JPH1153939A - 積層セラミックコンデンサの内部電極用金属ペースト - Google Patents

積層セラミックコンデンサの内部電極用金属ペースト

Info

Publication number
JPH1153939A
JPH1153939A JP21912697A JP21912697A JPH1153939A JP H1153939 A JPH1153939 A JP H1153939A JP 21912697 A JP21912697 A JP 21912697A JP 21912697 A JP21912697 A JP 21912697A JP H1153939 A JPH1153939 A JP H1153939A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
internal electrode
metal paste
dielectric
organic
sheet
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP21912697A
Other languages
English (en)
Inventor
Takuo Yasuda
拓夫 安田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumitomo Metal Mining Co Ltd
Original Assignee
Sumitomo Metal Mining Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sumitomo Metal Mining Co Ltd filed Critical Sumitomo Metal Mining Co Ltd
Priority to JP21912697A priority Critical patent/JPH1153939A/ja
Publication of JPH1153939A publication Critical patent/JPH1153939A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Conductive Materials (AREA)
  • Ceramic Capacitors (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 製造段階における誘電体層と内部電極間の層
間剥離現象の原因となるシートアタックが起こり難い内
部電極用金属ペーストを提供すること。 【解決手段】 アクリル系樹脂から成る有機バインダー
と誘電体を含む誘電体シートにより形成された複数の誘
電体層と内部電極とが交互に積層されたコンデンサ本体
と、このコンデンサ本体外側に設けられ内部電極群に接
続される一対の外部電極とを備える積層セラミックコン
デンサの製造に適用され、金属粉末と有機ビヒクルを主
成分とする内部電極用金属ペーストであって、上記有機
ビヒクルが、セルロース系樹脂から成る有機バインダー
とテトラヒドロリナロールから成る有機溶剤を主成分と
することを特徴とする。有機溶剤としてテトラヒドロリ
ナロールを適用したことにより誘電体シート内のアクリ
ル系樹脂から成る有機バインダーが溶解されず上記シー
トアタックを防止できる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、複数の誘電体層と
内部電極が交互に積層されたコンデンサ本体と、コンデ
ンサ本体外側に設けられかつ内部電極群に接続された一
対の外部電極とを備える積層セラミックコンデンサの内
部電極用金属ペーストに係り、特に、製造段階における
上記誘電体層と内部電極間の層間剥離現象(デラミネー
ション)が起こり難い内部電極用金属ペーストの改良に
関するものである。
【0002】
【従来の技術】近年、電子部品の軽薄短小化が進み、チ
ップ部品である積層セラミックコンデンサ(以下、ML
CCと略称する)に関しても小型化、高容量化の要求が
ますます高まりつつある。そして、MLCCの小型化と
高容量化を図る最も効果的な手法は上記誘電体層と内部
電極を薄くして多層化を図ることである。
【0003】ところで、この種のMLCCとして、例え
ば、図1(A)〜(B)に示すような構造のものが従来
知られている。すなわち、このMLCC(積層セラミッ
クコンデンサ)aは、複数の誘電体層bと内部電極cが
交互に積層されたコンデンサ本体dと、このコンデンサ
本体dの外側に設けられその一方が奇数番目の内部電極
c1群に接続され他方が偶数番目の内部電極c2群に接続さ
れた一対の外部電極e1、e2とでその主要部が構成されて
いるものである。
【0004】そして、このMLCCは、従来、以下のよ
うにして製造されている。まず、粉末化されたチタン酸
バリウム(BaTiO3 )、鉛を含むペロブスカイト型
酸化物等の誘電体と、ポリビニルブチラール樹脂あるい
