ES2311406B1

ES2311406B1 - Metodo de fabricacion de componentes electricos o electronicos y componentes electrico o electronico.

Info

Publication number: ES2311406B1
Application number: ES200701930A
Authority: ES
Inventors: Cesar Bueno Palacios; Eduardo Jimenez Ruiz
Original assignee: Navarra de Componentes Electronicos SA NACESA
Current assignee: Piher Sensors and Controls SA
Priority date: 2007-07-04
Filing date: 2007-07-04
Publication date: 2009-09-03
Anticipated expiration: 2027-07-04
Also published as: WO2009004103A1; ES2311406A1

Abstract

Método de fabricación de componentes eléctricos o electrónicos y componente eléctrico o electrónico.

El método comprende fabricar una pluralidad de componentes eléctricos o electrónicos mediante las siguientes etapas:

a) realizar en dicho substrato dieléctrico (1) una serie de agujeros (2) definitorios del contorno de varios terminales (Tc, Ta) de uno o más de dichos componentes eléctricos o electrónicos, y

b) aplicar sobre dicho substrato dieléctrico (1) unas bandas (5) eléctricamente conductoras y/o resistivas de conexión con dichos terminales (Tc, Ta).

Comprende utilizar como substrato dieléctrico (1) una banda de material polimérico flexible, y comprende realizar dichas etapas según un proceso de avance en continuo.

El componente eléctrico o electrónico comprende un cuerpo base (6) obtenido mediante la aplicación del método propuesto.

Description

Sector de la técnica

La presente invención concierne en general a un método de fabricación de componentes eléctricos o electrónicos, en especial, aunque no limitadamente, de montaje superficial, definidos en un substrato dieléctrico, y en particular a un método de fabricación según un proceso de avance en continuo que comprende utilizar como substrato dieléctrico una banda de material polimérico flexible.

La invención también concierne a un componente eléctrico fabricado según el método propuesto.

Estado de la técnica anterior

Se conocen métodos de fabricación de componentes eléctricos o electrónicos de montaje superficial, del tipo que comprenden un cuerpo de material dieléctrico que incluye varios bornes de conexión eléctrica configurados en el borde de dicho cuerpo, cuyos bornes son susceptibles de realizar contacto eléctrico de asiento con unas correspondientes zonas de contacto, o terminales de traza, de una placa de circuito impreso, y de ser fijados en dicha posición mediante soldadura de ola o de reflujo.

Algunos de dichos componentes eléctricos o electrónicos de montaje superficial, tales como potenciómetros, interruptores, conmutadores, selectores o similar, incluyen al menos un contacto móvil, siendo el componente susceptible de adoptar diferentes estados eléctricos en función de la posición de dicho contacto móvil.

La técnica de montaje superficial de componentes eléctricos o electrónicos o electrónicos sobre una placa de circuito impreso de circuito impreso es bien conocida. Como ejemplos de ella se pueden citar las patentes EP-A-0342873 y EP-A-0676833. En ellas se describen componentes eléctricos o electrónicos que disponen de unos contactos que se corresponden con unas zonas de contacto de la placa de circuito impreso. Al adosarse el componente sobre la placa de circuito impreso en la posición adecuada, los contactos del componente y de la placa de circuito impreso establecen conexión eléctrica entre sí, pudiéndose fijar en esta posición de manera rápida y económica mediante soldadura de ola o de reflujo.

La patente ES-A-2150876 concierne a un componente eléctrico de montaje superficial y a un procedimiento para su producción. El procedimiento propuesto en dicha patente comprende fabricar una pluralidad de componentes eléctricos o electrónicos aplicando en una placa dieléctrica de gran tamaño un patrón de circuito eléctrico que comprende varios agujeros metalizados, aplicando también varias bandas conductoras de conexión entre algunos de dichos agujeros metalizados y/o de conexión entre algunos de los agujeros metalizados y otros elementos del circuito, y cortar la placa dieléctrica de gran tamaño para producir una pluralidad de pequeñas cuerpos individuales constitutivos del cuerpo base de cada uno de dichos componente, cada uno con un idéntico circuito eléctrico.

