JP3498308B2 - 誘電体層形成用樹脂組成物および誘電体層形成用フィルム - Google Patents
誘電体層形成用樹脂組成物および誘電体層形成用フィルムInfo
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- H01B3/42—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes polyesters; polyethers; polyacetals
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- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
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- C08L33/04—Homopolymers or copolymers of esters
- C08L33/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, which oxygen atoms are present only as part of the carboxyl radical
- C08L33/10—Homopolymers or copolymers of methacrylic acid esters
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
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Description
【発明の詳細な説明】
技術分野
本発明は、誘電体層形成用樹脂組成物およびこれを利
用した誘電体層形成用フィルム並びにこれらを利用する
基板上への誘電体層の形成方法に関する。
用した誘電体層形成用フィルム並びにこれらを利用する
基板上への誘電体層の形成方法に関する。
更に詳細には、優れた粘着性と高い柔軟性を有する誘
電体層形成用樹脂組成物およびこの樹脂組成物を用い、
セラミックス、金属等の材料の基板上に貼付することが
でき、これを焼成することにより均一の厚さの誘電体層
を形成することのできる誘電体層形成用フィルムおよび
これを利用する基板上への誘電体層の形成方法に関す
る。
電体層形成用樹脂組成物およびこの樹脂組成物を用い、
セラミックス、金属等の材料の基板上に貼付することが
でき、これを焼成することにより均一の厚さの誘電体層
を形成することのできる誘電体層形成用フィルムおよび
これを利用する基板上への誘電体層の形成方法に関す
る。
背景技術
従来、基板上に誘電体層を形成する方法としては、誘
電性無機質粉体を必要によりバインダーと混合した後、
スクリーン印刷等の手法により塗布、焼成する方法が知
られている。
電性無機質粉体を必要によりバインダーと混合した後、
スクリーン印刷等の手法により塗布、焼成する方法が知
られている。
しかし、この方法では、塗工厚の精度が悪く、結果的
に誘電体層の膜厚もばらつくという欠点があった。更
に、この方法は、印刷、焼成という工程を経るため、工
程が長くなるという欠点があった。
に誘電体層の膜厚もばらつくという欠点があった。更
に、この方法は、印刷、焼成という工程を経るため、工
程が長くなるという欠点があった。
一方、セラミック粉末、有機バインダ、溶剤、可塑剤
等からなるスラリーをドクターブレード法等によりグリ
ーンシートに成型し、焼成してセラミック板（層）を形
成する方法も知られている（特開昭６２−２３０６６４
号、特開昭６２−２８３８５８号等）。しかし、このグ
リーンシートは、製造に当たって溶剤の除去等の工程が
必要である上、その柔軟性の上で十分といえない問題が
あった。
等からなるスラリーをドクターブレード法等によりグリ
ーンシートに成型し、焼成してセラミック板（層）を形
成する方法も知られている（特開昭６２−２３０６６４
号、特開昭６２−２８３８５８号等）。しかし、このグ
リーンシートは、製造に当たって溶剤の除去等の工程が
必要である上、その柔軟性の上で十分といえない問題が
あった。
また、グリーンシートのセラミック等の無機質層の形
成に有機バインダを用いた場合は、有機バインダに起因
する炭素分（以下、「残炭」という）が多いと形成層の
機能に影響を与えるため、極力残炭を少なくさせる必要
もあり、有機バインダの選択にも困難性があった。
成に有機バインダを用いた場合は、有機バインダに起因
する炭素分（以下、「残炭」という）が多いと形成層の
機能に影響を与えるため、極力残炭を少なくさせる必要
もあり、有機バインダの選択にも困難性があった。
更に、根本的な問題として、グリーンシートには接着
性がないため、他の基材上にセラミック層を形成させる
ためには、何らかの手段で固定化しなければならないと
いう問題があった。
性がないため、他の基材上にセラミック層を形成させる
ためには、何らかの手段で固定化しなければならないと
いう問題があった。
最近、支持フィルム上に形成された膜形成材料層を電
極が固定されたガラス基板上に転写し、これを焼成する
ことによりガラス基板上に誘電体層を形成する技術が開
発されている（特開平９−１０２２７３号）。
極が固定されたガラス基板上に転写し、これを焼成する
ことによりガラス基板上に誘電体層を形成する技術が開
発されている（特開平９−１０２２７３号）。
しかし、この技術では、ガラス表面上に膜形成材料層
を転写するためにエチレングリコールジアクリレート等
の粘着性付与剤が必須であり、膜形成材料層を焼成する
とこの粘着性付与剤によるクレーター状のくぼみができ
るという問題点があった。
を転写するためにエチレングリコールジアクリレート等
の粘着性付与剤が必須であり、膜形成材料層を焼成する
とこの粘着性付与剤によるクレーター状のくぼみができ
るという問題点があった。
この誘電体層に生じるクレーター状のくぼみは、例え
ば、均一な誘電体層が要求されるプラズマディスプレイ
用パネル（以下、「ＰＤＰ」という）の製造においては
致命的な欠陥となり、その解消が強く望まれていた。
ば、均一な誘電体層が要求されるプラズマディスプレイ
用パネル（以下、「ＰＤＰ」という）の製造においては
致命的な欠陥となり、その解消が強く望まれていた。
本発明は、上記のような実情に鑑みなされたものであ
り、基材の所望の部位に、簡単な手法で、均一な厚さの
誘電性無機質層を形成することができ、しかも、残炭や
クレーター状のくぼみの問題などが生じない技術の提供
をその課題とする。
り、基材の所望の部位に、簡単な手法で、均一な厚さの
誘電性無機質層を形成することができ、しかも、残炭や
クレーター状のくぼみの問題などが生じない技術の提供
をその課題とする。
発明の開示
本発明者らは、広い面積に均一な厚さの誘電体層を形
成する手段として、接着テープ形成の技術に着目し、粘
着付与剤を利用することなく接着性を付与できる手段に
ついて研究を進めた結果、特定の組成を有する接着剤層
中に誘電性無機質粉末を配合することにより、優れた接
着性を得ることができることを見出した 更に、この組成の接着剤組成物は、焼成後の誘電セラ
ミック層中の残炭の問題やクレーター状のくぼみの問題
を解決することができ、極めて均一性の高い誘電体層が
得られることを見出し、本発明を完成した。
成する手段として、接着テープ形成の技術に着目し、粘
着付与剤を利用することなく接着性を付与できる手段に
ついて研究を進めた結果、特定の組成を有する接着剤層
