JP2008207198A - 金型ガイド機構および金型 - Google Patents
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Abstract
【課題】長尺条リードフレームを金型に投入する前に予め幅方向を位置規制し、材料を搬送する際に発生する蛇行量を抑制してセンターリング補正量を減らし、厚肉部に対する高精度のプレス加工を実現する。
【解決手段】プレス加工を施す金型内に順送りする長尺条材31をガイドするものであって、長尺条材31の搬送方向において金型の上流工程側に配置し、長尺条材31の下面を支持する下部ローラーガイド32と、長尺条材31の上方に配置する上部ローラーガイド33とを備え、上部ローラーガイド33が長尺条材31の上面に形成された長手方向に伸びる厚肉部31aの両側のテーパー部31cに圧接するガイド部34を有する。
【選択図】図1
【解決手段】プレス加工を施す金型内に順送りする長尺条材31をガイドするものであって、長尺条材31の搬送方向において金型の上流工程側に配置し、長尺条材31の下面を支持する下部ローラーガイド32と、長尺条材31の上方に配置する上部ローラーガイド33とを備え、上部ローラーガイド33が長尺条材31の上面に形成された長手方向に伸びる厚肉部31aの両側のテーパー部31cに圧接するガイド部34を有する。
【選択図】図1
Description
本発明は、金型ガイド機構および金型に関し、長尺条リードフレームを金型内に順送りして打抜き加工を施すリードフレーム用プレス金型において、長手方向に伸びた厚肉部を上側に有する長尺条リードフレームの幅方向の位置決めを高精度に行う技術に係るものである。
一般的な半導体パッケージ製品の製造工程では、例えばリードフレームに半導体チップを搭載した後に、これに樹脂モールドを施し、その後リードフレームから半導体パッケージを個片に分離加工し、アウターリードの曲げ加工などの工程を経て半導体パッケージ製品を製造している。
近年の半導体パッケージ製品においては、半導体素子の高消費電力化に伴って、放熱性を向上させるために様々な工夫がなされている。例えば、高出力・高輝度のLEDを製造する場合には、ダイパッドの裏面の一部を放熱板として使用するために、リードフレームに他のリード部より厚肉に成形した長手方向に伸びる厚肉部を設けた長尺条のリードフレーム(以後、段付き材と呼ぶ)が用いられる。
図4(a)は段付き材の斜視図であり、図4(b)は幅方向から見た段付き材の断面図である。図4(b)において、段付き材1はその全幅をW、異形厚肉部1aの幅をW1、その両側の薄肉部1b、1cの幅をW2、W3とする。この段付き材1を用いて高出力・高輝度のLEDを製造する場合には、段付き材1の厚肉部1aが半導体パッケージ製品において放熱板となる。このため、厚肉部1aに対するプレス加工には高い精度が要求される。しかし、段付き材1の製法上の特性から両側の薄肉部1b、1cの幅にバラツキがあるために、全幅Wと厚肉部1aの幅W1の絶対寸法は良好であっても、その両側の薄肉部1b、1cの幅W2、W3の関係はW2≠W3となり易く、幅方向における厚肉部1aの相対的な位置精度が悪くなってしまう。
このため、従来では図5に示すように、段付き材1の厚肉部1aの幅方向の位置決めを行なうために、金型のストリッパープレート2に上下に可動するガイドブロック3を設けており、ガイドブロック3はプレス加工精度が要求される工程(例えば基準穴抜き)の手前側に埋め込まれている。また、段付き材1の下面を支持するリフター4をダイプレート5に昇降自在に設けており、副ガイド6を段付き材1の搬送経路の両側に配置し、段付き材1を順送りするために段付き材1と副ガイド6との間にギャップ(0.05〜0.2mm程度)7を設けている。
この構成により、ストリッパープレート2が下降する際に先行してガイドブロック3のガイド面3aと、段付き材1のテーパー面1dとでセンターリング補正を行い、リフター4を押し下げ、ストリッパープレート2とダイプレート5とで段付き材1を挟み込み、ガイドブロック3のガイド面3aを段付き材1のテーパー面1dに圧接させた状態でプレス加工を行なっていた。
特開平8−306845号公報