En el patrón de circuito eléctrico aplicado, según la patente ES-A-2150876, repetidamente sobre la placa de gran tamaño existen agrupaciones de dos o más de dichos agujeros metalizados alineados entre sí y dotados de unas correspondientes valonas en ambas caras de la placa de gran tamaño, cortándose posteriormente la placa de gran tamaño por unas líneas definidas por los centros de los agujeros metalizados alineados, de manera que cada agujero metalizado alineado, junto con sus respectivas valonas, queda cortado por la mitad obteniéndose dos semiagujeros metalizados, con unas respectivas semivalonas, cada uno situado en uno de los bordes de dos diferentes cuerpos individuales, sirviendo dichos semiagujeros metalizados y semivalonas como bornes o terminales de conexión de dicho componente, siendo susceptibles de montaje superficial realizando contacto de asiento con las zonas de contacto de una placa de circuito impreso y recibiendo en su cavidad un punto de soldadura de ola o de reflujo.

Si bien la propuesta hecha en la patente ES-A-2150876 representa un avance respecto a otras propuestas convencionales, ésta adolece de una serie de inconvenientes a superar, tales como los referentes a la necesidad de realizar las diferentes etapas del procedimiento allí descrito por separado, incluyendo la realización de los agujeros y su posterior metalización, no pudiendo llevarse a cabo dicho procedimiento según un proceso de avance en continuo, así como la necesidad forzosa de la realización de dicha metalización de los agujeros.

La propuesta de dicha patente impone además realizar varias etapas de deposición de materiales y ulteriores curados hasta llegar al componente final.

Explicación de la invención

Aparece necesario ofrecer una alternativa al estado de la técnica que permita superar los inconvenientes de las propuestas convencionales, posibilitando la fabricación de componentes eléctricos o electrónicos según un proceso de avance en continuo, con menos etapas de deposición, así como prescindir de la citada metalización de los bornes o terminales de los componentes fabricados.

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Para ello la presente invención concierne, en un primer aspecto, a un método de fabricación de componentes eléctricos o electrónicos o electrónicos, en particular de montaje superficial, que comprende fabricar una pluralidad de dichos componentes eléctricos o electrónicos definiendo en un substrato dieléctrico un mismo circuito eléctrico siguiendo un diseño predeterminado y repetido para cada componente eléctrico o electrónico, mediante las siguientes etapas, en sí conocidas por el documento ES-A-2150876:

a) realizar en dicho substrato dieléctrico una serie de agujeros definitorios del contorno de al menos parte de unos terminales de dichos componentes eléctricos o electrónicos, siendo dichos terminales susceptibles de montaje superficial realizando contacto de asiento con unas respectivas zonas de contacto de una placa de circuito impreso para recibir un punto de soldadura que los una a las mismas, o alternativamente, de un montaje consistente en la introducción de los terminales en unos orificios de la placa de circuito impreso, y

b) aplicar un recubrimiento o bandas eléctricamente conductoras y/o resistivas de conexión con al menos parte de dichos terminales.

La presente invención se caracteriza porque, a diferencia de la propuesta hecha en dicha patente ES-A-2150876, comprende utilizar como substrato dieléctrico una banda de material polimérico flexible, porque cada uno de dichos agujeros define el contorno de al menos parte de varios terminales de cómo mínimo uno de dichos componentes eléctricos o electrónicos, y porque comprende realizar las etapas descritas según un proceso de avance en continuo.

Para un ejemplo de realización cada uno de dichos agujeros define el contorno completo de varios terminales.

Para un ejemplo de realización el componente queda definido tras dicha etapa b), conformando dichas bandas una serie de interconexiones de un microcircuito, sobre las cuales es posible soldar, por ejemplo, un circuito integrado.

Para un ejemplo de realización preferido el método comprende realizar una etapa c) consistente en formar por medio de una técnica de superposición, en conexión con al menos parte de dichas bandas, como mínimo otro elemento de dicho circuito eléctrico sobre dicho substrato dieléctrico, para cada componente eléctrico o electrónico a fabricar.