はブチルメタクリレートやメチルメタクリレート等のア
クリル系樹脂から成る有機バインダーを含む誘電体シー
ト(一般に、誘電体グリーンシートと称される)表面に
内部電極用金属ペーストをスクリーン印刷法にて製膜し
かつ乾燥させる。
【0005】次に、上記内部電極用金属ペーストが製膜
された誘電体シートを所定の枚数重ね合せると共にこれ
等を熱圧着させた後、この熱圧着体を目的の大きさに切
断する。続いて、上記誘電体シート内の有機バインダー
や内部電極用金属ペースト内の有機ビヒクル等のバーン
アウト(完全燃焼)と内部電極及び誘電体の焼結を目的
として約1300℃の条件で上記熱圧着体を焼成する。
【0006】次に、この様にして得られた複数の誘電体
層と内部電極が交互に積層されかつ焼成された積層体
(コンデンサ本体)の両端を磨き、その一端側では奇数
番目の内部電極群の端面をまた他端側では偶数番目の内
部電極群の端面をそれぞれ露出させた後、その磨かれた
両端面にMLCCと外部のデバイスを結合させるための
一対の外部電極を取り付けて上記積層セラミックコンデ
ンサ(MLCC)が完成される。
【0007】ところで、上記誘電体シート表面上に製膜
される内部電極用金属ペーストとしては、従来、パラジ
ウムあるいはニッケル等の微粉末から成る金属粉末と有
機ビヒクルを主成分とし必要に応じて粘度調整用の希釈
溶剤等が配合された組成物が適用されている。
【0008】そして、この内部電極用金属ペーストは、
有機溶剤に金属ペースト用の有機バインダーを溶解させ
て調製した上記有機ビヒクル中にニッケルなどの金属粉
末を配合し、かつ、3本ロールミル等によって混練する
と共に混合分散し、更にトリメチルベンゼン等の希釈溶
剤が加えられて所定の粘度に調整される。
【0009】尚、内部電極用金属ペーストの粘度は、一
般に回転粘度計において100回転における粘度が5
0,000cP(センチポアズ)以下となるように調整
されている。
【0010】また、上記内部電極用金属ペーストの有機
溶剤としては、従来、ターピネオール(terpineol:通
常、α型、β型及びγ型ターピネオール異性体の単体あ
るいは混合物)、トリメチルベンゼン、メチルエチルケ
トン等が適用され、また、金属ペースト用の有機バイン
ダーとしては、エチルセルロース、ニトロセルロース等
のセルロース系樹脂や、ブチルメタクリレート、メチル
メタクリレート等のアクリル系樹脂が適用されている。
【0011】
【発明が解決しようとする課題】ところで、MLCCの
製造工程中、内部電極用金属ペーストが製膜された誘電
体シートを所定数重ね合せて成る上記熱圧着体を焼成す
るときに不良品が発生することが多かった。
【0012】その原因の1つとして、誘電体層と内部電
極間に発生する層間剥離現象(デラミネーション)があ
る。この層間剥離現象の発生原因は種々考えられている
が、未だ十分な解明と対策が行われていないのが現状で
ある。
【0013】そして、MLCCの製造段階中において上
記層間剥離現象が生ずると、MLCCの耐電圧性、絶縁
性を低下させ、目的とする静電容量が得られなかった
り、負荷寿命特性を劣化させるといった問題点を有して
いた。
【0014】そこで、本発明者は、上記誘電体シート表
面に内部電極用金属ペーストを製膜させた際における誘
電体シート内の有機バインダーに対する内部電極用金属
ペーストの溶解作用と上記層間剥離現象との関係に着目
し鋭意研究を重ねたところ、上記層間剥離現象の発生原
因が従来の内部電極用金属ペーストにあることを見出だ
すに至った。
【0015】すなわち、従来の内部電極用金属ペースト
は上述したようにニッケル等の金属粉末と有機ビヒクル
を主成分とし、この有機ビヒクルは、通常、セルロース
系樹脂等金属ペースト用の有機バインダーとこの有機バ
インダーを溶解するターピネオール等の有機溶剤とで構
成されている。
【0016】このターピネオール等の有機溶剤は、誘電
体シートの有機バインダーとして広く利用されている上
述のアクリル系樹脂をも溶解させる作用(シートアタッ
ク)を有している。そして、このシートアタックがある
と、誘電体シート表面に内部電極用金属ペーストをスク
リーン印刷した直後から上記熱圧着体の焼成工程に至る
までに誘電体シートが膨潤され、この結果、上記層間剥
離現象を生じさせてしまう。
【0017】本発明はこの様な問題点に着目してなされ
たもので、その課題とするところは、製造段階における
誘電体層と内部電極間の層間剥離現象の原因となるシー
トアタックが起こり難い内部電極用金属ペーストを提供
することにある。
【0018】
【課題を解決するための手段】そこで、この課題を解決
するため、本発明者は、上記誘電体シートの有機バイン
ダーとしてアクリル系樹脂が選定され金属ペースト用の
有機バインダーとしてセルロース系樹脂が選定された従
来のケースを前提に、上述したシートアタックを生じさ
せない有機溶剤について鋭意研究したところ、テトラヒ
ドロリナロールを有機溶剤に適用することが有効である
