CN1781169A - 多层陶瓷电子元件的制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明的目的是提供用于制造多层陶瓷电子元件的方法，所述方法可可靠地避免包含陶瓷坯片和电极层的多层单元损坏并且有效地层压期望数量的多层单元，从而制造出多层陶瓷电子元件。本发明所涉及的用于制造多层陶瓷电子元件的方法包括以下步骤：将形成在支撑板上并包括脱模层、电极层和陶瓷坯片层的多层单元布置得使得多层单元的表面位于底部衬底上，朝向底部衬底压制多层单元并且将多层单元层压在底部衬底上，其特征在于，所述底部衬底具有这样的表面粗糙度，即，在其每0.01mm2的面积上包括不多于一个可刺入层压在底部衬底上的多层单元的陶瓷坯片中达陶瓷坯片一半或更多厚度的突起，以及在其每100mm2的面积上包括不多于一个可完全刺透陶瓷坯片的突起。

Description

多层陶瓷电子元件的制造方法
技术领域
本发明涉及用于制造多层陶瓷电子元件的方法，具体地说，本发明涉及用于制造这样一种多层陶瓷电子元件的方法，所述方法可可靠地避免包含陶瓷坯片(ceramic green sheet)和电极层的多层单元损坏并且有效地层压期望数量的多层单元，从而制造出多层陶瓷电子元件。
背景技术
近年来，使得各种电子装置小型化的需求使得小型化包含在装置中的电子元件并且提高其性能成为必要。另外，在多层陶瓷电子元件(诸如多层陶瓷电容器)中，强烈要求增加层的数量并且使得层压单元更薄。
当要制造以多层陶瓷电容器为代表的多层陶瓷电子元件时，将陶瓷粉末、诸如酞酸酯、乙二醇、己二酸酯、磷酸脂等增塑剂、以及诸如甲苯、甲基乙基酮、丙酮等有机溶剂进行混合并分散，从而制备电介质糊剂。
之后使用挤压式涂布机、凹板式涂布机等将电介质糊剂涂覆在由聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚丙烯(PP)等制成的支撑板上，以形成涂覆层，并且加热所述涂覆层以进行干燥，从而制造陶瓷坯片。
而且，使用丝网印刷机以预定图案将诸如镍等电极糊剂打印在陶瓷坯片上并进行干燥以形成电极层。
当已形成了电极层时，将其上形成有电极层的陶瓷坯片从支撑板上剥离下来以形成包含陶瓷坯片和电极层的多层单元。之后，通过层压期望数量的多层单元以形成层压主体、压制所述层压主体、并切割所述层压主体而形成陶瓷生芯片(green chip)。
最后，从生芯片上移除粘合剂，烘焙生芯片并且形成外部电极，从而完成诸如多层陶瓷电容器的多层陶瓷电子元件。
目前，小型化电子元件并且提高其性能的需求使得必须将用于确定多层陶瓷电容器的层之间间隔的陶瓷坯片的厚度设定得等于或小于3μm或2μm，并且必须三百以上的多层单元，其中每个多层单元都包括陶瓷坯片和电极层。
因此，在以传统方式将每个都包含陶瓷坯片和电极层的期望数量的多层单元层压在多层陶瓷电容器的外层上的情况下，最先层压在外层上的多层单元被压制300次或更多次并且易于损坏。因此，例如，必须层压多层单元50乘50次，以形成多层块并且将多个多层块层压在多层陶瓷电容器的外层上。
在将每个都包含陶瓷坯片和电极层的期望数量的多层单元层压在多层陶瓷电容器的外层上的情况下，可通过将外层固定在冲模上而层压多层单元。然而，在将多层单元相互层压的情况中，当包含陶瓷坯片和电极层的多层单元被固定在冲模上并且多层单元被层压在其上时，会存在损坏多层单元的高危险性。
发明内容
因此，本发明的目的是提供用于制造这样一种多层陶瓷电子元件的方法，所述方法可可靠地避免包含陶瓷坯片和电极层的多层单元损坏并且有效地层压期望数量的多层单元，从而制造出多层陶瓷电子元件。
可通过用于制造多层陶瓷电子元件的方法实现本发明的上述目的，所述方法包括以下步骤：将形成在支撑板上并包括脱模层、电极层和陶瓷坯片层的多层单元布置得使得多层单元的表面位于底部衬底上，朝向底部衬底压制多层单元并且将多层单元层压在底部衬底上，其中所述底部衬底具有这样的表面粗糙度，即，在其每0.01mm2的面积上包括不多于一个可刺入层压在底部衬底上的多层单元的陶瓷坯片中达陶瓷坯片一半或更多厚度的突起，以及在其每100mm2的面积上包括不多于一个可完全刺透陶瓷坯片的突起。
依照本发明，由于通过将形成在支撑板上并包括脱模层、电极层和陶瓷坯片层的多层单元布置得使得多层单元的表面位于底部衬底上，朝向底部衬底压制多层单元并且将多层单元层压在底部衬底上而制造多层陶瓷电子元件，因此当通过层压期望数量的多层单元制造多层陶瓷电子元件时可有效地避免多层单元损坏。
而且，底部衬底通常包含填料以使其更易于处理，并且所述填料使得突起被形成在底部衬底的表面上。因此，在陶瓷坯片被制造得较薄的情况下，当多层单元被压制在底部衬底上并且层压在其上时，存在这样的危险，即，形成在底部衬底的表面上的突起使得陶瓷坯片损坏并且在通过层压多个多层单元而制造的多层陶瓷电子元件中会发生短路故障。然而，依照本发明，所述底部衬底具有这样的表面粗糙度，即，在其每0.01mm2的面积上包括不多于一个可刺入层压在底部衬底上的多层单元的陶瓷坯片达陶瓷坯片一半或更多厚度的突起，以及在其每100mm2的面积上包括不多于一个可完全刺透陶瓷坯片的突起。因此，甚至在陶瓷坯片被制造得较薄的情况下，当多层单元被压制在底部衬底上并且层压在其上时，也可有效地避免形成在底部衬底的表面上的突起使得陶瓷坯片损坏并且在通过层压多个多层单元而制造的多层陶瓷电子元件中发生短路故障。
在本发明中，可刺入陶瓷坯片达陶瓷坯片一半或更多厚度的突起是指具有能够刺入陶瓷坯片一半或更多厚度的高度的突起而不是必须指所述突起实际上刺入了陶瓷坯片一半或更多的其厚度。
另外，在本发明中，可完全刺透陶瓷坯片的突起是指具有能够完全刺透陶瓷坯片的高度的突起而不是必须指所述突起实际上完全刺透了陶瓷坯片。
在本发明的一个优选方面中，所述底部衬底具有这样的表面粗糙度，即，在其每0.01mm2的面积上包括不多于一个可刺入层压在胶合剂层上的陶瓷坯片达陶瓷坯片一半或更多厚度的突起，在其每100mm2的面积上包括不多于一个可完全刺透陶瓷坯片的突起，以及在其每1mm2的面积上包括不多于一个可刺入陶瓷坯片0.3μm或更大深度的突起。
在本发明中，可刺入陶瓷坯片0.3μm或更大深度的突起是指具有能够刺透陶瓷坯片的0.3μm或更大深度的高度的突起而不是必须指所述突起实际上刺入了陶瓷坯片的0.3μm或更大深度。
在本发明的一个方面，胶合剂层形成在底部板上且多层单元位于底部衬底上，以使陶瓷坯片的表面与胶合剂层形成接触，并被压向底部衬底，由此将多层单元层压在底部衬底上。
在本发明的一个优选方面中，胶合剂层以这样一种方式被形成在底部板的表面上，所述方式即，使得其本身与底部衬底之间的粘接强度高于支撑板与脱模层之间的粘接强度并且低于其本身与陶瓷坯片之间的粘接强度。
依照本发明的该优选方面，由于胶合剂层以这样一种方式被形成在底部板的表面上，所述方式即，使得其本身与底部衬底之间的粘接强度高于支撑板与脱模层之间的粘接强度并且低于其本身与陶瓷坯片之间的粘接强度，因此在通过按所述顺序将脱模层、电极层和陶瓷坯片层压在支撑衬底上形成多层单元并且多层单元被布置在底部衬底上以使得陶瓷坯片与胶合剂层的表面相接触，从而将其层压在底部衬底上(以形成多层单元)的情况中，可容易地将支撑板从层压在底部衬底上的多层单元的脱模层上剥离下来，因此可有效地将另一个多层单元层压在层压于底部衬底上的多层单元的脱模层上。
而且，依照本发明的该优选方面，由于胶合剂层以这样一种方式被形成在底部衬底的表面上，所述方式即，使得其本身与支撑衬底之间的粘接强度低于其本身与陶瓷坯片之间的粘接强度，因此在通过按所述顺序将脱模层、电极层和陶瓷坯片层压在支撑衬底上形成多层单元并且多层单元被布置在底部衬底上以使得陶瓷坯片与胶合剂层的表面相接触，从而将其层压在底部衬底上(以形成多层单元)的情况中，可通过重复从层压在底部衬底上的多层单元的脱模层上剥离支撑板并且通过胶合剂层将包含形成在陶瓷坯片表面上的粘合剂层的另一个多层单元层压在层压于底部衬底上的多层单元的脱模层上的步骤，在胶合剂层被粘接于陶瓷坯片上时可从脱模层上仅剥离并移除底部衬底，以制造包括层压在底部衬底上的预定数量多层单元的多层块并且将所述多层块层压在多层陶瓷电容器等的外层上。因此，当多层块将被进一步层压在层压于多层陶瓷电容器等的外层上的多层块上时，由于不必在待层压的多层块上形成粘合剂层，因此可有效地制造多层陶瓷电子元件。
在本发明的另一个优选方面中，胶合剂层以这样一种方式被形成在底部板的表面上，所述方式即，使得其本身与支撑衬底之间的粘接强度高于支撑板与陶瓷坯片之间的粘接强度并且低于其本身与脱模层之间的粘接强度。
依照本发明的该优选方面，由于胶合剂层以这样一种方式被形成在底部板的表面上，所述方式即，使得其本身与支撑衬底之间的粘接强度高于支撑板与陶瓷坯片之间的粘接强度并且低于其本身与脱模层之间的粘接强度，因此在通过按所述顺序将陶瓷坯片和电极层以及脱模层层压在支撑衬底上形成多层单元并且多层单元被布置在底部衬底上以使得脱模层的表面与胶合剂层的表面相接触，从而将其层压在底部衬底上的情况中，可容易地将支撑板从层压在底部衬底上的多层单元的脱模层上剥离下来，因此可有效地将另一个多层单元层压在层压于底部衬底上的多层单元的脱模层上。
而且，依照本发明的该优选方面，由于胶合剂层以这样一种方式被形成在底部衬底的表面上，所述方式即，使得其本身与支撑衬底之间的粘接强度高于支撑板与陶瓷坯片之间的粘接强度并且低于其本身与脱模层之间的粘接强度，因此在通过按所述顺序将陶瓷坯片和电极层及脱模层层压在支撑衬底上形成多层单元并且多层单元被布置在底部衬底上以使得脱模层的表面与胶合剂层的表面相接触，从而将其层压在底部衬底上(以形成多层单元)的情况中，可通过重复从层压在底部衬底上的多层单元的陶瓷坯片上剥离支撑板并且通过胶合剂层将包含形成在脱模层上的粘合剂层的另一个多层单元层压在层压于底部衬底上的多层单元的陶瓷坯片上的步骤，在胶合剂层被粘接于脱模层上时可从陶瓷坯片上仅剥离并移除底部衬底，以制造包括层压在底部衬底上的预定数量多层单元的多层块并且将所述多层块层压在多层陶瓷电容器等的外层上。因此，当多层块将被进一步层压在层压于多层陶瓷电容器等的外层上的多层块上时，由于不必在待层压的多层块上形成粘合剂层，因此可有效地制造多层陶瓷电子元件。
在本发明中，用于形成陶瓷坯片的电介质糊剂通常是通过揉捏电介质原材料和通过将粘合剂溶解于有机溶剂中所获得的有机媒介物而制备的。
可从能够形成氧化合成物或氧化物的各种成分中选择出所述电介质原材料，诸如碳酸盐、硝酸盐、氢氧化物、有机金属化合物等以及其混合物。所述电介质原材料通常以粉末形式使用，其平均颗粒直径为约0.1μm到约3.0μm。所述电介质原材料的颗粒直径最好小于陶瓷坯片的厚度。
用于制备有机媒介物的粘合剂没有具体限制，并且诸如乙基纤维素、聚乙烯醇缩丁醛、丙烯酸树脂等各种已知粘合剂都可用作用于制备有机媒介物的粘合剂。然而，为了使得陶瓷坯片更薄，最好使用丁缩醛类树脂(诸如聚乙烯醇缩丁醛)。
用于制备有机媒介物的有机溶剂没有具体限制，并且萜品醇、丁基卡必醇、丙酮、甲苯等都可用作用于制备有机媒介物的有机溶剂。
在本发明中，可通过揉捏电介质原材料和通过在其中溶解水溶性粘合剂而制备的媒介物而制备电介质糊剂。
用于制备电介质糊剂的水溶性粘合剂没有具体限制，并且聚乙烯醇、甲基纤维素、羟乙基纤维素、水溶性丙烯酸树脂、乳剂等都可用作水溶性粘合剂。
包含在电介质糊剂中的各种成分量没有具体限制，并且例如可将电介质糊剂制备得使其包含约1％到约5％重量比的粘合剂和约10％到约50％重量比的溶剂。
有需要时，电介质糊剂可包含从各种分散剂、增塑剂、电介质材料、辅助剂化合物、玻璃粉、绝缘材料等中选择出来的添加剂。在向电介质糊剂中添加这些添加剂的情况中，最好将总含量设定得等于或小于约10％的重量比。在丁缩醛类树脂用作粘合剂树脂的情况下，最好如此设定增塑剂的含量，即，将其设定为对于100重量份的粘合剂来说大约25重量份到大约100重量份的增塑剂。当增塑剂的含量太小时，陶瓷坯片趋向于变得易碎，另一方面，当增塑剂的含量太大时，增塑剂会渗出并且陶瓷坯片变得难于处理。
在本发明中，通过将电介质糊剂涂覆于第一支撑板上以形成涂层并且干燥所述涂层而制造出陶瓷坯片。
使用挤压式涂布机或丝刮棒式涂布机将电介质糊剂涂覆在第一支撑板上，从而形成涂层。
例如使用聚对苯二甲酸乙二醇酯作为第一支撑板，并且第一支撑板的表面涂有硅树脂、醇酸树脂等以便于提高其可脱模性。第一支撑板的厚度没有具体限制，但是第一支撑板最好具有约5μm到约100μm的厚度。
