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Technisches
Gebiet
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Die
vorliegende Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum Herstellen von
Klebeschichten zur Verwendung bei doppelseitigen Substraten und
Mehrschicht-Substraten zur Verwendung bei einer Vielfalt elektronischer
Vorrichtungen, eine Vorrichtung zum Herstellen der doppelseitigen
Substrate und eine Vorrichtung zum Herstellen der Mehrschicht-Substrate.
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Stand der
Technik
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Bisher
hat eine Vorrichtung zum Herstellen von doppelseitigen Substraten
und Mehrschicht-Substraten zur Verwendung bei elektronischen Vorrichtungen
normalerweise eine Struktur, die in 12 gezeigt
wird.
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Die
Vorrichtung enthält
einen Strukturausbildungsabschnitt 100 zum Ausbilden vorgegebener elektrisch
leitender Strukturen 108 und 109 auf elektrisch
leitender Folie 107 einer doppelseitig kupferbeschichteten
Platte 106; einen Mehrschicht-Laminierabschnitt 101,
um ein anderes doppelseitiges Substrat oder elektrisch leitende
Folie 112 über
Prepreg 111 mit den zwei Seiten eines doppelseitigen Substrats 110,
das durch den Strukturausbildungsabschnitt 100 ausgebildet
wurde, zu verbinden; einen Harzaushärtabschnitt 102 zum
Aushärten
von Harz des Prepreg 111; einen Lochfertigungsabschnitt 103 zum Ausbilden
eines Lochs 113 in einem mehrschichtig laminierten Substrat,
das durch den Harzaushärtabschnitt 102 ausgebildet
wurde; einen Durchgangsloch-Galvanisierabschnitt 104 zum
Ausbilden einer elektrisch leitenden Schicht 114 auf der
Innenfläche des
ausgebildeten Lochs und den zwei Seiten des mehrschichtig laminierten
Substrats; und einen Außenschicht-Strukturausbildungsabschnitt 105 zum Ausbilden
einer vorgegebenen elektrisch leitenden Struktur 115 auf
der äußersten
Schicht. Nach dem die vorgenannten Prozesse durchgeführt wurden,
kann ein vorgegebenes Mehrschicht-Substrat 116 hergestellt
werden.
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Jedoch
müssen
das doppelseitige Substrat und das Mehrschicht-Substrat feinere
Substrate sein, die eine erhöhte
Montageeffizienz zeigen. Außerdem wird
nach einem anderen Gesichtspunkt der Umwelt von einer Vorrichtung
zum Herstellen doppelseitiger Substrate, derjenigen zum Herstellen
von Mehrschicht-Substraten und derjenigen zum Herstellen von Klebeschichten
für die
vorgenannten Substrate verlangt, dass jede Vorrichtung keinen Galvanisierprozess
erfordert.
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Eine
Vorrichtung zum Herstellen von Leiterplatten ist aus dem Dokument
JP-A-9083108 bekannt.
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Eine
Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist das Bereitstellen einer Vorrichtung
zum Herstellen von Klebeschichten, die feiner sind, die eine ausgezeichnete
Montageeffizienz zeigen, die keinen Galvanisierprozess erfordern
und die durch saubere Herstellungsprozesse hergestellt werden, einer
Vorrichtung zum Herstellen doppelseitiger Substrate und einer Vorrichtung
zum Herstellen von Mehrschicht-Substraten.
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Offenlegung
der Erfindung
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Eine
Vorrichtung zum Herstellen einer Klebeschicht nach der vorliegenden
Erfindung wird in Anspruch 1 definiert.
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Als
eine Folge der vorgenannten Struktur kann ein feiner Herstellungsprozess
bereitgestellt werden, der eine ausgezeichnete Montageeffizienz zeigt
und der keinen Galvanisierprozess erfordert.
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Kurze Beschreibung
der Zeichnungen
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1 ist
ein Diagramm, das den Gesamtprozess einer ersten Ausführung einer
Vorrichtung zum Herstellen von Klebeschichten, doppelseitigen Substraten
und Mehrschicht-Substraten nach der vorliegenden Erfindung zeigt;
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2 ist
ein Diagramm, das die Struktur eines Verbindungsabschnitts nach
der ersten Ausführung
der vorliegenden Erfindung zeigt;
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3(a) ist eine Perspektivansicht, die einen
Abschnitt zum Ausbilden eines Trennanfangs des Verbindungsabschnitts
nach der ersten Ausführung
der vorliegenden Erfindung zeigt; und
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3(b) ist eine als Querschnitt ausgeführte Ansicht,
die ein Laminat, das von dem Abschnitt zum Ausbilden eines Trennanfangs
ausgebildet wurde, zeigt;
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4(a) ist ein Diagramm, das die Strukturen
eines Schneidabschnitts und eines Abschlussflachen-Schneidabschnitts
nach der ersten Ausführung der
vorliegenden Erfindung zeigt;
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4(b) ist eine Perspektivansicht, die ein Laminat
zeigt, das von dem Schneidabschnitt und dem Abschlussflächen-Schneidabschnitt
ausgebildet wurde;
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4(c) ist eine Draufsicht, die einen Zustand
der Verwendung des Laminats zeigt; und
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4(d) ist ein Diagramm, das eine andere Struktur
des Schneidabschnitts des Verbindungsabschnitts zeigt;
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5 ist
ein Diagramm, das die Struktur eines Lochfertigungsabschnitts nach
der ersten Ausführung
der vorliegenden Erfindung zeigt;
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6 ist
ein Diagramm, das die Struktur eines Füllabschnitts nach der ersten
Ausführung
der vorliegenden Erfindung zeigt;
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7 ist
ein Diagramm, das die Struktur eines Trennabschnitts nach der ersten
Ausführung
der vorliegenden Erfindung zeigt;
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8 ist
ein Diagramm, das die Struktur eines Trockenabschnitts nach der
ersten Ausführung der
vorliegenden Erfindung zeigt;
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9 ist
ein Diagramm, das die Struktur eines Laminats nach der ersten Ausführung der
vorliegenden Erfindung zeigt;
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10 ist
ein Diagramm, das die Struktur eines Mehrschicht-Laminierabschnitts
nach der ersten Ausführung
der vorliegenden Erfindung zeigt;
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11 ist
ein Diagramm, das die Struktur einer Vorrichtung zum Herstellen
einer Klebeschicht nach einer zweiten Ausführung der vorliegenden Erfindung
zeigt; und
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12 ist
ein Diagramm, das den Gesamtprozess zeigt, der von einer herkömmlichen
Vorrichtung zum Herstellen von doppelseitigen Substraten und Mehrschicht-Substraten durchgeführt wird.