中に誘電性無機質粉末を配合することにより、優れた接
着性を得ることができることを見出した 更に、この組成の接着剤組成物は、焼成後の誘電セラ
ミック層中の残炭の問題やクレーター状のくぼみの問題
を解決することができ、極めて均一性の高い誘電体層が
得られることを見出し、本発明を完成した。
すなわち本発明の第一発明は、Ｃ1〜Ｃ12のメタアク
リル酸エステル８０〜１００重量％と、これと共重合可
能な他のモノマー０〜２０重量％を共重合させることに
より得られ、重量平均分子量が２万から１００万であ
り、そのガラス転移点温度が１５℃以下である自着性樹
脂１００重量部に対し、誘電性無機質粉末１００〜５０
０重量部を加えたことを特徴とする誘電体層形成用樹脂
組成物である。
リル酸エステル８０〜１００重量％と、これと共重合可
能な他のモノマー０〜２０重量％を共重合させることに
より得られ、重量平均分子量が２万から１００万であ
り、そのガラス転移点温度が１５℃以下である自着性樹
脂１００重量部に対し、誘電性無機質粉末１００〜５０
０重量部を加えたことを特徴とする誘電体層形成用樹脂
組成物である。
また、本発明の第二発明は、Ｃ1〜Ｃ12のメタアクリ
ル酸エステル８０〜１００重量％、カルボキシル基を有
するモノマー０.５〜１０重量％およびこれらと共重合
可能な他のモノマー０〜２０重量％を共重合させること
により得られ、重量平均分子量が２万から１００万であ
り、そのガラス転移点温度が１５℃以下である自着性樹
脂１００重量部に対し、誘電性無機質粉末１００〜５０
０重量部を加えたことを特徴とする誘電体層形成用樹脂
組成物を提供するものである。
ル酸エステル８０〜１００重量％、カルボキシル基を有
するモノマー０.５〜１０重量％およびこれらと共重合
可能な他のモノマー０〜２０重量％を共重合させること
により得られ、重量平均分子量が２万から１００万であ
り、そのガラス転移点温度が１５℃以下である自着性樹
脂１００重量部に対し、誘電性無機質粉末１００〜５０
０重量部を加えたことを特徴とする誘電体層形成用樹脂
組成物を提供するものである。
更に本発明の第三発明は、剥離処理した可撓性フィル
ム上に上記何れかの誘電体形成用樹脂組成物を延展した
誘電体層形成用フィルムである。
ム上に上記何れかの誘電体形成用樹脂組成物を延展した
誘電体層形成用フィルムである。
更にまた、本発明の第四発明は、前記誘電体層形成用
フィルムを、基板表面に貼付して誘電性無機質粉末を含
む誘電体形成層を転写し、次いで焼成することを特徴と
する基板上への誘電体層の形成方法ものである。
フィルムを、基板表面に貼付して誘電性無機質粉末を含
む誘電体形成層を転写し、次いで焼成することを特徴と
する基板上への誘電体層の形成方法ものである。
発明を実施するための最良の形態
本発明の第一発明である誘電体層形成用樹脂組成物
（以下、「本発明組成物１」という）は、（１a）Ｃ1〜
Ｃ12のメタアクリル酸エステル８０〜１００重量％およ
びこれらと共重合可能な他のモノマー０〜２０重量％を
共重合させることにより得られ、重量平均分子量が２万
から１００万であり、そのガラス転移点温度が１５℃以
下である自着性樹脂と、（２）誘電性無機質粉末から調
製される。
（以下、「本発明組成物１」という）は、（１a）Ｃ1〜
Ｃ12のメタアクリル酸エステル８０〜１００重量％およ
びこれらと共重合可能な他のモノマー０〜２０重量％を
共重合させることにより得られ、重量平均分子量が２万
から１００万であり、そのガラス転移点温度が１５℃以
下である自着性樹脂と、（２）誘電性無機質粉末から調
製される。
（１a）の自着性樹脂は、８０〜１００重量％のメ
タアクリル酸エステルと、０〜２０重量％の共重合可
能な他のモノマーを共重合させることにより得られる。
使用されるメタアクリル酸エステルの例としては、メ
チルメタクリレート、エチルメタクリレート、イソブチ
ルメタクリレート、ｎ−ブチルメタクリレート、２−エ
チルヘキシルメタクリレート、ラウリルメタクリレート
等が挙げられ、また、使用される他のモノマーの例と
しては、アクリル酸、メタクリル酸、２−ヒドロキシエ
チルアクリレート、２−ヒドロキシエチルメタクリレー
ト、ベンジルメタクリレート、アリルメタクリレート、
ジメチルアミノエチルメタクリレート、ジエチルアミノ
エチルメタクリレート等が挙げられる。
タアクリル酸エステルと、０〜２０重量％の共重合可
能な他のモノマーを共重合させることにより得られる。
使用されるメタアクリル酸エステルの例としては、メ
チルメタクリレート、エチルメタクリレート、イソブチ
ルメタクリレート、ｎ−ブチルメタクリレート、２−エ
チルヘキシルメタクリレート、ラウリルメタクリレート
等が挙げられ、また、使用される他のモノマーの例と
しては、アクリル酸、メタクリル酸、２−ヒドロキシエ
チルアクリレート、２−ヒドロキシエチルメタクリレー
ト、ベンジルメタクリレート、アリルメタクリレート、
ジメチルアミノエチルメタクリレート、ジエチルアミノ
エチルメタクリレート等が挙げられる。
また、（２）の誘電体無機質粉末としては、ＰｂＯ、
Ｂ2Ｏ3、ＳｉＯ2、Ａｌ2Ｏ3などを含有する低融点ガラ
ス、セラミック等の粉末が挙げられ、一般的なその粒径
は、１〜１００μｍ程度の範囲である。
Ｂ2Ｏ3、ＳｉＯ2、Ａｌ2Ｏ3などを含有する低融点ガラ
ス、セラミック等の粉末が挙げられ、一般的なその粒径
は、１〜１００μｍ程度の範囲である。
一方、本発明の第二発明である誘電体層形成用樹脂組
成物（以下、「本発明組成物２」という）は、（１b）
Ｃ1〜Ｃ12のメタアクリル酸エステル８０〜１００重量
％、カルボキシル基を有するモノマー０.５〜１０重量
％およびこれらと共重合可能な他のモノマー０〜２０重
量％を共重合させることにより得られ、重量平均分子量
が２万から１００万であり、そのガラス転移点温度が１
５℃以下である自着性樹脂と、（２）誘電性無機質粉末
から調製される。
成物（以下、「本発明組成物２」という）は、（１b）
Ｃ1〜Ｃ12のメタアクリル酸エステル８０〜１００重量
％、カルボキシル基を有するモノマー０.５〜１０重量
％およびこれらと共重合可能な他のモノマー０〜２０重
量％を共重合させることにより得られ、重量平均分子量
が２万から１００万であり、そのガラス転移点温度が１
５℃以下である自着性樹脂と、（２）誘電性無機質粉末
から調製される。
（１b）の自着性樹脂は、８０〜１００重量％のメ
タアクリル酸エステル、０.５〜１０重量％のカルボ
キシル基を有するモノマーおよび０〜２０重量％の共
重合可能な他のモノマーを共重合させることにより得ら
れる。使用されるメタアクリル酸エステルの例として
は、メチルメタクリレート、エチルメタクリレート、イ
ソブチルメタクリレート、ｎ−ブチルメタクリレート、
２−エチルヘキシルメタクリレート、ラウリルメタクリ
レート等が挙げられる。また、カルボキシル基を有する
モノマーの例としては、アクリル酸、メタアクリル
酸、β−カルボキシエチルアクリレート等が挙げられ、
これらは重合体への誘電体無機質粉末の分散性を良くす
る役目を果たすものである。更に、使用される他のモノ
マーの例としては、２−ヒドロキシエチルアクリレー
ト、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、ベンジルメ
タクリレート、アリルメタクリレート、ジメチルアミノ
エチルメタクリレート、ジエチルアミノエチルメタクリ
レート等が挙げられる。自着性樹脂（１a）は、カルボ
キシル基を有するモノマーの存在により、重合体中への
