JPH08111346A - 積層セラミックコンデンサー内部電極用ペースト - Google Patents
積層セラミックコンデンサー内部電極用ペーストInfo
- Publication number
- JPH08111346A JPH08111346A JP6266081A JP26608194A JPH08111346A JP H08111346 A JPH08111346 A JP H08111346A JP 6266081 A JP6266081 A JP 6266081A JP 26608194 A JP26608194 A JP 26608194A JP H08111346 A JPH08111346 A JP H08111346A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- paste
- internal electrode
- organic
- ceramic capacitor
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 シートアタック性を解消し、デラミネーショ
ンの発生を効果的に抑制し得る内部電極用ペーストを提
供する。 【構成】 ポリビニルブチラールを有機バインダーとし
て含有する誘電体グリーンシートと組合わさって積層セ
ラミックコンデンサーを構成する内部電極用ペーストに
おいて、樹脂溶解用有機溶剤の主成分がゲラニオール、
シトラール、シトネラール、シトロネロール、１−８−
シネオール、プロピオン酸ベンジル、リナロール、リモ
ネンのうち少なくとも一種である。
ンの発生を効果的に抑制し得る内部電極用ペーストを提
供する。 【構成】 ポリビニルブチラールを有機バインダーとし
て含有する誘電体グリーンシートと組合わさって積層セ
ラミックコンデンサーを構成する内部電極用ペーストに
おいて、樹脂溶解用有機溶剤の主成分がゲラニオール、
シトラール、シトネラール、シトロネロール、１−８−
シネオール、プロピオン酸ベンジル、リナロール、リモ
ネンのうち少なくとも一種である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、デラミネーションの発
生を効果的に抑制し得る積層セラミックコンデンサ内部
電極用ペーストに関する。
生を効果的に抑制し得る積層セラミックコンデンサ内部
電極用ペーストに関する。
【０００２】
【従来の技術】電子部品の軽薄短小化が進み、チップ部
品である積層セラミックコンデンサ（ＭＬＣＣ）も小型
化、高容量化の進歩がますます要求されている。ＭＬＣ
Ｃの小型化と高容量化のもっとも効果的な手段は、内部
電極と誘電体層を薄くして多層化をはかることである。
ＭＬＣＣは、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ3 ）等で代
表される誘電体粉末とポリビニルブチラール等の有機バ
インダーとからなる誘電体グリーンシートに、Ｐｄペー
ストを印刷し、乾燥して、内部Ｐｄ電極が交互に重なる
ように積層し熱圧着し、該熱圧着物を切断し、脱バイン
ダーおよび内部Ｐｄ電極と誘電体の焼結とのために約１
３００℃程度の温度で焼成し、ついで銀（Ａｇ）等の外
部電極を形成して製造される。
品である積層セラミックコンデンサ（ＭＬＣＣ）も小型
化、高容量化の進歩がますます要求されている。ＭＬＣ
Ｃの小型化と高容量化のもっとも効果的な手段は、内部
電極と誘電体層を薄くして多層化をはかることである。
ＭＬＣＣは、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ3 ）等で代
表される誘電体粉末とポリビニルブチラール等の有機バ
インダーとからなる誘電体グリーンシートに、Ｐｄペー
ストを印刷し、乾燥して、内部Ｐｄ電極が交互に重なる
ように積層し熱圧着し、該熱圧着物を切断し、脱バイン
ダーおよび内部Ｐｄ電極と誘電体の焼結とのために約１
３００℃程度の温度で焼成し、ついで銀（Ａｇ）等の外
部電極を形成して製造される。
【０００３】内部電極用ペーストは、電極形成成分とし
てＰｄ粉末、有機バインダーとしてセルロース系樹脂や
アクリル系樹脂、溶剤としてトリメチルベンゼン、テル
ピネオール等からなり、３本ロールミルによって混練し
混合分散することにより製造される。言い換えると、内
部電極用ペーストは、有機バインダーとなる樹脂を有機
溶剤に溶解して得られた有機ビヒクル中にＰｄ等の貴金
属を分散させ粘度調整用の希釈溶剤を加えたものであ
る。有機ビヒクル中の有機溶剤には一般にテルピネオー
ル、メチルエチルケトン等が用いられ、また有機バイン
ダーとしては、エチルセルロース、ニトロセルロース等
のセルロース系樹脂やブチルメタクリレート、メチルメ
タクリレート等のアクリル系樹脂が使用される。希釈溶
剤にはトリメチルベンゼン等が使用される。
