우레탄계의 수지를 들 수 있다. 폴리이미드계 수지로서는 SN-9000(히따찌 가세이 고교(주) 제조)이 있고, 에폭시계 수지로서는 NPR-5, NPR-11(닛본 폴리텍(주) 제조)이나 CCR-232GF((주)아사히 가가꾸 겡뀨쇼 제조)가 있으며, 우레탄계 수지로서는 "플레인세트" AE-70-M11 등이 있다.

회로 패턴의 보호층과 가요성 필름 기판의 사이에 개재시키는 접착층은 동일한 조성의 수지인 것이 보다 바람직하다. 보호층과 접착층을 동일한 조성의 수지로 구성한다는 것은, 이들 보호층과 접착층을 실질적으로 동시에 형성할 수 있기 때문에 제조 공정을 감소시킬 수 있다. 또한, 열 처리 회수를 감소시킬 수 있기 때문에, 가요성 필름 기판을 구성하는 베이스 필름과 회로 패턴의 접착성 저하를 억제할 수 있다.

또한, 가요성 필름 기판의 반송 방향 단부가 전체 폭에서 중첩되어 있지 않은 경우, 한쪽의 가요성 필름 기판의 반송 방향 단부와 다른쪽의 가요성 필름 기판의 반송 방향 단부와의 사이에 미소한 간극이 존재한다고 여겨진다. 이 경우, 점상이나 선상으로 부여된 수지 또는 폭이 좁은 접착 테이프 등에 의해, 2장의 가요성 필름 기판 사이가 매립되어 있는 것이 바람직하다. 이와 같이 비교적 큰 면적에서 2장의 가요성 필름 기판을 연결함으로써, 비틀림에 의해 쉽게 박리되는 것을 개선할 수 있다.

또한, 본 발명에 있어서는, 회로 패턴에 저항 소자나 용량 소자가 삽입될 수도 있다. 또한, 가요성 필름 기판의 적어도 한쪽면에 절연층과 배선층을 적층하여 다층화하는 것도 가능하다.

도 1에 본 발명의 장척 필름 회로 기판의 바람직한 양태의 일례를 나타낸다. 또한, 도 1(a)는 단책상의 가요성 필름 기판의 개략도이다. 도 1(b)는 연결되기 전의 2장의 가요성 필름 기판의 반송 방향 단부의 확대도이다. 도 1(c)는 도 1(b)에 나타낸 2장의 가요성 필름 기판의 반송 방향 단부를 중첩시켜 고정한 상태를 나타내는 도면이다.

장척 필름 회로 기판은, 도 1(a)에 나타낸 바와 같이, 각 가요성 필름 기판 (1) 상에 회로 패턴 (2)가 형성되어 있고, 회로 패턴 (2)를 덮도록 보호층 (3)이 형성되어 있다. 가요성 필름 기판 (1)의 대향하는 한쌍의 단부에는 반송용 스페이스 (4a, 4b)가 설치되어 있다. 반송용 스페이스 (4a, 4b)는, 도 1(b)에 나타낸 바와 같이, 반송 방향으로 돌출되어 있다(5a, 5b). 반송용 스페이스 (4a, 4b)의 돌출부 (5a, 5b)는, 도 1(c)에 나타낸 바와 같이, 별도의 가요성 필름 기판 (1b)의 반송용 스페이스에 중첩되고, 접착층 (6a, 6b)를 통해 고정되어 장척 필름 회로 기판 (1d)를 구성하고 있다. 또한, 부호 (7)은 회로 패턴간의 간극 길이, 부호 (8)은 반송용 구멍(스프로켓 홀)을 나타낸다.

돌출부 (5a, 5b)의 폭 (9)(즉, 반송 방향에 직교하는 방향에서의 길이)는, 고정시의 강도면에서 넓은 것이 바람직하며, 반송용 스페이스의 최대폭인 것이 바람직하다. COF의 반송용 스페이스는 일반적으로 한쪽이 3 내지 4 mm이다. 또한, 돌출부 (5a, 5b)의 반송 방향의 길이 (10)은 고정시의 강도를 확보하기 위해 긴 쪽이 바람직하고, 1.5 mm 이상인 것이 바람직하며, 2 mm 이상인 것이 보다 바람직하다.

또한, 가요성 필름 기판 (1)은, 도 2에 나타낸 바와 같이, 1장의 매엽 필름 (13)에 복수장 형성되는 것이 바람직하지만, 매엽 필름 (13)의 주위 30 mm 정도는 핸들링이나 급전 등을 위해 제품으로서 사용할 수 없는 부분이 되는 경우가 많다. 따라서, 제품으로서는 사용할 수 없는 부분을 이용하여 돌출부 (5a, 5b)를 제조하는 것이 바람직하다. 돌출부를 제조하기 위해서 만큼 쓸모없게 되는 가요성 필름 기판이 없어진다. 따라서, 돌출부 (5a, 5b)의 길이의 상한은, 반송 방향으로 30 mm인 것이 바람직하고, 20 mm인 것이 더욱 바람직하다.

도 3에 바람직한 양태의 별도의 예를 나타낸다. 또한, 도 3(a)는 단책상의 가요성 필름 기판의 개략도이다. 도 3(b)는 연결되기 전의 2장의 가요성 필름 기판의 반송 방향 단부의 확대도이다. 도 3(c)는, 도 3(b)에 나타낸 2장의 가요성 필름 기판의 반송 방향 단부를 중첩시켜 고정한 상태를 나타내는 도면이다.

이 실시 형태에 있어서는, 도 3(a)에 나타낸 바와 같이, 각 가요성 필름 기판의 기본적인 구성은 도 1에 나타낸 장척 필름 회로 기판과 동일하다. 또한, 도 3(b)에 나타낸 바와 같이, 한쪽의 가요성 필름 기판의 돌출부 (15a, 15b)가 다른쪽의 가요성 필름 기판에 중첩되고, 접착층 (16a, 16b)를 통해 고정되어 있다는 점도 동일하다. 그러나, 도 3에서의 장척 필름 회로 기판에서는, 또한 2장의 가요성 필름 기판의 반송 방향 단부가, 반송 방향에 직교하는 방향의 전체 폭에서 접착층 (17)을 통해 중첩되어 고정되어 있다.

도 4, 5에 바람직한 별도의 양태를 나타낸다. 도 4에 나타낸 장척 필름 회로 기판은, 각 가요성 필름 기판 (1a, 1b)의 한쌍의 반송용 스페이스 (4a, 4b) 중 한쪽이 반송 방향으로 돌출되고(돌출부 (25)), 다른쪽이 반송 방향과는 반대 방향으로 돌출되어 있다(돌출부 (26)). 그 밖의 점은, 도 3에 나타낸 양태와 동일하다. 도 5에 나타낸 장척 필름 회로 기판은, 각 가요성 필름 기판 (1a, 1b)의 반송용 스페이스 (4a, 4b)가 반송 방향으로도 돌출되어 있지만(돌출부 (21a, 21b)), 반송 방향과 반대 방향으로도 돌출되어 있다(돌출부 (20a, 20b)). 돌출부 (20a)와 (21a), 또한 돌출부 (20b)와 (21b)가 각각 중첩되어 고정된다.

상기와 같은 본 발명의 장척 필름 회로 기판을 제조할 때에는, 우선 가요성 필름 기판이 매엽 방식으로 제조된다. 매엽 방식이란, TAB나 COF에서 일반적인, 릴로부터 권출된 베이스 필름을 반송하면서 가요성 필름 기판으로서 필요한 가공을 실시하고, 별도의 릴에 권취하는 릴ㆍ투ㆍ릴 방식이 아니라, 시트상의 베이스 필름을 반송하여 가요성 필름 기판으로서 필요한 가공을 실시하는 방식이다. 매엽의 가요성 필름 기판은, 그 후 하기와 같이 연결되어 장척화 필름 회로 기판이 된다.

(a) 복수의 가요성 필름 기판을 박리 가능한 유기물층을 통해 지지판 상에 배치, 고정하고, (b) 이들 복수의 가요성 필름 기판을 서로 연결하여, (c) 연결된 가요성 필름 기판을 지지판으로부터 박리함으로써 얻는다.

이러한 본 발명의 방법에 따르면, 박리 가능한 유기물층을 통해 지지판 상에 고정한 상태로 복수의 가요성 필름 기판을 연결할 수 있기 때문에, 연결 공정을 자동화할 수 있고, 핸들링이 용이해진다. 또한, 자동화가 가능해지기 때문에, 높은 위치 정밀도도 확보되어 2장의 가요성 필름 기판을 보다 확실하게 연결할 수 있다.

가요성 필름 기판에는 미리 회로 패턴이 형성될 수도 있지만, 상기 공정 중에서 회로 패턴을 형성할 수도 있다. 왜곡이 적고, 높은 치수 정밀도를 얻을 수 있다는 점에서 공정 (a)와 공정 (b) 사이에서 행하는 것이 바람직하다.

회로 패턴은 서브트랙티브법, 세미-애디티브법, 풀-애디티브법 등의 기술에 의해 형성하는 것이 바람직하다. 그 중에서도 미세 패턴 형성이 가능하다는 점에서 세미-애디티브법이나 세미-애디티브법에 의해 형성하는 것이 바람직하다.

풀-애디티브법은 이하와 같은 공정이다. 가요성 필름 기판의 회로 패턴을 형성하는 면에 팔라듐, 니켈이나 크롬 등의 촉매 부여 처리를 실시하여 건조한다. 여기서 말하는 촉매란, 그 상태로는 도금 성장의 핵으로서 기능하지는 않지만, 활성화 처리를 행함으로써 도금 성장의 핵이 되는 것이다. 이어서, 포토레지스트를 스핀 코터, 블레이드 코터, 롤 코터, 바 코터, 다이 코터, 스크린 인쇄기 등으로 도포하여 건조한다. 포토레지스트를 소정 패턴의 포토마스크를 통해 노광, 현상하여 도금막이 불필요한 부분에 레지스트층을 형성한다. 그 후, 촉매의 활성화 처리를 행하고 나서, 황산구리와 포름알데히드의 조합을 포함하는 무전해 도금액에 가요성 필름 기판을 침지하고, 예를 들면 두께 2 내지 20 ㎛의 구리 도금막을 형성하여 회로 패턴을 얻는다.

세미-애디티브법은 이하와 같은 공정이다. 가요성 필름 기판의 회로 패턴을 형성하는 면에 크롬, 니켈, 구리 또는 이들의 합금을 스퍼터링하여, 예를 들면 두께 1 내지 100 nm의 바탕층을 형성한다. 이어서, 바탕층 상에 예를 들면 두께 50 내지 3000 nm의 구리 스퍼터링막을 더 형성한다. 이 구리 스퍼터링막은, 후에 이어지는 전해 도금을 위한 충분한 통전을 확보하거나, 금속층의 접착력 향상이나 핀홀 결함 방지에 효과가 있다. 이와 같이 하여 형성한 바탕층, 구리 스퍼터링막 상에 포토레지스트를 스핀 코터, 블레이드 코터, 롤 코터, 다이 코터, 스크린 인쇄 등으로 도포하여 건조한다. 그 후, 포토레지스트를 소정 패턴의 포토마스크를 통해 노광, 현상하여, 도금막이 불필요한 부분에 레지스트층을 형성한다. 이어서, 바탕층 및 구리 스퍼터링막을 전극으로서 전해 도금을 행한다. 전해 도금액으로서 는 황산구리 도금액, 시안화구리 도금액, 피로인산 구리 도금액 등이 사용된다. 구리 도금막을 형성한 후, 포토레지스트를 박리하고, 이어서 슬라이트 에칭으로 바탕층을 제거하여 회로 패턴을 얻는다. 또한, 필요에 따라 금, 니켈, 주석 등의 도금을 실시한다. 또한, 바탕층 형성에 앞서 접착력 향상을 위해, 가요성 필름 기판 표면에 플라즈마 처리, 역 스퍼터링 처리, 프라이머층 도포, 접착제층 도포 등을 행할 수도 있다. 그 중에서도 에폭시 수지계, 아크릴 수지계, 폴리아미드 수지계, 폴리이미드 수지계, NBR계 등의 접착제층 도포는 접착력 개선 효과가 커서 바람직하다.

또한, 본 발명에 있어서, 최초의 가요성 필름 기판이 광폭인 경우에는, 공정 (b)의 전후 또는 공정 (c)의 후에 원하는 폭, 예를 들면 35 mm로 슬릿한다. 지지판 상에서 가요성 필름 기판을 슬릿하는 방법으로서는 레이저, 고압수 제트 등의 방법이 이용된다. 또한, 가요성 필름 기판을 지지판으로부터 박리한 후에 슬릿하는 것이라면, 레이저, 고압수 제트 방법 외에 칼날에 의한 슬릿이나 톰슨 칼날에 의한 형 빼기 등의 방법도 채용 가능하다.