誘電体無機質粉体の分散性が優れているため、加工性
や、最終的な製品の性質の面において特に優れたもので
ある。
タアクリル酸エステル、０.５〜１０重量％のカルボ
キシル基を有するモノマーおよび０〜２０重量％の共
重合可能な他のモノマーを共重合させることにより得ら
れる。使用されるメタアクリル酸エステルの例として
は、メチルメタクリレート、エチルメタクリレート、イ
ソブチルメタクリレート、ｎ−ブチルメタクリレート、
２−エチルヘキシルメタクリレート、ラウリルメタクリ
レート等が挙げられる。また、カルボキシル基を有する
モノマーの例としては、アクリル酸、メタアクリル
酸、β−カルボキシエチルアクリレート等が挙げられ、
これらは重合体への誘電体無機質粉末の分散性を良くす
る役目を果たすものである。更に、使用される他のモノ
マーの例としては、２−ヒドロキシエチルアクリレー
ト、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、ベンジルメ
タクリレート、アリルメタクリレート、ジメチルアミノ
エチルメタクリレート、ジエチルアミノエチルメタクリ
レート等が挙げられる。自着性樹脂（１a）は、カルボ
キシル基を有するモノマーの存在により、重合体中への
誘電体無機質粉体の分散性が優れているため、加工性
や、最終的な製品の性質の面において特に優れたもので
ある。
本発明で使用する（１a）または（１b）の樹脂は、自
着性を有する組成物で、優れた接着性と高い柔軟性を有
するものである。ここでいう自着性とは、少なくとも１
５０℃以下、好ましくは１２０℃以下の温度において、
粘着性付与剤等の成分を配合しなくてもその樹脂組成物
自体で接着性を有することを意味する。この自着性樹脂
（１a）および（１b）は、その重量平均分子量が２万か
ら１００万で、そのガラス転移点温度が１５℃以下であ
ることが必要である。このためには、上記のメタアクリ
ル酸エステル、カルボキシル基を有するモノマーおよび
他のモノマーは、ベンゾイルパーオキサイド、ラウリル
パーオキサイドの様な有機過酸化物やアゾビスイソブチ
ロニトリルの様なアゾ系重合開始剤を用いたラジカル重
合反応により重合されることが望ましく、特に溶液重合
法で重合されたものであることが好ましい。
着性を有する組成物で、優れた接着性と高い柔軟性を有
するものである。ここでいう自着性とは、少なくとも１
５０℃以下、好ましくは１２０℃以下の温度において、
粘着性付与剤等の成分を配合しなくてもその樹脂組成物
自体で接着性を有することを意味する。この自着性樹脂
（１a）および（１b）は、その重量平均分子量が２万か
ら１００万で、そのガラス転移点温度が１５℃以下であ
ることが必要である。このためには、上記のメタアクリ
ル酸エステル、カルボキシル基を有するモノマーおよび
他のモノマーは、ベンゾイルパーオキサイド、ラウリル
パーオキサイドの様な有機過酸化物やアゾビスイソブチ
ロニトリルの様なアゾ系重合開始剤を用いたラジカル重
合反応により重合されることが望ましく、特に溶液重合
法で重合されたものであることが好ましい。
本発明組成物の調製は、１００重量部の樹脂（１a）
に対し、１００〜５００重量部の誘電無機質粉末（２）
を加え、必要により他の任意成分を加えた後均一に混合
することにより行われる。任意成分としては、ＤＢＰや
ＤＯＰ等の可塑剤が例示されるが、一般的に可塑剤の添
加は少ないことがより好ましい。
に対し、１００〜５００重量部の誘電無機質粉末（２）
を加え、必要により他の任意成分を加えた後均一に混合
することにより行われる。任意成分としては、ＤＢＰや
ＤＯＰ等の可塑剤が例示されるが、一般的に可塑剤の添
加は少ないことがより好ましい。
また、本発明組成物２の調製も、１００重量部の自着
性樹脂組成物（１b）に対し、１００〜５００重量部の
誘電無機質粉末（２）を加え、必要により他の任意成分
を加えた後均一に混合することにより行われる。
性樹脂組成物（１b）に対し、１００〜５００重量部の
誘電無機質粉末（２）を加え、必要により他の任意成分
を加えた後均一に混合することにより行われる。
任意成分としては、ＤＢＰやＤＯＰ等の可塑剤が例示
されること、および一般的に可塑剤の添加は少ないこと
がより好ましいことは本発明組成物１の調製と同様であ
る。
されること、および一般的に可塑剤の添加は少ないこと
がより好ましいことは本発明組成物１の調製と同様であ
る。
得られた本発明組成物１および２は、何れも樹脂成分
に比べ相対的に多量の無機質粉末を含有するにも拘わら
ず、一定の接着性を保持する。
に比べ相対的に多量の無機質粉末を含有するにも拘わら
ず、一定の接着性を保持する。
すなわち、本発明組成物は、室温では接着性を示さ
ず、６０〜１５０℃、好ましくは８０〜１５０℃、さら
に好ましくは８０〜１２０℃の温度範囲で接着性を示す
ようになる。そして、この性質は、当該組成物を利用し
た後記シートは常温で基板上に接着しないが、一定以上
の温度を有するローラー等で圧力を加えることにより接
着性が出、転写されることを意味するので、接着時のふ
くれ、うきや、誤所への接着などがなくなり、作業性を
上げることが可能となる。
ず、６０〜１５０℃、好ましくは８０〜１５０℃、さら
に好ましくは８０〜１２０℃の温度範囲で接着性を示す
ようになる。そして、この性質は、当該組成物を利用し
た後記シートは常温で基板上に接着しないが、一定以上
の温度を有するローラー等で圧力を加えることにより接
着性が出、転写されることを意味するので、接着時のふ
くれ、うきや、誤所への接着などがなくなり、作業性を
上げることが可能となる。
かくして得られた本発明組成物１および２は、更に可
撓性フィルム上に延展され、誘電体層形成用フィルム
（以下、「誘電体形成フィルム」という）が得られる。
可撓性フィルムとしては、ポリエステル、ポリプロピレ
ン、ポリエチレン等可撓性高分子のシート、テープ等が
利用でき、特に利用性の面からは、剥離処理したもので
あることが好ましい。また延展は、すでに公知の方法に
より行われ、その膜厚は目的とする誘電体層によって定
められる。
撓性フィルム上に延展され、誘電体層形成用フィルム
（以下、「誘電体形成フィルム」という）が得られる。
可撓性フィルムとしては、ポリエステル、ポリプロピレ
ン、ポリエチレン等可撓性高分子のシート、テープ等が
利用でき、特に利用性の面からは、剥離処理したもので
あることが好ましい。また延展は、すでに公知の方法に
より行われ、その膜厚は目的とする誘電体層によって定
められる。
このようにして得られる本発明の誘電体形成フィルム
は、高い柔軟性を持つことにより巻き取り時のフィルム
のひび割れやスリット時にカット部分のバリの発生を防
止することができる。また、前記したように、６０〜１
５０℃、好ましくは８０〜１５０℃、さらに好ましくは
８０〜１２０℃において優れた接着性を有するため、通
常は不必要な部分に接着することなく、熱をかけること
により必要な部分に接着固定することが可能となる。
は、高い柔軟性を持つことにより巻き取り時のフィルム
のひび割れやスリット時にカット部分のバリの発生を防
止することができる。また、前記したように、６０〜１
５０℃、好ましくは８０〜１５０℃、さらに好ましくは
８０〜１２０℃において優れた接着性を有するため、通
常は不必要な部分に接着することなく、熱をかけること
により必要な部分に接着固定することが可能となる。
次に、本発明の誘電体形成フィルムを用いた誘電体層
の形成方法について説明する。誘電体層を形成するに当
たっては、まず、形成しようとする基板上の特定の箇所