Un substrato dieléctrico de material polimérico flexible utilizable según el método propuesto es el conocido como Victrex® Peek^{TM}, de la compañía Victrex®.

El citado substrato polimérico puede integrar diversas proporciones de carga, tales como fibra de vidrio o fibra de carbono que puede variar entre el 5 y el 30%, repercutiendo dicha proporción en la facilidad de perforación y en la rigidez estructural

En lugar de la clásica metalización de los terminales, por ejemplo realizada según la patente ES-A-2150876, el método propuesto comprende realizar, antes, después o entre dichas etapas b) y c), una etapa d) de aplicación de una pasta conductora, que permite la soldadura, sobre dichos terminales definidos en dicha etapa a).

Para un ejemplo de realización dichas etapas b) y d) se llevan a cabo mediante una única fase de aplicación de dicha pasta conductora, de manera que quedan recubiertos los terminales a la vez que quedan conformadas las bandas conductoras.

Para un ejemplo de realización el método comprende llevar a cabo dicha etapa d) aplicando dicha pasta conductora a través de una máscara cuya área sobrepasa a la de los terminales definidos en la etapa a), con el fin de que la pasta se derrame por los cantos de los terminales tras su aplicación sobre una cara superior de los mismos, aumentando así el área conductora soldable de los terminales y simplificando la soldadura para el caso de un componente de montaje superficial.

Para otro ejemplo de realización el método comprende llevar a cabo dicha etapa d) aplicando dicha pasta conductora mediante técnicas de electrodeposición bajo el control de un sistema automático (tal como el formado por un sistema computerizado con el software adecuado), para aplicar pasta conductora sobre un área que sobrepasa a la de dichos terminales definidos en la etapa a), para que la pasta se deposite sobre una cara superior de los terminales y también por los cantos de los mismos, proporcionando así una mayor área soldable

En general dicha pasta conductora contiene una plata soldable, y preferentemente además contiene cobre, tal como es el caso del producto CB230 obtenible de la empresa Dupont®.

Mediante el método de fabricación propuesto por la invención cada una de dichas etapas a), b), c) y d) se realizan simultáneamente para varios de dichos componentes eléctricos o electrónicos, es decir que se fabrican a la vez un grupo de un número determinado de componentes eléctricos o electrónicos dispuestos en una zona a lo largo de la banda de material polimérico flexible, tras lo cual se fabrica otro grupo del mismo número de componentes dispuestos en otra zona de la banda utilizada como substrato (la cual puede disponerse formando un rollo, el cual se va desenrollando mientras se van fabricando los componentes) repitiendo las etapas a) a d).

En general, aunque el método no está limitado a ello, éste comprende realizar dicha etapa a) de manera previa a una o a ambas de dichas etapas b) y c).

Por lo que se refiere a las etapas b) y c), el método comprende llevarlas a cabo, para un ejemplo de realización, aplicando una pasta resistiva (tal como pasta con base de carbono) y/o una pasta conductora (por ejemplo de plata), en función del componente que se desee fabricar. Si éste es, por ejemplo, un potenciómetro se aplicaría dicha pasta resistiva en la etapa c) para conformar una pista resistiva sobre la que disponer de manera desplazable un cursor móvil.

Por lo que se refiere a la técnica a emplear para realizar dichas aplicaciones de dichas etapas b), c) y d), ésta es, en función del ejemplo de realización, una técnica de serigrafiado, de deposición (por ejemplo electrodeposición) o de tampografía.

Tras la aplicación de las correspondientes pastas en las etapas b), c) y d), para el ejemplo de realización en que se utiliza una técnica de serigrafiado, el método comprende realizar como mínimo una etapa de curado de las mismas.

Para un ejemplo de realización se realiza una única etapa de curado para cada grupo de componentes fabricados una vez se han depositado las tres pastas de las tres etapas correspondientes.

Para otro ejemplo de realización el método comprende realizar una primera etapa de curado después de dicha etapa b), una segunda etapa de curado tras dicha etapa c) y una tercera etapa de curado tras dicha etapa d).

