JP2001114569A - セラミックスラリー組成物、セラミックグリーンシート及び積層セラミック電子部品の製造方法 - Google Patents

セラミックスラリー組成物、セラミックグリーンシート及び積層セラミック電子部品の製造方法

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一郎 中村
Hidehiko Tanaka
秀彦 田中
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Murata Manufacturing Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 セラミック粉末に過度のダメージを与えるこ
となく、均一に分散されたセラミックスラリー組成物、
該セラミックスラリー組成物を用いたセラミックグリー
ンシート及び積層セラミック電子部品の製造方法を提供
する。 【解決手段】 セラミック粉末と分散剤とバインダーと
溶媒とを含有するセラミックスラリー組成物において、
分散剤としてアニオン系分散剤を用い、かつ、アニオン
系分散剤の含有量を、アニオン系分散剤の総酸量が、セ
ラミック粉末の総塩基量の１０〜１５０％となるような
量とする。また、セラミック粉末として、平均粒径が
０．０１〜１μmのものを用いる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本願発明は、セラミックスラ
リー組成物、セラミックグリーンシート及び積層セラミ
ック電子部品の製造方法に関し、詳しくは、積層セラミ
ックコンデンサやセラミック多層基板などのセラミック
電子部品の製造に用いられるセラミックスラリー組成
物、該セラミックスラリー組成物を用いたセラミックグ
リーンシート及び積層セラミック電子部品の製造方法に
関する。
【０００２】
【従来の技術】積層セラミックコンデンサやセラミック
多層基板などの積層セラミック電子部品は、通常、セラ
ミックグリーンシートを積層、圧着し、熱処理して、セ
ラミックや電極を焼結させる工程を経て製造されてい
る。
【０００３】例えば、図１に示すように、セラミック素
子１中に内部電極２が配設されているとともに、セラミ
ック素子１の両端部に、交互に異なる側の端面に引き出
された内部電極２と導通するように一対の外部電極３
ａ，３ｂが配設された構造を有する積層セラミックコン
デンサを製造する場合、通常は、以下のような方法で製
造されている。
【０００４】まず、上述のようにして製造したセラミ
ックグリーンシートに容量形成用の内部電極を配設する
ことにより、電極配設シート１１（図２）を形成する。 次に、図２に示すように、電極配設シート１１を所定
枚数積層し、さらにその上下両面側に電極の配設されて
いないセラミックグリーンシート（外層用シート）２１
を積層、圧着することにより、各内部電極２の一端側が
交互に異なる側の端面に引き出された積層体（積層圧着
体）を形成する。 そして、この積層圧着体を所定の条件で焼成してセラ
ミックを焼結させた後、焼成後の積層体（セラミック素
子）１（図１）の両端部に導電性ペーストを塗布、焼付
けして、内部電極２と導通する外部電極３ａ，３ｂ（図
１）を形成する。これにより、図１に示すような積層セ
ラミックコンデンサが得られる。
【０００５】また、積層セラミック多層基板などの他の
積層セラミック電子部品も、セラミックグリーンシート
を積層する工程を経て製造されている。
【０００６】ところで、積層セラミック電子部品の製造
に用いられるセラミックグリーンシートは、一般に、セ
ラミック粉末を、分散媒（溶媒）、分散剤、バインダ
ー、可塑剤などと所定の割合で配合し、ビーズミル、ボ
ールミル、アトライタ、ペイントシェーカー、サンドミ
ルなどの媒体型分散機を用いて混合・解砕することによ
り製造したセラミックスラリーを、ドクターブレード法
などの方法により所定の厚さのシートに成形した後、乾
燥させることにより製造されている。
【０００７】しかしながら、近年、積層セラミックコン
デンサをはじめとする種々の積層セラミック電子部品に
対しては、他の電子素子に対するのと同様に、小型化、