を清浄とし、ここに所定の形状とした誘電体形成フィル
ムをあて、必要な熱を加え接着させる。誘電体層が形成
されるべき基板としては、セラミックスや金属等の基板
が挙げられ、特に、ＰＤＰを製作するためには、適切な
電極が形成されたガラス基板が用いられる。また誘電体
形成フィルムを所定の形状にするための手段としては、
切断や、型抜き等の方法が挙げられる。また、ほとんど
もとのままの誘電体形成フィルムを用い、広い面積にわ
たって誘電体層を形成できることはいうまでもない。
の形成方法について説明する。誘電体層を形成するに当
たっては、まず、形成しようとする基板上の特定の箇所
を清浄とし、ここに所定の形状とした誘電体形成フィル
ムをあて、必要な熱を加え接着させる。誘電体層が形成
されるべき基板としては、セラミックスや金属等の基板
が挙げられ、特に、ＰＤＰを製作するためには、適切な
電極が形成されたガラス基板が用いられる。また誘電体
形成フィルムを所定の形状にするための手段としては、
切断や、型抜き等の方法が挙げられる。また、ほとんど
もとのままの誘電体形成フィルムを用い、広い面積にわ
たって誘電体層を形成できることはいうまでもない。
次に誘電体形成フィルム上の可撓性フィルムを除去
し、焼成する。焼成温度は、含まれる誘電体粉末によっ
て相違するが、一般には５００〜６００℃程度である。
また、焼成時間も含まれる誘電体粉末や使用する基板に
よって異なるが、２０分〜１時間程度とすればよい。
し、焼成する。焼成温度は、含まれる誘電体粉末によっ
て相違するが、一般には５００〜６００℃程度である。
また、焼成時間も含まれる誘電体粉末や使用する基板に
よって異なるが、２０分〜１時間程度とすればよい。
斯くすることにより、基板上に所望の形状の均一な誘
電体層層を形成させることができる。
電体層層を形成させることができる。
本発明の誘電体形成フィルムは、前記自着性樹脂（１
a）または（１b）が多量の誘電無機質粉末を配合して
も、優れた粘着性と高い柔軟性を有し、かつ焼成した後
の残炭も少ないとの性質を利用したものである。そし
て、粘着性付与剤を利用しないものであるため、ピンホ
ールができにくく、広い範囲にわたって均一性の良い誘
電体層の形成が可能となったものである。
a）または（１b）が多量の誘電無機質粉末を配合して
も、優れた粘着性と高い柔軟性を有し、かつ焼成した後
の残炭も少ないとの性質を利用したものである。そし
て、粘着性付与剤を利用しないものであるため、ピンホ
ールができにくく、広い範囲にわたって均一性の良い誘
電体層の形成が可能となったものである。
産業上の利用可能性
本発明の誘電体形成フィルムは、誘電性無機質粉末を
含む層が広い範囲にわたって均一であり、しかも一定の
温度以上では、接着性を有するものであって、これを利
用することにより広い面積であっても、また平面以外の
場所であっても容易に誘電体層を形成することができ
る。また、それのみならず、容易に所定の形状に切断、
貼付することができ、任意の部分に任意の形状の誘電体
層を形成することも可能である。
含む層が広い範囲にわたって均一であり、しかも一定の
温度以上では、接着性を有するものであって、これを利
用することにより広い面積であっても、また平面以外の
場所であっても容易に誘電体層を形成することができ
る。また、それのみならず、容易に所定の形状に切断、
貼付することができ、任意の部分に任意の形状の誘電体
層を形成することも可能である。
このような誘電体形成フィルムの特徴は、一般に使用
されているグリーンシートと比べればより明確である。
すなわち、本発明の誘電体形成フィルムは乾燥が短時間
で済むため、大量生産が可能となり、またコストの引き
下げも可能となる。また、ドクターブレード等を用いる
グリーンシートと比べ、膜厚設定が可能であり、容易に
膜厚を一定にすることができる。更に、短時間でシート
化できるため、工程を短くすることができ、この面でも
コストを低減することができる。更にまた、グリーンシ
ートでは比重が大きい粉末を用いた場合などには層分離
が起きやすいが、本発明の誘電体形成フィルムではこの
ような問題はない。
されているグリーンシートと比べればより明確である。
すなわち、本発明の誘電体形成フィルムは乾燥が短時間
で済むため、大量生産が可能となり、またコストの引き
下げも可能となる。また、ドクターブレード等を用いる
グリーンシートと比べ、膜厚設定が可能であり、容易に
膜厚を一定にすることができる。更に、短時間でシート
化できるため、工程を短くすることができ、この面でも
コストを低減することができる。更にまた、グリーンシ
ートでは比重が大きい粉末を用いた場合などには層分離
が起きやすいが、本発明の誘電体形成フィルムではこの
ような問題はない。
以上のように、本発明の誘電体形成フィルムによれ
ば、均一な誘電体層を簡単に調製することができ、壁掛
け大型ディスプレイ表示用等に開発が進められているＰ
ＤＰの誘電体ガラス層などを精度良く、かつ低コストで
製造する方法として大いに期待がもてるものである。ま
た、それのみならず、各種の回路において、簡単に誘電
体層を構成させる方法として有利なものといえる。
ば、均一な誘電体層を簡単に調製することができ、壁掛
け大型ディスプレイ表示用等に開発が進められているＰ
ＤＰの誘電体ガラス層などを精度良く、かつ低コストで
製造する方法として大いに期待がもてるものである。ま
た、それのみならず、各種の回路において、簡単に誘電
体層を構成させる方法として有利なものといえる。
実 施 例
次に実施例、合成例および試験例を挙げ、本発明を更
に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例等に何ら制
約されるものではない。
に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例等に何ら制
約されるものではない。
合成例 １
撹拌機、還流冷却器、温度計及び窒素導入管を備えた
反応装置に２−エチルヘキシルメタクリレート１００
部、トルエン８０部を仕込み、アゾビスイソブチロニト
リル０.２部を加え、窒素ガス気流中７０℃にて８時間
重合反応を行った。反応終了後、トルエンにて希釈、固
形分５０％に調整し、粘度７０００ｃｐ、Ｔｇ−１０
℃、重量平均分子量１５万の重合体溶液を得た。
反応装置に２−エチルヘキシルメタクリレート１００
部、トルエン８０部を仕込み、アゾビスイソブチロニト
リル０.２部を加え、窒素ガス気流中７０℃にて８時間
重合反応を行った。反応終了後、トルエンにて希釈、固
形分５０％に調整し、粘度７０００ｃｐ、Ｔｇ−１０
℃、重量平均分子量１５万の重合体溶液を得た。
合成例 ２
合成例１と同じ装置に、２−エチルヘキシルメタクリ
レート５０部、ｎ−ブチルメタクリレート５０部、トル
エン１００部を仕込み、アゾビスイソブチロニトリル
０.２部を加え、窒素ガス気流中７０℃にて８時間重合
反応を行った。反応終了後、固形分５０％、粘度５００
０ｃｐ、Ｔｇ５℃、重量平均分子量１２万の重合体溶液
を得た。
レート５０部、ｎ−ブチルメタクリレート５０部、トル
エン１００部を仕込み、アゾビスイソブチロニトリル
０.２部を加え、窒素ガス気流中７０℃にて８時間重合
反応を行った。反応終了後、固形分５０％、粘度５００
０ｃｐ、Ｔｇ５℃、重量平均分子量１２万の重合体溶液
を得た。
合成例 ３
合成例１と同じ装置に２−エチルヘキシルメタクリレ
ート２０部、ｎ−ブチルメタクリレート８０部、トルエ
ン１２０部を仕込み、アゾビスイソブチロニトリル０.
