JPH11340090A - 粒界絶縁型積層セラミックコンデンサの製造方法 - Google Patents
粒界絶縁型積層セラミックコンデンサの製造方法Info
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- JPH11340090A JPH11340090A JP14897098A JP14897098A JPH11340090A JP H11340090 A JPH11340090 A JP H11340090A JP 14897098 A JP14897098 A JP 14897098A JP 14897098 A JP14897098 A JP 14897098A JP H11340090 A JPH11340090 A JP H11340090A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 耐湿特性の優れた粒界絶縁型積層セラミック
コンデンサを提供することを目的とする。 【解決手段】 チタン酸ストロンチウム、バリウムを主
成分とする粒界絶縁型積層セラミックコンデンサの焼結
体表面に、前記焼結体の再酸化処理温度より低い融点を
有するガラスペーストを塗布し、焼付け拡散処理を行い
ガラス拡散層４を焼結体表層部に形成する。
コンデンサを提供することを目的とする。 【解決手段】 チタン酸ストロンチウム、バリウムを主
成分とする粒界絶縁型積層セラミックコンデンサの焼結
体表面に、前記焼結体の再酸化処理温度より低い融点を
有するガラスペーストを塗布し、焼付け拡散処理を行い
ガラス拡散層４を焼結体表層部に形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は粒界絶縁型積層セラ
ミックコンデンサ（以降、積層コンデンサと称する）の
製造方法に関するものである。
ミックコンデンサ（以降、積層コンデンサと称する）の
製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図２に従来の積層コンデンサを示す。図
において３１は誘電体層、３２は内部電極、３３は外部
電極、３５はオーバーコート膜である。
において３１は誘電体層、３２は内部電極、３３は外部
電極、３５はオーバーコート膜である。
【０００３】先ず、チタン酸ストロンチウム・バリウム
を主成分とするセラミック誘電体粉末にバインダ及び可
塑剤等を加えて作製したスラリーを、ドクターブレード
法を用いてグリーンシートを作製する。
を主成分とするセラミック誘電体粉末にバインダ及び可
塑剤等を加えて作製したスラリーを、ドクターブレード
法を用いてグリーンシートを作製する。
【０００４】次に作製したグリーンシートの表面にパラ
ジウムを主成分とする内部電極３２用ペーストを印刷す
る。続いて内部電極３２用ペーストを塗布したグリーン
シートを複数枚積層加圧し積層体を作製する。この際、
内部電極３２の引き出し部が、誘電体層３１を挟んで積
層体の相反する端部へと露出するように積層しておく。
この積層体を所定形状に切断した後、所定温度、所定雰
囲気中で焼成を行い、焼結体を得る。
ジウムを主成分とする内部電極３２用ペーストを印刷す
る。続いて内部電極３２用ペーストを塗布したグリーン
シートを複数枚積層加圧し積層体を作製する。この際、
内部電極３２の引き出し部が、誘電体層３１を挟んで積
層体の相反する端部へと露出するように積層しておく。
この積層体を所定形状に切断した後、所定温度、所定雰
囲気中で焼成を行い、焼結体を得る。
【０００５】次いでこの焼結体の両端面に露出した内部
電極３２の引き出し部と電気的に接続するように銀を主
成分とする外部電極３３用ペーストを塗布した後、所定
温度、所定雰囲気中で外部電極３３の焼付と、焼結体の
