JP2018181990A - 電子制御装置 - Google Patents

Abstract

【課題】回路基板における電子部品の実装領域を狭めることなく、回路基板と封止樹脂との界面での密着性及び密着力を高めること。【解決手段】電子制御装置１０は、基材２５と配線層２６と電気絶縁性の被覆樹脂層２７とからなる回路基板２０と、前記配線層２６の接続部位２６ａに電気的に接続される電子部品３０と、前記回路基板２０と前記電子部品３０とを封止する封止樹脂４０と、を有している。前記被覆樹脂層２７は、前記配線層２６のなかの前記接続部位２６ａのみを露出させるとともに、前記配線層２６の残りの部分の表面全体と前記基材２５の表面全体とを被覆している。【選択図】図１

Description

本発明は、樹脂封止構造を有した電子制御装置の改良技術に関する。

一般的な電子制御装置は、電子部品を搭載した回路基板の端部に外部接続用コネクタを設け、回路基板を封止樹脂により一体的に封止した構成である。回路基板を封止樹脂により封止した場合には、回路基板と封止樹脂との界面で、互いに極力密着することが求められる。互いに密着していないと、回路基板と封止樹脂との界面での、防水機能や防塵機能が低下する。これに対し、回路基板と封止樹脂との界面で、互いに密着させる技術が提案されてきた（例えば、特許文献１）

特許文献１で知られている電子制御装置は、基材と配線層と電気絶縁性の被覆樹脂層（ソルダレジスト膜）とからなる回路基板と、配線層の接続部位に電気的に接続される電子部品と、回路基板と電子部品とを封止する封止樹脂とを有している。基材の表面には、被覆樹脂層の有る領域（被覆領域）と、この被覆領域を囲って被覆樹脂層の無い領域（非被覆領域）とが設けられている。このように、基材の表面に、非被覆層のエリアを大きく確保している。これによって、回路基板と封止樹脂との界面で密着する領域を確保することができる。

しかし、特許文献１で知られている電子制御装置では、非被覆層を設けた分だけ、回路基板に電子部品を実装可能な領域、いわゆる実装可能領域が小さくなってしまう。これでは、実装効率を高める上で不利である。

また、回路基板と封止樹脂との界面で、密着性及び密着力を高める必要がある。しかし、特許文献１で知られている電子制御装置では、基材の表面に被覆領域と非被覆領域とが混在している。つまり、被覆領域と非被覆領域とでは、材料が異なる。従って、回路基板と封止樹脂との界面での密着状態に差が生じてしまい、安定しない。この結果、回路基板と封止樹脂との界面での、線膨張差、密着力の差、基材の表面における材料の相違等の諸問題により、特に回路基板の周縁で封止樹脂が剥離してしまう。これでは、電子制御装置の気密性が低下して、防水性が低下する心配がある。

特開２０１６−１６２８７４号公報

本発明は、回路基板における電子部品の実装領域を狭めることなく、回路基板と封止樹脂との界面での密着性及び密着力を高めることができる技術を提供することを課題とする。

請求項１に係る発明は、基材と配線層と電気絶縁性の被覆樹脂層とからなる回路基板と、前記配線層の接続部位に電気的に接続される電子部品と、前記回路基板と前記電子部品とを封止する封止樹脂と、を有した電子制御装置において、
前記被覆樹脂層は、前記配線層のなかの前記接続部位のみを露出させるとともに、前記配線層の残りの部分の表面全体と前記基材の表面全体とを被覆している、ことを特徴とする。

請求項２に係る発明は、
前記回路基板は、互いに対向し合う第１側辺及び第２側辺と、互いに対向し合う第３側辺及び第４側辺と、を有した略矩形状（正方形と長方形を含む。）の基板であり、
前記第１側辺には、外部に接続可能な複数の外部接続端子が設けられており、
この複数の外部接続端子は、前記第１側辺に沿って、前記第３側辺から前記第４側辺にわたって配列されており、
前記第３側辺と前記第４側辺とには、それぞれ分割部が設けられており、
この各分割部は、隣接し合う複数の前記回路基板同士を分割する場合の分割端となる部分であることを特徴とする。