가요성 필름 기판에 스프로켓 홀이 설치되어 있지 않은 경우에도, 마찬가지로 공정 (b)의 전후 또는 공정 (c)의 후에 천공을 행한다. 지지판 상에서는 레이저, 고압수 제트 등에 의해, 또한 지지판으로부터 박리된 후라면 펀칭에 의해 천공을 행하는 것이 바람직하다. 그 중에서도 스프로켓 홀은 수가 많고, 레이저나 고압수 제트로는 가공 시간이 길어지기 때문에, 지지판으로부터 박리한 후에 펀칭에 의해 스프로켓 홀을 형성하는 것이 생산성을 높이는 데 있어서 바람직하다.

본 발명에 있어서는, 미리 반송용 스페이스의 적어도 일부가 그 가요성 필름 기판의 반송 방향에 평행한 방향으로 돌출된 형상이 되도록 절단된 가요성 필름 기판을, 상술한 (a) 내지 (c)에 기재한 방법으로 연결하여 장척 필름 회로 기판으로 할 수도 있지만, 직사각형의 가요성 필름 기판을, 상술한 (a) 내지 (c)에 기재된 방법으로 일단 연결하여 장척화하고, 그 장척화한 가요성 필름 기판을, 반송용 스페이스의 적어도 일부가 그 가요성 필름 기판의 반송 방향에 평행한 방향으로 돌출된 형상이 되도록 절단하면서 본 연결하여 장척 필름 회로 기판으로 할 수도 있다.

즉, (a') 직사각형의 복수의 가요성 필름 기판을 박리 가능한 유기물층을 통해 지지판 상에 배치 고정하고, (b') 이들 복수의 가요성 필름 기판을 서로 점착 테이프 등으로 임시 연결하고, (c') 연결된 가요성 필름 기판을 지지판으로부터 박리하여 장척화한다. (d') 이어서, 장척화한 가요성 필름 기판을, 반송용 스페이스의 적어도 일부가 그 가요성 필름 기판의 반송 방향에 평행한 방향으로 돌출된 형상이 되도록 임시 연결한 부분을 중심으로 금형 등으로 절단 제거한다. 이 때, 절단 제거하는 부분의 전후의 가요성 필름 기판은 진공 흡착 등으로 유지한다. (e') 그 후, 분할된 2장의 가요성 필름 기판을 진공 흡착 등으로 유지한 상태로 한쪽 또는 양쪽을 움직여, 한쪽의 가요성 필름 기판의 돌출된 반송용 스페이스를 다른쪽의 가요성 필름 기판의 반송용 스페이스에 중첩시켜 고정하여(본 연결), 장척 필름 회로 기판으로 한다.

이러한 방법에 있어서도, 가요성 필름 기판을 지지판에 고정하여 임시 연결하기 때문에, 연결 공정을 자동화할 수 있고, 핸들링이 용이해진다. 또한, 자동화 가 가능해지기 때문에, 높은 위치 정밀도도 확보되어 2장의 가요성 필름 기판을 보다 확실하게 임시 연결할 수 있다. 물론, 임시 연결에 이어지는 본 연결의 정밀도는, 임시 연결의 정밀도에 의해 영향을 받기 때문에, 임시 연결이 고정밀도로 실시되어 있으면, 본 연결의 정밀도를 확보하고, 또한 본 연결 장치의 구조를 간편화할 수 있다.

가요성 필름 기판에는 미리 회로 패턴이 형성될 수도 있지만, 상기 공정 중에서 회로 패턴을 형성할 수도 있다. 왜곡이 낮고, 높은 치수 정밀도를 얻을 수 있다는 점에서 공정 (a')와 공정 (b')의 사이에 행하는 것이 바람직하다. 최초의 가요성 필름 기판이 광폭인 경우에는, 공정 (c')와 공정 (d')의 사이, 또는 공정 (e') 후에 슬릿 가공하고, 후속 공정에서 사용되는 폭으로 하는 것이 바람직하다. 가요성 필름 기판에 스프로켓 홀이 설치되어 있지 않은 경우에도, 공정 (c')와 공정 (d')의 사이, 또는 공정 (e')의 후에 펀칭 가공하는 것이 바람직하다.

이하, 상기 어느 방법에 있어서나 공통되는 점에 대하여 설명한다.

회로 패턴의 최외단에 테스트용 전극(제품에는 남지 않음)이 배치되어 있는 경우, 가요성 필름의 테스트용 전극이 설치된 부분을 연결에 이용하고, 테스트 전극이 설치된 측과는 반대측의 면을 별도의 가요성 필름에 접하도록 중첩시킬 수 있다.

복수의 가요성 필름 기판을 서로 연결시키기 위해서는, 가요성 필름 기판의 대향하는 한쌍의 단부에 반송용 스페이스를 설치해 둔다. 반송용 스페이스의 적어도 일부를 가요성 필름 기판의 반송 방향으로 돌출시키고, 돌출된 반송용 스페이스 를 인접하는 가요성 필름 기판의 반송용 스페이스에 중첩시켜 고정한다. 이와 같이 복수의 가요성제 필름 기판을 고정함으로써, 장척 필름 회로 기판으로서의 연결 강도가 높아지고, 연결 부분에서의 손실을 감소시킬 수 있다. 또한, 연결에 의한 가요성 필름 기판의 손실을 감소시킬 뿐만 아니라, 장척 필름 회로 기판에 전자 부품을 접합할 때의 연결부를 인식하여 임시 이송하기 위한 시간 손실도 감소시킬 수 있다.

반송용 스페이스는, 상기한 바와 같이 반송 방향으로 1.5 내지 30 mm의 길이로 돌출시키고, 그 돌출부를 인접하는 가요성 필름 기판과 중첩시켜 고정하는 것이 바람직하다. 가요성 필름 기판을 폭 방향 단부에서 비교적 큰 면적으로 연결함으로써, 비틀림에 의한 가요성 필름 기판 폭 방향 단부로부터의 박리를 방지할 수 있다. 또한, 돌출부를 형성하는 데 있어서 쓸모없게 되는 가요성 필름 기판을 감소시킬 수도 있다.

돌출부를 형성하는 방법은 특별히 한정되지 않지만, 돌출부의 형상을 고려한 금형을 이용한 펀칭에 의해 펀칭하는 방법이나, 원하는 돌출부의 형상에 따르도록 YAG 등의 레이저를 주사하여 재단하는 방법을 들 수 있다.

본 발명에 있어서는, 상기한 바와 같이 가요성 필름 기판의 반송 방향 단부를, 반송 방향에 직교하는 방향의 전체 폭에서 인접하는 가요성 필름 기판과 중첩시키는 것도 바람직하다. 전체 폭에서 중첩시키는 경우, 그 반송 방향의 길이는 반송용 스페이스를 제외하고 회로 패턴 사이의 간극 이하로 하는 것이 바람직하다. 반송 방향으로 1 mm 이하의 길이로 하는 것이 보다 바람직하다.

또한, 가요성 필름 기판의 반송 방향 단부를 전체 폭에서 중첩시키지 않는 경우, 한쪽의 가요성 필름 기판의 반송 방향 단부와 다른쪽의 가요성 필름 기판의 반송 방향 단부와의 사이에 미소한 간극이 형성된다고 여겨진다. 그 경우, 간극을 메꾸도록 수지를 점상이나 선상으로 부여하는 것이 바람직하다. 수지는 2장의 가요성 필름 기판 사이에 형성되는 간극에 디스펜서로 부여할 수도 있고, 시트상의 수지를 2장의 가요성 필름 기판 사이에 형성되는 간극에 배치할 수도 있다. 수지의 부여는, 2장의 가요성 필름 기판을 연결하는 공정으로 행할 수도 있고, 연결한 후의 별도의 공정으로 행할 수도 있다. 또한, 접착 테이프를 이용할 수도 있다.

복수의 가요성 필름 기판을 고정하는 방법으로서는, 중첩된 2장의 가요성 필름 기판의 사이에 상기한 바와 같은 수지를 포함하는 접착층을 형성하여 고정하는 것이 바람직하다. 접착층에 의한 고정 외에, 회로 패턴 간극에 들어가는 범위에서는 아일릿, 리벳, 실 등에 의해 기계적으로 연결 고정할 수도 있다. 수지에 의한 접착 고정과 기계적인 연결 고정을 조합할 수도 있다. 또한, 직접 필름끼리를 고정할 수도 있다. 구체적으로는 레이저를 이용하여 중첩시킨 필름의 계면을 국소적으로 가열함으로써 접착하거나, 초음파 웰더로 중첩부를 가열하여 접착하는 것이 바람직하다. 또한, 중첩시킨 위에서 접착 테이프를 회로 패턴 간극에 들어가는 범위에 접착하여 고정하는 것도 바람직하다.

접착층을 형성하는 방법은, 2장의 가요성 필름 기판을 고정할 수 있는 방법이라면 특별히 한정되지 않는다. 예를 들면, 상기와 같은 수지를 가요성 필름 기판의 중첩부에 스크린 인쇄법에 의해 도포하거나 디스펜서를 이용하여 공급하고, 그 후 건조, 경화하는 것이 바람직하다. 이 경우, 액상, 겔상 수지를 사용하는 것이 바람직하다. 또한, TSA-6705(도레이(주) 제조) 등과 같이 시트상의 접착층을 필요한 형상으로 펀칭 등으로 가공하여 사용할 수도 있다.

접착층을 통해 가요성 필름 기판을 고정함에 있어서는, 접착층을 가열함으로써 수지를 일단 용융하고, 그 후 냉각, 경화시킨다. 가열 온도는 수지가 충분히 용융하고, 밀착력이 증대되도록 사용하는 수지의 유리 전이점(Tg)보다 고온인 것이 바람직하다. 일반적으로 폴리이미드계 솔더 레지스트의 Tg는 200 내지 250 ℃ 정도이기 때문에, 폴리이미드계 수지를 이용하는 경우의 가열 온도는 250 ℃ 이상인 것이 바람직하고, 300 ℃ 이상인 것이 더욱 바람직하다.

또한, 접착층을 가열할 때, 중첩된 가요성 필름 기판 전체를 가열하는 것이 아니라, 중첩되어 있는 부분만을 국소적으로 가열하는 것이 바람직하다. 예를 들면, 회로 패턴이 주석 도금인 경우, 위스커 방지 대책이나 금속 접합 조건면에서 순주석 막 두께를 소정의 범위로 제어한다. 그러나, 접착층을 가열함으로써, 회로 패턴까지 열 이력을 더 받으면, 순주석 막 두께가 소정의 범위에서 벗어날 우려가 있다.

생산성을 높이기 위해, 접착층을 가열하는 시간은 짧은 것이 바람직하다. 따라서, 가압하면서 가열하는 것이 유효하며, 한편 지나치게 가압하면 가요성 필름 기판이 변형될 우려가 있기 때문에, 0.1 내지 3 N/mm²의 범위에서 가압하는 것이 바람직하다. 또한, 열전도율이 작은 스테이지를 이용하는 등으로 인해, 열의 확산을 억제함으로써 연결에 필요한 시간을 단축할 수 있다.

또한, 접착층을 미리 형성하는 것이 아니라, 접착층을 형성하면서 2장의 가요성 필름 기판을 중첩시켜 고정할 수도 있다. 그 경우, 액상 접착제를 디스펜서 등으로 한쪽의 가요성 필름 기판의 중첩부에 도포, 건조하고, 그 위에서 연결되는 별도의 가요성 필름 기판을 얹어 경화하는 것이 바람직하다. 무용제형 접착제를 채용한 경우에는, 도포 후의 건조를 생략할 수 있다.

또한, 접착층은 지나치게 얇으면 접착 강도가 작아지고, 한편 지나치게 두꺼우면 접합시 접합부로부터 비어져 나올 우려가 있기 때문에, 건조 후의 두께가 0.5 ㎛ 내지 20 ㎛의 범위가 되도록 하는 것이 바람직하며, 1 ㎛ 내지 10 ㎛의 범위인 것이 보다 바람직하다.

본 발명에 있어서는, 가요성 필름 기판에 형성된 회로 패턴의 보호층을 형성하는 것도 바람직하다. 보호층으로서는, 상기와 같은 수지를 사용할 수 있다.

보호층을 형성하는 방법으로서는, 상기와 같은 수지를 스핀 코터, 블레이드 코터, 롤 코터, 바 코터, 다이 코터, 스크린 인쇄기, 디스펜서 등에 의해 도포하고, 건조, 경화하는 것이 바람직하다. 예를 들면, 감광성 솔더 레지스트를 이용하는 경우에는 스핀 코터, 블레이드 코터, 롤 코터, 바 코터, 다이 코터 등으로 감광성 솔더 레지스트를 회로 패턴이 형성된 가요성 필름 기판 상에 일괄적으로 도포하고, 건조, 노광, 현상, 경화시켜 보호층을 형성한다. 열경화성 솔더 레지스트를 사용하는 경우에는, 스크린 인쇄기 또는 디스펜서에 의해 열경화성 솔더 레지스트를 회로 패턴의 형상에 맞추어 도포하고, 건조, 경화하여 보호층을 형성한다.

