WO2005056673A1 - 積層セラミック電子部品のスペーサ層用の誘電体ペースト - Google Patents

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WO2005056673A1
WO2005056673A1 PCT/JP2004/018627 JP2004018627W WO2005056673A1 WO 2005056673 A1 WO2005056673 A1 WO 2005056673A1 JP 2004018627 W JP2004018627 W JP 2004018627W WO 2005056673 A1 WO2005056673 A1 WO 2005056673A1
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ceramic green
layer
green sheet
spacer layer
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PCT/JP2004/018627
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Shigeki Satou
Takeshi Nomura
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Tdk Corporation
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Definitions

  • the present invention relates to a dielectric paste for a spacer layer of a multilayer ceramic electronic component, and more particularly, to dissolving a binder contained in a layer adjacent to the spacer layer.
  • the present invention relates to a dielectric paste for a spacer layer of a multilayer ceramic electronic component, which can effectively prevent a multilayer ceramic electronic component from becoming defective.
  • a ceramic powder In order to manufacture a multilayer ceramic electronic component represented by a multilayer ceramic capacitor, first, a ceramic powder, a binder such as an acrylic resin and a petital resin, and phthalenolates, glycols, adipic acid, and phosphates are used. Is mixed with an organic solvent such as toluene, methyl ethyl ketone, and acetone to prepare a dielectric paste for a ceramic green sheet.
  • a binder such as an acrylic resin and a petital resin
  • phthalenolates glycols, adipic acid, and phosphates
  • the dielectric paste is applied on a support sheet formed of polyethylene terephthalate (PET), polypropylene (PP), or the like using an etastrusion coater or a gravure coater, and heated. Then, the coating film is dried to produce a ceramic green sheet.
  • PET polyethylene terephthalate
  • PP polypropylene
  • a conductive powder such as nickel paste and a binder are dissolved in a solvent such as terpionaire to prepare a conductive paste, and the conductive paste is placed on a ceramic green sheet by a screen printing machine or the like. Printing and drying are performed in a predetermined pattern to form an electrode layer.
  • the ceramic green sheet on which the electrode layer is formed is placed on a support sheet. By peeling off, a laminate unit including the ceramic green sheet and the electrode layer is formed, a desired number of laminate units are laminated, and the laminate is pressed. Make a chip.
  • the binder is removed from the green chip, the green chip is fired, and external electrodes are formed, whereby a multilayer ceramic electronic component such as a multilayer ceramic capacitor is manufactured.
  • the electrode layers are formed in a predetermined pattern on the surface of the ceramic green sheet, the electrode layers on the surface of each ceramic green sheet are formed.
  • a step is formed between the region and the region where the electrode layer is not formed, and therefore, it is required to laminate a large number of laminate units each including the ceramic green sheet and the electrode layer.
  • it becomes difficult to bond the ceramic green sheets included in the multiple laminated units as desired, and the laminated body in which the multiple laminated units are laminated may be deformed.
  • a dielectric paste is printed on the surface of the ceramic green sheet in a pattern opposite to the pattern of the electrode layer, and a spacer layer is formed between adjacent electrode layers.
  • a method for eliminating a step on the surface of each ceramic green sheet has been proposed.
  • the surface of the ceramic green sheet between the adjacent electrode layers is printed by printing.
  • each of the laminate units includes a large number of laminates including a ceramic Darline sheet and an electrode layer.
  • the laminated ceramic capacitors are manufactured by laminating the ceramic units, the ceramic green sheets included in a large number of the laminated units can be bonded as desired, and each of the ceramic green sheets can be laminated.
  • a binder for ceramic green sheets a solvent for a dielectric paste for forming a spacer layer on a ceramic green sheet using an atalylic resin widely used as a binder is used.
  • the prepared dielectric paste is printed by using the most commonly used tarpionell to form the spacer layer
  • the ceramic green is formed by the tarpionell in the dielectric paste.
  • the binder of the sheet is melted, and the ceramic green sheet swells or partially melts to form a void at the interface between the ceramic green sheet and the spacer layer, or the gap between the ceramic layer and the spacer layer.
  • a hydrocarbon solvent such as kerosene or decane
  • a hydrocarbon solvent such as kerosene or decane is used for a dielectric paste. Since the binder component used does not dissolve, it is not possible to completely replace the conventionally used solvent such as terpionate with a hydrocarbon-based solvent such as kerosene or decane. However, since it has a certain degree of solubility in the acrylic resin that is the binder of the ceramic green sheet, if the thickness of the ceramic green sheet is extremely thin, pinholes and cracks will form in the ceramic green sheet.
  • Japanese Patent Application Laid-Open Nos. 5-325633, 7-21833, and 7-21832 disclose hydrogenation catalysts such as dihydrota-pioneol instead of terpioneol.
  • Terpene solvents such as dihydrota-pioneer acetate and dihydrota-pioneol acetate have been proposed, but terpene-based solvents such as hydrogenated terpioneer such as dihydrota-pioneol and dihydroterpionate acetate still remain as binders for ceramic green sheets. Since it has a certain degree of solubility in certain acrylic resins, it prevents pinhole cracks in ceramic green sheets when the thickness of the ceramic green sheets is extremely small. There was a problem that it was difficult.
  • the present invention effectively prevents the multilayer ceramic electronic component from having a problem in dissolving the binder contained in the layer adjacent to the spacer layer of the multilayer ceramic electronic component, thereby preventing a problem from occurring. It is an object of the present invention to provide a dielectric paste for a spacer layer of a laminated ceramic electronic component that can be used.
  • the inventor of the present invention has conducted intensive studies in order to achieve the object of the present invention.
  • a binder a petyral-based resin was used, and as a solvent, dihydrota-pieroxyethanol and terpinyloxy were used.
  • the solvent for the spacer layer is formed using at least one solvent selected from the group consisting of ethanol, d-dihydrocarbeol, I-citroneol, I-perylyl alcohol, and aceto-methoxymethoxycyclohexanol acetate.
  • the binder can be dissolved in a solvent, and the dielectric paste is printed on a ceramic green sheet using an acryl resin as a binder.
  • the present invention is based on such findings, and the above-mentioned object of the present invention includes a butyral-based resin as a binder, and comprises dihydrota-pieroxyethanol, terpininoleoxyethanol, and d-dihydrocarbeol. , I-citroneol, I-perillyl alcohol and acetomethoxymethoxycyclohexanol acetate This is achieved by a dielectric paste for the spacer layer, characterized in that it contains at least one solvent selected.
  • the dielectric paste for the spacer layer is prepared by kneading a dielectric material (ceramic powder) and an organic vehicle in which a petital-based resin is dissolved in a solvent.
  • the degree of polymerization of the butyral-based resin contained in the dielectric paste for the spacer layer is preferably 1400 or more and 2600 or less as the binder, and the polymerization degree is preferably 1400 or more and 2600 or less.
  • the dielectric paste for the spacer layer is preferably about 4 parts by weight to about 15 parts by weight, particularly preferably about 4 parts by weight to about 15 parts by weight, based on 100 parts by weight of the dielectric material powder.
  • 10 parts by weight of a petyral resin preferably about 40 parts by weight to about 250 parts by weight, more preferably about 60 parts by weight to about 140 parts by weight, particularly preferably about 70 parts by weight to about 120 parts by weight.
  • the dielectric paste for the spacer layer contains, as optional components, a plasticizer and a release agent in addition to the powder of the dielectric material and the butyral-based resin.
  • the release agent contained in the dielectric paste for the spacer layer is not particularly limited, and examples thereof include paraffin, wax, and silicone oil.
  • the dielectric paste for the spacer layer is about 0 parts by weight to about 100 parts by weight, preferably about 2 parts by weight to about 50 parts by weight, more preferably about 5 parts by weight, based on 100 parts by weight of the petyral resin. Add about 20 parts by weight of release agent.
  • the electrode layer and the spacer layer are separated from each other by a separate supporting sheet. It has been found by the present inventors that it is desirable to adhere to the surface of the ceramic green sheet via an adhesive layer after being formed on the substrate and drying it.
  • the spacer layer is formed on another support sheet, the same binder as that of the ceramic green sheet is applied to the surface of the support sheet so that the support sheet can be easily separated from the electrode layer and the spacer layer.
  • the dielectric paste for the spacer layer contains a butyral-based resin as a binder, and includes dihydrota-pinyloxyethanol, terpinyloxyethanol, d-dihydrocarbeol, I-citroneol, A group consisting of I-perillyl alcohol and acetoxy-methoxyethoxy-cyclohexanol acetate. It contains at least one solvent selected from the group consisting of dihydrota-pinyloxyethanol, terpininoleoxyethanol, and d-dihydrocarbene.
  • Solvents that can be selected from the group consisting of all, I-citroneol, I-perillyl alcohol, and acetoxy-methoxyethoxy-cyclohexanol acetate almost dissolve the acrylic resin contained in ceramic green sheets as an indica. I Therefore, when a release layer containing the same binder as the ceramic green sheet is formed and a dielectric layer is printed on the release layer to form a spacer layer, the release layer swells or is partially removed. It can be effectively dissolved to form voids at the interface between the release layer and the spacer layer, or to effectively prevent cracks and wrinkles from forming on the surface of the spacer layer. This makes it possible to effectively prevent the multilayer ceramic electronic component from being defective.
  • a dielectric paste for a ceramic green sheet containing an acrylic resin as a binder is prepared, and the paste is prepared by using an etastrusion coater or a wire bar coater. Applied on a long support sheet, It is formed.
  • a dielectric paste for forming a ceramic green sheet is usually prepared by kneading a dielectric material (ceramic powder) and an organic vehicle in which an acrylic resin is dissolved in an organic solvent.
  • the weight average molecular weight of the acrylic resin is preferably 250,000 or more and 500,000 or less.
  • the acid value of the acrylic resin is preferably 5 mgKOHZg or more and 10 mgKgH / g or less.
  • a dielectric paste for a ceramic green sheet having a desired viscosity can be prepared.
  • the dispersibility of the dielectric paste can be improved.
  • the organic solvent used for the organic vehicle is not particularly limited, and an organic solvent such as butyl carbitol, acetone, toluene, and ethyl acetate is used.
  • the dielectric material is appropriately selected from composite oxides and various compounds that become oxides, for example, carbonates, nitrates, hydroxides, organometallic compounds, and the like. S can.
  • the dielectric material is usually used as a powder having an average particle size of about 0.1 ⁇ to about 3 ⁇ . Preferably, the particle size of the dielectric material is smaller than the thickness of the ceramic green sheet.
  • the content of each component in the dielectric paste is not particularly limited. For example, about 2.5 parts by weight to about 10 parts by weight of an acrylic resin with respect to 100 parts by weight of a dielectric material,
  • the dielectric paste can be prepared to include about 50 parts to about 300 parts by weight of the organic solvent.
  • the dielectric paste may contain additives such as various dispersants, plasticizers, charge aids, release agents, and wetting agents, if necessary.
  • additives such as various dispersants, plasticizers, charge aids, release agents, and wetting agents.
  • the total content is desirably less than about 20 parts by weight.
  • the support sheet to which the dielectric paste is applied for example, polyethylene terephthalate film or the like is used, and in order to improve the releasability, the surface thereof is coated with a silicone resin, phenolic resin, or the like. Let's do it. [0038] Next, the coating film is dried at a temperature of, for example, about 50 ° C to about 100 ° C for about 1 minute to about 20 minutes to form a ceramic green sheet on the support sheet. .
  • the thickness of the ceramic green sheet after drying is preferably 3 ⁇ m or less, more preferably 1.5 ⁇ m or less.
  • a conductive paste for an electrode layer is printed in a predetermined pattern on a ceramic green sheet formed on the surface of the long support sheet using a screen printing machine or a gravure printing machine. Thus, an electrode layer is formed.
  • the electrode layer is preferably formed to a thickness of about 0.1 x m to about 1 x m after drying, and more preferably from about 0.1 x m to about 1.5 x m.
  • the conductive paste for the electrode layer includes a conductive material made of various conductive metals and alloys, and various oxides and organic metal compounds that become conductive materials made of various conductive metals and alloys after firing. Alternatively, it is prepared by kneading a resinate or the like and an organic vehicle in which a butyral-based resin is dissolved in a solvent.
  • the conductive paste contains a butyral-based resin as a binder, and includes dihydrota-pinyloxyethanol, terpinyloxyethanol, d-dihydroforce norebeol, I-citrononeol, and I perillyl. It contains at least one solvent selected from the group consisting of alcohol and acetomethoxymethoxyethoxycyclohexanol acetate.
  • the solvent selected from the group consisting of dihydrota-pinyloxyethanol, terpinyloxyethanol, d-dihydrocarbeol, I-citroneol, I perillyl alcohol, and acetomethoxymethoxyethoxycyclohexanol acetate is ceramic green. Since the acrylic resin contained as a binder in the sheet hardly dissolves, even when the conductive paste is printed on an extremely thin ceramic green sheet to form an electrode layer, the solvent contained in the conductive paste is also used. Thus, the binder contained in the ceramic green sheet can be effectively prevented from being dissolved, and therefore, even when the thickness of the ceramic green sheet is extremely small, the ceramic green sheet has pinholes and the like. Kula It is possible to effectively prevent the occurrence of a lock.
  • the degree of polymerization of the butyral resin contained in the conductor paste is 1400 or more and 2600 or less. It is preferable that the butyral-based resin has a degree of butyralization of 64 mol% or more and 78 mol% or less.
  • the conductive material used for producing the conductive paste Ni, a Ni alloy, or a mixture thereof is preferably used.
  • the shape of the conductive material is not particularly limited, and may be spherical, scaly, or a mixture of these shapes.
  • the average particle size of the conductive material is not particularly limited, it is generally about 0.1 ⁇ m, preferably 2 ⁇ m, preferably 0.2 ⁇ m.
  • the conductive S material layer has a thickness of about 1 ⁇ m.
  • the conductive paste preferably contains about 2.5 parts by weight and about 20 parts by weight of a binder with respect to 100 parts by weight of the conductive material.
  • the content of the solvent is preferably about 40% by weight to about 40% by weight based on the entire conductive paste.
  • the conductor paste preferably contains a plasticizer.
  • the plasticizer contained in the conductor paste is not particularly limited, and examples thereof include phthalate, adipic acid, phosphate, and glycols.
  • the conductor paste preferably contains about 10 parts by weight to about 300 parts by weight, more preferably about 10 parts by weight to about 200 parts by weight, based on 100 parts by weight of the binder. If the amount of the plasticizer is too large, the strength of the electrode layer tends to be significantly reduced, which is not preferable.
  • the spacer layer on the surface of the ceramic green sheet with a pattern complementary to the pattern of the electrode layer, the surface of the electrode layer and the ceramic without the electrode layer are formed.
  • a step can be prevented from forming between the surface of the green sheet and a multilayer ceramic capacitor manufactured by stacking a number of multilayer units each including a ceramic green sheet and an electrode layer. It is possible to effectively prevent the multilayer electronic component from being deformed, and to effectively prevent the occurrence of delamination.
  • the dielectric paste for the spacer layer is prepared in the same manner as the dielectric paste for the ceramic green sheet, except that a different binder and a different solvent are used.
  • the degree of polymerization of the butyral-based resin contained in the dielectric paste for forming the spacer layer is preferably 1400 or more and 2600 or less, and the degree of butyralization of the butyral-based resin is preferably 64 mol% or more. It is preferably at most 78 mol%.
  • the electrode layer and the spacer layer are dried to produce a laminated unit in which the ceramic Darrieen sheet, the electrode layer, and the spacer layer are laminated on the support sheet.
  • a support sheet is peeled from a ceramic Darline sheet of a multilayer unit, cut into a predetermined size, and a predetermined number of the multilayer units are stacked on the outer layer of the multilayer ceramic capacitor. Stacked on top of each other, The other outer layer is laminated on the sheet, and the obtained laminate is press-molded and cut into a predetermined size to produce a large number of ceramic green chips.
  • the ceramic green chip thus produced is placed in a reducing gas atmosphere, the binder is removed, and the chip is fired.
  • each of the multilayer units including the ceramic green sheet and the electrode layer is formed by stacking the stacked units. It is possible to effectively prevent the deformation of laminated electronic components such as ceramic capacitors and to prevent the occurrence of delamination.
