JPH04282813A - セラミックグリ−ンシ−トの積層方法及びその装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、セラミック積層体を用
いた電子部品を製造する際に有用なセラミックグリ−ン
シ−トの積層方法及びその装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】セラミック積層体を用いた電子部品、例
えば積層セラミックコンデンサは、内部導体をセラミッ
クを介して積層して形成されたセラミック積層体をその
製造過程で使用する。

【０００３】上記のセラミック積層体は一般に、ＰＥＴ
製フィルム上にセラミックスラリ−をシ−ト状に塗工す
る工程と、フィルム上のグリ−ンシ−トの表面に内部電
極用の導体パタ−ンを印刷する工程と、印刷後のグリ−
ンシ−トからフィルムを剥離しつつその印刷部分を矩形
状にカットして取出し、該カットシ−トを台上に所定枚
数積み重ねる工程と、積み重ねられたカットシ−トを圧
着して積層シ−トを得る工程と、圧着後の積層シ−トを
所定の形状に切断する工程とから製造されている。切断
後に得られた未焼成のセラミック積層体はその後に焼成
され、各端部に外部電極用の導電性ペ−ストを付着形成
されて積層セラミックコンデンサとなる。種類によって
は未焼成のセラミック積層体の両端部に導電性ペ−スト
を付着形成した後に焼成するようにしたものもある。

【０００４】ところで、カットシ−トを所定枚数積み重
ねる上記の工程では図９に示すような積層装置が利用さ
れている。

【０００５】この積層装置は、フィルムＦを有する印刷
後のグリ−ンシ−トＳｉ（以下、単に印刷シ−トＳｉと
いう）が巻き付けられたメインロ−ラ１０１　と、フィ
ルムＦを巻き取る巻取ロ−ラ１０２　と、印刷シ−トＳ
ｉからフィルムＦを剥離するための剥離ロ−ラ１０３　
と、多数の吸着孔を有し所定方向に間欠的に回転駆動さ
れる吸着ベルト１０４　と、多数の吸着孔を有し吸着ベ
ルト１０４　の上側下面に配置された吸着テ−ブル１０
５　と、打抜き後のシ−トＳｕを収容する容器１０６　
と、印刷部分を矩形状にカットし、且つ搬送するカッタ
−１０７　と、カットシ−トＳｋが積み重ねられる積層
台１０８　とから構成されている。上記カッタ−１０７
　は、多数の吸着孔を備えた矩形状底面を有するカッタ
−本体１０７ａと、該カッタ−本体１０７ａの周囲に上
下動可能に配置されたカッタ−刃１０７ｂと、カッタ−
本体１０７ａに内蔵されたヒ−タ１０７ｃとから構成さ
れており、図示省略の駆動機構によって水平方向と上下
方向の移動を可能としている。また、上記積層台１０８
　はヒ−タ１０８ａを内蔵しており、図示省略の駆動機
構によって上下方向の移動を可能としている。

【０００６】上記の積層装置では以下のような積層動作
が行なわれる。まず、剥離ロ−ラ１０３　及び吸着ベル
ト１０４　の作動によって印刷シ−トＳｉからフィルム
Ｆを剥離して巻取ロ−ラ１０２　で巻取る一方、印刷シ
−トＳｉのみを吸着ベルト１０４　上に送り込む。次い
で、吸着ベルト１０４　上で停止する印刷シ−トＳｉに
向かってカッタ−１０７　を降下させてその印刷部分を
矩形状にカットし、該カットシ−トＳｋをカッタ−本体
１０７ａの底面に吸着保持した状態で積層台１０８　上
に移送し（２点鎖線参照）、ここで積層台１０８　を上
昇させてカットシ−トＳｋをその上面に移行させる。切
り出し後のカットシ−トＳｋはカッタ−本体１０７ａの
ヒ−タ１０７ｃによる加熱で軟化され、また積層台１０
８　の上面に載置されたカットシ−トＳｋもヒ−タ１０
８ａによる加熱で軟化されているので、積み重ね時の圧
力付加もあってカットシ−トＳｋは互いの面を密着して
積み重ねられる。これを所定回数繰り返すことによって
、所定枚数のカットシ−トＳｋが積層台１０８　上に積
層される。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】ところで、従来の積層
方法では、フィルムＦを剥離した後に印刷シ−トＳｉを
単体で吸着ベルト１０４　上に送り込んでいるため、該
印刷シ−トＳｉを搬送する際の微妙な張力変化によって
シ−ト及び導体パタ−ンに伸び等の変形を生じ易い。ま
た、印刷シ−トＳｉから切り出されたカットシ−トＳｋ
が吸着搬送される過程で、該カットシ−トＳｋが吸着孔
に引き込まれる等して上記同様の変形を生じる恐れがあ
る。

