WO2005010092A1 - 無機粉体含有樹脂組成物、膜形成材料層、転写シート、誘電体層形成基板の製造方法、及び誘電体層形成基板 - Google Patents

無機粉体含有樹脂組成物、膜形成材料層、転写シート、誘電体層形成基板の製造方法、及び誘電体層形成基板 Download PDF

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WO
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inorganic powder
dielectric layer
resin composition
film
forming material
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PCT/JP2004/010483
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Tomohide Banba
Katsuya Kume
Makoto Kai
Natsuki Kobayashi
Mami Ikeya
Yasushi Buzoujima
Junichi Sekiya
Mitsuhiro Kanada
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Nitto Denko Corporation
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    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
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    • C08K5/51—Phosphorus bound to oxygen
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    • C08L33/00—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides or nitriles thereof; Compositions of derivatives of such polymers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2211/00—Plasma display panels with alternate current induction of the discharge, e.g. AC-PDPs
    • H01J2211/20—Constructional details
    • H01J2211/34—Vessels, containers or parts thereof, e.g. substrates
    • H01J2211/38—Dielectric or insulating layers

Definitions

  • Inorganic powder-containing resin composition film-forming material layer, transfer sheet, method for producing dielectric layer-formed substrate, and dielectric layer-formed substrate
  • the present invention relates to a resin composition containing an inorganic powder, a film forming material layer made of the composition, a transfer sheet, a dielectric layer, a method for manufacturing a dielectric layer forming substrate, and a dielectric layer forming substrate.
  • the resin composition containing an inorganic powder of the present invention is useful as a material for forming a dielectric layer of a plasma display panel.
  • a plasma display panel (hereinafter, referred to as a "PDP") has attracted attention as a thin, flat, large-sized display together with a liquid crystal display.
  • Part of the PDP has a structure in which a dielectric layer made of a sintered glass is formed on the surface of a glass substrate on which electrodes are fixed.
  • a paste-like composition containing glass powder, an acrylate resin and a solvent is applied on a support film to form a film-forming material layer. Transferring the film-forming material layer formed on the surface of the glass substrate to which the electrodes are fixed, and firing the transferred film-forming material layer to form a dielectric layer on the surface of the glass substrate.
  • Patent Documents 3 and 4 disclose 100 to 500 parts by weight of a dielectric inorganic powder with respect to 100 parts by weight of a self-adhesive resin.
  • the transfer layer contains at least an inorganic component including a glass frit, and an organic component that can be removed by firing
  • a transfer sheet having a surface roughness Ra of 0.4 ⁇ or less has been disclosed (Patent Document 5).
  • orthophosphate S It is described that, if necessary, a phosphate ester-based surfactant or the like is added as a dispersing agent, a sedimentation preventing agent, and the like.
  • a melted film is formed in a step of firing the transferred film-forming material layer to form a dielectric layer.
  • the light transmittance of the dielectric layer is reduced by bubbles generated and remaining in the forming material layer.
  • bubbles generated in the molten film forming material layer are difficult to escape, thereby lowering the light transmittance of the dielectric layer.
  • the dielectric layer is required to have a high surface smoothness for use as a display.
  • a phosphate ester may be added as necessary for the purpose of improving the dispersibility and anti-settling property of the inorganic powder, and improving the transferability and the fluidity of the composition. Forces that are described as being good are not added for the purpose of improving the light transmittance of the dielectric layer. Also, specific examples showing the effect of adding a phosphate ester are described at all.
  • Patent Document 1 Japanese Patent Application Laid-Open No. 9-102273
  • Patent Document 2 Japanese Patent Application Laid-Open No. 2001-185024
  • Patent Document 3 JP-A-11-35780
  • Patent Document 4 WO 00/42622 pamphlet
  • Patent Document 5 JP-A-11-260254
  • the present invention has solved such a problem of the prior art, and has provided an inorganic powder-containing resin composition capable of forming a dielectric layer having high light transmittance and excellent surface smoothness.
  • the purpose is to provide.
  • a film forming material layer, a transfer sheet, a dielectric An object of the present invention is to provide a body layer, a method for manufacturing a dielectric layer-formed substrate, and a dielectric layer-formed substrate.
  • the present inventors have conducted intensive studies to solve the above problems, and as a result, have found that the above object can be achieved by the following inorganic powder-containing resin composition, and have completed the present invention.
  • the present invention relates to an inorganic powder-containing resin composition
  • an inorganic powder-containing resin composition comprising an inorganic powder, a binder resin, and a phosphorus compound represented by the following general formula (1).
  • R 2 and R 3 are each independently H, an alkyl group, an alkynoraline group, NH + (ammonium), or — (CH 2 CH 2 O) —R 4 (where n is 1-15 and R 4 is H , Archi
  • the inorganic powder-containing resin composition of the present invention is suitably used when the sintering step is performed in a low temperature region (650 ° C. or lower).
  • the weight average molecular weight of the binder resin is preferably 5 to 500,000.
  • the binder resin is a (meth) acrylic resin.
  • the (meth) acrylic resin preferably has a carboxy group.
  • the (meth) acrylic resin having a carboxinole group preferably has an acid value of 0.5-5 KOHmg / g.
  • the inorganic powder-containing resin composition contains 5 to 50 parts by weight of a binder resin and 0.1 to 10 parts by weight of the phosphorus compound, based on 100 parts by weight of the inorganic powder. It is preferred to do so.
  • the binder resin is more preferably 10 to 40 parts by weight, and particularly preferably 15 to 30 parts by weight.
  • the content of the phosphorus compound is more preferably 0.2 to 6 parts by weight.
  • the amount of the binder resin is less than 5 parts by weight, it is difficult to form the inorganic powder-containing resin composition into a flexible sheet. When sintering, the binder resin remains and the optical characteristics of the dielectric layer tend to deteriorate.
  • the phosphorus compound is less than 0.1 part by weight, bubbles generated during melting and sintering of the film forming material layer cannot be sufficiently removed, so that the light transmittance of the dielectric layer tends to decrease. It is in. Also, traces of air bubbles remaining in the melted film forming material layer remain, and the surface smoothness of the dielectric layer tends to deteriorate.
  • the light transmittance (total light transmittance) of the dielectric layer-formed substrate having the dielectric layer formed on the substrate is preferably 80% or more. If it is less than 80%, the visibility of the PDP panel may be problematic.
  • the light transmittance can be adjusted to 80% or more by adding the phosphorus compound in the above-mentioned amount.
  • the inorganic powder is preferably a glass powder.
  • the viscosity of the inorganic powder at 600 ° C. is preferably 150 Pa's or less, more preferably 20 to 140 Pa's.
  • the viscosity at 600 ° C exceeds 150 Pa's, even if bubbles can be effectively removed by adding a phosphorus-based compound, traces of the bubbles remain and the surface of the dielectric layer may be removed. The smoothness tends to be poor.
  • the inorganic powder-containing resin composition is particularly useful as a material for forming a dielectric layer.
  • the present invention also relates to a film-forming material layer obtained by forming the inorganic powder-containing resin composition into a sheet.
  • the present invention also relates to a transfer sheet having at least the film forming material layer laminated on a support film.
  • the dielectric layer of the present invention is obtained by sintering the film forming material layer.
  • the present invention provides a transfer step of transferring the film-forming material layer of the transfer sheet to a substrate. And sintering the transferred film-forming material layer at 550 to 650 ° C. to form a dielectric layer on the substrate.
  • the resin composition containing an inorganic powder of the present invention contains an inorganic powder, a binder resin, and a phosphorus compound represented by the above general formula (1).
  • inorganic powders can be used without particular limitation, and specific examples include silicon oxide, titanium oxide, aluminum oxide, calcium oxide, boron oxide, zinc oxide, glass powder, and the like.
  • the average particle diameter of the inorganic powder is preferably 0.1-10 / m.
  • glass powder as the inorganic powder.
  • Known glass powders can be used without particular limitation. For example, 1) a mixture of zinc oxide, boron oxide and silicon oxide (Zn-B-O-SiO), 2) zinc oxide, boron oxide, oxide
  • These materials are obtained by adding Ca ⁇ , Ba ⁇ , Bi ⁇ , Sr ⁇ , TiO, Cu ⁇ , or In ⁇ , etc.
  • the dielectric layer is formed by sintering
  • glass powder having a softening point of 400 6 50 ° C is preferred.
  • the binder resin is not particularly limited, and a known resin can be used. However, a (meth) acrylic resin having a carboxy group, particularly a (meth) acrylic resin having a carboxy group is preferred. Is preferred.
  • a carboxyl group into the (meth) acrylic resin, the surface smoothness of the dielectric layer after firing can be improved. In general, the surface smoothness of the dielectric layer varies depending on the size of the panel to be fired, and worsens with larger panels.
  • introducing a carboxyl group into the (meth) acrylic resin good surface smoothness can be maintained even when the panel size is large.
  • the carboxyl group causes an appropriate interaction with the inorganic powder and can improve the cohesiveness of the transfer sheet on which the film-forming material layer is formed. The property becomes good.
  • a film-forming material layer using a (meth) acrylic resin having a carboxy group has a high adhesion when transferred to a glass substrate. As a result, it is possible to prevent peeling after transfer due to poor adhesiveness, and poor shape in which a circular thin portion is locally formed after firing without forming a uniform layer.
  • the binder resin such as the (meth) acrylic resin preferably has a weight average molecular weight of 5500,000, more preferably 50,000 to 300,000.