上述したように、従来のプレス加工方法では、長尺条リードフレームを金型内に順送りし、プレス加工精度が要求される工程である基準穴抜き工程より手前に配置したブロックガイド2で長尺条リードフレームを位置決めする状態でプレス加工を施し、その後の工程は基準穴にパイロットパンチを挿入して位置決めし、順次に加工を行なっている。
しかし、金型をプレスマシンに設置する際に、長尺条リードフレームの送り方向に対してガイドブロック3のガイド面3aを高い精度をもって平行に取り付けることは非常に困難である。また、長尺条リードフレームを順次搬送するためには、長尺条リードフレームの側端面と幅ガイド6との間にギャップ7を設ける必要があるが、長尺条リードフレームを搬送する際にそのギャップ分だけ金型送り方向に対して長尺条リードフレームの蛇行が発生する。この際の蛇行量が小さければガイドブロック3のガイド面3aによって厚肉部1aのテーパー面1dを規制することで補正は可能であるが、蛇行量が大きいと適正に補正をしきれないままにプレス加工が施され、厚肉部1aに対するプレス加工精度が極端に悪くなる。さらに、蛇行量は変動するので、プレス加工の仕上がり寸法に大きなバラツキが生じるという課題があった。
本発明は、上記課題を解決するものであり、長尺条リードフレームをリードフレーム用金型内に投入する前に予め幅方向の位置規制をしておき、材料を搬送する際に発生する送り方向に対する蛇行量を抑制してセンターリング補正量を減らし、適正に補正を完了させた後にプレス加工を行うことで、厚肉部に対する高精度のプレス加工を実現する金型ガイド機構および金型を提供することを目的とする。
上記した課題を解決するために、本発明の金型ガイド機構は、プレス加工を施す金型内に順送りする長尺条材をガイドするものであって、前記長尺条材の搬送方向において前記金型の上流工程側に配置し、前記長尺条材の下面を支持する下部支持手段と、前記長尺条材の上方に配置する回転体とを備え、前記回転体が前記長尺条材の上面に形成された長手方向に伸びる厚肉部の両側のテーパー部に圧接するガイド部を有することを特徴とする。
本発明の金型は、長尺条材を順送りしてプレス加工を施す金型であって、前記長尺条材の搬送方向において上流工程側にガイド機構を配置してなり、前記ガイド機構が前記長尺条材の下面を支持する下部支持手段と、前記長尺条材の上方に配置する回転体とを備え、前記回転体が前記長尺条材の上面に形成された長手方向に伸びる厚肉部の両側のテーパー部に圧接するガイド部を有することを特徴とする。
以上のように、本発明によれば、長尺条材、たとえば長尺条リードフレーム材料の搬送時に長尺条リードフレーム材料の厚肉部の両側に形成されたテーパー部に対して、回転体のガイド部を常時圧接させることで、長尺条リードフレーム材料をリードフレーム用金型内に投入する前に予め幅方向の位置規制をしておき、材料を搬送する際に発生する送り方向に対する蛇行量を抑制することができる。この結果、プレス金型におけるセンターリング補正量を減らし、適正に補正を完了させた後にプレス加工を行うことができ、厚肉部に対する高精度のプレス加工を実現できる。
ガイド部は回転体に形成するので、ガイド部が厚肉部の両側のテーパー部に常時圧接させていても、回転体が長尺条リードフレーム材料の搬送に伴って回転することで、材料の搬送が阻害されることがない。
よって、本発明によれば、長尺条材の搬送時の蛇行を抑制し、プレス金型におけるセンターリング補正量を減らせるので、長尺条材である長尺条リードフレーム材料の厚肉部と薄肉部の位置精度が悪くても、あるいは金型の取り付け位置が不安定であってもプレス加工後の仕上がり寸法精度が安定して良好なリードフレームを得ることが出来る。
以下、本発明の実施の形態を図面を参照しながら説明する。図1は本発明の実施形態におけるガイド機構を備えたユニットの斜視図であり、図2は長尺条リードフレーム材料の挿入方向から見たユニットの断面図であり、図3は長尺条リードフレーム材料の搬送方向に沿ったユニットの断面図である。
図1〜図3において、ガイド機構を備えたユニットは、プレス加工を施す金型(図示省略)の内部に順送りする長尺条材の長尺条リードフレーム材料31をガイドするものであって、長尺条リードフレーム材料31の搬送方向において金型(図示省略)の上流工程側に配置する。金型は一般的な半導体パッケージ製品の製造工程でリードフレームのプレス加工に用いるリードフレーム用金型であり、先に図4および図5における説明を参照し、ここでは金型の構造の説明は省略する。