在本发明中，第一支撑板最好具有这样的粗糙度，即，在其每0.01mm2的面积上包括不多于一个可刺入形成在其表面上的陶瓷坯片中达陶瓷坯片一半或更多厚度的突起，以及在其每100mm2的面积上包括不多于一个可完全刺透陶瓷坯片的突起。
如此形成的涂层在约50℃到100℃的温度下干燥约1到20分钟，从而在第一支撑板上形成陶瓷坯片。
在本发明中，在干燥之后陶瓷坯片的厚度最好等于或小于3μm，更好的是，等于或小于1.5μm。
在本发明中，当多层单元的电极层将被形成时，独立于第一支撑板制备第二支撑板，并且使用丝网印刷机或凹版印刷机为第二支撑板涂覆以电极糊剂，从而形成电极层。
例如使用聚对苯二甲酸乙二醇酯作为第二支撑板，并且第二支撑板的表面涂有硅树脂、醇酸树脂等以便于提高其可脱模性。第二支撑板的厚度没有具体限制，并且可与其上形成有陶瓷坯片的第一支撑板的厚度相同或不同，但是第二支撑板最好具有约5μm到约100μm的厚度。
在本发明中，第二支撑板最好具有这样的表面粗糙度，即，在其每0.01mm2的面积上包括不多于一个当电极层和陶瓷坯片通过稍后所述的粘合剂层彼此粘接时可刺入陶瓷坯片中达陶瓷坯片一半或更多厚度的突起，以及在其每100mm2的面积上包括不多于一个当电极层和陶瓷坯片通过粘合剂层彼此粘接时可完全刺透陶瓷坯片的突起。
在本发明中，在第二支撑板上形成电极层之前，首先制备电介质糊剂并将其涂覆于第二支撑板，从而在第二支撑板上形成脱模层。
用于形成脱模层的电介质糊剂最好包含具有与陶瓷坯片中所包含的电介质颗粒相同成分的电介质颗粒。
除电介质颗粒以外，用于形成脱模层的电介质糊剂还包含粘合剂以及(任选地)增塑剂和脱模剂。电介质颗粒的尺寸可与陶瓷坯片中所包含的电介质颗粒的尺寸相同，但最好小于陶瓷坯片中所包含的电介质颗粒的尺寸。
用于形成脱模层的粘合剂的示例包括丙烯酸树脂、聚乙烯醇缩丁醛、聚乙烯醇缩醛、聚乙烯醇、聚亚安酯、聚苯乙烯、其共聚物，以及其乳剂。
包含在用于形成脱模层的电介质糊剂中的粘合剂可(或可不)属于与包含在陶瓷坯片中的粘合剂所属的组相同的粘合剂组，但是其最好属于与包含在陶瓷坯片中的粘合剂所属的组相同的粘合剂组。
包含在用于形成脱模层的电介质糊剂中的粘合剂最好包含这样一种量的粘合剂，所述量即，对于100重量份的电介质颗粒来说大约2.5％到大约200％重量比的粘合剂，更好地是，大约5重量份到大约30重量份的粘合剂，最好的是大约8重量份到30重量份的粘合剂。
包含在用于形成脱模层的电介质糊剂中的增塑剂没有具体限制，并且其示例包括酞酸酯、己二酸、磷酸酯、乙二醇等。包含在用于形成脱模层的电介质糊剂中的增塑剂可(或可不)属于与包含在陶瓷坯片中的增塑剂所属的组相同的增塑剂组。
用于形成脱模层的电介质糊剂中最好包含这样一种量的增塑剂，所述量即，对于100重量份的粘合剂来说大约0％到大约200％重量比的增塑剂，更好地是，大约20重量份到大约200重量份的增塑剂，最好的是大约50重量份到大约100重量份的增塑剂。
包含在用于形成脱模层的电介质糊剂中的脱模剂没有具体限制并且其示例包括石蜡、蜡、硅油等。
用于形成脱模层的电介质糊剂最好包含这样一种量的脱模剂，所述量即，对于100重量份的粘合剂来说大约0％到大约100％重量比的脱模剂，更好地是，大约2重量份到大约50重量份的脱模剂，最好的是大约5重量份到大约20重量份的脱模剂。
在本发明中，包含在脱模层中的粘合剂与电介质材料的含量比最好基本等于或低于包含在陶瓷坯片中的粘合剂与电介质材料的含量比。另外，包含在脱模层中的增塑剂与电介质材料的含量比最好基本等于或高于包含在陶瓷坯片中的增塑剂与电介质材料的含量比。而且，包含在脱模层中的脱模剂与电介质材料的含量比最好高于包含在陶瓷坯片中的增塑剂与电介质材料的含量比。
在形成了具有上述成分的脱模剂的情况下，即使陶瓷坯片非常薄，脱模层的强度可低于陶瓷坯片的断裂强度，因此当第二支撑板从脱模层上被剥离时可可靠地避免陶瓷坯片损坏。
脱模层是通过使用丝刮棒式涂布机将电介质糊剂涂覆在第二支撑板上形成的。
脱模层的厚度最好等于或薄于待形成于其上的电极层的厚度，更好的是等于或薄于电极层厚度的大约60％，最好的是等于或薄于电极层厚度的大约30％。
在脱模层已被形成之后，在约50℃到约100℃的温度下使其干燥约1到10分钟。
在脱模层已被干燥之后，在烘焙之后将形成内部电极层的电极层以预定图案被形成在脱模层的表面上。
在本发明中，通过揉捏包含各种导电金属或合金中的任何一种、在烘焙之后将形成包含各种导电金属或合金中的任何一种的各种氧化物中的任何一种、有机金属化合物、树脂酸盐等、以及通过将粘合剂溶解在有机溶剂中而制备的有机媒介物的导电材料制备用于形成电极层的电极糊剂。
最好使用Ni、Ni合金或其混合物作为用于制备电极糊的导电材料。导电材料的形状没有具体限制。导电材料颗粒可具有球形形状或磷片状的形状，或者导电材料可包含球形导电材料颗粒和磷片状导电材料颗粒。导电材料的平均颗粒直径没有具体限制，但是通常使用具有约0.1μm到约2μm平均颗粒直径的导电材料制备电极糊剂，并且最好使用具有约0.2μm到约1μm平均颗粒直径的导电材料制备电极糊剂。
用于制备有机媒介物的粘合剂没有具体限制。乙基纤维素、丙烯酸树脂、聚乙烯醇缩丁醛、聚乙烯醇缩醛、聚乙烯醇、聚乙烯醇、聚烯烃、聚亚安酯、聚苯乙烯和其共聚物都可用于制备有机媒介物，并且在它们之中，诸如聚乙烯醇缩丁醛的丁缩醛类尤其适用于制备有机媒介物。
对于100重量份的导电材料来说，电极糊剂最好包含大约2.5重量份到大约20重量份的粘合剂。
可使用诸如萜品醇、丁基卡必醇、煤油等已知溶剂作为溶剂。溶剂的含量最好为相对于电极糊剂的重量占大约20％到大约55％的重量比。
为了提高粘附特性，电极糊剂最好包含增塑剂。
包含在电极糊剂中的增塑剂没有具体限制，其示例包括诸如邻苯二甲酸丁苄酯(BBP)的酞酸酯、己二酸、磷酸脂、乙二醇等。电极糊剂最好包含这样一种量的增塑剂，所述量即，对于100重量份的粘合剂来说大约10％到大约300％重量比的增塑剂，更好地是，大约10重量份到大约200重量份的增塑剂。
在加入到电极糊剂中的增塑剂的量太大的情况下，电极层的强度趋向于显著降低。
所述电极层是通过使用丝网印刷机或凹版印刷机在形成于第二支撑板上的脱模层的表面上打印电极糊剂而形成的。
最好将电极层形成得具有约0.1μm到约5μm的厚度，并且最好将电极层形成得具有约0.1μm到约1.5μm的厚度。
在本发明中，最好使用丝网印刷机或凹版印刷机进一步在形成在第二支撑板上的未形成有电极层的脱模层的表面上以与电极层的图案互补的图案打印电介质糊剂，从而形成分隔层。
可在形成电极层之前在形成在第二支撑板上的脱模层的表面上以与电极层的图案互补的图案形成分隔层。
在本发明中，用于形成分隔层的电介质糊剂是以与用于制备用于陶瓷坯片的电介质糊剂的方式相似的方式形成的。
用于形成分隔层的电介质糊剂最好包含具有与包含在陶瓷坯片中的电介质颗粒相同成分的电介质颗粒。
除电介质颗粒以外，用于形成分隔层的电介质颗粒最好还包含粘合剂以及(任选地)增塑剂和脱模剂。电介质颗粒的尺寸可与陶瓷坯片中所包含的电介质颗粒的尺寸相同，但最好小于陶瓷坯片中所包含的电介质颗粒的尺寸。
用于形成分隔层的粘合剂的示例包括丙烯酸树脂、聚乙烯醇缩丁醛、聚乙烯醇缩醛、聚乙烯醇、聚烯烃、聚亚安酯、聚苯乙烯、其共聚物，以及其乳剂。
包含在用于形成分隔层的电介质糊剂中的粘合剂可(或可不)属于与包含在陶瓷坯片中的粘合剂所属的组相同的粘合剂组，但是其最好属于与包含在陶瓷坯片中的粘合剂所属的组相同的粘合剂组。
包含在用于形成分隔层的电介质糊剂中的粘合剂最好包含这样一种量的粘合剂，所述量即，对于100重量份的电介质颗粒来说大约2.5％到大约200％重量比的粘合剂，更好地是，大约4重量份到大约15重量份的粘合剂，最好的是大约6重量份到大约10重量份的粘合剂。
包含在用于形成分隔层的电介质糊剂中的增塑剂没有具体限制，并且其示例包括酞酸酯、己二酸、磷酸酯、乙二醇等。包含在用于形成分隔层的电介质糊剂中的增塑剂可(或可不)属于与包含在陶瓷坯片中的增塑剂所属的组相同的增塑剂组。
用于形成分隔层的电介质糊剂最好包含这样一种量的增塑剂，所述量即，对于100重量份的粘合剂来说大约0％到大约200％重量比的增塑剂，更好地是，大约20重量份到大约200重量份的增塑剂，最好的是大约50重量份到大约100重量份的增塑剂。
包含在用于形成分隔层的电介质糊剂中的脱模剂没有具体限制并且其示例包括石蜡、蜡、硅油等。
用于形成分隔层的电介质糊剂最好包含这样一种量的脱模剂，所述量即，对于100重量份的粘合剂来说大约0％到大约100％重量比的脱模剂，更好地是，大约2重量份到大约50重量份的脱模剂，最好的是大约5重量份到大约20重量份的脱模剂。
在本发明中，最好如此形成电极层和分隔层，即，使得ts/te等于或大于0.7并且等于或小于1.2，其中ts是分隔层的厚度而te是电极层的厚度。最好如此形成它们，即，使得ts/te等于或大于0.8并且等于或小于1.2，更好的是，如此形成它们，即，使得ts/te等于或大于0.9并且等于或小于1.2。
在约70℃到约120℃的温度下使电极层和分隔层干燥约5到15分钟。电极层和分隔层的干燥条件没有具体限制。
陶瓷坯片与电极层和分隔层通过传输到陶瓷坯片或电极层和分隔层上的粘合剂层粘接在一起，制备第三支撑板以形成粘合剂层。
例如使用聚对苯二甲酸乙二醇酯作为第三支撑板，并且第三支撑板的表面涂有硅树脂、醇酸树脂等以便于提高其可脱模性。第三支撑板的厚度没有具体限制，但是第三支撑板最好具有约5μm到约100μm的厚度。
在本发明中，在粘合剂层被传输到陶瓷坯片的表面上并且陶瓷坯片与电极层和分隔层通过粘合剂层粘接在一起的情况下，第三支撑板具有这样的表面粗糙度，即，在其每0.01mm2的面积上包括不多于一个当粘合剂层被传输到陶瓷坯片的表面上时可刺入陶瓷坯片中达陶瓷坯片一半或更多厚度的突起，以及在其每100mm2的面积上包括不多于一个当粘合剂层被传输到陶瓷坯片的表面上时可完全刺透陶瓷坯片的突起。
通过为第三支撑板涂覆以粘合剂溶液而形成粘合剂层。
在本发明中，粘合剂溶液包含粘合剂以及(任选地)增塑剂、脱模剂和抗静电剂。
粘合剂溶液可包含具有与包含在陶瓷坯片中的电介质颗粒相同成分的电介质颗粒。在粘合剂溶液包含电介质颗粒的情况中，电介质颗粒的重量与粘合剂的重量的比率最好小于包含在陶瓷坯片中的电介质颗粒的重量与粘合剂的重量的比率。
包含在粘合剂溶液中的粘合剂最好属于与包含在陶瓷坯片中的粘合剂所属的组相同的粘合剂组，但是并非绝对必须属于与包含在陶瓷坯片中的粘合剂所属的组相同的粘合剂组。
包含在粘合剂溶液中的增塑剂最好属于与包含在用于形成陶瓷坯片的电介质糊剂中的增塑剂所属的组相同的增塑剂组，但是并非绝对必须属于与包含在用于形成陶瓷坯片的电介质糊剂中的增塑剂所属的组相同的增塑剂组。
相对于100重量份的粘合剂来说，增塑剂的含量最好大约为0％到大约200％重量比的增塑剂，更好地是，大约20重量份到大约200重量份的增塑剂，最好的是大约50重量份到大约100重量份的增塑剂。
在本发明中，粘合剂溶液最好包含粘合剂的0.01％到15％重量比的量的抗静电剂，更好的是，包含粘合剂的0.01％到10％重量比的量的抗静电剂。
在本发明中，包含在粘合剂溶液中的抗静电剂没有具体限制，只要其是具有吸湿特性的有机溶剂，并且包含在粘合剂溶液中的抗静电剂的示例包括乙二醇、聚乙二醇、2-3丁二醇、丙三醇、两性表面活性剂，诸如咪唑啉类表面活性剂、聚亚烷基二醇衍生物类表面活性剂以及羧酸脒盐类表面活性剂等。
在它们之中，诸如咪唑啉类表面活性剂、聚亚烷基二醇衍生物类表面活性剂以及羧酸脒盐类表面活性剂等两性表面活性剂是优选的，这是因为其少量就可避免产生静电荷并且能够以较小的解脱力将第三支撑板从粘合剂层上剥离下来，并且咪唑啉类表面活性剂是尤其优选的，这是因为它能够以非常小的解脱力将第三支撑板从粘合剂层上剥离下来。
使用刮棒涂布机、挤压式涂布机、反向涂布机、浸渍涂布机、吻合式涂布机等将粘合剂溶液涂覆到第三支撑板上，从而形成粘合剂层以使其最好具有约0.02μm到约0.3μm的厚度，更好的是，具有约0.02μm到约0.1μm的厚度。在粘合剂层的厚度薄于约0.02μm的情况下，粘合力降低了，另一方面，在粘合剂层的厚度超过了约0.3μm的情况下，易于产生缺陷(空白空间)。
例如在室温(25℃)与约80℃之间的温度下干燥粘合剂层约1到5分钟。粘合剂层的干燥条件没有具体限制。
形成在第三支撑板上的粘合剂层被输送到形成在第二支撑板上的电极层和分隔层的表面或形成在第一支撑板上的陶瓷坯片的表面上。