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Bester Weg
zur Ausführung
der Erfindung
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Ein
in Anspruch 1 der vorliegenden Erfindung beanspruchter Aspekt hat
eine Struktur mit einem Verbindungsabschnitt zum Verbinden eines Film-Elementes
mit einem Prepreg; einem Lochfertigungsabschnitt zum Ausbilden eines
Lochs an einer vorgegebenen Position eines Laminats, das aus dem Prepreg
und dem Film-Element besteht; einem Füllabschnitt zum Füllen elektrisch
leitender Paste in das ausgebildete Loch in dem Laminat, das aus
dem Prepreg und dem Film-Element besteht; und einem Trennabschnitt
zum Trennen des Film-Elementes von dem Laminat mit dem Loch, in
das die elektrisch leitende Paste gefüllt worden ist.
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Daher
kann eine Wirkung erzielt werden, dass ein feiner und sauberer Herstellungsprozess, der
keinen Galvanisierprozess erfordert, verwirklicht werden kann.
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Nach
Anspruch 1 enthält
der Verbindungsabschnitt einen Abschnitt zum Ausbilden eines Trennanfangs
zum Trennen eines Abschnitts einer Seite des Film-Elementes von
dem Laminat, das aus dem Prepreg und dem Film-Element besteht, um
einen nichtverbundenen Abschnitt auszubilden. Daher kann eine Wirkung
erzielt werden, dass bei Trennung des Film-Elementes von dem Laminat
durch den folgenden Trennabschnitt das Film-Element zuverlässig gehalten werden kann.
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Ein
in Anspruch 2 der vorliegenden Erfindung beanspruchter anderer Aspekt
hat eine Struktur nach Anspruch 1, wobei der Verbindungsabschnitt
einen Vorwärmabschnitt
zum Vorwärmen
des Prepreg und des Film-Elementes, einen Erwärmungsabschnitt zum Verbinden
des Prepreg und des Film-Elementes miteinander sowie einen Abkühlabschnitt zum
Abkühlen
und Befestigen des Prepreg und des Film-Elementes enthält. Daher
kann das Film-Element bei niedrigen Temperaturen schnell verbunden werden.
Darüber
hinaus kann das Film-Element ausreichend abgekühlt und befestigt werden, so
dass eine Wirkung erzielt wird, dass die Änderung der Maße des Laminats,
das aus dem Prepreg und dem Film-Element besteht, stabilisiert werden
kann.
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Ein
in Anspruch 3 der vorliegenden Erfindung beanspruchter anderer Aspekt
hat eine Struktur nach Anspruch 1, wobei der Verbindungsabschnitt
einen Schneidabschnitt umfasst, der das Laminat in Scheiben schneidet,
nachdem das Prepreg und das Film-Element
miteinander verbunden worden sind. Daher kann eine Wirkung erzielt
werden, dass ein Scheibenprozess in dem folgenden Prozess ermöglicht wird.
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Ein
in Anspruch 4 der vorliegenden Erfindung beanspruchter anderer Aspekt
hat eine Struktur nach Anspruch 1, wobei der Verbindungsabschnitt
in seinem Endabschnitt einen Abschlussflächen-Schneidabschnitt zum Schneiden
eines Abschnitts einer Abschlussfläche des Laminats, das aus dem
Prepreg und dem Film-Element besteht, enthält. Daher kann eine Wirkung
erzielt werden, dass eine Genauigkeit zum Ausrichten der Position des
Laminats in einem folgenden Prozess verbessert werden kann.
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Ein
in Anspruch 5 der vorliegenden Erfindung beanspruchter anderer Aspekt
hat eine Struktur nach Anspruch 1, wobei der Füllabschnitt eine Rakel und
einen Rahmenabschnitt in Form einer dünnen Platte zum Halten des
Umfangs des Laminats enthält.
Daher kann eine Wirkung erzielt werden, dass eine elektrisch leitende
Paste in einem Zeitraum außer
einem Füllprozess
nicht an dem Laminat anhaftet.
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Ein
in Anspruch 6 der vorliegenden Erfindung beanspruchter anderer Aspekt
hat eine Struktur nach Anspruch 1, wobei der Füllabschnitt ein Druckbett,
das Vakuumadsorption durchführen
kann, sowie einen Scheiben-Fördererabschnitt
zum Befördern des
Laminats, das über
eine gasdurchlässige
Scheibe durch Befördern
der gasdurchlässigen
Scheibe auf das Druckbett aufgelegt ist, enthält. Daher kann eine Wirkung
erzielt wer den, dass die eingefüllte elektrisch
leitende Paste befördert
werden kann, während
die elektrisch leitende Paste zwischen dem Loch in dem Laminat und
der gasdurchlässigen Scheibe
gehalten wird.
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Ein
in Anspruch 7 der vorliegenden Erfindung beanspruchter anderer Aspekt
hat eine Struktur nach Anspruch 1, wobei der Füllabschnitt einen Scher- und
Trennabschnitt zum Scheren und Trennen des Laminats in einem Zustand,
in dem die Kontaktflächen
des Laminats und der gasdurchlässigen Scheibe
gehalten werden, enthält.
Daher kann eine Wirkung erzielt werden, dass das Anhaften der elektrisch
leitenden Paste an der gasdurchlässigen Scheibe
minimiert werden kann.
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Ein
in Anspruch 8 der vorliegenden Erfindung beanspruchter anderer Aspekt
hat eine Struktur nach Anspruch 1, wobei der Trennabschnitt zum Trennen
des Film-Elementes von dem Laminat mit dem Loch, in das die elektrisch
leitende Paste gefüllt worden
ist, einen Erwärmungsabschnitt
enthält.
Daher kann eine Wirkung erzielt werden, dass die Viskosität des Harzes
des Laminats gesenkt werden kann und das Film-Element in dem folgenden
Trennabschnitt leicht getrennt werden kann.
