JP2001181056A - セラミックグリーンシートおよび積層体の製法 - Google Patents
セラミックグリーンシートおよび積層体の製法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】厚みばらつきやストリークの発生を抑制するこ
とができるセラミックグリーンシート、およびこのよう
なセラミックグリーンシートを用いた積層体の製法を提
供する。 【解決手段】セラミック粉末と、有機溶媒と、第１分散
剤とを混合する混合工程と、この混合物に有機バインダ
を添加してスラリを作製し、該スラリを薄層化してセラ
ミックグリーンシート６を作製する工程と、セラミック
グリーンシート６を積層する工程と、焼成する工程とを
具備する積層体の製法であって、混合工程が、セラミッ
ク粉末と、有機溶媒と、第１分散剤と、該第１分散剤よ
りも平均分子量が小さい第２分散剤とを混合する積層体
の製法である。
とができるセラミックグリーンシート、およびこのよう
なセラミックグリーンシートを用いた積層体の製法を提
供する。 【解決手段】セラミック粉末と、有機溶媒と、第１分散
剤とを混合する混合工程と、この混合物に有機バインダ
を添加してスラリを作製し、該スラリを薄層化してセラ
ミックグリーンシート６を作製する工程と、セラミック
グリーンシート６を積層する工程と、焼成する工程とを
具備する積層体の製法であって、混合工程が、セラミッ
ク粉末と、有機溶媒と、第１分散剤と、該第１分散剤よ
りも平均分子量が小さい第２分散剤とを混合する積層体
の製法である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はセラミックグリーン
シートおよび積層体の製法に関し、特に、多層基板や、
積層セラミックコンデンサ、積層型アクチュエータ、圧
電トランス等の積層型電子部品に好適に用いられるセラ
ミックグリーンシート、およびこのセラミックグリーン
シートを用いた積層体の製法に関するものである。
シートおよび積層体の製法に関し、特に、多層基板や、
積層セラミックコンデンサ、積層型アクチュエータ、圧
電トランス等の積層型電子部品に好適に用いられるセラ
ミックグリーンシート、およびこのセラミックグリーン
シートを用いた積層体の製法に関するものである。
【０００２】
【従来技術】従来より、典型的な積層型電子部品として
積層セラミックコンデンサが知られている。積層セラミ
ックコンデンサは、例えば、図１に示すように、複数の
誘電体層１と複数の内部電極層２とを交互に積層してな
るコンデンサ本体３と、該コンデンサ本体３の両端部に
それぞれ設けられた外部電極４とから構成されている。
積層セラミックコンデンサが知られている。積層セラミ
ックコンデンサは、例えば、図１に示すように、複数の
誘電体層１と複数の内部電極層２とを交互に積層してな
るコンデンサ本体３と、該コンデンサ本体３の両端部に
それぞれ設けられた外部電極４とから構成されている。
【０００３】内部電極層２の端部は交互にコンデンサ本
体３の両端部に露出しており、コンデンサ本体３の両端
部に外部電極４を設けることにより、内部電極層２は交
互に外部電極４に接続されている。
体３の両端部に露出しており、コンデンサ本体３の両端
部に外部電極４を設けることにより、内部電極層２は交
互に外部電極４に接続されている。
【０００４】このような積層セラミックコンデンサは、
まずセラミック粉末と、有機溶媒と、分散剤と混合し、
これを所定の平均粒径まで湿式粉砕し、所定の平均粒径
に達した時点で有機バインダを混合し、スラリを作製す
る。
まずセラミック粉末と、有機溶媒と、分散剤と混合し、
これを所定の平均粒径まで湿式粉砕し、所定の平均粒径
に達した時点で有機バインダを混合し、スラリを作製す
る。
【０００５】次に、このスラリを、図２に示すように、
ドクターブレード法によってキャリアフィルム５上に塗
布し、セラミックグリーンシート６を形成し、次に、セ
ラミックグリーンシート６の表面に、内部電極層を形成
する金属を含有する導電性ペーストをスクリーン印刷
し、内部電極パターンを形成し、内部電極パターンが形
成されたセラミックグリーンシート６を剥離する。導電
性ペーストはＮｉ、Ｃｕ等の金属を含有するものであ
る。
ドクターブレード法によってキャリアフィルム５上に塗
布し、セラミックグリーンシート６を形成し、次に、セ
ラミックグリーンシート６の表面に、内部電極層を形成
する金属を含有する導電性ペーストをスクリーン印刷
し、内部電極パターンを形成し、内部電極パターンが形
成されたセラミックグリーンシート６を剥離する。導電
性ペーストはＮｉ、Ｃｕ等の金属を含有するものであ
る。
【０００６】次に内部電極パターンが形成されたセラミ
ックグリーンシートを目的に応じて複数枚積層し、全体
を熱圧着し、これを所定のピッチで切断して電子部品本
体の成形体を得る。このとき電子部品本体の成形体の両
端面には、内部電極パターンの端部が交互に露出するよ
うに切断される。
ックグリーンシートを目的に応じて複数枚積層し、全体
を熱圧着し、これを所定のピッチで切断して電子部品本
体の成形体を得る。このとき電子部品本体の成形体の両
端面には、内部電極パターンの端部が交互に露出するよ
うに切断される。
【０００７】この後、電子部品本体の成形体を脱バイン
ダ処理後、更に還元雰囲気等の所望の雰囲気において焼
成を行い、電子部品本体を得、この電子部品本体の両端
部に、外部電極となる導電性ペーストを塗布し、焼き付
けることにより積層セラミックコンデンサが製造されて
いた。
ダ処理後、更に還元雰囲気等の所望の雰囲気において焼
成を行い、電子部品本体を得、この電子部品本体の両端
部に、外部電極となる導電性ペーストを塗布し、焼き付
けることにより積層セラミックコンデンサが製造されて
いた。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】近年においては、積層
セラミックコンデンサの容量歩留り、信頼性向上がさら
に要求されており、そのためには、セラミックグリーン
シートの厚みの均一化が有効である。
セラミックコンデンサの容量歩留り、信頼性向上がさら
に要求されており、そのためには、セラミックグリーン
シートの厚みの均一化が有効である。
【０００９】しかしながら、セラミックグリーンシート
の薄膜化が進むほど、図２に示したようにスラリ中に含
有されるセラミック粉末の粗大凝集粒子７の影響が大き
くなり、その凝集粒子７の部分ではセラミックグリーン