ことを見出だすに至った。本発明はこの様な技術的発見
を下にして完成されたものである。
【0019】すなわち、請求項1に係る発明は、アクリ
ル系樹脂から成る有機バインダーと誘電体を含む誘電体
シートにより形成された複数の誘電体層と内部電極とが
交互に積層されたコンデンサ本体と、このコンデンサ本
体外側に設けられ上記内部電極群に接続される一対の外
部電極とを備える積層セラミックコンデンサの製造に適
用され、金属粉末と有機ビヒクルを主成分とする内部電
極用金属ペーストを前提とし、上記有機ビヒクルが、セ
ルロース系樹脂から成る有機バインダーとテトラヒドロ
リナロールから成る有機溶剤を主成分とすることを特徴
とするものである。
【0020】そして、請求項1記載の発明に係る内部電
極用金属ペーストによれば、上記テトラヒドロリナロー
ルから成る有機溶剤が、金属ペースト用の有機バインダ
ーであるセルロース系樹脂に対する溶解性が高く、誘電
体シートの有機バインダーであるアクリル系樹脂に対す
る溶解性が低い性質を有しているため、上記シートアタ
ックが起こらずMLCCの製造段階における誘電体層と
内部電極間の層間剥離現象(デラミネーション)を防止
することが可能となる。
【0021】ところで、内部電極用金属ペーストは、通
常、スクリーン印刷により誘電体シート上に製膜される
ため粘度等の印刷特性が要請され、かつ、焼結後の内部
電極の膜厚も所定の範囲内に設定されるよう要請され
る。請求項2に係る発明はこの様な要請が満たされる具
体的組成を特定した発明に関する。
【0022】すなわち、請求項2に係る発明は、請求項
1記載の発明に係る内部電極用金属ペーストを前提と
し、金属粉末の配合割合が40〜60重量%、有機ビヒ
クルの配合割合が20〜40重量%、残部が粘度調整用
希釈剤により構成され、かつ、上記有機ビヒクル中のテ
トラヒドロリナロールの配合割合が80〜90重量%で
あることを特徴とするものである。
【0023】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て説明する。
【0024】この実施の形態に係る内部電極用金属ペー
ストは、エチルセルロース樹脂とテトラヒドロリナロー
ル(tetrahydrolinalool:3,7-dimethyl-3-octanol)か
ら成る有機ビヒクル及びニッケル等の金属粉末とでその
主成分が構成されている。
【0025】また、上記誘電体シートは、アクリル系樹
脂から成る有機バインダーと粉末化されたチタン酸バリ
ウム(BaTiO3 )を含有し、ドクターブレード法に
より形成されたシート体で構成されている。
【0026】そして、上記テトラヒドロリナロールは、
アクリル系樹脂に対する溶解性が低く、エチルセルロー
ス樹脂に対する溶解性は高い性質を有しており、更に、
エチルセルロース樹脂の溶解物がペーストとして使用で
きる適度の粘性と乾燥性をも有する有機溶剤である。但
し、アクリル系樹脂とエチルセルロース樹脂の上記テト
ラヒドロリナロールに対する溶解性の難易については、
当然のことながらこれ等樹脂の分子量(重合度)がこれ
等性質を満たす範囲にそれぞれ設定されていることを条
件としている。
【0027】ここで、上記内部電極用金属ペーストの各
成分の配合割合は以下のように設定される。まず、上記
有機ビヒクル中のテトラヒドロリナロールの配合は80
〜90重量%程度が好ましい。テトラヒドロリナロール
の配合が80重量%未満ではエチルセルロース樹脂の溶
解性が不十分になると共に有機ビヒクルの粘性が著しく
高くなり、ペースト調製時の作業性を悪化させるからで
ある。他方、テトラヒドロリナロールの配合が90重量
%を越えた場合には有機ビヒクルの粘性が低過ぎること
から3本ロールミル等による混練を効率よく行うことが
困難となる。従って、有機ビヒクル中のテトラヒドロリ
ナロールの配合は80〜90重量%程度に設定すること
が好ましい。
【0028】また、内部電極用金属ペースト中の金属粉
末の配合は40〜60重量%程度が好ましい。金属粉末
の配合が40重量%未満では焼成後の内部電極の膜厚が
小さくなり、その抵抗値が著しく上昇したり導電性を失
って目的とする静電容量が得られなくなる場合があるか
らである。他方、60重量%を越えた場合には焼成後の
内部電極の膜厚が大きくなり、上述した誘電体層と内部
電極間の層間剥離現象(デラミネーション)の発生原因
となることがある。従って、内部電極用金属ペースト中
の金属粉末の配合は40〜60重量%程度が好ましい。
【0029】また、内部電極用金属ペースト中の上記有
機ビヒクルの配合は20〜40重量%程度が好ましい。
有機ビヒクルの配合が20重量%未満では誘電体シート
上に製膜された内部電極用金属ペースト乾燥膜の強度が
小さくなり、製膜後の内部電極表面にキズ等が発生し易
くなるからである。他方、40重量%を越えた場合には
焼成後の内部電極の膜厚が小さくなり、その抵抗値が著
しく上昇したり導電性を失って目的とする静電容量が得