본 발명에 있어서는, 회로 패턴의 보호층을 형성함과 동시에 가요성 필름 기판 사이에 개재시키는 접착층을 형성하는, 즉 보호층과 접착층을 실질적으로 동시에 형성하는 것도 바람직하다. 일반적으로 회로 패턴을 구성하는 구리는 열 처리를 반복함으로써 플라스틱 필름과의 접착력이 저하되는 경향이 있다. 보호층과 접착층을 실질적으로 동시에 형성함으로써, 열 처리 회수를 감소시킬 수 있기 때문에, 가요성 필름 기판과 회로 패턴과의 접착성 저하를 억제할 수 있다. 또한, 회로 패턴이 주석 도금인 경우에는 순주석 막 두께를 용이하게 제어하는 효과가 있다.

보호층과 접착층을 실질적으로 동시에 형성하는 방법으로서는, 예를 들면 스크린 인쇄 등에 의해 1장의 가요성 필름 기판 상의 보호층 형성부와 접착층 형성부에 수지를 동시에 공급하고, 그 후 건조 경화하는 방법이 있다. 이를 위해서는 회로 패턴의 보호층 부분뿐만 아니라, 복수의 가요성 필름 기판의 연결부에 수지를 도포할 수 있도록 마스크 설계하는 것이 필요하다. 또한, 디스펜서 등에 의해 1장의 가요성 필름 기판 상의 보호층 형성부와 접착층 형성부에 수지를 차례로 공급하고, 그 후 동시에 건조 경화하는 방법도 있다. 또한, 미리 성형된 시트상의 수지를 보호층 형성부와 접착층 형성부에 부착하여 경화하는 방법도 있다. 디스펜서나 시트상의 수지를 이용하는 방법은, 접착층과 보호층에서 두께가 상이한 경우 등에 바람직하다. 또한, 보호층과 접착층은 도포 공정을 나누어 행하고, 그 후의 건조, 경화 공정을 동시에 행하면 열 처리 공정을 줄여 바람직하다.

본 발명의 장척 필름 회로 기판은, 상술한 바와 같이 복수의 가요성 필름 기 판이 지지판 상에서 연결된다.

가요성 필름 기판을 지지판 상에 배치함에 있어서는, 미리 원하는 크기로 절단된 매엽의 베이스 필름을 사용하여, 그 베이스 필름을 가요성 필름 기판으로서 지지판에 고정할 수도 있고, 장척 롤로부터 베이스 필름을 권출하면서, 그것을 가요성 필름 기판으로서 지지판에 고정, 절단할 수도 있다.

지지판으로서는 소다 석회 유리, 붕소 규산계 유리, 석영 유리 등의 무기 유리, 알루미나, 질화실리콘, 지르코니아 등의 세라믹, 스테인레스 스틸, 인바 합금, 티탄 등의 금속, 나아가 유리 섬유 보강 수지를 갖는 판 등, 선 팽창 계수나 흡습 팽창 계수가 작은 것이 바람직하다. 그 중에서도 적당한 가요성이 쉽게 얻어진다는 점에서 무기 유리와 금속판이 바람직하다. 또한, 내열성, 내약품성이 우수하다는 점, 큰 면적에서 표면 평활성이 높고, 기판을 저렴하게 입수하기 쉽다는 점, 소성 변형되지 않는다는 점, 반송 장치와의 접촉에 의해 파티클을 발생시키지 않는다는 점, 절연체에서 전해 도금에 의한 석출이 없다는 점 등에 의해 무기 유리를 주성분으로 하는 판이 특히 바람직하다.

지지판으로서 얇은 유리 기판을 사용하는 경우, 가요성 필름 기판의 팽창ㆍ수축력으로 휘어짐이나 비틀림이 커져, 평탄한 장착대 상에 진공 흡착했을 때 유리 기판이 깨지는 경우가 있다. 또한, 진공 흡착ㆍ탈착으로 가요성 필름 기판이 변형되어, 위치 정밀도의 확보가 어려워지는 경향이 있다. 따라서, 유리 기판의 두께는 0.3 mm 이상인 것이 바람직하다. 한편, 두꺼운 유리 기판을 사용하는 경우에는, 박리로 인해 만곡되기 어려워지는 데다가, 두께 불균일에 의해 평탄성이 저하 되거나, 노광 정밀도도 낮아진다. 또한, 로보트 등에 의한 핸들링 부하가 커져 신속한 작동이 불가능하여 생산성이 저하된다. 이러한 점에서 유리 기판의 두께는 1.1 mm 이하인 것이 바람직하다.

지지판으로서 얇은 금속판을 사용하는 경우에는, 가요성 필름 기판의 팽창ㆍ수축력으로 휘어짐이나 비틀림이 커져 평탄한 장착대 상에 진공 흡착할 수 없게 되거나, 금속 기판의 휘어짐이나 비틀림이 발생하는 분만큼 가요성 필름 기판이 변형됨으로써, 소정의 위치 정밀도를 확보할 수 없게 된다. 또한, 꺾임이 있으면 그 시점에서 불량품이 된다. 따라서, 금속판은 0.1 mm 이상인 것이 바람직하다. 한편, 두꺼운 금속판에서는 두께 불균일에 의해 평탄성이 낮아짐과 동시에, 박리를 위한 만곡이 어려워지고, 노광 정밀도도 저하된다. 또한, 로보트 등에 의한 핸들링 부하가 커져 신속한 작동이 불가능하여 생산성이 저하된다. 이러한 점에서 금속판의 두께는 0.7 mm 이하인 것이 바람직하다.

가요성 필름 기판을 지지판 상에 배치함에 있어서, 지지판과 가요성 필름 기판 사이에 박리 가능한 유기물층을 개재시킨다. 박리 가능한 유기물로서, 가공 중에는 가요성 필름 기판이 움직이는 것을 방지하기 위한 충분한 점착력을 갖고, 박리시에는 용이하게 박리할 수 있으며, 가요성 필름 기판에 왜곡을 일으키지 않는 것이 필요하다. 따라서, 약 점착으로부터 중 점착 영역의 점착력을 갖는 것이 바람직하다. 구체적으로는 아크릴계 또는 우레탄계의 재박리제라고 불리우는 점착제를 들 수 있다. 점착성이 있는 실리콘 수지나 점착성이 있는 에폭시계 수지도 사용할 수 있다.

또한, 저온 영역에서 접착력, 점착력이 감소하는 것, 자외선 조사로 접착력, 점착력이 감소하는 것, 또한 가열 처리로 접착력, 점착력이 감소하는 것 등도 박리 가능한 유기물로서 바람직하게 사용된다. 이들 중에서도 자외선 조사에 의한 것은 접착력, 점착력의 변화가 커 바람직하다. 자외선 조사로 접착력, 점착력이 감소하는 것으로서는, 2액 가교형의 아크릴계 점착제를 들 수 있다. 또한, 저온 영역에서 접착력, 점착력이 감소하는 것으로서는, 결정 상태와 비결정 상태 사이를 가역적으로 변화하는 아크릴계 점착제를 들 수 있다.

박리 가능한 유기물층은, 지지판과의 점착력이 가요성 필름 기판과의 점착력보다 큰 것이 바람직하다. 각각과의 점착력을 제어하는 방법으로서는, 지지판에 박리 가능한 유기물을 도포하고, 공기를 차단한 상태에서 소정 기간 가교를 진행시키는 방법이 있다. 이 방법에 의해 지지판에 면한 측의 점착력에 대하여, 지지판과는 반대측(가요성 필름 기판측)의 면에서의 점착력을 저하시켜, 양측의 점착력에 차이가 생기게 할 수 있다.

상기 박리 가능한 유기물층은, 얇아지면 평면성이 불량해지는 것 외에, 막 두께 불균일에 의한 점착력, 즉 박리할 때 필요한 힘에 불균일이 발생하기 때문에 0.1 ㎛ 이상인 것이 바람직하고, 0.3 ㎛ 이상인 것이 더욱 바람직하다. 한편, 박리 가능한 유기물층은, 두꺼워지면 유기물층의 가요성 필름 기판으로의 투묘성이 양호해지기 때문에 점착력이 강해진다. 따라서, 20 ㎛ 이하인 것이 바람직하고, 10 ㎛ 이하인 것이 더욱 바람직하다. 또한, 지지판 상에 있는 가요성 필름 기판에 형성된 회로 패턴에 전자 부품을 접합하는 경우에는, 그 회로 패턴의 위치 정밀도 가 중요하다. 따라서, 회로 패턴의 두께 방향의 위치가 크게 변화하는 것을 억제하기 위해, 박리 가능한 유기물층의 두께는 5 ㎛ 이하인 것이 특히 바람직하다.

또한, 박리 가능한 유기물층은, 전자 부품을 가열 압접할 때 변형하여 그 표면에 요철을 형성하는 경우가 있다. 유기물층이 두꺼우면 변형량도 커지기 쉽고, 접합부의 회로 패턴이 유실되어 배선 회로의 신뢰성에 문제가 생기는 경우가 있다. 즉, 유실이 클 때에는 전자 부품의 단부에 회로 패턴이 접촉하여 단락이 생기는 경우가 있다. 따라서, 배선 회로의 신뢰성을 확보하기 위해서는, 유실량이 6 ㎛ 이하가 되도록 하는 것이 바람직하고, 3 ㎛ 이하가 되도록 하는 것이 더욱 바람직하다. 또한, 유실량은 박리 가능한 유기물층의 표면에 형성되는 요철의 고저차로 나타낸다.

연결된 가요성 필름 기판을 지지판으로부터 박리할 때에는, 도 6에 나타낸 바와 같이, 박리 중인 가요성 필름 기판 (53)과 지지판 (51)이 이루는 각도인 박리각 (50)의 범위가 1 °이상 80°이하인 것이 바람직하다. 박리각 (50)이 지나치게 크면, 박리점에 있어서 가요성 필름 기판 (53) 상의 금속을 포함하는 회로 패턴에 꺽임이나 변형이 발생하는 경우가 있다. 한편, 박리각 (50)이 지나치게 작으면, 가요성 필름 기판 (53)의 박리에 이용되는 힘보다 가요성 필름 기판 (53)을 늘리는 방향의 힘이 지나치게 커져, 회로 패턴이나 가요성 필름기 (53)판의 소성 변형의 원인이 된다. 따라서, 지지판 (51)로부터 가요성 필름 기판 (53)을 저응력으로 왜곡없이 박리하기 위한 박리각의 범위는 바람직하게는 1°이상 80°이하, 보다 바람직하게는 2°이상 70°이하, 가장 바람직하게는 5°이상 60°이하이다.

이와 같이 박리각 (50)을 제어하기 위해서는, 가요성 필름 기판 (53)을 곡률을 가진 박리 롤 (55)에 따르면서 박리하는 것이 바람직하다. 박리 롤 (55)의 곡률 반경은 50 mm 이상 700 mm 이하인 것이 바람직하다.

연결되어 박리된 가요성 필름 회로 기판은, 권취 수단에 의해 릴에 권취된다.

또한, 이러한 박리 방법은 상술한 1 스텝의 연결 방법에 대해서도, 또한 임시 연결, 본 연결로 나눈 2 스텝의 연결 방법에 대해서도 채용할 수 있다.

또한, 본 발명에 있어서는, 복수의 가요성 필름 기판을 서로 연결하기 전에는 IC칩, 저항이나 컨덴서 등의 전자 부품을 회로 패턴에 실장하는 것이 바람직하다. 가요성 필름 기판이 지지판에 접합되어 있기 때문에, 회로 패턴과 전자 부품의 고정밀한 접속이 가능하다.

회로 패턴과 전자 부품의 접속 방법으로서는, 회로 패턴의 접속부에 형성된 주석, 금, 땜납 등의 금속층과 전자 부품의 접속부에 형성된 금이나 땜납 등의 금속층을 가열 압착하여 금속 접합시키는 방법이나, 회로 패턴과 전자 부품 사이에 이방 도전성 접착제 또는 비도전성 접착제를 도포하고, 회로 패턴의 금속층과 전자 부품의 접속부에 형성된 금속층을 압착하면서, 그 이방 도전성 접착제 또는 비도전성 접착제를 경화시켜 기계적으로 접합시키는 방법 등이 있다.

이어서, 본 발명의 장척 필름 회로 기판의 제조 장치에 대하여 설명한다.

본 발명의 제조 장치는, 한쪽의 가요성 필름 기판을, 박리 가능한 유기물층에 의해 지지판 상에 고정된 다른쪽의 가요성 필름 기판에 연결하는 접속 수단과, 연결된 가요성 필름 기판을 권취하는 권취 수단을 구비하고 있다. 접속 수단은 가요성 필름 기판이 고정된 지지판을 반송하는 반송 수단을 구비하고, 권취 수단은 지지판으로부터 연결된 가요성 필름 기판을 박리하는 박리 수단을 구비하는 것이 바람직하다.