シートの厚みが厚くなり、セラミックグリーンシート厚
みの不均一化が顕著となるという問題があった。
の薄膜化が進むほど、図２に示したようにスラリ中に含
有されるセラミック粉末の粗大凝集粒子７の影響が大き
くなり、その凝集粒子７の部分ではセラミックグリーン
シートの厚みが厚くなり、セラミックグリーンシート厚
みの不均一化が顕著となるという問題があった。
【００１０】即ち、セラミック粉末と、有機溶媒と、分
散剤とを混合し、これを粉砕用玉石を用いて湿式粉砕す
る場合、一般には平均分子量が２００００〜３００００
前後の分散剤が用いられ、この分散剤がセラミック粉末
粒子間に作用することにより、凝集粒子の解消が促進さ
れ、また分散剤の平均分子量が２００００〜３００００
の範囲にあることで、凝集が解消されたセラミック粉末
の再凝集が防止されていた。
散剤とを混合し、これを粉砕用玉石を用いて湿式粉砕す
る場合、一般には平均分子量が２００００〜３００００
前後の分散剤が用いられ、この分散剤がセラミック粉末
粒子間に作用することにより、凝集粒子の解消が促進さ
れ、また分散剤の平均分子量が２００００〜３００００
の範囲にあることで、凝集が解消されたセラミック粉末
の再凝集が防止されていた。
【００１１】しかしながら、セラミックグリーンシート
の薄膜化に伴い、セラミック粉末が微粉末になるにつれ
て、原料粉末同士の凝集力が上昇し、このセラミック粉
末粒子間の間隙はさらに小さくなり、そのため凝集粒子
の間隙に分散剤の分子が浸透できなくなり、凝集粒子の
解消が困難となるという問題があった。
の薄膜化に伴い、セラミック粉末が微粉末になるにつれ
て、原料粉末同士の凝集力が上昇し、このセラミック粉
末粒子間の間隙はさらに小さくなり、そのため凝集粒子
の間隙に分散剤の分子が浸透できなくなり、凝集粒子の
解消が困難となるという問題があった。
【００１２】また、通常、セラミック粉末の表層部には
水分子が物理吸着している為、見かけ上強い極性を示
す。そのため有機溶媒としてトルエン、キシレン等の低
極性有機溶媒を用いる場合には、セラミック粉末粒子が
凝集する傾向が強くなり、凝集粒子の解消が一層困難に
なるという問題があった。
水分子が物理吸着している為、見かけ上強い極性を示
す。そのため有機溶媒としてトルエン、キシレン等の低
極性有機溶媒を用いる場合には、セラミック粉末粒子が
凝集する傾向が強くなり、凝集粒子の解消が一層困難に
なるという問題があった。
【００１３】そして、形成されるグリーンシートの厚み
よりも凝集粒子のサイズが大きい場合には、誘電体層の
厚みばらつきが大きくなり、静電容量のばらつきの原因
となるという問題があった。
よりも凝集粒子のサイズが大きい場合には、誘電体層の
厚みばらつきが大きくなり、静電容量のばらつきの原因
となるという問題があった。
【００１４】また、グリーンシートの厚みより凝集粒子
の粒径が小さい場合であっても、スラリ塗布時に、ドク
ターブレード装置のブレードとキャリアフィルムとの間
に、セラミック粉末の凝集粒子が目詰まりし易くなり、
グリーンシート上に構造欠陥（短絡）の原因となるスト
リーク（溝）が生じ易くなるという問題があった。
の粒径が小さい場合であっても、スラリ塗布時に、ドク
ターブレード装置のブレードとキャリアフィルムとの間
に、セラミック粉末の凝集粒子が目詰まりし易くなり、
グリーンシート上に構造欠陥（短絡）の原因となるスト
リーク（溝）が生じ易くなるという問題があった。
【００１５】このスラリ中に残存する凝集粒子は、セラ
ミック粉末の微粉末粒子が凝集して形成されていること
が多く、従来は、スラリの粉砕工程において、通常の粉
砕工程を経た後、ビーズミル等の粉砕工程を追加するこ
とによってセラミック粉末の凝集粒子の解消を図る方法
が知られている（例えば、特開平７−１５３６４６号公
報参照）。
ミック粉末の微粉末粒子が凝集して形成されていること
が多く、従来は、スラリの粉砕工程において、通常の粉
砕工程を経た後、ビーズミル等の粉砕工程を追加するこ
とによってセラミック粉末の凝集粒子の解消を図る方法
が知られている（例えば、特開平７−１５３６４６号公
報参照）。
【００１６】しかしながら、ビーズミル等の粉砕工程を
追加すると、ビーズミルへの入れ換えの時に、溶媒の揮
発が生じ、スラリの有機組成の変動が生じるという問題
や、ビーズミルへの原料粉の付着による問題があった。
追加すると、ビーズミルへの入れ換えの時に、溶媒の揮
発が生じ、スラリの有機組成の変動が生じるという問題
や、ビーズミルへの原料粉の付着による問題があった。
【００１７】本発明は、厚みばらつきやストリークの発
生を抑制することができるセラミックグリーンシート、
およびこのようなセラミックグリーンシートを用いた積
層体の製法を提供することを目的とする。
生を抑制することができるセラミックグリーンシート、
およびこのようなセラミックグリーンシートを用いた積
層体の製法を提供することを目的とする。
【００１８】
【課題を解決するための手段】本発明のセラミックグリ
ーンシートは、セラミック粉末（本発明では、セラミッ
ク粉末のみならず、ガラス−セラミックスも含む概念で
ある）と、有機溶媒と、第１分散剤と、有機バインダと
を含有するセラミックグリーンシートであって、前記第
１分散剤よりも平均分子量が小さい第２分散剤をさらに
含有するものである。このように、第１分散剤よりも平
均分子量が小さい第２分散剤を含有したので、セラミッ
ク粉末が微粉末になるにつれて、原料粉末同士の凝集力
が上昇し、このセラミック粉末粒子間の間隙が小さくな
ったとしても、凝集粒子の間隙に分子量の小さい第２分
散剤の分子が浸透し、凝集粒子を分散することができ
る。そして、従来から用いられている高分子量の第１分
散剤が分散したセラミック粉末粒子のまわりを取り囲
み、高重合度分子同士の立体障害効果によって、第２分
散剤により分散したセラミック粉末の再凝集が抑制され
ることになる。
ーンシートは、セラミック粉末（本発明では、セラミッ
ク粉末のみならず、ガラス−セラミックスも含む概念で
ある）と、有機溶媒と、第１分散剤と、有機バインダと
を含有するセラミックグリーンシートであって、前記第
１分散剤よりも平均分子量が小さい第２分散剤をさらに
含有するものである。このように、第１分散剤よりも平
均分子量が小さい第２分散剤を含有したので、セラミッ
ク粉末が微粉末になるにつれて、原料粉末同士の凝集力
が上昇し、このセラミック粉末粒子間の間隙が小さくな
ったとしても、凝集粒子の間隙に分子量の小さい第２分