請求項３に係る発明は、互いに隣接し合う前記回路基板同士の前記各外部接続端子は、向かい合っており、前記各分割部は、互いに一直線状に位置していることを特徴とする。

請求項４に係る発明は、前記各分割部が、前記封止樹脂により完全に封止されている。

請求項５に係る発明は、前記回路基板は、前記複数の外部接続端子が配列されている端子エリアのみを残した全域を、前記封止樹脂により封止されている。

請求項１に係る発明では、電気絶縁性の被覆樹脂層は、基材と配線層の、表面全体を被覆している。但し、配線層のなかの接続部位は、電子部品を電気的に接続するので、被覆樹脂層によって被覆する必要がない。このように、接続部位を除いて、基材と配線層の、表面全体を被覆樹脂層によって被覆している。このため、回路基板の表面は、実質的に（基本的に）被覆樹脂層だけとなる。従って、回路基板の表面は、実質的に均一となり、安定する。回路基板と封止樹脂との界面での密着状態に差が生じないので、密着性及び密着力を高めることができる。特に、回路基板の縁付近での表面の材料が均一になるので、密着ムラが発生しにくい。回路基板と封止樹脂との界面での線膨張も均一になるので、環境温度に起因する応力のムラも発生しにくい。しかも、回路基板における電子部品の実装領域を狭めることなく、十分に確保することができる。

請求項２に係る発明では、略矩形状の回路基板において、互いに対向し合う第３側辺及び第４側辺とに、それぞれ分割部が設けられている。この各分割部は、隣接し合う複数の回路基板同士を分割する場合の分割端となる。隣接し合う複数の回路基板同士は、各々の分割部によって、シート状に一体に繋がっている。互いに分割可能に隣接し合う複数の回路基板の集合体は、シート状に連続した、いわゆる「基板シート」の形態をなす。

この基板シートの幅は大きい。この幅広の基板シートを、そのまま搬送装置によって搬送すると、基板シートは自重によって撓む可能性がある。

これに対し、基板シートの幅方向の途中には、分割される前の分割部がある。基板シートを搬送する場合には、分割される前の分割部を、シート支持エリア（搬送する領域）として有効利用することができる。このため、基板シートを搬送する場合に、この基板シートの途中、つまり各回路基板の分割部を、バックアップピン等の支持部材によって、支えることができる。この結果、基板シートの撓みを抑制しつつ搬送することができる。基板シートの形態での搬送や作業工程を精度良く行うことができる。例えば実装工程において、基板シートに電子部品を正確に実装することができる。その後、各分割部を分割することによって、個々の回路基板に分離することができる。分離された個々の回路基板と電子部品は、封止樹脂によって封止することができる。

請求項３に係る発明では、基板シートの形態において、互いに隣接し合う一対の回路基板同士の各外部接続端子が、向かい合っている。
一般に、外部接続端子は電解めっきを施される。このめっき処理をする前には、マスキングを施す。請求項３に係る発明では、基板シートの形態において、互いに隣接し合う一対の回路基板同士の各外部接続端子が、向かい合っている。このため、マスキングを施す範囲を少なくすることができる。

また、上述のように、各分割部は、個々の回路基板に分離する場合の分割端となるので、電子部品を実装することはできない。これに対し、請求項３に係る発明では、基板シートの形態において、各分割部は、互いに一直線状に位置している。互いに一直線状に位置している各分割部は、電子部品を実装しない実装禁止エリアとすることができる。つまり、各分割部は実装禁止エリアに含まれる。この各実装禁止エリアは、電子部品を実装しない領域であるとともに、基板シートを搬送する領域を兼ねることができる。このように、「電子部品を実装しない領域」と「基板シートを搬送する領域」とを同一領域とした。このため、別々の領域とした場合に比べて、各回路基板における電子部品を実装する実装面積の減少を低減することができる。従って、回路基板の生産性を高めることができる。しかも、一直線状に位置している各分割部と、基板シートを搬送する搬送路の搬送方向とを、同一方向とすることができる。このため、一直線状に位置している各分割部を、バックアップピン等の支持部材によって支えるのに好適である。