在粘合剂层将被输送到形成在第二支撑板上的电极层和分隔层的表面上时，粘合剂层保持与形成在第二支撑板上的电极层和分隔层的表面相接触，并且在大约40℃到100℃的温度下在大约0.2MPa到大约15MPa的压力下(最好在大约0.2MPa到大约6MPa的压力下)压制粘合剂层和电极层及分隔层，从而将粘合剂层粘接在电极层和分隔层的表面上。然后，将第三支撑板从粘合剂层上剥离下来。
当粘合剂层将被输送时，它保持与形成在第二支撑板上的电极层和分隔层的表面相接触，并且在大约40℃到100℃的温度下在大约0.2MPa到大约15MPa的压力下(最好在大约0.2MPa到大约6MPa的压力下)压制粘合剂层和电极层及分隔层，从而将粘合剂层粘接在电极层和分隔层的表面上。然后，将第三支撑板从粘合剂层上剥离下来。
在粘合剂层将被输送到形成在第一支撑板上的陶瓷坯片的表面上时，粘合剂层保持与形成在第一支撑板上的陶瓷坯片的表面相接触，并且在大约40℃到100℃的温度下在大约0.2MPa到大约15MPa的压力下(最好在大约0.2MPa到大约6MPa的压力下)压制粘合剂层和陶瓷坯片，从而将粘合剂层粘接在陶瓷坯片的表面上。然后，将第三支撑板从粘合剂层上剥离下来。
当粘合剂层被输送到陶瓷坯片的表面上时，可使用压力机或使用一对压力辊将形成有陶瓷坯片的第一支撑板和形成有粘合剂层的第三支撑板压在彼此上，但是最好使用一对压力辊将第一支撑板和第三支撑板压在彼此上。
之后，通过粘合剂层将陶瓷坯片与电极层及分隔层相互粘接。
在大约40℃到大我100℃的温度下在大约0.2MPa到大约15MPa的压力下(最好在大约0.2MPa到大约6MPa的压力下)压制陶瓷坯片和电极层及分隔层，从而通过粘合剂层将陶瓷坯片粘接在电极层和分隔层上。
最好，使用一对压力辊将陶瓷坯片、粘合剂层、以及电极层和分隔层压在彼此上并且通过粘合剂层将陶瓷坯片与电极层和分隔层彼此粘接。
在粘合剂层被传输到电极层和分隔层表面上的情况下，当陶瓷坯片已通过粘合剂层与电极层和分隔层彼此粘接时，将第一支撑板从陶瓷坯片上剥离下来。
因此获得了层压主体并且层压主体被切割成预定尺寸，从而制造出包含以所述顺序层压在第二支撑板上的脱模层、电极层、分隔层、粘合剂层和陶瓷坯片的多层单元。
另一方面，在粘合剂层被传输到陶瓷坯片表面上的情况下，当陶瓷坯片已通过粘合剂层与电极层和分隔层彼此粘接时，将第二支撑板从脱模层上剥离下来。
因此获得了层压主体并且所述层压主体被切割成预定尺寸，从而制造出包含以所述顺序层压在第二支撑板上的陶瓷坯片、粘合剂层、电极层以及分隔层和脱模层的多层单元。
多个如此制造的多层单元通过粘合剂层被层压，从而制造出多层块。
当多个多层单元通过粘合剂层将被层压时，形成有胶合剂层的底部衬底首先被设置在形成有多个孔的衬底上。
在本发明中，用于形成底部衬底的材料没有具体限制，但是最好形成塑料材料(诸如聚乙烯、聚丙烯、聚碳酸酯、聚苯醚和聚对苯二甲酸乙二醇酯)的衬底。
底部衬底的厚度没有具体限制，只要它可支撑所述多层单元就可以。
通过形成在衬底中的多个孔吸取底部衬底中的空气，从而将其固定在衬底上的预定位置处。
通过为底部衬底涂覆胶合剂溶液而形成胶合剂层。
通过为底部衬底涂覆胶合剂溶液而形成胶合剂层。
在本发明中，胶合剂溶液包含粘合剂以及(任选地)增塑剂、脱模剂和抗静电剂。
胶合剂溶液可包含具有与包含在陶瓷坯片中的电介质颗粒相同成分的电介质颗粒。在胶合剂溶液包含电介质颗粒的情况中，电介质颗粒的重量与粘合剂的重量的比率最好小于包含在陶瓷坯片中的电介质颗粒的重量与粘合剂的重量的比率。
包含在胶合剂溶液中的粘合剂最好属于与包含在陶瓷坯片中的粘合剂所属的组相同的粘合剂组，但是并非绝对必须属于与包含在陶瓷坯片中的粘合剂所属的组相同的粘合剂组。
包含在胶合剂溶液中的增塑剂最好属于与包含在用于形成陶瓷坯片的电介质糊剂中的增塑剂所属的组相同的增塑剂组，但是并非绝对必须属于与包含在用于形成陶瓷坯片的电介质糊剂中的增塑剂所属的组相同的增塑剂组。
相对于100重量份的粘合剂来说，增塑剂的含量最好大约为0％到大约200％重量比的增塑剂，更好地是，大约20重量份到大约200重量份的增塑剂，最好的是大约50重量份到大约100重量份的增塑剂。
在本发明中，胶合剂溶液最好包含粘合剂的0.01％到15％重量比的量的抗静电剂，更好的是，包含粘合剂的0.01％到10％重量比的量的抗静电剂。
在本发明中，包含在胶合剂溶液中的抗静电剂没有具体限制，只要其是具有吸湿特性的有机溶剂，并且包含在胶合剂溶液中的抗静电剂的示例包括乙二醇、聚乙二醇、2-3丁二醇、丙三醇、两性表面活性剂，诸如咪唑啉类表面活性剂、聚亚烷基二醇衍生物类表面活性剂以及羧酸脒盐类表面活性剂等。
在它们之中，诸如咪唑啉类表面活性剂、聚亚烷基二醇衍生物类表面活性剂以及羧酸脒盐类表面活性剂等两性表面活性剂是优选的，这是因为其少量就可避免产生静电荷并且能够以较小的解脱力将第三支撑板从粘合剂层上剥离下来，并且咪唑啉类表面活性剂是尤其优选的，这是因为它能够以非常小的解脱力将第三支撑板从粘合剂层上剥离下来。
在本发明中，在粘合剂层被传输到电极层和分隔层表面上的情况中，胶合剂层被形成在底部衬底上以使得胶合剂层与底部衬底之间的粘接强度高于第二支撑板与多层单元的脱模层之间的粘接强度并且低于胶合剂层与多层单元的陶瓷坯片之间的粘接强度。
在这种情况下，脱模层最好被形成在第二支撑板的表面上以使得第二支撑板与多层单元的脱模层之间的粘接强度为5到20mN/cm，并且胶合剂层最好被形成在底部衬底的表面上以使得胶合剂层与底部衬底之间的粘接强度为20到350mN/cm，并且胶合剂层与多层单元的陶瓷坯片之间的粘接强度等于或高于350mN/cm。
在本发明中，胶合剂层最好被形成在底部衬底上以使其具有0.01μm到0.3μm的厚度。在胶合剂层的厚度薄于0.01μm的情况下，底部衬底与多层单元的陶瓷坯片之间的粘接强度变得太低并且难于层压多层单元。另一方面，在胶合剂层的厚度超过0.3μm的情况下，当通过层压多层单元制造的陶瓷生芯片被烘焙时，在胶合剂层中产生空白空间，并且多层陶瓷电子元件的静电电容变低。
例如在室温(25℃)与约80℃之间的温度下干燥胶合剂层约1到5分钟。粘合剂层的干燥条件没有具体限制。
当多层单元将被层压时，多层单元的陶瓷坯片的表面与形成在底部衬底表面上的胶合剂层的表面相接触以形成层压主体，并且所述层压主体被压制，从而将多层单元粘接在胶合剂层的表面上。
当多层单元已被粘接在胶合剂层的表面上并且被层压在其上时，将第二支撑板从多层单元的脱模层上剥离下来。
这里，由于胶合剂层被形成在底部衬底上以使得胶合剂层与底部衬底之间的粘接强度高于第二支撑板与多层单元的脱模层之间的粘接强度并且低于胶合剂层与多层单元的陶瓷坯片之间的粘接强度，因此只有第二支撑板可容易地从脱模层上剥离下来。
当第二支撑板已从层压在底部衬底上的多层单元上被剥离下来时，再将新的多层单元层压在层压于底部衬底上的多层单元上。
当新多层单元将被进一步层压在层压于底部衬底上的多层单元上时，与形成在第三支撑板上的粘合剂层被输送到电极层和分隔层的表面或陶瓷坯片的表面上的情况相似，粘合剂层首先被形成在第三支撑板上并且该粘合剂层被输送到新多层单元的陶瓷坯片的表面上以便于层压。
之后，多层单元被如此布置，以使得传输到陶瓷坯片表面上的粘合剂层的表面与层压在底部衬底的胶合剂层上的多层单元的脱模层的表面相接触以便于形成层压主体，并且所述层压主体被压制，从而将新多层单元层压在层压于底部衬底的胶合剂层上的多层单元上。
之后将最新层压的多层单元的第二支撑板从脱模层上剥离下来。
与以上所述的相似，预定数量的多层单元被层压在底部衬底的胶合剂层上，从而制造出多层块。
因此，当制造出将被包含于多层陶瓷电子元件中的预定数量的多层块时，所述多层块被层压在衬底(诸如多层陶瓷电容器的外层)上。
层压在底部衬底上的多层块被如此布置，以使得最后层压在多层块上的多层单元的脱模层的表面与形成在多层陶瓷电容器等的外层上的粘合剂层相接触以便于形成层压主体，并且所述层压主体被压制，从而将多层块层压在衬底(诸如多层陶瓷电容器的外层)上。
当多层块已被层压在衬底(诸如多层陶瓷电容器的外层)上时，将底部衬底从多层块上剥离下来。
这里，由于胶合剂层被如此形成在底部衬底上，即，使得胶合剂层与底部衬底之间的粘接强度高于第二支撑板与多层单元的脱模层之间的粘接强度并且低于胶合剂层与多层单元的陶瓷坯片之间的粘接强度，因此可容易地将底部衬底独立地从多层块上剥离下来。
当底部衬底已从层压于衬底(诸如多层陶瓷电容器的外层)上的多层块上被剥离下来时，再将层压在底部衬底上的新多层块层压在层压于衬底(诸如多层陶瓷电容器的外层)上的多层块上。
这里，当底部衬底从多层块上被剥离下来时，由于只有底部衬底被剥离下来而胶合剂层留在了多层块上，因此当层压在底部衬底上的新多层块将被进一步层压在层压于衬底(诸如多层陶瓷电容器的外层)上的多层块上，不必形成粘合剂层，因此可有效地层压多层块。
当新多层块将被层压时，层压在底部衬底上的新多层块被如此布置，以使得最后层压在多层块上的多层单元的脱模层的表面与层压在多层陶瓷电容器等的外层上的多层块的胶合剂层相接触以便于形成层压主体，并且所述层压主体被压制，从而将新多层块层压在层压于衬底(诸如多层陶瓷电容器的外层)上的多层块上。
与以上所述的相似，多层块被层压，并且待包含于多层陶瓷电子元件中的预定数量的多层块被层压。
与之相反，在本发明中，在粘合剂层被传输到陶瓷坯片表面上的情况中，胶合剂层被形成在底部衬底上以使得胶合剂层与底部衬底之间的粘接强度高于第一支撑板与多层单元的陶瓷坯片之间的粘接强度并且低于胶合剂层与多层单元的脱模层之间的粘接强度。
在这种情况下，陶瓷坯片最好被形成在第一支撑板的表面上以使得第一支撑板与多层单元的陶瓷坯片之间的粘接强度为5到20mN/cm，并且胶合剂层最好被形成在底部衬底的表面上以使得胶合剂层与底部衬底之间的粘接强度为20到350mN/cm，并且胶合剂层与多层单元的脱模层之间的粘接强度等于或高于350mN/cm。
在本发明中，胶合剂层最好被形成在底部衬底上以使其具有0.01μm到0.3μm的厚度。在胶合剂层的厚度薄于0.01μm的情况下，底部衬底与多层单元的脱模层之间的粘接强度变得太低并且难于层压多层单元。另一方面，在胶合剂层的厚度超过0.3μm的情况下，当通过层压多层单元制造的陶瓷生芯片被烘焙时，在胶合剂层中产生空白空间，并且多层陶瓷电子元件的静电电容变低。
例如在室温(25℃)与约80℃之间的温度下干燥胶合剂层约1到5分钟。粘合剂层的干燥条件没有具体限制。
当多层单元将被层压时，多层单元的脱模层的表面与形成在底部衬底表面上的胶合剂层的表面相接触以形成层压主体，并且所述层压主体被压制，从而将多层单元粘接在胶合剂层的表面上。
当多层单元已被粘接在胶合剂层的表面上并且被层压在其上时，将第一支撑板从多层单元的陶瓷坯片上剥离下来。
这里，由于胶合剂层被形成在底部衬底上以使得胶合剂层与底部衬底之间的粘接强度高于第一支撑板与多层单元的陶瓷坯片之间的粘接强度并且低于胶合剂层与多层单元的脱模层之间的粘接强度，因此只有第一支撑板可容易地从脱模层上剥离下来。
当第一支撑板已从层压在底部衬底上的多层单元上被剥离下来时，再将新多层单元层压在层压于底部衬底上的多层单元上。
当新多层单元将被进一步层压在层压于底部衬底上的多层单元上时，与形成在第三支撑板上的粘合剂层被输送到电极层表面上的情况相似，粘合剂层首先被形成在第三支撑板上并且该粘合剂层被输送到新多层单元的脱模层的表面上以便于层压。
之后，多层单元被如此布置，以使得传输到脱模层表面上的粘合剂层的表面与层压在底部衬底的胶合剂层上的多层单元的陶瓷坯片的表面相接触以便于形成层压主体，并且所述层压主体被压制，从而将新多层单元层压在层压于底部衬底的胶合剂层上的多层单元上。
将最新层压的多层单元的第一支撑板从陶瓷坯片上剥离下来。
与以上所述的相似，预定数量的多层单元被层压在底部衬底的胶合剂层上，从而制造出多层块。
当已制造出将被包含于多层陶瓷电子元件中的预定数量的多层块时，所述多层块被层压在衬底(诸如多层陶瓷电容器的外层)上。
层压在底部衬底上的多层块被如此布置，以使得最后层压在多层块上的多层单元的陶瓷坯片的表面与形成在多层陶瓷电容器等的外层上的粘合剂层相接触以便于形成层压主体，并且所述层压主体被压制，从而将多层块层压在衬底(诸如多层陶瓷电容器的外层)上。
当多层块已被层压在衬底(诸如多层陶瓷电容器的外层)上时，将底部衬底从多层块上剥离下来。
这里，由于胶合剂层被如此形成在底部衬底上，即，使得胶合剂层与底部衬底之间的粘接强度高于第一支撑板与多层单元的陶瓷坯片之间的粘接强度并且低于胶合剂层与多层单元的胶合剂层之间的粘接强度，因此可容易地将底部衬底独立地从多层块上剥离下来。