구체적으로는, 예를 들면 도 7에 나타낸 바와 같이, 복수의 지지판 (103(a, b, c))와, 이들 지지판을 유지, 반송하는 복수의 장착대 (104(a, b, c))와, 지지판에 대향 배치된 상하 이동이 가능한 가열 가압 수단 (105)와, 연결된 가요성 필름 기판을 지지판 (103)으로부터 박리할 때의 박리각을 제어하는 박리 롤 (106)과, 박리된 가요성 필름 기판을 권취하는 권취 롤 (108) 등으로 구성되어 있다.

복수의 지지판 (103(a, b, c)) 및 장착대 (104(a, b, c))는, 각각 반송 방향으로 정렬하여 설치되어 있고, 인접하는 지지판, 장착대의 단부가 각각 서로 맞물리도록 되어 있다.

지지판 (103(a, b, c))에는 박리 가능한 유기물층이 설치되고, 그 위에 가요성 필름 기판 (101(a, b))가 배치, 고정된다. 이 때, 가요성 필름 기판 (a, b)는, 돌출부에 가장 가까운 지지판의 단부로부터 그 돌출부가 밀려나오도록 배치된다(가요성 필름 기판 (101b) 참조). 또한, 돌출부는 지지판 (103) 상에 가요성 필름 기판 (101)을 배치한 상태로 형성할 수도 있지만, 지지판 (103) 상에 배치하기 전에 미리 돌출부를 형성해 둘 수도 있다.

장착대 (104(a, b, c))는 박리 롤 (106)의 회전에 맞추어 베이스 (112) 상에 설치된 레일 (113)에 따라 도면 중 화살표 (114) 방향으로 이동한다. 또한, 장착 대 (104(a, b, c))의 상면에는 흡인 구멍이 배치되어 있고, 도시하지 않은 진공원에 의해 표면에 장착된 지지판 (103(a, b, c))를 흡착 유지한다.

이러한 구성의 장치에 있어서, 가요성 필름 기판 (101a)를 고정하고 있는 지지판 (103a)는, 레일 (113)에 따라 도면 중 화살표 (114) 방향으로 반송되고, 선행하여 반송되어 있던 지지판 (103b)에 그 단부가 맞물려진다. 그 결과, 지지판 (103b) 상에 고정되어 있던 가요성 필름 기판 (101b)의 돌출부가, 지지판 (103a) 상에 고정되어 있던 가요성 필름 기판 (101a)에 중첩된다.

도 8에 한쪽의 가요성 필름 기판을 지지판 상의 다른쪽의 가요성 필름 기판에 연결하는 부분의 확대도를 나타낸다. 이 도면에 나타낸 바와 같이, 선행하여 반송된 가요성 필름 기판 (101b)의 돌출부 (115)는, 후속하는 가요성 필름 기판 (101a)의 반송용 스페이스에 접착층 (116)을 통해 중첩된다.

또한, 지지판 단부의 접합에 있어서는, 후속하는 가요성 필름 기판 (101a)가 선행하는 가요성 필름 기판 (101b)에 맞물려지기 전에, 돌출부 (115)를 진공 흡착 지그 등(미도시)에 의해 유지하여 들어올리고, 후속하는 가요성 필름 기판 (101a)가 선행하는 가요성 필름 기판 (101b)에 맞물려지고 나서 돌출부 (115), 접착층 (116)에 접하도록 제어한다.

이어서, 중첩부를 가열 가압 수단 (105)에 의해 가열 가압한다. 가열 가압 수단 (105)로서는, 중첩부만을 가열하도록 가열 가압면을 중첩부 형상에 맞추어 설계 가공한, 승온 가능한 지그를 이용하는 것이 바람직하다. 그 지그를 중첩부에 눌러 가열하고, 그 후 사이를 벌림으로써 국소적으로 가열과 가압이 가능하다. 지 그를 가열하고 나서 중첩부에 누르는 것도 가능하다. 또한, 히터 스테이지나 적외선 등에 의해 가열을 보조하는 것도 바람직하다.

구체적인 가열 가압 수단 (105)로서는, 예를 들면 도 9에 나타낸 바와 같은 것이 바람직하다. 도 9(a)는 가열 가압 수단 (105)의 측면도, 도 9(b)는 하면도이다. 도 9에 나타낸 가열 가압 수단 (105)는 히터 블록 (117)의 선단에, 중첩부에 형성되는 접착층의 형상에 맞춘 헤드 (118)이 설치되어 있다. 히터 블록 (117)에 의해 가열된 헤드 (118)이, 도시하지 않은 승강 수단에 의해 중첩부 방향으로 강하하여, 접착층 (116) 상에 배치된 돌출부 (115)를 위에서 누른다. 승강 수단으로서는 에어 실린더나 유압 실린더를 채용할 수 있다. 이러한 구성의 가열 가압 수단 (105)에 의해 접착층을 국소적으로 가열하여, 2장의 가요성 필름 기판을 연결할 수 있다.

연결된 가요성 필름 기판은, 권취 수단에 의해 지지판으로부터 박리되어 권취된다. 권취 수단은 박리각을 제어하는 박리 롤 (106)과, 장척화된 가요성 필름 기판의 권취 롤 (108)과, 가요성 필름 기판의 주행을 보조하는 롤 (107) 등으로 구성되어 있다.

박리 롤 (106)은, 축 (119)를 통해 도시하지 않은 박리 롤 (106)의 회전각 속도를 측정하는 인코더, 롤에 제공하는 토크를 제어하는 전자 클러치 및 회전 모터에 결합되어 있다. 박리 롤 (106)의 회전축의 자유도는 회전 방향뿐이며, 장착대 (104)에서 가요성 필름 기판 (101)을 도면 중 화살표 (114) 방향으로 이송하고, 박리를 진행시키도록 구성되어 있다. 이러한 구성으로 함으로써, 권취 수단이 간 소화되어 있다. 또한, 박리 롤 (106)의 회전과 장착대 (104)의 수평 이동은, 각각 독립적으로 행해져 지지판 (103)으로부터 가요성 필름 기판 (101)을 연속하여 박리하도록 제어된다.

박리 롤 (106)의 표면에는 흡착 구멍을 배치하여, 진공원(미도시)에 의해 가요성 필름 기판 (101)의 접촉 부분을 흡착할 수도 있다.

박리 롤 (106)의 표면의 재질은 특별히 한정되지 않지만, 플라스틱, 또는 고무, 발포 플라스틱 등의 탄성체로서 쿠션성을 갖는 것이 바람직하다. 가요성 필름 기판에 흠집이 생기는 것을 방지한다. 또한, 탄성 변형에 의해 가요성 필름 기판 상의 회로 패턴에 접속된 전자 부품의 높이, 또는 가요성 필름 기판의 임시 연결에 이용된 점착 테이프의 높이도 흡수한다. 그 결과, 전자 부품이나 점착 테이프의 단부에서 가요성 필름 기판 및 회로 패턴에 꺽임이 발생하는 것을 방지할 수 있다. 박리 롤 (106)에 전자 부품에 대응한 오목부를 형성 가공한 경우에는, 그 오목부의 단부에 의해 가요성 필름 기판에 꺽임이 발생하지 않는 등의 효과가 있다.

또한, 박리 롤 (106)의 표면의 재질로서는, 실리콘 수지 등의 점착성을 갖는 것도 바람직하다. 박리의 진행에 따라 가요성 필름 기판의 신장이 누적되어 박리 롤 (106)과 가요성 필름 기판과의 사이의 편차량이 증가하는 것을 방지할 수 있다. 그 결과, 박리의 진행에 따른 박리각의 증가를 억제할 수 있다. 점착성의 기준으로서는 지지판의 표면 재질과 가요성 필름 기판을 중첩시키고 나서 박리할 때, 180°방향의 박리 강도가 9.8 N/m 이하인 것이 바람직하다.

박리 롤 (106)의 표면이 지나치게 부드러우면, 가요성 필름 기판의 박리가 박리 진행 방향에 수직인 방향에 대하여 균일하게 진행되기 어려워진다. 전자 부품이 탑재되어 있는 경우나 가요성 필름 기판에 스프로켓 홀이 설치되어 있는 경우에 폐해가 발생하기 쉽다. 즉, 가요성 필름 기판의 박리 진행과 수직 방향으로 장력 불균일이 발생하기 쉽고, 가요성 필름 기판 및 회로 패턴이 왜곡되어 위치 정밀도가 손상되는 경우가 있다. 한편, 박리 롤 (106)의 표면이 지나치게 단단하면, 상기한 바와 같이 전자 부품에 대응한 오목부를 형성 가공한 경우, 오목부의 단부에 의해 가요성 필름 기판에 꺽임이 발생하기 쉽고, 또한 마찰에 의해 회로 패턴이 손상되는 경우가 있다. 따라서, 박리 롤 (106)의 표면의 재질로서는, JIS-A 경도 30°내지 80°의 탄성체가 바람직하다.

또한, 가요성 필름 기판 (101)에 접하는 박리 롤 (106)의 표면은, 박리 대전에 의한 가요성 필름 기판 (101)의 대전 전위를 억제하기 위해, 제전성 또는 도전성인 것이 바람직하다. 대전 전위가 커지면, 방전이 발생하여 회로 패턴이나 전자 부품을 손상시킬 우려가 있다. 가요성 필름 기판의 박리면과는 반대면에 제전성 또는 도전성 부재가 접촉되어 있음으로써, 박리면에 발생하는 전하가 동일해도 전위를 낮출 수 있기 때문에 방전을 방지할 수 있다. 제전성 재료로서는 도전성 재료를 함유하고, 표면 저항이 10¹² Ω 이하인 플라스틱, 고무, 발포 플라스틱 등이 바람직하다.

박리 롤 (106)에는 회로 패턴이 형성된 가요성 필름 기판 (101)에 허용되는 변형량과 박리성을 감안한 곡률 반경이 주어지는데, 부분적으로 다른 곡률 반경이 주어질 수도 있다.

연결된 가요성 필름 기판은, 이러한 구성의 권취 수단에 있어서, 박리 롤 (106)에 따라 주행하고, 지지판 (103)으로부터 박리된다. 이 때, 권취 롤 (108)을 구동하여 가요성 필름 기판에 장력을 제공한다.

권취 수단에는 박리되는 가요성 필름 기판의 연결부를 박리 롤 (106)과 함께 일시적으로 끼우는 협지 수단 (120)을 설치하는 것도 바람직하다. 협지 수단 (120)은, 가요성 필름 기판의 연결부를 박리 롤 (106)과 함께 끼울 때에는, 박리 롤 (106)과 함께 축 (119)의 주위를 회전하고, 에어 실린더(미도시) 등에 의해 박리 롤 (106)으로부터 분리될 때에는, 축 (119)를 중심으로 하여 자유롭게 회전할 수 있도록 구성되는 것이 바람직하다.

박리 중의 가요성 필름 기판과 지지판이 이루는 각도인 박리각은, 상술한 바와 같이 1°이상 80°이하인 것이 바람직하지만, 이것을 제어하기 위해서는, 예를 들면 다음과 같이 행한다.

박리 롤 (106)의 반경을 R이라고 하면, 이 R에 인코더로 관측된 회전각 속도를 곱함으로써, 박리 롤 (106) 표면에서의 주속도 V1이 산출된다. 협지 수단 (120)으로 가요성 필름을 끼우는 경우, 박리 롤 (106) 표면에서의 주속도 V1을 장착대 (104)의 수평 이동 속도 V2보다 크게 하고, V1은 토크 제한 기구에 의해 박리 롤 (106)에 가해지는 토크가 소정의 값을 초과하지 않도록 V2를 하회하지 않는 범위로 제어한다. 이와 같이 제어함으로써, 가요성 필름 기판의 신장에 의한 박리각의 확대를 억제하여 박리를 안정적으로 진행시킬 수 있고, 또한 가요성 필름 기판 및 그 위에 형성된 회로 패턴의 변형을 억제할 수 있다.

V1, V2 및 토크의 제어는 기계식, 전자식 또는 양자의 조합으로 가능하다. 기계식 토크 제어 방식으로서는 슬립 링이라고 불리우는 방식 등을 채용할 수 있고, 간편하다는 점에서 바람직하다. 전자식 토크 제어 방식으로서는 토크 센서와 서보 모터의 조합 등으로 실현할 수 있고, 제어의 정확성이나 제어의 자유도가 높다는 점에서 바람직하다. V1, V2의 초기 설정치는, V1/V2가 1.01 이상이 되도록 하는 것이 바람직하다. 토크 제한의 설정치는, 박리 진행에 따른 박리각의 증가 방지에 충분하고, 또한 금속을 포함하는 회로 패턴이나 가요성 필름 기판이 소성 변형을 일으키지 않는 범위로 설정되며, 가요성 필름 기판의 재질이나 폭, 두께에 따라 적절하게 선택된다. V1과 V2를 독립적으로 제어하기 위해, 가요성 필름 기판 (101)은 박리 롤 (106)과의 사이에 0.5 내지 5 mm의 갭을 두는 것이 바람직하다.