高性能化が求められるようになっている。そして、その
ためには、積層セラミック電子部品の製造に用いられる
セラミックグリーンシートを薄くすることが必要にな
り、近年は、厚みが１０μm以下の極めて薄いセラミッ
クグリーンシートを用いることが必要になりつつある。
【０００８】このように、厚みの薄いセラミックグリー
ンシートを製造しようとすると、セラミックグリーンシ
ートの製造に用いられるセラミックスラリーとして、セ
ラミック原料粉末が十分に分散しているものを用いるこ
とが必要となり、そのためには、セラミック原料粉末と
して、平均粒径が０．０１〜１μmの微粉末のセラミッ
ク原料を用いることが必要になる。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
ようなセラミックグリーンシートの製造に用いられるセ
ラミックスラリーにおいては、従来、バインダーとの相
溶性を考慮して、バインダーの低分子量タイプの分散剤
が一般的に用いられている。すなわち、バインダーとし
ては、従来、ポリビニルブチラール樹脂、セルロース系
樹脂、アクリル樹脂、酢酸ビニル樹脂、ポリビニルアル
コール樹脂などが用いられることが多く、それらの低分
子タイプのものが分散剤として一般的に用いられてい
る。ところで、これらのバインダーとして用いられるポ
リビニルブチラール樹脂、セルロース系樹脂、アクリル
樹脂、酢酸ビニル樹脂、ポリビニルアルコール樹脂など
の樹脂はほとんどがノニオン系であり、分散剤として用
いられる、その低分子タイプの樹脂もノニオン系樹脂で
ある。
【００１０】そして、このようなノニオン系分散剤は、
セラミック粉末への吸着速度が遅いため、凝集力の強い
１μm以下のセラミック微粉末を速やかに効率よく分散
させることができず、分散工程に要する時間が長くな
り、生産性が低くなるのみならず、セラミック粉末に対
し過度のダメージを与えてしまうという問題点がある。
【００１１】本願発明は、このような背景に鑑みてなさ
れたものであり、セラミック粉末に過度のダメージを与
えることなく、効率よく分散させることが可能で、生産
性に優れたセラミックスラリー組成物、該セラミックス
ラリー組成物を用いたセラミックグリーンシート及び積
層セラミック電子部品の製造方法を提供することを目的
とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本願発明（請求項１）のセラミックスラリーの組成
物は、セラミック粉末と分散剤とバインダーと溶媒とを
含有するセラミックスラリー組成物であって、前記分散
剤がアニオン系分散剤であり、かつ、前記アニオン系分
散剤の含有量が、前記アニオン系分散剤の総酸量が、前
記セラミック粉末の総塩基量の１０〜１５０％となるよ
うな量であることを特徴としている。
【００１３】本願発明において、好適に用いることが可
能なアニオン系分散剤としては、カルボン酸基、マレイ
ン酸基、スルホン酸基、リン酸基等を分子内に有するア
ニオン系分散剤が例示される。なお、金属イオンを含ま
ないポリカルボン酸タイプやポリマレイン酸タイプなど
がさらに好適なアニオン系分散剤として例示される。
【００１４】また、アニオン系分散剤の添加量は、その
総酸量が、セラミック粉末の総塩基量の１０〜１５０％
となるような範囲であることが好ましい。これは、アニ
オン系分散剤の添加量が、その総酸量がセラミック粉末
の総塩基量の１０％未満になると、十分な分散効果が発
揮されず、また、１５０％を超えて添加しても、分散効
果の顕著な向上が認められないことによる。なお、アニ
オン系分散剤の総酸量及びセラミック粉末の総塩基量は
滴定法などの方法により定量することができる。
【００１５】また、本願発明においては、バインダーと
して、可塑剤、帯電防止剤を含むものを用いることが可
能であり、さらに他の添加剤を含むものを用いることも
可能である。
【００１６】また、本願発明においては、セラミック粉
末を分散させる際の分散方法（分散工法）に特別の制約
はなく、ビーズミル、ボールミル、アトライタ、ペイン
トシェーカー、サンドミルなどの媒体型分散機を用いる