当底部衬底已从层压于衬底(诸如多层陶瓷电容器的外层)上的多层块上被剥离下来时，再将层压在底部衬底上的新多层块层压在层压于衬底(诸如多层陶瓷电容器的外层)上的多层块上。
这里，当底部衬底从多层块上被剥离下来时，由于只有底部衬底被剥离下来而胶合剂层留在了多层块上，因此当层压在底部衬底上的新多层块将被进一步层压在层压于衬底(诸如多层陶瓷电容器的外层)上的多层块上，不必形成粘合剂层，因此可有效地层压多层块。
当新多层块将被层压时，层压在底部衬底上的新多层块被如此布置，以使得最后层压在多层块上的多层单元的陶瓷坯片的表面与层压在多层陶瓷电容器等的外层上的多层块的胶合剂层相接触以便于形成层压主体，并且所述层压主体被压制，从而将新多层块层压在层压于衬底(诸如多层陶瓷电容器的外层)上的多层块上。
与以上所述的相似，多层块被层压，并且待包含于多层陶瓷电子元件中的预定数量的多层块被层压。
将从参照附图作出的以下描述中明白本发明的以上和其他目的及特征。
附图说明
图1是示意性部分截面图，示出了陶瓷坯片是如何被形成在第一支撑板上的。
图2是示意性部分截面图，示出了在其表面上形成有脱模层和电极层的第二支撑板。
图3是示意性部分截面图，示出了电极层和分隔层是如何形成在脱模层的表面上的。
图4是示意性部分截面图，示出了通过将粘合剂层形成在第三支撑板的表面上而获得的粘合剂层板。
图5是示意性截面图，示出了用于将形成在第三支撑板上的粘合剂层粘接在形成于第二支撑板上的电极层和分隔层的表面上并且将第三支撑板从粘合剂层上剥离下来的粘合和剥离设备的优选实施例。
图6是示意性截面图，示出了用于通过粘合剂层将电极层和分隔层粘接在陶瓷坯片上的表面上的粘合设备的优选实施例。
图7是示意性截面图，示出了通过将电极层、分隔层、粘合剂层和陶瓷坯片层压在第二支撑板上获得的多层单元。
图8是示意性部分截面图，示出了多层单元的层压工艺的第一步骤。
图9是示意性部分截面图，示出了多层单元的层压工艺的第二步骤。
图10是示意性部分截面图，示出了多层单元的层压工艺的第三步骤。
图11是示意性部分截面图，示出了多层单元的层压工艺的第四步骤。
图12是示意性部分截面图，示出了多层单元的层压工艺的第五步骤。
图13是示意性部分截面图，示出了用于将层压在固定于衬底的底部衬底上的多层块层压在多层陶瓷电容器的外层上的层压工艺的第一步骤。
图14是示意性部分截面图，示出了用于将层压在固定于衬底的底部衬底上的多层块层压在多层陶瓷电容器的外层上的层压工艺的第二步骤。
图15是示意性部分截面图，示出了用于将层压在固定于衬底的底部衬底上的多层块层压在多层陶瓷电容器的外层上的层压工艺的第三步骤。
图16是示意性部分截面图，示出了用于将层压在固定于衬底的底部衬底上的多层块层压在多层陶瓷电容器的外层上的层压工艺的第四步骤。
具体实施方式
下面将参照附图作为本发明的优选实施例描述用于制造多层陶瓷电容器的方法。
当制造多层陶瓷电容器时，首先制备电介质糊剂以便于制造陶瓷坯片。
通常通过揉捏电介质原材料和通过将粘合剂溶解在有机溶剂中而制备电介质糊剂。
使用挤压式涂布机或丝刮棒式涂布机将所获得的电介质糊剂涂覆在第一支撑板上，从而形成涂层。
例如使用聚对苯二甲酸乙二醇酯作为第一支撑板，并且第一支撑板的表面涂有硅树脂、醇酸树脂等以便于提高其可脱模性。第一支撑板的厚度没有具体限制，但是第一支撑板最好具有约5μm到约100μm的厚度。
第一支撑板1最好具有这样的表面粗糙度，即，在其每0.01mm2的面积上包括不多于一个可刺入形成在其表面上的陶瓷坯片2中达到陶瓷坯片2一半或更多厚度的突起，以及在其每100mm2的面积上包括不多于一个可完全刺透陶瓷坯片2的突起。
如此形成的涂层在约50℃到约100℃的温度下干燥约1到20分钟，从而在第一支撑板上形成陶瓷坯片。
在干燥之后陶瓷坯片的厚度最好等于或小于3μm，更好的是，等于或小于1.5μm。
当要制造多层单元时，由于必须将第一支撑板1缠绕在辊周围，因此第一支撑板1通常被添加以填料以便于在将其从辊上取出或缠绕在辊上时在其本身与辊之间产生预定摩擦力，因此，第一支撑板1的表面形成有突起。然而，在本实施例中，第一支撑板1具有这样的表面粗糙度，即，在其每0.01mm2的面积上包括不多于一个可刺入形成在其表面上的陶瓷坯片2中达到陶瓷坯片2一半或更多厚度的突起，以及在其每100mm2的面积上包括不多于一个可完全刺透陶瓷坯片2的突起。因此，甚至在第一支撑板1上形成具有极小厚度的陶瓷坯片2的情况中，可有效地防止陶瓷坯片2由于形成在第一支撑板1表面上的突起而导致损坏。
图1是示意性部分截面图，示出了陶瓷坯片是如何被形成在第一支撑板上的。
实际上，第一支撑板1较长并且陶瓷坯片2被连续地形成在长的第一支撑板1上。
另一方面，独立于第一支撑板1制备第二支撑板，并且在第二支撑板上形成脱模层和电极层。
图2是示意性部分截面图，示出了在其表面上形成有脱模层5和电极层6的第二支撑板4。
实际上，第二支撑板4较长并且脱模层5被连续地形成在第二支撑板4的表面上，并且电极层6以预定图案形成在脱模层5的表面上。
当脱模层5将被形成在第二支撑板4的表面上时，以与用于形成陶瓷坯片2相同的方式制备用于形成脱模层5的电介质糊剂。
用于形成脱模层5的电介质糊剂最好包含具有与陶瓷坯片2中所包含的电介质颗粒相同成分的电介质颗粒。
包含在用于形成脱模层5的电介质糊剂中的粘合剂可(或可不)属于与包含在陶瓷坯片2中的粘合剂所属的组相同的粘合剂组，但是其最好属于与包含在陶瓷坯片2中的粘合剂所属的组相同的粘合剂组。
当电介质糊剂已以这种方式被制备时，使用丝刮棒式涂布机(未示出)为第二支撑板4的表面涂以电介质糊剂，从而形成脱模层5。
脱模层5的厚度最好等于或薄于待形成于其上的电极层6的厚度，更好的是等于或薄于电极层厚度的大约60％，最好的是等于或薄于电极层厚度的大约30％。
例如使用聚对苯二甲酸乙二醇酯作为第二支撑板4，并且第二支撑板的表面涂有硅树脂、醇酸树脂等以便于提高其可脱模性。第二支撑板4的厚度没有具体限制，并且可与其上形成有陶瓷坯片2的第一支撑板1的厚度相同或不同，但是第二支撑板4最好具有约5μm到约100μm的厚度。
第二支撑板4最好具有这样的表面粗糙度，即，在其每0.01mm2的面积上包括不多于一个当电极层6和陶瓷坯片2通过稍后所述的粘合剂层彼此粘接时可刺入陶瓷坯片2中达陶瓷坯片2一半或更多厚度的突起，以及在其每100mm2的面积上包括不多于一个当电极层6和陶瓷坯片2通过粘合剂层彼此粘接时可完全刺透陶瓷坯片2的突起。
在脱模层5已被形成之后，在约50℃到约100℃的温度下使得脱模层5干燥约1到10分钟。
在该实施例中，脱模层5被形成在第二支撑板4的表面上以使得第二支撑板4与脱模层5之间的粘接强度为5到20mN/cm。
在脱模层5已被干燥之后，在烘焙之后将形成内部电极层的电极层6以预定图案被形成在脱模层5的表面上。
最好将电极层6形成得具有约0.1μm到约5μm的厚度，并且最好将电极层形成得具有约0.1μm到约1.5μm的厚度。
当电极层6将被形成在脱模层5上时，首先通过揉捏包含各种导电金属或合金中的任何一种、在烘焙之后将形成包含各种导电金属或合金中的任何一种的各种氧化物中的任何一种、有机金属化合物、树脂酸盐等、以及通过将粘合剂溶解在有机溶剂中而制备的有机媒介物的导电材料制备电极糊剂。
作为制备电极糊剂的导电材料，Ni，Ni合金或其混合物为优选。
导电材料的平均颗粒直径没有具体限制，但是通常使用具有约0.1μm到约2μm的平均颗粒直径的导电材料制备电极糊剂，并且最好使用具有约0.2μm到约1μm的平均颗粒直径的导电材料制备电极糊剂。
电极层6是通过使用丝网印刷机或凹版印刷机在形成于第二支撑板上的脱模层的表面上打印电极糊剂而形成的。
在使用丝网印刷工艺或凹版印刷工艺在脱模层5的表面上形成具有预定图案的电极层6之后，在未形成有电极层6的脱模层5的表面上以与电极层6互补的图案形成分隔层。
图3是示意性部分截面图，示出了电极层6和分隔层7是如何形成在脱模层5的表面上的。
在将电极层6形成在脱模层5表面上之前，分隔层7可被形成在脱模层5的除形成有电极层6的区域以外的脱模层5的区域上。
当分隔层7将被形成时，制备具有与用于形成陶瓷坯片所使用的电介质糊剂相似成分的电介质糊剂，并且使用丝网印刷工艺或凹版印刷工艺在未形成有电极层6的脱模层5的表面上以与电极层6互补的图案打印电介质糊剂。
在本实施例中，分隔层7被形成在脱模层5上以使得ts/te等于1.1，其中ts是分隔层7的厚度而te是电极层6的厚度。
在本实施例中，陶瓷坯片2与电极层6和分隔层7通过粘合剂层粘接在一起并且进一步独立于其上形成有陶瓷坯片2的第一支撑板1和其上形成有电极层6和分隔层7的第二支撑板4制备第三支撑板，并且在第三支撑板上形成粘合剂层，从而制造粘合剂层板。
图4是示意性部分截面图，示出了其中粘合剂层10被形成在第三支撑板9的表面上的粘合剂层板11。
实际上，第三支撑板9较长并且粘合剂层10被连续地形成在长的第三支撑板9上。
例如使用聚对苯二甲酸乙二醇酯作为第三支撑板9，并且第三支撑板9的表面涂有硅树脂、醇酸树脂等以便于提高其可脱模性。第三支撑板9的厚度没有具体限制，但是第三支撑板9最好具有约5μm到约100μm的厚度。
当要形成粘合剂层10时，首先制备粘合剂溶液。
在本实施例中，粘合剂溶液包含粘合剂以及(任选地)增塑剂、脱模剂和抗静电剂。
粘合剂溶液可包含具有与包含在陶瓷坯片中的电介质颗粒相同成分的电介质颗粒。在粘合剂溶液包含电介质颗粒的情况中，电介质颗粒的重量与粘合剂的重量的比率最好小于包含在陶瓷坯片中的电介质颗粒的重量与粘合剂的重量的比率。
包含在粘合剂溶液中的粘合剂最好属于与包含在陶瓷坯片中的粘合剂所属的组相同的粘合剂组，但是并非绝对必须属于与包含在陶瓷坯片中的粘合剂所属的组相同的粘合剂组。
包含在粘合剂溶液中的增塑剂最好属于与包含在用于形成陶瓷坯片的电介质糊剂中的增塑剂所属的组相同的增塑剂组，但是并非绝对必须属于与包含在用于形成陶瓷坯片的电介质糊剂中的增塑剂所属的组相同的增塑剂组。
相对于100重量份的粘合剂来说，增塑剂的含量最好大约为0％到大约200％重量比的增塑剂，更好地是，大约20重量份到大约200重量份的增塑剂，最好的是大约50重量份到大约100重量份的增塑剂。
在本实施例中，粘合剂溶液包含粘合剂的0.01％到15％重量比的量的抗静电剂。
在本实施例中，使用咪唑啉类表面活性剂作为两性表面活性剂。
使用刮棒涂布机、挤压式涂布机、反向涂布机、浸渍涂布机、吻合式涂布机等将如此制备的粘合剂溶液涂覆到第三支撑板9上，从而形成粘合剂层10以使其最好具有约0.02μm到约0.3μm的厚度，更好的是，具有约0.02μm到约0.1μm的厚度。在粘合剂层10的厚度薄于约0.02μm的情况下，粘合力降低了，另一方面，在粘合剂层10的厚度超过了约0.3μm的情况下，易于产生缺陷(空白空间)。
例如在室温(25℃)与约80℃之间的温度下干燥粘合剂层约1到5分钟。粘合剂层10的干燥条件没有具体限制。
图5是示意性截面图，示出了用于将形成在第三支撑板9上的粘合剂层10粘接在形成于第二支撑板4上的电极层6和分隔层7的表面上并且将第三支撑板9从粘合剂层10上剥离下来的粘合和剥离设备的优选
实施例。
如图5中所示的，本实施例所涉及的粘合和剥离设备包括其温度被保持在约40℃到约100℃下的一对压力辊15、16。
如图5中所示的，形成有粘合剂层10的第三支撑板9从倾斜上部位置以如下方式被供给到这对压力辊15、16之间的部分，所述方式即，通过施加于第三支撑板9的张力使得第三支撑板9缠绕在上部压力辊15的部分周围。另一方面，形成有电极层6和分隔层7的第二支撑板4沿基本水平的方向以如下方式被供给到这对压力辊15、16之间的部分，所述方式即，使得第二支撑板4与下部压力辊16相接触并且使得电极层6和分隔层7与形成在第三支撑板9上的粘合剂层10相接触。
第二支撑板4和第三支撑板9的供给速度例如被设定为2m/sec，并且这对压力辊15、16之间的轧点压力最好被设定在约0.2MPa与约15MPa之间更好的是，被设定在约0.2MPa与约6MPa之间。
因此，形成在第三支撑板9上的粘合剂层10被粘接于形成在第二支撑板4上的电极层6和分隔层7的表面。
如图5中所示的，形成有粘合剂层10的第三支撑板9从这对压力辊15、16之间的部分被倾斜地向上供给并且从粘接于电极层6和分隔层7的粘合剂层10上将第三支撑板9剥离下来。