てＰｄ粉末、有機バインダーとしてセルロース系樹脂や
アクリル系樹脂、溶剤としてトリメチルベンゼン、テル
ピネオール等からなり、３本ロールミルによって混練し
混合分散することにより製造される。言い換えると、内
部電極用ペーストは、有機バインダーとなる樹脂を有機
溶剤に溶解して得られた有機ビヒクル中にＰｄ等の貴金
属を分散させ粘度調整用の希釈溶剤を加えたものであ
る。有機ビヒクル中の有機溶剤には一般にテルピネオー
ル、メチルエチルケトン等が用いられ、また有機バイン
ダーとしては、エチルセルロース、ニトロセルロース等
のセルロース系樹脂やブチルメタクリレート、メチルメ
タクリレート等のアクリル系樹脂が使用される。希釈溶
剤にはトリメチルベンゼン等が使用される。
【０００４】ＭＬＣＣ内部電極用ペーストの代表的なも
のはエチルセルロースをテルピネオールに溶解した有機
ビヒクルにＰｄ粉末を混合分散させたものに、粘度調整
のために、一般に回転粘度計において１００回転での粘
度が５００００ｃｐｓ以下になるようにトリメチルベン
ゼン等からなる希釈溶剤を加えたものである。ところ
で、上記ＭＬＣＣの製造工程中、誘電体グリーンシート
の焼成時に不良品を発生することが多い。その原因の１
つとして誘電体層と内部電極層との間に発生する層間剥
離現象（以下、デラミネーションという）がある。デラ
ミネーションの発生原因は種々考えられているが未だ十
分な解明と対策がとられていないのが実状である。本発
明者らは内部電極及び誘電体グリーンシートを構成する
有機バインダー材料と有機溶剤の組合せに着目し、デラ
ミネーションにどのように影響しているか調べた結果、
従来の内部電極用ペーストには極めて不都合な点がある
ことが判明した。
のはエチルセルロースをテルピネオールに溶解した有機
ビヒクルにＰｄ粉末を混合分散させたものに、粘度調整
のために、一般に回転粘度計において１００回転での粘
度が５００００ｃｐｓ以下になるようにトリメチルベン
ゼン等からなる希釈溶剤を加えたものである。ところ
で、上記ＭＬＣＣの製造工程中、誘電体グリーンシート
の焼成時に不良品を発生することが多い。その原因の１
つとして誘電体層と内部電極層との間に発生する層間剥
離現象（以下、デラミネーションという）がある。デラ
ミネーションの発生原因は種々考えられているが未だ十
分な解明と対策がとられていないのが実状である。本発
明者らは内部電極及び誘電体グリーンシートを構成する
有機バインダー材料と有機溶剤の組合せに着目し、デラ
ミネーションにどのように影響しているか調べた結果、
従来の内部電極用ペーストには極めて不都合な点がある
ことが判明した。
【０００５】即ち、内部電極用ペーストには前記のよう
に有機バインダーとしてエチルセルロースが、その有機
溶剤にはテルピネオールが使われ、さらに粘度調整の希
釈溶剤が加えられている。粘度調整用の希釈溶剤には塗
膜からの乾燥性の良いものが使われるため問題はない
が、有機溶剤に使用されるテルピネオールは蒸発速度が
遅く、塗膜中に残存し、誘電体グリーンシートに有機バ
インダーとして多用されているポリビニルブチラールを
溶解させる作用がある。このような内部電極ペーストに
よる誘電体グリーンシート中の有機バインダーに対する
溶解作用を「シートアタック」と称する。シートアタッ
クがあると誘電体グリーンシート中のポリビニルブチラ
ールが溶解して誘電体グリーンシートを膨潤させる。こ
のためシートアタックが大きい場合、焼成時に誘電体層
と内部電極層が剥離し、その結果デラミネーションを発
生させる。デラミネーションが起こると、ＭＬＣＣの耐
電圧性、絶縁性を低下させ、目的とする静電容量を得ら
れなかったり、負荷寿命特性を劣化させる。
に有機バインダーとしてエチルセルロースが、その有機
溶剤にはテルピネオールが使われ、さらに粘度調整の希
釈溶剤が加えられている。粘度調整用の希釈溶剤には塗
膜からの乾燥性の良いものが使われるため問題はない
が、有機溶剤に使用されるテルピネオールは蒸発速度が
遅く、塗膜中に残存し、誘電体グリーンシートに有機バ
インダーとして多用されているポリビニルブチラールを
溶解させる作用がある。このような内部電極ペーストに
よる誘電体グリーンシート中の有機バインダーに対する
溶解作用を「シートアタック」と称する。シートアタッ
クがあると誘電体グリーンシート中のポリビニルブチラ
ールが溶解して誘電体グリーンシートを膨潤させる。こ
のためシートアタックが大きい場合、焼成時に誘電体層
と内部電極層が剥離し、その結果デラミネーションを発
生させる。デラミネーションが起こると、ＭＬＣＣの耐
電圧性、絶縁性を低下させ、目的とする静電容量を得ら
れなかったり、負荷寿命特性を劣化させる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、シー
トアタック性を解消し、デラミネーションの発生を効果
