JPS61102719A - 積層セラミツクコンデンサの製造方法 - Google Patents
積層セラミツクコンデンサの製造方法Info
- Publication number
- JPS61102719A JPS61102719A JP22419384A JP22419384A JPS61102719A JP S61102719 A JPS61102719 A JP S61102719A JP 22419384 A JP22419384 A JP 22419384A JP 22419384 A JP22419384 A JP 22419384A JP S61102719 A JPS61102719 A JP S61102719A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ceramic capacitor
- ceramic
- internal electrode
- manufacture
- internal
- Prior art date
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- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は４子部品として用いられる積層セラミックコン
デンサの製造方法の改良に関する。
デンサの製造方法の改良に関する。
以下余白
（従来の技術）
従来、積層セラミックコンデンサＶｉ、誘１体？含むセ
ラミック生シートの上に粉末状の導電材料を含む内部電
極に一ストを印πす、乾燥した区、・ンターンｑ位置合
せ、打抜きして得られた／−トチ複数枚積層し、熱圧着
して積層体を形成し、これを所定の形状に切断し、脱パ
イング、焼成した後。
ラミック生シートの上に粉末状の導電材料を含む内部電
極に一ストを印πす、乾燥した区、・ンターンｑ位置合
せ、打抜きして得られた／−トチ複数枚積層し、熱圧着
して積層体を形成し、これを所定の形状に切断し、脱パ
イング、焼成した後。
外部心極付けという工ａを経て製造されている。
（発明が解決しようとする問題点）
従来の積層セラミックコンデンサの製造方法に、Ｉ５−
いては、セラミック生シートにオーブンボアがある場合
、内部電極イーストの印刷時てに一ストがオーグンｌア
内に入り込みｐ？Ｉ！、・【図に示す如く製造したセラ
ミックコンデンサ１５の内部電極１６に凹凸１８ができ
る。また、流動性のあるＲ−ストをセラミック生シート
Ｉの上に印刷するため。
いては、セラミック生シートにオーブンボアがある場合
、内部電極イーストの印刷時てに一ストがオーグンｌア
内に入り込みｐ？Ｉ！、・【図に示す如く製造したセラ
ミックコンデンサ１５の内部電極１６に凹凸１８ができ
る。また、流動性のあるＲ−ストをセラミック生シート
Ｉの上に印刷するため。
内部電極積−スドの印刷時にペーストの糸引きか生じ易
く、これがこぶになり内部、１！極１６に凹凸１８がで
きる。このため、対向電極間の距離が不拘−罠なり、短
かい部分は相対的に臨界強度が低ドし、この部分で屯流
がリークして／ヨードモードとなり、コンブ′／すとし
てのは傾注を低下させる涼因番こなっていた。
く、これがこぶになり内部、１！極１６に凹凸１８がで
きる。このため、対向電極間の距離が不拘−罠なり、短
かい部分は相対的に臨界強度が低ドし、この部分で屯流
がリークして／ヨードモードとなり、コンブ′／すとし
てのは傾注を低下させる涼因番こなっていた。
（問題点を解決するための手段）
本発明は前記の不具合を解決するためになされたもので
あって、予め成形した導電材料を含む内部電極ンート２
とセラミック生シートｌとをそれぞれ所定の形状に打抜
き交互に積重ねて所定枚数の積層体全熱圧着して成形す
ることにより、対向電極間のセラミック１７及び内部電
極１６の厚みの均一な信頼性の高いセラミックコンデン
サ１５をｉひること企可能にしたものである。
あって、予め成形した導電材料を含む内部電極ンート２
とセラミック生シートｌとをそれぞれ所定の形状に打抜
き交互に積重ねて所定枚数の積層体全熱圧着して成形す
ることにより、対向電極間のセラミック１７及び内部電
極１６の厚みの均一な信頼性の高いセラミックコンデン
サ１５をｉひること企可能にしたものである。
（実施例）
セラミック素材としてｐｂ （（Ｎｂ ’Ａ！ 、 Ｆ
ｅ ｈ ） ｏ、６７ 。
ｅ ｈ ） ｏ、６７ 。
（Ｗ １／３．Ｆｅ ２／３）ａｓｓ ） Ｏｓ ｋ組
成とする複合にロブスカイト系誘電体材料を使用した。
成とする複合にロブスカイト系誘電体材料を使用した。
この材料の粉末にＰＶＢと溶剤とを混合してスラリーを
作成し。
作成し。
ドクタープレイド法により基板フィルムに塗布した後、
乾燥し４０μｍ膜厚のセラミック生シート１を作成した
。また、内部電極材料としては銀粉。
乾燥し４０μｍ膜厚のセラミック生シート１を作成した
。また、内部電極材料としては銀粉。
・ｆラノウム粉を重量比８：２の割合で・見合したもの
を使用し、これにＰＶＢと溶剤とｋｔ昆見合てスラリー
を作成し、セラミック生／−ト１と同様にドクタープレ