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Nach
einem in Anspruch 9 beanspruchten anderen Aspekt der vorliegenden
Erfindung wird eine Vorrichtung zum Herstellen einer Klebeschicht
nach Anspruch 1 bereitgestellt, die des Weiteren einen zum abwechselnden
Schichten der Laminate, die jeweils das Loch aufweisen, in das die
elektrisch leitende Paste gefüllt
worden ist, oder der Klebeschichten umfasst, von denen jede gewonnen
wird, indem das Film-Element von dem Laminat mit dem Loch, in das die
elektrisch leitende Paste gefüllt
worden ist, getrennt wird, um die Laminate oder die Klebeschichten zu
halten und zu befördern.
Daher kann eine Wirkung erzielt werden, dass die elektrisch leitende
Paste, die Viskosität
aufweist, gehalten und befördert
werden kann, während
unerwünschter
Kontakt mit einem anderen Element verhindert wird.
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Nach
einem in Anspruch 10 beanspruchten anderen Aspekt der vorliegenden
Erfindung wird eine Vorrichtung zum Herstellen eines doppelseitigen Substrats
bereitgestellt, die umfasst: einen Verbindungsabschnitt zum Verbinden
eines Film-Elementes mit einem Prepreg; einen Lochfertigungsabschnitt
zum Ausbilden eines Lochs an einer vorgegebenen Position eines Laminats,
das aus dem Prepreg und dem Film-Element besteht; einen Füllabschnitt zum
Füllen
elektrisch leitender Paste in das ausgebildete Loch in dem Laminat,
das aus dem Prepreg und dem Film-Element besteht; einen Trennabschnitt zum
Trennen des Film-Elementes von dem Laminat mit dem Loch, in das
die elektrisch leitende Paste gefüllt worden ist; einen Laminierabschnitt
zum Laminieren elektrisch leitender Folie auf zwei Seiten der Klebeschicht,
von der das Film-Element getrennt worden ist; einen Harzaushärtabschnitt
zum Aushärten
von Harz der Klebeschicht; und einen Strukturausbildungsabschnitt
zum Ausbilden einer vorgegebenen elektrisch leitenden Struktur auf
der elektrisch leitenden Folie. Daher kann eine Wirkung erzielt
werden, dass ein feiner und sauberer Herstellungsprozess, der eine
ausgezeichnete Herstellungseffizienz zeigt und der keinen Galvanisierprozess
erfordert, verwirklicht werden kann.
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Ein
in Anspruch 11 der vorliegenden Erfindung beanspruchter anderer
Aspekt hat eine Struktur nach Anspruch 10, die des Weiteren einen
Trockenabschnitt zum Entfernen von Wasser aus der Klebeschicht umfasst,
von der das Film-Element getrennt worden ist. Daher kann eine Wirkung
erzielt werden, dass Wasser entfernt wird, das das Auftreten von Zwischenschichttrennung
bewirkt, wenn das Harz in dem folgenden Prozess ausgehärtet wird.
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Ein
in Anspruch 12 der vorliegenden Erfindung beanspruchter anderer
Aspekt hat eine Struktur nach Anspruch 10, wobei der Laminierabschnitt
einen Feuchtigkeitsverhinderungsabschnitt hat, der bewirkt, dass
die Klebeschicht, von der das Film-Element getrennt worden ist,
keine Feuchtigkeit absorbiert. Daher kann eine Wirkung erzielt werden,
dass Wasser entfernt wird, das das Auftreten von Zwischenschichttrennung
bewirkt, wenn das Harz in dem folgenden Prozess ausgehärtet wird.
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Nach
einem in Anspruch 13 der vorliegenden Erfindung beanspruchten anderen
Aspekt wird eine Vorrichtung zum Herstellen eines Mehrschicht-Substrats
bereitgestellt, die umfasst: einen Abschnitt zum Ausbilden eines
doppelseitigen Substrats, der einen Verbindungsabschnitt zum Verbinden
eines Film-Elementes mit einem Prepreg enthält; einen Lochfertigungsabschnitt
zum Ausbilden eines Lochs an einer vorgegebenen Position eines Laminats,
das aus dem Prepreg und dem Film-Element besteht; einen Füllabschnitt
zum Füllen
elektrisch leitender Paste in das ausgebildete Loch in dem Laminat,
das aus dem Prepreg und dem Film-Element besteht; einen Trennabschnitt
zum Trennen des Film-Elementes von dem Laminat mit dem Loch, in
das die elektrisch leitende Paste gefüllt worden ist; einen Laminierabschnitt
zum Laminieren elektrisch leitender Folie auf zwei Seiten der Klebeschicht,
von der das Film-Element getrennt worden ist; einen Harzaushärtabschnitt
zum Aushärten
von Harz der Klebeschicht; und einen Strukturausbildungsabschnitt
zum Ausbilden einer vorgegebenen elektrisch leitenden Struktur auf
der elektrisch leitenden Folie; einen Abschnitt zum Ausbilden eines mehrschichtigen
Substrats, mit dem andere doppelseitige Substrate oder elektrisch
leitende Folie mit den zwei Seiten des doppelseitigen Substrats über die
Klebeschichten verbunden werden; einen Harzaushärtabschnitt zum Aushärten von
Harz der Klebeschicht; und einen Außenschicht-Strukturausbildungsabschnitt
zum Ausbilden einer vorgegebenen elektrisch leitenden Struktur auf
der elektrisch leitenden Folie, die mit der äußersten Schicht verbunden ist.
Daher kann eine Wirkung erzielt werden, dass ein feiner und sauberer
Herstellungsprozess, der keinen Galvanisierprozess erfordert, verwirklicht
werden kann.
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Ein
in Anspruch 14 der vorliegenden Erfindung beanspruchter anderer
Aspekt hat eine Struktur nach Anspruch 13, die des Weiteren einen
Trockenabschnitt zum Entfernen von Wasser aus der Klebeschicht,
von der das Film-Element getrennt worden ist, oder dem doppelseitigen
Substrat umfasst. Daher kann eine Wirkung erzielt werden, dass Wasser
entfernt wird, das das Auftreten von Zwischenschichttrennung bewirkt,
wenn das Harz in dem folgenden Prozess ausgehärtet wird.
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Ein
in Anspruch 15 der vorliegenden Erfindung beanspruchter anderer
Aspekt hat eine Struktur nach Anspruch 13, wobei der Laminierabschnitt
oder der Mehrschicht-Laminierabschnitt einen Feuchtigkeitsverhinderungsabschnitt
aufweist, der bewirkt, dass die Klebeschicht, von der das Film-Element
getrennt worden ist, oder das doppelseitige Substrat keine Feuchtigkeit
absorbiert. Daher kann eine Wirkung erzielt werden, dass Wasser
entfernt wird, das das Auftreten von Zwischenschichttrennung bewirkt, wenn
das Harz in dem folgenden Prozess ausgehärtet wird.