  • a petyral-based resin is contained as a binder on a ceramic line sheet containing an acrylic resin, and dihydrota-pinyloxyethanol, terpinyloxyethanol, and d-dihydrocarboeol are used.
  • a spacer layer comprising dihydrota-pinyloxyethanol, terpinyloxyethanol, d-dihydroforce olebeol, I-citroneol, I perillyl alcohol and acetoxy-methoxy ethoxylate.
  • Air gaps at the interface with the spacer layer or cracks and wrinkles on the surface of the spacer layer can be reliably prevented. Therefore, by laminating a large number of laminate units including ceramic green sheets and electrode layers, it is possible to reliably prevent voids from being generated in the produced multilayer ceramic capacitor, and to form a spacer layer. Partial force S of cracks and wrinkles generated on the surface, laminated unit is laminated, and in the process of manufacturing a laminated body, it is missing and mixed as foreign matter in the laminated body, causing internal defects in the laminated ceramic capacitor It can be surely prevented from being performed.
  • a petyral-based resin is contained as a binder on a ceramic daline sheet containing an acrylic resin, and dihydroterpinyloxetetano mono, terpinyloxyethanol,
  • Electrode layer comprising dihydroterpinyloxetanol, terpinyloxyethanol, d-dihydrocarboeol, I-citrononeol, I-perillyl alcohol and acetomethoxymethoxyethoxy.
  • the solvent contained in the paste can effectively prevent the binder contained in the ceramic green sheet from being dissolved, and therefore, even when the thickness of the ceramic green sheet is extremely small, It is possible to effectively prevent the occurrence of pinholes and cracks in the green sheet, and to effectively prevent the multilayer ceramic electronic component from being short-circuited.
  • a second support sheet different from the long support sheet used to form the ceramic green sheet is provided, and the second long support sheet is provided.
  • a dielectric paste containing particles of a dielectric material having substantially the same composition as the dielectric material contained in the ceramic green sheet, and a binder identical to the binder contained in the ceramic green sheet, on the surface of the support sheet described above. Is applied and dried using a wire bar coater or the like to form a release layer.
  • the second support sheet for example, a polyethylene terephthalate film or the like is used, and in order to improve the releasability, a silicone resin, an alkyd resin or the like is coated on the surface thereof.
  • the thickness of the release layer is preferably not more than the thickness of the electrode layer, more preferably not more than about 60% of the thickness of the electrode layer, and more preferably not more than about 30% of the thickness of the electrode layer. It is as follows.
  • the conductive paste for the electrode layer prepared in the same manner as described above is applied onto the surface of the release layer by using a screen printing machine, a gravure printing machine, or the like. It is printed in a predetermined pattern and dried to form an electrode layer.
  • the electrode layer is preferably formed to a thickness of about 0.1 ⁇ m to about 5 ⁇ m, more preferably, to a thickness of 1.5 x 1.5 mm. is there.
  • the conductive paste contains a butyral-based resin as a binder, and contains dihydrota-pinyloxyethanol, terpinyloxyethanol, d-dihydrocarbeol, I-citrononeol, I-perillyl alcohol, and acetoxy. It contains at least one solvent selected from the group consisting of methoxyethoxycyclohexanol acetate.
  • the degree of polymerization of the butyral resin contained in the conductor paste is preferably 1400 or more and 2600 or less, and the butyral degree of the butyral resin is preferably 64 mol% or more and 78 mol% or less. .
  • the electrode layer Prior to formation of the electrode layer, or after forming the electrode layer and drying, it contains a butyral-based resin as a binder, and comprises dihydrota-pinyloxyethanol and terpinyl- It contains at least one solvent selected from the group consisting of xyethanol, d-dihydrocarbeol, I-citroneol, I perillyl alcohol and acetomethoxymethoxycyclohexanol acetate, and is prepared in the same manner as described above.
  • the dielectric paste for the spacer layer is printed on the surface of the second support sheet using a screen printing machine or a gravure printing machine in a pattern complementary to the pattern of the electrode layer. A spacer layer is formed.
  • the spacer layer on the surface of the ceramic green sheet with a pattern complementary to the pattern of the electrode layer, the surface of the electrode layer and the ceramic without the electrode layer are formed.
  • a step can be prevented from forming between the surface of the green sheet and a multilayer ceramic capacitor manufactured by stacking a number of multilayer units each including a ceramic green sheet and an electrode layer. It is possible to effectively prevent the multilayer electronic component from being deformed, and to effectively prevent the occurrence of delamination.
  • the solvent selected from the group consisting of anol acetate hardly dissolves the acrylic resin contained in the ceramic green sheet as a binder, it forms a release layer containing the same binder as the ceramic green sheet and forms a dielectric layer on the release layer. Even when the body paste is printed to form the spacer layer, the release layer swells, and some are partially dissolved to form voids at the interface between the release layer and the spacer layer. Alternatively, it is possible to effectively prevent generation of cracks and wrinkles on the surface of the spacer layer.
  • the butyral-based resin contained in the dielectric paste for forming the spacer layer preferably has a degree of polymerization of 1400 or more and 2600 or less, and the degree of butyralization of the butyral-based resin is preferably 64 mol% or more. It is preferably at most 78 mol%.
  • a long third support sheet is prepared, and the adhesive solution is applied to the surface of the third support sheet by a bar coater, an extension coating coater, a reverse coater, a dip coater, a kiss coater, or the like. And dried to form an adhesive layer.
  • the adhesive solution is a dielectric base for forming a ceramic green sheet.
  • a dielectric material having substantially the same composition as the binder of the binder contained in the strike and having substantially the same composition as the particles of the dielectric material contained in the ceramic green sheet, and having a particle size equal to or less than the thickness of the adhesive layer , A plasticizer, an antistatic agent, and a release agent.
  • the adhesive layer formed on the long third support sheet is formed on the electrode layer and the spacer layer or the support sheet formed on the long second support sheet.
  • the third support sheet is adhered to the surface of the formed ceramic green sheet, and after adhesion, the third support sheet is peeled off from the adhesive layer, and the adhesive layer is transferred.
  • the adhesive layer was transferred to the surface of the ceramic green sheet of the laminate unit thus obtained in the same manner as the adhesive layer was transferred to the surface of the electrode layer and the spacer layer.
  • the laminate unit to which the adhesive layer has been transferred is cut into a predetermined size.
  • the second support sheet is peeled off by the release layer force, and the laminate unit is laminated on the support.
  • a new laminate unit is positioned such that the adhesive layer formed on the surface thereof is in contact with the surface of the ceramic green sheet of the laminate unit laminated on the support.
  • a new laminate unit is laminated via an adhesive layer on the ceramic green sheet of the laminate unit that is pressed and laminated on the support, and then the support sheet is formed from the ceramic of the new laminate unit. Is peeled off.
  • the electrode layer and the spacer layer formed on the second support sheet adhere to the surface of the ceramic green sheet via the adhesive layer.
  • a conductive paste is printed on the surface of the ceramic green sheet to form an electrode layer
  • a dielectric paste is printed on the surface of the ceramic green sheet to form a conductive layer.
  • the electrode layer and the spacer layer can be laminated on the ceramic green sheet as desired, so that the body paste and the dielectric paste do not soak into the ceramic green sheet.
  • the composition contains a butyral-based resin as a binder, and comprises dihydrota-pinyloxyethanol, terpinyloxyethanol, d-dihydrocarboeol, I-citroneol, 1_perillyl alcohol, and acetoxyl -Methoxyethoxy-cyclohexanol acetate is used to form an electrode layer using a conductor base containing at least one solvent selected from the group consisting of dihydrota-pinoxy alcohol, terpinoxy ethanol, d -Solvents selected from the group consisting of dihydrocarbeol, I-citroneol, I-perillyl alcohol and aceethoxy-methoxyethoxy-cyclohexanol acetate are used to remove the acrylic resin contained in ceramic green sheets as an indica.
  • a butyral-based resin as a binder, and comprises dihydrota-pinyloxyethanol, terpinyloxyethanol,
  • a laminated unit set in which a predetermined number of laminated units are laminated is produced, and further, a third surface of the ceramic line sheet positioned on the surface of the laminated unit set is placed on the third surface. After the adhesive layer formed on the support sheet is transferred, the laminate is cut into a predetermined size to produce a laminate block.
  • the adhesive layer is transferred to the surface of the ceramic green sheet, the ceramic green sheet, the adhesive layer, the electrode layer, the spacer layer, and the release layer are formed on the long support sheet.
  • the laminated unit is cut into an adhesive layer that is not cut, and is formed on the long second support sheet.
  • the release layer, the electrode layer and the spacer layer, the adhesive layer, and the ceramic green sheet are laminated, the ceramic green sheets of the formed laminate unit are bonded, and the second support sheet is released from the release layer.
  • two laminate units are laminated on the long support sheet.
  • a laminate unit set including a predetermined number of laminate units is formed by sequentially laminating the laminate units on the long second support sheet or the support sheet. After that, the laminate unit set is cut into a predetermined size to create a laminate block, so the laminate units cut into the predetermined size are laminated one by one, Compared with the case of manufacturing a laminate block, it is possible to greatly improve the production efficiency of the laminate block.
  • the release layer and the electrode are formed on the long second support sheet.
  • the laminated unit is cut after the adhesive layer is transferred to the surface of the ceramic green sheet of the formed laminate unit in which the layer and the spacer layer, the adhesive layer, and the ceramic green sheet are laminated.
  • the electrode layer and the spacer layer formed on the second support sheet are adhered to the adhesive layer, and the second support sheet is separated from the release layer, and the electrode layer, the spacer layer, and the release layer Is transferred to the surface of the adhesive layer.
  • a multilayer ceramic capacitor is manufactured using the multilayer block thus manufactured in the same manner as in the above embodiment.
  • BaTiO powder manufactured by Sakai Danigaku Kogyo Co., Ltd .: trade name "BT-02": particle size 0.2 m
  • the obtained dielectric paste was applied on a polyethylene terephthalate film at a coating speed of 50 m / min using a die coater to form a coating film, which was obtained in a drying oven maintained at 80 ° C.
  • the coated film was dried to form a ceramic green sheet having a thickness of 1 zm.
  • a slurry was prepared by mixing 3 parts by weight of dihydrota-pieroxyethanol with 1.5 parts by weight of a polyethylene glycol-based dispersant, and a mill “LMZ0.6” manufactured by Ashiza Finetech Co., Ltd. (product) ) was used to grind the additives in the slurry.
  • the median diameter of the crushed additive was 0.1 m.
  • the peripheral speed of Lumir was 45 m / min.
  • BaTiO powder manufactured by Sakai Danigaku Kogyo Co., Ltd .: trade name “BT_02”: particle size 0.2 ⁇ m
  • Dioctyl phthalate (plasticizer) 2. 61 parts by weight
  • acetone was evaporated from the slurry thus obtained and removed from the mixture using a stirring device equipped with an evaporator and a heating mechanism to obtain a dielectric paste.
  • the dielectric paste thus prepared is printed in a predetermined pattern on a ceramic green sheet using a screen printer, dried at 90 ° C for 5 minutes, and placed on a ceramic green sheet. A spacer layer was formed.
  • the median diameter of the pulverized additive was 0.1 m.
  • the peripheral speed of the ball mill was set to 45m / min.
  • BaTiO powder manufactured by Sakai Chemical Industry Co., Ltd .: particle diameter 0.05 urn
  • Polyethylene glycol dispersant 1.19 parts by weight
  • Dioctyl phthalate (plasticizer) 2.25 parts by weight
  • the prepared dielectric paste is applied to the surface of a polyethylene terephthalate film using a die coater to form a coating film, and the coating film is dried to obtain a ceramic having a thickness of 10 xm. A green sheet was formed.
  • the ceramic green sheet having a thickness of 10 ⁇ m was peeled from the polyethylene terephthalate film, cut, and the cut five ceramic green sheets were placed on the laminated unit.
  • a lower cover layer having a thickness of 50 ⁇ Laminated, a lower cover layer having a thickness of 50 ⁇ , a ceramic green sheet having a thickness of 1 / im, an electrode layer having a thickness of 1 am and a spacer having a thickness of 1 ⁇ m
  • a laminate was prepared in which an effective layer having a thickness of 100 ⁇ m, in which 50 laminate units including the layers were laminated, and an upper cover layer having a thickness of 50 ⁇ m, were laminated.
  • Heating rate 50 ° C / hour
  • each ceramic green chip was treated and fired under the following conditions in an atmosphere of a mixed gas of nitrogen gas and hydrogen gas controlled at a dew point of 20 ° C.
  • the contents of nitrogen gas and hydrogen gas in the mixed gas were 95% by volume and 5% by volume.
  • Heating rate 300 ° C / hour
  • Cooling rate 300 ° C / hour
  • Example 2 Further, in the same manner as in Example 1, 50 multilayer ceramic capacitor samples were manufactured, and the resistance value of the 50 multilayer ceramic capacitor samplers was measured with a multimeter to obtain a multilayer ceramic capacitor sampler. When the short ratio was measured, the short ratio was 18%.
  • a mixed solvent of terpionyl and kerosene is used instead of dihydrota-pinyloxyethanol.
  • a spacer layer and an electrode layer were formed on a ceramic green sheet in the same manner as in Example 1 except that (mixing ratio (mass ratio) 50:50) was used. Observe the surface of the electrode layer and spacer layer As a result, cracks and wrinkles were observed on the surfaces of the electrode layer and the spacer layer.
  • Example 2 50 multilayer ceramic capacitor samples were prepared, and the resistance values of the 50 multilayer ceramic capacitor samplers were measured with a multimeter. When the short ratio was measured, the short ratio was 44%.
  • Polyvinyl butyral (polymerization degree 2400, butyralization degree 69%, residual acetyl group content) (12%) as a binder, and a conductive paste containing a mixed solvent of terpionel and kerosene (mixing ratio (mass ratio) 50:50) as a solvent to form an electrode layer
  • a conductive paste containing a mixed solvent of terpionel and kerosene mixture (mass ratio) 50:50) as a solvent to form an electrode layer
  • a copolymer of heptyl acrylate (weight ratio 82: 18, weight average molecular weight 450,000) on the ceramic green sheet formed by using a dielectric paste containing polyvinyl butyral (weight Godo 2400, butyralization degree 69 mol 0/0 the residue Asechiru group content 12 mol 0/0) includes as a binder, by printing a dielectric paste containing terpineol as a solvent, to form a spacer layer, poly Bulle butyral (polymerization degree 2400, butyralization degree 69 mole 0/0, contain residual ⁇ Se methyl group amount 12 mole 0/0) as a binder, by printing a conductive paste containing terpineol as a solvent, in the case of forming the electrode layer, the spacer layer Cracks and wrinkles were formed on the surface of the electrode
  • Voids are generated in the manufactured ceramic green chip, or cracks or wrinkles are generated in the process of laminating the laminate units.
  • the ceramic green chip after sintering voids were apt to be generated due to the lack of the layer part, whereas in Examples 1 to 6, it was used as a solvent for the dielectric paste for the spacer layer.
  • Dihydrota-vinyloxyethanol, ta-vinyloxyethanol, d-dihydrocarbeol, I-citroneole, I-perinole alcohol, and acetomethoxy-methoxyethoxycyclohexanol acetate form a ceramic green sheet Hardly dissolves the copolymer of methyl methacrylate and butyl acrylate contained in the dielectric paste used for this purpose, thus effectively preventing cracks and wrinkles from being formed on the surface of the spacer layer and firing. It is thought that voids were prevented in the later ceramic green chip. It is.
  • a binder a copolymer of methyl methacrylate and butyl acrylate having an acid value of 5 mgK / H / g (weight ratio 82:18, weight average molecular weight 450,000) ) on the ceramic green sheet formed by using a dielectric paste containing, include polyvinyl butyral (polymerization degree 2400, butyralization degree 69 mol%, the residual Asechiru group content 12 mol 0/0) as a binder, terpineol and kerosene Dielectric paste and conductive paste containing a mixed solvent (mixing ratio (mass ratio) of 50:50) as a solvent are printed to produce a laminate unit, and 50 laminate units are laminated and laminated.