再酸化処理を行って積層コンデンサを作製していた。
電極３２の引き出し部と電気的に接続するように銀を主
成分とする外部電極３３用ペーストを塗布した後、所定
温度、所定雰囲気中で外部電極３３の焼付と、焼結体の
再酸化処理を行って積層コンデンサを作製していた。
【０００６】そして、外部電極３３の形成部を除く焼結
体の表面にアルコキシドなどを用いてオーバーコート膜
３５を形成していた。
体の表面にアルコキシドなどを用いてオーバーコート膜
３５を形成していた。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来のチタン酸ストロンチウム・バリウム系セラミック誘
電体を主成分とする積層コンデンサは、焼結性が低く焼
結体内部に多くの気孔が存在するため、耐湿負荷寿命試
験において特性劣化が生じてしまうという問題点があ
り、この対策として積層コンデンサの焼結体表面にアル
コキシドなど種々の材料でオーバーコート膜を設けてい
たのだが、特性劣化を十分に防ぐことができないという
課題があった。
来のチタン酸ストロンチウム・バリウム系セラミック誘
電体を主成分とする積層コンデンサは、焼結性が低く焼
結体内部に多くの気孔が存在するため、耐湿負荷寿命試
験において特性劣化が生じてしまうという問題点があ
り、この対策として積層コンデンサの焼結体表面にアル
コキシドなど種々の材料でオーバーコート膜を設けてい
たのだが、特性劣化を十分に防ぐことができないという
課題があった。
【０００８】本発明はこの問題点を解消し、高湿度雰囲
気中の長期間の使用に耐え、特性劣化が生じない信頼性
の高い積層コンデンサを提供することを目的とするもの
である。
気中の長期間の使用に耐え、特性劣化が生じない信頼性
の高い積層コンデンサを提供することを目的とするもの
である。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明は、チタン酸ストロンチウム・バリウムを主成
分とする積層コンデンサの焼結体表面に、再酸化処理温
度より低い融点を有するガラスペーストを塗布し、ガラ
スの焼付け拡散処理を行うことによって焼結体の表面部
に存在する多くの気孔をガラスで充填し、高湿度雰囲気
中でも焼結体内部へ水分が入り込むのを防ぎ、特性劣化
を防ぐものである。
に本発明は、チタン酸ストロンチウム・バリウムを主成
分とする積層コンデンサの焼結体表面に、再酸化処理温
度より低い融点を有するガラスペーストを塗布し、ガラ
スの焼付け拡散処理を行うことによって焼結体の表面部
に存在する多くの気孔をガラスで充填し、高湿度雰囲気
中でも焼結体内部へ水分が入り込むのを防ぎ、特性劣化
を防ぐものである。
【００１０】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、チタン酸ストロンチウム・バリウムを主成分とする
誘電体層と、内部電極とを交互に複数層積層した積層体
の焼結体表面に、この焼結体の再酸化処理温度より低い
融点を有するガラスペーストを塗布し、焼付け拡散処理
を行うことを特徴とする積層コンデンサの製造方法であ
り、焼結体表面に焼結体再酸化温度より低い融点を有す
るガラスペーストを塗布したものを、焼付け拡散処理す
ることにより、塗布したガラスペーストが焼付温度で溶
融し、焼結体の結晶粒界、及び気孔を通って焼結体内部
に拡散して、焼結体粒子間をガラスで保護し、この結果
として湿度の焼結体内部への浸透を防止することがで
き、これにより焼結体特性の劣化防止が図れる。
は、チタン酸ストロンチウム・バリウムを主成分とする
誘電体層と、内部電極とを交互に複数層積層した積層体
の焼結体表面に、この焼結体の再酸化処理温度より低い
融点を有するガラスペーストを塗布し、焼付け拡散処理
を行うことを特徴とする積層コンデンサの製造方法であ
り、焼結体表面に焼結体再酸化温度より低い融点を有す