２部を加え、窒素ガス気流中、７０℃で８時間重合反応
を行った。反応を終了させ、固形分４５％、粘度３２０
０ｃｐ、Ｔｇ１４℃、重量平均分子量１４万の重合体溶
液を得た。
ート２０部、ｎ−ブチルメタクリレート８０部、トルエ
ン１２０部を仕込み、アゾビスイソブチロニトリル０.
２部を加え、窒素ガス気流中、７０℃で８時間重合反応
を行った。反応を終了させ、固形分４５％、粘度３２０
０ｃｐ、Ｔｇ１４℃、重量平均分子量１４万の重合体溶
液を得た。
合成例 ４
合成例１と同じ装置にラウリルメタクリレート５０部
とｎ−ブチルメタクリレート５０部、トルエン７５部を
仕込み、アゾビスイソブチロニトリル０.２部を加え、
窒素ガス気流中、７０℃にて８時間重合反応を行った。
反応終了後、トルエンにて希釈し、固形分５０％に調整
し、粘度９０００ｃｐ、Ｔｇ−７℃、重量平均分子量１
８万の重合体溶液を得た。
とｎ−ブチルメタクリレート５０部、トルエン７５部を
仕込み、アゾビスイソブチロニトリル０.２部を加え、
窒素ガス気流中、７０℃にて８時間重合反応を行った。
反応終了後、トルエンにて希釈し、固形分５０％に調整
し、粘度９０００ｃｐ、Ｔｇ−７℃、重量平均分子量１
８万の重合体溶液を得た。
合成例 ５
合成例１と同じ装置にｉ−ブチルメタクリレート１０
０部、トルエン１２０部を仕込み、アゾビスイソブチロ
ニトリル０.５部加え、窒素ガス気流中、７０℃で８時
間重合反応を行った。反応を終了し、固形分４５％、粘
度５３００ｃｐ、Ｔｇ５０℃、重量平均分子量１５万の
重合体溶液を得た。
０部、トルエン１２０部を仕込み、アゾビスイソブチロ
ニトリル０.５部加え、窒素ガス気流中、７０℃で８時
間重合反応を行った。反応を終了し、固形分４５％、粘
度５３００ｃｐ、Ｔｇ５０℃、重量平均分子量１５万の
重合体溶液を得た。
合成例 ６
合成例１と同じ装置にｉ−ブチルメタアクリレート５
０部、ｎ−ブチルメタクリレート５０部、トルエン１２
０部を仕込み、アゾビスイソブチロニトリル０.５部を
加え、窒素ガス気流中、７０℃にて８時間重合反応を行
った。反応を終了させ、固形分４５％、粘度４８００ｃ
ｐ、Ｔｇ３５℃、重量平均分子量１５万の重合体溶液を
得た。
０部、ｎ−ブチルメタクリレート５０部、トルエン１２
０部を仕込み、アゾビスイソブチロニトリル０.５部を
加え、窒素ガス気流中、７０℃にて８時間重合反応を行
った。反応を終了させ、固形分４５％、粘度４８００ｃ
ｐ、Ｔｇ３５℃、重量平均分子量１５万の重合体溶液を
得た。
合成例 ７
合成例１と同じ装置に２−エチルヘキシルメタクリレ
ート５０部、ｉ−ブチルメタクリレート５０部、トルエ
ン８０部を仕込み、アゾビスイソブチロニトリル０.２
部を加え、窒素ガス気流中、７０℃にて８時間重合反応
を行った。反応を終了させ固形分４５％、粘度４２００
ｃｐ、Ｔｇ１８℃、重量平均分子量１２万の重合体溶液
を得た。
ート５０部、ｉ−ブチルメタクリレート５０部、トルエ
ン８０部を仕込み、アゾビスイソブチロニトリル０.２
部を加え、窒素ガス気流中、７０℃にて８時間重合反応
を行った。反応を終了させ固形分４５％、粘度４２００
ｃｐ、Ｔｇ１８℃、重量平均分子量１２万の重合体溶液
を得た。
合成例 ８
合成例１と同じ装置にメチルアクリレート５０部、ブ
チルアクリレート５０部、トルエン１２０部を仕込み、
アゾビスイソブチロニトリル０.５部を加え、窒素ガス
気流中、７５℃にて８時間重合反応を行った。反応を終
了させ固形分４５％、粘度１０２００ｃｐ、重量平均分
子量１５万、Ｔｇ−２５℃の重合体溶液を得た。
チルアクリレート５０部、トルエン１２０部を仕込み、
アゾビスイソブチロニトリル０.５部を加え、窒素ガス
気流中、７５℃にて８時間重合反応を行った。反応を終
了させ固形分４５％、粘度１０２００ｃｐ、重量平均分
子量１５万、Ｔｇ−２５℃の重合体溶液を得た。
合成例 ９
攪拌機、還流冷却器、温度計及び窒素導入管を備えた
反応装置に２−エチルヘキシルメタクリレート１００
部、アクリル酸２部およびトルエン８０部を仕込み、ア
ゾビスイソブチロニトリル０.２部を加え、窒素ガス気
流中７０℃にて８時間重合反応を行った。反応終了後、
トルエンにて希釈し、固形分５０％に調整し、粘度７０
０ｃｐ、Ｔｇ−８℃、重量平均分子量１５万の重合体溶
液を得た。
反応装置に２−エチルヘキシルメタクリレート１００
部、アクリル酸２部およびトルエン８０部を仕込み、ア
ゾビスイソブチロニトリル０.２部を加え、窒素ガス気
流中７０℃にて８時間重合反応を行った。反応終了後、
トルエンにて希釈し、固形分５０％に調整し、粘度７０
０ｃｐ、Ｔｇ−８℃、重量平均分子量１５万の重合体溶
液を得た。
合成例 １０
合成例９と同じ装置に、２−エチルヘキシルメタクリ
レート５０部、ｎ−ブチルメタクリレート５０部、アク
リル酸２部およびトルエン１００部を仕込み、アゾビス
イソブチロニトリル０.２部を加え、窒素ガス気流中７
０℃にて８時間重合反応を行った。反応終了後、固形分
５０％、粘度５０００ｃｐ、Ｔｇ６℃、重量平均分子量
１２万の重合体溶液を得た。
レート５０部、ｎ−ブチルメタクリレート５０部、アク
リル酸２部およびトルエン１００部を仕込み、アゾビス
イソブチロニトリル０.２部を加え、窒素ガス気流中７
０℃にて８時間重合反応を行った。反応終了後、固形分
５０％、粘度５０００ｃｐ、Ｔｇ６℃、重量平均分子量
１２万の重合体溶液を得た。
合成例 １１
合成例９と同じ装置に２−エチルヘキシルメタクリレ
ート２０部、ｎ−ブチルメタクリレート８０部、アクリ
ル酸１部およびトルエン１２０部を仕込み、アゾビスイ
ソブチロニトリル０.２部を加え、窒素ガス気流中、７
０℃で８時間重合反応を行った。反応を集了させ、固形