的に抑制し得る内部電極用ペーストを提供することにあ
る。
トアタック性を解消し、デラミネーションの発生を効果
的に抑制し得る内部電極用ペーストを提供することにあ
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明の内部電極用ペーストは、ポリビニルブチラー
ルを有機バインダーとして含有する誘電体グリーンシー
トと組合わさってＭＬＣＣを構成する内部電極用ペース
トであって、該ペーストの樹脂溶解に用いられる有機溶
剤の主成分がゲラニオール、シトラール、シトネラー
ル、シトロネロール、１−８−シネオール、プロピオン
酸ベンジル、リナロール、リモネンのうち少なくとも一
種以上からなる点に特徴がある。本発明に基づいて作製
されるＭＬＣＣは、誘電体グリーンシートと内部電極用
ペーストの多層積層体である。誘電体グリーンシートは
チタン酸バリウム等の誘電体粉末とポリビニルブチラー
ルの有機バインダーとからなる。内部電極用ペースト
は、エチルセルロース等の樹脂からなる有機バインダー
および前記有機溶剤とからなる有機ビヒクルと、Ｐｄ等
の貴金属からなる電極形成成分と、粘度調整用希釈剤と
からなる。
に本発明の内部電極用ペーストは、ポリビニルブチラー
ルを有機バインダーとして含有する誘電体グリーンシー
トと組合わさってＭＬＣＣを構成する内部電極用ペース
トであって、該ペーストの樹脂溶解に用いられる有機溶
剤の主成分がゲラニオール、シトラール、シトネラー
ル、シトロネロール、１−８−シネオール、プロピオン
酸ベンジル、リナロール、リモネンのうち少なくとも一
種以上からなる点に特徴がある。本発明に基づいて作製
されるＭＬＣＣは、誘電体グリーンシートと内部電極用
ペーストの多層積層体である。誘電体グリーンシートは
チタン酸バリウム等の誘電体粉末とポリビニルブチラー
ルの有機バインダーとからなる。内部電極用ペースト
は、エチルセルロース等の樹脂からなる有機バインダー
および前記有機溶剤とからなる有機ビヒクルと、Ｐｄ等
の貴金属からなる電極形成成分と、粘度調整用希釈剤と
からなる。
【０００８】
【作用】デラミネーションの発生原因の一つであるシー
トアタックは、誘電体グリーンシートに使用される有機
バインダーすなわちポリビニルブチラールをそれに接し
た内部電極用ペースト中の有機溶剤が溶解する為に生じ
る。そのため、誘電体グリーンシートに使用される有機
バインダーに対する溶解性が小さく、内部電極用ペース
トに使用されるエチルセルロース樹脂に対する溶解性が
大きく、その溶解物がペーストとして使用できる適度な
粘性と、適度な乾燥性を有する有機溶剤として、ゲラニ
オール、シトラール、シトネラール、シトロネロール、
１−８−シネオール、プロピオン酸ベンジル、リナロー
ル、リモネンのうち少なくとも一種以上を含む溶剤が好
適である。上記有機溶剤は単独で用いても、また複数で
用いてもよい。さらに従来から使用されていたターピネ
オールと混合しても効果は発揮される。
トアタックは、誘電体グリーンシートに使用される有機
バインダーすなわちポリビニルブチラールをそれに接し
た内部電極用ペースト中の有機溶剤が溶解する為に生じ
る。そのため、誘電体グリーンシートに使用される有機
バインダーに対する溶解性が小さく、内部電極用ペース
トに使用されるエチルセルロース樹脂に対する溶解性が
大きく、その溶解物がペーストとして使用できる適度な
粘性と、適度な乾燥性を有する有機溶剤として、ゲラニ
オール、シトラール、シトネラール、シトロネロール、
１−８−シネオール、プロピオン酸ベンジル、リナロー
ル、リモネンのうち少なくとも一種以上を含む溶剤が好
適である。上記有機溶剤は単独で用いても、また複数で
用いてもよい。さらに従来から使用されていたターピネ
オールと混合しても効果は発揮される。
【０００９】内部電極用ペーストの有機ビヒクル中にお
いてこれらの有機溶剤が６５重量％未満では、エチルセ
ルロースの溶解性が著しく悪くなるとともに、有機ビヒ
クルの粘性が著しく高くなりペースト作製時の作業性を
悪化させる。８０重量％以上が好ましい。９０重量％を
超えると有機ビヒクルの粘性が低すぎ、３本ロール等に
よる混練を効率よく行なうことができない。従って、有
機溶剤の量は有機ビヒクル全体に対し、好ましくは８０
〜９０重量％程度がよい。当該ペースト中においてＰｄ
粉が４０重量％以下では焼成後の電極厚みが薄くなり、
抵抗値が著しく上昇したり導電性を失い目的とする静電
容量が得られなかったりする。また６０重量％以上では
焼成後の電極膜厚が厚くなりデラミネーションの発生原
因となる。従って、当該ペースト中のＰｄ粉の量は、４
０〜６０重量％がよい。また、当該ペースト中において
有機ビヒクルが２０重量％以下では乾燥膜の強度が弱く
なり、印刷後の内部電極表面にキズ等が発生しやすくな
る。４０重量％をこえると焼成後の電極厚さが薄くなり