  • polyvinyl butyral polymerization degree 2400, butyralization degree 69 mol%, the residual Asechiru group content 12 mol 0/0
  • a polybutyl butyral was formed on a ceramic green sheet formed using a dielectric paste containing a copolymer of methyl methacrylate and butyl acrylate (acid ratio: 5 mgKOH / g, weight ratio: 82:18, weight average molecular weight: 450,000).
  • a dielectric Bae one strike comprising, seen containing poly Bulle butyral (polymerization degree 2400, butyralization degree 69 mol 0/0, the residual Asechiru group content 12 mol 0/0) as a binder
  • a laminated ceramic unit is manufactured by printing a dielectric paste and a conductive paste containing dihydrota-pinoxylethanol as a solvent, a laminated ceramic capacitor is produced by laminating 50 laminated units.
  • a paste and conductive paste are printed to produce a laminated unit, and 50 laminated units are laminated to produce a laminated ceramic capacitor, methyl methacrylate with an acid value of 5 mg KOH / g is used as a binder.
  • a copolymer of butyl acrylate (weight ratio 82: 18, weight average molecular weight 450,000) on the ceramic green sheet formed by using a dielectric paste containing a poly Bulle butyral (polymerization degree 2400, butyralization degree 69 mol 0 / 0, containing residual Asechiru group content 12 mol 0/0) comprises a binder, a d- Jihidorokaru base ol as the solvent Printing a dielectric paste and conductive paste, to prepare a multi-layered unit, by laminating 50 sheets of the stack unit, in the case of manufacturing a multilayer ceramic capacitor, as a binder, acid value Polyvinyl butyral (degree of polymerization 2400) was placed on a ceramic green sheet formed using a dielectric paste containing 5 mg KOH / g of a copolymer of methyl methacrylate and butyl acrylate (weight ratio 82:18, weight average molecular weight 450,000).
  • butyralization degree 69 mol 0/0 contain residual ⁇ cetyl group content 12 mol 0/0) as a binder, printing a Yuden paste and conductive paste including I Shitoroneoru as a solvent, producing a laminate unit Then, when a multilayer ceramic capacitor is manufactured by laminating 50 laminate units, the binder is a copolymer of methyl methacrylate and butyl acrylate with an acid value of 5 mgKOHZg (weight ratio 82:18, weight average molecular weight 450,000).
  • Polybutyral (degree of polymerization 2400, butyral) on a ceramic daline sheet formed using a dielectric paste containing Degree 69 mole 0/0 includes a residual Asechiru group content 12 mol 0/0) as a binder, by printing a dielectric paste and conductive paste including I one perillylalcohol as a solvent, producing a laminate unit Then, when a laminated ceramic capacitor was fabricated by laminating 50 laminate units, and as a binder, a copolymer of methyl methacrylate and butyl acrylate with an acid value of 5 mgK ⁇ H / g (weight ratio 82:18, on the ceramic green sheet formed by using a dielectric paste containing a weight average molecular weight 450,000), polyvinyl butyral (polymerization degree 2400, butyralization degree 69 mol 0/0, the residual Asechiru group content 12 mol 0/0) a binder And printing a dielectric paste and a conduct

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Abstract

 本発明は、積層セラミック電子部品のスペーサ層に隣接する層に含まれているバインダを溶解することがなく、積層セラミック電子部品に不具合が発生することを効果的に防止することができる積層セラミック電子部品のスペーサ層用の誘電体ペーストを提供することを目的とする。  本発明にかかるスペーサ層用の誘電体ペーストは、ブチラール系樹脂をバインダとして含み、ジヒドロターピニルオキシエタノール、ターピニルオキシエタノール、d−ジヒドロカルベオール、I−シトロネオール、I−ペリリルアルコールおよびアセトキシ−メトキシエトキシ−シクロヘキサノールアセテートよりなる群から選ばれる少なくとも一種の溶剤を含んでいる。  

Description

明 細 書
積層セラミック電子部品のスぺーサ層用の誘電体ペースト
技術分野
[0001] 本発明は、積層セラミック電子部品のスぺーサ層用の誘電体ペーストに関するもの であり、さらに詳細には、スぺーサ層に隣接する層に含まれているバインダを溶解す ることがなぐ積層セラミック電子部品に不具合が発生することを効果的に防止するこ とができる積層セラミック電子部品のスぺーサ層用の誘電体ペーストに関するもので ある。
^景技術
[0002] 近年、各種電子機器の小型化にともなって、電子機器に実装される電子部品の小 型化および高性能化が要求されるようになっており、積層セラミックコンデンサなどの 積層セラミック電子部品においても、積層数の増加、積層単位の薄層化が強く要求さ れている。
[0003] 積層セラミックコンデンサによって代表される積層セラミック電子部品を製造するに は、まず、セラミック粉末と、アクリル樹脂、プチラール樹脂などのバインダと、フタノレ 酸エステル類、グリコール類、アジピン酸、燐酸エステル類などの可塑剤と、トルエン 、メチルェチルケトン、アセトンなどの有機溶媒を混合分散して、セラミックグリーンシ ート用の誘電体ペーストを調製する。
[0004] 次いで、誘電体ペーストを、エタストルージョンコーターやグラビアコーターなどを用 レ、て、ポリエチレンテレフタレート(PET)やポリプロピレン(PP)などによって形成され た支持シート上に、塗布し、加熱して、塗膜を乾燥させ、セラミックグリーンシートを作 製する。
[0005] さらに、ニッケノレなどの導電体粉末とバインダを、ターピオネールなどの溶剤に溶解 して、導電体ペーストを調製し、セラミックグリーンシート上に、導電体ペーストを、スク リーン印刷機などによって、所定のパターンで、印刷し、乾燥させて、電極層を形成 する。
[0006] 電極層が形成されると、電極層が形成されたセラミックグリーンシートを支持シート 力 剥離して、セラミックグリーンシートと電極層を含む積層体ユニットを形成し、所望 の数の積層体ユニットを積層して、加圧し、得られた積層体を、チップ状に切断して、 グリーンチップを作製する。
[0007] 最後に、グリーンチップからバインダを除去して、グリーンチップを焼成し、外部電 極を形成することによって、積層セラミックコンデンサなどの積層セラミック電子部品が 製造される。
[0008] 電子部品の小型化および高性能化の要請によって、現在では、積層セラミックコン デンサの層間厚さを決定するセラミックグリーンシートの厚さを 3 μ mあるいは 2 μ m以 下にすることが要求され、 300以上のセラミックグリーンシートと電極層を含む積層体 ユニットを積層することが要求されてレ、る。
[0009] し力、しながら、従来の積層セラミックコンデンサにおいては、セラミックグリーンシート の表面に、所定のパターンで、電極層が形成されるため、各セラミックグリーンシート の表面の電極層が形成された領域と、電極層が形成されていない領域との間に、段 差が形成され、したがって、それぞれが、セラミックグリーンシートと電極層を含む多 数の積層体ユニットを積層することが要求される場合には、多数の積層体ユニットに 含まれたセラミックグリーンシート間を、所望のように、接着させることが困難になるとと もに、多数の積層体ユニットが積層された積層体が変形を起こしたり、デラミネーショ ンが発生するという問題があった。
[0010] かかる問題を解決するため、誘電体ペーストを、電極層のパターンと反対のパター ンで、セラミックグリーンシートの表面に印刷し、スぺーサ層を、隣り合った電極層間 に形成して、各セラミックグリーンシートの表面における段差を解消させる方法が提案 されている。
[0011] このように、隣り合った電極層間のセラミックグリーンシートの表面に、印刷によって
、スぺーサ層を形成して、積層体ユニットを作製した場合には、各積層体ユニットの セラミックグリーンシートの表面における段差が解消され、それぞれが、セラミックダリ ーンシートと電極層を含む数多くの積層体ユニットを積層して、積層セラミックコンデ ンサを作製する場合にも、所望のように、多数の積層体ユニットに含まれたセラミック グリーンシートを接着させることが可能になるとともに、それぞれが、セラミックグリーン シートと電極層を含む数多くの積層体ユニットが積層されて、形成された積層体が変 形を起こすことを防止することができるという利点がある。
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0012] し力 ながら、セラミックグリーンシート用のバインダとして、広く用いられているアタリ ル系榭脂を用いたセラミックグリーンシート上に、スぺーサ層を形成するための誘電 体ペーストの溶剤として、最も一般的に用いられているターピオネールを用いて、調 製された誘電体ペーストを印刷して、スぺーサ層を形成する場合には、誘電体べ一 スト中のターピオネールによって、セラミックグリーンシートのバインダが溶解されて、 セラミックグリーンシートが膨潤し、あるいは、部分的に溶解して、セラミックグリーンシ 一トとスぺーサ層との界面に空隙が生じたり、あるいは、スぺーサ層の表面にひびや 皺が生じ、積層体ユニットを積層し、焼成して作製された積層セラミックコンデンサ中 に、ボイドが発生するという問題があった。さらに、スぺーサ層の表面にひびや皺が 生じると、その部分は、欠落しやすいため、積層体ユニットを積層して、積層体を作製 する工程で、積層体内に異物として混入し、積層セラミックコンデンサの内部欠陥の 原因になり、スぺーサ層が欠落した部分にボイドが生じるという問題もあった。
[0013] 力、かる問題を解決するため、溶剤として、ケロシン、デカンなどの炭素水素系溶剤を 用いることが提案されているが、ケロシン、デカンなどの炭素水素系溶剤は、誘電体 ペーストに用いられるバインダ成分も溶解しないため、従来用いられているターピオ ネールなどの溶剤を、ケロシン、デカンなどの炭素水素系溶剤によって完全に置換 することができず、したがって、誘電体ペースト中の溶剤が、依然として、セラミックダリ ーンシートのバインダであるアクリル系樹脂に対して、ある程度の溶解性を有している ため、セラミックグリーンシートの厚さがきわめて薄い場合には、セラミックグリーンシ ートにピンホールやクラックが発生することを防止することが困難であり、また、ケロシ ン、デカンなどの炭素水素系溶剤は、ターピオネールに比して、粘度が低いため、誘 電体ペーストの粘度制御が困難になるという問題もあった。
[0014] また、特開平 5-325633公報、特開平 7-21833号公報および特開平 7-21832 号公報などは、ターピオネールに代えて、ジヒドロタ一ピオネールなどの水素添加タ 一ピオネールや、ジヒドロタ一ピオネールアセテートなどのテルペン系溶剤を提案し ているが、ジヒドロタ一ピオネールなどの水素添加ターピオネールや、ジヒドロターピ ォネールアセテートなどのテルペン系溶剤は、依然として、セラミックグリーンシートの バインダであるアクリル系樹脂に対して、ある程度の溶解性を有しているため、セラミ ックグリーンシートの厚さがきわめて薄い場合には、セラミックグリーンシートにピンホ ールゃクラックが発生することを防止することが困難であるという問題があった。
[0015] したがって、本発明は、積層セラミック電子部品のスぺーサ層に隣接する層に含ま れているバインダを溶解することがなぐ積層セラミック電子部品に不具合が発生する ことを効果的に防止することができる積層セラミック電子部品のスぺーサ層用の誘電 体ペーストを提供することを目的とするものである。
課題を解決するための手段
[0016] 本発明者は、本発明のかかる目的を達成するため、鋭意研究を重ねた結果、バイ ンダとして、プチラール系樹脂を用い、溶剤として、ジヒドロタ一ピエルォキシエタノー ノレ、ターピニルォキシエタノール、 d-ジヒドロカルべオール、 I-シトロネオール、 I-ぺ リリルアルコールおよびァセトキシーメトキシェトキシーンクロへキサノールアセテートよ りなる群から選ばれる少なくとも一種の溶剤を用いて、スぺーサ層用の誘電体ペース トを調製した場合には、所望のように、ノインダを溶剤に溶解させることができ、アタリ ル系樹脂をバインダとして用いたセラミックグリーンシート上に、誘電体ペーストを印 刷して、スぺーサ層を形成しても、誘電体ペースト中に含まれた溶剤によって、セラミ ックグリーンシートに含まれているバインダが溶解されることがなぐしたがって、セラミ ックグリーンシートが膨潤し、あるいは、部分的に溶解して、セラミックグリーンシートと スぺーサ層との界面に空隙が生じたり、あるいは、スぺーサ層の表面にひびや皺が 生じることを確実に防止することができ、積層セラミックコンデンサなどの積層セラミツ ク電子部品にボイドが発生することを効果的に防止し得ることを見出した。