Dicha o dichas etapas de curado se llevan a cabo por ejemplo mediante un calentamiento de las pastas a curar a altas temperaturas, en general inferiores a 300°C, siendo dicho substrato dieléctrico resistente a dichas altas temperaturas.

El método comprende llevar a cabo dicho calentamiento realizando una serie de paradas de dicho proceso de avance en continuo introduciendo las porciones del substrato con las pastas a curar en unos hornos.

Por lo que se refiere a los componentes eléctricos o electrónicos a fabricar, éstos pueden ser de distinto tipo, tales como potenciómetros, conmutadores o microcircuitos con interconexiones e incluso circuitos integrados con varios componentes asociados.

En algunos casos los componentes eléctricos son totalmente fabricados según el método propuesto, y en otros casos mediante el método propuesto se fabrican los cuerpos base de dichos componentes eléctricos, a los cuales se le añaden otros elementos externos, tales como cursores, carcasas, circuitos integrados, etc., con el fin de completar la fabricación del componente eléctrico o electrónico.

Para un ejemplo de realización el método propuesto se lleva a cabo mediante la utilización de un sistema automático que permite definir una serie de parámetros ajustables de fabricación para cada una de dichas etapas, tales como los referentes a: silueta, forma y espesor de los terminales, mezcla de las capas, perfil de soldadura, o una combinación de los mismos.

Un segundo aspecto de la presente invención concierne a un componente eléctrico o electrónico obtenido mediante la aplicación del método propuesto por el primer aspecto de la invención.

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Breve descripción de los dibujos

Las anteriores y otras ventajas y características se comprenderán más plenamente a partir de la siguiente descripción detallada de unos ejemplos de realización con referencia a los dibujos adjuntos, que deben tomarse a título ilustrativo y no limitativo, en los que:

la Fig. 1 es una vista en planta de una porción de una banda polimérica flexible utilizada como substrato dieléctrico por la invención, para una cinta de procesado múltiple, con un grupo de cuerpos base de componentes eléctricos fabricados en el substrato según el método propuesto por el primer aspecto de la invención, mostrándose un detalle ampliado de uno de los agujeros definidos en dicho substrato,

la Fig. 2 muestra, mediante una vista en planta, uno de los cuerpos base ilustrados en la Fig. 1, una vez recortado y extraído del substrato, siendo dicho cuerpo base una placa resistiva con sus respectivos terminales, sobre la cual disponer un cursor móvil para fabricar un potenciómetro rotatorio,

la Fig. 3a es una vista explosionada de un componente eléctrico, en este caso un potenciómetro rotatorio que incorpora la placa resistiva de la Fig. 2, propuesto por el segundo aspecto de la invención,

la Fig. 3b muestra al potenciómetro de la Fig. 3a una vez todos sus elementos han sido montados,

las Figs. 4a a 4d muestran, mediante unas vistas en planta representativas de diferentes etapas de corte, de una porción de una banda polimérica flexible utilizada como substrato dieléctrico por la invención, para una cinta de procesado unitario, con un grupo de cuerpos base de componentes eléctricos fabricados en el substrato según el método propuesto por el primer aspecto de la invención, mostrándose en la Fig. 4a un detalle ampliado de uno de los agujeros definidos en dicho substrato, y

la Fig. 5 muestra, mediante una vista en planta, un cuerpo base una vez recortado y extraído del substrato, para un ejemplo de realización en el que el cuerpo base incluye una serie de interconexiones eléctricas definidas en el mismo, así como un circuito integrado.

Descripción detallada de unos ejemplos de realización

En la Fig. 1 puede apreciarse la banda polimérica flexible 1 utilizada como substrato dieléctrico 1 por la invención, con un grupo de cuerpos base de componentes eléctricos fabricados en el substrato según el método propuesto por el primer aspecto de la invención, uno de los cuales se ilustra en la Fig. 2 una vez recortado y extraído del substrato 1.

