JPH058080Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本考案は周縁部にスナツプが形成されているセ
ラミツク基板を加圧して周縁部を除去するために
用いられるスナツプ入りセラミツク基板の折割り
装置に関するものである。

（従来の技術） 電子工業用に用いられる小型のセラミツク基板
の製造工程においては、めつき用の電極として形
成された周縁部分を予め形成された折割り用のス
ナツプに沿つて折割り除去する工程がある。従来
はこのような周縁部の除去作業は人手に頼つて行
われていたが、非能率的であるうえに正確な位置
決めが困難であり、またスナツプ以外の部分にも
クラツクが入つて不良品を生じ易い等の欠点があ
つた。

（考案が解決しようとする問題点） 本考案はこのような従来の問題点を解決して、
予めスナツプが形成されたセラミツク基板の周縁
部を自動的に能率良く、しかも不良品を生じさせ
ることなく折割つて除去することのできるスナツ
プ入りセラミツク基板の折割り装置を目的として
完成されたものである。

（問題点を解決するための手段） 本考案はインデツクステーブル上に周縁部にス
ナツプが形成されたセラミツク基板の中央部分の
みを支持するための支持台を設けるとともに、該
インデツクステーブルの上方には上下動するダイ
ヘツドを設け、該ダイヘツドの下面にはセラミツ
ク基板の中心部を押圧する押圧部材をスプリング
により下方に突出させて設け、その外周にはセラ
ミツク基板の周縁部のスナツプの内側を弾性的に
押圧する板状部材と、板状部材により押圧された
セラミツク基板のスナツプのやや外側を押圧する
爪とを設けたことを特徴とするものである。

（実施例） 次に本考案を図示の実施例について詳細に説明
すると、１は例えば90°ずつ間歇的に回転可能及
び／又は水平移動可能なインデツクステーブル、
２はその上面に設けられたセラミツク基板の支持
台である。支持台２はセラミツク基板３０の中央
部分のみを支持できる大きさとされており、また
その両側には短い位置決めピン３が突設されてセ
ラミツク基板３０に形成された透孔３１と係合し
てセラミツク基板３０の位置を正確に決めること
ができる構造となつている。セラミツク基板３０
は図示のようにピン３２を上面として支持台２上
に置かれ、このときセラミツク基板３０の周縁部
のスナツプ３３は下面を向くこととなる。

一方、インデツクステーブル１の上方には流体
圧シリンダによつて上下動されるダシヘツド４が
設けられており、その下面の中央にはセラミツク
基板３０のピン３２が植えられていない中央部分
を押圧するための押圧部材５が、スプリング６に
より常時は下方に突出された状態で設けられてい
る。またこの押圧部材５の外周部分にはセラミツ
ク基板３０のスナツプ３３の内側を押圧するため
の４枚の板状部材７，８が図示を略したスプリン
グにより弾性的に設けられ、更にその外側にはセ
ラミツク基板３０のスナツプ３３よりもやや外側
を押圧するための２枚の先端の尖つた爪９がダイ
ヘツド４にボルト１０によつて固定されて設けら
れている。

爪９の形状は第１図に示すように片刃で刃先端
が内側を向いている方が刃先とセラミツク基板３
０との接触面積が小さくなり、最小荷重でスナツ
プ３３の部分に最大の剪断応力が働き、折り割り
されたセラミツク基板３０の周縁部のセラミツク
片が外側に向けて飛ばされるので切断面がきれい
に仕上がる。

また板状部材７，８はセラミツク基板３０を支
持台２の上面に確実に固定することを目的とする
ため、その形状はセラミツク基板３０との接触面
積が最大となるように設計し、セラミツク基板３
０にかかる単位面積当たりの荷重を小さく抑え、
かつ押圧部材５に対してスプリングにより弾性的
に支持されている。