  • the weight-average molecular weight is less than 50,000, the transfer sheet formed by coating the inorganic powder-containing resin composition on the support film to form a film-forming material layer has poor cohesive strength and low strength. Not preferred.
  • it exceeds 500,000 the viscosity of the inorganic powder-containing resin composition becomes high, and the dispersibility of the inorganic powder becomes poor.
  • the (meth) acrylic resin is a polymer of an acrylic monomer and / or a methacrylic monomer, or a mixture thereof.
  • a carboxy group-containing monomer is copolymerized with the carboxy group-containing monomer to obtain a carboxy group-containing (meth) acrylic resin.
  • the (meth) acrylic monomer examples include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, propyl (meth) acrylate, isopropyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, Isobutyl (meth) acrylate, t-butyl (meth) acrylate, pentyl (meta) acrylate, aminole (meth) acrylate, isoaminole (meth) acrylate, hexyl (meth) acrylate, heptyl (meta) ) Atharylate, octyl (meta) atalylate, isooctyl (meta) atalylate, ethylhexyl (meth) atalylate, nonyl (meth) atalylate, decyl (nore (meth) atalylate, laurinole (meth) atalylate
  • carboxyl group-containing monomer examples include (meth) acrylic acid, 2-methylcis (meth) acrylic acid, allylic acetic acid, crotonic acid, maleic acid, methyl maleic acid, fumaric acid, methinorefumaric acid, dimethyl Fumaric acid, itaconic acid, and butyl acetic acid; These may be used alone or in combination of two or more.
  • the (meth) acrylic resin preferably contains 0.110 mol% of a carboxyl group-containing monomer. If the amount is less than 0.1 mol%, the interaction with the inorganic powder cannot be sufficiently obtained, so that the cohesive force of the transfer sheet on which the film forming material layer is formed is poor and the strength is low. In such a case, the interaction with the inorganic powder becomes too large, and the optical characteristics of the dielectric layer tend to be deteriorated so that they are not easily decomposed and removed during sintering.
  • a particularly preferred content of the carboxyl group is in a range where the acid value of the (meth) acrylic resin is 0.5 to 5 KOHmgZg.
  • the acid value is less than 0.5 KOHmg / g, the interaction with the inorganic powder and the cohesive force of the binder resin itself are too small. Adhesion when transferred to glass substrate is weak. Peeling after transfer due to poor adhesion tends to occur. In addition, the effect of improving the dispersibility of the inorganic powder tends to be insufficient.
  • the acid value exceeds 5K ⁇ Hmg / g, the interaction between the inorganic powder and the binder resin becomes too large, and the binder adheres strongly to the surface of the inorganic powder and aggregates.
  • the inorganic resin-containing resin composition becomes highly viscous, making it difficult to form a film-forming material layer with good smoothness. It tends to be difficult to be decomposed and removed, resulting in a decrease in optical characteristics (light transmittance and the like) and surface smoothness of the dielectric layer after firing.
  • the (meth) acrylic resin is preferably added in an amount of 550 parts by weight, more preferably 10 to 40 parts by weight, particularly preferably 15 to 40 parts by weight, based on 100 parts by weight of the inorganic powder. 30 parts by weight.
  • the glass transition temperature of the (meth) acrylic resin is preferably 30 ° C or lower, more preferably 20 ° C or lower. If the glass transition temperature exceeds 30 ° C, the sheet becomes inflexible when used as a transfer sheet, and the step absorption, transferability, and handling properties are poor. It is not desirable because it will be converted.
  • the glass transition temperature of the (meth) acrylic resin can be adjusted to the above range by appropriately changing the composition ratio of the copolymer used.
  • R 2 and R 3 are each independently H
  • ⁇ is 1-15, R 4 is ⁇ , an alkyl group, an anolequinolylene group, or a (meth) ataryl group).
  • ⁇ is preferably 1 to 10.
  • alkyl group examples include a methinole group, an ethyl group, a propyl group, a butyl group, an octyl group, an isooctyl group, an ethylhexyl group, a noninole group, a decyl group, an isodecyl group, a pendecinole group, and a dodecinole group.
  • alkylaryl group examples include a methylphenyl group, an ethylphenyl group, a butylphenyl group, a dibutylphenyl group, an octylphenyl group, a noylphenyl group, a dinonylphenyl group, an ethylnaphthyl group, a butylnaphthyl group, And an octylnaphthyl group.
  • Examples of the phosphorus compound include phosphoric acid, ammonium phosphate salt, monopropyl phosphate, monobutyl phosphate, dibutyl phosphate, tributyl phosphate, di-2-ethyl hexinole phosphate, monobutynolepheninole phosphate, Dioctinolefenolenophosphate, monoethoxyshetyl phosphate, dibutoxyshetyl phosphate, mono-2- (meth) atalyloyloxhetyl phosphate, polyethylene glycol mono (meth) atarylate, polyoxyethylene nonyl Examples include phenyl ether phosphoric acid and polyoxyethylene lauryl ether phosphoric acid.
  • the phosphorus-based compound is preferably added in an amount of 0.1 to 10 parts by weight, more preferably 0.2 to 6 parts by weight, based on 100 parts by weight of the inorganic powder.
  • a solvent is added to the composition so that the composition can be uniformly applied onto the support film. It is preferable to be able to cook
  • the solvent is not particularly limited as long as it has a good affinity with the inorganic powder and a good solubility with the binder resin.
  • the amount of the solvent to be added is preferably 10 to 100 parts by weight based on 100 parts by weight of the inorganic powder.
  • a plasticizer may be added to the inorganic powder-containing resin composition of the present invention.
  • a plasticizer By adding a plasticizer, the flexibility and flexibility of the transfer sheet formed by coating the inorganic powder-containing resin composition on the support film to form a film forming material layer, and transferring the film forming material layer to the substrate Sex and the like can be adjusted.
  • plasticizer known plasticizers can be used without any particular limitation.
  • adipic acid derivatives such as diisononyl adipate, di-2-ethylhexyl adipate and dibutyl diglycol adipate
  • azeline acid derivatives such as di-12-ethylhexyl azelate
  • sebacic acid such as di-2-ethylhexyl sebacate.
  • trimellitic acid derivatives such as tri (2-ethylhexyl) trimellitate, triisononyl trimellitate, triisodecinole trimellitate, and pyromellitic acids such as tetra_ (2-ethylhexyl) pyromellitate
  • oleic acid derivatives such as propylene glycol monoolate
  • glycol plasticizers such as polyethylene glycol and polypropylene glycol.
  • the amount of the plasticizer added is preferably 20 parts by weight or less based on 100 parts by weight of the inorganic powder. Masire, If the amount of the plasticizer exceeds 20 parts by weight, the strength of the resulting transfer sheet is undesirably reduced.
  • additives such as a dispersant, a silane coupling agent, a tackifier, a leveling agent, a stabilizer, and an antifoaming agent are added to the inorganic powder-containing resin composition. May be.
  • the transfer sheet of the present invention includes a support film and at least a film-forming material layer formed on the support film, and the film-forming material layer formed on the support film is collectively formed on the substrate surface. It is used for transfer.
  • the transfer sheet is prepared by applying the inorganic powder-containing resin composition on a support film, and drying and removing the solvent to form a film-forming material layer.
  • the support film constituting the transfer sheet is preferably a resin film having heat resistance and solvent resistance and having flexibility. Since the supporting film has flexibility, the paste-like inorganic powder-containing resin composition can be applied by a roll coater or the like, and the film-forming material layer is stored in a rolled state and supplied. can do.
  • Examples of the resin forming the support film include polyethylene terephthalate, polyester, polyethylene, polypropylene, polystyrene, polyimide, fluorine-containing resins such as polyvinyl alcohol, polyvinyl chloride, and polyfluoroethylene, nylon, and cellulose. You can raise S.
  • the thickness of the support film is not particularly limited, but is preferably about 25-100 / im.
  • the surface of the support film is preferably subjected to a release treatment. Thereby, in the step of transferring the film-forming material layer onto the substrate, the operation of peeling the support film can be easily performed.
  • a rhono recorder such as Daravia, kiss and comma
  • a die coater such as a slot and a fountain
  • a squeeze coater such as a curtain coater
  • a curtain coater Such a method may be used as long as a uniform coating film can be formed on the supporting film by a force S that can adopt a coating method such as that described above.
  • the thickness of the film forming material layer depends on the content of the inorganic powder, the type and size of the panel, and the like.
  • the force S is preferably different from that of 10-200 ⁇ , and more preferably 30- ⁇ ⁇ . If the thickness is less than 10 / m, the thickness of the finally formed dielectric layer becomes insufficient, and the desired dielectric properties tend not to be secured. Normally, if this thickness force is 0 lOO xm, it is possible to sufficiently secure the thickness of the dielectric layer required for a large panel. Further, the more uniform the film thickness, the more preferable the film thickness tolerance is preferably within ⁇ 5%.
  • the transfer sheet may be provided with a protective film on the surface of the film forming material layer.
  • a material for forming the protective film include polyethylene terephthalate, polyester, polyethylene, and polypropylene.
  • the transfer sheet covered with the protective film can be stored and supplied in a rolled state.
  • the surface of the protective film is preferably subjected to a release treatment.
  • the transfer step of transferring the film-formed material layer of the transfer sheet described above to the substrate, and the transfer of the transferred film-formed material layer to 550 to 650 ° C are preferable.
  • the method includes sintering at 550-600 ° C to form a dielectric layer on the substrate.
  • Examples of the substrate include substrates made of ceramic, metal, and the like. In particular, when a PDP is manufactured, a glass substrate to which appropriate electrodes are fixed is used.