るガラスペーストを塗布したものを、焼付け拡散処理す
ることにより、塗布したガラスペーストが焼付温度で溶
融し、焼結体の結晶粒界、及び気孔を通って焼結体内部
に拡散して、焼結体粒子間をガラスで保護し、この結果
として湿度の焼結体内部への浸透を防止することがで
き、これにより焼結体特性の劣化防止が図れる。
【００１１】本発明の請求項２に記載の発明は、内部電
極引き出し部が露出した焼結体両端面に、内部電極と電
気的に接続するように外部電極ペーストを塗布した後、
この外部電極ペースト塗布部を除く焼結体表面に、前記
焼結体の再酸化処理温度より低い融点を有するガラスペ
ーストを塗布し、前記外部電極ペーストの焼付と同時
に、焼結体の再酸化と焼結体へガラスの焼付け拡散処理
を行うことを特徴とする請求項１に記載の積層コンデン
サの製造方法であり、塗布した外部電極ペーストの焼付
と同時に、塗布したガラスペーストを焼結体に拡散処理
を行うことにより、外部電極の焼付温度より低い融点を
もつガラス組成はより流動性が増加し、ガラスを焼結体
内部に均一に拡散させることができ、焼結体の耐湿性を
向上させることができる。
極引き出し部が露出した焼結体両端面に、内部電極と電
気的に接続するように外部電極ペーストを塗布した後、
この外部電極ペースト塗布部を除く焼結体表面に、前記
焼結体の再酸化処理温度より低い融点を有するガラスペ
ーストを塗布し、前記外部電極ペーストの焼付と同時
に、焼結体の再酸化と焼結体へガラスの焼付け拡散処理
を行うことを特徴とする請求項１に記載の積層コンデン
サの製造方法であり、塗布した外部電極ペーストの焼付
と同時に、塗布したガラスペーストを焼結体に拡散処理
を行うことにより、外部電極の焼付温度より低い融点を
もつガラス組成はより流動性が増加し、ガラスを焼結体
内部に均一に拡散させることができ、焼結体の耐湿性を
向上させることができる。
【００１２】本発明の請求項３に記載の発明は、内部電
極引き出し部が露出した焼結体両端面に、外部電極ペー
ストを塗布し、外部電極焼付と同時に焼結体の再酸化処
理を行った後、前記外部電極形成部を除く焼結体表面
に、この焼結体の再酸化処理温度より低い融点を有する
ガラスペーストを塗布し、ガラスの焼付け拡散処理を行
うことを特徴とする請求項１に記載の積層コンデンサの
製造方法であり、外部電極焼付と焼結体の再酸化処理の
終った焼結体に、ガラスペーストを塗布し、外部電極焼
付温度より低い温度でガラスの拡散処理を行うため、再
酸化された焼結体の特性に影響を与えることなく耐湿性
を向上させることができる。
極引き出し部が露出した焼結体両端面に、外部電極ペー
ストを塗布し、外部電極焼付と同時に焼結体の再酸化処
理を行った後、前記外部電極形成部を除く焼結体表面
に、この焼結体の再酸化処理温度より低い融点を有する
ガラスペーストを塗布し、ガラスの焼付け拡散処理を行
うことを特徴とする請求項１に記載の積層コンデンサの
製造方法であり、外部電極焼付と焼結体の再酸化処理の
終った焼結体に、ガラスペーストを塗布し、外部電極焼
付温度より低い温度でガラスの拡散処理を行うため、再
酸化された焼結体の特性に影響を与えることなく耐湿性
を向上させることができる。
【００１３】本発明の請求項４に記載の発明は、ガラス
組成がＬｉ2Ｏ−Ｎａ2Ｏ−ＳｉＯ2、またはＢａＯ−Ｎ
ａ2Ｏ−ＳｉＯ2からなり、０．１〜０．５μｍの粒径の
ガラスの粉末を用いることを特徴とする請求項１から請
求項３のいずれか一つに記載の積層コンデンサの製造方
法であり、外部電極焼付温度より低く、しかも焼結体に
対し優れた浸透性を示すものとなる。
組成がＬｉ2Ｏ−Ｎａ2Ｏ−ＳｉＯ2、またはＢａＯ−Ｎ
ａ2Ｏ−ＳｉＯ2からなり、０．１〜０．５μｍの粒径の
ガラスの粉末を用いることを特徴とする請求項１から請