散剤の分子が浸透し、凝集粒子を分散することができ
る。そして、従来から用いられている高分子量の第１分
散剤が分散したセラミック粉末粒子のまわりを取り囲
み、高重合度分子同士の立体障害効果によって、第２分
散剤により分散したセラミック粉末の再凝集が抑制され
ることになる。
【００１９】また、本発明の積層体の製法は、セラミッ
ク粉末と、有機溶媒と、第１分散剤とを混合する混合工
程と、この混合物に有機バインダを添加してスラリを作
製し、該スラリを薄層化してセラミックグリーンシート
を作製する工程と、前記セラミックグリーンシートを積
層する工程と、焼成する工程とを具備する積層体の製法
であって、前記混合工程が、前記セラミック粉末と、前
記有機溶媒と、前記第１分散剤と、該第１分散剤よりも
平均分子量が小さい第２分散剤とを混合する方法であ
る。
ク粉末と、有機溶媒と、第１分散剤とを混合する混合工
程と、この混合物に有機バインダを添加してスラリを作
製し、該スラリを薄層化してセラミックグリーンシート
を作製する工程と、前記セラミックグリーンシートを積
層する工程と、焼成する工程とを具備する積層体の製法
であって、前記混合工程が、前記セラミック粉末と、前
記有機溶媒と、前記第１分散剤と、該第１分散剤よりも
平均分子量が小さい第２分散剤とを混合する方法であ
る。
【００２０】このように第１分散剤よりも平均分子量が
小さい第２分散剤を含有したので、セラミック粉末が微
粉末になるにつれて、原料粉末同士の凝集力が上昇し、
このセラミック粉末粒子間の間隙が小さくなったとして
も、凝集粒子の間隙に分子量の小さい第２分散剤の分子
が浸透し、凝集粒子を分散することができる。そして、
従来から用いられている高分子量の第１分散剤が分散し
たセラミック粉末粒子のまわりを取り囲み、この第１分
散剤の高重合度分子同士の立体障害降下によって、第２
分散剤により分散したセラミック粉末の再凝集が抑制さ
れることになる。これにより、セラミック層の厚みの均
一化を図ることができるとともに、グリーンシート上に
構造欠陥（短絡）の原因となるストリーク（溝）の発生
を抑制することができる。
小さい第２分散剤を含有したので、セラミック粉末が微
粉末になるにつれて、原料粉末同士の凝集力が上昇し、
このセラミック粉末粒子間の間隙が小さくなったとして
も、凝集粒子の間隙に分子量の小さい第２分散剤の分子
が浸透し、凝集粒子を分散することができる。そして、
従来から用いられている高分子量の第１分散剤が分散し
たセラミック粉末粒子のまわりを取り囲み、この第１分
散剤の高重合度分子同士の立体障害降下によって、第２
分散剤により分散したセラミック粉末の再凝集が抑制さ
れることになる。これにより、セラミック層の厚みの均
一化を図ることができるとともに、グリーンシート上に
構造欠陥（短絡）の原因となるストリーク（溝）の発生
を抑制することができる。
【００２１】従って、例えば、積層セラミックコンデン
サの場合には、誘電体厚みの不均一による容量バラツ
キ、内部電極層の短絡による絶縁破壊や、局所的な電界
強度上昇による絶縁破壊を防止でき、積層セラミックコ
ンデンサの小型大容量化に不可欠な誘電体層の薄膜化を
実現した上で高い信頼性を示すことができる。
サの場合には、誘電体厚みの不均一による容量バラツ
キ、内部電極層の短絡による絶縁破壊や、局所的な電界
強度上昇による絶縁破壊を防止でき、積層セラミックコ
ンデンサの小型大容量化に不可欠な誘電体層の薄膜化を
実現した上で高い信頼性を示すことができる。
【００２２】また、第１分散剤の平均分子量は２０００
０以上であることが望ましい。このように第１分散剤の
平均分子量を２００００以上とすることにより、一旦、
第２分散剤により分散されたセラミック粉末が、高分子
量の第１分散剤により取り囲まれることによりセラミッ
ク粉末の再凝集を充分に抑制できる。
０以上であることが望ましい。このように第１分散剤の
平均分子量を２００００以上とすることにより、一旦、
第２分散剤により分散されたセラミック粉末が、高分子
量の第１分散剤により取り囲まれることによりセラミッ
ク粉末の再凝集を充分に抑制できる。
【００２３】さらに、第２分散剤の平均分子量は１００
００以下であることが望ましい。このように第２分散剤
の平均分子量は１００００以下とすることにより、セラ
ミック粉末が微粉末になって原料粉末同士の凝集力が上
昇し、このセラミック粉末粒子間の間隙が小さくなった
としても、凝集粒子の間隙に分子量の小さい第２分散剤
の分子を充分に浸透させることができ、凝集粒子の分散
を促進することができる。
００以下であることが望ましい。このように第２分散剤
の平均分子量は１００００以下とすることにより、セラ
ミック粉末が微粉末になって原料粉末同士の凝集力が上
昇し、このセラミック粉末粒子間の間隙が小さくなった
としても、凝集粒子の間隙に分子量の小さい第２分散剤
の分子を充分に浸透させることができ、凝集粒子の分散
を促進することができる。
【００２４】また、セラミックグリーンシートの厚みは
５μｍ以下であることが望ましい。これは、厚み５μｍ
以下のセラミックグリーンシートを用いる場合には、凝
集粒の影響が大きいからであり、また、薄いセラミック
グリーンシートに用いられるセラミック粉末は微粒であ
るため、特に凝集し易いからであり、このような場合に
こそ本発明の効果が最大限に発揮される。
５μｍ以下であることが望ましい。これは、厚み５μｍ
以下のセラミックグリーンシートを用いる場合には、凝
集粒の影響が大きいからであり、また、薄いセラミック
グリーンシートに用いられるセラミック粉末は微粒であ
るため、特に凝集し易いからであり、このような場合に
こそ本発明の効果が最大限に発揮される。
【００２５】さらに、第２分散剤がノニオン系の分散剤
であることが望ましい。このように、ノニオン系の分散
剤を用いることにより、イオン性を示さない中性の性質
を有し、従来から使用していた第１分散剤との間でイオ
ン結合等の反応を防止することができる。その結果、そ
れぞれの分散性能の低下が生じることなく、凝集粒子の
解消を実現できる。
であることが望ましい。このように、ノニオン系の分散
剤を用いることにより、イオン性を示さない中性の性質
を有し、従来から使用していた第１分散剤との間でイオ
ン結合等の反応を防止することができる。その結果、そ
れぞれの分散性能の低下が生じることなく、凝集粒子の
解消を実現できる。
【００２６】また、第２分散剤が、官能基として水酸基
またはエーテル結合等の親水基を有することが望まし