Para el ejemplo de realización ilustrado por las Figs. 1 a 3 el mencionado cuerpo base 6 es una placa resistiva con sus respectivos terminales Tc, Ta, sobre la cual disponer un cursor móvil para fabricar un potenciómetro rotatorio.

En el detalle ampliado de la Fig. 1 de uno de los agujeros 2 definidos en el substrato 1, puede verse cómo el agujero 2 (y el resto de agujeros 2) define el contorno de terminales Tc, Ta de dos componentes eléctricos o electrónicos adyacentes. En concreto el agujero 2 de dicha Fig. 2 define el contorno de unos terminales de conexión Tc de un componente eléctrico, y de unos terminales de anclaje Ta de otro componente eléctrico adyacente.

Mediante la aplicación del método propuesto, y tal y como puede observarse en las Figs. 1 y 2, las bandas conductoras 5, aplicadas en la etapa b), solamente se conectan a dichos terminales de conexión Tc, y los terminales de anclaje Ta no están conectados a las bandas conductoras 5 y constituyen unos terminales para el anclaje de los componentes eléctricos o electrónicos sobre una placa de circuito impreso (no ilustrada), con el fin de fijarlos físicamente a la misma.

En función del ejemplo de realización cada uno de los agujeros 2 definen el contorno de terminales Tc, Ta dispuestos en la banda polimérica flexible 1 extendiéndose en una dirección longitudinal, en un sentido de avance y/o en un sentido opuesto al sentido de avance, y/o en una dirección transversal.

Para el ejemplo de realización ilustrado por las Figs. 1 y 2, cada uno de los agujeros 2 define varios terminales de conexión Tc (en concreto tres) de un componente eléctrico, extendiéndose en voladizo hacia el centro del agujero 2 en dicho sentido de avance, y de varios terminales de anclaje Ta (en concreto tres) de otro componente eléctrico adyacente extendiéndose en voladizo hacia el centro del agujero 2 en dicho sentido opuesto al sentido de avance.

El método propuesto comprende, una vez dichos circuitos eléctricos han sido definidos en el substrato dieléctrico 1, recortar y separar del substrato dieléctrico 1 una pluralidad de pequeños cuerpos individuales 6 (ver Fig. 2), cada uno de ellos constitutivo del cuerpo base 6 de un respectivo de dichos componentes eléctricos o electrónicos y abarcando uno de dichos circuitos eléctricos.

Un segundo aspecto de la invención concierne a un componente eléctrico o electrónico, que comprende un cuerpo base 6 obtenido mediante la aplicación del método propuesto por el primer aspecto de la invención.

Para el ejemplo de realización ilustrado por las Figs. 3a y 3b el componente eléctrico propuesto es un potenciómetro rotatorio, que incluye el cuerpo base 6 ilustrado por la Fig. 2, en la forma de una placa resistiva 6 con dos pistas resistivas anulares 3, 4 concéntricas, aplicadas en la etapa c), donde la pista exterior 3 forma un anillo abierto cuyos dos extremos se encuentran conectados eléctricamente, a través de sendas bandas conductoras 5, a dos respectivos terminales de conexión Tc, y la pista interior 4 forma un anillo cerrado en conexión con un tercer terminal de conexión Tc intermedio.

En dicha Fig. 2, así como en la Fig. 3a, puede verse cómo la placa resistiva 6 allí ilustrada también tiene definida en su centro un agujero 8, el cual tiene como fin el posibilitar la introducción de un portacursor para girar en su interior.

Siguiendo con la Fig. 3a, en ella puede verse cómo el potenciómetro giratorio allí ilustrado comprende, además de la placa resistiva 6, otros elementos en sí conocidos para este tipo de componentes, como es el caso de un cursor giratorio C, con un soporte S, o portacursor, con una porción de caña Sa a introducir con libertad de giro en el agujero central 8 de la placa resistiva 6, así como una correspondiente carcasa 7 a fijar a la placa resistiva 6, mediante la introducción de unos respectivos tetones 7a en unos respectivos orificios 6a de la placa resistiva o cuerpo base 6, observándose en la Fig. 3b cómo una vez todos los elementos del potenciómetro giratorio se encuentran montados, los terminales Tc (en este caso solamente se aprecian los terminales de conexión Tc) sobresalen en voladizo más allá de la carcasa 7.