[0017] 本発明はかかる知見に基づくものであり、したがって、本発明の前記目的は、ブチ ラール系樹脂をバインダとして含み、ジヒドロタ一ピエルォキシエタノール、ターピニ ノレォキシエタノール、 d—ジヒドロカルべオール、 Iーシトロネオール、 I一ペリリルアルコ ールおよびァセトキシーメトキシェトキシーンクロへキサノールアセテートよりなる群から 選ばれる少なくとも一種の溶剤を含むことを特徴とするスぺーサ層用の誘電体ペース トによって達成される。
[0018] 本発明においては、スぺーサ層用の誘電体ペーストは、誘電体原料 (セラミック粉 末)と、溶剤中にプチラール系樹脂を溶解させた有機ビヒクルを混練して、調製される
[0019] 誘電体原料としては、複合酸化物や酸化物となる各種化合物、たとえば、炭酸塩、 硝酸塩、水酸化物、有機金属化合物などから適宜選択され、これらを混合して、用い ること力 Sできる力 好ましくは、後述するセラミックグリーンシートに含まれている誘電 体原料の粉末と同一組成の誘電体原料の粉末が用いられる。誘電体原料は、通常、 平均粒子径が約 0. l x mないし約 3. O z m程度の粉末として用いられる。
[0020] 本発明において、バインダとして、スぺーサ層用の誘電体ペーストに含まれるプチ ラール系樹脂の重合度が 1400以上、 2600以下であることが好ましぐ重合度が 14 00以上、 2600以下のブチラール系樹脂を、スぺーサ層用の誘電体ペーストのバイ ンダとして用いることによって、所望の粘度を有するスぺーサ層用の誘電体ペースト を調製すること力 Sできる。
[0021] 本発明において、バインダとして、スぺーサ層用の誘電体ペーストに含まれるプチ ラール系樹脂のブチラールィヒ度が 64モル0 /0以上、 78モル0 /0以下であることが好まし レ、。
[0022] スぺーサ層用の誘電体ペーストは、誘電体原料の粉末 100重量部に対して、好ま しくは、約 4重量部ないし約 15重量部、とくに好ましくは、約 4重量部ないし約 10重量 部のプチラール系樹脂を含み、好ましくは、約 40重量部ないし約 250重量部、さらに 好ましくは、約 60重量部ないし約 140重量部、とくに好ましくは、約 70重量部ないし 約 120重量部の溶剤を含んでいる。
[0023] スぺーサ層用の誘電体ペーストは、誘電体原料の粉末およびプチラール系樹脂以 外に、任意成分として、可塑剤および剥離剤とを含んでいる。
[0024] スぺーサ層用の誘電体ペーストに含まれている可塑剤は、とくに限定されるもので はなぐたとえば、フタル酸エステル、アジピン酸、燐酸エステル、グリコール類などを 挙げること力 Sできる。スぺーサ層用の誘電体ペーストに含まれる可塑剤は、後述する セラミックグリーンシートに含まれる可塑剤と同系であっても、同系でなくてもよい。ス ぺーサ層用の誘電体ペーストは、プチラール系樹脂 100重量部に対して、約 0重量 部ないし約 200重量部、好ましくは、約 10重量部ないし約 100重量部、さらに好まし くは、約 20重量部ないし約 70重量部の可塑剤を含んでいる。
[0025] スぺーサ層用の誘電体ペーストに含まれる剥離剤は、とくに限定されるものではな ぐたとえば、パラフィン、ワックス、シリコーン油などを挙げることができる。スぺーサ層 用の誘電体ペーストは、プチラール系樹脂 100重量部に対して、約 0重量部ないし 約 100重量部、好ましくは、約 2重量部ないし約 50重量部、より好ましくは、約 5重量 部なレ、し約 20重量部の剥離剤を含んでレ、る。
[0026] また、きわめて薄いセラミックグリーンシートに、電極層用の導電体ペーストを印刷し て、電極層を形成し、スぺーサ層用の誘電体ペーストを印刷して、スぺーサ層を形成 する場合には、電極層用の導電体ペースト中の溶剤およびスぺーサ層用の誘電体 ペースト中の溶剤力 S、セラミックグリーンシートのバインダ成分を溶解または膨潤させ
、その一方で、セラミックグリーンシート中に、導電体ペーストおよび誘電体ペーストが 染み込むという不具合があり、ショート不良の原因になるという問題があるため、電極 層およびスぺーサ層を、別の支持シート上に形成し、乾燥後に、接着層を介して、セ ラミックグリーンシートの表面に接着することが望ましいことが、本発明者らの研究によ つて判明している力 このように、電極層およびスぺーサ層を、別の支持シート上に 形成する場合には、電極層およびスぺーサ層から、支持シートを剥離しやすくするた め、支持シートの表面に、セラミックグリーンシートと同じバインダを含む剥離層を形 成し、剥離層上に、導電体ペーストを印刷して、電極層を形成し、誘電体ペーストを 印刷して、スぺーサ層を形成することが好ましい。このように、セラミックグリーンシート と同様な組成を有する剥離層上に、誘電体ペーストを印刷して、スぺーサ層を形成 する場合にも、剥離層が、アクリル系樹脂をバインダとして含み、誘電体ペーストが、 ターピオネールを溶剤として含んでいるときは、剥離層に含まれたバインダが、誘電 体ペーストに含まれた溶剤によって、溶解され、剥離層が膨潤し、あるいは、部分的 に溶解し、剥離層とスぺーサ層との界面に空隙が生じたり、あるいは、スぺーサ層の 表面にひびや皺が生じ、積層体ユニットを積層し、焼成して作製された積層セラミック コンデンサ中に、ボイドが発生するという問題があった。さらに、スぺーサ層の表面に ひびや皺が生じると、その部分は、欠落しやすいため、積層体ユニットを積層して、 積層体を作製する工程で、積層体内に異物として混入し、積層セラミックコンデンサ の内部欠陥の原因になり、スぺーサ層が欠落した部分にボイドが生じるという問題が あった。
[0027] しかしながら、本発明によれば、スぺーサ層用の誘電体ペーストは、プチラール系 樹脂をバインダとして含み、ジヒドロタ一ピニルォキシエタノール、ターピニルォキシ エタノール、 d—ジヒドロカルべオール、 I—シトロネオール、 I—ペリリルアルコールおよ びァセトキシーメトキシェトキシーシクロへキサノールアセテートよりなる群力 選ばれる 少なくとも一種の溶剤を含んでおり、ジヒドロタ一ピニルォキシエタノール、ターピニノレ ォキシエタノール、 d—ジヒドロカルべオール、 I—シトロネオール、 I—ペリリルアルコー ルおよびァセトキシーメトキシェトキシーシクロへキサノールアセテートよりなる群力も選 ばれる溶剤は、セラミックグリーンシートに、ノくインダとして含まれるアクリル系樹脂を ほとんど溶解しないから、セラミックグリーンシートと同じバインダを含む剥離層を形成 し、剥離層上に、誘電体ペーストを印刷して、スぺーサ層を形成する場合にも、剥離 層が膨潤し、あるいは、部分的に溶解し、剥離層とスぺーサ層との界面に空隙が生じ たり、あるいは、スぺーサ層の表面にひびや皺が生じることを効果的に防止すること ができ、積層セラミックコンデンサなどの積層セラミック電子部品に不具合が生じるこ とを効果的に防止することが可能になる。
発明の効果
[0028] 本発明によれば、積層セラミック電子部品のスぺーサ層に隣接する層に含まれてい るバインダを溶解することがなぐ積層セラミック電子部品に不具合が発生することを 効果的に防止することができる積層セラミック電子部品のスぺーサ層用の誘電体ぺ 一ストを提供することが可能になる。
発明を実施するための最良の形態
[0029] 本発明の好ましい実施態様においては、まず、アクリル系樹脂をバインダとして含 むセラミックグリーンシート用の誘電体ペーストが調製され、エタストルージョンコータ 一やワイヤーバーコ一ターなどを用いて、長尺状の支持シート上に塗布され、塗膜が 形成される。
[0030] セラミックグリーンシート形成用の誘電体ペーストは、通常、誘電体材料 (セラミック 粉末)と、有機溶剤中にアクリル系樹脂を溶解させた有機ビヒクルを混練して、調製さ れる。
[0031] アクリル系樹脂の重量平均分子量は、 25万以上、 50万以下であることが好ましぐ アクリル系樹脂の酸価が 5mgKOHZg以上、 10mgK〇H/g以下であることが好ま しい。
[0032] 酸価が 5mgK〇H/g以上、 lOmgKOHZg以下のアクリル系樹脂を、セラミックグ リーンシートのバインダとして用いることによって、所望の粘度を有するセラミックダリ ーンシート用の誘電体ペーストを調製することができ、誘電体ペーストの分散性を向 上させることができる。
[0033] 有機ビヒクルに用いられる有機溶剤は、とくに限定されるものではなぐブチルカル ビトール、アセトン、トルエン、酢酸ェチルなどの有機溶剤が用いられる。
[0034] 誘電体材料としては、複合酸化物や酸化物となる各種化合物、たとえば、炭酸塩、 硝酸塩、水酸化物、有機金属化合物などから適宜選択され、これらを混合して、用い ること力 Sできる。誘電体材料は、通常、平均粒子径が約 0· 1 μ ΐηないし約 3· Ο μ ΐη程 度の粉末として用いられる。誘電体材料の粒径は、セラミックグリーンシートの厚さより 小さいことが好ましい。
[0035] 誘電体ペースト中の各成分の含有量は、とくに限定されるものではなぐたとえば、 誘電体材料 100重量部に対し、約 2. 5重量部ないし約 10重量部のアクリル系樹脂と 、約 50重量部ないし約 300重量部の有機溶剤を含むように、誘電体ペーストを調製 すること力 Sできる。
[0036] 誘電体ペースト中には、必要に応じて、各種分散剤、可塑剤、帯電助剤、離型剤、 ぬれ剤などの添加物が含有されていてもよい。誘電体ペースト中に、これらの添加物 を添加する場合には、総含有量を、約 20重量部以下にすることが望ましい。
[0037] 誘電体ペーストを塗布する支持シートとしては、たとえば、ポリエチレンテレフタレー トフイルムなどが用いられ、剥離性を改善するために、その表面に、シリコン樹脂、ァ ノレキド樹月旨などがコーティングされてレ、てもよレ、。 [0038] 次いで、塗膜が、たとえば、約 50°Cないし約 100°Cの温度で、約 1分ないし約 20分 にわたつて、乾燥され、支持シート上に、セラミックグリーンシートが形成される。
[0039] 乾燥後におけるセラミックグリーンシートの厚さは 3 μ m以下であることが好ましぐさ らに好ましくは、 1. 5 x m以下である。
[0040] 次いで、長尺状の支持シートの表面に形成されたセラミックグリーンシート上に、電 極層用の導電体ペーストが、スクリーン印刷機やグラビア印刷機などを用いて、所定 のパターンで印刷され、電極層が形成される。
[0041] 電極層は、乾燥後において、約 0. l x mないし約 の厚さに形成されることが 好ましく、より好ましくは、約 0. l x mないし約 1. 5 x mである。
[0042] 電極層用の導電体ペーストは、各種導電性金属や合金からなる導電体材料、焼成 後に、各種導電性金属や合金からなる導電体材料となる各種酸化物、有機金属化 合物、または、レジネートなどと、溶剤中にプチラール系樹脂を溶解させた有機ビヒク ルとを混練して、調製される。
[0043] 本実施態様においては、導電体ペーストは、プチラール系樹脂をバインダとして含 み、ジヒドロタ一ピニルォキシエタノール、ターピニルォキシエタノール、 d—ジヒドロ力 ノレべオール、 Iーシトロネオール、 I ペリリルアルコールおよびァセトキシーメトキシエト キシーシクロへキサノールアセテートよりなる群から選ばれる少なくとも一種の溶剤を 含んでいる。
[0044] ジヒドロタ一ピニルォキシエタノール、ターピニルォキシエタノール、 d—ジヒドロカル ベオール、 Iーシトロネオール、 I ペリリルアルコールおよびァセトキシーメトキシェトキ シーシクロへキサノールアセテートよりなる群から選ばれる溶剤は、セラミックグリーン シートにバインダとして含まれるアクリル系樹脂をほとんど溶解しないから、きわめて 薄いセラミックグリーンシート上に、導電体ペーストを印刷して、電極層を形成する場 合においても、導電体ペースト中に含まれた溶剤によって、セラミックグリーンシート に含まれているバインダが溶解されることを効果的に防止することができ、したがって 、セラミックグリーンシートの厚さがきわめて薄い場合においても、セラミックグリーンシ ートにピンホールやクラックが発生することを効果的に防止することが可能になる。
[0045] 導電体ペーストに含まれるプチラール系樹脂の重合度は 1400以上、 2600以下で あることが好ましぐブチラール系樹脂のブチラール化度は 64モル%以上、 78モル %以下であることが好ましい。
[0046] 導電体ペーストを製造する際に用いる導電体材料としては、 Ni、 Ni合金あるいはこ れらの混合物が、好ましく用いられる。導電体材料の形状は、とくに限定されるもので はなぐ球状でも、鱗片状でも、あるいは、これらの形状のものが混合されていてもよ レ、。また、導電体材料の平均粒子径は、とくに限定されるものではないが、通常、約 0 . 1 μ mなレヽし糸勺 2 μ m、好ましく fま、糸勺 0. 2 μ mなレヽし約 1 μ mの導電十生材料力 S用レヽ られる。
[0047] 導電体ペーストは、導電体材料 100重量部に対して、好ましくは、約 2. 5重量部な レ、し約 20重量部のバインダを含んでいる。
[0048] 溶剤の含有量は、導電体ペースト全体に対して、好ましくは、約 40重量%ないし約
60重量%である。
[0049] 接着性を改善するために、導電体ペーストが、可塑剤を含んでいることが好ましい。
導電体ペーストに含まれる可塑剤は、とくに限定されるものではなぐたとえば、フタ ル酸エステル、アジピン酸、燐酸エステル、グリコール類などを挙げることができる。 導電体ペーストは、バインダ 100重量部に対して、好ましくは、約 10重量部ないし約 300重量部、さらに好ましくは、約 10重量部ないし約 200重量部の可塑剤を含んで いる。可塑剤の添加量が多すぎると、電極層の強度が著しく低下する傾向があり、好 ましくない。
[0050] 導電体ペースト中には、必要に応じて、各種分散剤、副成分化合物などから選択さ れる添加物が含有されてレ、てもよレ、。
[0051] 電極層の形成に先立って、あるいは、電極層を形成して、乾燥した後に、プチラー ル系樹脂をバインダとして含み、ジヒドロタ一ピニルォキシエタノール、ターピニルォ キシエタノール、 d—ジヒドロカルべオール、 I—シトロネオール、 I—ペリリルアルコール およびァセトキシーメトキシェトキシーシクロへキサノールアセテートよりなる群から選ば れる少なくとも一種の溶剤を含むスぺーサ層用の誘電体ペーストが、セラミックダリー ンシートの表面に、電極層のパターンと相補的なパターンで、スクリーン印刷機ゃグ ラビア印刷機などを用いて、印刷されて、スぺーサ層が形成される。 [0052] このように、セラミックグリーンシートの表面に、電極層のパターンと相補的なパター ンで、スぺーサ層を形成することによって、電極層の表面と、電極層が形成されてい ないセラミックグリーンシートの表面との間に、段差が形成されることを防止することが でき、それぞれが、セラミックグリーンシートと電極層を含む多数の積層体ユニットを 積層して、作製された積層セラミックコンデンサなどの積層電子部品が変形を起こす ことを効果的に防止することが可能になるとともに、デラミネーシヨンの発生を効果的 に防止することが可能になる。
[0053] また、上述のように、ジヒドロタ一ピニルォキシエタノール、ターピニルォキシェタノ ール、 d—ジヒドロカルべオール、 I—シトロネオール、 I—ペリリルアルコールおよびァセ トキシーメトキシェトキシーシクロへキサノールアセテートよりなる群から選ばれる溶剤は 、セラミックグリーンシートにバインダとして含まれるアクリル系樹脂をほとんど溶解しな いから、きわめて薄いセラミックグリーンシート上に、誘電体ペーストを印刷して、スぺ 一サ層を形成する場合においても、誘電体ペースト中に含まれた溶剤によって、セラ ミックグリーンシートに含まれているバインダが溶解され、セラミックグリーンシートが膨 潤し、あるいは、部分的に溶解して、セラミックグリーンシートとスぺーサ層との界面に 空隙が生じたり、あるいは、スぺーサ層の表面にひびや皺が生じることを確実に防止 することが可能になる。
[0054] 本実施態様においては、スぺーサ層用の誘電体ペーストは、異なるバインダおよび 溶剤を用いる点を除き、セラミックグリーンシート用の誘電体ペーストと同様にして、調 製される。