【０００８】本発明は上記問題点に鑑みてなされたもの
で、その目的とするところは、シ−ト及び導体パタ−ン
の変形を防止して適正な積み重ねを行なえるセラミック
グリ−ンシ−トの積層方法と、該積層方法の実施に好適
な積層装置を提供することにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
、請求項１では、ヒ−タを内蔵した切断受台と、ヒ−タ
を内蔵した吸着板の周囲に該吸着板と直交する方向に移
動可能な切断刃を備えた切断機とを用い、導体パタ−ン
が印刷されたフィルム付きのグリ−ンシ−トをそのフィ
ルム面が切断受台に対峙するように送り込み、切断機を
切断受台に接近させて上記シ−トの印刷面に吸着板を圧
接させ、切断機の切断刃をグリ−ンシ−トの肉厚分だけ
該シ−トに食い込ませて印刷部分をカットし、カット後
に切断機を離反させて吸着板の吸着により１層目のカッ
トシ−トを切断刃の内側に取り入れた後、上記シ−トを
移動させ切断受台と切断機のヒ−タに通電した状態で切
断機を再び切断受台に接近させてその印刷面に分離機側
のカットシ−トを圧接させ、切断機の切断刃をグリ−ン
シ−トの肉厚分だけ該シ−トに食い込ませて印刷部分を
カットし、カット後に切断機を離反させてシ−ト相互の
熱圧着により２層目以降のカットシ−トを切断刃の内側
に取り入れるようにして、セラミックグリ−ンシ−トの
積層を行なっている。

【００１０】請求項２では、ヒ−タを内蔵した切断受台
と、ヒ−タを内蔵した吸着板と該吸着板の周囲に配置さ
れた切断刃と該切断刃を吸着板と直交する方向に移動さ
せる移動機構とから成る切断機と、切断機を切断受台に
向かって接近または離反させる駆動機と、導体パタ−ン
が印刷されたフィルム付きのグリ−ンシ−トをそのフィ
ルム面が切断受台に対峙するように供給するシ−ト送り
機構とから、セラミックグリ−ンシ−トの積層装置を構
成している。

【００１１】

【作用】請求項１記載の積層方法によれば、フィルム付
きのグリ−ンシ−トの送り込みとカットを繰り返すこと
で、該シ−トから印刷部分を所定形状で切り出し、また
切り出されたカットシ−トを相互に熱圧着させて吸着板
上に所定枚数積み重ねることができる。

【００１２】請求項２記載の積層装置によれば、シ−ト
送り機構と駆動機と切断機の移動機構を順次作動させ、
該作動に応じて切断機の吸着板に吸着作用を発揮させ、
また各ヒ−タに通電を行なうことで、請求項１記載の積
層方法を適切に実施することができる。

【００１３】

【実施例】図１乃至図８は本発明の一実施例を示すもの
で、図１は積層装置の側面図、図２は切断受台の断面図
、図３は切断機の断面図、図４乃至図８は動作説明図で
ある。

【００１４】まず、図１乃至図３を参照して、積層装置
の構成について説明する。

【００１５】図１に示した積層装置は、装置本体１と、
切断受台１１と、切断受台１１を水平移動させるスライ
ド機構２１と、切断機３１と、切断機３１を上下動させ
る駆動機４１と、フィルム付きの印刷シ−トを給送する
シ−ト送り機構５１とから構成されている。