또한, 협지 수단 (120)을 이용하지 않는 경우에는, 권취 롤 (108)의 장력 제어와 박리 롤 (106)의 회전 속도 제어에 의해 V1과 토크 제어를 행한다.

V1, V2 및 토크의 제어는 제어 장치 (111)에 의해 행해진다. 이 제어 장치 (111)은, 그 밖에 장착대 (104)의 이동과 진공 흡착, 박리 롤 (106)의 회전, 권취 롤 (108)의 회전, 가열 가압 수단 (105)의 승온과 상승 하강 등도 제어한다.

가요성 필름 기판이 박리된 지지판 (103c)는, 도시하지 않은 이동 탑재 수단에 의해 장착대로부터 제거된다. 지지판 (103c)가 제거된 장착대 (104c)는, 도시하지 않은 이동 수단에 의해 장착대 (104a)의 좌측으로 이동되어 새로운 가요성 필름 기판이 탑재된다.

또한, 선행하는 가요성 필름 기판이 없는 경우에는, 최초의 가요성 필름 기판을 리드 필름에 연결한다. 릴 대응의 장치는, 통상 권출 릴 및 권취 롤로부터 소정의 처리를 행하는 부분까지 몇십 cm 내지 몇 m의 필름 패스가 있다. 따라서, 상기 장치로 처리되는 가요성 필름 기판의 권취 시작 및 권취 종료에는 리드 필름을 접속할 필요가 있다. 따라서, 도 7에 나타낸 장치에 있어서는, 리드 필름의 일단을 권취 롤 (108)에 고정하고, 롤 (107), 박리 롤 (106)을 거쳐 반대측의 단부를 최초의 가요성 필름 기판의 박리 개시단에 연결시키고 나서 박리를 개시하는 것이 바람직하다. 후속하는 가요성 필름 기판이 없는 경우에도 마찬가지로, 최후의 가요성 필름 기판에 적당한 길이의 리드 필름을 접속하여 권취 롤에 권취한다.

또한, 가요성 필름 기판으로서는, 미리 반송용 스페이스가 반송 방향에 평행한 방향으로 돌출되어 있는 것을 지지판에 고정할 수도 있지만, 지지판에 고정한 후, 레이저 가공 등에 의해 돌출부를 형성하는 경우에는 돌출부 밑의 지지판을 기계식 또는 레이저 스크라이브를 이용하여 분리하고, 돌출부를 지지판으로부터 돌출시킬 수 있도록 구성하는 것이 바람직하다.

이어서, 가요성 필름 기판을 일단 임시 연결하고, 그 후 소정의 형상으로 절단하여 본 연결하는 경우의 장치에 대하여 설명한다.

도 10에 임시 연결 장치를 나타낸다. 이 장치에 있어서는, 복수의 지지판 (203(a, b, c))와, 이들 지지판 (203)을 유지, 반송하는 복수의 장착대 (204(a, b, c))와, 지지판 (203)에 대향 배치된 상하 이동이 가능한 가압 수단 (205)와, 연결된 가요성 필름 기판을 지지판 (203)으로부터 박리할 때의 박리각을 제어하는 롤 (206)과, 박리된 가요성 필름 기판을 권취하는 권취 롤 (208) 등으로 구성되어 있다.

복수의 지지판 (203(a, b, c)) 및 장착대 (204(a, b, c))는 각각 반송 방향으로 정렬하도록 설치되어 있고, 인접하는 지지판, 장착대의 단부가 각각 서로 인접하거나, 비교적 짧은 소정의 간극을 두고 정렬하도록 되어 있다.

지지판 (203(a, b, c))에는 박리 가능한 유기물층 (202(a, b, c))가 설치되고, 그 위에 가요성 필름 기판 (201(a, b))가 배치, 고정된다. 이 때, 가요성 필름 기판의 단면이 지지판의 단면과 맞추어지도록 배치되어 있는 것이 바람직하다.

장착대 (204(a, b, c))는 롤 (206)의 회전에 맞추어 베이스 (212) 상에 설치된 레일 (213)에 따라 도면 중 화살표 (214) 방향으로 이동한다. 또한, 장착대 (204(a, b, c))의 윗면에는 흡인 구멍이 배치되어 있고, 도시하지 않은 진공원에 의해 표면에 장착된 지지판 (203(a, b, c))를 흡착 유지한다.

가압 수단 (205)는, 점착 테이프를 유지하고, 인접한 가요성 필름 기판에 걸치도록 점착 테이프를 압착할 수 있도록 구성되어 있다.

이러한 구성의 임시 연결 장치에 있어서, 가요성 필름 기판 (201a)를 고정하고 있는 지지판 (203a)는, 레일 (213)을 따라 도면 중 화살표 (214) 방향으로 반송되고, 선행하여 반송되어 있던 지지판 (203b)에 그 단부가 맞추어지거나, 비교적 짧은 소정의 간극을 두고 정렬된다. 그 결과, 지지판 (203b) 상에 고정되어 있던 한쪽의 가요성 필름 기판 (201)의 단부와, 지지판 (203a) 상에 고정되어 있던 가요 성 필름 기판 (201a)와의 단부가 맞추어지거나, 소정의 비교적 짧은 간극을 두고 정렬된다. 이 상태에서 점착 테이프 (216)을 유지하고 있는 가압 수단 (205)가 강하하여, 인접하고 있는 2장의 가요성 필름 기판에 걸치도록 점착 테이프 (216)을 압착한다. 이와 같이 하여 임시 연결된 가요성 필름 기판은, 도 7의 장치에 대하여 설명한 것과 동일하게 하여 지지판으로부터 박리되고, 권취 롤 (208)에 권취된다.

여기서, 점착 테이프를 유지하고, 가요성 필름 기판에 압착하는 가압 수단 (205)에 대하여 도 11을 참조하면서 상세히 설명한다. 도 11(a)는 점착 테이프 (216)이 이형 필름 (238)에 임시 고정되어 있는 상태를 나타낸다. 도 11(b)는 맞추어진 지지판의 가요성 필름 기판 상에 점착 테이프 (216)이 접착된 상태를 나타낸다.

점착 테이프 (216)은, 미리 가요성 필름 기판의 폭에 맞추어 매엽으로 절단되고, 실리콘 수지층을 폴리에스테르 필름 상에 설치한 이형 필름 (238)에 임시 고정되어 있다. 이형 필름 (238)은 진공 흡착대 (239)에서 뒷면측으로부터 흡착 고정된다.

상술한 바와 같이 2장의 가요성 필름 기판 (201(a, b))가 맞추어진 시점 또는 비교적 짧은 소정의 간극을 두고 정렬된 시점에서, 가압 수단 (205)가 점착 테이프 (216)을 이형 필름 (238)로부터 박리하여 가요성 필름 기판 (201) 상으로 이동한다. 이어서, 가압 수단 (205)는 점착 테이프 (216)을 2장의 가요성 필름 기판 (201(a, b))에 걸치도록 압착하여 가요성 필름 기판을 연결한다. 또한, 도면 중 (202(a, b))는 박리 가능한 유기물층, (203(a, b))는 지지판, (204(a, b))는 장착대이다.

본 실시 양태에서 점착 테이프는 미리 절단되어 이형 필름에 임시 고정되어 있지만, 릴에 감긴 상태의 점착 테이프를 풀어내면서, 가요성 필름 기판에 압착하고, 이어서 가요성 필름 기판 폭으로 절단하는 방법도 채용할 수 있다.

또한, 지지판을 유지, 반송하는 수단으로서, 장착대 대신에 가요성 필름 기판 폭 방향의 단부를 상하에서 끼우는 롤이나 척을 사용할 수도 있다. 도 12에 롤을 사용한 예를 나타낸다.

이 장치에 있어서는 반송 롤군 (304) 상에 지지판 (303(a, b))가 배치되어 있고, 그 위에 가요성 필름 기판 (301(a, b))가 박리 가능한 유기물층 (302(a, b))를 통해 고정되어 있다. 지지판 (303(a, b))는 위치 결정 지그 (330)에 의해 반송 롤 폭 방향의 위치가 정렬되고, 선행하는 가요성 필름 기판 (301b)가 접합된 지지판 (303b)의 종단과 맞추어지거나, 비교적 짧은 소정의 간극을 두고 정렬된다. 반송 롤군 (304), 위치 결정 지그 (330)에 의해, 복수의 가요성 필름 기판 (301)을 차례로 정렬시킬 수 있다.

이 때, 가요성 필름 기판 (301)은 반송 방향으로는 각 지지판 (303)과 동일한 길이로 해 두는 것이 바람직하다. 이렇게 함으로써, 선행하는 지지판 (303b)의 종단과 그에 이어지는 지지판 (303a)의 개시단을 맞추면, 가요성 필름 기판 (301b)의 종단과 가요성 필름 기판 (301a)의 개시단이 맞추어진다.

맞추어진 부분은, 예를 들면 점착 테이프 (316)으로 고정하여 2장의 가요성 필름 기판을 연결한다.

연결된 가요성 필름 기판은 도면 중 화살표 (314) 방향으로 반송되고, 박리 롤 (306), 반송 롤군 (304), 백업 롤 (331), 가압 롤 (332)에 끼워지면서, 지지판 (303b)로부터 박리된다. 가요성 필름 기판을 박리 롤 (306)과 협지 수단 (333) 사이에 끼워 고정하여 장력을 줄 수도 있지만, 권취 롤 (308)에 의해 가요성 필름 기판에 장력을 제공할 수도 있다. 또한, 도면 중 (309)는 스페이서, (310)은 스페이서를 공급하는 스페이서 공급 롤이다.

상기와 같은 장치로 임시 연결되는 가요성 필름 기판에는, 본 연결을 위한 접착층이 미리 형성될 수도 있다. 또한, 본 연결을 위한 접착층은, 임시 연결 후에 형성될 수도 있다. 회로 패턴의 보호층도 임시 연결 후에 형성될 수도 있다. 도 16에 임시 연결 전의 가요성 필름 기판 (363)에 접착층을 설치한 양태를 나타낸다. 배치된 회로 패턴에 따라, 접착층 (367)이 설치된다. 도 17에 점착 테이프 (364)로 임시 연결된 광폭의 가요성 필름 기판 (363)의 일부를 나타낸다.

그 후, 가요성 필름 기판은, 예를 들면 도 13에 나타낸 장치로 소정의 형상으로 절단되어 본 연결된다. 본 연결 전에 가요성 필름 기판에 스프로켓 홀을 설치하거나, 회로 패턴의 배치에 따라 가요성 필름 기판을 소정의 폭으로 슬릿할 수도 있다. 도 18에 임시 연결된 광폭의 가요성 필름 기판 (363)에 스프로켓 홀 (365)를 형성한 형태를 나타낸다. 도 19에, 도 18의 가요성 필름 기판 (363)을 후속 공정에서 이용되는 소정의 폭으로 슬릿한 양태를 나타낸다. 또한, 상술한 바와 같이, 본 연결은 임시 연결의 광폭 상태로 실시할 수도 있고, 후속 공정에서 사용 되는 소정의 폭으로 슬릿하고 나서 실시할 수도 있다.

도 13에 나타낸 장치는, 임시 연결된 가요성 필름 기판 (400)의 권출 롤 (401) 및 권취 롤 (407)과, 가요성 필름 기판 (400)과 동시에 권출되는 스페이서를 권취하는 스페이서 권취 롤 (403) 및 권취되는 가요성 필름 기판 (400)의 사이에 스페이서 (406)을 공급하는 스페이서 공급 롤 (405)와, 본 연결 유닛 (404)를 구비하고 있다.

임시 연결된 가요성 필름 기판은, 상기 장치에 있어서 권출 롤 (401)로부터 본 연결 유닛 (404)로 공급된다. 장척 필름 회로 기판과 함께 권취되어 있던 스페이서 (402)는 스페이서 권취 롤 (403)에 권취된다. 본 연결 유닛 (404)에 반송된 가요성 필름 기판 (400)은 소정의 형상으로 절단된 후 연결되고, 스페이서 공급 롤 (405)로부터 공급되는 스페이서 (406)과 함께 권취 롤 (407)에 권취된다. 또한, 가요성 필름 기판 (400)에는, 본 연결을 위한 접착층 (413)이 형성되어 있다.

본 연결 유닛 (404)는, 도 14에 나타낸 바와 같이, 금형 (410a, 410b)와 흡착 스테이지 (411, 412)를 구비하고 있다. 금형 (410a, 410b)는, 상기 금형에 의해 절단된 가요성 필름 기판 중 적어도 반송용 스페이스가 반송 방향에 평행한 방향으로 돌출된 형상으로 되어 있다.

임시 연결된 가요성 필름 기판 (400)은, 상기 본 연결 유닛 (404)에 있어서, 점착 테이프 (409)가 금형 (410a, 410b)의 펀칭 위치에 오도록 이송되고, 흡착 스테이지 (411, 412)에서 흡착된다(도 14(a)).