長尺条リードフレーム材料31は、上面に形成された長手方向に伸びる厚肉部31aの材厚が0.5mm、薄肉部31bの材厚が0.2mm、幅がWである。
ガイド機構を備えたユニットは、長尺条リードフレーム材料31の下面を支持する下部支持手段として直胴状の回転体からなる下部ローラーガイド32を有し、長尺条リードフレーム材料31の上方に配置する回転体として上部ローラーガイド33を備えており、下部ローラーガイド32と上部ローラーガイド33とで一対の組みをなし、長尺条リードフレーム材料31の搬送方向に沿って所定間隔Aをあけて2組の下部ローラーガイド32と上部ローラーガイド33を配置している。
ガイド機構を備えたユニットは、長尺条リードフレーム材料31の下面を支持する下部支持手段として直胴状の回転体からなる下部ローラーガイド32を有し、長尺条リードフレーム材料31の上方に配置する回転体として上部ローラーガイド33を備えており、下部ローラーガイド32と上部ローラーガイド33とで一対の組みをなし、長尺条リードフレーム材料31の搬送方向に沿って所定間隔Aをあけて2組の下部ローラーガイド32と上部ローラーガイド33を配置している。
上部ローラーガイド33は長尺条リードフレーム材料31の厚肉部31aの両側のテーパー部31cに圧接する溝状のガイド部34を有し、ガイド部34の両側面が厚肉部31aの両側のテーパー部31cに相応する形状のテーパー面34aをなす。ガイド部34の両側のテーパー面34aが厚肉部31aの両側のテーパー部31cに圧接する状態で、上部ローラーガイド33の外周面と長尺条リードフレーム材料31の薄肉部31bとの間には0.1mmの間隙がある。
下部ローラーガイド32の軸35は軸受け36で上方に付勢力を与える状態に保持している。このガイド機構を備えたユニットは位置決めノックピンにて金型の入口側に具備する。
上記した構成により、長尺条リードフレーム材料31を金型に順送りする際に、長尺条リードフレーム材料31をユニットの下部ローラーガイド32と上部ローラーガイド33の間に挿通し、長尺条リードフレーム材料31の幅方向の位置規制を行なう。
つまり、長尺条リードフレーム材料31の搬送時に長尺条リードフレーム材料31の厚肉部31aの両側に形成されたテーパー部31cに対して、上部ローラーガイド33のガイド部34のテーパー面34aを常時圧接させ、長尺条リードフレーム材料31の搬送に伴って上部ローラーガイド33を従動回転させる。
厚肉部31aのテーパー部31cにガイド部34のテーパー面34aを圧接させ幅方向の位置決めを行うには、下部ローラーガイド32に下側から上方へ力を加えることが必要であり、下部ローラーガイド32の軸35を軸受け36によって押し上げる。その力は一対の下部ローラーガイド32と上部ローラーガイド33に対して130〜150Nが適切である。また、蛇行を少なくするためには2組の下部ローラーガイド32と上部ローラーガイド33を配置することが望ましく、回転軸同士の距離間隔をAとすると、材料幅W<Aを満たすことが望ましい。
上述した操作により、長尺条リードフレーム材料31をリードフレーム用金型内に投入する前に予め幅方向の位置規制をしておき、材料を搬送する際に発生する送り方向に対する蛇行量を抑制することができる。
この結果、リードフレーム用金型におけるセンターリング補正量を減らし、適正に補正を完了させた後にプレス加工を行うことができ、従来の工法ではプレス加工精度に±0.04程度のバラつきがあったが、本発明においてはプレス加工精度が±0.015にまでバラつきを抑えることが可能となり、厚肉部31aに対する高精度のプレス加工を実現できる。
ガイド部34は回転体をなす上部ローラーガイド33に形成するので、ガイド部34が厚肉部31aの両側のテーパー部31cに常時圧接させていても、上部ローラーガイド33が長尺条リードフレーム材料31の搬送に伴って回転することで、材料の搬送が阻害されることがない。