い。これは、凝集粒子が酸化物等の親水性表面を持つ場
合、その表層部には水分子が物理吸着しているため、強
い極性を示す。有機溶媒としてトルエン、キシレン等の
低極性有機溶媒を用いる場合には、セラミック粉末粒子
の凝集傾向が強いため、一層解消が困難となるが、第２
分散剤に官能基として水酸基あるいはエーテル結合等の
親水基を付与することによって、酸化物等の親水性表面
を持つセラミック粉末を、トルエン、キシレン等の低極
性有機溶媒に対する濡れ性を向上でき、セラミック粉末
の凝集を抑制でき、凝集粒子の解消を促進できる。
またはエーテル結合等の親水基を有することが望まし
い。これは、凝集粒子が酸化物等の親水性表面を持つ場
合、その表層部には水分子が物理吸着しているため、強
い極性を示す。有機溶媒としてトルエン、キシレン等の
低極性有機溶媒を用いる場合には、セラミック粉末粒子
の凝集傾向が強いため、一層解消が困難となるが、第２
分散剤に官能基として水酸基あるいはエーテル結合等の
親水基を付与することによって、酸化物等の親水性表面
を持つセラミック粉末を、トルエン、キシレン等の低極
性有機溶媒に対する濡れ性を向上でき、セラミック粉末
の凝集を抑制でき、凝集粒子の解消を促進できる。
【００２７】さらに、第２分散剤は、セラミック粉末１
００重量部に対して、０．２〜０．５重量部添加されて
いることが望ましい。これは、この範囲ならば最もセラ
ミック粉末の凝集を抑制できるからである。
００重量部に対して、０．２〜０．５重量部添加されて
いることが望ましい。これは、この範囲ならば最もセラ
ミック粉末の凝集を抑制できるからである。
【００２８】また、セラミック粉末の平均粒径は０．２
〜０．５μｍであることが望ましい。これは、セラミッ
ク粉末の平均粒径が０．２〜０．５μｍである場合に
は、セラミック粉末が微粒であるため薄型化できるもの
の、凝集し易くなるため、本発明の効果が最大源に発揮
される。
〜０．５μｍであることが望ましい。これは、セラミッ
ク粉末の平均粒径が０．２〜０．５μｍである場合に
は、セラミック粉末が微粒であるため薄型化できるもの
の、凝集し易くなるため、本発明の効果が最大源に発揮
される。
【００２９】また、スラリは、直径５ｍｍ以下のＺｒＯ
2 ボールを用いて混合粉砕することが望ましい。これ
は、直径が５ｍｍ以下のＺｒＯ2 ボールを使用すること
によって、振動ミル内部においてスラリーおよびＺｒＯ
2 ボールが効率的に流動するとともに、セラミック粉末
粒子に対する接触確率も増大し、凝集粒子の解消が促進
される。
2 ボールを用いて混合粉砕することが望ましい。これ
は、直径が５ｍｍ以下のＺｒＯ2 ボールを使用すること
によって、振動ミル内部においてスラリーおよびＺｒＯ
2 ボールが効率的に流動するとともに、セラミック粉末
粒子に対する接触確率も増大し、凝集粒子の解消が促進
される。
【００３０】
【発明の実施の形態】本発明のセラミックグリーンシー
トは、セラミック粉末と、有機溶媒と、第１分散剤と、
この第１分散剤よりも平均分子量が小さい第２分散剤
と、有機バインダとを含有するものである。
トは、セラミック粉末と、有機溶媒と、第１分散剤と、
この第１分散剤よりも平均分子量が小さい第２分散剤
と、有機バインダとを含有するものである。
【００３１】このようなセラミックグリーンシートは、
セラミック粉末と、有機溶媒と、第１分散剤と、この第
１分散剤よりも平均分子量が小さい第２分散剤とを混合
し、この混合物に有機バインダを添加してスラリを作製
し、このスラリを薄層化して作製される。本発明のセラ
ミック粉末は、セラミック粉末のみならず、ガラス−セ
ラミック粉末を含む概念である。
セラミック粉末と、有機溶媒と、第１分散剤と、この第
１分散剤よりも平均分子量が小さい第２分散剤とを混合
し、この混合物に有機バインダを添加してスラリを作製
し、このスラリを薄層化して作製される。本発明のセラ
ミック粉末は、セラミック粉末のみならず、ガラス−セ
ラミック粉末を含む概念である。
【００３２】セラミック粉末としては、例えば、積層セ
ラミックコンデンサのセラミック粉末としては、ＢａＴ
ｉＯ3 粉末に、ＭｇＯ粉末、ＭｎＣＯ3 粉末、希土類元
素酸化物粉末およびガラス成分を混合したもの等が用い
られる。
ラミックコンデンサのセラミック粉末としては、ＢａＴ
ｉＯ3 粉末に、ＭｇＯ粉末、ＭｎＣＯ3 粉末、希土類元
素酸化物粉末およびガラス成分を混合したもの等が用い
られる。
【００３３】有機溶媒としては、例えばトルエンあるい
はキシレンと、アルコールの混合溶液が用いられ、有機
バインダとしては、例えばブチラール樹脂が用いられ
る。
はキシレンと、アルコールの混合溶液が用いられ、有機
バインダとしては、例えばブチラール樹脂が用いられ
る。
【００３４】また、第１分散剤としては、例えば、平均
分子量が２００００以上である、アニオン系界面活性剤
が用いられる。
分子量が２００００以上である、アニオン系界面活性剤
が用いられる。
【００３５】第２分散剤としては、第１分散剤よりも平
均分子量が小さいもので、平均分子量が１００００以下
であることが望ましく、特には、５００〜１００００が
望ましい。これは、平均分子量が１００００以下の場合
には、セラミック粉末の微粉末が凝集したとしても、そ
の間隙に第２分散剤が十分に侵入することができ、セラ
ミック粉末の凝集を解除することができるからである。
均分子量が小さいもので、平均分子量が１００００以下
であることが望ましく、特には、５００〜１００００が
望ましい。これは、平均分子量が１００００以下の場合
には、セラミック粉末の微粉末が凝集したとしても、そ
の間隙に第２分散剤が十分に侵入することができ、セラ
ミック粉末の凝集を解除することができるからである。
【００３６】また、第２分散剤としてはノニオン系の分
散剤であることが望ましい。これは、ノニオン系の分散
剤はイオン性を示さない中性の性質を有するため、従来
から使用していた第１分散剤との間でイオン結合等の反
応を防止することができるからである。
散剤であることが望ましい。これは、ノニオン系の分散
剤はイオン性を示さない中性の性質を有するため、従来
から使用していた第１分散剤との間でイオン結合等の反
応を防止することができるからである。
【００３７】即ち、イオン性がアニオン系とカチオン系
の組み合わせではイオン結合を生じ、分散効果を発揮す
る分子構造が破壊されてしまう。一方、イオン性が中性
であるノニオン系の第２分散剤を使用することにより、
従来より使用していた第１分散剤との相互反応を防止
