JPS63194A - セラミツク基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概　要〕 グリーンシートに凹みパターンを形成し、該凹みパター
ンにスクリーンプレートの印刷パターンを合致させるこ
とで重ね合わせ、導体ペーストの印刷を行うことにより
、幅に比較して膜厚の厚いパターン配線の形成ができる
ようにした製造方法である。

〔産業上の利用分野〕

本発明はパターンが形成された複数個のグリーンシート
を積層することにより製造されるセラミック基板の製造
方法に係り、特に、該パターンの断面形状における厚み
を大きくすることにより、幅を極力小さく形成されるよ
うにしたセラミック基板の製造方法に関する。

電子機器に用いられるセラミック基板は、−船釣にパタ
ーン配線などが形成された複数枚のグリーンシートを積
層して焼成により硬化させることで製造される。

このようなセラミック基板は、半導体素子などの高密度
実装化により、近年益々、高密度化が図られるようにな
り、パターン配線のパターン幅は極力細く形成されるよ
うになった。

しかし、パターン幅を細くすることは断面積が小さくな
り、特に、長いパターン配線が形成されている場合は、
電気信号の伝播に悪影響を及ぼすことになる。

したがって、電気信号の伝播に悪影響を及ぼすことがな
いよう、断面積を小さくすることなくパターン幅を極力
小さく形成することにより高密度化が図れることが望ま
れている。

〔従来の技術〕

従来は第３図の（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）（ｅ）の従来
の製造工程図に示すように製造が行われていた。

第３図の（ａ）に示すように、先づ、生のセラミック材
によって形成されたグリーンシート１を所定のサイズＬ
ｌ、Ｌ２に型取りされ、型取りされたグリーンシート１
には（ｂ）に示すガイド穴１１およびバイヤを形成する
穴１２の貫通穴の加工が行われる。

次に、（ｃ）に示すように、グリーンシート１の表面の
所定個所にスクリーンプレート１８を重ね導体ペースト
を塗布することでパターン配線１３を形成する。このよ
うにしてパターン配線１３が形成されたグリーンシート
１は、更に、（ｄ）に示すように、治具１４に積層され
る。この場合の積層はそれぞれのグリーンシート１のガ
イド穴１１をガイドビン１４Ａに挿入し、位置決めをす
ることで行われ、積層後は、蓋板１５によって所定の圧
力Ｐが加圧され、所定の温度による加熱が行われる。

このように積層されたものは焼成炉に挿入され、高温に
よって焼成され、焼成炉より取り出されたものは（ｅ）
に示すように、外周部１７がカッティングされることで
多層のパターン配線１３が埋設された基板１６の製造が
行われていた。

このような基板１６では、より実装密度の向上を図るた
めには、（ｃ）に示すパターン配線１３の幅Ｂ１を極力
狭くし、所定のスペースに対して多数のパターン配線１
３を配設することが行われる。

〔発明が解決しようとする問題点〕

しかし、このような製造方法では、第４図の従来の説明
図の（ａ）に示すように、幅Ｂ１を８２のように狭くす
ることによりパターン配ＮｆＡ１３の断面積が減少され
、線路抵抗の増加により、電気信号の伝播に悪影響を与
える問題を有していた。

このような幅Ｂ１を８２のように狭くしても、断面積を
減少させないようにするには点線で示すようにパターン
配線１３の厚さｔｌをｔ２のように大きくすることで可
能である。

しかし、扉体ペーストをスクリーンプレート１８によっ
て学童することで形成する厚さｔｌには限界があり、厚
さｔｌを大にすることは困難である。

したがって、導体ペーストを塗布する塗布回数を増加さ
せ、（ｂ）に示すように、先に形成したパターン１３Ａ
に再度導体ペーストを塗布することでパターン１３Ｂを
形成することでパターン配線１３を形成し、厚さを厚（
することも考えられるが、この場合は、パターン配線１
３の幅Ｂ２に対して０部に示す「ダレ」が生じ実際の幅
はＢ２より大きくなり、更に、先に形成したパターン１
３Ａを次に形成するパターン１３Ｂの塗布時に損傷させ
、実現することができなかった。

〔問題点を解決するための手段〕

第１図の（ａ）（ｂ）は本発明の原理説明図である。

第１図に示すように、導体ペースト（７）の印刷が印刷
パターン（６）と同一の突出面によって形成された押圧
パターン（３）を有するプレート（２）を押圧すること
により凹みパターン（４）をグリーンシート（１）に形
成する第１の工程（Ａ）と、該凹みパターン（４）に該
印刷パターン（６）を合致させるようにスクリーンプレ
ート（５）の重ね合わせを行うことで導体ペースト（７
）の印刷を行う第２の工程（Ｂ）とによって行われるよ
うにしたものである。