請求項４に係る発明では、略矩形状の回路基板の第３側辺と第４側辺とに設けられている各分割部は、回路基板と電子部品とを封止する封止樹脂によって、完全に封止されている。このため、回路基板は各分割部を有している分、単純な矩形状の回路基板に比べて、封止樹脂との密着面積が増える。回路基板と封止樹脂との密着性及び密着力を、より高めることができる。しかも、各分割部は、封止樹脂に引っかかりやすく抜けにくい、いわゆるアンカー効果を発揮することができる。

請求項５に係る発明では、回路基板は、複数の外部接続端子が配列されている端子エリアのみを残した全域を、封止樹脂により封止されている。このため、回路基板と封止樹脂との密着面積が増える。回路基板と封止樹脂との密着性及び密着力を、より高めることができる。

本発明による電子制御装置の構成図である。 図１に示される回路基板の集合体からなる基板シートの構成図兼作用図である。

本発明を実施するための形態を添付図に基づいて以下に説明する。

実施例に係る電子制御装置について図面に基づき説明する。

図１（ａ）は、電子制御装置の斜視図である。図１（ｂ）は、図１（ａ）に示される封止樹脂４０を除いた電子制御装置１０を、回路基板２０の板面方向から見た図である。図１（ｃ）は、図１（ａ）のｃ−ｃ線に沿った断面図である。

図１（ａ）〜（ｃ）に示されるように、電子制御装置１０は、回路基板２０と電子部品３０と封止樹脂４０とを有している、いわゆる電子回路ユニットである。この電子制御装置１０は、別個のケースに収納する必要がなく、例えば自動二輪車に搭載される。

回路基板２０は、互いに対向し合う第１側辺２１及び第２側辺２２と、互いに対向し合う第３側辺２３及び第４側辺２４とを、有した略矩形状（正方形と長方形を含む。）の平板の構成である。この回路基板２０は、基材２５と配線層２６と被覆樹脂層２７とからなる。

基材２５は、回路基板２０の形状に合わせた略矩形状（正方形と長方形を含む。）の平板の構成であり、電気絶縁性を有している。この基材２５は、例えばガラスエポキシ樹脂の平板によって構成される。

配線層２６は、基材２５の一方の面又は両方の面に付設されてなる、導電性の配線回路パターンによって構成されており、例えば銅箔パターンからなる。この配線層２６の配線回路パターンには、コネクタ等の外部の部材に接続可能な複数の外部接続端子２８が一体に設けられている。詳しく述べると、この複数の外部接続端子２８は、基材２５の一方の面又は両方の面に付設されてなり、電解めっきを施されている。

この複数の外部接続端子２８は、回路基板２０の４つの辺２１〜２４のなかの、第１側辺２１に設けられるとともに、第１側辺２１に沿って、第３側辺２３から第４側辺２４にわたって配列されている。より具体的には、回路基板２０の板面のなかの、第１側辺２１に隣接している端子エリア２０ａに、複数の外部接続端子２８が設けられている。この端子エリア２０ａは、第３側辺２３から第４側辺２４までの範囲にわたっている。

被覆樹脂層２７（ソルダレジスト膜２７）は、電気絶縁性を有した被膜であって、基材２５の表面にソルダレジストが塗布されることにより、基材２５の表面を被覆している。この被覆樹脂層２７は、配線層２６のなかの接続部位２６ａと複数の外部接続端子２８のみを露出させるとともに、配線層２６の残りの部分の表面全体と基材２５の表面全体とを被覆している。ここで、接続部位２６ａ（接続領域２６ａ）とは、電子部品３０をハンダ付けによって電気的に接続することが可能なハンダ面、つまり実装可能な部分のことであり、いわゆる非ソルダレジスト膜の部分である。