이 상태에서 금형 (410a, 410b)에서 가요성 필름 기판을 소정의 형상으로 펀 칭한다(도 14(b)). 그 후, 금형 (410a)를 퇴피시키고, 흡착 아암 (414, 415)로 펀칭 위치 전후의 가요성 필름 기판을 유지한다(도 14(c)). 흡착 스테이지 (411, 412)의 흡착을 해제하고, 이어서 흡착 아암 (414, 415)로 가요성 필름 기판을 들어올린다(도 14(d)). 2장의 가요성 필름 기판을 각각 하류측으로 이동시키고, 하류측의 가요성 필름 기판 개시단이 상류측의 가요성 필름 기판 후단에 설치된 접착층 (413)에 중첩되도록 배치한다(도 14(e)). 이 상태에서 가열 가압 수단 (416)을 이동시켜 접착층 (413)이 설치되어 있는 위치에 가요성 필름 상으로부터 압착한다(도 14(f)). 이와 같이 하여 점착 테이프 (409)가 절단 제거되어 분리된 2장의 가요성 필름 기판이 연결된다.

본 발명에 있어서는, 가요성 필름 기판을 지지판 상에 배치하기 위해, 예를 들면 도 15에 나타낸 바와 같은 라미네이트 장치를 이용하는 것이 바람직하다.

도 15에 나타낸 라미네이트 장치는, 베이스 (500) 상에 설치된 장착대 (501)과, 그에 대향 배치된 가요성 필름 기판 유지 수단 및 정전기 대전 장치 (502) 등으로 구성되어 있다.

장착대 (501)은 박리 가능한 유기물층 (503)이 도포된 지지판 (504)를 진공 흡착 등으로 유지하는 것이며, 레일 (505), 가이드 (506), 너트 (507), 브래킷 (508, 509), 볼 나사 (510), 모터 (511) 등에 의해 수평 방향으로 가동하도록 구성되어 있다.

가요성 필름 기판 유지 수단은, 프레임 (514)에 유지된 가요성 직물 (512)와, 그 가요성 직물 (512)를 아래쪽으로 압착하는 고무 롤러 (516) 등으로 구성되 어 있다.

정전기 대전 장치 (502)는, 가요성 직물 (512)를 대전시키는 것이다. 정전기 대전 장치 (502)는, 베이스 (500)에 설치된 지주 (513)에 의해 지지됨과 동시에, 장착대 (501)과의 사이에서 상하로 가동하도록 구성되어 있다. 지주 (513)은, 도 15의 좌우로 이동하는 프레임 (514)나 장착대 (501)과 정전기 대전 장치 (502)가 간섭하지 않도록 가동한다.

이러한 구성의 장치에 있어서는, 우선 장착대 (501)을 도 15의 점선으로 나타낸 좌측단의 위치로 이동시켜 정지시키고, 반송 장치(미도시)에 의해 가요성 필름 기판 (515)를 장착대 (501) 상에 얹어 흡착 고정한다. 이어서, 장착대 (501)을 우측 방향을 향하여 일정 속도로 이동시키고, 정전기 대전 장치 (502)의 하측을 가요성 필름 기판 (515)에 통과시킨다. 이 때, 정전기 대전 장치 (502)로부터 양으로 대전된 이온풍을 아래쪽으로 불어넣어 가요성 필름 기판 (515)를 양으로 대전시킨다. 장착대 (501)이 프레임 (514)에 유지된 가요성 직물 (512)의 바로 아래쪽에 오면 장착대 (501)을 정지시키고, 가요성 필름 기판 (515)의 흡착을 해제한다.

이어서, 가요성 직물 (512)를 하강시키고, 장착대 (501) 상의 가요성 필름 기판 (515)에 근접시켜 소정의 간극이 된 시점에서 정지시킨다. 가요성 필름 기판 (515)와 가요성 직물 (512)의 간극은 10 mm 이하가 바람직하지만, 가요성 필름 기판 (515)와 가요성 직물 (512)를 면 접촉시키는 것도 가능하다. 그 후, 고무 롤러 (516)을 가요성 직물 (512)의 상측에서 눌러, 가요성 직물 (512)와 장착대 (501)의 윗면에서 가요성 필름 기판 (515)를 끼운 상태로 한다. 동시에, 고무 롤러 (516) 을 가요성 필름 기판 (515)의 좌측단 위치로부터 우측단 위치까지 이동시키고, 가요성 직물 (512)를 가요성 필름 기판 (515)에 접촉시켜, 장착대 (501) 상의 가요성 필름 기판 (515)를, 정전기력에 의해 가요성 직물 (512)로 재이송한다.

가요성 직물 (512)가 가요성 필름 기판 (515)를 유지할 수 있다면, 고무 롤러 (516)을 가요성 직물 (512)로부터 벌림과 동시에, 가요성 직물 (512)를 상측으로 이동시켜 잠시 대기시킨다. 고무 롤러 (516)을 좌측단 위치로 이동시킨다.

이어서, 장착대 (501)을 다시 좌측단으로 이동시켜 정지시키고, 반송 장치(미도시)에 의해 박리 가능한 유기물층 (503)이 미리 형성되어 있는 지지판 (504)를 장착대 (501) 상에 얹어 흡착 고정한다. 흡착 고정 후, 장착대 (501)을 우측 방향으로 이동시키고, 가요성 직물 (512)에 유지된 가요성 필름 기판 (515)의 바로 아래에 온 시점에서 정지시킨다. 이 때의 장착대 (501)의 정지 위치는, 가요성 필름 기판 (515)가 지지판 (504)의 미리 정해진 위치에 라미네이트될 수 있도록 결정한다.

그 후, 가요성 직물 (512)를 장착대 (501) 상의 지지판 (504)에 근접시키고, 가요성 필름 기판 (515)와 지지판 (504)가 소정의 간극이 되는 시점에서 정지시킨다. 가요성 필름 기판 (515)와 지지판 (504)의 간극은 10 mm 이하가 바람직하다. 이어서, 고무 롤러 (516)을 가요성 직물 (512)의 상측에서 누르고, 가요성 직물 (512)에 유지되어 있는 가요성 필름 기판 (515)를 장착대 (501) 상의 지지판 (504)에 누른다. 동시에 고무 롤러 (516)을 가요성 필름 기판 (515)의 좌측단 위치로부터 우측단 위치까지 이동시켜, 가요성 직물 (512)에 유지되어 있는 가요성 필름 기 판 (515)를, 장착대 (501) 상의 지지판 (504)로 재이송한다. 이 작동에 의해, 가요성 필름 기판 (515)는 지지판 (504)에 라미네이트되며, 박리 가능한 유기물층 (503)의 점착력에 의해 견고하게 고정된다.

고무 롤러 (516)이 우측단까지 가서 정지하면, 고무 롤러 (615)를 가요성 직물 (512)로부터 멀리한다. 이어서, 가요성 직물 (512)를 상승시켜 장착대 (501)의 흡착을 해제한 후, 반출 장치(미도시)에 의해 장착대 (501) 상의 가요성 필름 기판 (515)가 라미네이트된 지지판 (504)를 다음 공정으로 반출한다.

이하, 동일한 작동을 반복하여 하기의 가요성 필름 기판을 하기의 지지판에 대하여 라미네이트한다.

본 발명에 있어서는, 이러한 라미네이트 장치를 사용함으로써 가요성 필름 기판을 저응력으로 왜곡을 억제하여 지지판에 접합할 수 있다.

또한, 본 발명에 있어서는, 상술한 바와 같이 지지판과 가요성 필름 기판 사이에 박리 가능한 유기물층을 설치한다. 따라서, 제조 장치에 도시하지는 않았지만, 유기물 도포 수단과, 도포된 유기물을 건조시키는 유기물 건조 수단을 설치하는 것이 바람직하다.

유기물 도포 수단으로서는 스핀 코터, 블레이드 코터, 롤 코터, 바 코터, 다이 코터, 스크린 인쇄기 등을 이용할 수 있다. 그 중에서도 간헐적으로 이송되어 오는 매엽형 지지판에 상기 유기물을 균일하게 도포하기 위해서는 다이 코터를 사용하는 것이 바람직하다. 또한, 유기물 도포 수단은, 가요성 필름 기판에 박리 가능한 유기물을 도포하는 것일 수도 있다. 또한, 별도로 준비한 이형 필름에 박리 가능한 유기물을 일단 도포하고, 건조한 후에 지지판에 전사할 수도 있다.

유기물 건조 수단으로서는, 가열 건조기나 진공 건조기, 핫 플레이트 등을 이용할 수 있다. 또한, 지지판에 도포한 박리 가능한 유기물층 상에 이형 필름(폴리에스테르 필름 상에 실리콘 수지층을 설치한 필름)을 접합시켜 방치하는 기간을 두는 것도 바람직하다. 그 방치 기간에 박리 가능한 유기물은 가교가 진행되어 점착력이 서서히 저하되는데, 이형 필름측 표면의 점착력의 저하가 크기 때문에, 가요성 필름 기판을 지지판으로부터 박리할 때, 박리 가능한 유기물층이 지지판 상에 남아, 박리 후의 가요성 필름 기판을 세정하는 공정을 생략할 수 있다. 이형 필름을 접합시키는 대신에 질소 분위기 중이나 진공 중에서 보관할 수도 있다. 건조 기간이나 건조 온도는 원하는 점착력이 얻어지도록 선택한다.

본 발명에 있어서는, 가요성 필름 기판에 접착층을 형성하는 수단을 부가하는 것도 바람직하다. 접착층 형성 수단은 접착층 도포 수단과 건조 수단을 포함한다. 접착층 도포 수단으로서는, 패턴 형성을 위해 스크린 인쇄기나 디스펜서 등을 이용할 수 있다. 또한, 상술한 바와 같이, 보호층과 중첩부를 고정하는 접착층을 동시에 형성하는 경우에는, 스크린 인쇄기를 이용하는 것이 바람직하다. 건조 수단으로서는 열풍 오븐이나 핫 플레이트를 이용할 수 있다.

이하, 실시예를 들어 본 발명을 더욱 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 이들로 한정되지 않는다.

<실시예 1>

가요성 필름 기판을 구성하는 베이스 필름으로서, 두께 25 ㎛의 장척 폴리이미드 필름("캡톤" 150EN(상품명) 도레이 듀퐁(주) 제조)을 준비하였다. 장척 필름 대응의 릴ㆍ투ㆍ릴 방식의 스퍼터링 장치로 폴리이미드 필름 상에 두께 15 nm의 크롬:니켈=5:95(중량비)의 합금층과 두께 150 nm의 구리층을 이 순서대로 적층하였다.

지지판인 소다 석회 유리(두께 1.1 mm, 300×350 mm)에 다이 코터로 박리 가능한 유기물을 도포하고, 80 ℃에서 2 분간 건조하였다. 박리 가능한 유기물로서는 자외선 경화형 점착제 "SK 다인" SW-22(소껜 가가꾸 (주) 제조)와 경화제 L45(소껜 가가꾸(주) 제조)를 100:3(중량비)으로 혼합한 것을 사용하였다. 건조 후의 박리 가능한 유기물층의 두께는 2 ㎛였다. 이어서 유기물층에 공기 차단용 필름(폴리에스테르 필름 상에 이형이 용이한 실리콘 수지층을 설치한 필름)을 접합시켜 1 주일간 방치하였다.

상기 금속층을 설치한 폴리이미드 필름을 300×350 mm로 절단하였다. 유리에 접합시킨 상기 공기 차단용 필름을 박리하고 나서, 도 15에 나타낸 라미네이터 장치로 박리 가능한 유기물층에 금속층을 설치한 폴리이미드 필름을 접합하였다. 정전기 대전 장치 (502)로 폴리에스테르 메쉬를 포함하는 가요성 직물 (512)를 대전시키고, 금속층을 설치한 폴리이미드 필름(가요성 필름 기판 (515))을 흡착시켰다. 이어서, 박리 가능한 유기물층 (503)이 도포된 유리(지지판 (504))를 진공 흡착으로 장착대 (501)에 유지하였다. 고무 롤러 (516)으로 폴리이미드 필름(가요성 필름 기판 (515))을 가요성 직물 (512)마다 박리 가능한 유기물층 (503)에 압착하 고, 폴리이미드 필름(가요성 필름 기판 (515))을 유리(지지판 (504))측으로 이동하였다. 그 후, 유리측으로부터 자외선을 1000 mJ/cm² 조사하고, 박리 가능한 유기물층을 경화하였다. 금속층 상에 포지티브형 포토레지스트를 스핀 코터로 도포하여 80 ℃에서 10 분간 건조하였다. 포토레지스트를 포토마스크를 통해 노광, 현상하고, 도금층이 불필요한 부분에 두께 12 ㎛의 포토레지스트층을 형성하였다.