求項３のいずれか一つに記載の積層コンデンサの製造方
法であり、外部電極焼付温度より低く、しかも焼結体に
対し優れた浸透性を示すものとなる。
【００１４】以下本発明の一実施形態について説明す
る。 （実施の形態１）図１において、１は積層体、２は内部
電極、３は外部電極、４はガラス拡散層、５はオーバー
コート膜である。
る。 （実施の形態１）図１において、１は積層体、２は内部
電極、３は外部電極、４はガラス拡散層、５はオーバー
コート膜である。
【００１５】先ず、主成分のチタン酸ストロンチウム６
５ｗｔ％、チタン酸バリウム１５ｗｔ％に副成分の酸化
ニオブ１０ｗｔ％、酸化イットリウム５ｗｔ％、酸化ケ
イ素３ｗｔ％、及び酸化アルミ２ｗｔ％を秤量し、純水
を加えボールミルで２４時間混合した後、乾燥を行い混
合材料を作製した。
５ｗｔ％、チタン酸バリウム１５ｗｔ％に副成分の酸化
ニオブ１０ｗｔ％、酸化イットリウム５ｗｔ％、酸化ケ
イ素３ｗｔ％、及び酸化アルミ２ｗｔ％を秤量し、純水
を加えボールミルで２４時間混合した後、乾燥を行い混
合材料を作製した。
【００１６】次に、混合材料を１１００℃の温度で２時
間仮焼を行った後、仮焼材料に純水を加え１７時間粉砕
し、その後乾燥を行い誘電体材料を得た。
間仮焼を行った後、仮焼材料に純水を加え１７時間粉砕
し、その後乾燥を行い誘電体材料を得た。
【００１７】その後、誘電体材料に、バインダ、可塑
剤、有機溶剤を加え、２４時間混練しスラリーとした
後、ドクターブレード法を用い厚さ３０μｍのグリーン
シートを作製する。
剤、有機溶剤を加え、２４時間混練しスラリーとした
後、ドクターブレード法を用い厚さ３０μｍのグリーン
シートを作製する。
【００１８】作製したグリーンシート面にパラジウムを
主成分とする内部電極２用ペーストを印刷する。続い
て、公知の積層セラミックコンデンサ製造方法を用い、
内部電極２用ペーストを印刷したグリーンシートを３０
枚積層し積層体を作製する。
主成分とする内部電極２用ペーストを印刷する。続い
て、公知の積層セラミックコンデンサ製造方法を用い、
内部電極２用ペーストを印刷したグリーンシートを３０
枚積層し積層体を作製する。
【００１９】作製した積層体を所定の積層コンデンサ形
状に切断して積層体１を形成後、大気中１１００℃の温
度で脱脂を行い、引続き、水素１０％のグリーンガス雰
囲気中１３００℃の温度で２時間焼成を行い焼結体を作
製する。
状に切断して積層体１を形成後、大気中１１００℃の温
度で脱脂を行い、引続き、水素１０％のグリーンガス雰
囲気中１３００℃の温度で２時間焼成を行い焼結体を作
製する。
【００２０】次に、焼結体のバレル研磨を行い内部電極
２を露出させた焼結体の両端面に、銀を主成分とする外
部電極３用ペーストを塗布、乾燥後、大気中８５０℃の
温度で１時間、外部電極３の焼付と、焼結体の再酸化処
理を行う。
２を露出させた焼結体の両端面に、銀を主成分とする外
部電極３用ペーストを塗布、乾燥後、大気中８５０℃の
温度で１時間、外部電極３の焼付と、焼結体の再酸化処
理を行う。
【００２１】次いで、外部電極３を焼付けた焼結体の外
部電極３形成部を除く表面に、平均径を０．３μｍに粉
砕したＬｉ2Ｏ：Ｎａ2Ｏ：ＳｉＯ2＝１０：２０：７０
を主成分とする融点６５０℃の低融点ガラスペーストを
塗布した後、大気中８００℃の温度で５分間熱処理を行
い焼結体にガラス拡散層４を形成する。
部電極３形成部を除く表面に、平均径を０．３μｍに粉
砕したＬｉ2Ｏ：Ｎａ2Ｏ：ＳｉＯ2＝１０：２０：７０
を主成分とする融点６５０℃の低融点ガラスペーストを
塗布した後、大気中８００℃の温度で５分間熱処理を行
い焼結体にガラス拡散層４を形成する。
【００２２】その後、再度焼結体をバレル研磨し、外部
電極３表面に付着したガラス成分を除去した後、外部電
極３形成部を除く焼結体表面にオーバーコート膜５処理