し、それぞれの分散効果を補う形で凝集粒子の解消を促
進することができる。
の組み合わせではイオン結合を生じ、分散効果を発揮す
る分子構造が破壊されてしまう。一方、イオン性が中性
であるノニオン系の第２分散剤を使用することにより、
従来より使用していた第１分散剤との相互反応を防止
し、それぞれの分散効果を補う形で凝集粒子の解消を促
進することができる。
【００３８】さらに、第２分散剤が、官能基として水酸
基またはエーテル結合等の親水基を有することが望まし
い。これは、第２分散剤に官能基として水酸基あるいは
エーテル結合等の親水基を付与することで、酸化物等の
親水性表面を持つセラミック粉末表面に対する吸着を容
易にし、キシレン、トルエン等の低極性有機溶媒に対し
て濡れ易くすることができ、セラミック粉末の凝集を抑
制できるからである。
基またはエーテル結合等の親水基を有することが望まし
い。これは、第２分散剤に官能基として水酸基あるいは
エーテル結合等の親水基を付与することで、酸化物等の
親水性表面を持つセラミック粉末表面に対する吸着を容
易にし、キシレン、トルエン等の低極性有機溶媒に対し
て濡れ易くすることができ、セラミック粉末の凝集を抑
制できるからである。
【００３９】第２分散剤は、セラミック粉末１００重量
部に対して、０．２〜０．５重量部添加されていること
が望ましい。これは、この範囲ならば有効的にセラミッ
ク粉末の凝集を解除することができるからである。尚、
第１分散剤が、分散後の再凝集を防止するという理由か
ら、セラミック粉末１００重量部に対して、１．０〜
２．０重量部添加されていることが望ましい。
部に対して、０．２〜０．５重量部添加されていること
が望ましい。これは、この範囲ならば有効的にセラミッ
ク粉末の凝集を解除することができるからである。尚、
第１分散剤が、分散後の再凝集を防止するという理由か
ら、セラミック粉末１００重量部に対して、１．０〜
２．０重量部添加されていることが望ましい。
【００４０】本発明の第２分散剤としては、平均分子量
が５００〜１００００で、ポリエーテル型のノニオン系
で、官能基として水酸基またはエーテル結合等の親水基
を有するものであり、セラミック粉末１００重量部に対
して、０．２〜０．５重量部添加することが最も望まし
い。
が５００〜１００００で、ポリエーテル型のノニオン系
で、官能基として水酸基またはエーテル結合等の親水基
を有するものであり、セラミック粉末１００重量部に対
して、０．２〜０．５重量部添加することが最も望まし
い。
【００４１】また、セラミックグリーンシートの厚みは
５μｍ以下であることが望ましい。このように厚み５μ
ｍ以下のセラミックグリーンシートを用いることによ
り、積層体の薄型化を図ることができるとともに、５μ
ｍ以下のセラミックグリーンシートでは、特に、凝集粒
の影響が大きいからである。
５μｍ以下であることが望ましい。このように厚み５μ
ｍ以下のセラミックグリーンシートを用いることによ
り、積層体の薄型化を図ることができるとともに、５μ
ｍ以下のセラミックグリーンシートでは、特に、凝集粒
の影響が大きいからである。
【００４２】例えば、セラミックグリーンシートの成膜
厚みである５μｍより直径が大きな凝集粒子が存在する
と、図２に示すようにセラミックグリーンシート表面に
凝集粒子７が突出して形成されることになり、このよう
なセラミックグリーンシートを積層すると、誘電体層の
厚み不均一による静電容量バラツキの原因となる。
厚みである５μｍより直径が大きな凝集粒子が存在する
と、図２に示すようにセラミックグリーンシート表面に
凝集粒子７が突出して形成されることになり、このよう
なセラミックグリーンシートを積層すると、誘電体層の
厚み不均一による静電容量バラツキの原因となる。
【００４３】また、スラリ中に存在するセラミック粉末
の凝集粒子の大きさは３μｍ未満であることが望まし
い。凝集粒子の大きさが３μｍ以上あると、ドクターブ
レード法による５μｍ以下のグリーンシートを成膜する
際に、凝集粒子がブレードとキャリアフィルムのギャッ
プに目詰まりし易く、目詰まり部が起点となって、セラ
ミックグリーンシート表面にストリークが形成され易
く、このストリークが形成された部分では、正規のセラ
ミックグリーンシート厚みより薄く、内部電極層の接触
による短絡等の絶縁不良、あるいは局所的な電界強度の
上昇による絶縁抵抗劣化の原因となるからである。
の凝集粒子の大きさは３μｍ未満であることが望まし
い。凝集粒子の大きさが３μｍ以上あると、ドクターブ
レード法による５μｍ以下のグリーンシートを成膜する
際に、凝集粒子がブレードとキャリアフィルムのギャッ
プに目詰まりし易く、目詰まり部が起点となって、セラ
ミックグリーンシート表面にストリークが形成され易
く、このストリークが形成された部分では、正規のセラ
ミックグリーンシート厚みより薄く、内部電極層の接触
による短絡等の絶縁不良、あるいは局所的な電界強度の
上昇による絶縁抵抗劣化の原因となるからである。
【００４４】さらに、セラミック粉末の平均粒径は０．
５μｍ以下、特には０．２〜０．５μｍであることが望
ましい。これは、セラミック粉末の平均粒径が０．２〜
０．５μｍの範囲であれば、最も効果的にセラミック粉
末の凝集を抑制できるからである。
５μｍ以下、特には０．２〜０．５μｍであることが望
ましい。これは、セラミック粉末の平均粒径が０．２〜
０．５μｍの範囲であれば、最も効果的にセラミック粉
末の凝集を抑制できるからである。
【００４５】また、セラミック粉末の平均粒径を０．２
〜０．５μｍと小さくすることにより、セラミックグリ
ーンシートのより薄層化を達成できるからである。一
方、セラミック粉末の平均粒径が０．２μｍ以下では、
平均粒径が小さいことから凝集力が大きくなりすぎ、個
々のセラミック粉末粒子間の間隙が小さすぎるため、第
２分散剤を添加しても、セラミック粉末の凝集の解除効
果が不十分であり、平均粒径が０．５μｍを超える場合
には凝集力が弱いため、平均分子量が小さい第２分散剤
を添加しても有意差が現れないからである。
〜０．５μｍと小さくすることにより、セラミックグリ
ーンシートのより薄層化を達成できるからである。一
方、セラミック粉末の平均粒径が０．２μｍ以下では、
平均粒径が小さいことから凝集力が大きくなりすぎ、個
々のセラミック粉末粒子間の間隙が小さすぎるため、第
２分散剤を添加しても、セラミック粉末の凝集の解除効
果が不十分であり、平均粒径が０．５μｍを超える場合
には凝集力が弱いため、平均分子量が小さい第２分散剤