Haciendo referencia a las Figs. 4a a 4d, en ellas puede apreciarse diferentes etapas de corte de una porción de una banda polimérica flexible 1, para una cinta de procesado unitario.

En el detalle ampliado de la Fig. 4a puede verse cómo, para el ejemplo de realización allí ilustrado cada agujero 2 solamente define parte de varios terminales de dos componentes eléctricos o electrónicos adyacentes. En este caso define parte de dos terminales, por ejemplo de conexión Tc, de uno de los dos componentes adyacentes, y parte de otros dos terminales, por ejemplo de anclaje Ta, del otro componente.

Dichos terminales Tc, Ta se ilustran todavía unidos por sus extremos en la Fig. 4a, pero éstos serán finalmente separados mediante una etapa de corte posterior, tal y como se aprecia en las Fig. 4c y 4d.

Las Figs. 4b a 4d simplemente ilustran diferentes etapas de corte posteriores a la de la realización de los agujeros 2, a las que es sometida la banda o substrato polimérico flexible 1, donde a diferencia del ejemplo de realización de la Fig. 1 para el que se recortaban piezas o cuerpos base 6 de manera individual, en este caso se recortan longitudinalmente filas de cuerpos base 6, una de las cuales se ilustra en la Fig. 4d.

En la Fig. 5 se ilustra un componente electrónico obtenido según el método propuesto por el primer aspecto de la invención, el cual comprende un cuerpo base 6 con cinco terminales de conexión Tc (cuatro en sentido longitudinal y uno en sentido transversal), que podrían ser utilizados tanto para montaje superficial como para su inserción en unos correspondientes orificios de una placa de circuito impreso.

En dicha Fig. 5 puede verse cómo las bandas conductoras 5 (una por terminal Tc), aparecen ilustradas en blanco igual que los terminales Tc. Ello es debido a que dicha Fig. 5 ilustra el ejemplo de realización explicado anteriormente para el que las etapas b) y d) se llevan a cabo mediante una única fase de aplicación de una pasta conductora, de manera que quedan recubiertos los terminales Tc a la vez que quedan conformadas las bandas conductoras 5 con un mismo material, en general una mezcla de cobre y plata.

Para otro ejemplo de realización, no ilustrado, alguna de dichas bandas 5 podría estar formada por una pasta resistiva, de manera que conformase una resistencia.

Siguiendo con dicha Fig. 5, en ella se aprecia cómo en el centro del cuerpo base 6 se ilustra un rectángulo con un rallado en su interior, el cual es una representación esquemática de un circuito integrado CI soldado sobre unos respectivos extremos 5s de las bandas conductoras 5.

Los orificios 9 allí ilustrados son simples orificios de centraje del cuerpo base 6, que facilitan su montaje y/o su procesado previo.

Un experto en la materia podría introducir cambios y modificaciones en los ejemplos de realización descritos sin salirse del alcance de la invención según está definido en las reivindicaciones adjuntas.

Claims

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1. Método de fabricación de componentes eléctricos o electrónicos, del tipo que comprende fabricar una pluralidad de dichos componentes eléctricos o electrónicos definiendo en un substrato dieléctrico (1) un mismo circuito eléctrico siguiendo un diseño predeterminado y repetido para cada componente eléctrico o electrónico, mediante las siguientes etapas:

a) realizar en dicho substrato dieléctrico (1) una serie de agujeros (2) definitorios del contorno de al menos parte de unos terminales (Tc, Ta) de dichos componentes eléctricos o electrónicos, siendo dichos terminales (Tc, Ta) susceptibles de montaje superficial en una placa de circuito impreso o introducidos en unos orificios de la misma,

b) aplicar sobre dicho substrato dieléctrico (1) unas bandas (5) eléctricamente conductoras y/o resistivas de conexión con al menos parte de dichos terminales (Tc, Ta),