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Erste Ausführung
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Mit
Bezugnahme auf 1 bildet ein Klebeschichtausbildungsabschnitt 5 eine
Klebeschicht 22, die ein Mehrschicht-Substrat bildet, aus
und führt
diese zu, wobei der Klebe schichtausbildungsabschnitt 5 einen
Verbindungsabschnitt 1, einen Lochfertigungsabschnitt 2,
einen Füllabschnitt 3 und
einen Trennabschnitt 4 enthält.
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In
dem Verbindungsabschnitt 1 werden Film-Elemente 18,
die aus Polyethylenterephtalat (hierin im Folgenden „PET" genannt), Papier
oder Polyimid oder deren Verbindung hergestellt sind, durch Heißverschweißen oder
Ultraviolettstrahlungsaushärten
mit einem Prepreg 17, das aus Epoxidglas, Epoxidaramid
oder Epoxidpapier hergestellt ist, verbunden. Auf diese Weise wird
ein Laminat 19 ausgebildet.
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Dann
wird in dem Lochfertigungsabschnitt 2 mit einem Laserstrahl
oder einem Bohrer eine vorgegebene Anzahl von Löchern 20 an vorgegebenen
Positionen des Laminats 19, das aus dem Prepreg 17 und
den Film-Elementen 18 besteht, ausgebildet.
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Dann
wird elektrisch leitende Paste 21 zum Beispiel mittels
einer Rakel durch den Füllabschnitt 3 in
die Löcher 20 in
dem Laminat 19 gefüllt.
Dann werden die Film-Elemente 18 in dem Trennabschnitt 4 so von
dem Laminat 19 getrennt, dass die Klebeschicht 22 ausgebildet
wird.
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Ein
Abschnitt 16 zum Ausbilden eines doppelseitigen Substrats,
der zum Durchführen
eines einzelnen Prozesses eingerichtet ist, ist zum Ausbilden und
Zuführen
eines doppelseitigen Substrats 25 strukturiert. Der Abschnitt 16 zum
Ausbilden eines doppelseitigen Substrats enthält einen Laminierabschnitt 10,
einen Harzaushärtabschnitt 11 und
einen Strukturausbildungsabschnitt 12, die zu einem Verbindungsabschnitt 6,
dem Lochfertigungsabschnitt 7, dem Füllabschnitt 8 und
dem Trennabschnitt 9, die ähnlich wie diejenigen in dem
Klebeschichtausbildungsabschnitt 5 strukturiert sind, hinzugefügt werden.
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Eine
Klebeschicht 22a wird durch einen Prozess, der derselbe
ist wie derjenige, der in dem Klebeschichtausbildungsabschnitt 5 durchgeführt wird, so
ausgebildet, dass der Laminierabschnitt 10 elektrisch leitende
Folie 23, wie Kupferfolie, auf die zwei Seiten der Klebeschicht 22a laminiert.
Der Harzaushärtabschnitt 11 führt Erwärmen und
Pressen mittels einer Wärmepresse
oder Ähnlichem
so durch, dass das Harz des Prepreg 17 der Klebeschicht 22a ausgehärtet wird.
Somit wird das Prepreg 17 fest mit der elektrisch leitenden
Folie 23 verbunden.
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Dann
bildet der Strukturausbildungsabschnitt 12 durch Ätzen oder Ähnliches
eine vorgegebene elektrisch leitende Struktur 24 auf der
elektrisch leitenden Folie 23 so aus, dass ein vorgegebenes doppelseitiges
Substrat 25 ausgebildet wird.
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Eine
Vorrichtung zum Herstellen eines Mehrschicht-Substrats enthält den Klebeschichtausbildungsabschnitt 5 und
den Abschnitt 16 zum Ausbilden eines doppelseitigen Substrats.
Zusätzlich
werden ein Mehrschicht-Laminierabschnitt 13, ein Harzaushärtabschnitt 14 und
ein Außenschicht-Strukturausbildungsabschnitt 15 hinzugefügt, um den
vorgenannten Abschnitten zu folgen. Der Mehrschicht-Laminierabschnitt 13 verbindet
elektrisch leitende Folie 26, wie Kupferfolie, über die
Klebeschichten 22 mit den zwei Seiten des doppelseitigen
Substrats 25.
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Dann
führt der
Harzaushärtabschnitt 14 eine Wärmepressung
oder Ähnliches
durch, um Erwärmen
und Pressen so durchzuführen,
dass das Harz des Prepreg der Klebeschichten 22 ausgehärtet wird. Somit
werden die Klebeschichten 22 fest mit der elektrisch leitenden
Folie 26 verbunden.
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Dann
bildet der Außenschicht-Strukturausbildungsabschnitt 15 durch Ätzen oder Ähnliches eine
vorgegebene elektrisch leitende Struktur 27 auf der elektrisch
leitenden Folie 26 so aus, dass ein vorgegebenes Mehrschicht-Substrat 28 ausgebildet wird.
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2 zeigt
die Struktur eines wesentlichen Abschnitts des Verbindungsabschnitts 1,
der ein Paar Vorwärmdrehwalzen 29,
ein Paar Verbindungsdrehwalzen 30, ein Paar Abkühldrehwalzen 31 und eine
Einspritzladevorrichtung 32, die mit einem Absorber 32a ausgestattet
ist und zum Durchführen
von Beförderung
und Einfügung
eingerichtet ist, enthält.
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Das
Paar Vorwärmwalzen 29 und
das Paar Verbindungswalzen 30 werden durch eine Wärmvorrichtung,
die Nichrom-Draht enthält,
oder eine Erwärmungseinrichtung
unter Verwendung elektromagnetischer Induktion auf 80 °C bis 160 °C erwärmt und
mit vorgegebener Geschwindigkeit in entgegengesetzte Richtungen
gedreht.
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Die
Film-Elemente 18 aus PET, Papier oder Polyimid oder deren
Verbindung werden zugeführt und
können
zwischen den Paaren der vorgenannten Walzen, die vertikal an geordnet
sind, hindurchlaufen. Das Prepreg 17 aus Epoxidglas, Epoxidaramid
oder Epoxidpapier wird befördert
und durch die Einspritzladevorrichtung 32 zwischen den
Film-Elementen 18 eingespritzt.