  • the transfer sheet After the protective film of the transfer sheet used as appropriate is peeled off, the transfer sheet is superimposed on the surface of the glass substrate on which the electrodes are fixed so that the surface of the film forming material layer is in contact with the surface of the glass substrate. After thermocompression bonding using a laminator of the type, the support film is peeled off from the film forming material layer. As a result, the film-forming material layer is transferred to and adhered to the glass substrate surface.
  • the transfer conditions include, for example, a surface temperature of the laminator of 25 100 ° C., a roll linear pressure of 0.5 to 15 kgZcm, and a moving speed of 0.1 to 5 m / min. ,.
  • the preheating temperature of the glass substrate is about 50-100 ° C even if it is preheated.
  • An example of the sintering step of the film-forming material layer is shown below. However, the method is particularly limited as long as the film-forming material layer can be sintered at 550 to 650 ° C. to form a dielectric layer on the substrate. Not a thing.
  • the glass substrate on which the film-forming material layer is formed is placed in a high-temperature atmosphere at 550 to 650 ° C, so that the organic substance (binder resin, residual solvent, various additives, etc.) in the film-forming material layer is formed. Are decomposed and removed, and the inorganic powder (glass powder) melts and sinters. Thus, a dielectric layer made of an inorganic sintered body (glass sintered body) is formed on the glass substrate, and a dielectric layer-formed substrate is manufactured.
  • the thickness of the dielectric layer varies depending on the thickness of the film forming material layer to be used, but is about 15 to 50 zm.
  • the dielectric layer forming substrate of the present invention is excellent in optical characteristics such as light transmittance and the like, in which the dielectric layer has a high surface smoothness in which minute voids and cracks are not formed. Further, the dielectric layer formed by the resin composition containing an inorganic powder of the present invention has high transparency, and is suitably used particularly for forming a dielectric layer provided on a front panel of a PDP.
  • the weight average molecular weight of the produced polymer was measured by GPC (gel 'permeation' Chromatography) and converted by standard polystyrene.
  • GPC equipment HLC-8220GPC manufactured by Tosoh Corporation
  • the formed polymer was molded to a thickness of lmm and punched out to ⁇ 8mm, and the temperature dependence of the loss elastic modulus G "was measured at a frequency of 1Hz using a dynamic viscoelasticity measuring device (manufactured by Rheometrics).
  • the temperature at the peak top in the obtained curve of the loss modulus G " was defined as the glass transition temperature Tg.
  • the acid value of the prepared polymer was measured by using an automatic titrator (COM-550, manufactured by Hiranuma Sangyo Co., Ltd.) and determined by the following equation.
  • the measurement conditions are as follows.
  • Titration solution 2-propanolic potassium hydroxide solution (0.1N, manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd., for oil product neutralization number test)
  • Electrode glass electrode; GE-101, reference electrode; RE-201
  • the melt viscosity of the used inorganic powder at 600 ° C was measured.
  • a glass viscosity measuring device parallel plate deformation / rotational viscometer
  • the inorganic powder was melted at 1000 ° C, then put into a platinum cylindrical container, cooled and molded into a cylindrical shape. This is sandwiched between ⁇ 30mm parallel disks, 600. Heat was applied to C and the viscosity was measured at a disc gap of 1.3 mm and a rotation speed of 60 rpm.
  • the light transmittance (%) of the obtained dielectric layer-formed glass substrate was measured.
  • Light transmittance measurement Total light transmittance was measured using a haze meter (manufactured by Murakami Color Research Laboratory, HM-150)
  • the surface roughness (the height of the peaks and valleys of the surface irregularities: Rt) of the obtained dielectric layer was measured.
  • Rt was measured using a contact type surface roughness measuring device (KLA Tencor, P-11), and after correcting the surface inclination, the peak height in the measurement plane was calculated.
  • 2_ethylhexyl methacrylate 2_EHMA
  • 2-methacryloyl quishethyl succinic acid manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd.
  • polymerization initiator polymerization initiator
  • toluene introduce nitrogen gas with gentle stirring, and adjust the liquid temperature in the flask to around 75 ° C.
  • the polymerization reaction was carried out for about 8 hours while maintaining the temperature to prepare a methacrylic resin solution having a solid content of 50% by weight.
  • the obtained methacrylic resin (A) had a weight average molecular weight of 100,000, a glass transition temperature of -10 ° C, and an acid value of 2.4 KOHmg / g.
  • a roll coater Using a roll coater, apply the prepared inorganic powder-containing resin composition (a) on a support film obtained by subjecting a polyethylene terephthalate (PET) film to a release agent treatment, and dry the coating film at 150 ° C for 5 minutes. By removing the solvent, a film forming material layer (thickness: 68 ⁇ m) was formed. Then, cover the protective film (PET) on the film forming material layer and roll it. This was rolled up to produce a transfer sheet.
  • PET polyethylene terephthalate
  • the surface of the film forming material layer of the transfer sheet is overlaid so as to abut the surface of the glass substrate for a panel (the fixed surface of the bus electrode), and then heated using a heating roll laminator. Crimped.
  • the pressure bonding conditions were a surface temperature of the heating roll of 80 ° C, a linear pressure of 1kgZcm, and a roll moving speed of lm / min. After the thermocompression bonding, the support film was peeled off from the film-forming material layer, and the film-forming material layer was transferred to and adhered to the surface of the glass substrate.
  • the glass substrate onto which the film-forming material layer has been transferred is placed in a firing furnace, and the temperature in the furnace is increased from room temperature to 590 ° C at a rate of 10 ° CZ, and the temperature is increased in a temperature atmosphere of 590 ° C.
  • a dielectric layer made of a glass sintered body was formed on the surface of the glass substrate, and a dielectric layer-formed glass substrate was produced.
  • a methacrylic resin (A) was prepared in the same manner as in Example 1.
  • An inorganic powder-containing resin composition (b) was prepared by the method.
  • the transfer sheet and the dielectric layer-forming glass were produced in the same manner as in Example 1 except that the inorganic powder-containing resin composition (b) was used instead of the inorganic powder-containing resin composition (a).
  • a substrate was prepared.
  • a methacrylic resin (A) was prepared in the same manner as in Example 1.
  • Example 2 Same as Example 1 except that 1 part by weight of compound (di-2-ethylhexyl phosphate) was used. In a similar manner, an inorganic powder-containing resin composition (C) was prepared.
  • a transfer sheet and a dielectric layer-forming glass in the same manner as in Example 1, except that the inorganic powder-containing resin composition (c) was used instead of the inorganic powder-containing resin composition (a).
  • a substrate was prepared.
  • a methacrylic resin (A) was prepared in the same manner as in Example 1.
  • Example 1 an inorganic powder-containing resin composition (d) was prepared in the same manner as in Example 1 except that no phosphorus compound was used.
  • a transfer sheet and a dielectric layer-forming glass in the same manner as in Example 1 except that the inorganic powder-containing resin composition (d) was used instead of the inorganic powder-containing resin composition (a).
  • a substrate was prepared.
  • Nitrogen gas was introduced with gentle stirring, and the liquid temperature in the flask was maintained at around 75 ° C for about 8 hours.
  • a polymerization reaction was performed to prepare a methacrylic resin solution having a solid content of 40% by weight.
  • the weight average molecular weight of the obtained methacrylic resin (B) was 100,000, and the glass transition temperature was 110 ° C.
  • a methacrylic resin (B) was used in place of the methacrylic resin (A) of Example 1, and an inorganic powder-containing resin group was produced in the same manner as in Example 1 except that a phosphorus compound was not used.
  • the product (e) was prepared. [Preparation of Transfer Sheet] and [Preparation of Dielectric Layer-Forming Glass Substrate]
  • Example 1 a transfer sheet and a dielectric layer-forming glass were formed in the same manner as in Example 1, except that the inorganic powder-containing resin composition (e) was used instead of the inorganic powder-containing resin composition (a). A substrate was prepared.
  • 2_ethylhexyl methacrylate 2_ethylhexyl methacrylate
  • BMA n_butyl methacrylate
  • the polymerization reaction was carried out for about 8 hours while keeping the temperature at around C to prepare a methacrylic resin solution having a solid content of 50% by weight.
  • the weight average molecular weight of the obtained methacrylic resin (C) was 140,000, the glass transition temperature was 14 ° C, and the acid value was 7.7 K ⁇ Hmg / g.
  • the inorganic powder-containing resin composition (f) was produced in the same manner as in Example 1 except that 33 parts by weight of the methacrylic resin (C) was used instead of 16 parts by weight of the methacrylic resin (A) of Example 1. Was prepared.
  • a transfer sheet and a dielectric layer-forming glass in the same manner as in Example 1 except that the inorganic powder-containing resin composition (f) was used instead of the inorganic powder-containing resin composition (a).
  • a substrate was prepared.
  • An inorganic powder-containing resin composition (g) was prepared in the same manner as in Example 1 except that the methacrylic resin (D) was used instead of the methacrylic resin (A) of Example 1.
  • a transfer sheet was prepared in the same manner as in Example 1, except that the inorganic powder-containing resin composition (g) was used instead of the inorganic powder-containing resin composition (a).
  • the surface of the film forming material layer of the transfer sheet is overlapped so as to be in contact with the surface of the glass substrate for the panel (the fixed surface of the bus electrode), and heat is applied using a heating roll type laminator. Crimped.
  • the pressure bonding conditions were a heating roll surface temperature of 80 ° C, a roll linear pressure of lkgZcm, and a roll moving speed of lm / min.