[0055] スぺーサ層を形成するための誘電体ペーストに含まれるプチラール系樹脂の重合 度は 1400以上、 2600以下であることが好ましぐプチラール系樹脂のプチラール化 度は 64モル%以上、 78モル%以下であることが好ましい。
[0056] 次いで、電極層およびスぺーサ層が乾燥されて、支持シート上に、セラミックダリー ンシートと、電極層およびスぺーサ層が積層された積層体ユニットが作製される。
[0057] 積層セラミックコンデンサを作製するにあたっては、積層体ユニットのセラミックダリ ーンシートから、支持シートが剥離され、所定のサイズに裁断されて、所定の数の積 層体ユニットが、積層セラミックコンデンサの外層上に積層され、さらに、積層体ュニ ット上に、他方の外層が積層され、得られた積層体が、プレス成形され、所定のサイ ズに裁断されて、多数のセラミックグリーンチップが作製される。
[0058] こうして作製されたセラミックグリーンチップは、還元ガス雰囲気下に置かれて、バイ ンダが除去され、さらに、焼成される。
[0059] 次いで、焼成されたセラミックグリーンチップに、必要な外部電極などが取り付けら れて、積層セラミックコンデンサが作製される。
[0060] 本実施態様によれば、セラミックグリーンシート上に、電極層のパターンと相補的な パターンで、スぺーサ層が形成されるから、電極層の表面と、電極層が形成されてい ないセラミックグリーンシートの表面との間に、段差が形成されることを防止することが でき、したがって、それぞれが、セラミックグリーンシートと電極層を含む多数の積層 体ユニットを積層して、作製された積層セラミックコンデンサなどの積層電子部品が変 形を起こすことを効果的に防止することが可能になるとともに、デラミネーシヨンの発 生を効果的に防止することが可能になる。
[0061] さらに、本実施態様によれば、バインダとして、アクリル系樹脂を含むセラミックダリ ーンシート上に、プチラール系樹脂をバインダとして含み、ジヒドロタ一ピニルォキシ エタノール、ターピニルォキシエタノール、 d—ジヒドロカルべオール、 Iーシトロネオ一 ノレ、 I ペリリルアルコールおよびァセトキシーメトキシェトキシーシクロへキサノールァ セテートよりなる群から選ばれる少なくとも一種の溶剤を含む誘電体ペーストを、電極 層のパターンと相補的なパターンで、印刷して、スぺーサ層を形成するように構成さ れ、ジヒドロタ一ピニルォキシエタノール、ターピニルォキシエタノール、 d—ジヒドロ力 ノレべオール、 Iーシトロネオール、 I ペリリルアルコールおよびァセトキシーメトキシエト キシーシクロへキサノールアセテートよりなる群から選ばれる溶剤は、セラミックダリー ンシートにバインダとして含まれるアクリル系樹脂をほとんど溶解しないから、きわめて 薄いセラミックグリーンシート上に、誘電体ペーストを印刷して、スぺーサ層を形成す る場合においても、誘電体ペーストに含まれた溶剤によって、セラミックグリーンシート に含まれているバインダが溶解され、セラミックグリーンシートが膨潤し、あるいは、部 分的に溶解して、セラミックグリーンシートとスぺーサ層との界面に空隙が生じたり、あ るいは、スぺーサ層の表面にひびや皺が生じることを確実に防止することができ、し たがって、セラミックグリーンシートと電極層を含む多数の積層体ユニットを積層して、 作製された積層セラミックコンデンサにボイドが発生することを確実に防止することが 可能になるとともに、スぺーサ層の表面に生成されたひびや皺の部分力 S、積層体ュ ニットを積層して、積層体を作製する工程で、欠落して、積層体内に異物として混入 し、積層セラミックコンデンサに内部欠陥を生じさせることを確実に防止することが可 肯 になる。
[0062] また、本実施態様によれば、バインダとして、アクリル系樹脂を含むセラミックダリー ンシート上に、プチラール系樹脂をバインダとして含み、ジヒドロターピニルォキシェ タノ一ノレ、ターピニルォキシエタノール、 d—ジヒドロカルべオール、 I—シトロネオール 、 1_ペリリルアルコールおよびァセトキシ―メトキシェトキシ―シクロへキサノールァセテ ートよりなる群から選ばれる少なくとも一種の溶剤を含む導電体ペーストを、所定のパ ターンで、印刷して、電極層を形成するように構成され、ジヒドロターピニルォキシェ タノ一ノレ、ターピニルォキシエタノール、 d—ジヒドロカルべオール、 Iーシトロネオール 、 I一ペリリルアルコールおよびァセトキシーメトキシェトキシーシクロへキサノールァセテ ートよりなる群から選ばれる溶剤は、セラミックグリーンシートにバインダとして含まれる アクリル系樹脂をほとんど溶解しないから、きわめて薄いセラミックグリーンシート上に 、導電体ペーストを印刷して、電極層を形成する場合においても、導電体ペーストに 含まれた溶剤によって、セラミックグリーンシートに含まれているバインダが溶解される ことを効果的に防止することができ、したがって、セラミックグリーンシートの厚さがきわ めて薄い場合においても、セラミックグリーンシートにピンホールやクラックが発生する ことを効果的に防止して、積層セラミック電子部品に、ショート不良が生じることを効果 的に防止することが可能になる。
[0063] 本発明の別の好ましい実施態様においては、セラミックグリーンシートを形成するた めに用いた長尺状の支持シートとは別の第二の支持シートが用意され、長尺状の第 二の支持シートの表面に、セラミックグリーンシートに含まれている誘電体材料と実質 的に同一組成の誘電体材料の粒子と、セラミックグリーンシートに含まれている ダと同一のバインダを含む誘電体ペーストが、ワイヤーバーコ一ターなどを用いて、 塗布され、乾燥されて、剥離層が形成される。 [0064] 第二の支持シートとしては、たとえば、ポリエチレンテレフタレートフィルムなどが用 いられ、剥離性を改善するために、その表面に、シリコン樹脂、アルキド樹脂などがコ 一ティングされてレ、てもよレ、。
[0065] 剥離層の厚さは、電極層の厚さ以下であることが好ましぐ好ましくは、電極層の厚 さの約 60%以下、さらに好ましくは、電極層の厚さの約 30%以下である。
[0066] 剥離層が乾燥された後、剥離層の表面上に、上述したのと同様にして、調製された 電極層用の導電体ペーストが、スクリーン印刷機やグラビア印刷機などを用いて、所 定のパターンで印刷され、乾燥されて、電極層が形成される。
[0067] 電極層は、約 0. 1 μ mないし約 5 μ mの厚さに形成されることが好ましぐより好まし くは、糸勺 0. なレヽし糸勺 1. 5 x mである。
[0068] 本実施態様において、導電体ペーストは、プチラール系樹脂をバインダとして含み 、ジヒドロタ一ピニルォキシエタノール、ターピニルォキシエタノール、 d—ジヒドロカル ベオール、 Iーシトロネオール、 I ペリリルアルコールおよびァセトキシーメトキシェトキ シーシクロへキサノールアセテートよりなる群から選ばれる少なくとも一種の溶剤を含 んでいる。
[0069] ジヒドロタ一ピニルォキシエタノール、ターピエルォキシエタノール、 d—ジヒドロカル ベオール、 Iーシトロネオール、 I ペリリルアルコールおよびァセトキシーメトキシェトキ シーシクロへキサノールアセテートよりなる群から選ばれる溶剤は、セラミックグリーン シートにバインダとして含まれるアクリル系樹脂をほとんど溶解しないから、セラミック グリーンシートと同じバインダを含む剥離層を形成し、剥離層上に、導電体ペーストを 印刷して、電極層を形成する場合にも、剥離層が膨潤し、あるいは、部分的に溶解し 、剥離層と電極層との界面に空隙が生じたり、あるいは、電極層の表面にひびや皺 が生じることを効果的に防止することが可能になる。
[0070] 導電体ペーストに含まれるプチラール系樹脂の重合度は 1400以上、 2600以下で あることが好ましぐブチラール系樹脂のブチラール化度は 64モル%以上、 78モル %以下であることが好ましい。
[0071] 電極層の形成に先立って、あるいは、電極層を形成して、乾燥した後に、プチラー ル系樹脂をバインダとして含み、ジヒドロタ一ピニルォキシエタノール、ターピニルォ キシエタノール、 d—ジヒドロカルべオール、 Iーシトロネオール、 I ペリリルアルコール およびァセトキシーメトキシェトキシーンクロへキサノールアセテートよりなる群から選ば れる少なくとも一種の溶剤を含み、上述したのと同様に、調製されたスぺーサ層用の 誘電体ペーストが、第二の支持シートの表面に、電極層のパターンと相補的なバタ ーンで、スクリーン印刷機やグラビア印刷機などを用いて、印刷されて、スぺーサ層 が形成される。
[0072] このように、セラミックグリーンシートの表面に、電極層のパターンと相補的なパター ンで、スぺーサ層を形成することによって、電極層の表面と、電極層が形成されてい ないセラミックグリーンシートの表面との間に、段差が形成されることを防止することが でき、それぞれが、セラミックグリーンシートと電極層を含む多数の積層体ユニットを 積層して、作製された積層セラミックコンデンサなどの積層電子部品が変形を起こす ことを効果的に防止することが可能になるとともに、デラミネーシヨンの発生を効果的 に防止することが可能になる。
[0073] また、上述のように、ジヒドロタ一ピニルォキシエタノール、ターピエルォキシェタノ ール、 d—ジヒドロカルべオール、 Iーシトロネオール、 I ペリリルアルコールおよびァセ トキシーメトキシェトキシーンクロへキサノールアセテートよりなる群から選ばれる溶剤は 、セラミックグリーンシートにバインダとして含まれるアクリル系樹脂をほとんど溶解しな いから、セラミックグリーンシートと同じバインダを含む剥離層を形成し、剥離層上に、 誘電体ペーストを印刷して、スぺーサ層を形成する場合にも、剥離層が膨潤し、ある レ、は、部分的に溶解し、剥離層とスぺーサ層との界面に空隙が生じたり、あるいは、 スぺーサ層の表面にひびや皺が生じることを効果的に防止することが可能になる。
[0074] スぺーサ層を形成するための誘電体ペーストに含まれるブチラール系樹脂の重合 度は 1400以上、 2600以下であることが好ましぐプチラール系樹脂のプチラール化 度は 64モル%以上、 78モル%以下であることが好ましい。
[0075] さらに、長尺状の第三の支持シートが用意され、接着剤溶液が、バーコータ、ェクス トノレージョンコーター、リバースコータ、ディップコーター、キスコーターなどによって、 第三の支持シートの表面に塗布され、乾燥されて、接着層が形成される。
[0076] 好ましくは、接着剤溶液は、セラミックグリーンシートを形成するための誘電体べ一 ストに含まれるバインダと同系のバインダと、セラミックグリーンシートに含まれている 誘電体材料の粒子と実質的に同一の組成を有し、その粒径が、接着層の厚さ以下 の誘電体材料の粒子と、可塑剤と、帯電防止剤と、剥離剤とを含んでいる。
[0077] 接着層は、約 0. 3 z m以下の厚さに形成されることが好ましぐより好ましくは、約 0 . 02 z mなレヽし糸勺 0. 3 z m、さらに好ましくは、約 0. 02 x mなレヽし糸勺 0. の厚さ を有するように形成される。
[0078] こうして、長尺状の第三の支持シート上に形成された接着層は、長尺状の第二の支 持シート上に形成された電極層およびスぺーサ層または支持シート上に形成された セラミックグリーンシートの表面に接着され、接着後、接着層から第三の支持シートが 剥離されて、接着層が転写される。
[0079] 接着層が、電極層およびスぺーサ層の表面に転写された場合には、長尺状の支持 シートの表面に形成されたセラミックグリーンシートが、接着層の表面に接着され、接 着後に、セラミックグリーンシートから支持シートが剥離されて、セラミックグリーンシー トが接着層の表面に転写され、セラミックグリーンシートならびに電極層およびスぺー サ層を含む積層体ユニットが作成される。
[0080] こうして得られた積層体ユニットのセラミックグリーンシートの表面に、電極層および スぺーサ層の表面に、接着層を転写したのと同様にして、接着層が転写され、その 表面に、接着層が転写された積層体ユニットが、所定のサイズに裁断される。
[0081] 同様にして、その表面に、接着層が転写された所定の数の積層体ユニットが作製さ れ、所定の数の積層体ユニットが積層されて積層体ブロックが作製される。
[0082] 積層体ブロックを作製するにあたっては、まず、積層体ユニットが、ポリエチレンテレ フタレートなどによって形成された支持体上に、積層体ユニットの表面に転写された 接着層が支持体に接するように位置決めされ、プレス機などによって、加圧されて、 積層体ユニットが、接着層を介して、支持体上に接着される。
[0083] その後、第二の支持シートが剥離層力 剥離され、支持体上に、積層体ユニットが 積層される。
[0084] 次いで、支持体上に積層された積層体ユニットの剥離層の表面に、表面に形成さ れた接着層が接するように、新たな積層体ユニットが位置決めされ、プレス機などに よって、加圧されて、支持体上に積層された積層体ユニットの剥離層に、接着層を介 して、新たな積層体ユニットが積層され、その後に、新たな積層体ユニットの剥離層 から、第二の支持シートが剥離される。
[0085] 同様のプロセスを繰り返して、所定の数の積層体ユニットが積層された積層体プロ ックが作製される。
[0086] 一方、接着層が、セラミックグリーンシートの表面に転写された場合には、第二の支 持シート上に形成された電極層およびスぺーサ層が、接着層の表面に接着され、接 着後に、剥離層から第二の支持シートが剥離されて、電極層およびスぺーサ層なら びに剥離層が接着層の表面に転写され、セラミックグリーンシートならびに電極層お よびスぺーサ層を含む積層体ユニットが作成される。
[0087] こうして得られた積層体ユニットの剥離層の表面に、セラミックグリーンシートの表面 に、接着層を転写したのと同様にして、接着層が転写され、その表面に、接着層が転 写された積層体ユニットが、所定のサイズに裁断される。
[0088] 同様にして、その表面に、接着層が転写された所定の数の積層体ユニットが作製さ れ、所定の数の積層体ユニットが積層されて積層体ブロックが作製される。
[0089] 積層体ブロックを作製するにあたっては、まず、積層体ユニットが、ポリエチレンテレ フタレートなどによって形成された支持体上に、積層体ユニットの表面に転写された 接着層が支持体に接するように位置決めされ、プレス機などによって、加圧されて、 積層体ユニットが、接着層を介して、支持体上に接着される。
[0090] その後、支持シートがセラミックグリーンシートから剥離され、支持体上に、積層体ュ ニットが積層される。
[0091] 次いで、支持体上に積層された積層体ユニットのセラミックグリーンシートの表面に 、表面に形成された接着層が接するように、新たな積層体ユニットが位置決めされ、 プレス機などによって、加圧されて、支持体上に積層された積層体ユニットのセラミツ クグリーンシートに、接着層を介して、新たな積層体ユニットが積層され、その後に、 新たな積層体ユニットのセラミックから、支持シートが剥離される。
[0092] 同様のプロセスを繰り返して、所定の数の積層体ユニットが積層された積層体プロ ックが作製される。 [0093] こうして作製された所定の数の積層体ユニットを含む積層体ブロックは、積層セラミ ックコンデンサの外層上に積層され、さらに、積層体ブロック上に、他方の外層が積 層され、得られた積層体が、プレス成形され、所定のサイズに裁断されて、多数のセ ラミックグリーンチップが作製される。
[0094] こうして作製されたセラミックグリーンチップは、還元ガス雰囲気下に置かれて、バイ ンダが除去され、さらに、焼成される。
[0095] 次いで、焼成されたセラミックグリーンチップに、必要な外部電極などが取り付けら れて、積層セラミックコンデンサが作製される。