【００１６】装置本体１は床面等に設置されており、水
平な底板２と、底板２と平行な天板３と、底板２上に設
けられたシ−ト支持台４とから成る。

【００１７】切断受台１１は、図２にも示すように、受
台本体１２と、受台本体１２の下面に配置された矩形状
の吸着板１３と、受台本体１２内に配置され吸着板１３
を上下動させるエアシリンダ１４と、受台本体１２に設
けられた２つの案内ロ−ラ１５とから成る。受台本体１
２は上部中央にボ−ルネジ挿通溝１２ａを有しており、
またその上面にはスライドガイド１２ｂが設けられ、左
側部にはボ−ルネジ用のナット１２ｃが固着されている
。吸着板１３は通電により熱を発するヒ−タ１３ａを内
蔵しており、またその下面には図示省略の吸着源に通じ
る複数の吸着孔１３ｂが穿設されている。案内ロ−ラ１
５は印刷シ−トを吸着板１３の近傍に案内するもので、
受台本体１２の右側面に固着されたブラケット１５ａの
上下に取り付けられている。

【００１８】スライド機構２１は、装置本体１の天板３
に固着された台板２２と、台板２２に設けられた水平な
一対のスライドレ−ル２３と、台板２２にスライドレ−
ル２３に沿って配置されたボ−ルネジ２４と、台板２２
に固着されボ−ルネジ２４を回動するモ−タ２５とから
成る。スライドレ−ル２３には上記スライドガイド１２
ｂが夫々摺動自在に係合し、またボ−ルネジ２４には上
記ナット１２ｃが螺合されている。つまり、上記切断受
台１１はスライド機構２１のモ−タ２５の回動によって
スライドレ−ル２３に沿って水平方向に移動される。

【００１９】切断機３１は、図３にも示すように、切断
機本体３２と、切断機本体３２の上部に配置された矩形
状の吸着板３３と、吸着板３３の周囲に配置された角筒
状の切断刃３４と、切断刃３４を上下動させる昇降機構
３５とから成る。吸着板３３は通電により熱を発するヒ
−タ３３ａを内蔵しており、またその上面には図示省略
の吸着源に通じる複数の吸着孔３３ｂが穿設されている
。また、切断刃３４の下部には、切断機本体３２に立設
された２本のガイドロッド３２ａに摺動自在に嵌合する
ガイドブッシュ３４ａが固着されている。昇降機構３５
は、切断機本体３２内に配置されたモ−タ３５ａと、該
モ−タ３５ａに連結されたボ−ルネジ３５ｂと、切断刃
３４の下部に固着されボ−ルネジ３５ｂと螺合するナッ
ト３５ｃとから成り、モ−タ３５ａの回動で切断刃３４
をガイドロッド３２ａに沿って上下方向に移動できるよ
うになっている。

【００２０】駆動機４１はエアシリンダから成り、ロッ
ド４２の上端には上記切断機本体３２の下面が連結され
ている。つまり、上記切断機３２は駆動機４１の作動に
よって上下方向に移動される。

【００２１】シ−ト送り機構５１は、フィルムＦ付きの
印刷シ−トＳｉが巻付けられたメインロ−ラ５２と、打
ち抜き後のシ−トＳｕを巻き取る巻取ロ−ラ５３と、巻
取ロ−ラ５３を巻き取り方向に回転駆動する図示省略の
モ−タと、両ロ−ラ５２，５３の間に配設された計６個
のガイドロ−ラ５４と、シ−ト送りを停止するためのス
トッパ機構５５とから成る。メインロ−ラ５２に巻き付
けられたフィルム付きの印刷シ−トＳｉは、左側のガイ
ドロ−ラ５４群を経てシ−ト支持台４上に導かれ、切断
受台１１の案内ロ−ラ１５から右側のガイドロ−ラ５４
群を経て巻取ロ−ラ５３に引き込まれている。ストッパ
機構５５はエアシリンダ５５ａと受台５５ｂとから成り
、エアシリンダ５５の伸長でシ−トを挟着して固定でき
るようになっている。

【００２２】以下に、図４乃至図８を参照して、上記積
層装置の動作について説明する。

【００２３】まず、切断受台１１がシ−ト支持台４の上
方に位置し、両者間にフィルムＦ付き印刷シ−トＳｉが
介在された図１の状態で、切断受台１１のエアシリンダ
１４を伸長して吸着板１３を降下させ、その下面をフィ
ルムＦ付き印刷シ−トＳｉのフィルム面に圧接させる。 ここで吸着孔１３ｂに吸着作用を発揮させて同フィルム
面を吸着板１３で吸着保持する。