当将第三支撑板9从粘合剂层10上剥离下来时，如果产生静电荷从而导致灰尘吸附于粘合剂层10上并且粘合剂层10被吸引到第三支撑板9上时，将难于从粘合剂层10上将第三支撑板9剥离下来。然而，在本实施例中，粘合剂层10包含粘合剂的0.01％到15％重量比的量的咪唑啉类表面活性剂，因此可有效地避免静电荷的产生。
当已以这种方式将粘合剂层10粘接在电极层6和分隔层7上并且已将第三支撑板9从粘合剂层10上剥离下来时，通过粘合剂层10将电极层6和分隔层7粘接于形成在第一支撑板1上的陶瓷坯片2的表面上。
图6是示意性截面图，示出了用于通过粘合剂层10将电极层6和分隔层7粘接在陶瓷坯片2的表面上的粘合设备的优选实施例。
如图6中所示的，本实施例所涉及的粘合设备包括其温度被保持在约40℃到约100℃下的一对压力辊17、18。形成有电极层6、分隔层7和粘合剂层10的第二支撑板4以如下方式被供给到这对压力辊17、18之间的部分，所述方式即，使得第二支撑板4与上部压力辊17相接触，另一方面，形成有陶瓷坯片2的第一支撑板1以如下方式被供给到这对压力辊17、18之间的部分，所述方式即，使得第一支撑板1与下部压力辊18相接触。
在本实施例中，压力辊17被构成为金属辊而压力辊18被构成为橡胶辊。
第一支撑板1和第二支撑板4的供给速度例如被设定为2m/sec，并且这对压力辊15、16之间的轧点压力最好被设定在约0.2MPa与约15MPa之间，更好的是，被设定在约0.2MPa与约6MPa之间。
在本实施例中，与传统工艺不同，由于陶瓷坯片2是通过粘合剂层10与电极层6和分隔层7相互粘接的，因此它们不是利用包含在陶瓷坯片2、电极层6和分隔层7中的粘合剂的胶合力或陶瓷坯片2、电极层6和分隔层7的变形粘接的，因此可以较低的压力(诸如约0.2MPa到约15MPa)粘接陶瓷坯片2与电极层6和分隔层7。
因此，由于可防止陶瓷坯片2、电极层6和分隔层7的变形，可通过层压如此形成的包括陶瓷坯片2、电极层6和分隔层7的层压主体以高精确度制造出多层陶瓷电容器。
而且，在本实施例中，电极层6、和其密度低于电极层6并且其压缩率高于电极层6的分隔层7被形成得使得ts/te等于1.1，当电极层6和分隔层7通过粘合剂层10被传输到陶瓷坯片2上时，分隔层7被所施加的压力压缩，因此陶瓷坯片2可通过粘合剂层10可靠地与电极层6和分隔层7相互粘接。因此，当第二支撑板4被剥离时可可靠地防止电极层6与第二支撑板4一起从陶瓷坯片2上被剥离下来。
此外，在本实施例中，由于在形成在第二支撑板4上的电极层6已被干燥之后使该电极层6通过粘合剂层10被粘接于陶瓷坯片2的表面上，与其中通过在陶瓷坯片2的表面上打印电极糊剂而形成电极层6的情况不同，电极糊剂既不会使得包含在陶瓷坯片2中的粘合剂溶解也不会使其膨胀，并且电极糊剂不会渗入到陶瓷坯片2中。因此可将电极层6形成在陶瓷坯片2的表面上。
而且，在本实施例中，其表面上形成有陶瓷坯片2的第一支撑板1具有这样的表面粗糙度，即，在其每0.01mm2的面积上包括不多于一个可刺入形成在其表面上的陶瓷坯片2中达到陶瓷坯片2一半或更多厚度的突起，以及在其每100mm2的面积上包括不多于一个可完全刺透陶瓷坯片2的突起。因此，甚至在第一支撑板1上形成具有极小厚度的陶瓷坯片2的情况中，可有效地防止陶瓷坯片2由于形成在第一支撑板1表面上的突起而导致损坏。
此外，当要制造多层单元时，由于必须将第二支撑板4缠绕在辊周围，因此第二支撑板4通常被添加以填料以便于在将其从辊上取出或缠绕在辊上时在其本身与辊之间产生预定摩擦力，因此，第二支撑板4的表面形成有突起。然而，在本实施例中，选择为第二支撑板4的支撑板具有这样的表面粗糙度，即，在其每0.01mm2的面积上包括不多于一个当陶瓷坯片2和电极及分隔层6、7通过粘合剂层被彼此压制时可刺入陶瓷坯片2中达陶瓷坯片2一半或更多厚度的突起，以及在其每100mm2的面积上包括不多于一个当陶瓷坯片2和电极及分隔层6、7通过粘合剂层被彼此压制时可完全刺透陶瓷坯片2的突起。因此，甚至在第一支撑板1上形成具有极小厚度的陶瓷坯片2的情况中，当陶瓷坯片2和电极及分隔层6、7通过粘合剂层10被彼此压制从而将陶瓷坯片2和电极及分隔层6、7通过粘合剂层粘接于彼此上时，可有效地防止陶瓷坯片2由于形成在第二支撑板4表面上的突起而导致损坏。
当形成在第一支撑板1上的陶瓷坯片2已通过粘合剂层10以这种方式被粘接于形成在第二支撑板4上的电极层6和分隔层7上时，将第一支撑板1从陶瓷坯片2上剥离下来。
因此，获得了其中脱模层5、电极层6、分隔层7、粘合剂层10和陶瓷坯片2被层压在第二支撑板4上的层压主体。
如此获得的层压主体被切割成预定尺寸，从而制造出具有预定尺寸并包含层压在第二支撑板4上的脱模层5、电极层6、分隔层7、粘合剂层10和陶瓷坯片2的多层单元。
图7是示意性截面图，示出了以该方式切割成预定尺寸的多层单元20。
如图7中所示的，多层单元20被形成在第二支撑板4上并且包括脱模层5、电极层6、分隔层7、粘合剂层10和陶瓷坯片2。
与以上所述的相似，脱模层5、电极层6、分隔层7、粘合剂层10和陶瓷坯片2被层压在另一个第二支撑板4的表面上以便于制造出多个多层单元20，每个多层单元20都包括脱模层5、电极层6、分隔层7、粘合剂层10和陶瓷坯片2。
多个如此制造的多层单元20通过粘合剂层10被层压，从而制造出多层陶瓷电容器。
图8是示意性部分截面图，示出了多层单元20的层压工艺的第一步骤。
如图8中所示的，当多个多层单元20将被层压时，在其表面上形成有胶合剂层27的底部衬底28首先被设置在形成有多个孔26的衬底25上。
可使用聚对苯二甲酸乙二醇酯膜等作为底部衬底28。
在本实施例中，底部衬底28具有这样的表面粗糙度，即，在其每0.01mm2的面积上包括不多于一个可刺入层压在胶合剂层27上的陶瓷坯片2达陶瓷坯片2一半或更多厚度的突起，在其每100mm2的面积上包括不多于一个可完全刺透陶瓷坯片的突起，以及在其每1mm2的面积上包括不多于一个可刺入陶瓷坯片0.2μm或更大深度的突起。
而且，胶合剂层27以这样一种方式被形成在底部衬底28的表面上，所述方式即，使得胶合剂层27与底部衬底28之间的粘接强度高于第二支撑板4与多层单元20的脱模层5之间的粘接强度并且低于胶合剂层27与多层单元20的陶瓷坯片2之间的粘接强度。
在本实施例中，胶合剂层27被形成在底部衬底28上以使得胶合剂层27与底部衬底28之间的粘接强度为20到350mN/cm，并且胶合剂层27与多层单元20的陶瓷坯片2之间的粘接强度等于或高于350mN/cm。
胶合剂层27是通过以胶合剂溶液涂覆底部衬底28而形成的。
在本实施例中，胶合剂溶液包含粘合剂和增塑剂以及(任选地)脱模剂和抗静电剂。
胶合剂溶液包含属于与包含在用于形成陶瓷坯片2中的电介质颗粒中的粘合剂所属的组相同的粘合剂组，并且包含属于与包含在用于形成陶瓷坯片2的电介质糊剂中的增塑剂所属的组相同的增塑剂组。
胶合剂溶液包含粘合剂的0.01％到15％重量比的量的咪唑啉类表面活性剂。
在本实施例中，胶合剂层27具有0.01μm到0.3μm的厚度。在胶合剂层27的厚度薄于0.01μm的情况下，底部衬底28与多层单元20的陶瓷坯片2之间的粘接强度变得太低并且难于层压多层单元20。另一方面，在胶合剂层27的厚度超过0.3μm的情况下，当通过层压多层单元制造的陶瓷生芯片被烘焙时，在胶合剂层27中产生空白空间，并且多层陶瓷电子元件的静电电容变低。
通过形成在衬底25中的多个孔26吸取底部衬底28中的空气，从而将其固定在衬底25上的预定位置处。
图9是示意性部分截面图，示出了多层单元20的层压工艺的第二步骤。
如图9中所示的，多层单元20被布置得使得陶瓷坯片2的表面与形成在底部衬底28上的胶合剂层27的表面相接触，并且通过压力机等将压力施加于多层单元20的第二支撑板4上。
因此，多层单元20通过胶合剂层27被粘接于固定在衬底25上的底部衬底28上以便于层压于其上。
在本实施例中，底部衬底28具有这样的表面粗糙度，即，在其每0.01mm2的面积上包括不多于一个可突出到层压在胶合剂层27上的陶瓷坯片2达陶瓷坯片2一半或更多厚度的突起，以及在其每100mm2的面积上包括不多于一个可完全刺透陶瓷坯片的突起。因此，甚至在陶瓷坯片2被制造得较薄的情况下，当压力被施加在多层单元20上从而将多层单元20层压在底部衬底28上时，也可有效地避免形成在底部衬底28的表面上的突起使得陶瓷坯片2损坏并且防止在通过层压多个多层单元20而制造的多层陶瓷电子元件中发生短路故障，其中每个多层单元20都包括陶瓷坯片2和电极层6。
图10是示意性部分截面图，示出了多层单元20的层压工艺的第三步骤。
当多层单元20通过胶合剂层27被粘接于固定在衬底25上的底部衬底28上以便于层压于其上时，将第二支撑板4从多层单元20的脱模层5上剥离下来，如图10中所示的。
在本实施例中，脱模层5被形成在第二支撑板4的表面上以使得第二支撑板4与多层单元20的脱模层5之间的粘接强度为5到20mN/cm，并且胶合剂层27被形成在底部衬底28的表面上以使得胶合剂层27与底部衬底28之间的粘接强度为20到350mN/cm，并且使得胶合剂层27与多层单元20的陶瓷坯片2之间的粘接强度等于或高于350mN/cm。因此，由于胶合剂层27被形成在底部衬底28的表面上以使得胶合剂层27与底部衬底28之间的粘接强度高于第二支撑板4与多层单元20的脱模层5之间的粘接强度并且低于胶合剂层27与多层单元20的陶瓷坯片2之间的粘接强度，因此可仅将第二支撑板4从粘接于胶合剂层27上的多层单元20上容易地剥离下来。
而且，在本实施例中，由于电极层6和分隔层7被形成得使得ts/te等于1.1，因此分隔层7被这对压力辊17、18压制，通过粘合剂层10不仅使得分隔层7而且还使得电极层6被粘接于陶瓷坯片2的表面上，因此当第二支撑板4被剥离时可有效地避免电极层6与第二支撑板4一起从陶瓷坯片2上被剥离下来。
当已以这种方式将第二支撑板4从多层单元20的脱模层5上剥离下来时，新的多层单元20被进一步层压在层压于通过胶合剂层27固定于衬底25的底部衬底28上的多层单元20的脱模层5上。
在重新层压多层单元20之前，形成在第三支撑板9上的粘合剂层10被传输到新近层压的多层单元20的陶瓷坯片2的表面上。
更具体地说，与粘合剂层板11的粘合剂层10被传输到形成在第二支撑板4上的电极层6和分隔层7表面上的情况相似，粘合剂层板11的粘合剂层10被传输到新近层压的多层单元20的陶瓷坯片2的表面上。
图11是示意性部分截面图，示出了多层单元20的层压工艺的第四步骤。
如图11中所示的，新多层单元20被如此布置，即，使得传输到陶瓷坯片2表面上的粘合剂层10的表面与粘接于胶合剂层27上的多层单元20的脱模层5的表面相接触，并且使用压力机将压力施加于新多层单元20上。
因此，新多层单元20通过传输到陶瓷坯片2上的粘合剂层10被层压在粘接于胶合剂层27上的多层单元20上。
图12是示意性部分截面图，示出了多层单元20的层压工艺的第五步骤。
当新多层单元20已通过形成在陶瓷坯片2上的粘合剂层10被层压在粘接于胶合剂层27上的多层单元20上时，将新多层单元20的第二支撑板4从多层单元20的脱模层5上剥离下来，如图12中所示的。
在本实施例中，脱模层5被形成在第二支撑板4的表面上以使得第二支撑板4与多层单元20的脱模层5之间的粘接强度为5到20mN/cm，并且胶合剂层27被形成在底部衬底28的表面上以使得胶合剂层27与底部衬底28之间的粘接强度为20到350mN/cm，并且使得胶合剂层27与多层单元20的陶瓷坯片2之间的粘接强度等于或高于350mN/cm。因此，由于胶合剂层27被形成在底部衬底28的表面上以使得胶合剂层27与底部衬底28之间的粘接强度高于第二支撑板4与多层单元20的脱模层5之间的粘接强度，并且低于胶合剂层27与多层单元20的陶瓷坯片2之间的粘接强度并且新近层压的多层单元20通过粘合剂层10被层压在粘接于胶合剂层27上的多层单元20上，因此可仅将第二支撑板4从粘接于胶合剂层27上的多层单元20上容易地剥离下来。
与以上所述的相似，多层单元20被顺序地层压并且预定数量的多层单元20被层压在固定于衬底25的底部衬底28上，从而制造出多层块。
当预定数量的多层单元20被层压在固定于衬底25的底部衬底28上，从而制造出多层块时，通过将预定数量的多层单元20层压在固定于衬底25的底部衬底28上而制造出的多层块被层压在多层陶瓷电容器的外层上。
图13是示意性部分截面图，示出了用于将层压在固定于衬底25的底部衬底28上的多层块层压在多层陶瓷电容器的外层上的层压工艺的第一步骤。