方法や、固練り法、三本ロールを用いる方法など、種々
の分散方法を用いることが可能である。
【００１７】また、セラミックスラリー組成物を調製す
る際における、分散剤やバインダーの添加順序には、特
に制約はないが、通常は、セラミック粉末と分散剤と溶
媒を混合して分散させることにより、分散剤をセラミッ
ク粉末に吸着させた後、バインダーを添加し、再度、混
合・分散させることが好ましい。
【００１８】また、本願発明（請求項２）のセラミック
スラリー組成物は、前記セラミック粉末の平均粒径が
０．０１〜１μmであることを特徴としている。
【００１９】本願発明によれば、セラミック粉末が、従
来の分散方法では分散が困難であるとされている、平均
粒径（電子顕微鏡で求めた平均粒径）が０．０１〜１μ
mの範囲にある微細なものである場合にも、セラミック
粉末の分散性に優れたセラミックスラリー組成物を得る
ことが可能になり、特に有意義である。ただし、本願発
明は、０．０１〜１μmの範囲を超える場合にも適用す
ることが可能である。
【００２０】また、本願発明（請求項３）のセラミック
グリーンシートの製造方法は、請求項１又は２記載のセ
ラミックスラリー組成物を、所定の基材上にシート状に
成形して、セラミックグリーンシートを形成することを
特徴としている。
【００２１】請求項１又は２記載のセラミックスラリー
組成物は、セラミック粉末が十分に分散しており、これ
をシート状に成形することにより、厚さが薄く、高品質
のセラミックグリーンシートを確実に製造することが可
能になる。すなわち、表面の円滑性に優れ、高密度で、
引張り強度が大きく、しかも、バインダーや可塑剤など
の樹脂の分布が均一な、積層セラミック電子部品の製造
に用いるのに適したセラミックグリーンシートを得るこ
とが可能になる。そして、このセラミックグリーンシー
トを用いて積層セラミック電子部品を製造した場合、所
望の特性を有する高品質で信頼性の高い積層セラミック
電子部品を得ることが可能になる。
【００２２】また、請求項４のセラミックグリーンシー
トの製造方法は、セラミックグリーンシートの厚さが
０．１〜１０μmであることを特徴としている。
【００２３】本発明によれば、厚さを薄く（厚さ＝０．
１〜１０μm）した場合にも、高品質のセラミックグリ
ーンシートを確実に製造することが可能で、積層セラミ
ック電子部品の製造に用いるのに適したセラミックグリ
ーンシートを得ることが可能になる。
【００２４】また、本願発明（請求項５）の積層セラミ
ック電子部品の製造方法は、請求項３又は４記載のセラ
ミックグリーンシートの製造方法により製造したセラミ
ックグリーンシートを、卑金属内部電極とともに積層、
切断、焼成した後、外部電極を形成することを特徴とし
ている。
【００２５】請求項３又は４の方法により製造されたセ
ラミックスラリーを用いてセラミックグリーンシートを
形成し、該セラミックグリーンシートを卑金属内部電極
とともに積層、切断、焼成した後、外部電極を形成する
ことにより、所望の特性を有する高品質で信頼性の高い
積層セラミック電子部品を得ることが可能になる。
【００２６】
【発明の実施の形態】以下、本願発明の実施の形態を示
してその特徴とするところをさらに詳しく説明する。本
願発明を実施するにあたっては、セラミック粉末の種類
や具体的な組成に特別の制約はなく、チタン酸バリウム
系、チタン酸ストロンチウム系、チタン酸鉛系などの誘
電体セラミック粉末、フェライト系などの磁性体セラミ
ック粉末、圧電体セラミック粉末、アルミナ、シリカな
どの絶縁体セラミック粉末などの種々のセラミック粉末
を用いたセラミックスラリーに広く適用することが可能
である。また、セラミック粉末の粒径については、特に
制約はないが、上述のように、従来の分散方法では分散
が困難とされている、電子顕微鏡で求めた平均粒径が
０．０１〜１μmの微細なセラミック粉末である場合
に、この発明による効果が最も発揮される。また、セラ
ミック粉末は、添加物や夾雑物を含有していてもよい。
例えば、セラミック粉末がチタン酸バリウムを主成分と
している場合に、添加剤としてガラス、酸化マグネシウ
ム、酸化マンガン、酸化バリウム、希土類酸化物、酸化
