JP2841053B2 - 両面プリント回路基板のスルーホール部切断方法 - Google Patents
両面プリント回路基板のスルーホール部切断方法Info
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Description
カメラやDVD型ビデオ機器・携帯電話機などの小型電
子機器用の両面プリント回路基板におけるスルーホール
部の切断方法に関する。
回路を構成する絶縁基板としてガラス繊維入り強化プラ
スチック基板の表裏各面に印刷法やエッチング法を利用
して主要な回路パターンを形成した後、基板表裏の導電
ランド同士を通常スルーホールと称する基板小孔内周面
メッキ導電層を介して電気的に導通させて用いている。
か、スルーホール導電部にピン端子を植立する場合のピ
ン通しの困難性などのかね合いから、スルーホール導電
部の中心で下ダイ上の強靭な絶縁基板を上ダイに備えた
平坦な片刃バイトで垂直押し切りによって剪断してい
た。
よる強靭基板のスルーホール導電部の剪断であるので、
直下型剪断応力や衝撃力がストレートにスルーホールの
内周縁に大きく加わり、スルーホール内周面のメッキ層
に細かいヒビ割れが生じて表裏の導電ランド同士が導通
不良になったり、スルーホール周辺の導電ランドが剥離
する場合も多く生じて製品歩留りが低く、結局コスト高
を招いていたし、使用途上においても、スルーホール導
電部の導通性確保が難しく不安定で、使用機器のマーケ
ットクレームも多く生じているという問題点があった。
そこで、上記問題点を克服した切断方法として、本出願
人が先に提案した特開平8−32202号公報記載の方
法も周知である。
面に形成した導電ランド同士を導通させるための複数の
スルーホール導電部の各中心から下ダイ上の前記プリン
ト回路基板を上ダイの刃板で押し切りする方法におい
て、前記刃板の刃先形状を刃板の一面は平坦面で、他面
の下部に左右対称の鋸歯状刃先を前記中心毎に突設した
バリカン歯状の片刃構造とし、この刃先に肉厚斜め方向
に連接形成した連続平行四辺形状の複数の刃先斜面の各
尖端をそれぞれ前記スルーホール導電部の各中心の真上
から下降させることで、これらのスルーホール導電部を
その中心から周辺に向け前記刃先斜面で斜め押し切り可
能となした両面プリント回路基板のスルーホール部切断
方法である。
スルーホール導電部をその中心から周辺に向け前記刃先
斜面と下ダイの刃縁とで斜め押し切り(包丁切り)によ
り剪断することができるので、スルーホール導電部には
無理な直下型剪断応力は加わらず、スルーホール内周面
の導電メッキ層のヒビ割れや導電ランドの剥離は生じな
い利点が有る反面、バリカン状刃の谷に切粉がコビリ付
くし、刃先斜面の摩耗を研摩修復するには細かい作業で
面倒、かつ、熟練を要する上に、この研摩回数にも自づ
と限度が有り、3〜4回以上の研摩修復では、刃先角度
が広がってしまい、使いものにならなくなるという本質
的な問題点が有る。
ために、両面プリント回路基板におけるスルホール導電
部に予じめピンを差し込んで導電部内周面を保護した
後、その中心部から回路基板をカットすることで、スル
ーホール導電部に無理な直下型剪断応力が加わらないよ
うにすることと、上下各刃を繰返し研摩使用できるよう
にすることとを目的とする。
は、プリント回路基板の表裏各面に形成した導電ランド
同士を導通させるための複数のスルーホール導電部の各
中心から下ダイ上の前記基板を上ダイの刃板で押し切り
するに当り、前記スルーホール導電部内にその真上から
ガードピンを挿通して各スルーホール導電部の内周面を
保護した後、前記各中心を結ぶ線上から刃板を下降させ
て前記回路基板を刃板と下ダイの刃縁とで押し切りする
ことで達成できた。
下降に伴い弾力的に下降する弾圧体で下ダイ上に押し付
けながら、前記ガードピンの挿通と回路基板の押し切り
とを実行するようにしてもよい。
面を参照して説明する。先ず、この発明の基本形態は、
図1から図3までの各図に示すように、ガラス繊維入り
強化プラスチックや石炭酸合成樹脂等で作ったプリント
回路基板1の表裏各面に周知手段で形成した導電ランド
2,2同士を導通させるための複数のスルーホール導電