られなくなることがある。従って、内部電極用金属ペー
スト中の有機ビヒクルの配合は20〜40重量%程度が
好ましい。
【0030】
【実施例】以下、本発明の実施例について具体的に説明
する。
【0031】[ペーストの調製]内部電極用金属ペース
トに適用される有機ビヒクルを以下のようにして調製し
た。すなわち、テトラヒドロリナロールをオイルバス中
にて温度80℃まで加熱し、攪拌羽で攪拌しながら有機
バインダー用樹脂を徐々に加えることにより調製した。
尚、調製終了時には、溶解物の一部を取り出し、プレパ
ラート上で上記有機バインダー用樹脂が完全に溶解し溶
け残りが無いことを確認している。
【0032】また、上記有機バインダー用樹脂には、ト
ルエンとエタノールの混合溶液(重量比1:1の溶液)
中にこの樹脂を5重量%溶解したときの粘度が150〜
250cP(センチポアズ)の範囲となる特性を有する
エチルセルロースが適用されている。また、調製した有
機ビヒクルの組成は、テトラヒドロリナロールが85重
量%で、残部が上記エチルセルロース樹脂とした。
【0033】次に、上記有機ビヒクルを35g、平均粒
径約0.5μmの市販のニッケル粉末を50g、及び、
希釈溶剤を15g秤量し、3本ロールにより十分混練し
て、100gの内部電極用金属ペースト(すなわち内部
電極用Niペースト)を製造した。
【0034】製造した上記内部電極用Niペーストの粘
度をブルックフィールド社製の回転粘度計により測定し
たところ、100回転での粘度が50,000cP(セ
ンチポアズ)以下であった。
【0035】[比較例]金属ペースト用の有機溶剤とし
てターピネオールが適用されている点を除き実施例と略
同一の条件により比較例に係る内部電極用Niペースト
を製造した。
【0036】[評価試験] 『シートアタック試験』まず、アクリル樹脂を有機バイ
ンダーとする厚さ35μmのチタン酸バリウム(BaT
iO3 )系誘電体グリーンシート(30mm×30m
m)に対し、テトラヒドロリナロール及びターピネオー
ルを一滴それぞれ滴下し、上記グリーンシートがシート
アタックされるまでの時間を目視により測定した。この
結果を以下の表1に示す。
【0037】
【表1】 (注)◎:シートアタックが無いことを示す。 ○:シートアタックが有ることを示す。 ×:シートアタックが著しく有ることを示す。
【0038】表1の結果から明らかなように、従来適用
されているターピネオールのシートアタック開始時間が
1分(60秒)であるのに対し、本発明の有機溶剤であ
るテトラヒドロリナロールのシートアタック開始時間は
15分20秒(920秒)であり、このシートアタック
開始時間が15倍以上長くなっていることが確認され
る。
【0039】『デラミネーション有無の観察試験』次
に、上記グリーンシート表面に、実施例並びに比較例に
係る内部電極用Niペーストをその厚さがそれぞれ約1
5μmとなるようにスクリーン印刷し、かつ、そのシー
トを60℃で3分間乾燥させた。
【0040】その後、これ等グリーンシートを積層し、
80℃、100kg/cm2 の条件で3分間圧着し、内
部電極が20層の熱圧着体を作製した。
【0041】これ等熱圧着体を3mm×5mm角に切断
し、大気炉にて1350℃、2時間焼成した後、これ等
焼成された積層体(コンデンサ本体)を研磨し、その断
面を光学顕微鏡にて観察しそのデラミネーションの有無
を観察した。
【0042】そして、それぞれ20個の実施例並びに比
較例に係る試料に対してデラミネーションを観察したと
ころ、ターピネオールを有機溶剤として適用した比較例
に係る試料の内その13個にデラミネーションの発生が
観察された。つまり、デラミネーションの発生頻度は1
3/20、すなわち60%以上の確率であった。
【0043】他方、テトラヒドロリナロールを有機溶剤
として適用した実施例に係る試料のデラミネーションの
発生頻度は1/20、すなわち5%以下であることが確
認された。
【0044】
【発明の効果】請求項1〜2記載の発明に係る内部電極
用金属ペーストによれば、テトラヒドロリナロールから
成る有機溶剤が、金属ペースト用の有機バインダーであ
るセルロース系樹脂に対する溶解性が高く、誘電体シー
トの有機バインダーであるアクリル系樹脂に対する溶解
性が低い性質を有しているため、シートアタックが起こ
らずMLCCの製造段階における誘電体層と内部電極間
の層間剥離現象(デラミネーション)を防止することが
可能となる。
【0045】従って、積層セラミックコンデンサ(ML
CC)製造の歩留まりを大幅に向上できる効果を有して
いる。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1(A)は積層セラミックコンデンサの概略
斜視図であり、図1(B)は図1(A)の一部切欠断面
図である。
【符号の説明】
a:積層セラミックコンデンサ b:誘電体層 c:内部電極 d:コンデンサ本体 e1:外部電極 e2:外部電極