【００２４】次に、切断受台１１のエアシリンダ１４を
縮長復帰して、フィルムＦ付き印刷シ−トＳｉを吸着板
１３と共に上昇させる。そして、図４に示すように、ス
ライド機構２１のモ−タ２５を作動してボ−ルネジ２４
を所定方向に回転し、切断受台１１を切断機３１の上方
に移動させる。この移動時には巻取ロ−ラ５３を所定方
向に巻き取り方向に回転させて、切断受台１１の移動分
に等しい長さだけシ−トを巻き取る。

【００２５】次に、図５に示すように、駆動機４１のロ
ッド４２を伸長して切断機３１を上昇させ、吸着板３３
の上面をフィルムＦ付き印刷シ−トＳｉの印刷面に圧接
させる。ここで吸着孔３３ｂに吸着作用を発揮させて同
印刷面を吸着板３３で吸着保持する。

【００２６】次に、図６に示すように、切断機３１の昇
降機構３５のモ−タ２５を作動してボ−ルネジ２４を所
定方向に回転し、切断刃３４を印刷シ−トＳｉの肉厚分
だけ上方に移動させる。これにより切断刃３４が印刷シ
−トＳｉに食い込んで、その印刷部分が切断刃３４の内
形と同じ矩形状にカットされる。

【００２７】次に、図７に示すように、切断受台１１の
吸着板１３の吸着作用を解き、ストッパ機構５５のエア
シリンダ５５ａを伸長してシ−トを挟着して固定した後
、スライド機構２１のモ−タ２５を作動してボ−ルネジ
２４を上記とは逆方向に回転し、切断受台１１をシ−ト
支持台４の上方に復帰させる。切断受台１１の復帰によ
りフィルムＦ付き印刷シ−トＳｉが該切断受台１１の案
内ロ−ラ１５で上方に引き上げられ、これにより切断機
３１の吸着板３３に吸着される印刷シ−トＳｉのカット
部分がフィルムＦから剥がれて切断刃３４の内側に取り
入れられる。

【００２８】１層目のカットが終了したところで、図７
に破線で示すように、ストッパ機構５５によるシ−ト固
定を解き、また駆動機４１のロッド４２を縮長して切断
機３１を復帰させる。

【００２９】２層目のカットを行なう場合は、切断受台
１１と切断機３１のヒ−タ１３ａ，３３ａに通電した状
態で、図４と同様に、切断受台１１の移動とシ−トの巻
き取りを行なう。

【００３０】次に、図５と同様に、駆動機４１のロッド
４２を伸長して切断機３１を上昇させ、今度は吸着板３
３に吸着保持される１層目のカットシ−トをフィルムＦ
付き印刷シ−トＳｉの印刷面に圧接させる。フィルムＦ
付き印刷シ−トＳｉは切断受台１１のヒ−タ１３の加熱
により軟化し、また１層目のカットシ−トも切断機３１
のヒ−タ３３ａの加熱により軟化しているので、両シ−
トは上記の圧接で相互に熱圧着する。

【００３１】次に、図６と同様に、切断機３１の昇降機
構３５のモ−タ２５を作動してボ−ルネジ２４を所定方
向に回転し、切断刃３４を更に印刷シ−トＳｉの肉厚分
だけ上方に移動させる。これにより切断刃３４が印刷シ
−トＳｉに食い込んで、その印刷部分が切断刃３４の内
形と同じ矩形状にカットされる。

【００３２】次に、図７と同様に、切断受台１１の吸着
板１３の吸着作用を解き、シ−トの固定を行なった後、
切断受台１１を復帰させる。切断受台１１の復帰により
フィルムＦ付き印刷シ−トＳｉが該切断受台１１の案内
ロ−ラ１５で上方に引き上げられ、これにより１層目の
カットシ−トに熱圧着した印刷シ−トＳｉのカット部分
がフィルムＦから剥がれて切断刃３４の内側に取り入れ
られ、１層目のカットシ−トの上に積み重ねられる。２
層目のカットが終了したところで、シ−ト固定を解き、
また切断機３１を復帰させる。