カルシウム成分などを含有していてもよい。
【００２７】また、本願発明においては、溶媒（分散
媒）の種類に特別の制約はなく、例えば、トルエン、キ
シレンのような芳香族系、あるいはエチルアルコール、
イソプロピルアルコール、ブチルアルコールのようなア
ルコール系などの種々の溶媒を用いることが可能であ
る。また、これらの溶媒のうちの１種を単独で用いても
よく、また、混合して用いてもよい。
【００２８】分散媒としては、さらに他の有機溶剤を用
いることも可能であり、また、水を用いることも可能で
ある。
【００２９】また、バインダーとしては、ポリビニルブ
チラール樹脂、セルロース系樹脂、アクリル樹脂、酢酸
ビニル樹脂、ポリビニルアルコール樹脂などを用いるこ
とが可能であるが、目的とするセラミックグリーンシー
トに応じて、適宜その種類及び量が選択される。
【００３０】また、本願発明のセラミックスラリー組成
物は可塑剤を含むことが可能であるが、その場合の可塑
剤としては、ポリエチレングリコール、フタル酸エステ
ルなどの種々の可塑剤が適宜用いられる。また、その量
は、目的とするセラミックグリーンシートに応じて選択
される。なお、上述のセラミック粉末、分散媒、可塑剤
などについての諸条件は、本願のすべての請求項の発明
にあてはまるものである。
【００３１】以下に、具体的な実施例を示して本願発明
をさらに詳しく説明する。 ［実施例１］ まず、以下に示すような割合で、セラミック粉末、分
散剤、バインダー、可塑剤、及び溶剤を配合する。 (ａ)平均粒径０．２μm，平均塩基量４０μmol／ｇの市
販の誘電体材料（添加成分を含むセラミック粉末）：１
００重量部 (ｂ)平均酸量９６０μmol／ｇのアニオン系分散剤：２
重量部（セラミック粉末の総塩基量に対して、アニオン
系分散剤の総酸量が４８％となる量） (ｃ)バインダー（アクリルバインダー）：１０重量部 (ｄ)可塑剤（ジオクチルフタレイト（以下、「ＤＯ
Ｐ」）：１．４重量部 (ｅ)溶剤−トルエン：７０重量部，エタノ−ル：７０重
量部 次に、この配合原料に、直径２mmのジルコニア製の玉
石５００重量部を添加し、５時間ボールミルにより混合
・解砕してセラミックグリーンシート製造用の最終分散
スラリー（セラミックスラリー組成物）を得る。
【００３２】上述のようにして製造したセラミックスラ
リー組成物の分散性を、マイクロトラック社製の粒度分
布測定装置により評価した。その結果、粒度分布の積算
９０％粒子径（Ｄ９０）は０．６０μmであった。ま
た、このセラミックスラリー組成物を乾燥し、５００℃
に加熱して脱バインダーを行った後、比表面積を測定し
たところ、元の比表面積に対する比表面積の増加率は８
％であった。
【００３３】次に、このセラミックスラリー組成物を、
ドクターブレード法によりシート状に成形してセラミッ
クグリーンシートを作製した。そして、作製したセラミ
ックグリーンシートの表面粗さ（Ｒａ）を原子間力顕微
鏡により測定し、さらにセラミックグリーンシートの密
度比として、実測密度と理論密度の比（密度比＝実測密
度／理論密度）を求めた。その結果、Ｒａは８１nmで、
密度比は０．８１であった。
【００３４】次に、このセラミックグリーンシートを用
いて、図１に示すように、セラミック素子１中に内部電
極２が配設されているとともに、セラミック素子１の両
端部に、交互に異なる側の端面に引き出された内部電極
２と導通するように一対の外部電極３ａ，３ｂが配設さ
れた構造を有する積層セラミックコンデンサを製造し
た。
【００３５】なお、積層セラミックコンデンサの製造方
法は以下の通りである。 まず、上述のようにして作製したセラミックグリーン
シートに、Ｎｉペーストをスクリーン印刷することによ
り、容量形成用の内部電極が配設された電極配設シート
を形成する。 次に、図２に示すように、電極配設シート１１を所定
枚数積層し、さらにその上下両面側に電極の配設されて
いないセラミックグリーンシート（外層用シート）２１
を積層、圧着することにより、各内部電極２の一端側が
交互に異なる側の端面に引き出された積層体（積層圧着
体）を形成する。 そして、この積層圧着体を、ダイサーにより所定のサ
イズにカットした後、脱バインダー及び焼成を行う。脱