部3,3を周知の無電解多層金メッキ等で導電被膜形成
する。
ら前記回路基板1を切断するためにこの回路基板1を下
ダイ4上にパイロットピンに基板1のパイロット孔PL
を係入するなどして厳重に位置決めした後、前記プリン
ト回路基板1を、上ダイ5(図3)にネジnで固定した
刃板6と下ダイ4の刃縁4aとで押し切り、つまり剪断
する装置を周知手段・方法で構成する。
上ダイ5の一側辺下面に対し、垂直のスペーサ5A、ガ
ードピンPを押し下げる押し板5BおよびガードピンP
の吊下げ板5Cとを順次に介在して長寸のねじnで強固
に定着してあり、上ダイ5と共に刃板6は連動昇降する
ようにしてある。そして、当然のことながら、ガードピ
ンPの周辺部における刃板6と下ダイ刃縁4aの各切断
端面には、それぞれガードピンPを案内擦過する半円ず
つのガードピンニガシ溝mを削設してある。
押し切りの瞬間に、前記スルーホール導電部3にショッ
クが加わってもその導電被膜にヒビ割れや剥離事故が生
じないようにするために、回路基板1の切断直前に上記
スルーホール導電部3内にその真上から図3の(a)、
(b)の状態を経て前記ガードピン吊下げ板5Cに垂下
突設したガードピンPを図3(c)のように刃板6に先
行させてスルーホール導電部3内に挿通する。
にガードピンPの外周面が程良く押し当り接して、上記
スルーホール導電部3の内周面を押さえつつ外部ショッ
クから保護することができ、その直後にスルーホール導
電部3,3の各中心O,Oを結ぶ線上から刃板6を図3
の(d)および刃板断面、図3の(e)ならびに図4の
ように下降させて、前記回路基板1をそのスルーホール
導電部3,3の中心O,Oから刃板6と下ダイ4の刃縁
4aとで上記各図のようにキレイに押し切りすることが
でき、その後、図3(a)のように上ダイ5を刃板6と
共に上昇させて図5のような一辺カット成品Aを得るこ
とができた。
回路基板1を弾圧体7で押し付けながら前記ガードピン
Pの挿通と回路基体1の押し切りとを実行する例を示し
ている。
属板で、その刃板摺接面には、ガードピンPの昇降を妨
げない半円のピンニガシ溝mを削設すると共に、図6に
おける3本の吊下げボルト8で前記ガードピン吊下げ板
5Cに図3のように吊下げ配置する。
は、それぞれ前記ガードピン吊下げ板5Cとガードピン
押し板5Bの各ガイド孔(図示せず)を遊貫して図6の
ように4本のノックピン7Aを図3のように植設し、こ
れら各ピン7Aの上端に押し板7Bを平置するととも
に、この押し板7Bの上面と上ダイ5の下面との間にウ
レタンゴム等の合成ゴム柱やコイルばねなどの弾性体9
を介在させる。そして、この弾性体9の圧縮弾撥力で下
ダイ4上の回路基板1の上面を前記ノックピン7Aを経
た弾圧体7の弾圧力により強く弾圧して回路基板1を、
より一層不動安定化した状態で回路基板1を刃板6と下
ダイ刃縁4aとで図3の(a)〜(e)のように剪断す
ることができた。
PLを形成し、これらのパイロット孔PLを下ダイ4の
パイロットピン(図示せず)にきつく挿通するなどして
回路基板1の位置決めと確実な定位とを周知手段で施し
た場合には、この位置決め定位だけで充分に良く回路基
板1を切断でき、上記弾圧体7を初めとして、この弾圧
体7に関連した上記ノックピン7Aや押し板7Bおよび
弾性体9をそれぞれ不要化できる。
うに直角方向にも有る場合には、前記の押し切りプレス
作業を2回繰返して図7のような2辺カットの製品Aに
してもよいが、下ダイ4に方形ダイの角部を用い、上ダ
イ5と刃板6とは上記下ダイ4の角部に対応した形状の
ものを用いることで、一回のプレス作業で図7のような
2辺カットの製品Aを得ることができる。
(a)のようにガードピンPの昇降を妨げないピンニガ
シ溝mを削設した弾圧座4Aを昇降ガイドねじnと前記
弾性体9と同材の弾性体9とを介し刃板6の下方位置に
上下動可能に平設し、刃板6とガードピンPの下降に伴
なう基板切断時同図8の(b)で示すようにガードピン
Pを下降案内すると共に、刃先下面と弾圧座4Aとで切
断中の不要側の基板を挾持しながら基板切断するように
してもよい。
3とガードピンPとがそれぞれ円形の例を示したが、ス
ルーホール導電部3の平面形状は、方形とか小判形や楕