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Das
Prepreg 17 und die Film-Elemente 18 werden durch
die Vorwärmwalzen 29 vorgewärmt und
dann von den Verbindungswalzen 30 so erwärmt und
gepresst, dass sie miteinander verbunden werden. Dann werden das
Prepreg 17 und die Film-Elemente 18 vor und nach
Durchlaufen des Paars der Abkühlwalzen 31 abgekühlt und
befestigt.
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Da
die Verbindungswalzen 30 zuvor durch die Vorwärmwalzen 29 erwärmt wurden,
können
die Verbindungswalzen 30 selbst bei relativ niedrigen Temperaturen
Verbinden schnell durchführen.
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Da
Spannungssteuerung (nicht gezeigt) der Film-Elemente 18 so
durchgeführt
wird, dass immer eine vorgegebene Spannung auf die Film-Elemente 18 angewendet
wird, wird die vorgegebene Spannung in einem Zeitraum vom Erwärmen bis
zum Abkühlen
und Befestigen auf das Prepreg 17 angewendet. Als Folge
kann die Änderung
bei den Maßen
des Laminats 19 stabilisiert werden. Darüber hinaus
können
Falten und Welligkeit verhindert werden.
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An
Stelle der Abkühlwalzen 31 kann
ein Abkühlraum
zum Luftkühlen
verwendet werden. An Stelle der Vorwärmwalzen 29 kann eine
Kontakt- und Festeinrichtung, wie eine Wärmplatte oder eine kontaktlose
Erwärmungseinrichtung,
wie eine Infrarot-Wärmvorrichtung,
verwendet werden.
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Eine
Wärmepresse
oder Ähnliches
kann verwendet werden, um das Prepreg 17 und die Film-Elemente 18 so
zu erwärmen
und zu pressen, dass das Prepreg 17 und die Film-Elemente 18 verbunden werden.
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3(a) zeigt einen Abschnitt zum Ausbilden
eines Trennanfangs des Verbindungsabschnitts 1. Eine Klinge 33 aus
Stahl eines Metallelementes, die zu einer zur Seite zeigenden U-Form
ausgebildet ist, ist zwischen beiden Abschnitten des Prepreg 17 und
des Film-Elementes 18 des Laminats 19, das erfolgreich
befördert
wurde, eingefügt.
Somit wird ein nichtverbundener Abschnitt 34 des Laminats 19 ausgebildet.
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3(b) zeigt den Querschnitt des Laminats 19,
auf dem der nichtverbundene Abschnitt 34 ausgebildet ist.
Da die Film-Elemente 18 in dem nichtverbundenen Abschnitt 34 von
dem Prepreg 17 getrennt sind, können die Filmelemente 18 in
dem nichtverbundenen Abschnitt 34 leicht gehalten werden,
wenn der folgende Trennabschnitt die Film-Elemente 18 von
dem Laminat 19 trennt. Daher können die Film-Elemente 18 zuverlässig getrennt
werden.
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Eine
Nut (nicht gezeigt) kann in einem Abschnitt von jeder der Verbindungswalzen 30 ausgebildet
sein, um einen Abschnitt auszubilden, der das Prepreg 17 und
die Film-Elemente 18 nicht erwärmt und presst, um so den nichtverbundenen
Abschnitt 34 auszubilden.
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Wenn
das Laminat 19 zum Beispiel von Walzen mit Rändeln (nicht
gezeigt) gezogen wird, kann der nichtverbundene Abschnitt 34 ausgebildet
werden.
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4(a) zeigt die Struktur wesentlicher Abschnitte
eines Schneidabschnitts 37 und eines Abschlussflächen-Schneidabschnitts 38 der
Verbindungsabschnitte 1 und 6. Ein Paar Zuführdrehwalzen 35 bewegt
und stoppt das Laminat 19. Eine Schneidklinge 36,
die sich vertikal bewegen kann, schneidet das Laminat 19,
wenn die Drehung der Zuführwalzen 35 gestoppt
wird. Dann wird das Laminat 19 von einer Förderereinheit 39b,
wie einem Bandförderer,
befördert.
Dann schneidet ein Abschlussflächen-Schneidabschnitt 38,
der aus einem Stanzstempel 38a und einer Matrize 38b besteht,
einen Abschnitt einer Abschlussfläche des Laminats 19, wie
in 4(b) gezeigt, so dass ein geschnittener Abschnitt 19a ausgebildet
wird.
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Zum
Schluss wird eine bewegliche Auswurfladevorrichtung 39,
die einen Absorber 39a und so weiter aufweist und zum Befördern und
Einführen des
Laminats 19 eingerichtet ist, zum Extrahieren des Laminats 19 verwendet.
Somit ist der Betrieb des Verbindungsabschnitts 1 abgeschlossen.
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Wenn
das Laminat 19 in dem folgenden Prozess positioniert wird,
wie in 4(c) gezeigt, wird der Positionierungsvorgang üblicherweise
durchgeführt,
indem ein Stift 19b oder Ähnliches mit dem Schneidabschnitt 19a in
Kontakt gebracht wird. Auf diese Weise kann die Positioniergenauigkeit
verbessert werden.
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Der
Schneidabschnitt 37 schneidet das Laminat 19 in
Scheiben. Der Scheibenprozess kann in dem folgenden Prozess durchgeführt werden,
wodurch Vorteile entstehen, die dadurch zu verwirklichen sind, dass
der Typ des Produkts leicht geändert werden
kann und ein kleines Los leicht hergestellt werden kann.
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Um
die Schneidklinge 36 zum Schneiden des Laminats 19 zu
veranlassen, werden die Zuführwalzen 35 eingeschaltet
und gestoppt. Wenn ein Paar Drehschneidvorrichtungen 40 mit
jeweils einer an dem Außenumfang
davon ausgebildeten drehenden Schneidklinge 40a betrieben
wird, wie in 4(d) gezeigt, kann das
Laminat 19 in einem kontinuierlich beförderten Zustand geschnitten
werden.
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5 zeigt
die Strukturen wesentlicher Abschnitte der Lochfertigungsabschnitte 2 und 7.
Eine bewegliche Einspritzladevorrichtung 41, die einen Absorber 41a und
so weiter aufweist und zum Befördern
und Einführen
des Laminats 19 strukturiert ist, legt das Laminat 19 auf
die Oberfläche
eines XY-Tisches 42 auf.