バインダーは、窒素雰囲気中で熱処理することにより行
う。また、焼成は、弱還元性雰囲気で所定の温度に加熱
することにより行う。 それから、焼成後の積層体（セラミック素子）１の両
端部に銀を導電成分とする導電性ペーストを塗布、焼付
けすることにより、内部電極２と導通する外部電極３
ａ，３ｂ（図１）を形成する。これにより、図１に示す
ような、Ｎｉを内部電極２とする積層セラミックコンデ
ンサが得られる。
【００３６】上記のようにして製造した積層セラミック
コンデンサのショート率（ショート発生率）を測定した
結果、１３％と良好であった。また、静電容量の温度特
性は、Ｘ７Ｒを満足するものであった。
【００３７】［実施例２］ まず、以下に示すような割合で、セラミック粉末、分
散剤、バインダー、可塑剤、及び溶剤を配合する。 (ａ)平均粒径０．２μm，平均塩基量４０μmol／ｇの市
販の誘電体材料（添加成分を含むセラミック粉末）：１
００重量部 (ｂ)平均酸量９６０：μmol／ｇのアニオン系分散剤：
２重量部（セラミック粉末の総塩基量に対して、アニオ
ン系分散剤の総酸量が４８％となる量） (ｃ)溶剤−トルエン：３５重量部，エタノ−ル：３５重
量部 次に、この配合スラリーに、直径２mmのジルコニア製
の玉石５００重量部を添加し、５時間ボールミルにより
混合・解砕する。 その後、このボールミルで混合・解砕した混合・解砕
スラリーに、予め、アクリル樹脂系のバインダー１０重
量部、可塑剤としてジオクチルフタレイト（ＤＯＰ）
１．４重量部、溶媒としてトルエンとエタノールそれぞ
れ３５重量部をあわせて撹拌溶解することにより調製し
ておいたバインダー溶液を添加する。 次いで、このバインダー溶液が添加された配合スラリ
ーを５時間ボールミルにより混合・解砕してセラミック
グリーンシート製造用の最終分散スラリー（セラミック
スラリー組成物）を得る。
【００３８】そして、このようにして得たセラミックス
ラリー組成物の分散性を、マイクロトラック社製の粒度
分布測定装置により評価した。その結果、Ｄ９０は０．
５０μmであった。また、このセラミックスラリー組成
物を乾燥し、５００℃に加熱して脱バインダーを行った
後、比表面積を測定したところ、元の比表面積に対する
増加率は１２％であった。
【００３９】次に、このセラミックスラリー組成物を、
ドクターブレード法によりシート状に成形してセラミッ
クグリーンシートを作製した。そして、作製したセラミ
ックグリーンシートの表面粗さ（Ｒａ）を原子間力顕微
鏡により測定し、さらにセラミックグリーンシートの密
度比として、実測密度と理論密度の比（実測密度／理論
密度）を求めた。その結果、Ｒａは７２nmで、密度比は
０．９４であった。
【００４０】次に、このセラミックグリーンシートを用
いて積層セラミックコンデンサを製造した。なお、積層
セラミックコンデンサの製造方法は、上記実施例１の場
合と同様であることから、重複を避けるため、説明を省
略する。製造した積層セラミックコンデンサのショート
率を測定した結果、９％と良好であった。また、静電容
量の温度特性は、Ｘ７Ｒを満足するものであった。
【００４１】［実施例３］バインダーをポリビニルブチ
ラールに変更したこと以外は、上記実施例２と同じ条件
でセラミックスラリー組成物を製造した。
【００４２】この実施例３で製造したセラミックスラリ
ー組成物の分散性をマイクロトラック社製の粒度分布測
定装置により評価した。その結果、Ｄ９０は０．５０μ
mであった。また、このセラミックスラリー組成物を乾
燥し、５００℃に加熱して脱バインダーを行った後、比
表面積を測定したところ、元の比表面積に対する増加率
は１２％であった。
【００４３】次に、この実施例３のセラミックスラリー
組成物を、ドクターブレード法によりシート状に成形し
てセラミックグリーンシートを作製した。そして、作製
したセラミックグリーンシートの表面粗さ（Ｒａ）を原
子間力顕微鏡により測定し、さらにセラミックグリーン
シートの密度比として、実測密度と理論密度の比（実測
密度／理論密度）を求めた。その結果、Ｒａは７１nm
で、密度比は０．９３であった。
【００４４】次に、このセラミックグリーンシートを用