電子部品３０は、配線層２６の接続部位２６ａにハンダ付けによって、電気的に接続される。電子部品３０の種類は、電子制御装置１０の用途によって適宜選定されるものであり、例えばＣＰＵ、コンデンサチップ、抵抗チップが挙げられる。

封止樹脂４０（モールド樹脂４０）は、回路基板２０と電子部品３０とを封止する外装樹脂体であって、例えばエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂からなる。回路基板２０のなかの、複数の外部接続端子２８が配列されている端子エリア２０ａは、封止樹脂４０によって封止されていない。

以上の説明から明らかなように、電気絶縁性の被覆樹脂層２７は、基材２５と配線層２６の、表面全体を被覆している。但し、配線層２６のなかの接続部位２６ａは、電子部品３０を電気的に接続するので、被覆樹脂層２７によって被覆する必要がない。また、配線層２６のなかの複数の外部接続端子２８は、外部の部材に接続に電気的に接続するので、被覆樹脂層２７によって被覆する必要がない。

このように、接続部位２６ａと外部接続端子２８とを除いて、基材２５と配線層２６の、表面全体を被覆樹脂層２７によって被覆している。このため、回路基板２０の表面は、実質的に（基本的に）被覆樹脂層２７だけとなる。従って、回路基板２０の表面は、実質的に均一となり、安定する。回路基板２０と封止樹脂４０との界面での密着状態に差が生じないので、密着性及び密着力を高めることができる。特に、回路基板２０の縁付近での表面の材料が均一になるので、密着ムラが発生しにくい。回路基板２０と封止樹脂４０との界面での線膨張も均一になるので、環境温度に起因する応力のムラも発生しにくい。しかも、基材２５における電子部品３０の実装領域を狭めることなく、十分に確保することができる。

略矩形状を呈している回路基板２０には、第３側辺２３に２つの分割部５１，５２が一体に設けられているとともに、第４側辺２４に２つの分割部５３，５４が一体に設けられている。これらの分割部５１，５２，５３，５４の役割については、後述する。これらの分割部５１，５２，５３，５４は、第３側辺２３及び第４側辺２４から、回路基板２０の板面に沿って個々に突出している。各分割部５１，５２，５３，５４の先端面５１ａ，５２ａ，５３ａ，５４ａは、第３側辺２３及び第４側辺２４に概ね平行なストレート面である。被覆樹脂層２７は、各分割部５１，５２，５３，５４においても、基材２５の表面全体を被覆している。

ここで、第３側辺２３に設けられた２つの分割部５１，５２のことを、適宜「第３側の分割部５１，５２」という。第４側辺２４に設けられた２つの分割部５３，５４のことを、適宜「第４側の分割部５３，５４」という。

図１（ｂ）に示されるように、第３側辺２３から第３側の分割部５１，５２までの突出長さと、第４側辺２４から第４側の分割部５３，５４までの突出長さは、全て同一である。各第３側の分割部５１，５２は、第３側辺２３に沿って互いに一直線状に位置している。各第４側の分割部５３，５４は、第４側辺２４に沿って互いに一直線状に位置している。

回路基板２０において、第３側辺２３の周辺と第４側辺２４の周辺とには、複数の外部接続端子２８と電子部品３０を実装しない実装禁止エリア６１，６２が、それぞれ設けられている。詳しく述べると、回路基板２０において、第３側辺２３から第４側辺２４へ向かって一定距離だけ入り込んだ位置には、第３側の禁止線６３が設定されている。回路基板２０において、第４側辺２４から第３側辺２３へ向かって一定距離だけ入り込んだ位置には、第４側の禁止線６４が設定されている。これらの禁止線６３，６４は、第３側辺２３及び第４側辺２４に概ね平行な直線である。第３側の禁止線６３から各第３側の分割部５１，５２の先端面５１ａ，５２ａまでの範囲６１を、「第３側の実装禁止エリア６１」とする。第４側の禁止線６４から各第４側の分割部５３，５４の先端面５３ａ，５４ａまでの範囲６２を、「第４側の実装禁止エリア６２」とする。