抵抗値が著しく上昇したり電極としての導電性を失い、
目的とする静電容量が得られなかったりする。従って、
当該ペースト中の有機ビヒクルの量は、２０〜４０重量
％がよい。
いてこれらの有機溶剤が６５重量％未満では、エチルセ
ルロースの溶解性が著しく悪くなるとともに、有機ビヒ
クルの粘性が著しく高くなりペースト作製時の作業性を
悪化させる。８０重量％以上が好ましい。９０重量％を
超えると有機ビヒクルの粘性が低すぎ、３本ロール等に
よる混練を効率よく行なうことができない。従って、有
機溶剤の量は有機ビヒクル全体に対し、好ましくは８０
〜９０重量％程度がよい。当該ペースト中においてＰｄ
粉が４０重量％以下では焼成後の電極厚みが薄くなり、
抵抗値が著しく上昇したり導電性を失い目的とする静電
容量が得られなかったりする。また６０重量％以上では
焼成後の電極膜厚が厚くなりデラミネーションの発生原
因となる。従って、当該ペースト中のＰｄ粉の量は、４
０〜６０重量％がよい。また、当該ペースト中において
有機ビヒクルが２０重量％以下では乾燥膜の強度が弱く
なり、印刷後の内部電極表面にキズ等が発生しやすくな
る。４０重量％をこえると焼成後の電極厚さが薄くなり
抵抗値が著しく上昇したり電極としての導電性を失い、
目的とする静電容量が得られなかったりする。従って、
当該ペースト中の有機ビヒクルの量は、２０〜４０重量
％がよい。
【００１０】
【実施例】 （ペースト製造）内部電極用ペーストに使われる有機ビ
ヒクルの作製は、各種溶剤をオイルバス中にて温度８０
℃まで加熱し、攪拌羽で攪拌しながら有機バインダー用
樹脂を徐々に加えることによって行なった。当該樹脂が
完全に溶解したことを確認するため溶解物の一部を取り
出し、プレパラート上で当該樹脂の溶け残りがないこと
を確認した。有機ビヒクルの有機バインダー用樹脂に
は、トルエンとエタノールの溶剤が重量で１：１の混合
溶液中にエチルセルロースを５％溶解したときの粘度が
１５０から２５０ｃｐｓの範囲となるエチルセルロース
を用いた。作製した有機ビヒクルの組成を表１に記載し
た（Ｎｏ．１〜Ｎｏ．１４）。次に上記有機ビヒクル３
５ｇ、平均粒径０．３ミクロンのＰｄ粉末（住友金属鉱
山株式会社製、商品名ＳＦＰ−０３０）５０ｇ、および
希釈剤（日本石油株式会社製、商品名ミネラルスプリッ
ツＡ）を１５ｇ秤量し、３本ロールにより十分混練し、
１００ｇの内部電極用Ｐｄペーストを製造した。製造し
たＰｄペーストはブルックフィールド社製の回転粘度計
において１００回転での粘度が４００００ｐｓ以下であ
ることを確認した。
ヒクルの作製は、各種溶剤をオイルバス中にて温度８０
℃まで加熱し、攪拌羽で攪拌しながら有機バインダー用
樹脂を徐々に加えることによって行なった。当該樹脂が
完全に溶解したことを確認するため溶解物の一部を取り
出し、プレパラート上で当該樹脂の溶け残りがないこと
を確認した。有機ビヒクルの有機バインダー用樹脂に
は、トルエンとエタノールの溶剤が重量で１：１の混合
溶液中にエチルセルロースを５％溶解したときの粘度が
１５０から２５０ｃｐｓの範囲となるエチルセルロース
を用いた。作製した有機ビヒクルの組成を表１に記載し
た（Ｎｏ．１〜Ｎｏ．１４）。次に上記有機ビヒクル３
５ｇ、平均粒径０．３ミクロンのＰｄ粉末（住友金属鉱
山株式会社製、商品名ＳＦＰ−０３０）５０ｇ、および
希釈剤（日本石油株式会社製、商品名ミネラルスプリッ
ツＡ）を１５ｇ秤量し、３本ロールにより十分混練し、
１００ｇの内部電極用Ｐｄペーストを製造した。製造し
たＰｄペーストはブルックフィールド社製の回転粘度計
において１００回転での粘度が４００００ｐｓ以下であ
ることを確認した。
【００１１】（評価）得られた内部電極用ペーストをポ
リブチラール樹脂を含む厚み約３５ミクロンのＢａＴｉ
Ｏ3 系誘電体グリーンシートに約１５ミクロンの厚みで
スクリーン印刷し、そのシートを８０℃で１分乾燥させ
た。その後、このシートを積層し、８０℃、１００Ｋｇ
／ｃｍ2 の条件で３分間熱圧着し、内部電極が３０層の
積層体を作製した。その積層体を３ｍｍ×５ｍｍ角に切
断し、大気炉にて１３５０℃、２時間焼成した。その
後、焼成体を研磨し、断面を光学顕微鏡にて観察してデ
ラミネーションの発生数を求めた。このときの結果を表
２に示す（Ｎｏ．１〜Ｎｏ．１４）。表中の数字は２０
個のサンプル中に観察されたデラミネーションの発生割
合を示す。
リブチラール樹脂を含む厚み約３５ミクロンのＢａＴｉ
Ｏ3 系誘電体グリーンシートに約１５ミクロンの厚みで
スクリーン印刷し、そのシートを８０℃で１分乾燥させ
た。その後、このシートを積層し、８０℃、１００Ｋｇ
／ｃｍ2 の条件で３分間熱圧着し、内部電極が３０層の
積層体を作製した。その積層体を３ｍｍ×５ｍｍ角に切
断し、大気炉にて１３５０℃、２時間焼成した。その
後、焼成体を研磨し、断面を光学顕微鏡にて観察してデ