いて積層セラミックコンデンサを作製した。なお、積層
セラミックコンデンサの製造方法は、上記実施例１の場
合と同様である。得られた積層セラミックコンデンサの
ショート率を測定した結果、８％と良好であった。ま
た、静電容量の温度特性は、Ｘ７Ｒを満足するものであ
った。
【００４５】[実施例４]アニオン系分散剤の添加量を２
重量部から６重量部（セラミック粉末の総塩基量に対し
て、アニオン系分散剤の総酸量が１４４％となる量）と
したこと以外は、上記実施例１と同様にしてセラミック
スラリー組成物を作製した。
【００４６】このようにして得たセラミックスラリー組
成物の分散性をマイクロトラック社製の粒度分布測定装
置にて評価した結果、Ｄ９０は０．５８μmであった。
また、このセラミックスラリー組成物を乾燥し、５００
℃に加熱して脱バインダーを行った後、比表面積を測定
したところ、元の比表面積に対する増加率は８％であっ
た。
【００４７】また、このセラミックスラリー組成物か
ら、上記実施例１と同様の方法でセラミックグリーンシ
ートを作製した。得られたセラミックグリーンシートの
Ｒａは７４nmで、密度比は０．９１であった。
【００４８】次に、このセラミックグリーンシートを用
いて、上記実施例１と同様の方法で、積層セラミックコ
ンデンサを作製した。得られた積層セラミックコンデン
サのショート率を測定した結果、１３％と良好であっ
た。また、静電容量の温度特性は、Ｘ７Ｒを満足するも
のであった。
【００４９】［実施例５］アニオン系分散剤の添加量を
２重量部から０．４重量部（セラミック粉末の総塩基量
に対して、アニオン系分散剤の総酸量が９．６％となる
量）としたこと以外は、上記実施例１と同様にしてスラ
リーを作製した。
【００５０】このようにして得たセラミックスラリー組
成物の分散性をマイクロトラック社製の粒度分布測定装
置にて評価した結果、Ｄ９０は０．６２μmであった。
また、このセラミックスラリー組成物を乾燥し、５００
℃に加熱して脱バインダーを行った後、比表面積を測定
したところ、元の比表面積に対する増加率は８％であっ
た。
【００５１】また、このセラミックスラリー組成物か
ら、上記実施例１と同様の方法にてセラミックグリーン
シートを作製した。得られたセラミックグリーンシート
のＲａは８５nmで、密度比は０．８３であった。
【００５２】次に、このセラミックグリーンシートを用
いて、上記実施例１と同様の方法で、積層セラミックコ
ンデンサを作製した。得られた積層セラミックコンデン
サのショート率を測定した結果、１５％と良好であっ
た。また、静電容量の温度特性は、Ｘ７Ｒを満足するも
のであった。
【００５３】［比較例１］分散剤を低分子アクリル樹脂
に変えたこと以外は、上記実施例１と同様の条件でセラ
ミックスラリー組成物を製造した。
【００５４】この比較例１の方法で製造したセラミック
スラリー組成物の分散性をマイクロトラック社製の粒度
分布測定装置により評価した。その結果、Ｄ９０は０．
７０μmであった。また、このセラミックスラリー組成
物を乾燥し、５００℃に加熱して脱バインダーを行った
後、比表面積を測定したところ、元の比表面積に対する
増加率は８％であった。
【００５５】次に、この比較例１のセラミックスラリー
組成物を、ドクターブレード法によりシート状に成形し
てセラミックグリーンシートを作製した。そして、得ら
れたセラミックグリーンシートの表面粗さ（Ｒａ）を原
子間力顕微鏡により測定し、さらにセラミックグリーン
シートの密度比として、実測密度と理論密度の比（実測
密度／理論密度）を求めた。その結果、Ｒａは１１２nm
で、密度比は０．７４であった。
【００５６】次に、このセラミックグリーンシートを用
いて、上記実施例１と同様の方法で、積層セラミックコ
ンデンサを作製した。得られた積層セラミックコンデン
サのショート率を測定した結果、ショート率は５１％と
高かった。また、静電容量の温度特性は、Ｘ７Ｒを満足
するものであった。
【００５７】［比較例２］アニオン系分散剤の添加量を
２重量部から０．２重量部（セラミック粉末の総塩基量
に対して、アニオン系分散剤の総酸量が５％となる量）
としたこと以外は、上記実施例１と同様にセラミックス
