JP2006015616A - グラビア印刷用版および積層セラミック電子部品の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】グラビアロール1の外周面に、印刷すべき図形パターンに対応する印刷パターンPが配設され、印刷パターンPが、凹部10と、壁(11,12)とを備えているグラビア印刷用版において、印刷パターンPを構成する壁(11,12)を、長手方向がグラビアロールの周方向と略直交する第1壁11と、長手方向がグラビアロールの周方向と略平行な第2壁12とを備えた構成とし、かつ、第1壁11の幅W1を、第2壁12の幅W2より狭くする。
また、第1壁11の幅W1を40μm以下とする。
【選択図】図1
Description
グラビアロール外周面に、印刷すべき図形パターンに対応する印刷パターンが配設され、前記印刷パターンが、凹部と、壁とを備えた構成を有するグラビア印刷用版であって、
前記印刷パターンを構成する前記壁が、長手方向がグラビアロールの周方向と略直交する第1壁と、長手方向がグラビアロールの周方向と略平行な第2壁とを備えており、かつ、
長手方向がグラビアロールの周方向と略直交する前記第1壁の幅が、長手方向がグラビアロールの周方向と略平行な前記第2壁の幅より狭く形成されていること
を特徴としている。
その結果、本願発明(請求項1)のグラビア印刷用版を用いることにより、内部電極パターンが印刷されたセラミックグリーンシートを積層することにより積層体を形成する工程を経て製造される積層セラミック電子部品を歩留まりよく製造することが可能になるとともに、製品の耐電圧性能などを向上させ、信頼性を高めることが可能になる。
なお、本願発明のグラビア印刷用版は、導電ペースト、抵抗ペースト、磁性体ペーストをはじめ、さらに他の種々のペースト状やインク状の物質を印刷する場合に広く適用することが可能であり、印刷すべき物質に特に制約はない。
すなわち、この実施例1のグラビア印刷用版では、平面形状が略正方形の複数の凹部(セル)10が、第1壁(直交壁)11と、第2壁(平行壁)12により区画されて行列状に配設された構造を備えている。
したがって、この実施例1のように構成されたグラビア印刷用版を用いることにより、例えば、内部電極パターンを形成したセラミックグリーンシートを積層することにより積層体を形成する工程を経て製造される積層セラミックコンデンサのような積層セラミック電子部品を効率よく製造することが可能になるとともに、ボイドの発生や、耐電圧性能の低下などのない信頼性の高い積層セラミック電子部品を提供することが可能になる。
図5に示すグラビア印刷用版は、印刷パターンPの領域を規定する凹部10と、グラビアロール1の外周面と高さが略同一で、長手方向がグラビアロール1の周方向と略直交する複数の第1壁(直交壁)11と、グラビアロール1の外周面と高さが略同一で、長手方向がグラビアロール1の周方向と略平行な複数の第2壁(平行壁)12とを備えている。
一方、この実施例2にかかるグラビア印刷用版では、図4に示すように、長手方向がグラビアロール1の周方向と略直交する第1壁(直交壁)11の幅W1を、長手方向がグラビアロール1の周方向と略平行な第2壁(平行壁)12の幅W2より狭くなるようにしている。
(1)上述のグラビア印刷用版を用いて導電ペーストをセラミックグリーンシートに印刷した場合の、セラミックグリーンシートの中央におけるキャリアフィルムとセラミックグリーンシートの間の局所的な剥がれの発生率(試料数n=100)、
(2)上述の製造工程を経て製造された積層セラミックコンデンサのボイドの発生率(試料数n=200)、
(3)上述の製造工程を経て製造された積層セラミックコンデンサの耐電圧(100V)不良の発生率(試料数n=100)
を調べた。
その結果を表1に示す。
表1に示すように、第1壁(直交壁)11の幅W1を第2壁(平行壁)12の幅W2より狭くした試料番号2,3,4,5および7,8,9,10の試料(本願発明の構成を備えた試料)においては、局所的な剥がれの発生率、ボイドの発生率、および耐電圧不良の発生率に関し、第1壁(直交壁)11の幅W1と第2壁(平行壁)12の幅W2を同じとした試料番号1および6の試料と比べて、特性の改善が認められた。
なお、上述の印刷パターンPのうちの転写が最後に行われる側の第1壁(直交壁)11は、印刷方向と平行な印刷図形(印刷パターン)の幅の内1/4を占めるように設計されている。
(1)上述のグラビア印刷用版を用いて導電ペーストをセラミックグリーンシートに印刷した場合の、セラミックグリーンシートの中央におけるキャリアフィルムとセラミックグリーンシートの間の局所的な剥がれの発生率(試料数n=100)、
(2)上述の製造工程を経て製造された積層セラミックコンデンサのボイドの発生率(試料数n=200)、
(3)上述の製造工程を経て製造された積層セラミックコンデンサの耐電圧(100V)不良の発生率(試料数n=100)
を調べた。
その結果を表2に示す。
表2に示すように、第1壁(直交壁)11の幅W1を第2壁(平行壁)12の幅W2よりも狭くした試料番号12,13,14,15および17,18,19,20の試料(本願発明の構成を備えた試料)においては、局所的な剥がれの発生率、ボイドの発生率、および耐電圧不良の発生率に関し、第1壁(直交壁)11の幅W1と第2壁(平行壁)12の幅W2を同じとした試料番号11および16の試料と比べて、特性の改善が認められた。
3 ペースト(例えば導電ペースト)
6 キャリアフィルム
7 セラミックグリーンシート
10 凹部(セル)
10a セル
10a(10a1) 印刷パターンの周縁部に位置するセル
10a(10a2) 印刷パターンの中央部に位置するセル
11 第1壁(直交壁)
12 第2壁(平行壁)
20 隙間
51 セラミック素子
52a,52b 内部電極
53 セラミック層
54a,54b 端面
55a,55b 外部電極
A 周方向(シート搬送方向)
P 印刷パターン
W1 第1壁(直交壁)の幅
W2 第2壁(平行壁)の幅
Claims (3)
- グラビアロール外周面に、印刷すべき図形パターンに対応する印刷パターンが配設され、前記印刷パターンが、凹部と、壁とを備えた構成を有するグラビア印刷用版であって、
前記印刷パターンを構成する前記壁が、長手方向がグラビアロールの周方向と略直交する第1壁と、長手方向がグラビアロールの周方向と略平行な第2壁とを備えており、かつ、
長手方向がグラビアロールの周方向と略直交する前記第1壁の幅が、長手方向がグラビアロールの周方向と略平行な前記第2壁の幅より狭く形成されていること
を特徴とするグラビア印刷用版。 - 前記第1壁の幅が40μm以下であることを特徴とする請求項1記載のグラビア印刷用版。
- 請求項1または2記載のグラビア印刷用版を用いてペーストを印刷したセラミックグリーンシートを積層する工程を備えていることを特徴とする積層セラミック電子部品の製造方法。
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JP2004195994A JP4419718B2 (ja) | 2004-07-01 | 2004-07-01 | グラビア印刷用版および積層セラミック電子部品の製造方法 |
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---|---|---|---|---|
JP2012071533A (ja) * | 2010-09-29 | 2012-04-12 | Tdk Corp | 印刷用凹版及び積層型電子部品の製造方法 |
JP2012114434A (ja) * | 2010-11-24 | 2012-06-14 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 積層セラミックス電子部品の製造方法 |
JP2015107591A (ja) * | 2013-12-04 | 2015-06-11 | 大日本印刷株式会社 | 熱転写シートの製造方法 |
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2004
- 2004-07-01 JP JP2004195994A patent/JP4419718B2/ja active Active
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