図２（ａ）は、図１（ｂ）に示される回路基板２０の単品図であり、配線層２６と電子部品３０を省略している。図２（ｂ）は、図２（ａ）に示される回路基板２０の集合体からなる基板シート７０を、シート面方向から見た図である。図２（ｃ）は、図２（ｂ）のｃ−ｃ線に沿った断面において、基板シート７０を搬送する搬送装置８１を付加した図である。

図２（ａ）〜（ｃ）に示されるように、複数の回路基板２０は、シート状に一体に繋がった状態で、搬送装置８１によって搬送される。以下、複数の回路基板２０がシート状に繋がった構成及び作用について、詳しく説明する。

各分割部５１，５２，５３，５４は、複数の回路基板２０がシート状に繋がっている形態において、隣接し合う複数の回路基板２０同士を分割する場合の分割端となる。つまり、隣接し合う複数の回路基板２０同士は、各々の分割部５１〜５４によって、シート状に一体に繋がっている。互いに分割可能に隣接し合う複数の回路基板２０の集合体７０は、シート状に連続した、いわゆる「基板シート７０」の形態をなす。この基板シート７０の形態において、各分割部５１〜５４を分割することにより、個々の回路基板２０に分離することができる。

基板シート７０及び搬送装置８１について詳しく説明する。搬送装置８１によって基板シート７０が搬送される方向Ｔｒのことを、適宜「搬送方向Ｔｒ」という。この搬送方向Ｔｒに対して基板シート７０に沿う直交方向Ｓｗのことを、適宜「シート幅方向Ｓｗ」という。

基板シート７０は、例えば９個の回路基板２０を、搬送方向Ｔｒに３列、シート幅方向Ｓｗに３列連ねた集合体によって構成される。基板シート７０の形態において、搬送方向Ｔｒの各列の回路基板２０，２０，２０間には、スリット７１，７１が介在している。つまり、搬送方向Ｔｒの各列の回路基板２０，２０，２０間は、予め設定された所定の間隔を開けている。

基板シート７０の形態において、搬送方向Ｔｒの各列毎に、回路基板２０の第１側辺２１と第２側辺２２の向きが、搬送方向Ｔｒとそれの逆方向Ｔｏとに、交互に向いている。一例を挙げると、搬送方向Ｔｒの第１列目の３つの回路基板２０は、第１側辺２１を搬送方向Ｔｒに向けている。搬送方向Ｔｒの第２列目の３つの回路基板２０は、第２側辺２２を搬送方向Ｔｒに向けている。搬送方向Ｔｒの第３列目の３つの回路基板２０は、第１側辺２１を搬送方向Ｔｒに向けている。このため、基板シート７０の形態において、互いに隣接し合う回路基板２０，２０同士、例えば第２及び第３列目の回路基板２０，２０同士の各外部接続端子２８，２８は、向かい合っている。

上述のように、外部接続端子２８は電解めっきを施される。このめっき処理をする前には、マスキングを施す。基板シート７０の形態において、互いに隣接し合う一対の回路基板２０，２０同士の各外部接続端子２８が、向かい合っているので、マスキングを施す範囲を少なくすることができる。

また、搬送方向Ｔｒに配列された各回路基板２０の各分割部５１〜５４は、搬送方向Ｔｒへ互いに一直線状に位置している。

基板シート７０の形態において、搬送方向Ｔｒの各列毎に、回路基板２０の第３側の分割部５１，５２と第４側の分割部５３，５４の向きが、シート幅方向Ｓｗの左Ｌｅと右Ｒｉとに、交互に向いている。一例を挙げると、搬送方向Ｔｒの第１列目の回路基板２０は、第３側の分割部５１，５２をシート幅方向Ｓｗの左Ｌｅに向けている。搬送方向Ｔｒの第２列目の回路基板２０は、第４側の分割部５３，５４をシート幅方向Ｓｗの左Ｌｅに向けている。搬送方向Ｔｒの第３列目の回路基板２０は、第３側の分割部５１，５２をシート幅方向Ｓｗの左Ｌｅへ向けている。