ラリー組成物を作製した。
【００５８】このようにして得たセラミックスラリー組
成物の分散性をマイクロトラック社製の粒度分布測定装
置にて評価した結果、Ｄ９０は０．７０μmであった。
また、このスラリーを乾燥し、５００℃に加熱して脱バ
インダーを行った後、比表面積を測定したところ、元の
比表面積に対する増加率は８％であった。
【００５９】次に、この比較例２のセラミックスラリー
組成物を、ドクターブレード法によりシート状に成形し
てセラミックグリーンシートを作製した。そして、得ら
れたセラミックグリーンシートの表面粗さ（Ｒａ）を原
子間力顕微鏡により測定し、さらにセラミックグリーン
シートの密度比として、実測密度と理論密度の比（実測
密度／理論密度）を求めた。その結果、Ｒａは１１１nm
で、密度比は０．７４であった。
【００６０】次に、このセラミックグリーンシートを用
いて、上記実施例１と同様の方法で、積層セラミックコ
ンデンサを作製した。得られた積層セラミックコンデン
サのショート率を測定した結果、ショート率は４９％と
高かった。また、静電容量の温度特性は、Ｘ７Ｒを満足
するものであった。
【００６１】［比較例３］分散剤を低分子アクリル樹脂
に、ボールミルによる混合・解砕時間を２４時間に変え
たこと以外は、上記実施例１と同様の条件でセラミック
スラリー組成物を製造した。
【００６２】この比較例３の方法で製造したセラミック
スラリー組成物の分散性をマイクロトラック社製の粒度
分布測定装置により評価した。その結果、Ｄ９０は０．
６０μmであった。また、このセラミックスラリー組成
物を乾燥し、５００℃に加熱して脱バインダーを行った
後、比表面積を測定したところ、元の比表面積に対する
増加率は３０％であった。
【００６３】次に、この比較例３のセラミックスラリー
組成物を、ドクターブレード法によりシート状に成形し
てセラミックグリーンシートを作製した。そして、得ら
れたセラミックグリーンシートの表面粗さ（Ｒａ）を原
子間力顕微鏡により測定し、さらにセラミックグリーン
シートの密度比として、実測密度と理論密度の比（実測
密度／理論密度）を求めた。その結果、Ｒａは７５nm
で、密度比は０．９０であった。
【００６４】次に、このセラミックグリーンシートを用
いて、上記実施例１の場合と同様にして、積層セラミッ
クコンデンサを作製した。得られた積層セラミックコン
デンサのショート率を測定した結果、ショート率は１３
％であった。また、静電容量の温度特性は、Ｘ７Ｒを満
足するものではなかった。
【００６５】なお、上記実施例１〜５及び比較例１〜３
において得たセラミックスラリー組成物（最終分散スラ
リー）の分散性、脱バインダー後の比表面積の増加率、
作製したセラミックグリーンシートの表面粗さ、密度
比、セラミックグリーンシートを用いて製造した積層セ
ラミックコンデンサのショート率及び静電容量の温度特
性に関するデータを表１にまとめて示す。
【００６６】
【表１】
【００６７】なお、本願発明は、上記の発明の実施の形
態及び実施例に限定されるものではなく、セラミック粉
末や溶媒の種類、具体的な分散方法の種類や条件その他
に関し、発明の要旨の範囲内において、種々の応用、変
形を加えることが可能である。
【００６８】
【発明の効果】上述のように、本願発明（請求項１）の
セラミックスラリー組成物は、分散剤としてアニオン系
分散剤を用いているので、セラミック粉末の分散性に優
れている。また、分散剤としてアニオン系分散剤を用い
ているので、セラミック粉末を効率よく、短時間で分散
させることが可能で、経済的に、所望の分散性を備えた
セラミックスラリー組成物を得ることが可能になる。ま
た、短時間でセラミック粉末を分散させることができる
ため、比表面積が過度に大きくなったり、結晶性を損な
ったりすることを防止して、所望の特性を有するセラミ
ックスラリー組成物を提供することが可能になる。
【００６９】なお、本願発明によれば、セラミック粉末
として、従来の分散方法では分散が困難であるとされて
いる、平均粒径（電子顕微鏡で求めた平均粒径）が、
０．０１〜１μmの範囲にあるものを用いるようにした
場合（すなわち請求項２の場合）にも、セラミック粉末