を添加しても有意差が現れないからである。
【００４６】スラリは、直径５ｍｍ以下のＺｒＯ2 ボー
ルを用いて混合粉砕することが望ましい。これは、振動
ミル内部においてスラリおよびＺｒＯ2 ボールが効率的
に流動するとともに、セラミック粉末粒子に対する接触
確率も増大し、凝集粒子の解消が促進されるからであ
る。
ルを用いて混合粉砕することが望ましい。これは、振動
ミル内部においてスラリおよびＺｒＯ2 ボールが効率的
に流動するとともに、セラミック粉末粒子に対する接触
確率も増大し、凝集粒子の解消が促進されるからであ
る。
【００４７】本発明のセラミックグリーンシートは、例
えば、セラミック粉末と、有機溶媒と、第１分散剤と、
この第１分散剤よりも平均分子量が小さい第２分散剤と
を混合し、この混合物に有機バインダを添加してスラリ
を作製し、このスラリを薄層化して作製される。
えば、セラミック粉末と、有機溶媒と、第１分散剤と、
この第１分散剤よりも平均分子量が小さい第２分散剤と
を混合し、この混合物に有機バインダを添加してスラリ
を作製し、このスラリを薄層化して作製される。
【００４８】スラリを薄層化する方法としては、キャリ
アフィルム上のスラリを、ブレードを移動することによ
りキャリアフィルム側に押しつけて薄層化するドクター
ブレート法が一般に用いられる。
アフィルム上のスラリを、ブレードを移動することによ
りキャリアフィルム側に押しつけて薄層化するドクター
ブレート法が一般に用いられる。
【００４９】また、本発明の積層体の製法は、上記セラ
ミックグリーンシートを積層し、これを焼成する方法で
ある。例えば、積層セラミックコンデンサについて説明
すると、積層セラミックコンデンサは、図１に示すよう
に、複数の誘電体層１と複数の内部電極層２とを交互に
積層してなるコンデンサ本体３と、該コンデンサ本体３
の両端面にそれぞれ設けられた外部電極４とから構成さ
れている。
ミックグリーンシートを積層し、これを焼成する方法で
ある。例えば、積層セラミックコンデンサについて説明
すると、積層セラミックコンデンサは、図１に示すよう
に、複数の誘電体層１と複数の内部電極層２とを交互に
積層してなるコンデンサ本体３と、該コンデンサ本体３
の両端面にそれぞれ設けられた外部電極４とから構成さ
れている。
【００５０】このような積層セラミックコンデンサは、
上記したセラミックグリーンシートの表面に、内部電極
層を形成する金属を含有する導電性ペーストをスクリー
ン印刷し、内部電極パターンを形成する。導電性ペース
トはＮｉ、Ｃｕ等の金属を含有するものである。
上記したセラミックグリーンシートの表面に、内部電極
層を形成する金属を含有する導電性ペーストをスクリー
ン印刷し、内部電極パターンを形成する。導電性ペース
トはＮｉ、Ｃｕ等の金属を含有するものである。
【００５１】次に内部電極パターンが形成されたセラミ
ックグリーンシートを目的に応じて複数枚積層し、全体
を熱圧着し、これを所定のピッチで切断してコンデンサ
本体の成形体を得る。このときコンデンサ本体の成形体
の両端面には、内部電極パターンの端部が交互に露出す
るように切断される。
ックグリーンシートを目的に応じて複数枚積層し、全体
を熱圧着し、これを所定のピッチで切断してコンデンサ
本体の成形体を得る。このときコンデンサ本体の成形体
の両端面には、内部電極パターンの端部が交互に露出す
るように切断される。
【００５２】この後、コンデンサ本体の成形体を脱脂処
理、更に還元雰囲気において焼成を行い、コンデンサ本
体を得、このコンデンサ本体の両端面に、外部電極とな
る導電性ペーストを塗布し、焼き付けることにより積層
セラミックコンデンサが製造される。
理、更に還元雰囲気において焼成を行い、コンデンサ本
体を得、このコンデンサ本体の両端面に、外部電極とな
る導電性ペーストを塗布し、焼き付けることにより積層
セラミックコンデンサが製造される。
【００５３】このような積層セラミックコンデンサの製
法では、第１分散剤よりも平均分子量が小さい第２分散
剤を含有したので、セラミック粉末が微粉末になるにつ
れて、原料粉末同士の凝集力が上昇し、このセラミック
粉末粒子間の間隙が小さくなったとしても、凝集粒子の
間隙にこの分子量の小さい第２分散剤の分子が浸透し、
凝集粒子を分散することができる。そして、従来から用
いられている高分子量の第１分散剤により、第２分散剤
により分散したセラミック粉末の再凝集が抑制されるこ
とになる。これにより、誘電体層の厚みの均一化を図る
ことができるとともに、グリーンシート上に構造欠陥
（短絡）の原因となるストリーク（溝）の発生を抑制す
ることができる。
法では、第１分散剤よりも平均分子量が小さい第２分散
剤を含有したので、セラミック粉末が微粉末になるにつ
れて、原料粉末同士の凝集力が上昇し、このセラミック
粉末粒子間の間隙が小さくなったとしても、凝集粒子の
間隙にこの分子量の小さい第２分散剤の分子が浸透し、
凝集粒子を分散することができる。そして、従来から用
いられている高分子量の第１分散剤により、第２分散剤
により分散したセラミック粉末の再凝集が抑制されるこ
とになる。これにより、誘電体層の厚みの均一化を図る
ことができるとともに、グリーンシート上に構造欠陥
（短絡）の原因となるストリーク（溝）の発生を抑制す
ることができる。
【００５４】これにより、内部電極層の短絡による絶縁
破壊や、局所的な電界強度上昇による絶縁破壊を防止で
き、積層セラミックコンデンサの小型大容量化に不可欠
な誘電体層の薄膜化を実現した上で、高い信頼性を示す
積層セラミックコンデンサを得ることができる。
破壊や、局所的な電界強度上昇による絶縁破壊を防止で
き、積層セラミックコンデンサの小型大容量化に不可欠
な誘電体層の薄膜化を実現した上で、高い信頼性を示す
積層セラミックコンデンサを得ることができる。
【００５５】
【実施例】まず、表１に示す平均粒径のＢａＴｉＯ3 粉
末と、平均粒径が１μｍのＭｇＯ粉末、ＭｎＣＯ3 粉
末、Ｙ2 Ｏ3 粉末とを混合したセラミック粉末を、Ｂａ
ＴｉＯ3 粉末１００重量部に対して、ＭｇＯ粉末を０．
１４重量部、ＭｎＣＯ3 粉末を０．１５重量部、Ｙ2 Ｏ
3 粉末を０．７重量部、ガラス成分１．２重量部となる
ように秤量した。
末と、平均粒径が１μｍのＭｇＯ粉末、ＭｎＣＯ3 粉
末、Ｙ2 Ｏ3 粉末とを混合したセラミック粉末を、Ｂａ
ＴｉＯ3 粉末１００重量部に対して、ＭｇＯ粉末を０．
１４重量部、ＭｎＣＯ3 粉末を０．１５重量部、Ｙ2 Ｏ
3 粉末を０．７重量部、ガラス成分１．２重量部となる