1장의 상기 폴리이미드 필름에 형성되는 패턴은 이하와 같이 하였다. 우선, 유리의 300 mm 길이의 방향으로 42 mm, 유리의 350 mm 길이의 방향으로 23 mm 길이의 회로 패턴을 제조하고, 이것을 1 유닛으로 하였다. 이 유닛을 유리가 300 mm 길이인 방향으로 중심으로부터 구배하고, 48 mm 피치로 6열을 인접시켜 배치하였다. 유리가 350 mm 길이인 방향에는 중심으로부터 구배하고, 23.75 mm 피치로 14개를 배치하였다. 유리가 350 mm 길이인 방향에서는 유닛간의 거리가 0.75 mm였다.

그 결과, 1장의 폴리이미드 필름에 최종적인 크기의 단책상 가요성 필름 기판이 6장 형성되었다. 또한, 폴리이미드 필름은, 이 단계에서는 아직 각 단책상으로 분할 절단되어 있지 않다.

회로 패턴에는 25 ㎛ 피치의 범프를 구비한 IC와 접속하기 위한 배선(내측 리드)을 배치하였다. 즉, 회로 패턴의 42 mm의 방향으로 19.975 mm, 그것과 직교하는 방향으로 1.975 mm의 직사각형 상에 25 ㎛ 피치로 폭 10 ㎛의 배선을 배치하였다.

이어서, 상기 금속층을 전극으로서 두께 8 ㎛의 구리층을 황산구리 도금액 중에서의 전해 도금으로 형성하였다. 포토레지스트를 포토레지스트 박리액으로 박리하고, 이어서 과산화수소-황산계 수용액에 의한 소프트 에칭으로 레지스트층 밑에 있던 구리층 및 크롬-니켈 합금층을 제거하였다. 이어서, 구리 도금층 상에 무전해 도금으로 두께 0.4 ㎛의 주석층을 형성하고, 회로 패턴을 얻었다.

그 후, 스크린 인쇄기로 회로 패턴을 보호하기 위한 보호층 및 연결을 위한 접착층을 동시에 형성하였다. 도 16에 나타낸 바와 같이, 보호층 (368)은 회로 패턴 (369) 상 및 그 주위에만 수지를 도포하여 형성하였다. 접착층 (367)은, 본 연결에 있어서 별도의 가요성 필름 기판의 돌출부가 중첩되는 반송용 스페이스에 폭 2.8 mm, 길이 11.8 mm로, 또한 반송용 스페이스간의 반송 방향에 직행하는 방향 전체 폭에 반송 방향으로 0.2 mm의 길이로 수지를 도포하여 형성하였다. 그 후, 오븐에서 120 ℃로 90 분간 경화하여 10 ㎛ 두께의 보호층 (368) 및 접착층 (367)을 얻었다.

보호층 및 접착층에는 솔더 레지스트 SN-9000(히따찌 가세이 고교(주) 제조)을 사용하였다. 이 수지의 유리 전이점 Tg를, 120 ℃에서 90 분간 경화한 후, TMA(서멀 메카니컬 분석)법으로 측정했더니 212 ℃였다. 또한, 장치는 세이코 인스트루먼트(주) 제조의 "Exstar6000"을 사용하고, 시료는 열 경화 후의 솔더 레지스트의 단막을 준비하여 크기는 10 mm×10 mm로 하였다. 측정 조건은 승온 속도는 5 ℃/분이고, 측정 방향은 익스텐션법을 이용하여 변화율 최대치를 Tg로 정의하였다.

이어서, 도 10에 나타낸 장치로 폴리이미드 필름을 임시 연결하고 나서 유리로부터 박리하고, 롤에 권취하였다. 또한, 각 폴리이미드 필름의 350 mm 길이의 변이 반송 방향이 되도록 배치하여 임시 연결하였다. 박리 롤 (206)의 반경은 155 mm로 하고, 박리 롤 표면에는 경도 70°의 폴리우레탄 고무를 사용하였다. 임시 연결을 위한 점착 테이프 (216)에는, 폴리에스테르 필름 베이스의 폭이 17 mm인 점착 테이프를 사용하였다.

이어서, 폭 300 mm의 펀칭 장치로, 롤에 권취한 폭 300 mm의 폴리이미드 필름에, 48 mm 피치로 배치된 회로 패턴에 따라 스프로켓 홀을 형성하였다. 스프로켓 홀이 형성된 폴리이미드 필름을 회로 패턴 배치에 따라 48 mm 폭으로 슬릿하였다.

그 후, 도 13에 나타낸 본 연결 장치로, 하기 순서를 반복하여 길이 약 40 m, 폭 48 mm의 장척 필름 회로 기판을 얻었다.

(a) 임시 연결 위치를 금형에서 펀칭하고, 하류측의 폴리이미드 필름의 반송 방향 단부의 한쌍의 반송용 스페이스에 폭 3 mm, 길이 12 mm의 돌출부를 설치하였다. 상류측의 폴리이미드 필름은 접착층에 따라 직선상으로 절단하였다.

(b) 폴리이미드 필름의 반송 방향 단부가, 반송 방향에 직교하는 방향의 전체 폭에서 중첩되도록 분할된 2장의 폴리이미드 필름을 중첩하였다. 또한, 전체 폭에서의 중첩은 반송 방향으로 0.5 mm가 되도록 함과 동시에, 연결된 후의 유닛 간극이 0.75 mm가 되도록 하였다.

(c) 그 후, 가열 가압 수단 (416)을 이용하여 접착층을 가열하고, 2장의 폴 리이미드 필름을 연결 고정하였다. 또한, 가열 가압 수단 (416)의 헤드는, 반송용 스페이스 대응 위치에서는 폭 3 mm, 길이 12 mm, 반송용 스페이스간 대응 위치에서는 폭(반송 방향의 길이) 0.5 mm의 면을 갖고 있었다. 가압은 온도 350 ℃, 압력 1 N/mm²로 10 초간 행하였다.

임시 연결에서는 유리에 접합시킨 상태로 폴리이미드 필름을 연결시켰기 때문에, 얇은 매엽의 폴리이미드 필름임에도 불구하고, 주름, 수축 없이 2장의 폴리이미드 필름을 똑바로 연결할 수 있고, 연결 부분의 가로 방향 어긋남은 각 연결부 모두 항상 0.1 mm 이내로 양호하였다. 또한, 폴리이미드 필름을 유리 상에 고정한 상태로 연결하고, 그 후에 유리로부터 박리하여 연속 권취하기 때문에, 권취 롤 및 권출 롤 교환시에만 사람이 개재하고, 그 이외에는 자동 운전이 가능하였다.

이와 같이 하여 얻어진 장척 필름 회로 기판의 회로 패턴 유닛 500개에 대하여, 회로 패턴의 19.975 mm의 길이 방향으로 배열한 800개의 25 ㎛ 피치 배선의 중심선간 거리를 길이 측정기 SMIC-800(소키아(주) 제조)으로 측정했더니, 목표치 19.975 mm에 대하여 ±2 ㎛의 범위에 들어가 매우 양호하였다. 장척 필름 회로 기판의 연결 부분을 절단하고, 오리엔테크사 제조의 "텐실론"에 가열부를 부가한 측정 장치로 측정 분위기 온도 150 ℃로서 연결 강도를 측정했더니, 11 N으로 후속 공정에서의 반송에 충분한 강도였다.

<실시예 2>

반송용 스페이스간의 반송 방향에 직행하는 방향 전체 폭에, 반송 방향 0.4 mm의 길이로 수지를 도포한 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 장척 필름 회로 기판을 제조하였다.

실시예 1과 동일하게 하여 연결 강도를 측정했더니, 13 N으로 후속 공정에서의 반송에 충분한 강도였다.

<실시예 3>

가열 가압 수단 (416)의 헤드 온도를 200 ℃로 한 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 장척 필름 회로 기판을 제조하였다.

실시예 1과 동일하게 하여 연결 강도를 측정했더니, 4.7 N으로 후속 공정에서 사용될 정도의 강도를 갖고 있었다. 단, 간헐 이송 등의 힘이 작용하는 경우에는 마진 부족이 다소 염려되었다.

<실시예 4>

실시예 1과 동일하게 하여 회로 패턴, 보호층 및 접착층을 형성하였다. 이어서, YAG 레이저를 이용하여 회로 패턴 배치에 따라 폴리이미드 필름을 폭 48 mm, 길이 350 mm의 단책상으로 절단하였다. 폴리이미드 필름이 접합된 측과는 반대측으로부터 유리 스크라이브 장치로 단책상의 폴리이미드 필름에 맞추어 유리에 스크라이브 라인을 넣고, 분할 절단하였다.

유리에 고정된 단책상의 폴리이미드 필름에, IC 본더(도레이 엔지니어링(주) 제조)로 25 ㎛ 피치의 지그재그 배치 금 범프를 갖는 외형 22 mm×2.2 mm의 IC를 접합하였다.

IC가 접합된 폴리이미드 필름을 실시예 1과 동일하게 하여 임시 연결, 스프 로켓 홀 형성, 본 연결을 행하였다. 단, 48 mm 폭에 대응하여 임시 연결 장치 및 펀칭 장치의 반송 기구를 조정하고, 임시 연결 장치의 박리 롤 표면에는 발포 폴리우레탄을 사용하였다.

임시 연결에서는 유리에 접합시킨 상태로 폴리이미드 필름을 연결했기 때문에, 얇은 매엽의 폴리이미드 필름임에도 불구하고, 주름, 수축 없이 2장의 폴리이미드 필름을 똑바로 연결할 수 있고, 연결 부분의 가로 방향 어긋남은 각 연결부 모두 항상 0.1 mm 이내로 양호하였다. 또한, 폴리이미드 필름을 유리 상에 고정한 상태로 연결하고, 그 후에 유리로부터 박리하여 연속 권취하기 때문에, 권취 롤 및 권출 롤 교환시에만 사람이 개재하고, 그 이외에는 자동 운전화가 가능하였다.

얻어진 장척 필름 회로 기판에는, 유리로부터의 박리에 따른 꺽임이나 컬은 없었다. 연결 강도도 11 N으로 양호하였다.

<실시예 5>

본 연결에 사용하는 접착층을 위한 수지를 이하와 같이 하여 준비하였다. 온도계, 건조 질소 도입구, 온수ㆍ냉각수에 의한 가열ㆍ냉각 장치 및 교반 장치를 장착한 반응 장치에 1,1,3,3-테트라메틸-1,3-비스(3-아미노프로필)디실록산 24.9 g(0.1 mol), 4,4'-디아미노디페닐에테르 180.2 g(0.9 mol)을 N,N-디메틸아세트아미드 2813 g과 함께 넣어 용해시킨 후, 3,3',4,4'-비페닐테트라카르복실산 이무수물 291.3 g(0.99 mol)을 첨가하여 실온에서 1 시간, 이어서 70 ℃에서 5 시간 반응시켜 15 중량％의 폴리아미드산 용액을 포함하는 접착제를 얻었다. 실시예 1과 동일하게 하여 280 ℃에서 5 시간 경화한 후, 이 접착제의 Tg를 TMA(서멀 메카니컬 분 석)법으로 측정했더니 260 ℃였다.

실시예 1과 동일하게 하여 회로 패턴을 얻은 후, 보호층으로서 스크린 인쇄기로 솔더 레지스트 SN-9000(히따찌 가세이 고교(주) 제조)을 인쇄하고, 오븐에서 120 ℃로 90 분간 경화하였다. 이어서, 본 연결에 있어서 별도의 가요성 필름 기판의 돌출부가 중첩되는 반송용 스페이스에 폭 2.8 mm, 길이 2.4 mm, 또한 반송용 스페이스간의 반송 방향에 직행하는 방향 전체 폭에, 반송 방향으로 0.2 mm의 길이로 상기 폴리아미드산 용액을 포함하는 접착제를 디스펜서로 도포하였다. 그 후, 120 ℃에서 10 분간 건조하여 2 ㎛ 두께의 접착층을 얻었다.

실시예 1과 동일하게 하여 임시 연결, 스프로켓 홀 제조, 슬릿을 실시하였다.

도 13에 나타낸 본 연결 장치로 하기 순서를 반복하여 길이 약 40 m, 폭 48 mm의 장척 필름 회로 기판을 제조하였다.

(a) 임시 연결 위치를 금형에서 펀칭하고, 하류측의 폴리이미드 필름의 반송 방향 단부의 한쌍의 반송용 스페이스에 폭 3 mm, 길이 2.6 mm의 돌출부를 설치하였다. 상류측의 폴리이미드 필름은 접착층에 따라 직선상으로 절단하였다.

(c) 그 후, 가열 가압 수단 (416)을 이용하여 접착층을 가열하고, 2장의 폴 리이미드 필름을 연결 고정하였다. 또한, 가열 가압 수단 (416)의 헤드는, 반송용 스페이스 대응 위치에서는 폭 3 mm, 길이 2.6 mm, 반송용 스페이스간 대응 위치에서는 폭 0.5 mm의 면을 갖고 있었다. 가압은 온도 350 ℃, 압력 1 N/mm²로 10 초간 행하였다.