[0096] 本実施態様によれば、プチラール系樹脂をバインダとして含み、ジヒドロタ一ピニル ォキシエタノール、ターピニルォキシエタノール、 d—ジヒドロカルべオール、 I—シトロ ネオール、 1_ペリリルアルコールおよびァセトキシ―メトキシェトキシ―シクロへキサノ ールアセテートよりなる群から選ばれる少なくとも一種の溶剤を含む誘電体ペースト を用いて、スぺーサ層が形成され、ジヒドロタ一ピエルォキシエタノール、ターピエル ォキシエタノール、 d—ジヒドロカルべオール、 Iーシトロネオール、 I一ペリリルアルコー ルおよびァセトキシーメトキシェトキシーンクロへキサノールアセテートよりなる群から選 ばれる溶剤は、セラミックグリーンシートに、ノくインダとして含まれるアクリル系樹脂を ほとんど溶解しないから、セラミックグリーンシートと同じバインダを含む剥離層を形成 し、剥離層上に、誘電体ペーストを印刷して、スぺーサ層を形成する場合にも、剥離 層が膨潤し、あるいは、部分的に溶解し、剥離層とスぺーサ層との界面に空隙が生じ たり、あるいは、スぺーサ層の表面にひびや皺が生じることを効果的に防止すること ができ、したがって、セラミックグリーンシートと電極層を含む多数の積層体ユニットを 積層して、作製された積層セラミックコンデンサにボイドが発生することを確実に防止 することが可能になるとともに、スぺーサ層の表面に生成されたひびや皺の部分が、 積層体ユニットを積層して、積層体を作製する工程で、欠落して、積層体内に異物と して混入し、積層セラミックコンデンサに内部欠陥を生じさせることを確実に防止する ことが可能になる。
[0097] さらに、本実施態様によれば、第二の支持シート上に形成された電極層およびスぺ ーサ層が乾燥した後に、接着層を介して、セラミックグリーンシートの表面に接着する ように構成されているから、セラミックグリーンシートの表面に、導電体ペーストを印刷 して、電極層を形成し、誘電体ペーストを印刷して、スぺーサ層を形成する場合のよ うに、導電体ペーストや誘電体ペーストがセラミックグリーンシート中に染み込むこと がなぐ所望のように、セラミックグリーンシート上に、電極層およびスぺーサ層を積層 することが可能になる。
[0098] また、本実施態様によれば、プチラール系樹脂をバインダとして含み、ジヒドロタ一 ピニルォキシエタノール、ターピニルォキシエタノール、 d—ジヒドロカルべオール、 I— シトロネオール、 1_ペリリルアルコールおよびァセトキシ―メトキシェトキシ―シクロへキ サノールアセテートよりなる群から選ばれる少なくとも一種の溶剤を含む導電体べ一 ストを用いて、電極層が形成され、ジヒドロタ一ピニルォキシエタノール、ターピニルォ キシエタノール、 d—ジヒドロカルべオール、 I—シトロネオール、 I—ペリリルアルコール およびァセトキシーメトキシェトキシーシクロへキサノールアセテートよりなる群から選ば れる溶剤は、セラミックグリーンシートに、ノくインダとして含まれるアクリル系樹脂をほと んど溶解しないから、セラミックグリーンシートと同じバインダを含む剥離層を形成し、 剥離層上に、導電体ペーストを印刷して、電極層を形成する場合にも、剥離層にピン ホールやクラックが発生することを効果的に防止することができ、積層セラミックコンデ ンサなどの積層セラミック電子部品に不具合が生じることを効果的に防止することが 可能になる。
[0099] 本発明の他の実施態様においては、接着層が、電極層およびスぺーサ層の表面 に転写された場合に、長尺状の第二の支持シート上に、剥離層、電極層およびスぺ ーサ層、接着層ならびにセラミックグリーンシートが積層されて、形成された積層体ュ ニットのセラミックグリーンシートの表面に、接着層が転写された後、積層体ユニットが 裁断されることなぐ接着層に、長尺状の支持シート上に、セラミックグリーンシート、 接着層、電極層およびスぺーサ層ならびに剥離層が積層されて、形成された積層体 ユニットの剥離層が接着され、セラミックグリーンシートから支持シートが剥離されて、 長尺状の第二の支持シート上に、 2つの積層体ユニットが積層される。
[0100] 次いで、 2つの積層体ユニットの表面に位置するセラミックグリーンシート上に、第三 の支持シート上に形成された接着層が転写され、さらに、接着層に、長尺状の支持 シート上に、セラミックグリーンシート、接着層、電極層およびスぺーサ層ならびに剥 離層が積層されて、形成された積層体ユニットの剥離層が接着され、セラミックダリー ンシートから支持シートが剥離される。
[0101] 同様のプロセスを繰り返して、所定の数の積層体ユニットが積層された積層体ュニ ットセットが作製され、さらに、積層体ユニットセットの表面に位置するセラミックダリー ンシートの表面に、第三の支持シート上に形成された接着層が転写された後、所定 のサイズに裁断されて、積層体ブロックが作製される。
[0102] 一方、接着層が、セラミックグリーンシートの表面に転写された場合には、長尺状の 支持シート上に、セラミックグリーンシート、接着層、電極層およびスぺーサ層ならび に剥離層が積層されて、形成された積層体ユニットの剥離層の表面に、接着層が転 写された後、積層体ユニットが裁断されることなぐ接着層に、長尺状の第二の支持 シート上に、剥離層、電極層およびスぺーサ層、接着層ならびにセラミックグリーンシ 一トが積層されて、形成された積層体ユニットのセラミックグリーンシートが接着され、 剥離層から第二の支持シートが剥離されて、長尺状の支持シート上に、 2つの積層 体ユニットが積層される。
[0103] 次いで、 2つの積層体ユニットの表面に位置する剥離層上に、第三の支持シート上 に形成された接着層が転写され、さらに、接着層に、長尺状の第二の支持シート上 に、剥離層、電極層およびスぺーサ層、接着層ならびにセラミックグリーンシートが積 層されて、形成された積層体ユニットのセラミックグリーンシートが接着され、剥離層 から第二の支持シートが剥離される。
[0104] 同様のプロセスを繰り返して、所定の数の積層体ユニットが積層された積層体ュニ ットセットが作製され、さらに、積層体ユニットセットの表面に位置する剥離層の表面 に、第三の支持シート上に形成された接着層が転写された後、所定のサイズに裁断 されて、積層体ブロックが作製される。
[0105] こうして作製された積層体ブロックを用いて、前記実施態様と同様にして、積層セラ ミックコンデンサが作製される。
[0106] 本実施態様によれば、長尺状の第二の支持シートあるいは支持シート上に、積層 体ユニットを次々に積層して、所定の数の積層体ユニットを含む積層体ユニットセット を作製し、その後に、積層体ユニットセットを所定のサイズに裁断して、積層体ブロッ クを作成しているから、所定のサイズに裁断された積層体ユニットを 1つずつ、積層し て、積層体ブロックを作製する場合に比して、積層体ブロックの製造効率を大幅に向 上させることが可能になる。
[0107] 本発明のさらに他の実施態様においては、接着層が、電極層およびスぺーサ層の 表面に転写された場合に、長尺状の第二の支持シート上に、剥離層、電極層および スぺーサ層、接着層ならびにセラミックグリーンシートが積層されて、形成された積層 体ユニットのセラミックグリーンシートの表面に、接着層が転写された後、積層体ュニ ットが裁断されることなぐ接着層に、第二の支持シート上に形成された電極層および スぺーサ層が接着され、剥離層から第二の支持シートが剥離されて、電極層および スぺーサ層ならびに剥離層が、接着層の表面に転写される。
[0108] 次いで、接着層の表面に転写された剥離層の表面に、第三の支持シート上に形成 された接着層が転写され、支持シート上に形成されたセラミックグリーンシートが、接 着層に接着され、セラミックグリーンシートから支持シートが剥離されて、セラミックダリ ーンシートが、接着層の表面に転写される。
[0109] さらに、接着層の表面に転写されたセラミックグリーンシートの表面に、第三の支持 シート上に形成された接着層が転写され、第二の支持シートシート上に形成された電 極層およびスぺーサ層が、接着層に接着され、剥離層から第二の支持シートが剥離 されて、電極層およびスぺーサ層ならびに剥離層が、接着層の表面に転写される。
[0110] 同様のプロセスを繰り返して、所定の数の積層体ユニットが積層された積層体ュニ ットセットが作製され、さらに、積層体ユニットセットの表面に位置するセラミックダリー ンシートの表面に、接着層が転写された後、所定のサイズに裁断されて、積層体プロ ックが作製される。
[0111] 一方、接着層が、セラミックグリーンシートの表面に転写された場合には、長尺状の 支持シート上に、セラミックグリーンシート、接着層、電極層およびスぺーサ層ならび に剥離層が積層されて、形成された積層体ユニットの剥離層の表面に、接着層が転 写された後、積層体ユニットが裁断されることなぐ接着層に、支持シート上に形成さ れたセラミックグリーンシートが接着され、セラミックグリーンシートから支持シートが剥 離されて、セラミックグリーンシートが、接着層の表面に転写される。
[0112] 次いで、接着層の表面に転写されたセラミックグリーンシートの表面に、第三の支持 シート上に形成された接着層が転写され、第二の支持シート上に形成された電極層 およびスぺーサ層が、接着層に接着され、剥離層から第二の支持シートが剥離され て、電極層およびスぺーサ層ならびに剥離層が、接着層の表面に転写される。
[0113] さらに、接着層の表面に転写された剥離層の表面に、第三の支持シート上に形成 された接着層が転写され、支持シートシート上に形成されたセラミックグリーンシート が、接着層に接着され、セラミックグリーンシートから支持シートが剥離されて、セラミ ックグリーンシートが、接着層の表面に転写される。
[0114] 同様のプロセスを繰り返して、所定の数の積層体ユニットが積層された積層体ュニ ットセットが作製され、さらに、積層体ユニットセットの表面に位置する剥離層の表面 に、接着層が転写された後、所定のサイズに裁断されて、積層体ブロックが作製され る。
[0115] こうして作製された積層体ブロックを用いて、前記実施態様と同様にして、積層セラ ミックコンデンサが作製される。
[0116] 本実施態様によれば、長尺状の第二の支持シートあるいは支持シート上に形成さ れた積層体ユニットの表面上に、接着層の転写、電極層およびスぺーサ層ならびに 剥離層の転写、接着層の転写ならびにセラミックグリーンシートの転写を繰り返して、 積層体ユニットを次々に積層して、所定の数の積層体ユニットを含む積層体ユニット セットを作製し、その後に、積層体ユニットセットを所定のサイズに裁断して、積層体 ブロックを作成しているから、所定のサイズに裁断された積層体ユニットを 1つずつ、 積層して、積層体ブロックを作製する場合に比して、積層体ブロックの製造効率を大 幅に向上させることが可能になる。
実施例
[0117] 以下、本発明の効果をより明瞭なものとするため、実施例を掲げる。
[0118] 以下、本発明の効果をより明瞭なものとするため、実施例および比較例を掲げる。
[0119] 実施例 1
セラミックグリーンシート用の誘電体ペーストの調製 1. 48重量部の(BaCa) SiOと、 1. 01重量部の Y Οと、 0. 72重量部の MgCO
3 2 3 3 と、 0. 13重量部のMn〇と、 0. 045重量部の V Oを混合して、添加物粉末を調製し
2 5
た。
[0120] こうして調製した添カ卩物粉末 100重量部に対して、 159. 3重量部の酢酸ェチルと 0 . 93重量部のポリエチレングリコール系分散剤を混合して、スラリーを調製し、スラリ 一中の添加物を粉砕した。
[0121] スラリー中の添加物の粉砕にあたっては、 11. 20gのスラリーと、 450gの Zr〇ビー
2 ズ(直径 2mm)を、 250ccのポリエチレン容器内に充填し、周速 45m/分で、ポリエ チレン容器を回転させて、 16時間にわたって、スラリー中の添加物を粉砕して、添カロ 物スラリーを調製した。
[0122] 粉砕後の添加物のメディアン径は 0. 1 mであった。
[0123] 次レ、で、 15重量部の酸価 5mgK〇H/gのメタクリル酸メチルとアクリル酸ブチルの コポリマー(重量比 82 : 18、重量平均分子量 45万)を、 50°Cで、 85重量部の酢酸ェ チルに溶解して、有機ビヒクルの 15%溶液を調製し、さらに、以下の組成を有するス ラリーを、 500ccのポリエチレン容器を用いて、 20時間にわたって、混合し、誘電体 ペーストを調製した。混合にあたって、ポリエチレン容器内に、 344. lgのスラリーと、 900gの ZrOビーズ(直径 2mm)を充填し、周速 45m/分で、ポリエチレン容器を回
2
転させた。
[0124] BaTiO粉末 (堺ィ匕学工業株式会社製:商品名「BT— 02」:粒径 0. 2 m)
3
100重量部
添加物スラリー 11. 2重量部
酢酸ェチル 163. 76重量部
トルエン 21. 48重量咅 Β
ポリエチレングリコール系分散剤
帯電助剤 0. 83重量部
ジアセトンァノレコーノレ
フタル酸ベンジルブチル(可塑剤) 2. 61重量咅 Β
'πソ酸ブチル 0. 52重量咅 Β ミネラルスピリット 6. 78重量部
有機ビヒクル 34. 77重量部
ポリエチレングリコール系分散剤としては、ポリエチレングリコールを脂肪酸で変性 した分散剤(HLB = 5 6)を用レ、、帯電助剤としては重量平均分子量 400のポリエ チレングリコールを用いた。
[0125] セラミックグリーンシートの形成
得られた誘電体ペーストを、ダイコータを用いて、 50m/分の塗布速度で、ポリエ チレンテレフタレートフィルム上に塗布して、塗膜を生成し、 80°Cに保持された乾燥 炉中で、得られた塗膜を乾燥して、 1 z mの厚さを有するセラミックグリーンシートを形 成した。
[0126] スぺーサ層用の誘電体ペーストの調製
1. 48重量部の(BaCa) Si〇と、 1. 01重量部の Y Oと、 0. 72重量部の MgCO
3 2 3 3 と、 0. 13重量部の MnOと、 0. 045重量部の V Oを混合して、添加物粉末を調製し
2 5
た。
[0127] こうして調製した添カ卩物粉末 100重量部に対して、 150重量部のアセトンと、 104.
3重量部のジヒドロタ一ピエルォキシエタノールと、 1. 5重量部のポリエチレングリコー ル系分散剤を混合して、スラリーを調製し、ァシザヮ'ファインテック株式会社製粉碎 機「LMZ0. 6」(商品名)を用いて、スラリー中の添加物を粉碎した。
[0128] スラリー中の添加物の粉砕にあたっては、 Zr〇ビーズ(直径 0. 1mm)を、ベッセル
2
内に、ベッセル容量に対して、 80%になるように充填し、周速 14m/分で、ローター を回転させ、 2リットルのスラリーを、全スラリーがベッセルに滞留する時間が 5分にな るまで、ベッセルとスラリータンクとの間を循環させて、スラリー中の添加物を粉砕した
[0129] 粉砕後の添加物のメディアン径は 0. 1 mであった。
[0130] 次いで、エバポレータを用いて、アセトンを蒸発させて、スラリーから除去し、添加物 がジヒドロタ一ピニルォキシエタノールに分散された添加物ペーストを調製した。添カロ 物ペースト中の不揮発成分濃度は 49. 3重量%であった。
[0131] 次いで、 8重量部のポリビュルブチラール(重合度 2400、ブチラール化度 69モル %、残留ァセチル基量 12モル0 /0 )を、 70°Cで、 92重量部のジヒドロタ一ピニルォキシ エタノールに溶解して、有機ビヒクルの 8%溶液を調製し、さらに、以下の組成を有す るスラリーを、ボールミルを用いて、 16時間わたり、分散した。分散条件は、ミノレ中の Z rO (直径 2. Omm)の充填量を 30容積%、ミル中のスラリー量を 60容積%とし、ボー
2
ルミルの周速は 45m/分とした。
[0132] 添加物ペースト 8. 87重量部
BaTiO粉末 (堺ィ匕学工業株式会社製:商品名「BT_02」:粒径 0. 2 μ m)
3
95. 70重量部
有機ビヒクル 104. 36重量部
ポリエチレングリコール系分散剤 1. 0重量部
フタル酸ジォクチル(可塑剤) 2. 61重量部
イミダゾリン系界面活性剤 0. 4重量部
アセトン 57. 20重量咅 B
次いで、エバポレータおよび加熱機構を備えた攪拌装置を用いて、こうして得られ たスラリーから、アセトンを蒸発させて、混合物から除去し、誘電体ペーストを得た。
[0133] スぺーサ層の形成
こうして調製した誘電体ペーストを、スクリーン印刷機を用いて、セラミックグリーンシ ート上に、所定のパターンで、印刷し、 90°Cで、 5分間にわたって、乾燥させ、セラミ ックグリーンシート上に、スぺーサ層を形成した。
[0134] さらに、金属顕微鏡を用いて、スぺーサ層の表面を観察したところ、スぺーサ層の 表面に、ひびや皺は観察されなかった。
[0135] 電極用の導電体ペーストの調製
1. 48重量部の(BaCa) Si〇と、 1. 01重量部の Y Oと、 0. 72重量部の MgCO
3 2 3 3 と、 0. 13重量部のMn〇と、 0. 045重量部の V Oを混合して、添加物粉末を調製し
2 5
た。
[0136] こうして調製した添カ卩物粉末 100重量部に対して、 150重量部のアセトンと、 104.