ラミネーションの発生数を求めた。このときの結果を表
２に示す（Ｎｏ．１〜Ｎｏ．１４）。表中の数字は２０
個のサンプル中に観察されたデラミネーションの発生割
合を示す。
【００１２】（比較例）一方、実施例と同様な製法であ
るが溶剤にテルピネオールを使用した有機ビヒクルを表
１に記載した配合で製造し（Ｎｏ．１５）、実施例と同
じ配合でペーストを作製し比較例とした。そして実施例
と同様な手法で積層体を作製、焼成してデラミネーショ
ンの発生数を求めた。結果を表２に示す（Ｎｏ．１
５）。この表からも分かるように従来のテルピネオール
を溶剤にしたものはデラミネーション発生頻度は１２／
２０であって６０％以上の確率を示すのに対し、本発明
の有機溶剤を使用したものは５／２０以下、すなわち２
５％以下の頻度しか現れないことが分かる。
るが溶剤にテルピネオールを使用した有機ビヒクルを表
１に記載した配合で製造し（Ｎｏ．１５）、実施例と同
じ配合でペーストを作製し比較例とした。そして実施例
と同様な手法で積層体を作製、焼成してデラミネーショ
ンの発生数を求めた。結果を表２に示す（Ｎｏ．１
５）。この表からも分かるように従来のテルピネオール
を溶剤にしたものはデラミネーション発生頻度は１２／
２０であって６０％以上の確率を示すのに対し、本発明
の有機溶剤を使用したものは５／２０以下、すなわち２
５％以下の頻度しか現れないことが分かる。
【００１３】
【表１】ヒ゛ヒクル 溶剤種 溶剤種 溶剤種 エチルセルロース No. 重量％ 重量％ 重量％ 重量％ 実施例 １ ケ゛ラニオール 85 15 ２ シトラール 85 15 ３ シトロネロール 85 15 ４ 1-8-シネオール 85 15 ５ フ゜ロヒ゜オン酸ヘ゛ンシ゛ル 85 15 ６ リナロール 85 15 ７ リモネン 85 15 ８ ケ゛ラニオール シトラール 40 45 15 ９ シトラール シトロネロール 40 45 15 １０ シトロネロール 1ー8ーシネオール 40 45 15 １１ 1ー8ーシネオール フ゜ロヒ゜オン酸ヘ゛ンシ゛ル 40 45 15 １２ フ゜ロヒ゜オン酸ヘ゛ンシ゛ル リナロール 40 45 15 １３ リナロール リモネン 40 45 15 １４ リモネン ケ゛ラニオール テルヒ゜ネオール 40 20 25 15 比較例 １５ テルヒ゜ネオール 85 15
【００１４】
【表２】
【００１５】
【発明の効果】本発明の内部電極ペーストは以上のよう
に構成されているので、デラミネーションが抑えられる
ことにより、歩留まりが向上し安定したＭＬＣＣの製造
が行える。
に構成されているので、デラミネーションが抑えられる
ことにより、歩留まりが向上し安定したＭＬＣＣの製造
が行える。
Claims (4)
- 【請求項１】 ポリビニルブチラールを有機バインダー
として含有する誘電体グリーンシートと組合わさって積
層セラミックコンデンサーを構成する内部電極用ペース
トにおいて、樹脂溶解用有機溶剤の主成分がゲラニオー
ル、シトラール、シトネラール、シトロネロール、１−
８−シネオール、プロピオン酸ベンジル、リナロール、
リモネンのうち少なくとも一種であることを特徴とする
積層セラミックコンデンサー内部電極用ペースト。 - 【請求項２】 エチルセルロースを樹脂として含む請求
項１に記載の内部電極用ペースト。 - 【請求項３】 樹脂を有機溶剤に溶解して得られた有機
ビヒクル中にＰｄ粉末を分散させた請求項１または２に
記載の内部電極用ペースト。 - 【請求項４】 請求項１に記載の内部電極用ペーストを
用いた積層セラミックコンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06266081A JP3114529B2 (ja) | 1994-10-06 | 1994-10-06 | 積層セラミックコンデンサー内部電極用ペースト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06266081A JP3114529B2 (ja) | 1994-10-06 | 1994-10-06 | 積層セラミックコンデンサー内部電極用ペースト |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08111346A true JPH08111346A (ja) | 1996-04-30 |
| JP3114529B2 JP3114529B2 (ja) | 2000-12-04 |
Family
ID=17426084