  • a methacrylic resin (B) was prepared in the same manner as in Comparative Example 2.
  • An inorganic powder-containing resin composition (h) was prepared in the same manner as in Example 1 except that the methacrylic resin (B) was used instead of the methacrylic resin (A) of Example 1.
  • a transfer sheet and a dielectric layer-forming glass in the same manner as in Example 1 except that the inorganic powder-containing resin composition (a) was replaced with the inorganic powder-containing resin composition (h) in Example 1.
  • a substrate was prepared.
  • the light transmittance of the dielectric layer is high because the addition of the phosphorus-based compound enables the defoaming and removal of the film-forming material layer without leaving bubbles generated during melting and sintering. .
  • a (meth) acrylic resin having a hydroxyl group is used, traces of air bubbles are left on the surface of the molten film-forming material layer, and as a result, the surface smoothness of the dielectric layer is considered to be poor.
  • the inorganic powder-containing resin composition of the present invention can form a dielectric layer having high light transmittance and excellent surface smoothness, and is particularly useful as a material for forming a dielectric layer of a plasma display panel. .

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Description

明 細 書
無機粉体含有樹脂組成物、膜形成材料層、転写シート、誘電体層形成 基板の製造方法、及び誘電体層形成基板
技術分野
[0001] 本発明は、無機粉体含有樹脂組成物、該組成物からなる膜形成材料層、転写シー ト、誘電体層、誘電体層形成基板の製造方法、及び誘電体層形成基板に関する。特 に、本発明の無機粉体含有樹脂組成物はプラズマディスプレイパネルの誘電体層の 形成材料として有用である。
背景技術
[0002] 近年、薄型平板状の大型ディスプレイとしては、液晶ディスプレイと共にプラズマデ イスプレイパネル（以下、「PDP」という）が注目されている。 PDPの一部分は、電極が 固定されたガラス基板の表面上にガラス焼結体からなる誘電体層が形成された構造 をしている。
[0003] この誘電体層の形成方法としては、ガラス粉末、アクリル酸エステル系樹脂及び溶 剤を含有するペースト状組成物を支持フィルム上に塗布して膜形成材料層を形成し 、支持フィルム上に形成された膜形成材料層を、電極が固定されたガラス基板の表 面に転写し、転写された膜形成材料層を焼成することにより、前記ガラス基板の表面 に誘電体層を形成する方法が開示されている（特許文献 1、 2)。
[0004] また、誘電体層形成用樹脂組成物としては、 C一 C のメタアクリル酸エステル 80
1 12
一 100重量％と、これと共重合可能な他のモノマー 0— 20重量％を共重合させること により得られ、重量平均分子量が 2万から 100万であり、そのガラス転移温度が 15°C 以下である自着性樹脂 100重量部に対し、誘電性無機粉末 100— 500重量部をカロ えたものが開示されている (特許文献 3、 4)。
[0005] また、ベースフィルムと、該ベースフィルム上に剥離可能に設けられた転写層を少 なくとも備え、該転写層はガラスフリットを含む無機成分、焼成除去可能な有機成分 を少なくとも含有し、かつ、表面粗さ Raが 0. 4 μ ΐη以下の範囲にある転写シートが開 示されている（特許文献 5)。そして、有機成分には転写性付与剤として正リン酸エス テル類等、分散剤、沈降防止剤としてリン酸エステル系界面活性剤等を必要に応じ て添加することが記載されている。
[0006] しかしながら、従来のペースト状組成物又は誘電体層形成用樹脂組成物では、転 写された膜形成材料層を焼成して誘電体層を形成する工程にぉレ、て、溶融した膜 形成材料層中に発生、残存する気泡により、誘電体層の光透過率を低下させるとい う問題を有していた。特に、熱による電極の腐食や基板の変形が生じないような低温 領域での焼成においては、溶融した膜形成材料層中に発生した気泡が抜けにくく、 それにより誘電体層の光透過率の低下が著しかった。また、誘電体層はディスプレイ として用いるために高い表面平滑性が要求される力 従来のペースト状組成物は溶 融時の粘度が高いため、溶融した膜形成材料層に発生した気泡の抜け跡がそのま ま残存し、誘電体層の表面平滑性が悪化するという問題も有していた。このような光 透過率や表面平滑性の問題は、特に透明性が要求される PDPの前面板に形成され る誘電体層におレ、て改善が望まれてレ、た。
[0007] また、特許文献 5では、無機粉体の分散性や沈降防止性を向上させること、転写性 、組成物の流動性を向上させることを目的として必要によりリン酸エステルを添加して もよいことが記載されている力 誘電体層の光透過率を向上させることを目的として添 加しているわけではなレ、。また、リン酸エステルを添加した場合の効果を示す具体的 な例も一切記載されてレ、なレ、。
特許文献 1：特開平 9 - 102273号公報
特許文献 2：特開 2001 - 185024号公報
特許文献 3：特開平 11 - 35780号公報
特許文献 4 :国際公開第 00/42622号パンフレット
特許文献 5：特開平 11 - 260254号公報
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0008] 本発明は、このような従来技術の課題を解決したものであって、光透過率が高ぐ 表面平滑性に優れる誘電体層を形成することのできる無機粉体含有樹脂組成物を 提供することを目的とする。また、該組成物からなる膜形成材料層、転写シート、誘電 体層、誘電体層形成基板の製造方法、及び誘電体層形成基板を提供することを目 的とする。
課題を解決するための手段
[0009] 本発明者らは、前記課題を解決すべく鋭意検討した結果、以下に示す無機粉体含 有樹脂組成物により上記目的を達成できることを見出し本発明を完成するに至った。
[0010] すなわち、本発明は、無機粉体と、バインダ樹脂と、下記一般式（1)で表わされるリ ン系化合物とを含有することを特徴とする無機粉体含有樹脂組成物、に関する。
[0011]
Figure imgf000005_0001
[0012] 〔式中、
Figure imgf000005_0002
R2、及び R3はそれぞれ独立に H、アルキル基、アルキノレアリーノレ基、 N H + (アンモニゥム）、又は—（CH CH O)— R4 (ただし、 nは 1一 15、 R4は H、アルキ
4 2 2 η
ル基、アルキノレアリーノレ基、又は（メタ）アタリロイル基を示す。）である。〕
本発明では、無機粉体含有樹脂組成物に特定のリン系化合物を添加することによ り、膜形成材料層の溶融、焼結時に発生する気泡を効率的に除去することができる。 そのため、焼結後に形成される誘電体層中に気泡が残存することがなぐ光透過率 を向上させることができる。さらに、特定のリン系化合物を添加することにより無機粉 体含有樹脂組成物の粘度を適度に低下させることができる。そのため、溶融した膜 形成材料層に気泡の抜け跡が残存することがなぐ誘電体層の表面平滑性を向上さ せること力 Sできる。特に、本発明の無機粉体含有樹脂組成物は、低温領域（650°C以 下)で焼結工程を行う場合に好適に用レ、られる。