基板シート７０のシート幅方向Ｓｗの両側Ｌｅ，Ｒｉには、搬送方向Ｔｒへ延びた一対の搬送片７２，７２（搬送耳７２，７２）が設けられている。シート幅方向Ｓｗの両側Ｌｅ，Ｒｉの各回路基板２０の各分割部５１〜５４の先端面５１ａ〜５４ａ（図２（ａ）参照）は、一対の搬送片７２，７２に一体に設けられている。各分割部５１〜５４の先端面５１ａ〜５４ａと一対の搬送片７２，７２との境界を通り、搬送方向Ｔｒへ延びた直線７３，７３のことを、「端の分割線７３，７３」という。

上述のように、それぞれシート幅方向Ｓｗに３列に配列された各回路基板２０の各分割部５１〜５４は、各列毎に互いに一直線状に位置している。より詳しく述べると、左列の各回路基板２０と中央列の各回路基板２０との間には、搬送方向Ｔｒへ延びた直線状の中央の分割線７４（左側の中央分割線７４）が通る。中央列の各回路基板２０と右列の各回路基板２０との間には、搬送方向Ｔｒへ延びた直線状の中央の分割線７５（右側の中央分割線７５）が通る。これらの中央の分割線７４，７５は、端の分割線７３，７３に対して平行である。

左列の各回路基板２０の分割部５１〜５４の先端面５１ａ〜５４ａ（図２（ａ）参照）と、中央列の各回路基板２０の分割部５１〜５４の先端面５１ａ〜５４ａ（図２（ａ）参照）とは、左側の中央分割線７４上に位置し、且つ互いに一体に繋がっている。同様に、中央列の各回路基板２０の分割部５１〜５４の先端面５１ａ〜５４ａと、右列の各回路基板２０の分割部５１〜５４の先端面５１ａ〜５４ａとは、右側の中央分割線７５上に位置し、且つ互いに一体に繋がっている。このように、基板シート７０の幅方向の途中には、分割される前の分割部５１〜５４がある。端の分割線７３，７３と中央の分割線７４，７５とを切断することにより、全ての回路基板２０を分割することができる。

基板シート７０の形態において、端の分割線７３，７３と中央の分割線７４，７５の部位には、それぞれ実装禁止エリア６１，６２が配列されている。特に、中央の分割線７４，７５の部位には、両方の実装禁止エリア６１，６２が組み合わされてなる中央実装禁止エリア６１，６２を有する。搬送装置８１の一対の搬送レール機構８１ａ，８１ａは、端の分割線７３，７３を支持し且つ搬送方向Ｔｒへ搬送する。

ところで、基板シート７０の幅は大きい。この幅広の基板シート７０を、そのまま搬送装置８１によって搬送すると、基板シート７０は自重によって撓む可能性がある。

これに対し、基板シート７０の幅方向Ｓｗの途中には、分割される前の分割部５１〜５４を含む中央実装禁止エリア６１，６２がある。基板シート７０を搬送する場合には、中央実装禁止エリア６１，６２（分割される前の分割部５１〜５４を含む。）を、シート支持エリアとして有効利用することができる。このため、基板シート７０を搬送する場合に、この基板シート７０の途中の中央実装禁止エリア６１，６２、つまり各回路基板２０の分割部５１〜５４を、バックアップピン等の支持部材８１ｂ，８１ｂによって、支えることができる。この結果、基板シート７０の撓みを抑制しつつ搬送することができる。基板シート７０の形態での搬送や作業工程を精度良く行うことができる。例えば、基板シート７０に電子部品３０（図１参照）を正確に実装することができる。