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】アクリル系樹脂から成る有機バインダーと
    誘電体を含む誘電体シートにより形成された複数の誘電
    体層と内部電極とが交互に積層されたコンデンサ本体
    と、このコンデンサ本体外側に設けられ上記内部電極群
    に接続される一対の外部電極とを備える積層セラミック
    コンデンサの製造に適用され、金属粉末と有機ビヒクル
    を主成分とする内部電極用金属ペーストにおいて、 上記有機ビヒクルが、セルロース系樹脂から成る有機バ
    インダーとテトラヒドロリナロールから成る有機溶剤を
    主成分とすることを特徴とする積層セラミックコンデン
    サの内部電極用金属ペースト。
  2. 【請求項2】金属粉末の配合割合が40〜60重量%、
    有機ビヒクルの配合割合が20〜40重量%、残部が粘
    度調整用の希釈溶剤により構成され、かつ、上記有機ビ
    ヒクル中のテトラヒドロリナロールの配合割合が80〜
    90重量%であることを特徴とする請求項1記載の積層
    セラミックコンデンサの内部電極用金属ペースト。
JP21912697A 1997-07-30 1997-07-30 積層セラミックコンデンサの内部電極用金属ペースト Pending JPH1153939A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP21912697A JPH1153939A (ja) 1997-07-30 1997-07-30 積層セラミックコンデンサの内部電極用金属ペースト