[0013] 本発明においては、前記バインダ樹脂の重量平均分子量が 5— 50万であることが 好ましレ、。また、前記バインダ榭脂が (メタ）アクリル系樹脂であることが好ましい。また 、該 (メタ）アクリル系樹脂はカルボキシノレ基を有することが好ましい。さらに、カルボキ シノレ基を有する（メタ）アクリル系樹脂は、酸価が 0· 5— 5KOHmg/gであることが好 ましい。 [0014] 本発明において、無機粉体含有樹脂組成物は、無機粉体 100重量部に対して、バ インダ樹脂を 5— 50重量部、及び前記リン系化合物を 0. 1— 10重量部含有すること が好ましい。バインダ樹脂は 10— 40重量部であることがさらに好ましぐ特に 15— 3 0重量部であることが好ましい。また、リン系化合物は 0. 2— 6重量部であることがさら に好ましい。バインダ樹脂が 5重量部未満の場合には、無機粉体含有樹脂組成物を 可とう性のあるシート状に形成することが困難になり、 50重量部を超える場合には、 膜形成材料層を焼結した際にバインダ樹脂が残存して誘電体層の光学特性が悪化 する傾向にある。また、リン系化合物が 0. 1重量部未満の場合には、膜形成材料層 の溶融、焼結時に発生する気泡を十分除去することができないため、誘電体層の光 透過率が低下する傾向にある。また、溶融した膜形成材料層に気泡の抜けた跡が残 存し誘電体層の表面平滑性が悪くなる傾向にある。一方、 10重量部を超える場合に は、焼結後の誘電体層にリン系化合物が残存して光学特性が悪化する傾向にある。 基板上に誘電体層が形成された誘電体層形成基板の光透過率 (全光線透過率）は 、 80%以上であることが好ましレ、。 80%未満の場合には、 PDPパネルの視認性に問 題が生じる恐れがある。上記配合量でリン系化合物を添加することにより、光透過率 を 80%以上に調整することができる。
[0015] 本発明においては、無機粉体がガラス粉末であることが好ましい。
[0016] また本発明において、無機粉体は、 600°Cでの粘度が 150Pa ' s以下であることが 好ましぐさらに好ましくは 20— 140Pa' sである。 600°Cでの粘度が 150Pa' sを超え る場合には、リン系化合物の添カ卩により気泡を効果的に除去できたとしても、該気泡 の抜けた跡が残存し誘電体層の表面平滑性が悪くなる傾向にある。
[0017] 前記無機粉体含有樹脂組成物は、特に誘電体層の形成材料として有用である。
[0018] また本発明は、前記無機粉体含有樹脂組成物をシート状に形成してなる膜形成材 料層、に関する。
[0019] また本発明は、支持フィルム上に、少なくとも前記膜形成材料層が積層されている 転写シート、に関する。
[0020] 本発明の誘電体層は、前記膜形成材料層を焼結させてなるものである。
[0021] また、本発明は、前記転写シートの膜形成材料層を基板に転写する転写工程、及 び転写された膜形成材料層を 550— 650°Cで焼結させ、基板上に誘電体層を形成 する焼結工程を含むことを特徴とする誘電体層形成基板の製造方法、及び前記方 法によって製造される誘電体層形成基板、に関する。
発明を実施するための最良の形態
[0022] 以下、本発明について詳細に説明する。
[0023] 本発明の無機粉体含有樹脂組成物は、無機粉体、バインダ樹脂、及び上記一般 式（1)で表わされるリン系化合物を含有する。
[0024] 無機粉体は、公知のものを特に制限なく用いることができ、具体的には、酸化珪素 、酸化チタン、酸化アルミニウム、酸化カルシウム、酸化ホウ素、酸化亜鉛、ガラス粉 末などが挙げられる。無機粉体の平均粒子径は 0. 1— 10 / mであることが好ましい
[0025] 本発明においては、無機粉体としてガラス粉末を用いることが好ましい。ガラス粉末 としては公知のものを特に制限なく用いることができる。例えば、 1)酸化亜鉛、酸化ホ ゥ素、酸化珪素（Zn〇一 B O -SiO系）の混合物、 2)酸化亜鉛、酸化ホウ素、酸化
2 3 2
珪素、酸化アルミニウム（ZnO - B O -SiO -A1 O系）の混合物、 3)酸化鉛、酸化
2 3 2 2 3
ホウ素、酸化珪素、酸化カルシウム（PbO_B O -SiO _Ca〇系）の混合物、 4)酸化
2 3 2
鉛、酸化ホウ素、酸化珪素、酸化アルミニウム（PbO— B O -SiO -A1 O系）の混合
2 3 2 2 3 物、 5)酸化鉛、酸化亜鉛、酸化ホウ素、酸化珪素（Pb〇一 ZnO— B O -SiO系）の
2 3 2 混合物、 6)酸化鉛、酸化亜鉛、酸化ホウ素、酸化珪素、酸化アルミニウム（PbO - Zn O-B〇 -SiO -Al〇系）の混合物などを挙げることができる。また、必要に応じて
2 3 2 2 3
これらに Ca〇、 Ba〇、 Bi〇、 Sr〇、 TiO 、 Cu〇、又は In〇などを添加したものであ
2 3 2 2 3
つてもよレ、。焼結処理により誘電体層を形成することを考慮すると、軟化点が 400 6 50°Cであるガラス粉末が好ましレ、。
[0026] バインダ樹脂は特に制限されず公知のものを用いることができるが、 （メタ）アタリノレ 系樹脂であることが好ましぐ特にカルボキシノレ基を有する（メタ）アクリル系樹脂を用 レ、ることが好ましい。 （メタ）アクリル系樹脂にカルボキシル基を導入することにより焼 成後の誘電体層の表面平滑性を向上させることができる。一般に誘電体層の表面平 滑性は、焼成するパネルサイズによりその程度が変化し、大型パネルになるほど悪化 する傾向にあるが、（メタ）アクリル系樹脂にカルボキシル基を導入することにより、パ ネルサイズが大きくなつても良好な表面平滑性を保つことができる。また、カルボキシ ル基は無機粉体との適度な相互作用を起こし、膜形成材料層を形成した転写シート の凝集性を向上させることができるため、転写シートの強度が高くなり転写する際の 作業性が良好となる。さらに、カルボキシノレ基を有する（メタ）アクリル系樹脂を用いた 膜形成材料層は、ガラス基板に転写した際の密着性が高くなる。それにより、密着性 不良に起因する転写後の剥がれや、焼成後に均一な層にならずに局所的に円形状 の膜厚の薄い部分が生じる形状不良等を防止することができる。
[0027] 前記 (メタ）アクリル系樹脂等のバインダ樹脂は、重量平均分子量 5 50万であるこ とが好ましぐさらに好ましくは 5— 30万である。重量平均分子量が 5万未満の場合に は、無機粉体含有樹脂組成物を支持フィルム上に塗布して膜形成材料層を形成し た転写シートの凝集力が乏しく強度が低くなり、その後の作業上好ましくない。一方、 50万を超える場合には、無機粉体含有樹脂組成物の粘度が高くなり、無機粉体の 分散性が悪くなるため好ましくなレ、。
[0028] 前記 (メタ）アクリル系樹脂は、アクリル系モノマー及び/又はメタクリル系モノマー の重合体、又はそれらの混合物である。また、カルボキシノレ基含有モノマーを前記モ ノマーに共重合させてカルボキシノレ基含有 (メタ）アクリル系樹脂とすることが好ましい
[0029] (メタ）アクリル系モノマーの具体例としては、メチル (メタ）アタリレート、ェチル (メタ） アタリレート、プロピル (メタ）アタリレート、イソプロピル (メタ）アタリレート、ブチル (メタ） アタリレート、イソブチル (メタ）アタリレート、 t-ブチル (メタ）アタリレート、ペンチル (メ タ）アタリレ—ト、アミノレ (メタ）アタリレート、イソアミノレ (メタ）アタリレート、へキシル (メタ） アタリレート、ヘプチル (メタ）アタリレート、ォクチル (メタ）アタリレート、イソォクチル (メ タ）アタリレート、ェチルへキシル (メタ）アタリレート、ノニル (メタ）アタリレート、デシル（ ノレ (メタ）アタリレート、ラウリノレ (メタ）アタリレート、ステアリル (メタ）アタリレート、及びィ レート、及びトリル (メタ）アタリレートなどのァリール (メタ）アタリレートなどが挙げられる 。これらは 1種単独で用いてもよぐ 2種以上を併用してもよい。
[0030] カルボキシル基含有モノマーの具体例としては、（メタ）アクリル酸、 2—メチルシス（メ タ）アクリル酸、ァリル酢酸、クロトン酸、マレイン酸、メチルマレイン酸、フマル酸、メチ ノレフマル酸、ジメチルフマル酸、ィタコン酸、及びビュル酢酸などが挙げられる。これ らは 1種単独で用いてもよぐ 2種以上を併用してもよい。
[0031] 前記（メタ）アクリル系樹脂は、カルボキシル基含有モノマーを 0. 1 10モル％含 有することが好ましい。 0. 1モル％未満の場合には、無機粉体との相互作用が十分 に得られないため膜形成材料層を形成した転写シートの凝集力が乏しく強度が低く なり、 10モル％を超える場合には、無機粉体との相互作用が大きくなりすぎて焼結時 に分解除去されにくぐ誘電体層の光学特性の低下を招く傾向にある。
[0032] 特に好ましいカルボキシル基の含有量は、（メタ）アクリル系樹脂の酸価が 0. 5— 5 KOHmgZgとなる範囲である。酸価が 0. 5KOHmg/g未満の場合には、無機粉 体との相互作用やバインダ樹脂自身の凝集力が小さぐ膜形成材料層の凝集力が 乏しくなって作業性が悪くなるだけでなぐガラス基板に転写した際の密着性が弱ぐ 密着性不良に起因する転写後の剥がれが生じる傾向にある。また、無機粉体の分散 性向上の効果が十分に得られない傾向にある。一方、酸価が 5K〇Hmg/gを超え る場合には、無機粉体とバインダ樹脂との相互作用が大きくなりすぎ、バインダ樹脂 力 S無機粉体表面に強く接着して凝集する。その結果、無機粉体含有樹脂組成物が 高粘度となって膜形成材料層を平滑性よく形成することが困難になるだけでなぐ無 機粉体表面に強く接着したバインダ樹脂が焼成処理の際に分解除去されにくくなり、 焼成後の誘電体層の光学特性 (光透過率など)及び表面平滑性の低下を招く傾向 にある。