如图13中所示的，形成有粘合剂层10的外层33被设置在形成有多个孔31的底部30上。
通过形成在底部30中的多个孔31抽吸所述外层33中的空气，从而将其固定在底部30上的预定位置处。
如图13中所示的，层压在通过多个孔26被吸取空气并且被固定在衬底25预定位置处的底部衬底28上的多层块40之后被如此布置，即，使得最后层压的多层单元20的脱模层5的表面与形成在外层33上的粘合剂层32的表面相接触。
之后，停止通过多个孔26进行的空气的抽吸操作并且将衬底25与用于支撑多层块40的底部衬底28相分开。
当已将衬底25与底部衬底28相分开时，使用压力机等将压力施加于底部衬底28上。
因此，通过粘合剂层32将多层块40粘接于固定于底部30的外层33上并将其层压于其上。
图14是示意性部分截面图，示出了用于将层压在固定于衬底25的底部衬底28上的多层块40层压在多层陶瓷电容器的外层33上的层压工艺的第二步骤。
当已通过粘合剂层32将多层块40粘接于固定于底部30的外层33上并将其层压于其上时，将底部衬底28从多层块40的胶合剂层27上剥离下来，如图14中所示的。
在本实施例中，脱模层5被形成在第二支撑板4的表面上以使得第二支撑板4与多层单元20的脱模层5之间的粘接强度为5到20mN/cm，并且胶合剂层27被形成在底部衬底28的表面上以使得胶合剂层27与底部衬底28之间的粘接强度为20到350mN/cm，并且使得胶合剂层27与多层单元20的陶瓷坯片2之间的粘接强度等于或高于350mN/cm。因此，由于胶合剂层27被形成在底部衬底28的表面上以使得胶合剂层27与底部衬底28之间的粘接强度高于第二支撑板4与多层单元20的脱模层5之间的粘接强度并且低于胶合剂层27与多层单元20的陶瓷坯片2之间的粘接强度，因此可容易地仅将底部衬底28从层压在外层33上的多层块40上剥离下来。
以这种方式，包含预定数量的层压多层单元20的多层块40通过粘合剂层32被层压在固定于底部30上的外层33上。
而且，根据图8到12所示的步骤，预定数量的多层单元20被层压在固定于底部30上的底部衬底28上以制造多层块40，并且如此制造的多层块40被层压在层压于固定于底部30上的外层33上的多层块40上。
图15是示意性部分截面图，示出了用于将层压在固定于衬底25的底部衬底28上的多层块40层压在多层陶瓷电容器的外层33上的层压工艺的第三步骤。
如图15中所示的，新近层压在通过多个孔26被抽出空气并且被固定在衬底25上预定位置处的底部衬底28上的多层块40被如此布置，即，使得最后层压的多层单元20的脱模层5的表面与层压在外层33上的多层块40的胶合剂层27的表面相接触。
之后，停止通过多个孔26进行的空气的抽吸操作并且将衬底25与用于支撑多层块40的底部衬底28相分开。
当已将衬底25与底部衬底28相分开时，使用压力机等将压力施加于底部衬底28上。
在本实施例中，由于层压在外层33上的多层块40的最上层被构成为从底部衬底28上剥离下来的胶合剂层27并且保持在多层块40的侧部上，因此当多层块40重新层压在层压于外层33上的多层块40上时，不必形成粘合剂层。因此，可有效地层压多层块40。
因此，新近层压的多层块40通过胶合剂层27被粘接于层压于固定于底部30的外层33上的多层块40上，并层压于其上。
图16是示意性部分截面图，示出了用于将层压在固定于衬底25的底部衬底28上的多层块40层压在多层陶瓷电容器的外层33上的层压工艺的第四步骤。
当新近层压的多层块40通过胶合剂层27被粘接于层压于固定于底部30的外层33上的多层块40上并且层压于其上时，将底部衬底28从新近层压的多层块40的胶合剂层27上剥离，如图16中所示的。
以这种方式，新近层压的多层块40通过胶合剂层27被粘接于层压于固定于底部30的外层33上的多层块40上并且层压于其上。
与以上所述的相似，每个都层压在固定于衬底25的底部衬底28上的多层块40被顺序地层压，并且预定数量的多层块40，以及因此预定数量的多层单元20被层压在多层陶瓷电容器的外层33上。
当已以这种方式将预定数量的多层单元20层压在多层陶瓷电容器的外层33上时，另一个外层(未示出)通过粘合剂层被粘接于其上，从而制造出包含预定数量的多层单元20的层压主体。
之后，包含预定数量的多层单元20的层压主体被切割成预定尺寸，从而制造出多个陶瓷生芯片。
如此制造的陶瓷生芯片被布置在还原性气氛中以便于从中去除粘合剂，并且烘焙所述陶瓷生芯片。
之后必需的外部电极与如此烘焙的陶瓷生芯片相连接，从而制造出多层陶瓷电容器。
依照该实施例，由于多层单元20被布置得使得固定于底部25的底部衬底28的胶合剂层27的表面和陶瓷坯片2的表面彼此接触，并且压力被施加于多层单元20，从而将多层单元20层压在底部衬底28上，当期望数量的多层单元20被层压并且多层陶瓷电子元件被制造时，可有效地防止多层单元20损坏。
而且，依照本实施例，底部衬底28具有这样的表面粗糙度，即，在其每0.01mm2的面积上包括不多于一个可刺入到层压在胶合剂层27上的陶瓷坯片2的达陶瓷坯片2一半或更多厚度的突起，以及在其每100mm2的面积上包括不多于一个可完全刺透陶瓷坯片的突起。因此，甚至在陶瓷坯片2被制造得较薄的情况下，当压力被施加在多层单元20上，从而将多层单元20层压在底部衬底28上时，也可有效地避免形成在底部衬底28的表面上的突起使得陶瓷坯片2损坏并且防止在通过层压多个多层单元20而制造的多层陶瓷电子元件中发生短路故障，其中每个多层单元20都包括陶瓷坯片2和电极层6。而且，依照本实施例，胶合剂层27被形成在底部衬底28的表面上，包含层压在第二支撑板4上的脱模层5、电极层6、分隔层7、粘合剂层10和陶瓷坯片2的多层单元20被层压在形成在固定于衬底25的底部衬底28表面上的胶合剂层27上，以使得多层单元20的陶瓷坯片2的表面与胶合剂层27的表面相接触，并且胶合剂层27被形成在底部衬底28的表面上以使得胶合剂层27与底部衬底28之间的粘接强度高于第二支撑板4与多层单元20的脱模层5之间的粘接强度并且低于胶合剂层27与多层单元20的陶瓷坯片2之间的粘接强度。因此，在层压期望数量的多层单元20以制造出多层陶瓷电子元件的情况下，可有效地避免多层单元20损坏。
而且，依照本实施例，由于脱模层5被形成在第二支撑板4的表面上以使得第二支撑板4与多层单元20的脱模层5之间的粘接强度为5到20mN/cm，并且胶合剂层27被形成在底部衬底28的表面上以使得胶合剂层27与底部衬底28之间的粘接强度为20到350mN/cm，并且使得胶合剂层27与多层单元20的陶瓷坯片2之间的粘接强度等于或高于350mN/cm，胶合剂层27被形成在底部衬底28的表面上以使得胶合剂层27与底部衬底28之间的粘接强度高于第二支撑板4与多层单元20的脱模层5之间的粘接强度并且低于胶合剂层27与多层单元20的陶瓷坯片2之间的粘接强度。因此，当通过将预定数量的多层单元20层压在底部衬底28的胶合剂层27上而制造的多层块40被粘接在形成在将层压于其上的多层陶瓷电容器的外层33上的粘合剂层32上，并且将底部衬底28从层压在外层33上的多层块40上剥离下来以进一步将多层块40层压在层压于外层33上的多层块40上时，由于仅有底部衬底28被剥离而胶合剂层27保留在多层块40的侧部上，当重新将多层块40层压在层压于外层33上的多层块40上时无需形成粘合剂层，因此可有效地层压多层块40。
而且当要制造多层单元时，由于必须将第一支撑板1缠绕在辊周围，因此第一支撑板1通常被添加以填料以便于在将其从辊上取出或缠绕在辊上时在其本身与辊之间产生预定摩擦力。因此，由于第一支撑板1的表面形成有突起，在陶瓷坯片具有极小厚度的情况下，存在这样的危险，即，形成在第一支撑板1表面上的突起使得陶瓷坯片2损坏并且在通过层压每个都包括陶瓷坯片2的多个多层单元20而制造的多层陶瓷电容器中有时会发生短路故障。然而，依照本实施例，陶瓷坯片2将被形成于其上的第一支撑板1具有这样的表面粗糙度，即，在其每0.01mm2的面积上包括不多于一个可突出到形成在其表面上的陶瓷坯片2的达陶瓷坯片2一半或更多厚度的突起，以及在其每100mm2的面积上包括不多于一个可完全刺透陶瓷坯片2的突起。因此，甚至在第一支撑板1上形成具有极小厚度的陶瓷坯片2的情况下，当通过粘合剂层10将陶瓷坯片2与电极及分隔层6、7相互压制，从而通过粘合剂层10将陶瓷坯片2与电极及分隔层6、7相互粘接时，可有效地防止陶瓷坯片2由于形成在第一支撑板1表面上的突起而导致损坏。因此，可有效地避免在通过层压每个都包括陶瓷坯片2的多个多层单元20而制造的多层陶瓷电容器中发生短路故障。
而且，当要制造多层单元时，由于必须将第二支撑板4缠绕在辊周围，因此第二支撑板4通常被添加以填料以便于在将其从辊上取出或缠绕在辊上时在其本身与辊之间产生预定摩擦力。因此，由于第二支撑板4的表面形成有突起，当通过粘合剂层10将陶瓷坯片2与电极层6和分隔层7相互压制，从而将其相互粘接时，存在这样的危险，即，形成在第一支撑板1表面上的突起和形成在第一支撑板1表面上的突起使得陶瓷坯片2损坏并且在通过层压每个都包括陶瓷坯片2的多个多层单元20而制造的多层陶瓷电容器中有时会发生短路故障。然而，依照本实施例，选作其表面上形成有电极层6和分隔层7的第二支撑板4的支撑板具有这样的表面粗糙度，即，在其每0.01mm2的面积上包括不多于一个当通过粘合剂层将陶瓷坯片2与电极层6和分隔层7相互压制时可刺入形成在其表面上的陶瓷坯片2的达陶瓷坯片2一半或更多厚度的突起，以及在其每100mm2的面积上包括不多于一个当通过粘合剂层将陶瓷坯片2与电极层6和分隔层7相互压制时可完全刺透陶瓷坯片2的突起。因此，甚至在第一支撑板1上形成具有极小厚度的陶瓷坯片2的情况下，当通过粘合剂层10将陶瓷坯片2与电极及分隔层6、7相互压制，从而通过粘合剂层10将陶瓷坯片2与电极及分隔层6、7相互粘接时，可有效地防止陶瓷坯片2由于形成在第二支撑板4表面上的突起而导致损坏。因此，可有效地避免在通过层压每个都包括陶瓷坯片2的多个多层单元20而制造的多层陶瓷电容器中发生短路故障。
而且，压制本实施例，由于电极层6和其密度低于电极层6并且其压缩率高于电极层6的分隔层7被形成得使得ts/te等于1.1，当电极层6和分隔层7通过粘合剂层10被粘接于陶瓷坯片2上时，分隔层7被这对压力辊17、18压缩，因此不仅分隔层7而且还有电极层6都通过粘合剂层10可靠地粘接于陶瓷坯片2的表面。因此，当第二支撑板4被剥离时，可可靠地防止电极层6与第二支撑板4一起从陶瓷坯片2上被剥离下来。
在下文中，将描述工作示例和比较示例以进一步阐明本发明的优点。
工作示例1
用于陶瓷坯片的电介质糊剂的制备
制备具有以下成分的电介质粉末。
BaTiO3粉末(由SAKAI CHEMICAL INDUSTRY CO.，LTD：制造的“BT-02”(产品名称))                    100重量份
MgCO3                                0.72重量份
MnO                                  0.13重量份
(Ba0.5Ca0.4)SiO2                   1.5重量份
Y2O3                               1.0重量份
具有以下成分的有机媒介物被加入到100重量份如此制备的电介质粉末中，并且使用球磨机混合所得到的混合物20小时，从而制备用于陶瓷坯片的电介质糊剂。
聚乙烯醇缩丁醛树脂(粘合剂)          6重量份
双(2-乙基己基)酞酸酯                3重量份
(DOP：增塑剂)
普通酒精                            78重量份
n-丙醇                              78重量份
二甲苯                              14重量份
矿油精                              7重量份
分散剂                              0.7重量份
用于脱模层的电介质糊剂的制备
除使用BaTiO3粉末(由SAKAI CHEMICAL INDUSTRYCO.，LTD：制造的“BT-02”(产品名称))以外，以制备用于陶瓷坯片的电介质糊剂的方式制备电介质糊剂，并且如此制备的电介质糊剂由混合比为42.5∶42.5∶15的普通酒精、丙醇和二甲苯的混合溶液稀释，从而制备用于脱模层的电介质糊剂。
粘合剂糊剂的制备
制备具有以下成分的有机媒介物，并且用甲基乙基酮将如此获得的有机媒介物稀释10倍，从而制备用于粘合剂的糊剂。