3重量部のジヒドロタ一ピニルォキシエタノールと、 1. 5重量部のポリエチレングリコー ル系分散剤を混合して、スラリーを調製し、ァシザヮ 'ファインテック株式会社製粉砕 機「LMZ0. 6」(商品名)を用いて、スラリー中の添加物を粉碎した。
[0137] スラリー中の添加物の粉砕にあたっては、 ZrOビーズ(直径 0. 1mm)を、ベッセル
2
内に、ベッセル容量に対して、 80%になるように充填し、周速 14m/分で、ローター を回転させ、スラリーを、全スラリーがベッセルに滞留する時間が 30分になるまで、ベ ッセルとスラリータンクとの間を循環させて、スラリー中の添加物を粉砕した。
[0138] 粉砕後の添加物のメディアン径は 0. 1 mであった。
[0139] 次いで、エバポレータを用いて、アセトンを蒸発させて、スラリーから除去し、添加物 がジヒドロタ一ピニルォキシエタノールに分散された添加物ペーストを調製した。添カロ 物ペースト中の不揮発成分濃度は 49. 3重量%であった。
[0140] 次いで、 8重量部のポリビュルブチラール(重合度 2400、ブチラール化度 69モル %、残留ァセチル基量 12モル0 /0)を、 70°Cで、 92重量部のジヒドロタ一ピニルォキシ エタノールに溶解して、有機ビヒクルの 8%溶液を調製し、さらに、以下の組成を有す るスラリーを、容積 500ccのボールミルを用いて、 16時間わたって、分散した。分散 条件は、ミル中の ZrO (直径 2· Omm)の充填量を 30容積%、ミル中のスラリー量を
2
60容積0 /0とし、ボールミルの周速は 45m/分とした。
[0141] 川鉄工業株式会社製のニッケル粉末 (粒径 0. 2 / m) 100重量部
添加物ペースト 1. 77重量部
BaTiO粉末 (堺化学工業株式会社製:粒径 0. 05 u rn)
3
19. 14重量咅 B
有機ビヒクル 56. 25重量部
ポリエチレングリコール系分散剤 1. 19重量部
フタル酸ジォクチル(可塑剤) 2. 25重量部
ジヒドロタ一ピニルォキシエタノール 83. 96重量部
アセトン 56重量部
次いで、エバポレータおよび加熱機構を備えた攪拌装置を用いて、こうして得られ たスラリーから、アセトンを蒸発させて、混合物から除去し、導電体ペーストを得た。導 電体ペースト中の導電体材料濃度は 47重量%であった。
[0142] 電極層の形成および積層体ユニットの作製 こうして調製した導電体ペーストを、スクリーン印刷機を用いて、セラミックダリー: ート上に、スぺーサ層のパターンと相補的なパターンで、印刷し、 90°Cで、 5分間わ たり、乾燥して、 1 μ ΐηの厚さを有する電極層を形成し、ポリエチレンテレフタレートフ イルムの表面に、セラミックグリーンシートと電極層およびスぺーサ層が積層された積 層体ユニットを作製した。
[0143] さらに、金属顕微鏡を用いて、 400倍に拡大して、電極層の表面を観察したところ、 ひびや皺は観察されなかった。
[0144] セラミックグリーンチップの作製
上述のように、調製した誘電体ペーストを、ダイコータを用いて、ポリエチレンテレフ タレートフィルムの表面に塗布して、塗膜を形成し、塗膜を乾燥して、 10 x mの厚さ を有するセラミックグリーンシートを形成した。
[0145] こうして作製した 10 μ mの厚さを有するセラミックグリーンシートを、ポリエチレンテレ フタレートフィルムから剥離して、裁断し、裁断した 5枚のセラミックグリーンシートを積 層して、 50 /i mの厚さを有するカバー層を形成し、さらに、積層体ユニットを、ポリエ チレンテレフタレートフィルムから剥離して、裁断し、裁断した 50枚の積層体ユニット を、カバー層上に積層した。
[0146] 次いで、 10 μ mの厚さを有するセラミックグリーンシートを、ポリエチレンテレフタレ 一トフイルムから剥離して、裁断し、裁断した 5枚のセラミックグリーンシートを、積層さ れた積層体ユニット上に積層して、 50 μ ΐηの厚さを有する下部カバー層と、 1 /i mの 厚さを有するセラミックグリーンシートと 1 a mの厚さを有する電極層および 1 μ mの厚 さを有するスぺーサ層を含む 50枚の積層体ユニットが積層された 100 μ mの厚さを 有する有効層と、 50 μ mの厚さを有する上部カバー層とが積層された積層体を作製 した。
[0147] 次いで、こうして得られた積層体を、 70°Cの温度条件下で、 lOOMPaの圧力をカロ えて、プレス成形し、ダイシンダカ卩ェ機によって、所定のサイズに裁断し、セラミックグ リーンチップを作製した。
[0148] 同様にして、合計 50個のセラミックグリーンチップを作製した。
[0149] 積層セラミックコンデンササンプノレの作製 こうして作製された各セラミックグリーンチップを、空気中において、以下の条件で 処理し、バインダを除去した。
[0150] 昇温速度: 50°C/時間
保持温度: 240°C
保持時間: 8時間
バインダを除去した後、各セラミックグリーンチップを、露点 20°Cに制御された窒素 ガスと水素ガスの混合ガスの雰囲気下において、以下の条件で処理し、焼成した。 混合ガス中の窒素ガスおよび水素ガスの含有量は 95容積%および 5容積%とした。
[0151] 昇温速度: 300°C/時間
保持温度: 1200°C
保持時間: 2時間
冷却速度: 300°C/時間
さらに、焼成した各セラミックグリーンチップに、露点 20°Cに制御された窒素ガスの 雰囲気下において、以下の条件で、ァニール処理を施した。
[0152] 昇温速度: 300°C/時間
保持温度: 1000°C
保持時間: 3時間
冷却速度: 300°C/時間
こうしてァニール処理が施されたセラミックグリーンチップを、 2液硬化性エポキシ樹 脂に、その側面が露出するように、坦め込み、 2液硬化性エポキシ樹脂を硬化させ、 サンドペーパーを用いて、 1. 6mmだけ、研磨した。サンドペーパーとしては、 # 400 のサンドペーパー、 # 800のサンドペーパー、 # 1000のサンドペーパーおよび # 2 000のサンドペーパーを、この順に用いた。
[0153] 次いで、 1 z mのダイヤモンドペーストを用いて、研磨された面を鏡面研磨処理し、 光学顕微鏡によって、セラミックグリーンチップの研磨された面を、 400倍に拡大して 、ボイドの有無を観察した。
[0154] その結果、合計 50個のセラミックグリーンチップのいずれにも、ボイドの存在は認め られなかった。 [0155] こうして得られた各燒結体の端面を、サンドブラストによって研磨した後、 In— Ga合 金を塗布して、端子電極を形成し、合計 50個の積層セラミックコンデンササンプノレを 作製した。
[0156] ショート率の測定
こうして作製した 50個の積層セラミックコンデンササンプノレの抵抗値を、マルチメー タによって、測定して、積層セラミックコンデンササンプルのショート不良を検査した。
[0157] 得られた抵抗値が 100k Ω以下のものをショート不良とし、ショート不良が認められ た積層セラミックコンデンササンプノレ数を求め、積層セラミックコンデンササンプノレの 総数に対する割合(%)を算出して、ショート率を測定した。
[0158] その結果、ショート率は 6%であった。
[0159] 実施例 2
スぺーサ層用の誘電体ペーストを調製する際の溶剤および電極層用の導電体ぺ 一ストを調製する際の溶剤として、ジヒドロタ一ピエルォキシエタノールに代えて、ター ピニルォキシエタノールを用いた点を除き、実施例 1と同様にして、セラミックグリーン シート上に、スぺーサ層および電極層を形成し、金属顕微鏡を用いて、 400倍に拡 大して、電極層およびスぺーサ層の表面を観察したところ、ひびや皺は観察されなか つた。
[0160] 次いで、実施例 1と同様にして、合計 50個のセラミックグリーンチップを作製して、 焼成処理およびァニール処理を施したセラミックグリーンチップの側面を研磨し、光 学顕微鏡で、研磨面を観察したところ、ボイドの存在は観察されなかった。
[0161] さらに、実施例 1と同様にして、 50個の積層セラミックコンデンササンプルを作製し、
50個の積層セラミックコンデンササンプノレの抵抗値を、マルチメータによって、測定し て、積層セラミックコンデンササンプノレのショート率を測定したところ、ショート率は 10 %であった。
[0162] 実施例 3
スぺーサ層用の誘電体ペーストを調製する際の溶剤および電極層用の導電体ぺ 一ストを調製する際の溶剤として、ジヒドロタ一ピニルォキシエタノールに代えて、 d— ジヒドロカルべオールを用いた点を除き、実施例 1と同様にして、セラミックダリ ート上に、スぺーサ層および電極層を形成し、金属顕微鏡を用いて、 400倍に拡大 して、電極層およびスぺーサ層の表面を観察したところ、ひびや皺は観察されなかつ た。
[0163] 次いで、実施例 1と同様にして、合計 50個のセラミックグリーンチップを作製して、 焼成処理およびァニール処理を施したセラミックグリーンチップの側面を研磨し、光 学顕微鏡で、研磨面を観察したところ、ボイドの存在は観察されなかった。
[0164] さらに、実施例 1と同様にして、 50個の積層セラミックコンデンササンプルを作製し、
50個の積層セラミックコンデンササンプノレの抵抗値を、マルチメータによって、測定し て、積層セラミックコンデンササンプノレのショート率を測定したところ、ショート率は 14 %であった。
[0165] 実施例 4
スぺーサ層用の誘電体ペーストを調製する際の溶剤および電極層用の導電体ぺ 一ストを調製する際の溶剤として、ジヒドロタ一ピエルォキシエタノールに代えて、ト シトロネオールを用いた点を除き、実施例 1と同様にして、セラミックグリーンシート上 に、スぺーサ層および電極層を形成し、金属顕微鏡を用いて、 400倍に拡大して、 電極層およびスぺーサ層の表面を観察したところ、ひびや皺は観察されなかった。
[0166] 次いで、実施例 1と同様にして、合計 50個のセラミックグリーンチップを作製して、 焼成処理およびァニール処理を施したセラミックグリーンチップの側面を研磨し、光 学顕微鏡で、研磨面を観察したところ、ボイドの存在は観察されなかった。
[0167] さらに、実施例 1と同様にして、 50個の積層セラミックコンデンササンプルを作製し、
50個の積層セラミックコンデンササンプノレの抵抗値を、マルチメータによって、測定し て、積層セラミックコンデンササンプノレのショート率を測定したところ、ショート率は 12 %であった。
[0168] 実施例 5
スぺーサ層用の誘電体ペーストを調製する際の溶剤および電極層用の導電体ぺ 一ストを調製する際の溶剤として、ジヒドロタ一ピニルォキシエタノールに代えて、 I一 ペリリルアルコールを用いた点を除き、実施例 1と同様にして、セラミックグリーンシー ト上に、スぺーサ層および電極層を形成し、金属顕微鏡を用いて、 400倍に拡大して 、電極層およびスぺーサ層の表面を観察したところ、ひびや皺は観察されなかった。
[0169] 次いで、実施例 1と同様にして、合計 50個のセラミックグリーンチップを作製して、 焼成処理およびァニール処理を施したセラミックグリーンチップの側面を研磨し、光 学顕微鏡で、研磨面を観察したところ、ボイドの存在は観察されなかった。
[0170] さらに、実施例 1と同様にして、 50個の積層セラミックコンデンササンプルを作製し、 50個の積層セラミックコンデンササンプノレの抵抗値を、マルチメータによって、測定し て、積層セラミックコンデンササンプノレのショート率を測定したところ、ショート率は 10 %であった。
[0171] 実施例 6
スぺーサ層用の誘電体ペーストを調製する際の溶剤および電極層用の導電体ぺ 一ストを調製する際の溶剤として、ジヒドロタ一ピニルォキシエタノールに代えて、ァ セトキシーメトキシェトキシーシクロへキサノールアセテートを用いた点を除き、実施例 1 と同様にして、セラミックグリーンシート上に、スぺーサ層および電極層を形成し、金 属顕微鏡を用いて、 400倍に拡大して、電極層およびスぺーサ層の表面を観察した ところ、ひびや皺は観察されなかった。
[0172] 次いで、実施例 1と同様にして、合計 50個のセラミックグリーンチップを作製して、 焼成処理およびァニール処理を施したセラミックグリーンチップの側面を研磨し、光 学顕微鏡で、研磨面を観察したところ、ボイドの存在は観察されなかった。
[0173] さらに、実施例 1と同様にして、 50個の積層セラミックコンデンササンプルを作製し、 50個の積層セラミックコンデンササンプノレの抵抗値を、マルチメータによって、測定し て、積層セラミックコンデンササンプノレのショート率を測定したところ、ショート率は 18 %であった。
[0174] 比較例 1
スぺーサ層用の誘電体ペーストを調製する際の溶剤および電極層用の導電体ぺ 一ストを調製する際の溶剤として、ジヒドロタ一ピニルォキシエタノールに代えて、ター ピオネールとケロシンの混合溶剤(混合比(質量比) 50: 50)を用いた点を除き、実施 例 1と同様にして、セラミックグリーンシート上に、スぺーサ層および電極層を形成し、 金属顕微鏡を用いて、 400倍に拡大して、電極層およびスぺーサ層の表面を観察し たところ、電極層およびスぺーサ層の表面に、ひびと皺が観察された。
[0175] 次いで、実施例 1と同様にして、合計 50個のセラミックグリーンチップを作製して、 焼成処理およびァニール処理を施したセラミックグリーンチップの側面を研磨し、光 学顕微鏡で、研磨面を観察したところ、 50個のセラミックグリーンチップのうち、 8個の セラミックグリーンチップにボイドの存在が認められた。
[0176] さらに、実施例 1と同様にして、 50個の積層セラミックコンデンササンプルを作製し、
50個の積層セラミックコンデンササンプノレの抵抗値を、マルチメータによって、測定し て、積層セラミックコンデンササンプノレのショート率を測定したところ、ショート率は 76
%であった。
[0177] 比較例 2
スぺーサ層用の誘電体ペーストを調製する際の溶剤および電極層用の導電体ぺ 一ストを調製する際の溶剤として、ジヒドロタ一ピニルォキシエタノールに代えて、ジヒ ドロタ一ピオネールを用いた点を除き、実施例 1と同様にして、セラミックグリーンシー ト上に、スぺーサ層および電極層を形成し、金属顕微鏡を用いて、 400倍に拡大して 、電極層およびスぺーサ層の表面を観察したところ、電極層およびスぺーサ層の表 面に、ひびと皺が観察された。
[0178] 次いで、実施例 1と同様にして、合計 50個のセラミックグリーンチップを作製して、 焼成処理およびァニール処理を施したセラミックグリーンチップの側面を研磨し、光 学顕微鏡で、研磨面を観察したところ、 50個のセラミックグリーンチップのうち、 10個 のセラミックグリーンチップにボイドの存在が認められた。
[0179] さらに、実施例 1と同様にして、 50個の積層セラミックコンデンササンプルを作製し、 50個の積層セラミックコンデンササンプノレの抵抗値を、マルチメータによって、測定し て、積層セラミックコンデンササンプノレのショート率を測定したところ、ショート率は 44 %であった。
[0180] 比較例 3
スぺーサ層用の誘電体ペーストを調製する際の溶剤および電極層用の導電体ぺ 一ストを調製する際の溶剤として、ジヒドロタ一ピニルォキシエタノールに代えて、ター ピオネールを用いた点を除き、実施例 1と同様にして、セラミックグリーンシート上に、 スぺーサ層および電極層を形成し、金属顕微鏡を用いて、 400倍に拡大して、電極 層およびスぺーサ層の表面を観察したところ、電極層およびスぺーサ層の表面に、 ひびと皺が観察された。
[0181] 次いで、実施例 1と同様にして、合計 50個のセラミックグリーンチップを作製して、 焼成処理およびァニール処理を施したセラミックグリーンチップの側面を研磨し、光 学顕微鏡で、研磨面を観察したところ、 50個のセラミックグリーンチップのうち、 13個 のセラミックグリーンチップにボイドの存在が認められた。
[0182] さらに、実施例 1と同様にして、 50個の積層セラミックコンデンササンプルを作製し、 50個の積層セラミックコンデンササンプノレの抵抗値を、マルチメータによって、測定し て、積層セラミックコンデンササンプノレのショート率を測定したところ、ショート率は 96 %であった。