[0033] 前記 (メタ）アクリル系樹脂は、無機粉体 100重量部に対して、 5 50重量部添カロ することが好ましぐさらに好ましくは 10— 40重量部であり、特に好ましくは 15— 30 重量部である。
[0034] また、 （メタ）アクリル系樹脂のガラス転移温度は 30°C以下であることが好ましぐさら に好ましくは 20°C以下である。ガラス転移温度が 30°Cを超える場合には、転写シー トとした際に可とう性のないシートとなり、段差吸収性や転写性やハンドリング性が悪 化してしまうため好ましくなレ、。なお、（メタ）アクリル系樹脂のガラス転移温度は、用レ、 る共重合体の組成比を適宜変えることにより前記範囲内に調製することができる。
[0035] 上記一般式（1)
Figure imgf000010_0001
R2、及び R3はそれぞれ独立に H
、アルキル基、ァノレキノレアリーノレ基、 NH丁（アンモニゥム）、又は _ (CH CH〇） 一 R
4 2 2 η
4 (ただし、 ηは 1一 15、 R4は Η、アルキル基、ァノレキノレアリーノレ基、又は（メタ）アタリ口 ィル基を示す。）である。 ηは 1一 10であることが好ましい。
[0036] アルキル基としては、具体的には、メチノレ基、ェチル基、プロピル基、ブチル基、ォ クチル基、イソォクチル基、ェチルへキシル基、ノニノレ基、デシル基、イソデシル基、 ゥンデシノレ基、ドデシノレ基、ラウリル基、ステアリル基、及びイソステアリル基などが挙 げられる。
[0037] アルキルァリール基としては、具体的には、メチルフヱニル基、ェチルフエ二ル基、 ブチルフヱニル基、ジブチルフヱニル基、ォクチルフヱニル基、ノユルフェ二ル基、ジ ノニルフエ二ル基、ェチルナフチル基、ブチルナフチル基、及びォクチルナフチル基 などが挙げられる。
[0038] 上記リン系化合物としては、リン酸、リン酸アンモニゥム塩、モノプロピルホスフェート 、モノブチルホスフェート、ジブチルホスフェート、トリブチルホスフェート、ジー 2—ェチ ノレへキシノレホスフェート、モノブチノレフエニノレホスフェート、ジォクチノレフエニノレホスフ エート、モノエトキシェチルホスフェート、ジブトキシェチルホスフェート、モノー 2—（メタ )アタリロイルォキシェチルホスフェート、リン酸ポリエチレングリコールモノ（メタ）アタリ レート、ポリオキシエチレンノニルフエニルエーテルリン酸、ポリオキシエチレンラウリ ルエーテルリン酸などが挙げられる。
[0039] 前記リン系化合物は、無機粉体 100重量部に対して、 0. 1一 10重量部添加するこ と力好ましく、さらに好ましくは 0. 2— 6重量部である。
[0040] 無機粉体含有樹脂組成物を支持フィルム上に塗布して膜形成材料層を形成した 転写シートを作製する場合には、支持フィルム上に均一に塗布できるように該組成物 中に溶剤をカ卩えることが好ましレ、。
[0041] 溶剤としては、無機粉体との親和性がよぐ且つ、バインダ樹脂との溶解性がよいも のであれば特に制限されるものではなレ、。例えば、テルビネオール、ジヒドロ—ひ—テ ノレピネオール、ジヒドロ— α—テルピニルアセテート、ブチルカルビトールアセテート、 ブチルカルビトール、イソプロピルアルコール、ベンジルアルコール、テレビン油、ジ ェチルケトン、メチルブチルケトン、ジプロピルケトン、シクロへキサノン、 η—ペンタノ ール、 4—メチノレー 2_ペンタノール、シクロへキサノール、ジアセトンアルコール、ェチ レングリコーノレモノメチノレエーテノレ、エチレングリコーノレモノェチノレエーテノレ、エチレン グリコ一ノレモノブチノレエーテノレ、ジエチレングリコーノレモノメチノレエーテノレ、ジエチレン グリコーノレモノェチノレエーテノレ、ジエチレングリコーノレモノブチノレエーテノレ、プロピレ ングリコーノレモノメチノレエーテノレ、プロピレングリコーノレモノェチノレエーテノレ、酢酸一 η —ブチル、酢酸ァミル、メチルセ口ソルブアセテート、ェチルセ口ソルブアセテート、プ ロピレングリコーノレモノメチノレエーテノレアセテート、ェチノレ _3_エトキシプロピオネート 、 2, 2, 4—トリメチル—1 , 3—ペンタンジオール— 1—イソブチレート、 2， 2, 4—トリメチ ノレ一 1， 3_ペンタンジオール一 3_イソブチレートなどが挙げられる。これらは単独で用 いてもよぐ任意の割合で 2種類以上を併用してもよい。
[0042] 溶剤の添加量は、無機粉体 100重量部に対して、 10— 100重量部であることが好 ましい。
[0043] また、本発明の無機粉体含有樹脂組成物には、可塑剤を添加してもよい。可塑剤 を添加することにより、無機粉体含有樹脂組成物を支持フィルム上に塗布して膜形 成材料層を形成した転写シートの可とう性や柔軟性、膜形成材料層の基板への転写 性などを調整することができる。
[0044] 可塑剤としては、公知のものを特に制限なく使用することができる。例えば、ジイソノ ニルアジペート、ジ一 2—ェチルへキシルアジペート、ジブチルジグリコールアジペート などのアジピン酸誘導体、ジ一 2_ェチルへキシルァゼレートなどのァゼライン酸誘導 体、ジ一 2_ェチルへキシルセバケートなどのセバシン酸誘導体、トリ（2—ェチルへキ シル）トリメリテート、トリイソノニルトリメリテート、トリイソデシノレトリメリテートなどのトリメリ ット酸誘導体、テトラ _ (2—ェチルへキシル)ピロメリテートなどのピロメリット酸誘導体、 プロピレングリコールモノォレートなどのォレイン酸誘導体、ポリエチレングリコール、 ポリプロピレングリコールなどのグリコール系可塑剤などが挙げられる。
[0045] 可塑剤の添加量は、無機粉体 100重量部に対して、 20重量部以下であることが好 ましレ、。可塑剤の添加量が 20重量部を超えると、得られる転写シートの強度が低下 してしまうため好ましくない。
[0046] 無機粉体含有樹脂組成物には、上記の成分の他、分散剤、シランカップリング剤、 粘着性付与剤、レべリング剤、安定剤、消泡剤などの各種添加剤を添加してもよい。
[0047] 本発明の転写シートは、支持フィルムと、少なくともこの支持フィルム上に形成され た膜形成材料層とにより構成されており、支持フィルム上に形成された膜形成材料層 を基板表面に一括転写するために用いられるものである。
[0048] 転写シートは、前記無機粉体含有樹脂組成物を支持フィルム上に塗布し、溶剤を 乾燥除去して膜形成材料層を形成することにより作製される。
[0049] 転写シートを構成する支持フィルムは、耐熱性及び耐溶剤性を有すると共に可とう 性を有する樹脂フィルムであることが好ましい。支持フィルムが可とう性を有することに より、ロールコーターなどによってペースト状の無機粉体含有樹脂組成物を塗布する ことができ、膜形成材料層をロール状に巻き取った状態で保存し、供給することがで きる。
[0050] 支持フィルムを形成する樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエ ステル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリイミド、ポリビュルアルコール 、ポリ塩化ビニル、ポリフルォロエチレンなどの含フッ素樹脂、ナイロン、セルロースな どを挙げること力 Sできる。
[0051] 支持フィルムの厚さは特に制限されないが、 25— 100 /i m程度であることが好まし レ、。
[0052] なお、支持フィルムの表面には離型処理が施されていることが好ましレ、。これにより 、膜形成材料層を基板上に転写する工程において、支持フィルムの剥離操作を容易 に行うことができる。
[0053] 無機粉体含有樹脂組成物を支持フィルム上に塗布する方法としては、例えば、ダラ ビア、キス、コンマなどのローノレコーター、スロット、ファンテンなどのダイコーター、ス クイズコーター、カーテンコーターなどの塗布方法を採用することができる力 S、支持フ イルム上に均一な塗膜を形成できればレ、かなる方法でもよい。
[0054] 膜形成材料層の厚さは、無機粉体の含有率、パネルの種類やサイズなどによって も異なる力 10— 200 μ ΐηであること力 S好ましく、さらに好ましくは 30— ΙΟΟ μ ΐηであ る。この厚さが 10 / m未満である場合には、最終的に形成される誘電体層の膜厚が 不十分となり、所望の誘電特性を確保することができない傾向にある。通常、この厚さ 力 ¾0 lOO x mであれば、大型のパネルに要求される誘電体層の膜厚を十分に確 保すること力 Sできる。また、膜厚は均一であるほど好ましぐ膜厚公差は ± 5%以内で あることが好ましい。
[0055] なお、転写シートは、膜形成材料層の表面に保護フィルムを設けてもよい。保護フィ ルムの形成材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエステル、ポリエ チレン、ポリプロピレンなどが挙げられる。保護フィルムでカバーされた転写シートは、 ロール状に卷き取った状態で保存し、供給することができる。なお、保護フィルムの表 面は離型処理が施されてレ、ることが好ましレ、。
[0056] 本発明の誘電体層形成基板の製造方法は、前記記載の転写シートの膜形成材料 層を基板に転写する転写工程、及び転写された膜形成材料層を 550— 650°C、好 ましくは 550— 600°Cで焼結させ、基板上に誘電体層を形成する焼結工程を含むこ とを特徴とする。
[0057] 基板としては、セラミックや金属などの基板が挙げられ、特に PDPを作製する場合 には、適切な電極が固定されたガラス基板が用いられる。