聚乙烯醇缩丁醛树脂(粘合剂)    100重量份
双(2-乙基己基)酞酸酯          50重量份
(DOP：增塑剂)
甲基乙基酮                    900重量份
用于电极层的糊剂的制备
具有以下成分的溶液被加入到100重量份的平均颗粒直径为0.2μm的Ni颗粒中，并且使用球磨机混合所得到的混合物20小时，从而制备稀浆。
BaTiO3粉末(由SAKAI CHEMICAL INDUSTRY CO.，LTD：制造的“BT-02”(产品名称))                     20重量份
有机媒介物                             58重量份
双(2-乙基己基)酞酸酯                   50重量份
(DOP：增塑剂)
萜品醇                                 5重量份
分散剂                                 1重量份
丙酮                                   45重量份
这里，通过将8重量份的聚乙烯醇缩丁醛树脂溶解于92重量份的萜品醇中而制备出有机媒介物。
在40℃下加热如此获得的稀浆并进行搅动以便于挥发过量的丙酮，从而制备用于电极层的糊剂。
用于分隔层的电介质糊剂的制备
具有以下成分的溶液被加入到用于制备用于陶瓷坯片的电介质糊剂的100重量份的电介质粉末中，并且混合所得到的混合物20小时，从而制备稀浆。
有机媒介物                                   71重量份
聚乙烯醇缩丁醛树脂(粘合剂)                   50重量份
双(2-乙基己基)酞酸酯                         5重量份
(DOP：增塑剂)
萜品醇                          5重量份
分散剂                          1重量份
丙酮                            64重量份
这里，通过将8重量份的聚乙烯醇缩丁醛树脂溶解于92重量份的萜品醇中而制备出有机媒介物。
在40℃下加热如此获得的稀浆并进行搅动以便于挥发过量的丙酮，从而制备用于分隔层的电介质糊剂。
陶瓷坯片的制造
使用丝刮棒式涂布机为第一聚对苯二甲酸乙二醇酯膜的表面涂覆以用于陶瓷坯片的电介质糊剂以形成涂层并且干燥所述涂层，从而制造出具有1.5μm厚度的陶瓷坯片。
脱模层、电极层和分隔层的形成
使用丝刮棒式涂布机为第二聚对苯二甲酸乙二醇酯膜的表面涂覆以用于脱模层的电介质糊剂以形成涂层并且干燥所述涂层，从而形成具有0.2μm厚度的脱模层。
使用丝网打印工艺以预定图案为如此形成的脱模层的表面印刷用于电极层的糊剂，从而形成具有1.0μm厚度的电极层。
之后，使用丝网打印工艺以与电极层的图案互补的图案为未形成有电极层的脱模层的表面印刷用于分隔层的电介质糊剂，从而形成具有1.0μm厚度的分隔层。
粘合剂层的形成
使用丝刮棒式涂布机为第三聚对苯二甲酸乙二醇酯膜的表面涂覆以粘合剂糊剂，从而形成具有0.1μm厚度的粘合剂层。
粘合剂层的传输
使用图5中所示的粘合和剥离设备，将形成在第三聚对苯二甲酸乙二醇酯膜上的粘合剂层粘接在电极层和分隔层的表面上并且将第三聚对苯二甲酸乙二醇酯膜从粘合剂层上剥离下来，从而将粘合剂层传输到电极层和分隔层的表面上。
压力辊对的轧点压力为1MPa并且温度为50℃。
陶瓷坯片到电极层和分隔层的表面上的传输
使用图6中所示的粘合设备，通过传输到电极层和分隔层表面上的粘合剂层将电极层和分隔层与陶瓷坯片相互粘接。
压力辊对的轧点压力为5MPa并且温度为100℃。
之后，将第一聚对苯二甲酸乙二醇酯膜从陶瓷坯片上剥离下来，从而获得包含层压在第二聚对苯二甲酸乙二醇酯膜上的脱模层、电极层、分隔层、粘合剂层以及陶瓷坯片的多层单元。
底部衬底的制备
制备包含1.5％重量比的聚乙烯醇缩丁醛和0.75％重量比的邻苯二甲酸二辛酯的普通酒精溶液，并且为构成为聚对苯二甲酸乙二醇酯膜的板的表面涂覆以普通酒精溶液，从而形成具有0.02μm厚度的胶合剂层。
之后，形成有胶合剂层的板被切割成60mm×70mm以制造底部衬底，并且如此制造的底部衬底被固定在底部上。
多层单元的层压
多层单元被如此布置，即，使得多层单元的陶瓷坯片的表面与形成在底部衬底上的胶合剂层表面相接触，并且在50℃的温度下将2Mpa的压力施加于多层单元5秒钟，从而将多层单元粘接并层压在形成在底部衬底上的胶合剂层上。
之后，将第二聚对苯二甲酸乙二醇酯膜从多层单元的脱模层上剥离下来。
新多层单元的制备
而且，使用丝刮棒式涂布机为第三聚对苯二甲酸乙二醇酯膜的表面涂覆以粘合剂糊剂，从而形成具有0.1μm厚度的粘合剂层。之后，使用图5中所示的粘合和剥离设备，将形成在第三聚对苯二甲酸乙二醇酯膜表面上的粘合剂层粘接在待重新层压的多层单元的陶瓷坯片的表面上，并且将第三聚对苯二甲酸乙二醇酯膜从粘合剂层上剥离下来，从而将粘合剂层传输到待重新层压的多层单元的陶瓷坯片的表面上。
多层块的制造
而且，待重新层压的多层单元被如此布置，即，使得传输到待重新层压的多层单元的陶瓷坯片上的粘合剂层的表面与层压在底部衬底上的多层单元的脱模层的表面相接触，并且在50℃的温度下将2Mpa的压力施加于待重新层压的多层单元5秒钟，从而将新多层单元层压在层压于底部衬底上的多层单元上。
之后，将第二聚对苯二甲酸乙二醇酯膜从重新层压的多层单元的脱模层上剥离下来。
与以上所述的相似，十个多层单元被整个层压在底部衬底上，从而制造多层块。
另外，与以上所述的相似，制造出五个多层块，每个多层块都包含十个多层单元。
陶瓷生芯片的制造
具有约50μm厚度的粘合剂层被形成在构成多层陶瓷电容器的盖部分的外层上。之后，多层块被如此布置，即，使得陶瓷坯片与粘合剂层的表面相接触，并且在50℃的温度下将2Mpa的压力施加于多层块5秒钟，从而将多层块层压在外层上。
之后，将底部衬底从多层块上剥离下来。
而且，具有约50μm厚度的粘合剂层被形成在层压在外层上的多层块上。之后，待重新层压的多层块被如此布置，即，使得新多层块的陶瓷坯片与形成在层压在外层上的多层块上的粘合剂层的表面相接触，并且在50℃的温度下将2Mpa的压力施加于新多层块5秒钟，从而将新多层块层压在层压于外层上的多层块上。
与以上所述的相似，五个多层块被整个层压在外层上。而且，具有约50μm厚度的粘合剂层被形成在最上部多层块上，并且构成多层陶瓷电容器的盖部分的外层被粘接于粘合剂层上并且层压在多层块上。
如此获得的包含五十个多层单元的层压主体在100Mpa的压力下在40℃的温度下被压制30秒钟以经历压制成型，之后使用切割机将其切割成预定尺寸，从而制造出陶瓷生芯片。
多层陶瓷电容器的制造
在以下条件下在氮气环境下处理如此制造的陶瓷生芯片以去除粘合剂。
温度上升速度：50℃/小时
保温温度：400℃
保持时间周期：2小时
在去除了粘合剂之后，在以下条件下在其露点被控制在20℃下的氮气和氢气的混合气体环境下处理并烘焙陶瓷生芯片。
温度上升率：300℃/小时
保温温度：1240℃
保持时间周期：3小时
冷却速度：300℃/小时
在以下条件下在其露点被控制在20℃下的氮气环境下使得如此烘焙的陶瓷生芯片经历退火过程。
保持时间周期：2小时
冷却速度：300℃/小时
如此获得的烧结主体的端表面被抛光并且用于端电极的糊剂被涂覆于其上，并且在以下条件下在其露点被控制在20℃下的氮气和氢气的混合气体燃烧，从而形成端电极。
温度上升率：500℃/小时
保温温度：700℃
保持时间周期：10分钟
冷却速度：500℃/小时
而且，端电极被电镀以制造多层陶瓷电容器的样品。
如此制造的多层陶瓷电容器的样品具有五十个陶瓷坯片的层压层并且具有1.6mm的长度和0.8mm的宽度。
与以上所述的相似，总共制造一百个多层陶瓷电容器样品。
短路率的测量
使用高阻计测量在这一百个多层陶瓷电容器样品的每个中是否会发生短路故障。
当如此测量的样品电阻值等于或低于10MΩ时，断定在该样品中发生短路故障，并且计算其中发生短路故障的样品数量与样品总数的比率(％)从而确定这些样品的短路率。
发现这些样品的短路率为0％。
工作示例2
除胶合剂层将被形成于其上的底部衬底是由聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(其表面在其每0.01mm2的面积上仅有一个高度等于或高于0.5μm并低于1μm的突起而在其每100mm2的面积上仅有一个高度等于或高于1μm的突起)制成的以外，以与工作示例1中的方式制造一百个多层陶瓷电容器样品，并且测量多层陶瓷电容器的短路率。通过用KeyenceCorporation制造的激光3D轮廊显微镜“VK-8550”(产品名称)观察聚对苯二甲酸乙二醇酯膜的表面，确定用于形成底部衬底的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜的表面粗糙度。发现多层陶瓷电容器样品的短路率为20％。
工作示例3
除陶瓷坯片被形成得具有2μm的厚度以外，以与工作示例1中的方式制造一百个多层陶瓷电容器样品，并且测量多层陶瓷电容器的短路率。发现多层陶瓷电容器样品的短路率为0％。
工作示例4
除陶瓷坯片被形成得具有2μm的厚度，以及胶合剂层将被形成于其上的底部衬底是由聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(其中在其每0.01mm2的面积上仅有一个高度等于或高于0.5μm并低于1μm的突起而在其每100mm2的面积上仅有一个高度等于或高于1μm的突起)制成的以外，以与工作示例1中的方式制造一百个多层陶瓷电容器样品，并且测量多层陶瓷电容器的短路率。通过用Keyence Corporation制造的激光3D轮廊显微镜“VK-8550”(产品名称)观察聚对苯二甲酸乙二醇酯膜的表面确定用于形成底部衬底的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜的表面粗糙度。发现多层陶瓷电容器样品的短路率为10％。
比较示例1
除胶合剂层将被形成于其上的底部衬底是由聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(其表面在其每0.01mm2的面积上具有两个高度等于或高于0.5μm并低于1μm的突起而在其每100mm2的面积上具有两个高度等于或高于1μm的突起)制成的以外，以与工作示例1中的方式制造一百个多层陶瓷电容器样品，并且测量多层陶瓷电容器的短路率。通过用KeyenceCorporation制造的激光3D轮廊显微镜“VK-8550”(产品名称)观察聚对苯二甲酸乙二醇酯膜的表面确定用于形成底部衬底的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜的表面粗糙度。发现多层陶瓷电容器样品的短路率为40％。
比较示例2
除胶合剂层将被形成于其上的底部衬底是由聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(其表面在其每0.01mm2的面积上具有六个高度等于或高于0.5μm并低于1μm的突起而在其每100mm2的面积上具有五个高度等于或高于1μm的突起)制成的以外，以与工作示例1中的方式制造一百个多层陶瓷电容器样品，并且测量多层陶瓷电容器的短路率。通过用KeyenceCorporation制造的激光3D轮廊显微镜“VK-8550”(产品名称)观察聚对苯二甲酸乙二醇酯膜的表面确定用于形成底部衬底的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜的表面粗糙度。发现多层陶瓷电容器样品的短路率为100％。
从工作示例1和2和比较示例1和2中，我们发现，在其上将形成多层单元的底部衬底的表面在其每0.01mm2的面积上具有两个或多个可刺入层压在底部衬底上的多层单元的陶瓷坯片中达陶瓷坯片一半或更多厚度的突起，以及底部衬底的表面在其每100mm2的面积上具有两个或多个可完全刺透陶瓷坯片的突起的情况下，陶瓷坯片由于形成在底部衬底上的突起而导致损坏并且通过层压多层单元而制造的多层陶瓷电容器的短路率是高的。另一方面，我们发现，在其上将形成多层单元的底部衬底的表面在其每0.01mm2的面积上具有不多于一个或更少可突出到形成在其上的陶瓷坯片中达陶瓷坯片一半或更多厚度的突起，以及在其每100mm2的面积上具有不多于一个可完全刺透陶瓷坯片的突起的情况下，可避免陶瓷坯片由于形成在底部衬底上的突起而导致损坏并且明显降低通过层压多层单元而制造的多层陶瓷电容器的短路率。