ように秤量した。
【００５６】このセラミック粉末に、芳香族系有機溶媒
としてトルエン、アルコール系有機溶媒としてエタノー
ル、第１分散剤として平均分子量が約２５０００の有機
アニオン系分散剤、さらに表１に示す平均分子量を有す
る第２分散剤を添加混合した。
としてトルエン、アルコール系有機溶媒としてエタノー
ル、第１分散剤として平均分子量が約２５０００の有機
アニオン系分散剤、さらに表１に示す平均分子量を有す
る第２分散剤を添加混合した。
【００５７】第１分散剤は、セラミック粉末１００重量
部に対して１．５重量部添加混合し、第２分散剤は、セ
ラミック粉末１００重量部に対して表１に示す量だけ添
加混合した。
部に対して１．５重量部添加混合し、第２分散剤は、セ
ラミック粉末１００重量部に対して表１に示す量だけ添
加混合した。
【００５８】この後、上記混合物を直径５ｍｍのＺｒＯ
2 ボールとともに振動型ミル内部に投入し、粉砕処理を
行った後、これを取り出し、有機バインダとしてブチラ
ール樹脂を添加混合し、スラリを作製した。
2 ボールとともに振動型ミル内部に投入し、粉砕処理を
行った後、これを取り出し、有機バインダとしてブチラ
ール樹脂を添加混合し、スラリを作製した。
【００５９】そして、上記スラリをドクターブレード法
を用いてキャリアフィルム上に塗布し、薄層化し、表１
に示す厚みのセラミックグリーンシートを形成した。
を用いてキャリアフィルム上に塗布し、薄層化し、表１
に示す厚みのセラミックグリーンシートを形成した。
【００６０】グリーンシートの表面に、Ｎｉからなる金
属粒子と共剤とからなる導電性ペーストをスクリーン印
刷して、内部電極パターンを形成した。
属粒子と共剤とからなる導電性ペーストをスクリーン印
刷して、内部電極パターンを形成した。
【００６１】この内部電極パターンを印刷したグリーン
シートをキャリアフィルムから剥離した後、これを３５
１枚積層し、最後に内部電極パターンを印刷しないグリ
ーンシートを上下に積層し、熱圧着し、積層成形体を形
成した。
シートをキャリアフィルムから剥離した後、これを３５
１枚積層し、最後に内部電極パターンを印刷しないグリ
ーンシートを上下に積層し、熱圧着し、積層成形体を形
成した。
【００６２】この後、積層成形体を格子状に切断して、
両端面に内部電極パターンが交互に露出したコンデンサ
本体成形体を作製した。
両端面に内部電極パターンが交互に露出したコンデンサ
本体成形体を作製した。
【００６３】次に、コンデンサ本体成形体を、大気中に
おいて３００℃において、コンデンサ本体成形体中に存
在する結合材等の有機成分を脱バインダ処理して除去
し、弱還元性雰囲気中で１２００℃で焼成し、この後コ
ンデンサ本体の両端部に、Ｃｕからなる金属粒子とガラ
ス成分とからなる導電性ペーストを塗布し、焼き付ける
ことにより、各条件の積層セラミックコンデンサを１０
０個ずつ作製した。
おいて３００℃において、コンデンサ本体成形体中に存
在する結合材等の有機成分を脱バインダ処理して除去
し、弱還元性雰囲気中で１２００℃で焼成し、この後コ
ンデンサ本体の両端部に、Ｃｕからなる金属粒子とガラ
ス成分とからなる導電性ペーストを塗布し、焼き付ける
ことにより、各条件の積層セラミックコンデンサを１０
０個ずつ作製した。
【００６４】次に、得られた積層セラミックコンデンサ
の容量を、ＬＣＲメーターにより、１ＫＨｚ、１Ｖｒｍ
ｓの条件で測定したところ、グリーンシート厚みが３μ
ｍの積層セラミックコンデンサでは１．２〜１．３μ
Ｆ、グリーンシート厚みが４μｍの積層セラミックコン
デンサでは９〜１０μＦ、グリーンシート厚みが５μｍ
の積層セラミックコンデンサでは７．２〜８μＦであっ
た。
の容量を、ＬＣＲメーターにより、１ＫＨｚ、１Ｖｒｍ
ｓの条件で測定したところ、グリーンシート厚みが３μ
ｍの積層セラミックコンデンサでは１．２〜１．３μ
Ｆ、グリーンシート厚みが４μｍの積層セラミックコン
デンサでは９〜１０μＦ、グリーンシート厚みが５μｍ
の積層セラミックコンデンサでは７．２〜８μＦであっ
た。
【００６５】得られた積層セラミックコンデンサに対し
て、絶縁抵抗を測定し、絶縁抵抗が１００ＫΩ以下であ
る場合に絶縁不良とし、絶縁不良率の算出を行った。上
記スラリを用いて厚さ３μｍのグリーンシートを作製
し、そのグリーンシート１ｍｍ2 当たりに突出した部分
の数を測定して、１ｍｍ2 当たりの凝集粒子個数を測定
した。これらの結果を表１に記載した。尚、セラミック
粉末の平均粒径は、ＢａＴｉＯ3 粉末の平均粒径とし
た。
て、絶縁抵抗を測定し、絶縁抵抗が１００ＫΩ以下であ
る場合に絶縁不良とし、絶縁不良率の算出を行った。上
記スラリを用いて厚さ３μｍのグリーンシートを作製
し、そのグリーンシート１ｍｍ2 当たりに突出した部分
の数を測定して、１ｍｍ2 当たりの凝集粒子個数を測定
した。これらの結果を表１に記載した。尚、セラミック
粉末の平均粒径は、ＢａＴｉＯ3 粉末の平均粒径とし
た。
【００６６】
【表１】
【００６７】表１より、第１分散剤よりも平均分子量が
小さい第２分散剤をさらに添加した積層セラミックコン
デンサでは、１ｍｍ2 当たりの凝集粒子個数が少なくな
り、逆に、第２分散剤を添加しなかった従来の製法によ
る積層セラミックコンデンサでは、凝集粒子が１ｍｍ2
当たり５００個以上と多く、絶縁不良率が大きいことが
判る。
小さい第２分散剤をさらに添加した積層セラミックコン
デンサでは、１ｍｍ2 当たりの凝集粒子個数が少なくな
り、逆に、第２分散剤を添加しなかった従来の製法によ
る積層セラミックコンデンサでは、凝集粒子が１ｍｍ2
当たり５００個以上と多く、絶縁不良率が大きいことが
判る。
【００６８】特に、水酸基を有する平均分子量が５００
〜１００００のノニオン系の第２分散剤を、セラミック
粉末１００重量部に対して０．２〜０．５重量部添加し
た試料Ｎo.２、３、５、６、７、１３では、１ｍｍ2 当
たりの凝集粒子個数が５個以下と少なくなり、絶縁不良
率も小さいことが判る。
〜１００００のノニオン系の第２分散剤を、セラミック
粉末１００重量部に対して０．２〜０．５重量部添加し
た試料Ｎo.２、３、５、６、７、１３では、１ｍｍ2 当
たりの凝集粒子個数が５個以下と少なくなり、絶縁不良
率も小さいことが判る。
【００６９】これにより本発明の積層体の製法を採用す
ることにより、スラリ中の凝集粒子を解消することがで
き、その結果、５μｍ以下のセラミックグリーンシート
を用いた積層セラミックコンデンサの絶縁不良の発生を