を行って積層コンデンサを作製した。
電極３表面に付着したガラス成分を除去した後、外部電
極３形成部を除く焼結体表面にオーバーコート膜５処理
を行って積層コンデンサを作製した。
【００２３】得られた積層コンデンサ（Ａ）と、ガラス
拡散層４を形成した後オーバーコート膜５処理を行って
いない積層コンデンサ（Ｂ）、及び従来例（Ｃ）（外部
電極３を焼付けた後、焼結体表面にオーバーコート膜５
処理のみを行ったもの）それぞれの試料について、８５
℃、８５Ｒｈ％の恒温恒湿槽に１０００時間保持する耐
湿寿命試験を行い、耐湿試験前後の静電容量、及びバリ
スタ電圧の変化率と、また外部電極３の銀のマイグレー
ション状況を調査し、その結果を（表１）に示した。
拡散層４を形成した後オーバーコート膜５処理を行って
いない積層コンデンサ（Ｂ）、及び従来例（Ｃ）（外部
電極３を焼付けた後、焼結体表面にオーバーコート膜５
処理のみを行ったもの）それぞれの試料について、８５
℃、８５Ｒｈ％の恒温恒湿槽に１０００時間保持する耐
湿寿命試験を行い、耐湿試験前後の静電容量、及びバリ
スタ電圧の変化率と、また外部電極３の銀のマイグレー
ション状況を調査し、その結果を（表１）に示した。
【００２４】
【表１】
【００２５】（表１）に示したように、本発明の低融点
のガラス拡散層４を形成したもの（Ａ）は静電容量、バ
リスタ電圧の変化率はきわめて小さく、しかも銀のマイ
グレーションが認められない。また低融点のガラス拡散
層４を設けた焼結体表面に、オーバーコート膜５処理を
行ったもの（Ｂ）は更にバリスタ電圧の変化率を小さく
することができる。これに対し焼結体にオーバーコート
膜５処理のみを行ったもの（Ｃ）は静電容量、バリスタ
電圧の変化率が大きく、しかも一部の製品には銀のマイ
グレーションが認められた。さらにガラス拡散層４処
理、オーバーコート膜５処理を行っていないもの（Ｄ）
は更に変化率が大きく、焼結体の内部電極２間、及び外
部電極３間でマイグレーションが発生している。
のガラス拡散層４を形成したもの（Ａ）は静電容量、バ
リスタ電圧の変化率はきわめて小さく、しかも銀のマイ
グレーションが認められない。また低融点のガラス拡散
層４を設けた焼結体表面に、オーバーコート膜５処理を
行ったもの（Ｂ）は更にバリスタ電圧の変化率を小さく
することができる。これに対し焼結体にオーバーコート
膜５処理のみを行ったもの（Ｃ）は静電容量、バリスタ
電圧の変化率が大きく、しかも一部の製品には銀のマイ
グレーションが認められた。さらにガラス拡散層４処
理、オーバーコート膜５処理を行っていないもの（Ｄ）
は更に変化率が大きく、焼結体の内部電極２間、及び外
部電極３間でマイグレーションが発生している。
【００２６】この結果から、塗布したＬｉ2Ｏ−Ｎａ2Ｏ
−ＳｉＯ2の低融点ガラスは、図１に示すように焼結体
の表層部にガラス拡散層４を形成すると共に、焼結体粒
界に拡散し内部の気孔部分を満たした結果、耐湿特性が
向上し電気特性の変化を軽減したものと思われる。また
これを確認するため本発明品を研磨し焼結体を観察した
結果、焼結体表層部に約２００μｍ厚さのガラス拡散層
４が認められ、表層部の内部気孔内にガラスが充填され
ていることが認められた。
−ＳｉＯ2の低融点ガラスは、図１に示すように焼結体
の表層部にガラス拡散層４を形成すると共に、焼結体粒
界に拡散し内部の気孔部分を満たした結果、耐湿特性が
向上し電気特性の変化を軽減したものと思われる。また
これを確認するため本発明品を研磨し焼結体を観察した
結果、焼結体表層部に約２００μｍ厚さのガラス拡散層
４が認められ、表層部の内部気孔内にガラスが充填され
ていることが認められた。
【００２７】尚、低融点ガラス粉末を０．１μｍより粒
径が小さいものを用いると、バインダ、溶剤との混練時
に粘性限界からペーストの作製が困難となる。また０．