分４５％、粘度３２００ｃｐ、Ｔｇ１４℃、重量平均分
子量１４万の重合体溶液を得た。
ート２０部、ｎ−ブチルメタクリレート８０部、アクリ
ル酸１部およびトルエン１２０部を仕込み、アゾビスイ
ソブチロニトリル０.２部を加え、窒素ガス気流中、７
０℃で８時間重合反応を行った。反応を集了させ、固形
分４５％、粘度３２００ｃｐ、Ｔｇ１４℃、重量平均分
子量１４万の重合体溶液を得た。
合成例 １２
合成例９と同じ装置にラウリルメタクリレート５０部
とｎ−ブチルメタクリレート５０部、アクリル酸２部お
よびトルエン７５部を仕込み、アゾビスイソブチロニト
リル０.２部を加え、窒素ガス気流中、７０℃にて８時
間重合反応を行った。反応終了後、トルエンにて希釈
し、固形分５０％に調整し、粘度９０００ｃｐ、Ｔｇ−
５℃、重量平均分子量１８万の重合体溶液を得た。
とｎ−ブチルメタクリレート５０部、アクリル酸２部お
よびトルエン７５部を仕込み、アゾビスイソブチロニト
リル０.２部を加え、窒素ガス気流中、７０℃にて８時
間重合反応を行った。反応終了後、トルエンにて希釈
し、固形分５０％に調整し、粘度９０００ｃｐ、Ｔｇ−
５℃、重量平均分子量１８万の重合体溶液を得た。
合成例 １３
合成例９と同じ装置にｉ−ブチルメタアクリレート５
０部、ｎ−ブチルメタクリレート５０部、アクリル酸２
部およびトルエン１２０部を仕込み、アゾビスイソブチ
ロニトリル０.５部を加え、窒素ガス気流中、７０℃に
て８時間重合反応を行った。反応を終了させ、固形分４
５％、粘度４８００ｃｐ、Ｔｇ３６℃、重量平均分子量
１５万の重合体溶液を得た。
０部、ｎ−ブチルメタクリレート５０部、アクリル酸２
部およびトルエン１２０部を仕込み、アゾビスイソブチ
ロニトリル０.５部を加え、窒素ガス気流中、７０℃に
て８時間重合反応を行った。反応を終了させ、固形分４
５％、粘度４８００ｃｐ、Ｔｇ３６℃、重量平均分子量
１５万の重合体溶液を得た。
合成例 １４
合成例９と同じ装置に２−エチルヘキシルメタクリレ
ート５０部、ｉ−ブチルメタクリレート５０部、アクリ
ル酸２部およびトルエン８０部を仕込み、アゾビスイソ
ブチロニトリル０.２部を加え、窒素ガス気流中、７０
℃にて８時間重合を行った。反応を終了させ固形分４５
％、粘度４２００ｃｐ、Ｔｇ２０℃、重量平均分子量１
２万の重合体溶液を得た。
ート５０部、ｉ−ブチルメタクリレート５０部、アクリ
ル酸２部およびトルエン８０部を仕込み、アゾビスイソ
ブチロニトリル０.２部を加え、窒素ガス気流中、７０
℃にて８時間重合を行った。反応を終了させ固形分４５
％、粘度４２００ｃｐ、Ｔｇ２０℃、重量平均分子量１
２万の重合体溶液を得た。
合成例 １５
合成例９と同じ装置にメチルアクリレート５０部、ブ
チルアクリレート５０部、 アクリル酸２部およびトルエン１２０部を仕込み、アゾ
ビスイソブチロニトリル０.５部を加え、窒素ガス気流
中、７５℃にて８時間重合反応を行った。反応を終了さ
せ固形分４５％、粘度１０２００ｃｐ、重量平均分子量
１５万、Ｔｇ−２３℃の重合体溶液を得た。
チルアクリレート５０部、 アクリル酸２部およびトルエン１２０部を仕込み、アゾ
ビスイソブチロニトリル０.５部を加え、窒素ガス気流
中、７５℃にて８時間重合反応を行った。反応を終了さ
せ固形分４５％、粘度１０２００ｃｐ、重量平均分子量
１５万、Ｔｇ−２３℃の重合体溶液を得た。
合成例 １６
合成例９と同じ装置にメチルアクリレート９０部、メ
タクリル酸１０部およびトルエン１５０部を仕込み、ア
ゾビスイソブチロニトリル０.２部を加え、窒素ガス気
流中、７０℃にて８時間重合反応を行った。反応を終了
させ固形分４０％、粘度２０００ｃｐ、重量平均分子量
１０万、Ｔｇ１１３℃の重合体溶液を得た。
タクリル酸１０部およびトルエン１５０部を仕込み、ア
ゾビスイソブチロニトリル０.２部を加え、窒素ガス気
流中、７０℃にて８時間重合反応を行った。反応を終了
させ固形分４０％、粘度２０００ｃｐ、重量平均分子量
１０万、Ｔｇ１１３℃の重合体溶液を得た。
合成例 １７
合成例１６で得た重合体溶液に、エチレングリコール
ジアクリレートを３０部添加した重合体溶液を得た。
ジアクリレートを３０部添加した重合体溶液を得た。
合成例 １８
アクリル酸を配合しない以外は合成例９と同様にし
て、粘度６５００ｃｐ、重量平均分子量１４万、Ｔｇ−
１０℃の重合体溶液を得た。
て、粘度６５００ｃｐ、重量平均分子量１４万、Ｔｇ−
１０℃の重合体溶液を得た。
実施例 １
合成例１で得た重合体１００部に誘電性ガラス粉末
（ＰｂＯの組成比が７５％程度）３００部加え、混合し
て誘電体層形成用樹脂組成物を調製した。この組成物を
シリコンコートされた７５μポリエステルフィルムに、
乾燥後の厚さが３０μとなる様に塗布し、加熱乾燥後、
シリコンコートされた２５μポリエステルフィルムにて
誘電体フィルムを作成した。
（ＰｂＯの組成比が７５％程度）３００部加え、混合し
て誘電体層形成用樹脂組成物を調製した。この組成物を
シリコンコートされた７５μポリエステルフィルムに、
乾燥後の厚さが３０μとなる様に塗布し、加熱乾燥後、
シリコンコートされた２５μポリエステルフィルムにて
誘電体フィルムを作成した。
実施例 ２
合成例２で得た重合体１００部に誘電性ガラス粉末３
００部を加える以外は実施例１と同様にして誘電体層形
成用樹脂組成物および誘電体フィルムを作成した。
００部を加える以外は実施例１と同様にして誘電体層形
成用樹脂組成物および誘電体フィルムを作成した。
実施例 ３
合成例３で得た重合体１００部に誘電性ガラス粉末３
００部を加える以外は実施例１と同様にして誘電体層形
成用樹脂組成物および誘電体フィルムを得た。
