JPS594094A

JPS594094A - プリント基板の分離方法とその製造装置

Info

Publication number: JPS594094A
Application number: JP11305982A
Authority: JP
Inventors: 鶴羽　秀昭; 真崎　弘
Original assignee: Matsushita Electric Works Ltd
Current assignee: Panasonic Electric Works Co Ltd
Priority date: 1982-06-30
Filing date: 1982-06-30
Publication date: 1984-01-10

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】本発明はプリント基板に形成される不要部を分離する方
法とその製造装置に関し、詳しくは、不要部を切断分離
するときに、プリント基板におけるパターンの乱れ、ク
ラックや欠けを防上し、かつ自動化する技術に関する。

プリント基板はパターンの端部保護のために端部には、
不要部を構成し、この不要部を切除して得るものである
。ところで、従来不要部の切除に当って、ニッパ−やプ
リント基板の板厚部の溝を設けた切断治具にて令離を行
なっていた。ところがこのような分離半殺では、切断分
離部に隣接しているパターン部分に剥れが生じたり、又
、基板のコーナ一部などにクラックや割れが生じるとい
う問題があった。そのうえ従来では、手作業で行なわれ
ていたので生産性が低いという問題があった。

本発明はこのような問題に鑑みてなされたものであり、
特定発明の目的とするところは、切断分離部に隣接して
いるパターンの剥れ、コーナ一部のクラックや割れを防
止することができ、そして併合発明にあっては、特定発
明を更に進めて、切断分離を自動化することができるプ
リシト基板の分離方法とその製造装置を提供することに
ある。

すなわち特定発明にあっては、両端縁から入り込んだ切
断予定縁（１）Ｋ沿って切断用の切除部（２）を間隔を
へたてて形成したプリント基板の上記切断予定縁（１）
よりも外方の不要部（３）を切断分離する方法であって
、切除部（２）近くの内方部を挟着保持し、カッター（
４）で切除部＋２１　Ｆ２１間の連結部（６）を切断す
ることを特徴とするプリント基板の分離方法に係るもの
であり、そして併合発明にあっては、両端縁から入り込
んだ切断予定縁（１）に沿って切断用の切除部（２）を
間隔をへだてて形成したプリント基板に電子部品（６）
を自動的に実装する実装部（７）と、実装された電子部
品＋６１　ｋ自動的に半田付けする半田付部（８）と、
上記切除５（２）よりも外方の不要部（３）を切断分離
する切断分離装置（９）とからなり、切断分離装置（９
）を上記切除５（２）近くの内方部を挟着保持する保持
手段（ｌＯ）と、切除部１２）　ｔ２＋間の連結部（５
）をカッター（４）にて切断する切断手段（１１）とか
ら成ることを特徴とするプリント基板の製造装置に係る
ものである。