円等の種々の形状のものを採用できるが、ガードピンP
の横断面形状も各スルーホール導電部3の平面形状にマ
ッチさせたものを当然に用いる。
で、以下に記載の効果を奏する。プリント回路基板1の
表裏各面に形成した導電ランド2,2同士を導通させる
ための複数のスルーホール導電部3,3の各中心Oから
下ダイ4上の前記基板1を上ダイ5の刃板6で押し切り
するに当り、前記スルーホール導電部3内にその真上か
らガードピンPを挿通して各スルーホール導電部3,3
の内周面を保護した後、前記各中心Oを結ぶ線上から刃
板6を下降させて前記回路基板1を刃板6と下ダイ4の
刃縁4aとで押し切りすることができる。
は無理な直下型剪断応力は加わらず、スルーホール内周
面の導電メッキ層にガードピンPの外周面を当接保護す
ることができ、導電メッキ層のヒビ割れや導電ランドの
剥離は生じないので、良品歩留りが格段に向上し、製品
コストの低減が可能となったし、使用途上においても、
スルーホール導電部の導通性確保が長期間安定に可能と
なったというような多くの効果が有る。
aとは、それぞれ直角長縁同士の擦れ違いによる基板剪
断であるから、その摩耗修復は容易かつ何度でも研摩修
復できるという便益もある。
1を位置決め後、この位置を弾圧体7で弾圧定位して自
働的に不動にした後、回路基板カットできるから、下ダ
イ4と回路基板1との仮固定手段を簡素化できると共
に、作業性も良くなったという工業的効果を付加でき
た。
立面図
面図
面図
Claims (2)
- 【請求項1】 プリント回路基板1の表裏各面に形成し
た導電ランド2,2同士を導通させるための複数のスル
ーホール導電部3,3の各中心Oから下ダイ4上の前記
基板1を上ダイ5の刃板6で押し切りする方法におい
て、前記スルーホール導電部3内にその真上からガード
ピンPを挿通して各スルーホール導電部3,3の内周面
を保護した後、前記各中心Oを結ぶ線上から刃板6を下
降させて前記回路基板1を刃板6と下ダイ4の刃縁4a
とで押し切りすることを特徴とする両面プリント回路基
板のスルーホール部切断方法。 - 【請求項2】 下ダイ4上の回路基板1を前記上ダイ5
の下降に伴い弾力的に下降する弾圧体7で下ダイ4上に
押し付けながら、前記ガードピンPの挿通と回路基板1
の押し切りとを実行することを特徴とする請求項1記載
の両面プリント回路基板のスルーホール部切断方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP33167196A JP2841053B2 (ja) | 1996-11-27 | 1996-11-27 | 両面プリント回路基板のスルーホール部切断方法 |
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JP33167196A JP2841053B2 (ja) | 1996-11-27 | 1996-11-27 | 両面プリント回路基板のスルーホール部切断方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH10163602A JPH10163602A (ja) | 1998-06-19 |
JP2841053B2 true JP2841053B2 (ja) | 1998-12-24 |
Family
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JP (1) | JP2841053B2 (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104816531A (zh) * | 2015-04-22 | 2015-08-05 | 上海凯思尔电子有限公司 | 半自动钢片补强板贴合机 |
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1996
- 1996-11-27 JP JP33167196A patent/JP2841053B2/ja not_active Expired - Fee Related
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