００部を加える以外は実施例１と同様にして誘電体層形
成用樹脂組成物および誘電体フィルムを得た。
実施例 ４
合成例４で得た重合体１００部に誘電性ガラス粉末３
００部を加える以外は実施例１と同様にして誘電体層形
成用樹脂組成物および誘電体フィルムを得た。
００部を加える以外は実施例１と同様にして誘電体層形
成用樹脂組成物および誘電体フィルムを得た。
実施例 ５
合成例９で得た重合体１００部に誘電性ガラス粉末
（ＰｂＯの組成比が７５％程度）３００部加え、混合し
て誘電体層形成用樹脂組成物を調製した。この組成物を
シリコンコートされた７５μポリエステルフィルムに、
乾燥後の厚さが３０μとなる様に塗布し、加熱乾燥後、
シリコンコートされた２５μポリエステルフィルムにて
誘電体フィルムを作成した。
（ＰｂＯの組成比が７５％程度）３００部加え、混合し
て誘電体層形成用樹脂組成物を調製した。この組成物を
シリコンコートされた７５μポリエステルフィルムに、
乾燥後の厚さが３０μとなる様に塗布し、加熱乾燥後、
シリコンコートされた２５μポリエステルフィルムにて
誘電体フィルムを作成した。
実施例 ６
合成例１０で得た重合体１００部に誘電性ガラス粉末
３００部を加える以外は実施例５と同様にして誘電体層
形成用樹脂組成物および誘電体フィルムを作成した。
３００部を加える以外は実施例５と同様にして誘電体層
形成用樹脂組成物および誘電体フィルムを作成した。
実施例 ７
合成例１１で得た重合体１００部に誘電性ガラス粉末
３００部を加える以外は実施例５と同様にして誘電体層
形成用樹脂組成物および誘電体フィルムを得た。
３００部を加える以外は実施例５と同様にして誘電体層
形成用樹脂組成物および誘電体フィルムを得た。
実施例 ８
合成例１２で得た重合体１００部に誘電性ガラス粉末
３００部を加える以外は実施例５と同様にして誘電体層
形成用樹脂組成物および誘電体フィルムを得た。
３００部を加える以外は実施例５と同様にして誘電体層
形成用樹脂組成物および誘電体フィルムを得た。
比較例 １
合成例５で得た重合体１００部に誘電性ガラス粉末３
００部を加える以外は実施例１と同様にして誘電体層形
成用樹脂組成物および誘電体フィルムを得た。
００部を加える以外は実施例１と同様にして誘電体層形
成用樹脂組成物および誘電体フィルムを得た。
比較例 ２
合成例６で得た重合体１００部に誘電性ガラス粉末３
００部を加える以外は実施例１と同様にして誘電体層形
成用樹脂組成物および誘電体フィルムを得た。
００部を加える以外は実施例１と同様にして誘電体層形
成用樹脂組成物および誘電体フィルムを得た。
比較例 ３
合成例７で得た重合体１００部に誘電性ガラス粉末３
００部を加える以外は実施例１と同様にして誘電体層形
成用樹脂組成物および誘電体フィルムを得た。
００部を加える以外は実施例１と同様にして誘電体層形
成用樹脂組成物および誘電体フィルムを得た。
比較例 ４
合成例８で得た重合体１００部に誘電性ガラス粉末３
００部を加える以外は実施例１と同様にして誘電体層形
成用樹脂組成物および誘電体フィルムを得た。
００部を加える以外は実施例１と同様にして誘電体層形
成用樹脂組成物および誘電体フィルムを得た。
比較例 ５
合成例１３で得た重合体１００部に誘電性ガラス粉末
３００部を加える以外は実施例５と同様にして誘電体層
形成用樹脂組成物および誘電体フィルムを得た。
３００部を加える以外は実施例５と同様にして誘電体層
形成用樹脂組成物および誘電体フィルムを得た。
比較例 ６
合成例１４で得た重合体１００部に誘電性ガラス粉末
３００部を加える以外は実施例５と同様にして誘電体層
形成用樹脂組成物および誘電体フィルムを得た。
３００部を加える以外は実施例５と同様にして誘電体層
形成用樹脂組成物および誘電体フィルムを得た。
比較例 ７
合成例１５で得た重合体１００部に誘電性ガラス粉末
３００部を加える以外は実施例５と同様にして誘電体層
形成用樹脂組成物および誘電体フィルムを得た。
３００部を加える以外は実施例５と同様にして誘電体層
形成用樹脂組成物および誘電体フィルムを得た。
比較例 ８
合成例１６で得た重合体１００部に誘電性ガラス粉末
３００部を加える以外は実施例５と同様にして誘電体層
形成用樹脂組成物および誘電体フィルムを得た。
３００部を加える以外は実施例５と同様にして誘電体層
形成用樹脂組成物および誘電体フィルムを得た。
比較例 ９
合成例１７で得た組成物１００部に誘電性ガラス粉末
３００部を加える以外は実施例５と同様にして誘電体層
形成用樹脂組成物および誘電体フィルムを得た。
３００部を加える以外は実施例５と同様にして誘電体層
形成用樹脂組成物および誘電体フィルムを得た。
比較例 １０
合成例１８で得た組成物１００部に誘電性ガラス粉末
３００部を加える以外は実施例５と同様にして誘電体層
形成用樹脂組成物および誘電体フィルムを得た。
３００部を加える以外は実施例５と同様にして誘電体層
形成用樹脂組成物および誘電体フィルムを得た。
試験例 １
性能試験（１）：
実施例１〜４および比較例１〜４で調製した誘電体フ
ィルムについて、下記方法によりその接着性、柔軟性お
よび焼成後の外観を調べた。
ィルムについて、下記方法によりその接着性、柔軟性お
よび焼成後の外観を調べた。
この結果は、表１の通りである。
［ 接着性試験 ］
誘電体フィルムを５０×１００ｍｍに切断し、ヒート
ラミネーターのロール温度１００℃、ロール圧力０.５
ｋｇｆ／ｃｍ2、ロール速度１０００ｍｍ／ｍｉｎに設
定し、フィルムと１００℃に加熱したガラス基板をヒー
トラミネターにて接着した。次いでその接着面積を確認
し、下記基準により評価した。なお、ロール圧力の０.