（作用） このように構成されたものは、第１図に示され
るように予めスナツプ３３が周縁部に形成されて
いるセラミツク基板３０を供給位置でインデツク
ステーブル１上の支持台２に載せ、位置決めピン
３をセラミツク基板３０の透孔３１に嵌入させて
正しく位置決めをする。次にインデツクステーブ
ル１をインデツクスさせて支持台２をダイヘツド
４の直下にまで移動させて停止させ、ダイヘツド
４を下降させる。ダイヘツド４の下降につれて先
ずスプリング６によつて下方に突出している押圧
部材５がセラミツク基板３０の中心部のピン３２
のない部分を押圧する。このような押圧部材５に
よる押圧により、セラミツク基板３０の中心部は
セラミツク基板３０の周縁部に板状部材７，８が
当たる前に支持台２の表面に押し付けられ、仮に
セラミツク基板３０に反りがあつた場合にもスプ
リングバツクが生じないように固定される。そし
て更にダイヘツド４が下降するとその外側にスプ
リングにより弾性的に支持された４枚の板状部材
７，８が想像線で示すようにセラミツク基板３０
のスナツプ３３の内側部分を押圧してセラミツク
基板３０を支持台２上に確実に固定する。このよ
うにセラミツク基板３０が押圧部材５と４枚の板
状部材７，８により中心部と周縁部とを確実に固
定された状態で更にダイヘツド４が下降すると、
ダイヘツド４の対向する２側面にボルト１０によ
つて固定された２枚の爪９がセラミツク基板３０
のスナツプ３３のやや外側部分を押圧するので、
セラミツク基板３０はスナツプ３３の部分に集中
的な剪断応力を受け、スナツプ３３よりも外側の
周縁部分が除去されることとなり、その後ダイヘ
ツド４は実線位置まで上昇される。このように本
考案によれば押圧部材５がセラミツク基板３０の
中心部を確実に支持台２の表面に押し付けるの
で、仮にセラミツク基板３０に反りがあつた場合
にも切断時にセラミツク基板３０が破損すること
がない。

次に支持台２はインデツクステーブル１により
その位置で90°回転して位置精度良く停止され、
同一のダイヘツド４が下降してセラミツク基板３
０の他の２辺の周縁部分を除去する。その後ダイ
ヘツド４は実線位置まで上昇され、インデツクス
テーブル１はその位置で90°逆回転されたうえで
基板供給位置まで移動される。インデツクステー
ブル１が供給位置で停止されてから４辺の周縁部
分が除去されたセラミツク基板３０が支持台２か
ら取り外され、新たにスナツプ３３が周縁部に形
成されているセラミツク基板３０が支持台２に供
給される。

また第２図に示されるように、第１切断位置に
おいて２辺の周縁部分が除去されたセラミツク基
板３０をインデツクステーブル１により第２切断
位置へ移動させ、爪９の取り付け側面の異なるダ
イヘツド４により残りの２辺の周縁部分を除去し
てもよい。

このように本考案の装置によればセラミツク基
板３０の周縁部分の折り割りは自動機によつて能
率良く行われることとなり、しかもダイヘツド４
を上下動させるだけで押圧部材５によるセラミツ
ク基板３０の中心部の押圧、板状部材７，８によ
るスナツプ３３の内側の押圧、爪９による周縁部
分の除去等の工程が順次行われるので、スナツプ
３３以外の個所を切損するおそれもない。

（考案の効果） 本考案は以上の説明からも明らかなように、予
めスナツプが形成されたセラミツク基板の周縁部
を自動的に能率良く折割つて除去することができ
るものであり、しかもスナツプ以外の部分を切損
することによる不良品発生率を従来の人手による
場合に比較して数分の一以下にまで引下げること
が可能となつた。よつて本考案は従来の問題点を
解決したスナツプ入りセラミツク基板の折割り装
置として、その実用的価値は極めて大きいもので
ある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の第１の実施例を示す正面図、
第２図は第２の実施例を示す正面図である。 １……インデツクステーブル、２……支持台、
４……ダイヘツド、５……押圧部材、６……スプ
リング、７，８……板状部材、９……爪、３０…
…セラミツク基板、３３……スナツプ。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. インデツクステーブル１上に周縁部にスナツプ
   ３３が形成されたセラミツク基板３０の中央部分
   のみを支持するための支持台２を設けるととも
   に、該インデツクステーブル１の上方には上下動
   するダイヘツド４を設け、該ダイヘツド４の下面
   にはセラミツク基板３０の中心部を押圧する押圧
   部材５をスプリング６により下方に突出させて設
   け、その外周にはセラミツク基板３０の周縁部の
   スナツプ３３の内側を弾性的に押圧する板状部材
   ７，８と、板状部材７，８により押圧されたセラ
   ミツク基板３０のスナツプ３３のやや外側を押圧
   する爪９とを設けたことを特徴とするスナツプ入
   りセラミツク基板の折割り装置。