５μｍより大きいものを用いると、８００℃の熱処理時
にガラスの流動性が低下し焼結体内部への拡散がし難く
なるため好ましくない。また更に本実施形態においては
外部電極３の焼付後に低融点ガラス処理を行ったが、外
部電極３の焼付と同時にガラス処理を行っても同様な結
果が得られることも確認されている。オーバーコート膜
５処理は焼結体表面に撥水性の層を形成し積層コンデン
サ表面に結露した水滴が焼結体内部に浸透するのを防ぐ
ためである。
径が小さいものを用いると、バインダ、溶剤との混練時
に粘性限界からペーストの作製が困難となる。また０．
５μｍより大きいものを用いると、８００℃の熱処理時
にガラスの流動性が低下し焼結体内部への拡散がし難く
なるため好ましくない。また更に本実施形態においては
外部電極３の焼付後に低融点ガラス処理を行ったが、外
部電極３の焼付と同時にガラス処理を行っても同様な結
果が得られることも確認されている。オーバーコート膜
５処理は焼結体表面に撥水性の層を形成し積層コンデン
サ表面に結露した水滴が焼結体内部に浸透するのを防ぐ
ためである。
【００２８】（実施の形態２） （実施の形態１）と同条件で作製した焼結体のバレル研
磨を行い、端面に内部電極２を露出させた焼結体の両端
面に銀を主成分とする外部電極３用のペーストを塗布
し、大気中８５０℃の温度で１時間、外部電極３の焼付
と同時に焼結体の再酸化を行った後、外部電極３を焼付
けた焼結体表面に、平均径０．３μｍに粉砕したＢａ
Ｏ：Ｎａ2Ｏ：ＳｉＯ2＝１０：５：８５（ｗｔ％）を主
成分とする融点６９０℃の低融点ガラスペーストを塗布
し、大気中８００℃の温度で５分間熱処理を行い焼結体
にガラス拡散層４を形成する。
磨を行い、端面に内部電極２を露出させた焼結体の両端
面に銀を主成分とする外部電極３用のペーストを塗布
し、大気中８５０℃の温度で１時間、外部電極３の焼付
と同時に焼結体の再酸化を行った後、外部電極３を焼付
けた焼結体表面に、平均径０．３μｍに粉砕したＢａ
Ｏ：Ｎａ2Ｏ：ＳｉＯ2＝１０：５：８５（ｗｔ％）を主
成分とする融点６９０℃の低融点ガラスペーストを塗布
し、大気中８００℃の温度で５分間熱処理を行い焼結体
にガラス拡散層４を形成する。
【００２９】その後、焼結体のバレル研磨を行い、外部
電極３表面に付着したガラス成分を除去した後、外部電
極３形成部を除く焼結体表面にオーバーコート膜５処理
を行って積層コンデンサを作製した。
電極３表面に付着したガラス成分を除去した後、外部電
極３形成部を除く焼結体表面にオーバーコート膜５処理
を行って積層コンデンサを作製した。
【００３０】得られた積層コンデンサ（Ｅ）と、ガラス
拡散層４を形成した後オーバーコート膜５処理を行って
いない積層コンデンサ（Ｆ）、及び従来例として外部電
極３を焼付けた後、焼結体表面にオーバーコート膜５処
理のみを行ったもの（Ｇ）、それぞれの試料について
（実施の形態１）同条件の耐湿寿命試験を行い、耐湿試
験前後の静電容量、及びバリスタ電圧の変化率と、また
外部電極３の銀のマイグレーション状況を調査し、その
結果を（表２）に示した。
拡散層４を形成した後オーバーコート膜５処理を行って
いない積層コンデンサ（Ｆ）、及び従来例として外部電
極３を焼付けた後、焼結体表面にオーバーコート膜５処
理のみを行ったもの（Ｇ）、それぞれの試料について
（実施の形態１）同条件の耐湿寿命試験を行い、耐湿試
験前後の静電容量、及びバリスタ電圧の変化率と、また
外部電極３の銀のマイグレーション状況を調査し、その
結果を（表２）に示した。
【００３１】
【表２】
【００３２】（表２）に示したように、本実施形態のＢ
ａＯ−Ｎａ2Ｏ−ＳｉＯ2ガラス拡散層４を形成したもの
（Ｅ）はＬｉ2Ｏ−Ｎａ2Ｏ−ＳｉＯ2ガラスの場合より
静電容量、バリスタ電圧の変化率はやや大きいが、従来