[0058] 転写工程の一例を以下に示すが、基板表面に膜形成材料層が転写されて密着し た状態にできれば、その方法は特に制限されるものではない。
[0059] 適宜使用される転写シートの保護フィルムを剥離した後、電極が固定されたガラス 基板の表面に、膜形成材料層表面を当接するように転写シートを重ね合わせ、この 転写シートを加熱ロール式のラミネーターなどにより熱圧着した後、膜形成材料層か ら支持フィルムを剥離除去する。これにより、ガラス基板表面に膜形成材料層が転写 されて密着した状態となる。
[0060] 転写条件としては、例えば、ラミネーターの表面温度 25 100°C、ロール線圧 0. 5 一 15kgZcm、移動速度 0. 1— 5m/分である力 これら条件に限定されるものでは なレ、。また、ガラス基板は予熱されていてもよぐ予熱温度は 50— 100°C程度である [0061] 膜形成材料層の焼結工程の一例を以下に示すが、膜形成材料層を 550— 650°C で焼結させ、基板上に誘電体層を形成できればその方法は特に制限されるものでは ない。
[0062] 膜形成材料層が形成されたガラス基板を、 550— 650°Cの高温雰囲気下に配置す ることにより、膜形成材料層中の有機物質 (バインダ樹脂、残存溶剤、各種の添加剤 など)が分解除去され、無機粉体 (ガラス粉末)が溶融して焼結する。これによりガラス 基板上には、無機焼結体 (ガラス焼結体)からなる誘電体層が形成され、誘電体層形 成基板が製造される。
[0063] 誘電体層の厚さは、使用する膜形成材料層の厚さよつて異なるが、 15— 50 z m程 度である。
[0064] 本発明の誘電体層形成基板は、誘電体層に微細ボイドゃクラックがなぐ表面平滑 性が高ぐ光透過率などの光学特性に優れている。また、本発明の無機粉体含有樹 脂組成物により形成される誘電体層は透明性が高ぐ特に PDPの前面板に設けられ る誘電体層の形成に好適に用いられる。
実施例
[0065] 以下、本発明を実施例により具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるも のではない。
[0066] (重量平均分子量の測定）
作製したポリマーの重量平均分子量は、 GPC (ゲル'パーミエーシヨン'クロマトダラ フィ）にて測定し、標準ポリスチレンにより換算した。
GPC装置：東ソ一社製、 HLC—8220GPC
カラム：東ソ一社製、 TSKgel Super HZM_H、 H_RC、 HZ—H
流量： 0. 6ml/min
濃度： 0. 2wt%
注入量： 20 /i l
カラム温度： 40°C
溶離液: THF
(ガラス転移温度の測定） 作製したポリマーを厚さ lmmに成形し、 φ 8mmに打ち抜いたものを動的粘弾性測 定装置（レオメトリックス社製）を用いて、周波数 1Hzにて損失弾性率 G"の温度依存 性を測定した。得られた損失弾性率 G"のカーブにおけるピークトップの温度をガラス 転移温度 Tgとした。
[0067] (酸価の測定）
作製したポリマーの酸価は、自動滴定装置（平沼産業社製、 COM— 550)を用いて 測定を行い、下記式より求めた。
A= { (Y-X) X f X 5. 611 }/M
A:酸価
Y：サンプル溶液の滴定量 (ml)
X：混合溶媒 50gのみの溶液の滴定量 (ml)
f :滴定溶液のファクター
M：ポリマーサンプルの重量（g)
なお、測定条件は下記の通りである。
[0068] サンプル溶液：ポリマーサンプノレ約 0. 5gを混合溶媒（重量比：トルエン / 2—プロパ ノール/蒸留水 = 50/49. 5/0. 5) 50gに溶解してサンプル溶液とした。
[0069] 滴定溶液： 2-プロパノール性水酸化カリウム溶液（0. 1N、和光純薬工業社製、石 油製品中和価試験用）
電極：ガラス電極； GE-101、比較電極； RE—201
測定モード：石油製品中和価試験 1
(無機粉体の溶融粘度の測定）
使用した無機粉体の 600°Cにおける溶融粘度を測定した。測定装置として、ガラス 粘度測定装置 (平行板変形/回転粘度計)を用いた。測定方法としては、まず無機 粉体を 1000°Cで溶融した後、白金円筒容器内に投入し、冷却して円筒形に成型し た。これを、 φ 30mmの平行円板に挟み、 600。Cにカロ熱して、円板ギャップ 1. 3mm 、回転数 60rpmで粘度を測定した。
[0070] (誘電体層形成ガラス基板の光透過率の測定）
得られた誘電体層形成ガラス基板の光透過率（％)を測定した。光透過率の測定は 、ヘイズメーター（村上色彩研究所製、 HM— 150)を用い、全光線透過率を測定した
[0071] (表面平滑性の評価）
得られた誘電体層の表面粗さ（表面凹凸の山谷高さ： Rt)を測定した。 Rtの測定は 、接触式表面粗さ測定装置 (KLA Tencor, P— 11)を用いて測定し、表面の傾き補 正を実施した後、測定面内での山谷高さを算出した。
[0072] 実施例 1
〔(メタ)アクリル系樹脂の調製〕
撹拌羽根、温度計、窒素ガス導入管、冷却器、滴下ロートを備えた四つ口フラスコに 2_ェチルへキシルメタタリレート（2—EHMA)、 2—メタクリロイ口キシェチルコハク酸（ 共栄社化学社製、ライトエステル HOMS) (重量部比：2_EHMA/ライトエステル H OMS = 99/l)、重合開始剤、トルエンを仕込み、緩やかに撹拌しながら窒素ガス を導入し、フラスコ内の液温を 75°C付近に保って約 8時間重合反応を行レ、、固形分 50重量％のメタクリル系樹脂溶液を調製した。得られたメタクリル系樹脂 (A)の重量 平均分子量は 10万、ガラス転移温度は _10°C、酸価は 2. 4KOHmg/gであった。
[0073] 〔無機粉体含有樹脂組成物の調製〕
無機粉体として、 PbO-B O -SiO -ZnO-Al O系ガラス粉体（ガラス転移点： 42
2 3 2 2 3
0°C、軟化点： 480°C) 100重量部、前記メタクリル系樹脂 (A) 16重量部、溶剤として α—テルビネオール 40重量部、上記一般式（1)において、 Ι^ = Η、 R2=- (CH CH
2 R4 =ノニルフエニルであるリン系化合
Figure imgf000016_0001
物（第一工業製薬社製、プライサーフ A212E) 3重量部、及び可塑剤としてトリメリット 酸トリオクチル 3重量部を配合し、分散機を用いて混合分散してペースト状の無機粉 体含有樹脂組成物 (a)を調製した。
[0074] 〔転写シートの作製〕
ポリエチレンテレフタレート（PET)フィルムに剥離剤処理を施した支持フィルム上に 、前記調製した無機粉体含有樹脂組成物 (a)をロールコータを用いて塗布し、塗膜 を 150°Cで 5分間乾燥することにより溶剤を除去して膜形成材料層（厚さ： 68 μ m)を 形成した。その後、膜形成材料層上に保護フィルム（PET)をカバーし、ロール状に 巻き取って転写シートを作製した。
[0075] 〔誘電体層形成ガラス基板の作製〕
前記転写シートの保護フィルムを剥離後、転写シートの膜形成材料層表面をパネ ル用ガラス基板の表面 (バス電極の固定面）に当接するように重ね合わせ、加熱ロー ル式ラミネータを用いて熱圧着した。圧着条件は、加熱ロールの表面温度 80°C、口 一ル線圧 lkgZcm、ロール移動速度 lm/分であった。熱圧着処理後、膜形成材 料層から支持フィルムを剥離除去すると、ガラス基板表面に膜形成材料層が転写さ れて密着した状態になってレ、た。膜形成材料層が転写されたガラス基板を焼成炉内 に配置し、炉内の温度を室温から 590°Cまで 10°CZ分の昇温速度で昇温し、 590 °Cの温度雰囲気下で 60分間維持することにより、ガラス基板表面にガラス焼結体か らなる誘電体層を形成し、誘電体層形成ガラス基板を作製した。
[0076] 実施例 2
〔(メタ)アクリル系樹脂の調製〕
実施例 1と同様の方法でメタクリル系樹脂 (A)を調製した。
[0077] 〔無機粉体含有樹脂組成物の調製〕
実施例 1のリン系化合物の代わりに、 Ι^ = Η、 R2 = H、 R3 = Hであるリン系化合物（ リン酸) 0. 7重量部を用いた以外は実施例 1と同様の方法により無機粉体含有樹脂 組成物 (b)を調製した。
[0078] 〔転写シートの作製〕及び〔誘電体層形成ガラス基板の作製〕
実施例 1において、無機粉体含有樹脂組成物（a)に代わりに無機粉体含有樹脂組 成物（b)を用いた以外は実施例 1と同様の方法により転写シート及び誘電体層形成 ガラス基板を作製した。
[0079] 実施例 3
〔(メタ)アクリル系樹脂の調製〕
実施例 1と同様の方法でメタクリル系樹脂 (A)を調製した。
[0080] 〔無機粉体含有樹脂組成物の調製〕
実施例 1のリン系化合物の代わりに、 R1 = H, R2 = C H
8 17、 R3 = C H であるリン系
8 17
化合物（ジ一 2—ェチルへキシルホスフェート） 1重量部を用いた以外は実施例 1と同 様の方法により無機粉体含有樹脂組成物 (C)を調製した。
[0081] 〔転写シートの作製〕及び〔誘電体層形成ガラス基板の作製〕
実施例 1において、無機粉体含有樹脂組成物（a)に代わりに無機粉体含有樹脂組 成物（c)を用いた以外は実施例 1と同様の方法により転写シート及び誘電体層形成 ガラス基板を作製した。
[0082] 比較例 1
〔(メタ)アクリル系樹脂の調製〕
実施例 1と同様の方法でメタクリル系樹脂 (A)を調製した。