以下本発明の実施例を図面に基いて詳述する。

第４図において、囚はプリント基板であり、長尺の基板
（Ｂ）に抜き孔（１２）を長さ方向に等間隔をへだてて
形成し、これら抜き孔（國■間が１枚のプリント基板穴
となっている。長尺の基板（Ｂ）の長手端縁０３）から
一定距離入り込んだ切断予定縁（１）に沿ってミシン目
やスリット孔のような切除部（２）を多数個形成しであ
る。そして抜き孔０匂は切断予定縁（１）を越えていて
、切断予定縁＋１１において切断したとき、抜き孔０２
）を介してプリント基板（５）が分割できるようにしで
ある。プリント基板穴には、長尺な基板（Ｂ）の状態に
おいて、回路パターン（図示せず）が形成しである。そ
して、周知の実装手段による実装部（７）において電子
部品＋６１　’！ｌ−自動的に実装しである。そして更
に、周知の半田付手段による半田付部（８）において上
記電子部品（６）を自動的に半田付しである。このよう
に長尺の基板（Ｂ）にプリント基板（５）を多数枚連ら
ねたものをその切除部（２）から第１図において、左右
一対の固定ガイド＋１４１０４）間に１一対の受体（Ｉ
５）を設けである。受体０均は断面略直角三角形状の長
尺に形成され、外部の斜面−が切断分離された不要部（
３）の落下案内面となっている。受体（１５）の上面は
上記長尺な基板ＣＢ）を載設支持することができる載設
面θ乃となっている。門型のポスト（１８）上に昇降シ
リンター（１９）を取付けてあり・、昇降シリ′Ｊター
（ｒ９）のＤラド四には一対のカッタ一端部は、昇降シ
リ−Ｊター０９）の上昇状態において、カッター（４）
の下端より下方に突出している。しかして昇降シリ、、
Ｉター０９）を下降させると、押え体（２１）が受体（
１６）に支えられている長尺な基板（１３１上に当接し
、コイルスプリンタ（２３）の弾性力にて長尺な基板（
Ｂ）を受体０５）と押え休Ｈにて挟着保持する。かかる
挟着保持位置は、切除部（２）のやや内側に設定しであ
る。そして、昇降シリンター（１９）を丈に下降させる
と、押え体ｃ２１）はそれ以上下降することがなくて、
］イルスづリン／）Ｅｌをより圧縮してその挟着保持力
を一層強めながら、カッター（４）のみが押え体Ｈにス
ライドして下降し、カッター（４）にて切除部（２）（
２）間の連結部（５）を切断するのである。このように
して切断された不要部（３）は、受体θ６）の斜面０６
）を滑落し、これの下方のシュート（２（１）に案内さ
れるのである。図中シ（へ）は搬出コンベアであって、
長尺の基板ｌ１３）から不要部（３）を切断して得られ
た夫々のプリント基板（４）が受けられて、これらを収
出し搬出するものである。

なお実施例では、プリント基板穴を連らねた長尺な基板
（Ｂ）の不要部（３）を−挙に切断して多数枚のプリン
ト基板（Ａ）を得たが、長尺でなくて、短いら入り込ん
だ切断予定縁傾沿って切断用の切除部を間隔をへだてて
形成したプリント基板の上記切断予定縁よりも外方の不
要部を切断分離する方法であって、切除部近くの内方部
を挟着保持し、カッターで切除部間の連結部を切断する
方法であるので、つまり、切除部近くの内方部を挟着保
持してノコツタ−で切断する故、切断時にこれよりも内
方に切断力が及ぶのを抑制することができ、パターンに
剥れや、又、コーナ一部にクラックや割れなどが生じる
のを防止することができるという利点がある。

併合発明にあっては、特定発明を進めて、両端縁から入
り込んだ切断予定縁忙沿って切断用の切除部を間隔をへ
だてで形成したプリント基板に電子部品を自動的に実装
する実装部と、自動的に半田付けする半田付部と、上記
切除部よシも外方の不要部を切断分離する切断分離装置
とからなり、切断分離装置を上記切除部よりも内方部を
挟着保持する保持手段と、切除部間の連結部を力・ジタ
ーにて切断する切断手段とから構成しであるので、特定
発明の効果に加えて自動的にプリント基板を得ることが
できるという利点がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例の装置の正面図、（ｇ２図は
同上の側面図、第３図は同上の平面図、第４図は同上の
切断分離される前の状態のづリシト基板群の斜視図、９
ＪｒＩＳ図は同上の工程図を示し、（１）は切断予定縁
、（２）は切除部、（３）は不要部、（４）はカッター
、（５）は連結部、（６）は電子部品、（７）は実装部
、（８）は半田付部、（９）は切断分離装置、［０）は
保持手段、（１１）は切断手段である。代理人　弁理士　　石　１）長　七

Claims

【特許請求の範囲】

（１）　　両端縁から入り込んだ切断予定縁に沿って切
断用の切除部を間隔をへだてて形成したプリント基板の
上記切断予定縁よりも外方の不要部を切断分離する方法
であって、切除部近くの内方部を挟着保持し、カッター
で切除部間の連結部を切断することを特徴とするプリン
ト基板の分離方法。
（２）両端縁から入り込んだ切断予定縁に沿って切断用
の切除部を間隔をへたてて形成したプリント基板に電子
部品を自動的に実装する実装部と、実装された電子部品
を自動的に牛田付けする半田付部と、上記切除部よりも
外方の不要部を切断分離する切断分離装置とからなり、
切断分離装置は上記切除部近くの内方部を挟着保持する
保持手段と、切除部間の連結部をカッターにて切断する
切断手段とからなることを特徴上するプリント基板の製
造装置。