JPS5947792A - プリント配線基板とこの配線基板への素子の実装法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は半導体素子を実装するための高密度プリント配
線基板に関し、主としてノ・イブリ・ソド（混成＞　Ｉ
　ｃ　＜半導体集積回路装置）を対象とする。

従来のハイブリッドＩ　Ｃ用のプリント配線基板の多く
は樹脂基板の表面に形成１−１た銅メッキ膜をその用途
に応じて所定のパターンにエツチングしたもので、配線
の形状や配線間の幅等は不定であり、加工に高〜・精度
がとり難（、又、微細化することが困難であった。した
がってプリント配線基板の配線の基準化が困難であり、
一つの回路用のプリント配線基板を佃の回路用に転用す
之）ことは不可能であった。

本発明は上記した従来技術の欠点を解消するためのもの
で、その一つの目的はプリント配線基板の標準化にあり
、他の目的はプリント配線の微細化にある。

以下本発明を若干の実施例に従って詳述する。

本発明によるプリント配線基板の一つの実ｔｍ形態は、
第１図に示すよ５　Ｋ、樹脂等かｐ）７．’（る絶縁基
板１と、この基板１の一生表面十に縦方向及び横方向に
すなわち格子状に設けられた金１・ｉ（配線２゜３と、
この金属配線２，３を株うように基板上に形成された樹
脂等からなる上層絶縁膜４とから成り、上層絶縁膜４に
は金属配線の各部分が露出する透孔５をあけであること
を特徴とするものである。第２図は第１図におけるＡ−
Ａ’切断面を示して〜・る。上記絶縁基板ｌ及び上層絶
縁膜４にはポリイミド系樹脂フィルムのごとき耐ＩＰ件
が、ｌＦ）す、かつ加工付圧すぐれた絶縁材料を使用す
る。上記格子状の金属配線２．３はＡＡ（アルミニウム
）。

Ｃｕ（銅）、もしくはＮｉにッケル）等の金属をマスク
蒸着し、′ヌ目、スノくツタ後ホトエッチにより不要物
を除去１−ろことにより形成さ１ｔ−７−１ものである
。

絶縁膜４の透孔５は絶縁基板１−ヒに形成前０）シート
状態で、又は絶縁基板１上に上層Ｐ！３Ｎ膜４と１〜て
形成後にホトエッチ技術により形成するものである。こ
れらの透孔５は格子状の配線の各面線部分（交差部を含
まな（・部分）が露出″′ｆ−ろようにあげられろ。

このようなプリント配線基板上にトランジスタやダイオ
ード、あるいはＩ　Ｃ等の半導体素子を実装てろにあた
っては、第３図に示すように、土層絶縁基板４の上に素
子６の底面を接着剤等を介して接合し、素子の外部リー
ド７と配線の一部との間をＡｎ　（又はＡｕ）ワイヤ８
をボンディング′ｆろことによって接続ｆる。このとき
の配線２．３に対するワイヤボンディングは上層絶縁膜
４の透孔５を通して行なうことになる。一方、格子状の
配線２．３は回路構成に必要ＩＳ配線をのこして不要な
配線は第３図に矢印９で示Ｔレーザ等の手段で１透孔５
を通して切断することにより必要とする配線からの切り
離し、又、格子状の配線の間でＡ−ｅワイヤ８をボンデ
ィングすることで必［１１，、回路配線を構成する。こ
の場合、コンピユータのｉＷ　入により回路配線に必要
なレーザによる切断、ワイヤによる接続等の目動加工を
行なうことが）ｉＪ能である。

本発明によるプリント配線基板の他の一つの実施形態は
第４図、第５図に示される。このプリント配ｍ基板は、
絶縁基板１の主表面に縦方向のみの下側金属配線２を設
けこの上に形成した上層絶縁膜４０表面に下側金属膜線
２とぽ交ｆ々）横方向に上側金属膜線３を設け、上層金
属膜４には下側金属膜線２が露出するように等間隔５を
あけたものである。この例で示したプリント配線ノル板
では、横方向配線３の形成された上層絶縁膜４十に素子
が実装される。この場合金属配線２．３が上下で隔てら
れた構造であるため各配線は電気的に独立しており、レ
ーザ手段による配線切断個所はより少くてすむ。