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Andererseits
wird ein Laserstrahl 44, der von einem Laseroszillator 43 ausgesendet
wird, auf vorgegebene Positionen in dem beweglichen Bereich eines
Galvano-Spiegels 45 aufgeteilt. Dann wird der Laserstrahl 44 durch
eine fθ-Linse 46 so
konvergiert, dass er so auf eine vorgegebene Position auf dem Laminat 19 angewendet
wird, dass das Loch 20 ausgebildet wird.
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Wenn
der Prozess zum Ausbilden des Lochs in dem beweglichen Bereich für den Galvanospiegel 45 abgeschlossen
ist, wird der XY-Tisch 42 bewegt, um den Prozess zum Ausbilden
einer vorgegebenen Anzahl der Löcher 20 in
der Gesamtfläche
des Laminats 19 auf eine abgestufte Weise sequenziell durchzuführen. Zum
Schluss extrahiert eine bewegliche Auswurfladevorrichtung 47,
der einen Absorber 47a und so weiter aufweist und zum Befördern und
Einführen
des Laminats 19 strukturiert ist, das Laminat 19 von
dem XY-Tisch 42.
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6 zeigt
die Strukturen wesentlicher Abschnitte der Füllabschnitte 3 und 8.
Jeder der Füllabschnitte 3 und 8 enthält eine
bewegliche Einspritzladevorrichtung 48, die einen Absorber 48a aufweist und
zum Befördern
und Einführen
des Laminats 19 strukturiert ist; und einen Rahmenabschnitt 51,
der auf seiner oberen Fläche
elektrisch leitende Paste 53 und eine Rakel 52,
die sich horizontal bewegen kann und an einem Rahmen 51a befestigt
ist, aufweist, wobei sich der Rahmenabschnitt 51 vertikal
bewegen kann und zu der Form einer dünnen Platte ausgebildet ist.
Darüber
hinaus wird ein Scheiben-Fördererabschnitt 54 bereitgestellt,
der ein Zuführrad 50a,
das aus Harz hergestellt ist und zum Zuführen einer gasdurchlässigen Scheibe 50 eingerichtet
ist, ein Wickelrad 50b, Führungsrollen 50c und 50d und
ein Druckbett 49, auf dessen Oberfläche die gasdurchlässige Scheibe 50 gleitfähig angeordnet
ist, enthält.
Zusätzlich
werden ein Scher- und
Trennabschnitt 55, der ein Scherfutter 56, der
sich horizontal bewegen kann, enthält, ein Druckbett 49,
das Vakuumabsorption durchführen
kann, eine bewegliche Einspritzladevorrichtung 57, die
einen Absorber 57a aufweist und zum Befördern und Einführen des
Laminats 19 strukturiert ist, und eine Förderereinheit 57b,
wie ein Bandförderer,
bereitgestellt.
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Das
Laminat 19, das die darin ausgebildeten Löcher aufweist,
wird durch die Einspritzladevorrichtung 48 auf die gasdurchlässige Scheibe 50 aufgelegt,
die auf der Oberfläche
des Druckbetts 49 angeordnet ist. Dann wird der Rahmenabschnitt 51 abwärts bewegt,
so dass der äußere Abschnitt
des Laminats 19 gepresst und gehalten wird.
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Wenn
die Rakel 52 horizontal bewegt wird, wird die elektrisch
leitende Paste 53 in die Löcher 20 gefüllt, die
in dem Laminat 19 ausgebildet sind.
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Nach
Abschluss des Füllprozesses
wird die Rakel 52 verwendet, um die restliche elektrisch
leitende Paste 53 zu dem oberen Umfangsabschnitt des Rahmenabschnitts 51 zu
bewegen. Dann wird der Rahmenabschnitt 51 so bewegt, dass
er von dem Laminat 19 getrennt wird.
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Da
die gasdurchlässige
Scheibe 50 als eine Folge des Betriebs des Scheiben-Fördererabschnitts 54 bewegt
wird, wird das Laminat 19 befördert, während das Laminat 19 auf
die gasdurchlässige
Scheibe 50 aufgelegt wird.
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Daher
wird die elektrisch leitende Paste 53, die in die Löcher 20 gefüllt ist,
die in dem Laminat 19 ausgebildet sind, so befördert, dass
die äußeren Abschnitte
der elektrisch leitenden Paste 53 von den Löchern 20 des
Laminats 19 umgeben sind und die unteren Abschnitte derselben
von der gasdurchlässigen Scheibe 50 umgeben
sind.
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Dann
wird ein Abschnitt des vorderen Endes des Laminats 19 von
einem Scherfutter 56 des Scher- und Trennabschnitts 55 gehalten
und dann relativ in die Förderrichtung
bewegt, während
das Laminat 19 mit der gasdurchlässigen Scheibe 50 in Kontakt
ist. Dann wird das Laminat 19 von der gasdurchlässigen Scheibe 50 getrennt.
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Als
Folge kann Anhaftung der elektrisch leitenden Paste 58 an
der gasdurchlässigen
Scheibe 50 minimiert werden.
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Dann
wird die Auswurfladevorrichtung 57 so betrieben, dass das
Laminat 19 von den Füllabschnitten 3 und 8 extrahiert
wird.
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7 zeigt
die Struktur wesentlicher Abschnitte der Trennabschnitte 4 und 9.
Jeder der Trennabschnitte 4 und 9 enthält eine
bewegliche elektrisch leitende Paste 58, die einen Absorber 58a aufweist
und zum Befördern
und Einführen
des Laminats 19 strukturiert ist; einen Förderer 59 aus
einem wärmebeständigen Material;
einen Erwärmungsabschnitt 60,
der an einem Ende des Förderers 59 angeordnet
ist und einen Umlauf-Heißofen
oder einen Infrarotstrahlofen umfasst; ein Paar Film-Element-Spannfutter 62 zum
Halten des vorderen Endes der Film-Elemente 18; ein Laminat-Spannfutter 62,
das an der Außenseite
eines Auslassabschnitts des Erwärmungsabschnitts 60 angeordnet
ist und zum Halten des vorderen Endes der Klebeschicht 22 eingerichtet
ist; einen laminierten Halterahmen 64; und eine bewegliche
Einspritzladevorrichtung 63, die einen Absorber 63a aufweist
und zum Befördern
und Einführen
des Laminats 19 strukturiert ist.