caracterizado porque comprende utilizar como substrato dieléctrico (1) una banda de material polimérico flexible, porque cada uno de dichos agujeros (2) define el contorno de al menos parte de varios terminales (Tc, Ta) de al menos uno de dichos componentes eléctricos o electrónicos, y porque comprende realizar dichas etapas según un proceso de avance en continuo.
2. Método según la reivindicación 1, caracterizado porque comprende realizar una etapa c) consistente en formar por medio de una técnica de superposición, en conexión con al menos parte de dichas bandas (5), al menos otro elemento de dicho circuito eléctrico sobre dicho substrato dieléctrico (1), para cada componente eléctrico o electrónico a fabricar.
3. Método según la reivindicación 1 ó 2, caracterizado porque comprende realizar cada una de dichas etapas a) y b), o a), b) y c), simultáneamente para varios de dichos componentes eléctricos o electrónicos.
4. Método según la reivindicación 1, 2 ó 3, caracterizado porque comprende realizar dicha etapa a) de manera previa a dicha etapa b).
5. Método según cualquiera de las reivindicaciones anteriores, caracterizado porque comprende realizar dicha etapa b) y/o dicha etapa c) aplicando una pasta resistiva y/o una pasta conductora.
6. Método según la reivindicación 5, caracterizado porque dicha pasta resistiva es una pasta con base de carbono.
7. Método según cualquiera de las reivindicaciones anteriores, caracterizado porque comprende realizar una etapa d) de aplicación de una pasta conductora, que permite la soldadura ulterior, sobre dichos terminales (Tc, Ta) definidos en dicha etapa a).
8. Método según la reivindicación 5 ó 7, caracterizado porque dicha pasta conductora aplicada en dicha etapa b) y/o c) y/o d) es una pasta que contiene al menos plata.
9. Método según la reivindicación 8 cuando depende de la 7, caracterizado porque dicha pasta conductora es una pasta que contiene cobre.
10. Método según cualquiera de las reivindicaciones 7 a 9, caracterizado porque comprende realizar dichas aplicaciones de dichas etapas b), c) y d) según técnicas de serigrafiado, de deposición o de tampografía.
11. Método según cualquiera de las reivindicaciones 7 a 10, caracterizado porque comprende llevar a cabo dicha etapa d) aplicando dicha pasta conductora a través de una máscara cuya área sobrepasa a la de dichos terminales (Tc, Ta) definidos en la etapa a), para que la pasta se derrame por los cantos de los terminales (Tc, Ta) tras su aplicación sobre una cara superior de los mismos.
12. Método según cualquiera de las reivindicaciones 7 a 10, caracterizado porque comprende llevar a cabo dicha etapa d) aplicando dicha pasta conductora mediante técnicas de electrodeposición bajo el control de un sistema automático, para aplicar pasta conductora sobre un área que sobrepasa a la de dichos terminales (Tc, Ta) definidos en la etapa a), para que la pasta se deposite sobre una cara superior de los terminales (Tc, Ta) y también por los cantos de los mismos.
13. Método según la reivindicación 10, caracterizado porque comprende realizar al menos una etapa de curado de las pastas aplicadas según dicha técnica de serigrafiado.
14. Método según la reivindicación 13, caracterizado porque comprende realizar una primera etapa de curado después de dicha etapa b), una segunda etapa de curado tras dicha etapa c) y una tercera etapa de curado tras dicha etapa d).
15. Método según la reivindicación 13 ó 14, caracterizado porque comprende llevar a cabo dicha o dichas etapas de curado mediante un calentamiento de las pastas a curar a altas temperaturas, siendo dicho substrato dieléctrico resistente a dichas altas temperaturas.
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16. Método según la reivindicación 15, caracterizado porque comprende llevar a cabo dicho calentamiento realizando una serie de paradas de dicho proceso de avance en continuo introduciendo las porciones del substrato dieléctrico (1) con las pastas a curar en un horno.
17. Método según cualquiera de las reivindicaciones anteriores, caracterizado porque dichos componentes eléctricos o electrónicos a fabricar son potenciómetros.