本発明によるプリント配線基板の他の一つの実施形態は
第６図、第７図に示される。このプリント配線基板は絶
縁基板１０表面に縦方向のみの金属配線２を形成し、そ
の上に第１層の絶縁膜１０を形成してその表面に横方向
のみの金属膜線３を形成し、さらにその上に第２層の絶
縁膜１１を形成し、第２層と第１層の絶縁膜１１．１０
を′Ｒ（・て縦方向の金属膜ｍ２を露出てろ透孔５をあ
けるとともに第２層の絶縁膜１１を只いて横方向の金属
膜ｍ３を露出する透孔１２をあけたものである。この例
で示したプリント配線基板では第２層の絶縁膜１１上に
素子が実装される。この場合も金属配線２，３が上Ｔ２
層に分けられているため、各配線間が独立するとともに
素子の実装面からも配線が隔てられていることになる。

本発明によるプリント配線基板のさらに他の一つの実施
形態が第８図に示される。このプリント配線基板は配線
の形成は第１図〜第３図で示したものと同じであるが、
この例では上層絶縁層４の一部に素子挿入用の窓開部、
（又は凹部）１３を形成してキ）る。この窓開部１３内
に素子６を挿入して固定し、その後は第３図に示すよう
な形態で透孔５を通してワイヤボンディング及び不要シ
配線の切ｔｌＪｉを行なう。１ｊお第８図に示した例で
は上層の絶縁層の表面周辺にボンティングパッド（又は
外部リード取付は部）１４を設けである。このボンティ
ングパッドを介して外部回路との間の接続を行なうこと
ができる。

以上の実施例で述べた本発明によれば下記の効果が得ら
れる。

（１）標準化されたプリント配線を有するため、同じ基
板で異なる回路の配線が可能である。従来のように回路
ごとにプリント配線回路を股利する材製がな（・。

（２１コンヒ、−夕を使用１゛ることにより特定の回路
に適合する配線措成、素子実装の自動化が可能となる。

（３）　　金属配線を格子状又はストライプ状に形成す
ることは従来の不定形状配線に比Ｌ７てｆａ細化がｏＪ
能である。本発明によればホトレジスト技術を利用しＡ
−ｅ配線の幅を５０　ｐ　ｍ程度、Ａ−ｅ配線の間隔を
１５０μｍと１−ることか可能である。このことにより
、プリント配線基板の高密度化が実現できる。

本発明は夕での種類のプリント配線基板に応用できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明によるプリント配線基板の一実施例を示
す一部破断乎面図である。 第２図は第１図におけるＡ−Ａ’断面図である。 第３図は第１図で示したプリント配線基板を使用して素
子を実装する形態を示す一部破断斜面図である。 第４図は本発明によるプリント配線基板の他の実施例を
示す一部破断乎面図である。 第５図は第４図におけるＢ−Ｂ’断面図である。 第６図は本発明によるプリント配線基板の他の実施例を
示す一部破断乎面図である。 第７図は第６図におけるＣ−Ｃ’断面図である。 第８図は本発明によるプリント配線基板のさらに他の実
施例において素子を実装する形態を示す一部破断斜面図
である。 １・・・絶縁基板、２，３・・・金属配線、４・・・土
層絶縁膜、５・・・透孔、６・・・半導体素子、７・・
・外部リード、８・・・ワイヤ、９・・・レーザ光、１
（）・・・第１層絶縁膜、１１・・・第２層絶縁膜、１
２・・・透孔、１３・・・素子挿入用窓開部、１４・・
・ポンプイングツ（ラド。 ４３１ 第　　１　　図 第　　２　　図 第　　３　　図 第　　４　　図 第　　５　　図 第　　６　図 第　　７　図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、絶縁基板と、基板の一生表面上に縦方向又は及び横
   方向に設けられた複数の配線と、これら配線を覆うよう
   に形成された絶縁膜と、上記配線が部分的に露出するよ
   うに絶縁膜にあけられた複数の透孔とを有することを特
   徴とするプリント配線基板。 ２、上記絶縁膜表面上に縮方向又は及び横方向に配線か
   設けられている竹許詩求の範囲第１項に記載のプリント
   配線基板。 ３、基板表面上の配線と絶縁膜土の配線とが互（・に交
   差して格子状配線を構成する特許請求の範囲第２項に記
   載のプリント配線基板。 ４、絶縁膜が２層又はそれ以上の数の層として形成され
   、各ｆ２緑膜の表面に縦方向又は及び横方向に配線が設
   けられて（・る特許請求の範囲第１項又は第３項に記載
   のプリント配線基板。 ５、絶縁基板の一表面上に縦方向及び横方向の複数の配
   線を有し、これら配線を梼５絶縁膜、の孔を通して配線
   の一部を露出したプリント配線基板に素子を実装するに
   あたって、絶縁膜の孔を通して配線の一部を切断すると
   ともに上記孔を通して素子と配線間、配線と他の配線間
   をワイヤボンディングすることにより所要とする回路な
   第１Ｊｔ成ｆイ）ことを特徴とするプリント配線基板へ
   の素子の実装法。