このような製造方法によって前述の問題点は解決される
。

〔作　用〕

即ち、グリーンシートに凹みパターンを形成し、その凹
みパターンに印刷パターンを合わせることでスクリーン
プレートを重ね、導体ペーストの塗布を行うようにした
ものである。

したがって、導体ペーストの塗布は凹みパターンに流し
込むことで行えるため、前述のような「ダレ」を生じる
ことのないように厚みの厚いパターン配線の形成を可能
にすることができる。

〔実施例〕

以下本発明を第２図を参考に詳細に説明する。

第２図の（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）（ｅ）は本発明によ
る製造工程図である。企図を通じて、同一符号は同一対
象物を示す。

第２図の（ａ）に示すように、先づ、ガイド穴１１と穴
１２とが加工されたグリーンシート１の穴１２には導体
ペースト７を充填し、（ｂ）に示すように、プレスのテ
ーブル１９にセットされたグリーンシート１を押圧パタ
ーン３が設けられたプレート２が固着された昇降される
押圧プレート２０によって押圧し、グリーンシート１に
は（Ｃ）に示す幅Ｂ２の凹みパターン４を形成する。

この場合の押圧パターン３は形成すべきパターン配線と
同じパターンに製作されたものであり、したがって、プ
レート２としてはエツチングによってパターンを形成し
た一般的なプリント基板を用いることでも良い。

次に、印刷パターン６が形成されたスクリーンプレート
５を（ｄ）に示すようにグリーンシート１に重ねる。こ
の場合のスクリーンプレート５の重ね合わせはグリーン
シート１の凹みパターン４に印刷パターン６が合致され
るように行われなければならない。

そこで、導体ペースト７の印刷を行い、凹みパターン４
に導体ペースト７を充填させることができ、（ｅ）に示
すように、パターン配線１３を形成するようにしたもの
である。

したがって、このようにしてパターン配線１３を形成し
たものを前述と同様の積層工程および焼成工程によって
基板を製造するようにしたものである。

このようにすると前述のパターン配線１３の厚みを太き
くｔ２にすることは凹みパターン４の深さｄを大きくす
ることで「ダレ」などを生じることのないように容易に
形成することができる。

〔発明の効果〕

以上説明したように、本発明によれば、グリーンシート
に凹みパターンを形成し、その凹みパターンに導体ペー
ストを印刷することより充填させ、パターン配線を形成
するようにしたものである。

したがって、パターン配線の断面積を減少させることな
く幅を極力綿（することができるため、電気信号の伝播
特性を低下させることなく、高密度実装化を図ることが
でき、実用的効果は大である。

【図面の簡単な説明】

第１図の（ａ）（ｂ）は本発明の原理説明図。 第２図の（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）（ｅ）は本発明によ
る製造工程図。 第３図の（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ、）（ｅ）は従来の製
造工程図。 第４図は従来の説明図を示す。 図において、 １はグリーンシート、　　　２はプレート３は押圧パタ
ーン、　　　　４は凹みパターン。 ５はスクリーンプレート、６は印刷パターン。 ７は導電ペース、トを示す。 木発任耳のＲ理かＬ「回国 弔　１　園 （ｂ） 木茫朗１−よ３製査１利１訂 茅　２　目 （α） １３ハ゛ターン配撒 （α） ７′漣来の駁、餌目 草４回

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 所定の印刷パターン（６）を有するスクリーンプレート
   （５）をグリーンシート（１）に重ね、導体ペースト（
   ７）を印刷することでパターン配線を形成し、積層工程
   および焼成工程によって製造されるセラミック基板の製
   造方法において、前記導体ペースト（７）の印刷が、前
   記印刷パターン（６）と同一の突出面によって形成され
   た押圧パターン（３）を有するプレート（２）を押圧す
   ることにより凹みパターン（４）を前記グリーンシート
   （１）に形成する第１の工程（Ａ）と、該凹みパターン
   （４）に該印刷パターン（６）を合致させるよう前記ス
   クリーンプレート（５）の重ね合わせを行うことで導体
   ペースト（７）の印刷を行う第２の工程（Ｂ）とによっ
   て行われることを特徴とするセラミック基板の製造方法
   。