防止できることが判る。
ることにより、スラリ中の凝集粒子を解消することがで
き、その結果、５μｍ以下のセラミックグリーンシート
を用いた積層セラミックコンデンサの絶縁不良の発生を
防止できることが判る。
【００７０】
【発明の効果】本発明のセラミックグリーンシートおよ
び積層体の製法では、第１分散剤よりも平均分子量が小
さい第２分散剤を含有せしめたので、凝集粒子の間隙に
分子量の小さい第２分散剤の分子が浸透し、凝集粒子を
分散することができるとともに、高分子量の第１分散剤
により、第２分散剤により分散したセラミック粉末の再
凝集が抑制され、セラミック層の厚みの均一化を図るこ
とができるとともに、グリーンシート上に構造欠陥（短
絡）の原因となるストリーク（溝）の発生を抑制するこ
とができ、例えば、積層セラミックコンデンサの場合に
おいては、粗大な凝集粒子がなくなり、誘電体層の厚み
の均一化が図れるため内部電極層の短絡による絶縁破壊
や、局所的な電界強度上昇による絶縁破壊を防止でき、
積層セラミックコンデンサの小型大容量化に不可欠な誘
電体層の薄膜化を実現できるとともに、高い信頼性を得
ることができる。
び積層体の製法では、第１分散剤よりも平均分子量が小
さい第２分散剤を含有せしめたので、凝集粒子の間隙に
分子量の小さい第２分散剤の分子が浸透し、凝集粒子を
分散することができるとともに、高分子量の第１分散剤
により、第２分散剤により分散したセラミック粉末の再
凝集が抑制され、セラミック層の厚みの均一化を図るこ
とができるとともに、グリーンシート上に構造欠陥（短
絡）の原因となるストリーク（溝）の発生を抑制するこ
とができ、例えば、積層セラミックコンデンサの場合に
おいては、粗大な凝集粒子がなくなり、誘電体層の厚み
の均一化が図れるため内部電極層の短絡による絶縁破壊
や、局所的な電界強度上昇による絶縁破壊を防止でき、
積層セラミックコンデンサの小型大容量化に不可欠な誘
電体層の薄膜化を実現できるとともに、高い信頼性を得
ることができる。
【図１】積層セラミックコンデンサを示すもので、一部
切欠斜視図である。
切欠斜視図である。
【図２】キャリアフィルム上に、スラリを塗布してセラ
ミックグリーンシートを形成した状態を示す縦断面図で
ある。
ミックグリーンシートを形成した状態を示す縦断面図で
ある。
１・・・誘電体層 ２・・・内部電極層 ３・・・コンデンサ本体 ４・・・外部電極 ５・・・キャリアフィルム ６・・・セラミックグリーンシート ７・・・凝集粒子
Claims (9)
- 【請求項１】セラミック粉末と、有機溶媒と、第１分散
剤と、有機バインダとを含有するセラミックグリーンシ
ートであって、前記第１分散剤よりも平均分子量が小さ
い第２分散剤をさらに含有することを特徴とするセラミ
ックグリーンシート。 - 【請求項２】セラミック粉末と、有機溶媒と、第１分散
剤とを混合する混合工程と、この混合物に有機バインダ
を添加してスラリを作製し、該スラリを薄層化してセラ
ミックグリーンシートを作製する工程と、前記セラミッ
クグリーンシートを積層する工程と、焼成する工程とを
具備する積層体の製法であって、前記混合工程が、前記
セラミック粉末と、前記有機溶媒と、前記第１分散剤
と、該第１分散剤よりも平均分子量が小さい第２分散剤
とを混合する工程であることを特徴とする積層体の製
法。 - 【請求項３】第１分散剤の平均分子量が２００００以上
であることを特徴とする請求項２記載の積層体の製法。 - 【請求項４】第２分散剤の平均分子量が１００００以下
であることを特徴とする請求項２または３記載の積層体
の製法。 - 【請求項５】セラミックグリーンシートの厚みが５μｍ
以下であることを特徴とする請求項２乃至４のうちいず
れかに記載の積層体の製法。 - 【請求項６】第２分散剤がノニオン系の分散剤であるこ
とを特徴とする請求項２乃至５のうちいずれかに記載の
積層体の製法。 - 【請求項７】第２分散剤が、官能基として親水基を有す
る請求項２乃至６のうちいずれかに記載の積層体の製
法。 - 【請求項８】第２分散剤が、セラミック粉末１００重量
部に対して、０．２〜０．５重量部添加されていること
を特徴とする請求項２乃至７のうちいずれかに記載の積
層体の製法。 - 【請求項９】セラミック粉末の平均粒径が０．２〜０．
５μｍであることを特徴とする請求項２乃至８のいずれ
かに記載の積層体の製法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP36668099A JP3857005B2 (ja) | 1999-12-24 | 1999-12-24 | セラミックグリーンシートおよび積層体の製法 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP36668099A JP3857005B2 (ja) | 1999-12-24 | 1999-12-24 | セラミックグリーンシートおよび積層体の製法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001181056A true JP2001181056A (ja) | 2001-07-03 |
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Family
ID=18487388
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|---|---|---|---|
| JP36668099A Expired - Fee Related JP3857005B2 (ja) | 1999-12-24 | 1999-12-24 | セラミックグリーンシートおよび積層体の製法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3857005B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004291455A (ja) * | 2003-03-27 | 2004-10-21 | Taiyo Yuden Co Ltd | セラミックグリーンシート及びその製造方法、並びに、積層型電子部品及びその製造方法 |
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1999
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