已参照具体实施例示出并描述了本发明。然而，应该注意的是，本发明决不局限于所述布置的细节，而在不脱离所附权利要求范围的前提下可作出改变和修正。
例如，在上述实施例和工作示例中，多层陶瓷电容器是通过以下步骤制造的，即，将形成在第三支撑板9表面上的粘合剂层10粘接在形成于第二支撑板4表面上的电极层6和分隔层7的表面上，将第三支撑板9从粘合剂层10上剥离下来，通过粘合剂层10将陶瓷坯片2与电极层6和分隔层7彼此粘接，将第一支撑板1从陶瓷坯片2上剥离下来，从而制造出多层单元20，将多层单元20布置得使得陶瓷坯片2的表面与形成在底部衬底28上的胶合剂层27的表面相接触，在多层单元20上施加压力，将多层单元20的陶瓷坯片2粘接在胶合剂层27上，将多层单元20层压在底部衬底28上，将第二支撑板4从多层单元20的脱模层5上剥离下来，再将其中粘合剂层10被传输到陶瓷坯片2上的新多层单元20层压在层压于底部衬底28上的多层单元20的脱模层5的表面上，将第二支撑板4从新近层压的多层单元20的脱模层5上剥离下来，以相似的方式将期望数量的多层单元20层压在层压于底部衬底28上的多层单元20的脱模层5上，从而制造多层块40，将多层块40层压在固定于底部30的外层33上以使得多层块40的脱模层5被粘接在形成于外层33上的粘合剂层32上，将底部衬底28从多层块40的陶瓷坯片2上剥离下来，并且以相似的方式再将期望数量的多层块40层压在层压于外层33上的多层块40的脱模层5上。然而，也可通过以下步骤制造多层陶瓷电容器，即，将形成在第三支撑板9表面上的粘合剂层10粘接在形成于第一支撑板1表面上的陶瓷坯片2的表面上，将第三支撑板9从粘合剂层10上剥离下来，通过粘合剂层10将陶瓷坯片2与电极层6和分隔层7彼此粘接，将第二支撑板4从电极层6和分隔层7上剥离下来，从而制造出多层单元20，将多层单元20布置得使得脱模层5的表面与形成在底部衬底28上的胶合剂层27的表面相接触，在多层单元20上施加压力，将多层单元20的脱模层5粘接在胶合剂层27上，将多层单元20层压在底部衬底28上，将第一支撑板1从多层单元20的陶瓷坯片2上剥离下来，再将其中粘合剂层10被传输到脱模层5上的新多层单元20层压在层压于底部衬底28上的多层单元20的陶瓷坯片2的表面上，将第一支撑板1从新近层压的多层单元20的陶瓷坯片2上剥离下来，以相似的方式将期望数量的多层单元20层压在层压于底部衬底28上的多层单元20的陶瓷坯片2上，从而制造多层块40，将多层块40层压在固定于底部30的外层33上以使得多层块40的陶瓷坯片2被粘接在形成于外层33上的粘合剂层32上，将底部衬底28从多层块40的脱模层5上剥离下来，并且以相似的方式再将期望数量的多层块40层压在层压于外层33上的多层块40的陶瓷坯片2上。
在这种情况下，为了防止陶瓷坯片2由于形成在第三支撑板9上的突起损坏，最好使用这样的支撑板作为第三支撑板9，所述支撑板具有这样的表面粗糙度，即，在其每0.01mm2的面积上包括不多于一个当粘合剂层10被传输到陶瓷坯片2的表面上时可刺入陶瓷坯片2中达陶瓷坯片2一半或更多厚度的突起，以及在其每100mm2的面积上包括不多于一个当粘合剂层10被传输到陶瓷坯片2的表面上时可完全刺透陶瓷坯片2的突起。
而且，在上述实施例中，通过以下步骤制造多层单元20，即，将形成在第三支撑板9表面上的粘合剂层10粘接在形成于第二支撑板4表面上的电极层6和分隔层7的表面上，将第三支撑板9从粘合剂层10上剥离下来，通过粘合剂层10将陶瓷坯片2与电极层6和分隔层7彼此粘接。并非绝对必须这样制造多层单元20，即，将形成在第三支撑板9表面上的粘合剂层10粘接在形成于第二支撑板4表面上的电极层6和分隔层7的表面上，将第三支撑板9从粘合剂层10上剥离下来，通过粘合剂层10将陶瓷坯片2与电极层6和分隔层7彼此粘接。也可在电极层6和分隔层7已干燥后将电介质糊剂涂覆到电极层6和分隔层7的表面上以形成陶瓷坯片2，或者也可为形成在第一支撑板1上的陶瓷坯片2的表面打印电极糊剂，从而形成电极层6，并且为陶瓷坯片2的表面打印电介质糊剂，从而形成分隔层7。
而且，在上述实施例中，为了防止陶瓷坯片2由于形成在第一支撑板1上的突起损坏，用作第一支撑板1的支撑板被如此制成，即，所述支撑板具有这样的表面粗糙度，即，在其每0.01mm2的面积上包括不多于一个可刺入将被形成在其表面上的陶瓷坯片2中达陶瓷坯片2一半或更多厚度的突起，以及在其每100mm2的面积上包括不多于一个可完全刺透陶瓷坯片2的突起。然而，并非绝对必须使用这样的支撑板作为第一支撑板1，所述支撑板的表面具有这样的粗糙度，即，在其每0.01mm2的面积上包括不多于一个可刺入将被形成在其表面上的陶瓷坯片2中达陶瓷坯片2一半或更多厚度的突起，以及在其每100mm2的面积上包括不多于一个可完全刺透陶瓷坯片2的突起。
而且，在上述实施例中，为了防止陶瓷坯片2由于形成在第二支撑板4上的突起损坏，用作第二支撑板4的支撑板被如此制成，即，所述支撑板具有这样的表面粗糙度，即，在其每0.01mm2的面积上包括不多于一个当电极及分隔层6、7和陶瓷坯片2通过粘合剂层10被压制在彼此之上时刺入陶瓷坯片2中达陶瓷坯片2一半或更多厚度的突起，以及在其每100mm2的面积上包括不多于一个当电极及分隔层6、7和陶瓷坯片2通过粘合剂层10被压制在彼此之上时可完全刺透陶瓷坯片2的突起。然而，并非绝对必须使用这样的支撑板作为第二支撑板4，所述支撑板的表面具有这样的粗糙度，即，在其每0.01mm2的面积上包括不多于一个当电极及分隔层6、7和陶瓷坯片2通过粘合剂层10被压制在彼此之上时可刺入陶瓷坯片2中达陶瓷坯片2一半或更多厚度的突起，以及在其每100mm2的面积上包括不多于一个当电极及分隔层6、7和陶瓷坯片2通过粘合剂层10被压制在彼此之上时可完全刺透陶瓷坯片2的突起。
此外，在上述实施例中，电极层6和分隔层7被形成在脱模层5上以使得ts/te等于1.1，其中ts是分隔层7的厚度而te是电极层6的厚度。然而，如此在脱模层5上形成电极层6和分隔层7就足够了，即，使得ts/te等于或大于0.7并且等于或小于1.2，最好，使得ts/te等于或大于0.8并且等于或小于1.2，更好的是，使得ts/te等于或大于0.9并且等于或小于1.2，并且并非绝对必须将电极层6和分隔层7形成在脱模层5上以使得ts/te等于1.1。
而且，在上述实施例中，电极层6和分隔层7被形成在脱模层5上。然而，并非绝对必须将电极层6和分隔层7形成在脱模层5上，而是可仅将电极层6形成在脱模层5上而不必将分隔层7形成在脱模层5上。
此外，尽管在上述实施例中，粘合剂层10包含表面活性剂，但是粘合剂层10并非绝对必须包含表面活性剂。
而且，在上述实施例中，胶合剂层27包含粘合剂的0.01％到15％重量比的量的咪唑啉类表面活性剂。然而，胶合剂层27并非绝对必须包含粘合剂的0.01％到15％重量比的量的咪唑啉类表面活性剂。胶合剂层27可包含诸如聚亚烷基二醇衍生物类表面活性剂、羧酸脒盐类表面活性剂等两性表面活性剂，或者可包含两性表面活性剂等表面活性剂。而且，胶合剂层27并非绝对必须包含表面活性剂。
而且，在上述实施例中，使用图6中所示的粘合设备通过粘合剂层10将陶瓷坯片2粘接于电极层6和分隔层7的表面，之后将第三支撑板9从粘合剂层上剥离下来。然而，可使用图5中所示的粘合和剥离设备通过粘合剂层10将陶瓷坯片2粘接于电极层6和分隔层7的表面，之后将第三支撑板9从粘合剂层10上剥离下来。
依照本发明，可提供用于制造多层陶瓷电子元件的方法，所述方法可可靠地避免包含陶瓷坯片和电极层的多层单元损坏并且有效地层压期望数量的多层单元，从而制造出多层陶瓷电子元件。

Claims (24)

1.用于制造多层陶瓷电子元件的方法，包括以下步骤：将形成在支撑板上并包括脱模层、电极层和陶瓷坯片层的多层单元布置成使得多层单元的表面位于底部衬底上，朝向底部衬底压制多层单元并且将多层单元层压在底部衬底上，其特征在于，所述底部衬底具有这样的表面粗糙度，即，在其每0.01mm2的面积上包括不多于一个可刺入层压在底部衬底上的多层单元的陶瓷坯片中达陶瓷坯片一半或更多厚度的突起，以及在其每100mm2的面积上包括不多于一个可完全刺透陶瓷坯片的突起。
2.权利要求1所述的制造多层陶瓷电子元件的方法，其特征在于，胶合剂层被形成在底部板上并且多层单元被布置在底部衬底上以使得多层单元的表面与胶合剂层的表面相接触，并且朝向底部衬底压制多层单元的表面，从而将多层单元层压在底部衬底上。
3.权利要求1所述的制造多层陶瓷电子元件的方法，其特征在于，所述胶合剂层以如下方式被形成在底部板的表面上，所述方式即，使得其本身与底部衬底之间的粘接强度高于支撑板与脱模层之间的粘接强度并且低于其本身与陶瓷坯片之间的粘接强度。
4.权利要求2所述的制造多层陶瓷电子元件的方法，其特征在于，所述胶合剂层以如下方式被形成在底部板的表面上，所述方式即，使得其本身与底部衬底之间的粘接强度高于支撑板与脱模层之间的粘接强度并且低于其本身与陶瓷坯片之间的粘接强度。
5.权利要求2所述的制造多层陶瓷电子元件的方法，其特征在于，所述胶合剂层具有0.01μm到0.3μm的厚度。
6.权利要求3所述的制造多层陶瓷电子元件的方法，其特征在于，所述胶合剂层具有0.01μm到0.3μm的厚度。
7.权利要求4所述的制造多层陶瓷电子元件的方法，其特征在于，所述胶合剂层具有0.01μm到0.3μm的厚度。
8.权利要求2所述的制造多层陶瓷电子元件的方法，其特征在于，所述胶合剂层包含粘合剂，该粘合剂与包含在陶瓷坯片中的粘合剂所属的粘合剂组相同。
9.权利要求3所述的制造多层陶瓷电子元件的方法，其特征在于，所述胶合剂层包含粘合剂，该粘合剂与包含在陶瓷坯片中的粘合剂所属的粘合剂组相同。
10.权利要求4所述的制造多层陶瓷电子元件的方法，其特征在于，所述胶合剂层包含粘合剂，该粘合剂与包含在陶瓷坯片中的粘合剂所属的粘合剂组相同。
11.权利要求2所述的制造多层陶瓷电子元件的方法，其特征在于，所述胶合剂层包含增塑剂，该增塑剂与包含在陶瓷坯片中的增塑剂所属的增塑剂组相同。
12.权利要求3所述的制造多层陶瓷电子元件的方法，其特征在于，所述胶合剂层包含增塑剂，该增塑剂与包含在陶瓷坯片中的增塑剂所属的增塑剂组相同。
13.权利要求4所述的制造多层陶瓷电子元件的方法，其特征在于，所述胶合剂层包含增塑剂，该增塑剂与包含在陶瓷坯片中的增塑剂所属的增塑剂组相同。
14.权利要求2所述的制造多层陶瓷电子元件的方法，其特征在于，所述胶合剂层包含电介质颗粒，该电介质颗粒与包含在陶瓷坯片中的电介质颗粒的成分相同。
15.权利要求3所述的制造多层陶瓷电子元件的方法，其特征在于，所述胶合剂层包含电介质颗粒，该电介质颗粒与包含在陶瓷坯片中的电介质颗粒的成分相同。
16.权利要求4所述的制造多层陶瓷电子元件的方法，其特征在于，所述胶合剂层包含电介质颗粒，该电介质颗粒与包含在陶瓷坯片中的电介质颗粒的成分相同。
17.权利要求1所述的制造多层陶瓷电子元件的方法，其特征在于，所述底部衬底是由从聚乙烯、聚丙烯、聚碳酸酯、聚苯醚和聚对苯二甲酸乙二醇酯构成的组中选择出来的塑料材料制成的。
18.权利要求2所述的制造多层陶瓷电子元件的方法，其特征在于，所述底部衬底是由从聚乙烯、聚丙烯、聚碳酸酯、聚苯醚和聚对苯二甲酸乙二醇酯构成的组中选择出来的塑料材料制成的。
19.权利要求3所述的制造多层陶瓷电子元件的方法，其特征在于，所述底部衬底是由从聚乙烯、聚丙烯、聚碳酸酯、聚苯醚和聚对苯二甲酸乙二醇酯构成的组中选择出来的塑料材料制成的。
20.权利要求4所述的制造多层陶瓷电子元件的方法，其特征在于，所述底部衬底是由从聚乙烯、聚丙烯、聚碳酸酯、聚苯醚和聚对苯二甲酸乙二醇酯构成的组中选择出来的塑料材料制成的。
21.权利要求1所述的制造多层陶瓷电子元件的方法，其特征在于，所述陶瓷坯片具有等于或薄于3μm的厚度。
22.权利要求2所述的制造多层陶瓷电子元件的方法，其特征在于，所述陶瓷坯片具有等于或薄于3μm的厚度。
23.权利要求3所述的制造多层陶瓷电子元件的方法，其特征在于，所述陶瓷坯片具有等于或薄于3μm的厚度。
24.权利要求4所述的制造多层陶瓷电子元件的方法，其特征在于，所述陶瓷坯片具有等于或薄于3μm的厚度。
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