【００３３】２層目と同様に３層目以降のカットを繰り
返すことにより、図８に示すように、切り出された所定
枚数のカットシ−トＳｋを、相互に熱圧着させ仮固定し
た状態で切断機３１の吸着板３３上に積み重ねることが
できる。積層終了後に切断刃３４を初期位置まで降下さ
せ、切断機３１の吸着板３３の吸着作用を解けば、積層
されたカットシ−トＳｋを一括で取り出すことができる
、このように上記の積層方法によれば、フィルムＦ付き
の印刷シ−トＳｉから直接カットシ−トＳｋの切り出し
を行なえるので、印刷シ−トＳｉを単体で送り込む従来
のものに比べてシ−ト自体に強度を確保でき、搬送過程
におけるシ−ト及び導体パタ−ンに伸び等の変形を防止
することができる。

【００３４】また、カットシ−トＳｋをカットと同時に
切断機３１側に積層できるので、従来のようにカットシ
−トを別位置に搬送する必要がなく、また搬送過程で生
じ得るカットシ−トＳｋの変形を防止することができる
。

【００３５】更に、印刷シ−トＳｉをフィルムＦを介し
て切断受台１１の吸着板１３上でカットできるので、吸
着ベルト上で印刷シ−トＳｉを直接カットするようにし
た従来のもののように吸着ベルトの凹凸によってカット
不良を生じることもなく、カットを高精度で良好に行な
うことができる。

【００３６】尚、上記実施例では積層セラミックコンデ
ンサの製造過程に本発明を適用したものを示したが、同
様のセラミック積層体を用いて構成される積層インダク
タ素子や圧電アクチュエータ等の他の電子部品の製造に
も本発明を適用することができる。

【００３７】

【発明の効果】以上詳述したように、請求項１記載の製
造方法によれば、印刷後のフィルム付きグリ−ンシ−ト
から直接カットシ−トの切り出しを行なえ、しかもカッ
トシ−トをカットと同時に切断機側に積層できるので、
シ−ト及び導体パタ−ンの変形を確実に防止して適正な
積み重ねを行なうことができる。

【００３８】また、請求項２記載の積層装置によれば、
請求項１記載の積層方法を適切に実施して同様の効果を
得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る積層装置の側面図

【図２】切断受
台の断面図

【図３】切断機の断面図

【図４】動作説明図

【図５】動作説明図

【図６】動作説明図

【図７】動作説明図

【図８】動作説明図

【図９】従来の積層装置の概略図

【符号の説明】

Ｓｉ…印刷シ−ト、Ｆ…フィルム、Ｓｋ…カットシ−ト
、１１…切断受台、１３ａ…ヒ−タ、３１…切断機、３
３…吸着板、３３ａ…ヒ−タ、３４…切断刃、３５…昇
降機構、４１…駆動機、５１…シ−ト送り機構。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】ヒ−タを内蔵した切断受台と、ヒ−タを内
   蔵した吸着板の周囲に該吸着板と直交する方向に移動可
   能な切断刃を備えた切断機とを用い、導体パタ−ンが印
   刷されたフィルム付きのグリ−ンシ−トをそのフィルム
   面が切断受台に対峙するように送り込み、切断機を切断
   受台に接近させて上記シ−トの印刷面に吸着板を圧接さ
   せ、切断機の切断刃をグリ−ンシ−トの肉厚分だけ該シ
   −トに食い込ませて印刷部分をカットし、カット後に切
   断機を離反させて吸着板の吸着によりカットシ−トを切
   断刃の内側に取り入れた後、上記シ−トを移動させ切断
   受台と切断機のヒ−タに通電した状態で切断機を再び切
   断受台に接近させてその印刷面に１層目のカットシ−ト
   を圧接させ、切断機の切断刃をグリ−ンシ−トの肉厚分
   だけ該シ−トに食い込ませて印刷部分をカットし、カッ
   ト後に切断機を離反させてシ−ト相互の熱圧着により２
   層目以降のカットシ−トを切断刃の内側に取り入れるよ
   うにした、ことを特徴とするセラミックグリ−ンシ−ト
   の積層方法。
2. 【請求項２】ヒ−タを内蔵した切断受台と、ヒ−タを内
   蔵した吸着板と該吸着板の周囲に配置された切断刃と該
   切断刃を吸着板と直交する方向に移動させる移動機構と
   から成る切断機と、切断機を切断受台に向かって接近ま
   たは離反させる駆動機と、導体パタ−ンが印刷されたフ
   ィルム付きのグリ−ンシ−トをそのフィルム面が切断受
   台に対峙するように供給するシ−ト送り機構とを具備し
   た、ことを特徴とするセラミックグリ−ンシ−トの積層
   装置。