이와 같이 하여 얻어진 장척 필름 회로 기판의 연결 부분을 절단하고, 실시예 1과 동일하게 하여 연결 강도를 측정했더니 30 N으로 충분한 강도였다.

<실시예 6>

실시예 5와는 이하의 점을 변경하여 장척 필름 회로 기판을 얻었다.

본 연결에 있어서, 수지를 별도의 가요성 필름 기판의 돌출부가 중첩되는 반송용 스페이스에 폭 2.8 mm, 길이 1.8 mm로, 또한 반송용 스페이스간의 반송 방향에 직행하는 방향 전체 폭에, 반송 방향으로 0.2 mm의 길이로 도포하였다. 그 후, 120 ℃에서 10 분간 건조하여 2 ㎛ 두께의 접착층을 얻었다.

또한, 본 연결의 공정 (a)에 있어서, 폭 3 mm, 길이 2 mm의 돌출부를 설치하였다.

또한, 본 연결 공정 (c)에 있어서, 반송용 스페이스 대응 위치에서는 폭 3 mm, 길이 2 mm, 반송용 스페이스간 대응 위치에서는 폭 0.5 mm의 헤드를 갖는 가열 가압 수단을 이용하여 온도 350 ℃, 압력 1 N/mm²로 10 초간 가압하였다.

이와 같이 하여 얻어진 장척 필름 회로 기판의 연결 부분을 절취하고, 실시예 1과 동일하게 하여 연결 강도를 측정했더니, 26 N으로 충분한 강도였다.

<실시예 7>

반송용 스페이스간의 반송 방향에 직행하는 방향 전체 폭에 접착층을 도포하지 않은 것 이외에는, 실시예 5와 동일하게 하여 장척 필름 회로 기판을 얻었다.

얻어진 장척 필름 회로 기판의 연결 부분을 절취하고, 실시예 1과 동일하게 하여 연결 강도를 측정했더니 8 N으로 양호하였다.

단, 접착되어 있지 않은 장척 필름 폭 방향 중앙부의 간극이 반송 도중에 열리는 경우가 있기 때문에, 직경이 작은 롤을 사용하고, 권취 각도가 큰 경우에는 척 필름 회로 기판에 근접하여 배치된 부품에 걸려, 주행 트러블을 초래할 가능성이 약간 있다.

<비교예 1>

상기 금속층을 설치한 폴리이미드 필름을 300×350 mm로 절단하였다. 이 폴리이미드 필름을 스핀 코터의 흡착반 상에 놓고, 금속층 상에 포지티브형 포토레지스트를 스핀 코터로 도포한 후, 80 ℃에서 10 분간 건조하였다. 노광기의 흡착반 상에 포토레지스트를 도포한 폴리이미드 필름을 놓고, 포토마스크를 통해 노광하였다. 상기 포토레지스트를 현상하여, 도금층이 불필요한 부분에 두께 12 ㎛의 포토 레지스트층을 형성하였다. 1장의 폴리이미드 필름에 형성되는 패턴의 형상은 실시예 1과 동일하게 하였다.

그 결과, 1장의 폴리이미드 필름에는 최종적인 크기의 단책상 가요성 필름 기판이 6장 형성되었다. 또한, 이 단계에서는 아직 각 단책상으로 분할 절단되어 있지 않다.

이어서, 상기 금속층을 전극으로서 두께 8 ㎛의 구리층을 황산구리 도금액 중에서의 전해 도금으로 형성하였다. 포토레지스트를 포토레지스트 박리액으로 박리하고, 이어서 과산화수소-황산계 수용액에 의한 소프트 에칭으로 레지스트층 밑에 있던 구리층 및 크롬-니켈 합금층을 제거하였다. 이어서, 구리 도금층 상에 무전해 도금으로 두께 0.4 ㎛의 주석층을 형성하여 회로 패턴을 얻었다.

그 후, 스크린 인쇄기로 회로 패턴을 보호하기 위한 보호층 및 연결을 위한 접착층을 동시에 형성하였다. 보호층은 회로 패턴 상 및 그 주위에만 수지를 도포하여 형성하였다. 접착층은 본 연결에 있어서 별도의 가요성 필름 기판의 돌출부가 중첩되는 반송용 스페이스에 폭 2.8 mm, 길이 11.8 mm로, 또한 반송용 스페이스간의 반송 방향에 직행하는 방향 전체 폭에, 반송 방향으로 0.2 mm의 길이로 수지를 도포하여 형성하였다.

보호층 및 접착층에는 솔더 레지스트 SN-9000(히따찌 가세이 고교(주) 제조)을 사용하였다. 이렇게 하여 얻어진 회로 패턴 유닛 500개에 대하여, 회로 패턴의 19.975 mm 길이 방향으로 배열한 800개의 25 ㎛ 피치 배선의 중심선간 거리를 길이 측정기 SMIC-800(소키아(주) 제조)으로 측정했더니, 목표치 19.975 mm에 대하여 최 대 6 ㎛ 큰 것이 있고, 25 ㎛ 피치에서의 IC 접합에 대하여 마진이 부족하였다.

이어서, 진공 흡착대 상에 회로 패턴이 형성된 폴리이미드 필름을 배열하여 300 mm 길이의 변을 점착 테이프로 임시 연결하였다. 점착 테이프로서는 폴리에스테르 필름 베이스의 폭 17 mm의 것을 사용하였다. 이어서, 연결한 폴리이미드 필름을 진공 흡착대 옆에 둔 권취 롤에 권취하였다.

그러나, 얇은 매엽의 폴리이미드 필름을 지지판이 없는 상태에서 다루기 때문에 자동화가 곤란하여, 수작업으로 상기 연결을 실시해야만 했다. 또한, 연결 부분의 정밀도를 관리하기 어려워 연결 부분의 가로 방향 어긋남이 0.5 mm를 초과하는 경우가 있고, 또한 폴리이미드 필름의 반송에 문제가 있었다. 따라서, 본 연결을 행하지 않고 이 시점에서 작업을 종료하였다.

<비교예 2>

폴리이미드 필름의 반송용 스페이스에 돌출부를 설치하지 않았다. 따라서, 본 연결에 있어서 별도의 가요성 필름 기판이 중첩되는 폴리이미드 필름의 한쪽 단부에 접착층을 형성하는 공정에 있어서도, 반송 방향에 직행하는 방향 전체 폭에서, 반송 방향으로 0.2 mm의 길이로 수지를 도포하기만 하였다. 또한, 폭(반송 방향에 직교하는 방향) 48 mm, 길이(반송 방향) 0.5 mm의 헤드를 갖는 가열 가압 수단을 이용하여 온도 350 ℃, 압력 1 N/mm²로 10 초간 가압하였다.

이렇게 하여 얻어진 장척 필름 회로 기판의 연결 부분을 절취하고, 실시예 1 과 동일하게 하여 연결 강도를 측정했더니, 3 N으로 후속 공정에서의 반송에 불충분한 강도였다.

본 발명의 회로 기판은 전자 기기의 배선판, IC 패키지용 인터포저 등에 바람직하게 사용할 수 있다.

Claims

적어도 한쪽면에 회로 패턴이 형성된 가요성 필름 기판이 복수개 연결되어 있고,

가요성 필름 기판의 대향하는 한쌍의 단부에 반송용 스페이스를 갖고, 상기 반송용 스페이스의 적어도 일부가 상기 가요성 필름 기판의 반송 방향에 평행한 방향으로 돌출되고, 돌출된 반송용 스페이스가 인접하는 가요성 필름 기판의 반송용 스페이스에 중첩되어 고정되어 있는 것인 장척 필름 회로 기판.
제1항에 있어서, 상기 가요성 필름 기판의 반송 방향 단부가, 상기 반송 방향에 직교하는 방향의 전체 폭에서 중첩되어 고정되어 있는 것인 장척 필름 회로 기판.
제2항에 있어서, 상기 가요성 필름 기판의 반송 방향 단부가, 상기 반송용 스페이스를 제외하고, 상기 반송 방향에 평행한 방향으로 1 mm 이하의 길이로 인접하는 가요성 필름 기판과 중첩되어 있는 것인 장척 필름 회로 기판.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 돌출된 반송용 스페이스가, 상기 반송 방향에 평행한 방향으로 1.5 내지 30 mm의 길이로 인접하는 가요성 필름 기판과 중첩되어 있는 것인 장척 필름 회로 기판.
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 중첩된 상기 가요성 필름 기판 사이에 접착층이 설치되어 있는 장척 필름 회로 기판.
제5항에 있어서, 상기 가요성 필름 기판 상에 회로 패턴의 보호층이 형성되어 있고, 이 보호층과 상기 접착층이 동일한 조성인 장척 필름 회로 기판.
복수의 가요성 필름 기판을 박리 가능한 유기물층을 통해 지지판 상에 고정하는 공정과, 상기 복수의 가요성 필름 기판을 서로 연결하는 공정과, 연결된 상기 가요성 필름 기판을 지지판으로부터 박리하는 공정을 포함하는 장척 필름 회로 기판의 제조 방법.
제7항에 있어서, 대향하는 한쌍의 단부에 반송용 스페이스를 설치한 가요성 필름 기판을 사용하여, 상기 반송용 스페이스의 적어도 일부를 가요성 필름 기판의 반송 방향에 평행한 방향으로 돌출시키고, 상기 돌출된 반송용 스페이스를 인접하는 가요성 필름 기판의 반송용 스페이스에 중첩시켜 복수의 가요성 필름 기판을 서로 연결하는 장척 필름 회로 기판의 제조 방법.
제8항에 있어서, 상기 돌출된 반송용 스페이스를 상기 반송 방향에 평행한 방향으로 1.5 내지 30 mm의 길이로 인접하는 가요성 필름 기판의 반송용 스페이스 에 중첩시키는 장척 필름 회로 기판의 제조 방법.
제7항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 가요성 필름 기판의 반송 방향 단부를, 상기 반송 방향에 직교하는 방향의 전체 폭에서 인접하는 가요성 필름 기판에 중첩시키는 장척 필름 회로 기판의 제조 방법.
제10항에 있어서, 상기 가요성 필름 기판의 반송 방향 단부를, 상기 반송용 스페이스를 제외하고, 상기 반송 방향에 평행한 방향으로 1 mm 이하의 길이로 인접하는 가요성 필름 기판과 중첩시키는 장척 필름 회로 기판의 제조 방법.
제7항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 복수의 가요성 필름 기판의 중첩 부분을 수지로 접착 고정하여 연결하는 장척 필름 회로 기판의 제조 방법.
제12항에 있어서, 상기 수지를 유리 전이점 이상의 온도로 가열함으로써 상기 복수의 가요성 필름 기판을 접착 고정하는 장척 필름 회로 기판의 제조 방법.
제7항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서, 적어도 한쪽면에 회로 패턴이 형성되어 있는 가요성 필름 기판을 사용하는 장척 필름 회로 기판의 제조 방법.
제14항에 있어서, 상기 회로 패턴의 보호층을 형성하는 공정을 포함하고, 상 기 보호층을 형성하는 공정에서 인접하는 가요성 필름 기판이 중첩되는 부분에 상기 보호층과 동일한 조성의 수지에 의한 접착층을 형성하는 장척 필름 회로 기판의 제조 방법.
제14항 또는 제15항에 있어서, 상기 회로 패턴에 전자 부품을 접속하고, 그 후 연결된 가요성 필름 기판을 지지판으로부터 박리하는 장척 필름 회로 기판의 제조 방법.
한쪽의 가요성 필름 기판을, 박리 가능한 유기물층에 의해 지지판 상에 고정된 다른쪽 가요성 필름 기판에 연결하는 접속 수단과, 연결된 가요성 필름 기판을 권취하는 권취 수단을 구비하는 장척 필름 회로 기판의 제조 장치.
제17항에 있어서, 복수의 가요성 필름 기판이 접착된 지지판을 반송하는 반송 수단과, 상기 지지판으로부터 상기 한쪽의 가요성 필름 기판을 박리하는 박리 수단을 구비하는 장척 필름 회로 기판의 제조 장치.
제17항에 있어서, 상기 접속 수단이, 상기 한쪽의 가요성 필름 기판을 수지를 통해 지지판 상의 상기 다른쪽 가요성 필름 기판에 중첩시키는 중첩 수단과, 중첩된 가요성 필름 기판을 상기 수지의 유리 전이점 이상의 온도로 가열함과 동시에 가압하는 가열 가압 수단을 구비하는 장척 필름 회로 기판의 제조 장치.
제19항에 있어서, 상기 가열 가압 수단이, 가요성 필름 기판의 반송용 스페이스를 가열 가압하는 부분을 제외하고, 가요성 필름의 반송 방향으로 1 mm 이하의 길이를 갖는 가열 가압 헤드를 구비하는 장척 필름 회로 기판의 제조 장치.