その後、各分割部５１〜５４を分割することによって、個々の回路基板２０に分離することができる。分離された個々の回路基板２０は、図１に示されるように、電子部品３０と共に封止樹脂４０によって封止される。

また、図１（ｂ）に示されるように、各分割部５１〜５４は、各実装禁止エリア６１，６２に含まれる。この各実装禁止エリア６１，６２は、電子部品３０を実装しない領域であるとともに、基板シート７０を搬送する領域を兼ねている。このように、本実施例では、「実装しない領域」と「基板シート７０を搬送する領域」とを同一領域としている。このため、別々の領域とした場合に比べて、各回路基板２０における電子部品３０を実装する実装面積の減少を低減することができる。従って、回路基板２０の生産性を高めることができる。

しかも、一直線状に位置している各分割部５１〜５４の整列方向と、基板シート７０を搬送する搬送装置８１の搬送方向Ｔｒとを、同一方向とすることができる。このため、一直線状に位置している各分割部５１〜５４を含む各実装禁止エリア６１，６２を、バックアップピン等の支持部材８１ｂ，８１ｂによって支えるのに好適である。

図１に示されるように、略矩形状の回路基板２０の第３側辺２３と第４側辺２４とに設けられている各分割部５１〜５４は、回路基板２０と電子部品３０とを封止する封止樹脂４０によって、完全に封止されている。このため、回路基板２０は各分割部５１〜５４を有している分、単純な矩形状の回路基板（一般的な回路基板）に比べて、封止樹脂４０との密着面積が増える。回路基板２０と封止樹脂４０との密着性及び密着力を、より高めることができる。しかも、各分割部５１〜５４は、封止樹脂４０に引っかかりやすく抜けにくい、いわゆるアンカー効果を発揮することができる。

また、図１に示されるように、回路基板２０は、複数の外部接続端子２８が配列されている端子エリア２０ａのみを残した全域を、封止樹脂４０により封止されている。このため、回路基板２０と封止樹脂４０との密着面積が増える。回路基板２０と封止樹脂４０との密着性及び密着力を、より高めることができる。

なお、本発明では、基板シート７０は、９個の回路基板２０の集合体に限定されるものではない。例えば、基板シート７０は、搬送方向Ｔｒに２列以上、シート幅方向Ｓｗに２列以上連ねた集合体によって構成してもよい。

本発明は、自動二輪車に搭載される電子制御装置に好適である。

１０…電子制御装置、２０…回路基板、２１…第１側辺、２２…第２側辺、２３…第３側辺、２４…第４側辺、２５…基材、２６…配線層、２６ａ…接続部位、２７…被覆樹脂層、２８…外部接続端子、３０…電子部品、４０…封止樹脂、５１〜５４…分割部。

さらに、請求項１に係る発明は、
前記回路基板は、互いに対向し合う第１側辺及び第２側辺と、互いに対向し合う第３側辺及び第４側辺と、を有した略矩形状（正方形と長方形を含む。）の基板であり、
前記第１側辺には、外部に接続可能な複数の外部接続端子が設けられており、
この複数の外部接続端子は、前記第１側辺に沿って、前記第３側辺から前記第４側辺にわたって配列されており、
前記第３側辺と前記第４側辺とには、それぞれ分割部が設けられており、
この各分割部は、隣接し合う複数の前記回路基板同士を分割する場合の分割端となる部分であり、前記回路基板の板面に沿って個々に突出し、且つ前記封止樹脂により完全に封止されている、ことを特徴とする。

請求項２に係る発明は、互いに隣接し合う前記回路基板同士の前記各外部接続端子は、向かい合っており、前記各分割部は、互いに一直線状に位置していることを特徴とする。

請求項３に係る発明は、前記回路基板は、前記複数の外部接続端子が配列されている端子エリアのみを残した全域を、前記封止樹脂により封止されている。

さらに、請求項１に係る発明では、略矩形状の回路基板において、互いに対向し合う第３側辺及び第４側辺とに、それぞれ分割部が設けられている。この各分割部は、隣接し合う複数の回路基板同士を分割する場合の分割端となる。隣接し合う複数の回路基板同士は、各々の分割部によって、シート状に一体に繋がっている。互いに分割可能に隣接し合う複数の回路基板の集合体は、シート状に連続した、いわゆる「基板シート」の形態をなす。