また、上部ローラーガイド33の外周面と長尺条リードフレーム材料31の薄肉部31bとの間に0.1mmの間隙を設けることで、長尺条リードフレーム材料31の薄肉部31bにキズなどが発生しない。テーパー部34aはモールドした際に樹脂に覆われる箇所であるので圧痕などがあっても製品の用途上問題はない。
31 長尺条リードフレーム材料
31a 厚肉部
31b 薄肉部
31c テーパー部
32 下部ローラーガイド
33 上部ローラーガイド
34 ガイド部
34a テーパー面
35 軸
36 軸受け
31a 厚肉部
31b 薄肉部
31c テーパー部
32 下部ローラーガイド
33 上部ローラーガイド
34 ガイド部
34a テーパー面
35 軸
36 軸受け
Claims (2)
- プレス加工を施す金型内に順送りする長尺条材をガイドするものであって、前記長尺条材の搬送方向において前記金型の上流工程側に配置し、前記長尺条材の下面を支持する下部支持手段と、前記長尺条材の上方に配置する回転体とを備え、前記回転体が前記長尺条材の上面に形成された長手方向に伸びる厚肉部の両側のテーパー部に圧接するガイド部を有することを特徴とする金型ガイド機構。
- 長尺条材を順送りしてプレス加工を施す金型であって、前記長尺条材の搬送方向において上流工程側にガイド機構を配置してなり、前記ガイド機構が前記長尺条材の下面を支持する下部支持手段と、前記長尺条材の上方に配置する回転体とを備え、前記回転体が前記長尺条材の上面に形成された長手方向に伸びる厚肉部の両側のテーパー部に圧接するガイド部を有することを特徴とする金型。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007044804A JP2008207198A (ja) | 2007-02-26 | 2007-02-26 | 金型ガイド機構および金型 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007044804A JP2008207198A (ja) | 2007-02-26 | 2007-02-26 | 金型ガイド機構および金型 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008207198A true JP2008207198A (ja) | 2008-09-11 |
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JP2007044804A Withdrawn JP2008207198A (ja) | 2007-02-26 | 2007-02-26 | 金型ガイド機構および金型 |
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018505551A (ja) * | 2014-12-31 | 2018-02-22 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドApplied Materials,Incorporated | 複数の加熱ゾーンを有する基板支持体 |
CN111589970A (zh) * | 2020-05-12 | 2020-08-28 | 苏州诚达散热器科技有限公司 | 一种具有多重脱料机构的连续冲压模具 |
JP2021094767A (ja) * | 2019-12-16 | 2021-06-24 | 花王株式会社 | 突起具の製造方法 |
-
2007
- 2007-02-26 JP JP2007044804A patent/JP2008207198A/ja not_active Withdrawn
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JP7349342B2 (ja) | 2019-12-16 | 2023-09-22 | 花王株式会社 | 突起具の製造方法 |
CN111589970A (zh) * | 2020-05-12 | 2020-08-28 | 苏州诚达散热器科技有限公司 | 一种具有多重脱料机构的连续冲压模具 |
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