イド法により基板フィルムに塗布した後、乾燥し８μｍ
の内部電極材料／−ト２を作成した。
を使用し、これにＰＶＢと溶剤とｋｔ昆見合てスラリー
を作成し、セラミック生／−ト１と同様にドクタープレ
イド法により基板フィルムに塗布した後、乾燥し８μｍ
の内部電極材料／−ト２を作成した。
このようにして作成したセラミック生シート１と内部電
極材料ンート２とを第１図に示す如く。
極材料ンート２とを第１図に示す如く。
それぞれセラミ、クンートキャリャ３及び電極／−トキ
ャリャ４から巻戻し、基板フィルム５，５′と剥離しな
がら・ぞンチェ程に送る。・母／チェ程１′こ送られた
セラミック生シートｌは、・ぐ／チ兼ハ／ドラ６により
所定の形状のセラミ、り／−ドアに打抜かれ金型８に搬
送される。同様に、内部電極材料／−ト２も・センチ兼
・・ンドラ９によシ所定の形状の内部電極ンート１０に
打抜かれ、金型８に搬送され、先に金型８に搬送された
セラミツクン−ドア上に積重ねられる。
ャリャ４から巻戻し、基板フィルム５，５′と剥離しな
がら・ぞンチェ程に送る。・母／チェ程１′こ送られた
セラミック生シートｌは、・ぐ／チ兼ハ／ドラ６により
所定の形状のセラミ、り／−ドアに打抜かれ金型８に搬
送される。同様に、内部電極材料／−ト２も・センチ兼
・・ンドラ９によシ所定の形状の内部電極ンート１０に
打抜かれ、金型８に搬送され、先に金型８に搬送された
セラミツクン−ドア上に積重ねられる。
このようにして、セラミ、クシ−ドアと内部電極ンート
１０と全交互に所定枚数金型８内に積層し、熱圧着し積
層体全成形する。なお、１１．１１’は基板フィルム巻
取キャリヤ、 １２ 、１２’は打抜きくず／−ト収納
容器である。
１０と全交互に所定枚数金型８内に積層し、熱圧着し積
層体全成形する。なお、１１．１１’は基板フィルム巻
取キャリヤ、 １２ 、１２’は打抜きくず／−ト収納
容器である。
前記の如くして成形した積層体を公知の方法でチ、フ０
にφノ断した後、焼成し２両端面に外部電極１３．１４
を接着して第２図に示す如き外観を有するセラミックコ
ンデンサ１５が得られる。このようにして得られたセラ
ミックコンｒ・ンサ１５を切断して内部形状を検査した
ところ、第３図に示すように内部電極１６には凹凸の発
生は殆んどなく、対向電極間のセラミック１７及び内部
電極／の、叩みは均一なものであった。
にφノ断した後、焼成し２両端面に外部電極１３．１４
を接着して第２図に示す如き外観を有するセラミックコ
ンデンサ１５が得られる。このようにして得られたセラ
ミックコンｒ・ンサ１５を切断して内部形状を検査した
ところ、第３図に示すように内部電極１６には凹凸の発
生は殆んどなく、対向電極間のセラミック１７及び内部
電極／の、叩みは均一なものであった。
（発明の効果）
本発明によれば、内部電極に凹凸の発生がなく。
対向電極間のセラミック及び内部゛成極の厚みの均一な
電気的特注の良い信頼性の高いセラミックコンデンサを
得ることができる。
電気的特注の良い信頼性の高いセラミックコンデンサを
得ることができる。
第１図は本発明方法を実施するだめの装置の一例を示す
概略図、第２図はセラミックコンデンサの外観図、第３
図は本発明方法により製造したセラミックコンデンサの
断面図、第４図は従来方法によシ製造したセラミックコ
ンデンサの断面図である。 ■＝セラミック生７−ト＋２：内部電極７−ト。 １５：セラミックコンデンサ、１６：内部引Ｌ１７：セ
ラミツク。 ノ・−°−“―
概略図、第２図はセラミックコンデンサの外観図、第３
図は本発明方法により製造したセラミックコンデンサの
断面図、第４図は従来方法によシ製造したセラミックコ
ンデンサの断面図である。 ■＝セラミック生７−ト＋２：内部電極７−ト。 １５：セラミックコンデンサ、１６：内部引Ｌ１７：セ
ラミツク。 ノ・−°−“―
Claims (1)
- １、誘電体セラミックスの内部に、層状に互に対向する
複数の平行な内部電極１６を設けると共に、内部電極引
出し部に端子電極１３、１４を設けてなる積層セラミッ
クコンデンサの製造方法において、予め成形した導電材
料を含む内部電極シート２とセラミック生シート１とを
所定の形状に打抜き交互に積重ねて熱圧着したことを特
徴とする積層セラミックコンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22419384A JPS61102719A (ja) | 1984-10-26 | 1984-10-26 | 積層セラミツクコンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22419384A JPS61102719A (ja) | 1984-10-26 | 1984-10-26 | 積層セラミツクコンデンサの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61102719A true JPS61102719A (ja) | 1986-05-21 |
| JPH0317207B2 JPH0317207B2 (ja) | 1991-03-07 |
Family
ID=16809974