18. Método según cualquiera de las reivindicaciones 1 a 16, caracterizado porque dichos componentes eléctricos o electrónicos a fabricar son conmutadores.
19. Método según cualquiera de las reivindicaciones 1 a 16, caracterizado porque dichos componentes eléctricos o electrónicos a fabricar son microcircuitos que incluyen una serie de interconexiones.
20. Método según la reivindicación 1, caracterizado porque cada uno de dichos agujeros (2) define el contorno de terminales (Tc, Ta) de dos componentes eléctricos o electrónicos adyacentes.
21. Método según la reivindicación 20, caracterizado porque cada uno de dichos agujeros (2) define el contorno de al menos un terminal de conexión (Tc) de uno de dichos dos componentes eléctricos o electrónicos adyacentes, y de al menos un terminal de anclaje (Ta) del otro de dichos componentes eléctricos o electrónicos adyacentes.
22. Método según la reivindicación 21, caracterizado porque comprende conectar a dichas bandas conductoras (5) solamente dichos terminales de conexión (Tc) y porque los terminales de anclaje (Ta) no están conectados a dichas bandas conductoras (5) y constituyen unos terminales para el anclaje de los componentes eléctricos o electrónicos sobre dicha placa de circuito impreso.
23. Método según cualquiera de las reivindicaciones anteriores, caracterizado porque cada uno de dichos agujeros (2) definen el contorno de terminales (Tc, Ta) dispuestos en dicha banda polimérica flexible (1) extendiéndose en una dirección longitudinal, en un sentido de avance y/o en un sentido opuesto al sentido de avance, y/o en una dirección transversal.
24. Método según la reivindicación 23 cuando depende de la 21, caracterizado porque cada uno de dichos agujeros (2) define varios terminales de conexión (Tc) de uno de dichos dos componentes eléctricos o electrónicos adyacentes, extendiéndose en voladizo hacia el centro del agujero (2) en dicho sentido de avance, y de varios terminales de anclaje (Ta) del otro de dichos componentes eléctricos o electrónicos adyacentes extendiéndose en voladizo hacia el centro del agujero (2) en dicho sentido opuesto al sentido de avance.
25. Método según la reivindicación 1, caracterizado porque comprende, una vez dichos circuitos eléctricos han sido definidos en el substrato dieléctrico (1), recortar y separar de dicho substrato dieléctrico (1) una pluralidad de pequeños cuerpos individuales (6), cada uno de ellos constitutivo del cuerpo base (6) de un respectivo de dichos componentes eléctricos o electrónicos y abarcando uno de dichos circuitos eléctricos.
26. Método según cualquiera de las reivindicaciones anteriores, caracterizado porque se lleva a cabo mediante la utilización de un sistema automático que permite definir una serie de parámetros ajustables de fabricación para cada una de dichas etapas.
27. Método según la reivindicación 26, caracterizado porque dichos parámetros ajustables son al menos uno del grupo que incluye los siguientes parámetros: silueta, forma y espesor de los terminales, mezcla de las capas, perfil de soldadura, o una combinación de los mismos.
28. Componente eléctrico o electrónico, caracterizado porque comprende al menos un cuerpo base (6) obtenido mediante la aplicación del método según cualquiera de las reivindicaciones anteriores.
29. Componente según la reivindicación 28, caracterizado porque es un potenciómetro.
30. Componente según la reivindicación 29, caracterizado porque es un potenciómetro rotatorio.
31. Componente según la reivindicación 28, caracterizado porque es un conmutador.
32. Componente según la reivindicación 31, caracterizado porque es un conmutador rotatorio.
33. Componente según la reivindicación 31, caracterizado porque es un microcircuito que incluye una serie de interconexiones.
34. Componente según la reivindicación 33, caracterizado porque dicho microcircuito comprende un circuito integrado, dispuesto sobre o bajo dicho cuerpo base (6), con patillas soldadas a dichas interconexiones, las cuales son dichas bandas aplicadas en la etapa b).