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Das
Laminat 19 wird durch die Einspritzladevorrichtung 59 in
den Förderer 59 eingespritzt,
um auf den Förderer 59 aufgelegt
zu werden. Wenn der Förderer 59 betrieben
wird, wird das Laminat 19 in den Erwärmungsabschnitt 60 eingespritzt
und kann selbigen durchlaufen.
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Wenn
das Laminat 19 auf 50 °C
bis 80 °C
erwärmt
wird, wird die Viskosität
des Harzes in dem Laminat 19 gesenkt. Auf diese Weise könne die Film-Elemente 18 leicht
getrennt werden.
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An
einer Position, die an den Auslassabschnitt des Erwärmungsabschnitts 60 angrenzt,
werden Abschnitte der Film-Elemente 18 in dem nichtverbundenen
Abschnitt 34 an dem vorderen Ende des Laminats 19,
das von dem Abschlussflächen-Schneidabschnitt 38 des
Abschnitts zum Ausbilden eines Trennanfangs ausgebildet wird, von
den Film-Element-Spannfuttern 61 von
den zwei Seiten des Film-Elementes 18 gehalten. Darüber hinaus wird
der Abschnitt des Laminats 19 in dem nichtverbundenen Abschnitt 34 von
den Laminat-Spannfuttern 62 gehalten. Dann werden die drei
Spannfutter in drei Richtungen bewegt, so dass das Laminat 19 in zwei
Film-Elemente 18 und die Klebeschicht 22 getrennt
wird.
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Dann
wird die Klebeschicht 22, von der die Film-Elemente 18 getrennt
wurden, durch die Auswurfladevorrichtung 63 so extrahiert,
dass sie unter Verwendung des Halterahmens 64 abwechselnd
geschichtet wird.
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Der
Halterahmen 64 weist eine Struktur auf, um lediglich den
Umfangsabschnitt der Klebeschicht 22 zu halten. Somit kann
die elektrisch leitende Paste 53, die Viskosität aufweist,
gehalten und befördert werden,
während
der Kontakt der elektrisch leitenden Paste 53 mit einem
anderen Element verhindert wird.
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8 zeigt
die Struktur eines wesentlichen Abschnitts eines Trockenabschnitts,
der den Trennabschnitten 4 und 9 folgt. Die Klebeschicht 22 und der
Halterahmen 64 werden abwechselnd geschichtet und dann
durch einen Förderer 66 aus
einem wärmebeständigen Material
in einen Trockenofen 65, der heiße Luft oder Infrarotstrahlen
verwendet, eingeleitet. Somit kann Wasser, das das Auftreten von
Zwischenschichttrennung bewirkt, wenn das Harz in dem folgenden
Prozess ausgehärtet
wird, entfernt werden.
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9 zeigt
die Struktur eines wesentlichen Abschnitts des Laminierabschnitts 10.
Die getrocknete Klebeschicht 22 wird in einem Zustand,
in dem die Klebeschicht 22 und der Halterahmen 64 abwechselnd
geschichtet sind, in einem Feuchtigkeitsverhinderungsabschnitt 67,
in dem niedrige Feuchtigkeit gewahrt wird, konserviert, wobei die
Klebeschicht 22 für
einen vorgegebenen Zeitraum unmittelbar vor der Durchführung des
Laminierprozesses konserviert wird.
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Eine
bewegliche Einspritzladevorrichtung 70, die einen Absorber 70a aufweist
und zum Durchführen
von Beförderung
und Einfügung
strukturiert ist, legt zu Beginn auf eine Platte 71 aus
einem Metallmaterial oder einem Keramikmaterial eine Pressplatte 69 in der
Form einer rostfreien Stahlplatte auf. Dann werden die elektrisch
leitende Folie 68, die Kupferfolie oder Ähnliches
ist, die Klebeschicht 22, die elektrisch leitende Folie 68 und
eine andere Pressplatte 69 aufgelegt. Der vorgenannte Auflegevorgang
wird mehrere Male wiederholt.
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Da
die Klebeschicht 22 in einem Abschnitt niedriger Feuchtigkeit
in dem Feuchtigkeitsverhinderungsabschnitt 67 gehalten
wird, so dass die Klebeschicht 22 unmittelbar vor dem Laminierprozess
keine Feuchtigkeit absorbiert, absorbiert die Klebeschicht 22 kein
Wasser, das Zwischenschichttrennung bewirkt, wenn das Harz in dem
folgenden Prozess ausgehärtet
wird.
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10 zeigt
die Struktur eines wesentlichen Abschnitts des Mehrschicht-Laminierabschnitts 13. Die
Klebeschicht 22 und das doppelseitige Substrat 25,
die bei dem vorhergehenden Prozess getrocknet wurden, und der Halterahmen 64 werden
abwechselnd geschichtet, um in den Feuchtigkeitsverhinderungsabschnitten 72 und 72a konserviert
zu werden.
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Eine
bewegliche Einspritzladevorrichtung 75, die einen Absorber 75a aufweist
und zum Durchführen
von Beförderung
und Einfügung
strukturiert ist, legt zu Beginn eine Pressplatte 74 in
der Form einer rostfreien Stahlplatte auf eine Platte 76 auf,
die auf einen XYθ-Tisch 77 aufgelegt
ist und aus einem Metallmaterial oder einem Keramikmaterial hergestellt
sind. Dann werden die elektrisch leitende Folie 73, die
Kupferfolie ist, und die Klebeschicht 22 aufgelegt.
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Dann
wird eine für
die Klebeschicht 22 bereitgestellte Identifizierungsmarkierung
(nicht gezeigt) von einer Kamera 78, die an einer oberen
Position angeordnet ist, erfasst. Dann wird eine Identifizierungsmarkierung
(nicht gezeigt) des doppelseitigen Substrats 25 erfasst.
Dann wird der XYθ-Tisch 77 auf
eine Position ausgerichtet, an der die Ausrichtung auf die vorgenannte
Identifizierungsmarkierung erfolgt. Dann wird die Einspritzladevorrichtung 75 zum
Laminieren des doppelseitigen Substrats 25 betrieben.