の分散性に優れたセラミックスラリー組成物を得ること
が可能になり、特に有意義である。
【００７０】また、本願発明（請求項１及び２）のセラ
ミックスラリー組成物は、セラミック粉末が十分に分散
しており、請求項３のように、これをシート状に成形す
ることにより、高品質のセラミックグリーンシートを確
実に製造することが可能になる。すなわち、表面の円滑
性に優れ、高密度で、引張り強度が大きく、しかも、バ
インダーや可塑剤などの樹脂の分布が均一な、積層セラ
ミック電子部品の製造に用いるのに適したセラミックグ
リーンシートを得ることが可能になる。そして、このセ
ラミックグリーンシートを用いて積層セラミック電子部
品を製造した場合、所望の特性を有する高品質で信頼性
の高い積層セラミック電子部品を得ることが可能にな
る。
【００７１】また、請求項４のように、厚さを０．１〜
１０μmとした場合にも、高品質のセラミックグリーン
シートを確実に製造することが可能になり、積層セラミ
ック電子部品の製造に用いるのに適したセラミックグリ
ーンシートを得ることが可能になる。
【００７２】また、本願発明（請求項５）の積層セラミ
ック電子部品の製造方法は、請求項３又は４のセラミッ
クグリーンシートの製造方法により製造されたセラミッ
クを卑金属内部電極とともに積層、切断、焼成した後、
外部電極を形成するようにしており、高密度で、表面の
平滑性に優れたセラミックグリーンシートが用いられて
いるため、ショート率を低下させて信頼性を向上させる
ことが可能になる。また、セラミック粉末が大きなダメ
ージを受けていないため、目標とする特性の再現性を向
上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】セラミックグリーンシートを積層して製造され
る積層セラミックコンデンサの構造を示す断面図であ
る。
【図２】積層セラミックコンデンサの製造方法を示す図
である。
【符号の説明】 １ セラミック素子 ２ 内部電極 ３ａ，３ｂ 外部電極 １１ 電極配設シート ２１ 外層用シート
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4G030 AA09 AA10 AA16 AA27 AA36 AA37 AA40 BA01 BA09 BA10 CA08 GA04 GA08 GA11 GA14 GA17 GA20 GA23 PA22 5E001 AB03 AC09 AE00 AE01 AE02 AE03 AE04 AF06 AG00 AH01 AH05 AH06 AH09 AJ01 AJ02

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】セラミック粉末と分散剤とバインダーと溶
    媒とを含有するセラミックスラリー組成物であって、 前記分散剤がアニオン系分散剤であり、かつ、 前記アニオン系分散剤の含有量が、前記アニオン系分散
    剤の総酸量が、前記セラミック粉末の総塩基量の１０〜
    １５０％となるような量であることを特徴とするセラミ
    ックスラリー組成物。
  2. 【請求項２】前記セラミック粉末の平均粒径が０．０１
    〜１μmであることを特徴とする請求項１記載のセラミ
    ックスラリー組成物。
  3. 【請求項３】請求項１又は２記載のセラミックスラリー
    組成物を、所定の基材上にシート状に成形して、セラミ
    ックグリーンシートを形成することを特徴とするセラミ
    ックグリーンシートの製造方法。
  4. 【請求項４】セラミックグリーンシートの厚さが０．１
    〜１０μmであることを特徴とする請求項３のセラミッ
    クグリーンシートの製造方法。
  5. 【請求項５】請求項３又は４記載のセラミックグリーン
    シートの製造方法により製造したセラミックグリーンシ
    ートを、卑金属内部電極とともに積層、切断、焼成した
    後、外部電極を形成することを特徴とする積層セラミッ
    ク電子部品の製造方法。
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