[0083] 〔無機粉体含有樹脂組成物の調製〕
実施例 1において、リン系化合物を用いなかった以外は実施例 1と同様の方法によ り無機粉体含有樹脂組成物 (d)を調製した。
[0084] 〔転写シートの作製〕及び〔誘電体層形成ガラス基板の作製〕
実施例 1において、無機粉体含有樹脂組成物（a)に代わりに無機粉体含有樹脂組 成物（d)を用いた以外は実施例 1と同様の方法により転写シート及び誘電体層形成 ガラス基板を作製した。
[0085] 比較例 2
〔(メタ)アクリル系樹脂の調製〕
撹拌羽根、温度計、窒素ガス導入管、冷却器、滴下ロートを備えた四つ口フラスコに 2_ェチルへキシルメタタリレート（2—EHMA)、 2—ヒドロキシプロピルメタタリレート（H PMA) (重量部比： 2— EHMA/HPMA= 99/1)、重合開始剤、トルエンを仕込み 、緩やかに撹拌しながら窒素ガスを導入し、フラスコ内の液温を 75°C付近に保って 約 8時間重合反応を行い、固形分 40重量％のメタクリル系樹脂溶液を調製した。得 られたメタクリル系樹脂（B)の重量平均分子量は 10万、ガラス転移温度は一 10°Cで あった。
[0086] 〔無機粉体含有樹脂組成物の調製〕
実施例 1のメタクリル系樹脂 (A)の代わりに、メタクリル系樹脂（B)を用レ、、またリン 系化合物を用いな力 た以外は実施例 1と同様の方法により無機粉体含有樹脂組 成物 (e)を調製した。 [0087] 〔転写シートの作製〕及び〔誘電体層形成ガラス基板の作製〕
実施例 1において、無機粉体含有樹脂組成物（a)に代わりに無機粉体含有樹脂組 成物（e)を用いた以外は実施例 1と同様の方法により転写シート及び誘電体層形成 ガラス基板を作製した。
[0088] 参考例 1
〔(メタ)アクリル系樹脂の調製〕
撹拌羽根、温度計、窒素ガス導入管、冷却器、滴下ロートを備えた四つ口フラスコに 2_ェチルへキシルメタタリレート（2—EHMA)、 n_ブチルメタタリレート（BMA)、ァク リル酸 (重量部比： 2 - EHMA/BMAZアクリル酸 = 20/80/1)、重合開始剤、ト ルェンを仕込み、緩やかに撹拌しながら窒素ガスを導入し、フラスコ内の液温を 75°C 付近に保って約 8時間重合反応を行い、固形分 50重量％のメタクリル系樹脂溶液を 調製した。得られたメタクリル系樹脂（C)の重量平均分子量は 14万、ガラス転移温度 は 14°C、酸価は 7. 7K〇Hmg/gであった。
[0089] 〔無機粉体含有樹脂組成物の調製〕
実施例 1のメタクリル系樹脂 (A) 16重量部の代わりに、メタクリル系樹脂（C) 33重 量部を用いた以外は実施例 1と同様の方法により無機粉体含有樹脂組成物 (f)を調 製した。
[0090] 〔転写シートの作製〕及び〔誘電体層形成ガラス基板の作製〕
実施例 1において、無機粉体含有樹脂組成物（a)に代わりに無機粉体含有樹脂組 成物（f)を用いた以外は実施例 1と同様の方法により転写シート及び誘電体層形成 ガラス基板を作製した。
[0091] 参考例 2
〔(メタ)アクリル系樹脂の調製〕
撹拌羽根、温度計、窒素ガス導入管、冷却器、滴下ロートを備えた四つ口フラスコに n—ブチルメタタリレート、重合開始剤、トルエンを仕込み、緩やかに撹拌しながら窒素 ガスを導入し、フラスコ内の液温を 75°C付近に保って約 8時間重合反応を行レ、、固 形分 50重量％のメタクリル系樹脂溶液を調製した。得られたメタクリル系樹脂（D)の 重量平均分子量は 10万、ガラス転移温度は 20°Cであった。 [0092] 〔無機粉体含有樹脂組成物の調製〕
実施例 1のメタクリル系樹脂 (A)の代わりに、メタクリル系樹脂（D)を用いた以外は 実施例 1と同様の方法により無機粉体含有樹脂組成物 (g)を調製した。
[0093] 〔転写シートの作製〕及び〔誘電体層形成ガラス基板の作製〕
実施例 1において、無機粉体含有樹脂組成物 (a)に代わりに無機粉体含有樹脂組 成物 (g)を用いた以外は実施例 1と同様の方法により転写シートを作製した。作製し た転写シートの保護フィルムを剥離後、転写シートの膜形成材料層表面をパネル用 ガラス基板の表面 (バス電極の固定面）に当接するように重ね合わせ、加熱ロール式 ラミネータを用いて熱圧着した。圧着条件は、加熱ロールの表面温度 80°C、ロール 線圧 lkgZcm、ロール移動速度 lm/分であった。熱圧着処理後、膜形成材料層か ら支持フィルムを剥離除去する際に、ガラス基板への膜形成材料層の密着性が弱レ、 ため、密着不良による剥がれが発生していた。その後、実施例 1と同様の方法で誘電 体層形成ガラス基板を作製した。しかし、誘電体層の剥がれが生じており、製品とし ては不良であった。
[0094] 参考例 3
〔(メタ)アクリル系樹脂の調製〕
比較例 2と同様の方法でメタクリル系樹脂 (B)を調製した。
[0095] 〔無機粉体含有樹脂組成物の調製〕
実施例 1のメタクリル系樹脂 (A)の代わりに、メタクリル系樹脂（B)を用いた以外は 実施例 1と同様の方法により無機粉体含有樹脂組成物 (h)を調製した。
[0096] 〔転写シートの作製〕及び〔誘電体層形成ガラス基板の作製〕
実施例 1において、無機粉体含有樹脂組成物 (a)に代わりに無機粉体含有樹脂組 成物 (h)を用いた以外は実施例 1と同様の方法により転写シート及び誘電体層形成 ガラス基板を作製した。
[0097] [表 1] 粘度 光透過率 表面粗さ Rt
(Pa-s) (%) ( jU m)
実施例 1 95 82.4 0.4
実施例 2 95 82.7 0.4
実施例 3 95 81.9 0.4
比較例 1 95 78.5 0.3
比較例 2 95 79.7 0.4
参考例 1 95 82.3 0.7
参考例 2 95 81.3 0.7
参考例 3 95 80.1 2.4
[0098] 表 1の結果から明らかなように、無機粉体含有樹脂組成物に特定のリン系化合物を 添加した場合 (実施例 1一 3)には、リン系化合物を添加しない場合 (比較例 1、 2)に 比べて、形成される誘電体層の光透過率は高ぐかつ表面平滑性も良好である。ま た、実施例 1一 3で得られた誘電体層はいずれも透明であった。カルボキシノレ基を持 たない (メタ）アクリル系樹脂を用いた場合には、ガラス基板への膜形成材料層の密 着性が弱いため、密着不良による剥がれが発生した (参考例 2)。参考例 3において は、リン系化合物を添加することにより膜形成材料層の溶融、焼結時に発生する気泡 を残存させることなく脱泡除去することができるため、誘電体層の光透過率は高い。し かし、水酸基を有する（メタ）アクリル系樹脂を用いているため、溶融した膜形成材料 層表面に気泡の抜けた跡が残存し、その結果、誘電体層の表面平滑性は悪くなると 考えられる。
[0099] 産業上の利用可能性
本発明の無機粉体含有樹脂組成物は、光透過率が高ぐ表面平滑性に優れる誘 電体層を形成することができ、特に、プラズマディスプレイパネルの誘電体層の形成 材料として有用である。

Claims

請求の範囲
[1] 無機粉体と、バインダ樹脂と、下記一般式（1)で表わされるリン系化合物とを含有す ることを特徴とする無機粉体含有樹脂組成物。
0 ( 1 )
Figure imgf000022_0001
〔式中、
Figure imgf000022_0002
R2、及び R3はそれぞれ独立に H、アルキル基、アルキノレアリーノレ基、 N H + (アンモニゥム）、又は—（CH CH O)— R4 (ただし、 nは 1一 15、 R4は H、アルキ
4 2 2 η
ル基、アルキノレアリーノレ基、又は（メタ）アタリロイル基を示す。）である。〕
[2] 前記バインダ樹脂の重量平均分子量が、 5— 50万である請求項 1記載の無機粉体 含有樹脂組成物。
[3] 前記バインダ樹脂が、 （メタ）アクリル系樹脂である請求項 1又は 2記載の無機粉体含 有樹脂組成物。
[4] 前記 (メタ）アクリル系樹脂が、カルボキシノレ基を有する請求項 3記載の無機粉体含 有樹脂組成物。
[5] 前記 (メタ）アクリル系樹脂は、酸価が 0. 5 5K〇Hmg/gである請求項 4記載の無 機粉体含有樹脂組成物。
[6] 無機粉体 100重量部に対して、バインダ樹脂を 5 50重量部、及び前記リン系化合 物を 0. 1— 10重量部含有する請求項 1一 5のいずれかに記載の無機粉体含有樹脂 組成物。
[7] 無機粉体が、ガラス粉末である請求項 1一 6のいずれかに記載の無機粉体含有樹脂 組成物。
[8] 無機粉体の 600°Cでの粘度が 150Pa' s以下である請求項 1一 7のいずれかに記載 の無機粉体含有樹脂組成物。
[9] 誘電体層の形成材料として用いられる請求項 1一 8のいずれかに記載の無機粉体含 有樹脂組成物。
[10] 請求項 1一 9のいずれかに記載の無機粉体含有樹脂組成物をシート状に形成してな る膜形成材料層。
[11] 支持フィルム上に、少なくとも請求項 10記載の膜形成材料層が積層されている転写 シート。
[12] 請求項 10記載の膜形成材料層を焼結させてなる誘電体層。
[13] 請求項 11記載の転写シートの膜形成材料層を基板に転写する転写工程、及び転写 された膜形成材料層を 550— 650°Cで焼結させ、基板上に誘電体層を形成する焼 結工程を含むことを特徴とする誘電体層形成基板の製造方法。
[14] 請求項 13記載の方法によって製造される誘電体層形成基板。
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