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22419384A Granted JPS61102719A (ja) | 1984-10-26 | 1984-10-26 | 積層セラミツクコンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61102719A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6331104A (ja) * | 1986-07-24 | 1988-02-09 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミツクコンデンサの製造方法 |
| JPS6332909A (ja) * | 1986-07-25 | 1988-02-12 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミツクコンデンサの製造方法 |
| JPH02162710A (ja) * | 1988-12-15 | 1990-06-22 | Murata Mfg Co Ltd | 積層コンデンサの製造方法 |
| JPH04282813A (ja) * | 1991-03-11 | 1992-10-07 | Taiyo Yuden Co Ltd | セラミックグリ−ンシ−トの積層方法及びその装置 |
| US6485591B1 (en) | 1988-03-07 | 2002-11-26 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method for manufacturing laminated-ceramic electronic components |
| US6550117B1 (en) | 1997-12-03 | 2003-04-22 | Tdk Corporation | Multilayer ceramic electronic element and manufacturing method therefor |
-
1984
- 1984-10-26 JP JP22419384A patent/JPS61102719A/ja active Granted
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6331104A (ja) * | 1986-07-24 | 1988-02-09 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミツクコンデンサの製造方法 |
| JPH0528888B2 (ja) * | 1986-07-24 | 1993-04-27 | Murata Manufacturing Co | |
| JPS6332909A (ja) * | 1986-07-25 | 1988-02-12 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミツクコンデンサの製造方法 |
| JPH0528889B2 (ja) * | 1986-07-25 | 1993-04-27 | Murata Manufacturing Co | |
| US6485591B1 (en) | 1988-03-07 | 2002-11-26 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method for manufacturing laminated-ceramic electronic components |
| JPH02162710A (ja) * | 1988-12-15 | 1990-06-22 | Murata Mfg Co Ltd | 積層コンデンサの製造方法 |
| JPH0670941B2 (ja) * | 1988-12-15 | 1994-09-07 | 株式会社村田製作所 | 積層コンデンサの製造方法 |
| JPH04282813A (ja) * | 1991-03-11 | 1992-10-07 | Taiyo Yuden Co Ltd | セラミックグリ−ンシ−トの積層方法及びその装置 |
| JPH0779069B2 (ja) * | 1991-03-11 | 1995-08-23 | 太陽誘電株式会社 | セラミックグリ−ンシ−トの積層方法及びその装置 |
| US6550117B1 (en) | 1997-12-03 | 2003-04-22 | Tdk Corporation | Multilayer ceramic electronic element and manufacturing method therefor |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0317207B2 (ja) | 1991-03-07 |
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