品（Ｇ）に比べると極めて小さく、ガラス拡散層４を形
成した焼結体表面にオーバーコート膜５処理を行うこと
（Ｆ）で十分に実用化が可能となることが分かる。
ａＯ−Ｎａ2Ｏ−ＳｉＯ2ガラス拡散層４を形成したもの
（Ｅ）はＬｉ2Ｏ−Ｎａ2Ｏ−ＳｉＯ2ガラスの場合より
静電容量、バリスタ電圧の変化率はやや大きいが、従来
品（Ｇ）に比べると極めて小さく、ガラス拡散層４を形
成した焼結体表面にオーバーコート膜５処理を行うこと
（Ｆ）で十分に実用化が可能となることが分かる。
【００３３】この結果から、塗布したＢａＯ−Ｎａ2Ｏ
−ＳｉＯ2ガラスにおいても、（実施形態１）と同様
に、図１に示すように焼結体の表層部にガラス拡散層４
を形成すると共に、焼結体粒界に拡散し内部の気孔部分
を満たした結果、耐湿特性が向上し電気特性の変化が軽
減したものと思われる。またこれを確認するため本発明
品を研磨し焼結体を観察した結果、焼結体表層にガラス
拡散層４が認められ、焼結体内部の気孔内にガラスが充
填されていることが認められた。
−ＳｉＯ2ガラスにおいても、（実施形態１）と同様
に、図１に示すように焼結体の表層部にガラス拡散層４
を形成すると共に、焼結体粒界に拡散し内部の気孔部分
を満たした結果、耐湿特性が向上し電気特性の変化が軽
減したものと思われる。またこれを確認するため本発明
品を研磨し焼結体を観察した結果、焼結体表層にガラス
拡散層４が認められ、焼結体内部の気孔内にガラスが充
填されていることが認められた。
【００３４】以上の結果から、焼結性が劣るチタン酸ス
トロンチウム系積層コンデンサ焼結体に、その外部電極
３の焼付温度より低い融点のガラス拡散層４を形成する
ことにより、焼結体表面層を緻密化するとともに、内部
気孔を拡散したガラスで充填し、耐湿特性に優れた信頼
性の高い積層コンデンサを提供することができ、工業的
に利用価値が高いものであることが分かる。また外部電
極３の焼付温度より低い融点を有するガラスを焼付拡散
処理を行うのは、焼付温度で溶融したガラスが流動性を
増し焼結体内部に十分に拡散するように配慮するためで
ある。なお（表２）の（Ｈ）はガラス拡散層４もオーバ
ーコート膜５も設けていないものの特性である。
トロンチウム系積層コンデンサ焼結体に、その外部電極
３の焼付温度より低い融点のガラス拡散層４を形成する
ことにより、焼結体表面層を緻密化するとともに、内部
気孔を拡散したガラスで充填し、耐湿特性に優れた信頼
性の高い積層コンデンサを提供することができ、工業的
に利用価値が高いものであることが分かる。また外部電
極３の焼付温度より低い融点を有するガラスを焼付拡散
処理を行うのは、焼付温度で溶融したガラスが流動性を
増し焼結体内部に十分に拡散するように配慮するためで
ある。なお（表２）の（Ｈ）はガラス拡散層４もオーバ
ーコート膜５も設けていないものの特性である。
【００３５】
【発明の効果】以上本発明によれば、チタン酸ストロン
チウムを主成分とする積層コンデンサの焼結体の端部に
形成する外部電極の焼付温度より低い融点を有するガラ
スを塗布、焼付け拡散処理することにより、焼結体の表
層を緻密化し、焼結体内部の気孔を拡散したガラスで充
填し、これによって耐湿性に優れた信頼性の高い積層コ
ンデンサを提供することができる。
チウムを主成分とする積層コンデンサの焼結体の端部に
形成する外部電極の焼付温度より低い融点を有するガラ
スを塗布、焼付け拡散処理することにより、焼結体の表
層を緻密化し、焼結体内部の気孔を拡散したガラスで充
填し、これによって耐湿性に優れた信頼性の高い積層コ
ンデンサを提供することができる。
【図１】本発明の一実施形態の積層コンデンサの一部切
欠斜視図
欠斜視図
【図２】従来例の一部切欠斜視図
【符号の説明】 １ 積層体 ２ 内部電極 ３ 外部電極 ４ ガラス拡散層 ５ オーバーコート膜
Claims (4)