これに対し、基板シートの幅方向の途中には、分割される前の分割部がある。基板シートを搬送する場合には、分割される前の分割部を、シート支持エリア（搬送する領域）として有効利用することができる。このため、基板シートを搬送する場合に、この基板シートの途中、つまり各回路基板の分割部を、バックアップピン等の支持部材によって、支えることができる。この結果、基板シートの撓みを抑制しつつ搬送することができる。基板シートの形態での搬送や作業工程を精度良く行うことができる。例えば実装工程において、基板シートに電子部品を正確に実装することができる。その後、各分割部を分割することによって、個々の回路基板に分離することができる。分離された個々の回路基板と電子部品は、封止樹脂によって封止することができる。
さらに、請求項１に係る発明では、略矩形状の回路基板の第３側辺と第４側辺とに設けられている各分割部は、回路基板と電子部品とを封止する封止樹脂によって、完全に封止されている。このため、回路基板は各分割部を有している分、単純な矩形状の回路基板に比べて、封止樹脂との密着面積が増える。回路基板と封止樹脂との密着性及び密着力を、より高めることができる。しかも、各分割部は、封止樹脂に引っかかりやすく抜けにくい、いわゆるアンカー効果を発揮することができる。

請求項２に係る発明では、基板シートの形態において、互いに隣接し合う一対の回路基板同士の各外部接続端子が、向かい合っている。
一般に、外部接続端子は電解めっきを施される。このめっき処理をする前には、マスキングを施す。請求項２に係る発明では、基板シートの形態において、互いに隣接し合う一対の回路基板同士の各外部接続端子が、向かい合っている。このため、マスキングを施す範囲を少なくすることができる。

請求項３に係る発明では、回路基板は、複数の外部接続端子が配列されている端子エリアのみを残した全域を、封止樹脂により封止されている。このため、回路基板と封止樹脂との密着面積が増える。回路基板と封止樹脂との密着性及び密着力を、より高めることができる。

Claims (5)

1. 基材と配線層と電気絶縁性の被覆樹脂層とからなる回路基板と、前記配線層の接続部位に電気的に接続される電子部品と、前記回路基板と前記電子部品とを封止する封止樹脂と、を有した電子制御装置において、
   前記被覆樹脂層は、
   前記配線層のなかの前記接続部位のみを露出させるとともに、
   前記配線層の残りの部分の表面全体と前記基材の表面全体とを被覆している、
   ことを特徴とする電子制御装置。
2. 前記回路基板は、互いに対向し合う第１側辺及び第２側辺と、互いに対向し合う第３側辺及び第４側辺と、を有した略矩形状の基板であり、
   前記第１側辺には、外部に接続可能な複数の外部接続端子が設けられており、
   この複数の外部接続端子は、前記第１側辺に沿って、前記第３側辺から前記第４側辺にわたって配列されており、
   前記第３側辺と前記第４側辺とには、それぞれ分割部が設けられており、
   この各分割部は、隣接し合う複数の前記回路基板同士を分割する場合の分割端となる部分であることを特徴とする請求項１記載の電子制御装置。
3. 互いに隣接し合う前記回路基板同士の前記各外部接続端子は、向かい合っており、
   前記各分割部は、互いに一直線状に位置していることを特徴とする請求項２記載の電子制御装置。
4. 前記各分割部は、前記封止樹脂により完全に封止されていることを特徴とする請求項２又は請求項３記載の電子制御装置。
5. 前記回路基板は、前記複数の外部接続端子が配列されている端子エリアのみを残した全域を、前記封止樹脂により封止されていることを特徴とする請求項２又は請求項３記載の電子制御装置。

Images