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP06266081A Expired - Fee Related JP3114529B2 (ja) | 1994-10-06 | 1994-10-06 | 積層セラミックコンデンサー内部電極用ペースト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3114529B2 (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6031712A (en) * | 1997-03-28 | 2000-02-29 | Nec Corporation | Electric double layer capacitor |
| JP2005158563A (ja) * | 2003-11-27 | 2005-06-16 | Tdk Corp | 積層セラミック電子部品用の導電体ペーストおよび積層セラミック電子部品用の積層体ユニットの製造方法 |
| WO2005056674A1 (ja) * | 2003-12-15 | 2005-06-23 | Tdk Corporation | 積層セラミック電子部品のスペーサ層用の誘電体ペースト |
| WO2005056673A1 (ja) * | 2003-12-15 | 2005-06-23 | Tdk Corporation | 積層セラミック電子部品のスペーサ層用の誘電体ペースト |
| WO2005087689A1 (ja) * | 2004-03-16 | 2005-09-22 | Tdk Corporation | 積層セラミック電子部品用の誘電体ペーストおよび積層セラミック電子部品用の積層体ユニットの製造方法 |
| WO2006101127A1 (ja) * | 2005-03-23 | 2006-09-28 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 導電性接合材料およびそれを用いた電気電子機器 |
| KR100807636B1 (ko) * | 2003-11-27 | 2008-02-28 | 티디케이가부시기가이샤 | 적층 세라믹 전자부품의 전극층용의 도전체 페이스트 및적층 세라믹 전자부품용의 적층체 유닛의 제조방법 |
| US7560050B2 (en) | 2004-02-27 | 2009-07-14 | Tdk Corporation | Conductive paste for a multi-layered ceramic electronic component and a method for manufacturing a multi-layered unit for a multi-layered ceramic electronic component |
| JP2012124139A (ja) * | 2010-12-06 | 2012-06-28 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 内部電極用導電性ペースト及びこれを含む積層セラミック電子部品 |
| WO2023136228A1 (ja) * | 2022-01-12 | 2023-07-20 | 積水化学工業株式会社 | 無機粒子分散用ビヒクル組成物、無機粒子分散用ビヒクル組成物の製造方法、無機粒子分散スラリー組成物、及び、電子部品の製造方法 |
-
1994
- 1994-10-06 JP JP06266081A patent/JP3114529B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (22)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6031712A (en) * | 1997-03-28 | 2000-02-29 | Nec Corporation | Electric double layer capacitor |
| JP4569100B2 (ja) * | 2003-11-27 | 2010-10-27 | Ｔｄｋ株式会社 | 積層セラミック電子部品用の導電体ペーストおよび積層セラミック電子部品用の積層体ユニットの製造方法 |
| WO2005057591A1 (ja) * | 2003-11-27 | 2005-06-23 | Tdk Corporation | 積層セラミック電子部品の電極層用の導電体ペーストおよび積層セラミック電子部品用の積層体ユニットの製造方法 |
| KR100816787B1 (ko) * | 2003-11-27 | 2008-03-25 | 티디케이가부시기가이샤 | 적층 세라믹 전자 부품의 전극층용 도전체 페이스트 및적층 세라믹 전자 부품용 적층체 유닛의 제조 방법 |