- 【請求項１】 チタン酸ストロンチウム・バリウムを主
成分とする誘電体層と、内部電極とを交互に複数層積層
して積層体を得、上記内部電極は上記誘電体層を挟んで
この積層体の相反する端部に交互に引き出し部が露出す
るように積層しており、この積層体を焼成して焼結体を
得た後、この焼結体表面に再酸化処理温度より低い融点
を有するガラスペーストを塗布し、ガラスの焼付け拡散
処理を行うことを特徴とする粒界絶縁型積層セラミック
コンデンサの製造方法。 - 【請求項２】 内部電極の引き出し部が露出した焼結体
の両端面に、上記内部電極と電気的に接続するように外
部電極ペーストを塗布した後、この外部電極ペースト塗
布部を除く焼結体表面に再酸化処理温度より低い融点を
有するガラスペーストを塗布し、前記外部電極の焼付と
同時に、焼結体の再酸化処理と焼結体へのガラスの焼付
け拡散処理を行うことを特徴とする請求項１に記載の粒
界絶縁型積層セラミックコンデンサの製造方法。 - 【請求項３】 内部電極の引き出し部が露出した焼結体
の両端面に、上記内部電極と電気的に接続するように外
部電極ペーストを塗布し、外部電極の焼付と同時に焼結
体の再酸化処理を行った後、前記外部電極形成部を除く
焼結体表面に上記再酸化処理温度より低い融点を有する
ガラスペーストを塗布し、ガラスの焼付け拡散処理を行
うことを特徴とする請求項１に記載の粒界絶縁型積層セ
ラミックコンデンサの製造方法。 - 【請求項４】 ガラスの組成がＬｉ2Ｏ−Ｎａ2Ｏ−Ｓｉ
Ｏ2またはＢａＯ−Ｎａ2Ｏ−ＳｉＯ2からなり、粒径が
０．１〜０．５μｍのガラス粉末を用いて作製したガラ
スペーストを塗布することを特徴とする請求項１〜３の
いずれか一つに記載の粒界絶縁型積層セラミックコンデ
ンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14897098A JPH11340090A (ja) | 1998-05-29 | 1998-05-29 | 粒界絶縁型積層セラミックコンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14897098A JPH11340090A (ja) | 1998-05-29 | 1998-05-29 | 粒界絶縁型積層セラミックコンデンサの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11340090A true JPH11340090A (ja) | 1999-12-10 |
Family
ID=15464754
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14897098A Pending JPH11340090A (ja) | 1998-05-29 | 1998-05-29 | 粒界絶縁型積層セラミックコンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11340090A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005235861A (ja) * | 2004-02-17 | 2005-09-02 | Denso Corp | 圧電スタックの製造方法 |
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-
1998
- 1998-05-29 JP JP14897098A patent/JPH11340090A/ja active Pending
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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