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Dann
wird die Identifizierungsmarkierung der Klebeschicht 22 erfasst
und dann wird der XYθ-Tisch 77 auf
eine Position ausgerichtet, an der die Ausrichtung auf die Identifizie rungsmarkierung
des aufgelegten doppelseitigen Substrats 25 erfolgt. Dann
wird die Einspritzladevorrichtung 75 so betrieben, dass
die Klebeschicht 22 laminiert wird.
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Dann
wird die elektrisch leitende Folie 73 aufgelegt und dann
wird abschließend
eine andere Pressplatte 74 aufgelegt. Der vorgenannte Auflegevorgang
wird mehrere Male wiederholt.
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Da
die Klebeschicht 22 und das doppelseitige Substrat 25 in
einem Abschnitt niedriger Feuchtigkeit konserviert werden, so dass
sie, unmittelbar bevor sie geschichtet werden, keine Feuchtigkeit
absorbieren, kann kein Wasser absorbiert werden, das das Auftreten
von Zwischenschichttrennung bewirkt, wenn das Harz in dem folgenden
Prozess ausgehärtet
wird.
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Dann
werden die Prozesse in dem vorgenannten Harzaushärtabschnitt 14 und
dem Außenschicht-Strukturausbildungsabschnitt 15 so
durchgeführt,
dass das Mehrschicht-Substrat 28 hergestellt wird.
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Zweite Ausführung
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11 ist
ein Diagramm, das die Struktur eines wesentlichen Abschnitts einer
Klebeschicht nach einer zweiten Ausführung der vorliegenden Erfindung zeigt.
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Ähnlich wie
die erste Ausführung
enthält
die Vorrichtung Vorwärmwalzen 79,
Verbindungswalzen 80 und Abkühlwalzen 81. Die Vorwärmwalzen 79 und die
Verbindungswalzen 80 werden durch eine Wärmvorrichtung,
die Nichrom-Draht enthält,
oder eine Erwärmungseinrichtung
unter Verwendung elektromagnetischer Induktion auf 80 °C bis 160 °C erwärmt, wobei
die Vorwärmwalzen 79 und
die Verbindungswalzen 80 mit vorgegebener Geschwindigkeit
gedreht werden.
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Film-Elemente 18,
die denjenigen nach der ersten Ausführung ähnlich sind, werden zugeführt und
können
durch die vorgenannten vertikal angeordneten Walzenpaare hindurchlaufen.
Das Prepreg 17 wird, ähnlich
wie dasjenige bei der ersten Ausführung, durch eine bewegliche
Einspritzladevorrichtung 99, die einen Absorber 99a aufweist
und zum Durchführen
von Beförderung
und Einführung
strukturiert ist, zwischen den Film-Elementen 18 eingeführt.
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Das
Prepreg 17 und die Film-Elemente 18 werden von
den Vorwärmwalzen 79 vorgewärmt und dann
durch die Verbindungswalzen 80 so erwärmt und gepresst, dass sie
miteinander verbunden werden. Dann werden das Prepreg 17 und
die Film-Elemente 18 mit dem Paar Abkühlwalzen 81 und an
den vorderen und hinteren Abschnitten der Abkühlwalzen 81 abgekühlt und
befestigt.
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Dann
wird ein Laserstrahl 83, der von einem Laseroszillator 82 ausgesendet
wird, von einem Polygonalspiegel 84, der mit hoher Geschwindigkeit
gedreht wird, abgetastet und dann kann dieser eine fθ-Linse 85 und
ein telezentrisches optisches System 86 durchlaufen. Somit
wird der Laserstrahl 83 so zu einer vorgegebenen Position
der Klebeschicht 19 konvergiert, dass ein Loch 20 ausgebildet
wird.
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Wenn
die Anwendung des Laserstrahls 83 und der Betrieb des Paars
Zuführwalzen 87 zum
Befördern
der Klebeschicht 19 miteinander synchronisiert werden,
kann der Lochfertigungsvorgang kontinuierlich durchgeführt werden.
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Die
horizontale Bewegung und der Betrieb einer Rakel 90, die
derjenigen nach der vorgenannten Ausführung ähnlich ist, bewirken, dass
elektrisch leitende Paste 91 in die Löcher gefüllt wird, die in der Klebeschicht 19 ausgebildet
sind, die auf die Walze 88 für eine gasdurchlässige Scheibe 89,
die von einem Zuführrad 88a zugeführt wird,
befördert
wird, um eine Zylinderwalze 88 herumgewickelt wird und
eingerichtet ist, um um ein Wickelrad 88b herumgewickelt
zu werden.
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Dann
wird die Klebeschicht 19 in einem Erwärmungsabschnitt 92,
der ähnlich
wie die vorgenannte Ausführung
strukturiert ist, auf 50 °C
bis 80 °C erwärmt, so
dass die Viskosität
des Harzes der Klebeschicht 19 gesenkt wird. Somit können die Film-Elemente 18 nicht
leicht getrennt werden. Dann werden die Film-Elemente 18 um
ein Paar Wickelabschnitte 93 herumgewickelt. Die Klebeschicht 19 wird durch
eine bewegliche Auswurfladevorrichtung 94 extrahiert, die
einen Absorber 94a aufweist und zum Durchführen von
Beförderung
und Einführung
strukturiert ist.
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Auch
wenn die vorgenannte Beschreibung zu der Struktur, nach der das
Laminat 19 die Form von Scheiben aufweist, erfolgte, kann
das Laminat 19 die Form eines kontinuierlichen Elementes
aufweisen. In dem vorgenannten Fall sind die Einspritzladevorrichtung 99 und
die Auswurfladevorrichtung 94 nicht erforderlich.
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Wenn
der Verbindungsabschnitt 95, der Lochfertigungsabschnitt 96,
der Füllabschnitt 97 und der
Trennabschnitt 98 unterschiedliche Verarbeitungstaktung
aufweisen, kann ein Puffer, wie eine Tänzerrolle, zwischen den Prozessen
angeordnet werden.
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Gewerbliche
Verwertbarkeit
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Wie
oben beschrieben wird, kann nach der vorliegenden Erfindung eine
Vorrichtung zum Herstellen eines doppelseitigen Substrats und eines Mehrschicht-Substrats
bereitgestellt werden, die einen feinen und sauberen Herstellungsprozess
aufweist, die eine ausgezeichnete Montageeffizienz aufweist und
die keinen Galvanisierprozess erfordert, und es kann eine Vorrichtung
zum Herstellen einer Klebeschicht zur Verwendung bei den vorgenannten Substraten
bereitgestellt werden.