| US7569247B2 (en) | 2003-11-27 | 2009-08-04 | Tdk Corporation | Conductive paste for an electrode layer of a multi-layered ceramic electronic component and a method for manufacturing a multi-layered unit for a multi-layered ceramic electronic component |
| JP2005158563A (ja) * | 2003-11-27 | 2005-06-16 | Tdk Corp | 積層セラミック電子部品用の導電体ペーストおよび積層セラミック電子部品用の積層体ユニットの製造方法 |
| KR100807636B1 (ko) * | 2003-11-27 | 2008-02-28 | 티디케이가부시기가이샤 | 적층 세라믹 전자부품의 전극층용의 도전체 페이스트 및적층 세라믹 전자부품용의 적층체 유닛의 제조방법 |
| WO2005056674A1 (ja) * | 2003-12-15 | 2005-06-23 | Tdk Corporation | 積層セラミック電子部品のスペーサ層用の誘電体ペースト |
| KR100766316B1 (ko) * | 2003-12-15 | 2007-10-12 | 티디케이가부시기가이샤 | 적층 세라믹 전자 부품의 스페이서층용 유전체 페이스트 |
| JP2005171177A (ja) * | 2003-12-15 | 2005-06-30 | Tdk Corp | 積層セラミック電子部品のスペーサ層用の誘電体ペースト |
| WO2005056673A1 (ja) * | 2003-12-15 | 2005-06-23 | Tdk Corporation | 積層セラミック電子部品のスペーサ層用の誘電体ペースト |
| US7572477B2 (en) | 2003-12-15 | 2009-08-11 | Tdk Corporation | Dielectric paste for spacer layer of a multi-layered ceramic electronic component |
| US7560050B2 (en) | 2004-02-27 | 2009-07-14 | Tdk Corporation | Conductive paste for a multi-layered ceramic electronic component and a method for manufacturing a multi-layered unit for a multi-layered ceramic electronic component |
| KR100769470B1 (ko) * | 2004-03-16 | 2007-10-24 | 티디케이가부시기가이샤 | 적층 세라믹 전자 부품용 유전체 페이스트 및 적층 세라믹전자 부품용 적층체 유닛의 제조 방법 |
| WO2005087689A1 (ja) * | 2004-03-16 | 2005-09-22 | Tdk Corporation | 積層セラミック電子部品用の誘電体ペーストおよび積層セラミック電子部品用の積層体ユニットの製造方法 |
| WO2006101127A1 (ja) * | 2005-03-23 | 2006-09-28 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 導電性接合材料およびそれを用いた電気電子機器 |
| US8012379B2 (en) | 2005-03-23 | 2011-09-06 | Panasonic Corporation | Electroconductive bonding material and electric/electronic device using the same |
| JP5005530B2 (ja) * | 2005-03-23 | 2012-08-22 | パナソニック株式会社 | 電気電子回路の形成方法およびそれを用いた電気電子機器 |
| JP2012124139A (ja) * | 2010-12-06 | 2012-06-28 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 内部電極用導電性ペースト及びこれを含む積層セラミック電子部品 |
| US9053856B2 (en) | 2010-12-06 | 2015-06-09 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Conductive paste for inner electrode and multilayer ceramic electronic component having the same |