[0183] 実施例 1ないし 6および比較例 1ないし 3から、バインダとして、酸価 5mgKOHZg のメタクリル酸メチルとアクリル酸ブチルのコポリマー(共重合比(重量比 82 : 18、重 量平均分子量 45万)を含む誘電体ペーストを用いて形成したセラミックグリーンシー ト上に、ポリビニルブチラール(重合度 2400、ブチラール化度 69%、残留ァセチル 基量 12%)をバインダとして含み、ターピオネールとケロシンの混合溶剤(混合比(質 量比) 50: 50)を溶剤として含む誘電体ペーストを印刷して、スぺーサ層を形成し、ポ リビニルブチラール(重合度 2400、ブチラール化度 69%、残留ァセチル基量 12%) をバインダとして含み、ターピオネールとケロシンの混合溶剤(混合比(質量比) 50: 5 0)を溶剤として含む導電体ペーストを印刷して、電極層を形成した場合、バインダと して、酸価 5mgKOH/gのメタクリル酸メチルとアクリル酸ブチルのコポリマー(重量 比 82 : 18、重量平均分子量 45万)を含む誘電体ペーストを用いて形成したセラミック グリーンシート上に、ポリビュルブチラール(重合度 2400、ブチラール化度 69モル0 /0 、残留ァセチル基量 12モル0 /0)をバインダとして含み、ジヒドロタ一ピオネールを溶剤 として含む誘電体ペーストを印刷して、スぺーサ層を形成し、ポリビュルプチラール( 重合度 2400、ブチラール化度 69モル%、残留ァセチル基量 12モル%)をバインダ として含み、ジヒドロタ一ピオネールを溶剤として含む導電体ペーストを印刷して、電 極層を形成した場合およびバインダとして、酸価 5mgK〇H/gのメタクリル酸メチル とアクリル酸プチルのコポリマー(重量比 82 : 18、重量平均分子量 45万)を含む誘電 体ペーストを用いて形成したセラミックグリーンシート上に、ポリビニルブチラール(重 合度 2400、ブチラール化度 69モル0 /0、残留ァセチル基量 12モル0 /0)をバインダとし て含み、ターピオネールを溶剤として含む誘電体ペーストを印刷して、スぺーサ層を 形成し、ポリビュルブチラール(重合度 2400、ブチラール化度 69モル0 /0、残留ァセ チル基量 12モル0 /0)をバインダとして含み、ターピオネールを溶剤として含む導電体 ペーストを印刷して、電極層を形成した場合には、スぺーサ層の表面および電極層 の表面に、ひびや皺が発生し、焼成後のセラミックグリーンチップにボイドの発生が認 められたのに対し、バインダとして、酸価 5mgK〇H/gのメタクリル酸メチルとアタリノレ 酸ブチルのコポリマー(重量比 82 : 18、重量平均分子量 45万)を含む誘電体ペース トを用いて形成したセラミックグリーンシート上に、ポリビュルブチラール(重合度 240 0、ブチラール化度 69モル0 /0、残留ァセチル基量 12モル0 /0)をバインダとして含み、 ジヒドロタ一ピニルォキシエタノールを溶剤として含む誘電体ペーストを印刷して、ス ぺーサ層を形成し、ポリビエルブチラール(重合度 2400、ブチラール化度 69モル0 /0 、残留ァセチル基量 12モル0 /0)をバインダとして含み、ジヒドロタ一ピエルォキシエタ ノールを溶剤として含む導電体ペーストを印刷して、電極層を形成した場合、バイン ダとして、酸価 5mgK〇H/gのメタクリル酸メチルとアクリル酸ブチルのコポリマー(重 量比 82 : 18、重量平均分子量 45万)を含む誘電体ペーストを用いて形成したセラミ ックグリーンシート上に、ポリビニルブチラール(重合度 2400、ブチラール化度 69モ ル%、残留ァセチル基量 12モル0 /0)をバインダとして含み、ターピニルォキシェタノ ールを溶剤として含む誘電体ペーストを印刷して、スぺーサ層を形成し、ポリビエル ブチラール(重合度 2400、ブチラール化度 69モル0 /0、残留ァセチル基量 12モル% )をバインダとして含み、ターピニルォキシエタノールを溶剤として含む導電体ペース トを印刷して、電極層を形成した場合、ノインダとして、酸価 5mgKOHZgのメタタリ ル酸メチルとアクリル酸ブチルのコポリマー(重量比 82 : 18、重量平均分子量 45万) を含む誘電体ペーストを用いて形成したセラミックグリーンシート上に、ポリビュルブ チラール(重合度 2400、ブチラール化度 69モル0 /0、残留ァセチル基量 12モル0 /0) をバインダとして含み、 d—ジヒドロカルべオールを溶剤として含む誘電体ペーストを 印刷して、スぺーサ層を形成し、ポリビエルプチラール (重合度 2400、プチラールイ匕 度 69モノレ0 /0、残留ァセチル基量 12モル0 /0)をバインダとして含み、 d—ジヒドロカルべ オールを溶剤として含む導電体ペーストを印刷して、電極層を形成した場合、バイン ダとして、酸価 5mgK〇H/gのメタクリル酸メチルとアクリル酸ブチルのコポリマー(重 量比 82 : 18、重量平均分子量 45万)を含む誘電体ペーストを用いて形成したセラミ ックグリーンシート上に、ポリビュルブチラール(重合度 2400、ブチラール化度 69モ ル%、残留ァセチル基量 12モル0 /0)をバインダとして含み、 Iーシトロネオールを溶剤 として含む誘電体ペーストを印刷して、スぺーサ層を形成し、ポリビュルプチラール( 重合度 2400、ブチラール化度 69モル%、残留ァセチル基量 12モル%)をバインダ として含み、 Iーシトロネオールを溶剤として含む導電体ペーストを印刷して、電極層を 形成した場合、バインダとして、酸価 5mgK〇H/gのメタクリル酸メチルとアクリル酸 プチルのコポリマー(重量比 82 : 18、重量平均分子量 45万)を含む誘電体ペースト を用いて形成したセラミックグリーンシート上に、ポリビエルブチラール(重合度 2400 、プチラール化度 69モル0 /0、残留ァセチル基量 12モル0 /0)をバインダとして含み、 I ペリリルアルコールを溶剤として含む誘電体ペーストを印刷して、スぺーサ層を形 成し、ポリビニルブチラール(重合度 2400、ブチラール化度 69モル0 /0、残留ァセチ ル基量 12モル0 /0)をバインダとして含み、 I ペリリルアルコールを溶剤として含む導 電体ペーストを印刷して、電極層を形成した場合およびバインダとして、酸価 5mgK OH/gのメタクリル酸メチルとアクリル酸ブチルのコポリマー(重量比 82 : 18、重量平 均分子量 45万)を含む誘電体ペーストを用いて形成したセラミックグリーンシート上 に、ポリビエルプチラール(重合度 2400、ブチラール化度 69モル0 /0、残留ァセチル 基量 12モル0 /0)をバインダとして含み、ァセトキシーメトキシェトキシーシクロへキサノ ールアセテートを溶剤として含む誘電体ペーストを印刷して、スぺーサ層を形成し、 ポリビュルブチラール(重合度 2400、ブチラール化度 69モル0 /0、残留ァセチル基量 12モノレ0 /0)をバインダとして含み、ァセトキシーメトキシェトキシーシクロへキサノールァ セテートを溶剤として含む導電体ペーストを印刷して、電極層を形成した場合には、 スぺーサ層の表面および電極層の表面に、ひびや皺は認められず、焼成後のセラミ ックグリーンチップにボイドの発生は認められなかった。 [0184] これは、比較例 1ないし 3において、スぺーサ層用の誘電体ペーストの溶剤として用 レ、られたターピオネールとケロシンの混合溶剤(混合比(質量比) 50: 50)、ジヒドロタ 一ピオネールおよびターピオネールが、セラミックグリーンシートを形成するために用 レ、られた誘電体ペーストに含まれたメタクリル酸メチルとアクリル酸ブチルのコポリマ 一を溶解するため、セラミックグリーンシートが膨潤し、あるいは、部分的に溶解して、 セラミックグリーンシートとスぺーサ層との界面に空隙が生じたり、あるいは、スぺーサ 層の表面にひびや皺が生じ、積層体ユニットを積層し、焼成して作製されたセラミック グリーンチップ中に、ボイドが発生し、あるいは、積層体ユニットを積層するプロセスで 、ひびや皺が生じたすページ層の部分が欠落して、焼成後のセラミックグリーンチッ プ中に、ボイドが発生しやすかつたのに対し、実施例 1ないし 6において、スぺーサ層 用の誘電体ペーストの溶剤として用いられたジヒドロタ一ピニルォキシエタノール、タ 一ピニルォキシエタノール、 d—ジヒドロカルべオール、 I—シトロネオール、 I—ペリリノレ アルコールおよびァセトキシーメトキシェトキシーンクロへキサノールアセテートは、セラ ミックグリーンシートを形成するために用いられた誘電体ペーストに含まれたメタクリノレ 酸メチルとアクリル酸ブチルのコポリマーをほとんど溶解せず、したがって、スぺーサ 層の表面にひびや皺が生じることが効果的に防止され、焼成後のセラミックグリーン チップに、ボイドが発生することが防止されたためと考えられる。
[0185] また、実施例 1ないし 6および比較例 1ないし 3から、バインダとして、酸価 5mgK〇 H/gのメタクリル酸メチルとアクリル酸ブチルのコポリマー(重量比 82 : 18、重量平均 分子量 45万)を含む誘電体ペーストを用いて形成したセラミックグリーンシート上に、 ポリビニルブチラール(重合度 2400、ブチラール化度 69モル%、残留ァセチル基量 12モル0 /0)をバインダとして含み、ターピオネールとケロシンの混合溶剤(混合比(質 量比) 50: 50)を溶剤として含む誘電体ペーストおよび導電体ペーストを印刷して、 積層体ユニットを作製し、 50枚の積層体ユニットを積層して、積層セラミックコンデン サを作製した場合、バインダとして、酸価 5mgKOHZgのメタクリル酸メチルとアタリ ル酸ブチルのコポリマー(重量比 82 : 18、重量平均分子量 45万)を含む誘電体べ一 ストを用いて形成したセラミックグリーンシート上に、ポリビュルブチラール(重合度 24 00、ブチラール化度 69モル0 /0、残留ァセチル基量 12モル0 /0)をバインダとして含み 、ジヒドロタ一ピオネールを溶剤として含む誘電体ペーストおよび導電体ペーストを印 刷して、積層体ユニットを作製し、 50枚の積層体ユニットを積層して、積層セラミックコ ンデンサを作製した場合ならびにバインダとして、酸価 5mgKOH/gのメタクリル酸メ チルとアクリル酸ブチルのコポリマー(重量比 82 : 18、重量平均分子量 45万)を含む 誘電体ペーストを用いて形成したセラミックグリーンシート上に、ポリビュルブチラー ノレ(重合度 2400、ブチラール化度 69モル0 /0、残留ァセチル基量 12モル0 /0 )をバイ ンダとして含み、ターピオネールを溶剤として含む誘電体ペーストおよび導電体ぺー ストを印刷して、積層体ユニットを作製し、 50枚の積層体ユニットを積層して、積層セ ラミックコンデンサを作製した場合には、積層セラミックコンデンサのショート率が著し く高くなるのに対して、バインダとして、酸価 5mgK〇H/gのメタクリル酸メチルとァク リル酸ブチルのコポリマー(重量比 82 : 18、重量平均分子量 45万)を含む誘電体ぺ 一ストを用いて形成したセラミックグリーンシート上に、ポリビュルブチラール(重合度 2400、ブチラール化度 69モル0 /0、残留ァセチル基量 12モル0 /0)をバインダとして含 み、ジヒドロタ一ピニルォキシエタノールを溶剤として含む誘電体ペーストおよび導電 体ペーストを印刷して、積層体ユニットを作製し、 50枚の積層体ユニットを積層して、 積層セラミックコンデンサを作製した場合、バインダとして、酸価 5mgKOH/gのメタ クリル酸メチルとアクリル酸ブチルのコポリマー(重量比 82 : 18、重量平均分子量 45 万)を含む誘電体ペーストを用いて形成したセラミックグリーンシート上に、ポリビエル プチラール (重合度 2400、プチラールイ匕度 69モル%、残留ァセチル基量 12モル% )をバインダとして含み、ターピエルォキシエタノールを溶剤として含む誘電体ペース トおよび導電体ペーストを印刷して、積層体ユニットを作製し、 50枚の積層体ユニット を積層して、積層セラミックコンデンサを作製した場合、バインダとして、酸価 5mgKO H/gのメタクリル酸メチルとアクリル酸ブチルのコポリマー(重量比 82 : 18、重量平均 分子量 45万)を含む誘電体ペーストを用いて形成したセラミックグリーンシート上に、 ポリビュルブチラール(重合度 2400、ブチラール化度 69モル0 /0、残留ァセチル基量 12モル0 /0)をバインダとして含み、 d—ジヒドロカルべオールを溶剤として含む誘電体 ペーストおよび導電体ペーストを印刷して、積層体ユニットを作製し、 50枚の積層体 ユニットを積層して、積層セラミックコンデンサを作製した場合、バインダとして、酸価 5mgKOH/gのメタクリル酸メチルとアクリル酸ブチルのコポリマー(重量比 82: 18、 重量平均分子量 45万)を含む誘電体ペーストを用いて形成したセラミックグリーンシ ート上に、ポリビニルブチラール(重合度 2400、ブチラール化度 69モル0 /0、残留ァ セチル基量 12モル0 /0)をバインダとして含み、 Iーシトロネオールを溶剤として含む誘 電体ペーストおよび導電体ペーストを印刷して、積層体ユニットを作製し、 50枚の積 層体ユニットを積層して、積層セラミックコンデンサを作製した場合、バインダとして、 酸価 5mgKOHZgのメタクリル酸メチルとアクリル酸ブチルのコポリマー(重量比 82: 18、重量平均分子量 45万)を含む誘電体ペーストを用いて形成したセラミックダリー ンシート上に、ポリビュルブチラール(重合度 2400、ブチラール化度 69モル0 /0、残 留ァセチル基量 12モル0 /0)をバインダとして含み、 I一ペリリルアルコールを溶剤として 含む誘電体ペーストおよび導電体ペーストを印刷して、積層体ユニットを作製し、 50 枚の積層体ユニットを積層して、積層セラミックコンデンサを作製した場合ならびにバ インダとして、酸価 5mgK〇H/gのメタクリル酸メチルとアクリル酸ブチルのコポリマ 一(重量比 82 : 18、重量平均分子量 45万)を含む誘電体ペーストを用いて形成した セラミックグリーンシート上に、ポリビニルブチラール(重合度 2400、ブチラール化度 69モル0 /0、残留ァセチル基量 12モル0 /0)をバインダとして含み、ァセトキシーメトキシ ェトキシーンクロへキサノールアセテートを溶剤として含む誘電体ペーストおよび導電 体ペーストを印刷して、積層体ユニットを作製し、 50枚の積層体ユニットを積層して、 積層セラミックコンデンサを作製した場合には、積層セラミックコンデンサのショート率 を大幅に低下させることが可能になることが判明した。
これは、比較例 1ないし 3において、スぺーサ層用の誘電体ペーストおよび導電体 ペーストの溶剤として用いられたターピオネールとケロシンの混合溶剤(混合比(質量 比) 50: 50)、ジヒドロタ一ピオネールおよびターピオネールが、セラミックグリーンシ ートを形成するために用いられた誘電体ペーストに含まれたメタクリル酸メチルとァク リル酸ブチルのコポリマーを溶解するため、セラミックグリーンシートが膨潤し、あるい は、部分的に溶解して、セラミックグリーンシートにピンホールやクラックが発生したの に対し、実施例 1ないし 6において、スぺーサ層用の誘電体ペーストおよび導電体ぺ 一ストの溶剤として用いられたジヒドロタ一ピニルォキシエタノール、ターピニルォキ シエタノール、 d—ジヒドロカルべオール、 Iーシトロネオール、 I一ペリリルアルコールお よびァセトキシーメトキシェトキシーンクロへキサノールアセテートは、セラミックグリーン シートを形成するために用いられた誘電体ペーストに含まれたメタクリル酸メチルとァ クリル酸ブチルのコポリマーをほとんど溶解せず、したがって、セラミックグリーンシー トが膨潤し、あるいは、部分的に溶解して、セラミックグリーンシートにピンホールゃク ラックが発生することが防止されたためと考えられる。
本発明は、以上の実施態様および実施例に限定されることなぐ特許請求の範囲 に記載された発明の範囲内で種々の変更が可能であり、それらも本発明の範囲内に 包含されるものであることはいうまでもない。

Claims

請求の範囲
[1] プチラール系樹脂をバインダとして含み、ジヒドロタ一ピニルォキシエタノール、ター ピニルォキシエタノール、 d—ジヒドロカルべオール、 I—シトロネオール、 1_ペリリルァ ルコールおよびァセトキシーメトキシェトキシ―シクロへキサノールアセテートよりなる群 から選ばれる少なくとも一種の溶剤を含むことを特徴とするスぺーサ層用の誘電体ぺ 一スト。
[2] 前記プチラール系樹脂の重合度が 1400以上、 2600以下であることを特徴とする 請求項 1に記載のスぺーサ層用の誘電体ペースト。
[3] 前記プチラール系樹脂のプチラール化度が 64モル%以上、 78モル%以下である ことを特徴とする請求項 1に記載のスぺーサ層用の誘電体ペースト。
[4] 前記プチラール系樹脂のプチラール化度が 64モル%以上、 78モル%以下である ことを特徴とする請求項 2に記載のスぺーサ層用の誘電体ペースト。
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