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP21912697A JPH1153939A (ja) 1997-07-30 1997-07-30 積層セラミックコンデンサの内部電極用金属ペースト

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH1153939A true JPH1153939A (ja) 1999-02-26

Family

ID=16730654

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP21912697A Pending JPH1153939A (ja) 1997-07-30 1997-07-30 積層セラミックコンデンサの内部電極用金属ペースト

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH1153939A (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2005083719A1 (ja) * 2004-02-27 2005-09-09 Tdk Corporation 積層セラミック電子部品用の導電体ペーストおよび積層セラミック電子部品用の積層体ユニットの製造方法
US7537713B2 (en) 2004-02-27 2009-05-26 Tdk Corporation Conductive paste for a multi-layered ceramic electronic component and a method for manufacturing a multi-layered unit for a multi-layered ceramic electronic component
US7569247B2 (en) 2003-11-27 2009-08-04 Tdk Corporation Conductive paste for an electrode layer of a multi-layered ceramic electronic component and a method for manufacturing a multi-layered unit for a multi-layered ceramic electronic component
US7572477B2 (en) 2003-12-15 2009-08-11 Tdk Corporation Dielectric paste for spacer layer of a multi-layered ceramic electronic component

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7569247B2 (en) 2003-11-27 2009-08-04 Tdk Corporation Conductive paste for an electrode layer of a multi-layered ceramic electronic component and a method for manufacturing a multi-layered unit for a multi-layered ceramic electronic component
US7572477B2 (en) 2003-12-15 2009-08-11 Tdk Corporation Dielectric paste for spacer layer of a multi-layered ceramic electronic component
WO2005083719A1 (ja) * 2004-02-27 2005-09-09 Tdk Corporation 積層セラミック電子部品用の導電体ペーストおよび積層セラミック電子部品用の積層体ユニットの製造方法
US7537713B2 (en) 2004-02-27 2009-05-26 Tdk Corporation Conductive paste for a multi-layered ceramic electronic component and a method for manufacturing a multi-layered unit for a multi-layered ceramic electronic component
US7560050B2 (en) 2004-02-27 2009-07-14 Tdk Corporation Conductive paste for a multi-layered ceramic electronic component and a method for manufacturing a multi-layered unit for a multi-layered ceramic electronic component

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2003178623A (ja) 導電性ペースト、積層セラミック電子部品の製造方法および積層セラミック電子部品
US11049650B2 (en) Capacitor component
US8804301B2 (en) Conductive paste for internal electrode of multilayer ceramic electronic component and multilayer ceramic electronic component including the same
JP3376963B2 (ja) 積層セラミックコンデンサ及びその製造方法
DE112012000451T5 (de) Keramischer Mehrschichtenkondensator und Verfahren zur Herstellung eines keramischen Mehrschichtenkondensators
JP3514117B2 (ja) 積層セラミック電子部品、積層セラミック電子部品の製造方法及び内部電極形成用導電ペースト
JP3114529B2 (ja) 積層セラミックコンデンサー内部電極用ペースト
JP4029204B2 (ja) 誘電体セラミック組成物および積層セラミック電子部品
JPH1153939A (ja) 積層セラミックコンデンサの内部電極用金属ペースト
JPH0721833A (ja) 導電性ペーストおよびそれを用いた多層セラミック電子部品の製造方法
JPWO2020166361A1 (ja) 導電性ペースト、電子部品及び積層セラミックコンデンサ
WO2019188775A1 (ja) 導電性ペースト、電子部品、及び積層セラミックコンデンサ
JPH11214240A (ja) 積層セラミック電子部品およびその製造方法
JP4385726B2 (ja) 導体ペーストおよびそれを用いた積層セラミックコンデンサの製造方法
WO2021177420A1 (ja) 導電性ペースト、電子部品及び積層セラミックコンデンサ
JPH0917687A (ja) 積層セラミックコンデンサ内部電極用ペーストおよびその製造方法
JP2003277136A (ja) 誘電体セラミック組成物および積層セラミック電子部品
JP2003115416A (ja) 導電性ペースト、積層セラミック電子部品の製造方法および積層セラミック電子部品
JPH1092226A (ja) 導電性組成物
JP2001044060A (ja) 積層セラミックコンデンサ
JP3554957B2 (ja) 積層セラミック電子部品及びその製造方法
JPH07240340A (ja) 積層セラミックコンデンサー内部電極用ペースト
JP2003086449A (ja) 積層セラミックコンデンサー内部電極用ぺーストの製造方法
JP3160855B2 (ja) 積層セラミックコンデンサ
JP2001307941A (ja) 端子電極ペーストおよび積層セラミックコンデンサの製造方法