５ｋｇｆ／ｃｍ2は通常の接着圧力よりかなり弱い圧力
である。
ラミネーターのロール温度１００℃、ロール圧力０.５
ｋｇｆ／ｃｍ2、ロール速度１０００ｍｍ／ｍｉｎに設
定し、フィルムと１００℃に加熱したガラス基板をヒー
トラミネターにて接着した。次いでその接着面積を確認
し、下記基準により評価した。なお、ロール圧力の０.
５ｋｇｆ／ｃｍ2は通常の接着圧力よりかなり弱い圧力
である。
［ 柔軟性試験 ］
誘電体フィルムを２０×１００ｍｍに切断し、引張り
試験機にて、両末端を３００ｍｍ／ｍｉｎで引張り、フ
ィルムの伸び具合を目視にて確認した。また、誘電体フ
ィルムを１８０゜折り曲げて、フィルムの強度を確認し
た。これらの状態を総合し、下記基準により柔軟性を評
価した。
試験機にて、両末端を３００ｍｍ／ｍｉｎで引張り、フ
ィルムの伸び具合を目視にて確認した。また、誘電体フ
ィルムを１８０゜折り曲げて、フィルムの強度を確認し
た。これらの状態を総合し、下記基準により柔軟性を評
価した。
［ 焼成試験 ］
誘電体フィルムをガラス基板に接着し、ポリエステル
フィルムを貼がした後パネルを電気炉にて５５０℃×３
０分焼成した。 焼成後のガラス基板（誘電ガラス層）
の外観の変化を目視にて確認し、下記評価基準により評
価した。
フィルムを貼がした後パネルを電気炉にて５５０℃×３
０分焼成した。 焼成後のガラス基板（誘電ガラス層）
の外観の変化を目視にて確認し、下記評価基準により評
価した。
［ 結 果 ］
表１から明らかなように、本発明の誘電体フィルム
は、接着性と実用上問題のない柔軟性を有し、また焼成
後においても、ほとんど外観に影響を与えることがなか
った。
は、接着性と実用上問題のない柔軟性を有し、また焼成
後においても、ほとんど外観に影響を与えることがなか
った。
試験例 ２
性能試験：
実施例５〜８および比較例５〜９で調製した誘電体フ
ィルムについて、試験例１と同一方法によりその接着
性、柔軟性および焼成後の外観を調べた。また、下記方
法により、組成物としての分散性を調べた。これらの結
果は、表２の通りである。
ィルムについて、試験例１と同一方法によりその接着
性、柔軟性および焼成後の外観を調べた。また、下記方
法により、組成物としての分散性を調べた。これらの結
果は、表２の通りである。
［ 分散性試験 ］
重合体溶液１００部と、誘電性ガラス粉末３００部を
混合した後、自然放置し、ガラス粉末の沈降の様子を観
察し、下記基準により分散性を評価した。
混合した後、自然放置し、ガラス粉末の沈降の様子を観
察し、下記基準により分散性を評価した。
［ 結 果 ］
表２から明らかなように、本発明の誘電体フィルム
は、接着性と実用上問題のない柔軟性を有し、また焼成
後においても、ほとんど外観に影響を与えることがな
く、かつ優れた分散性を有するものであった。
は、接着性と実用上問題のない柔軟性を有し、また焼成
後においても、ほとんど外観に影響を与えることがな
く、かつ優れた分散性を有するものであった。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ
Ｃ０８Ｋ 3/36 Ｃ０８Ｋ 3/36
3/40 3/40
Ｃ０８Ｌ 33/10 Ｃ０８Ｌ 33/10
// Ｈ０１Ｊ 9/02 Ｈ０１Ｊ 9/02 Ｆ
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01B 3/00
C08L 33/10
C08J 5/18
C08K 3/20
C08K 3/22
C08K 3/36
C08K 3/40
Claims (9)
- 【請求項１】 Ｃ１〜Ｃ１２のメタアクリル酸エステル
８０〜１００重量％、カルボキシル基を有するモノマー
０.５〜１０重量％およびこれらと共重合可能な他のモ
ノマー０〜２０重量％を共重合させることにより得ら
れ、重量平均分子量が２万から１００万であり、そのガ
ラス転移点温度が１５℃以下である自着性樹脂１００重
量部に対し、誘電性無機質粉末１００〜５００重量部を
加えたことを特徴とする誘電体層形成用樹脂組成物。 - 【請求項２】 ６０℃以上の温度で接着性を示すもので
ある請求項第１項記載の誘電体層形成用樹脂組成物。 - 【請求項３】 Ｃ１〜Ｃ１２のメタアクリル酸エステル
８０〜１００重量％、カルボキシル基を有するモノマー
０.５〜１０重量％およびこれらと共重合可能な他のモ
ノマー０〜２０重量％を共重合させることにより得ら
れ、重量平均分子量が２万から１００万であり、そのガ
ラス転移点温度が１５℃以下である自着性樹脂１００重
量部に対し、誘電性無機質粉末１００〜５００重量部を
加えてなる組成物を、可撓性フィルム上に延展したこと
を特徴とする誘電体層形成用フィルム。 - 【請求項４】 ６０℃以上の温度で接着性を示すもので
ある請求項第３項記載の誘電体層形成用フィルム。 - 【請求項５】 可撓性フィルムが剥離処理したものであ
る請求項第３項又は請求項第４項記載の誘電体層形成用
フィルム。 - 【請求項６】 請求項第３項記載の誘電体層形成用フィ
ルムを、基板表面に貼付して誘電性無機質粉末を含む誘
電体形成層を転写し、次いで焼成することを特徴とする
基板上への誘電体層の形成方法。 - 【請求項７】 基板がセラミックス基板である請求項第
６項記載の基板上への誘電体層の形成方法。 - 【請求項８】 セラミックス基板が、電極を形成したガ
ラス板である請求項第７項記載の基板上への誘電体層の
形成方法。 - 【請求項９】 プラズマディスプレイパネル製造のため
のものである請求項第６項ないし第８項の何れかの項記
載の基板上への誘電体層の形成方法。
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| PCT/JP1999/000116 WO2000042622A1 (fr) | 1999-01-14 | 1999-01-14 | Composition de resine pour la formation de couches dielectriques et film pour la formation de couches dielectriques |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP3498308B2 true JP3498308B2 (ja) | 2004-02-16 |
Family
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Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000594128A Expired - Fee Related JP3498308B2 (ja) | 1999-01-14 | 1999-01-14 | 誘電体層形成用樹脂組成物および誘電体層形成用フィルム |
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| KR (1) | KR100605543B1 (ja) |
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| WO (1) | WO2000042622A1 (ja) |
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-
1999
- 1999-01-14 JP JP2000594128A patent/JP3498308B2/ja not_active Expired - Fee Related
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- 1999-01-14 KR KR1020017007939A patent/KR100605543B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1999-01-14 WO PCT/JP1999/000116 patent/WO2000042622A1/ja active IP Right Grant
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
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