| US9230737B2 (en) | 2010-12-06 | 2016-01-05 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer ceramic electronic component having a conductive paste |
| WO2023136228A1 (ja) * | 2022-01-12 | 2023-07-20 | 積水化学工業株式会社 | 無機粒子分散用ビヒクル組成物、無機粒子分散用ビヒクル組成物の製造方法、無機粒子分散スラリー組成物、及び、電子部品の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3114529B2 (ja) | 2000-12-04 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4426356A (en) | Method for making capacitors with noble metal electrodes | |
| JPH07211132A (ja) | 導電性ペーストおよびこれを用いた積層セラミックコンデンサの製造方法 | |
| KR102241054B1 (ko) | 적층 세라믹 콘덴서 내부 전극용 페이스트 및 적층 세라믹 콘덴서 | |
| JPH08111346A (ja) | 積層セラミックコンデンサー内部電極用ペースト | |
| JP3523280B2 (ja) | 多層セラミック部品の製造方法 | |
| JP2976268B2 (ja) | 導電性ペーストおよびそれを用いた多層セラミック電子部品の製造方法 | |
| WO2021084790A1 (ja) | 積層セラミックコンデンサ内部電極用の導電性ペースト組成物およびその製造方法、並びに、導電性ペースト | |
| DE69201858T2 (de) | Kondensatordielektrika mit niedriger brenntemperatur. | |
| CN1598982A (zh) | 内电极浆料及用该浆料制得的陶瓷电容器 | |
| JPH11273987A (ja) | 積層セラミックコンデンサー内部電極用ペーストのためのビヒクルおよび該ビヒクルを用いたペースト | |
| JPH0917687A (ja) | 積層セラミックコンデンサ内部電極用ペーストおよびその製造方法 | |
| JPH07240340A (ja) | 積層セラミックコンデンサー内部電極用ペースト | |
| JPH0721832A (ja) | 導電性ペーストおよびそれを用いた多層セラミック電子部品の製造方法 | |
| JPH1153939A (ja) | 積層セラミックコンデンサの内部電極用金属ペースト | |
| JPH1092226A (ja) | 導電性組成物 | |
| JP2016076627A (ja) | 積層セラミックコンデンサ用内部電極材料 | |
| JPH0992977A (ja) | コンデンサ内蔵ガラスセラミック基板 | |
| EP0143426B1 (en) | Capacitor electrode compositions | |
| JPH07197103A (ja) | 金属粉末表面への金属化合物被覆方法 | |
| JP2003086449A (ja) | 積層セラミックコンデンサー内部電極用ぺーストの製造方法 | |
| JP2002057060A (ja) | 積層セラミックコンデンサおよびそれに用いる内部電極ペースト | |
| JPH06236827A (ja) | 積層セラミックコンデンサー内部電極用ペースト | |
| JPH09186044A (ja) | 積層電子部品用内部電極材料ペースト、積層電子部品及びその製造方法 | |
| JP2000049031A (ja) | コンデンサの電極組成物及びそれを用いた電極ペースト | |
| JP2735027B2 (ja) | 誘電体セラミックコンデンサ用導電性ペースト |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080929 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080929 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090929 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090929 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100929 Year of fee payment: 10 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |