CN1188868C - 电介质层形成用树脂组合物和电介质层形成用薄膜 - Google Patents

电介质层形成用树脂组合物和电介质层形成用薄膜 Download PDF

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Abstract

一种电介质层形成用树脂组合物和电介质层形成用薄膜，通过粘贴到基材所希望的部位并将其烧结，可以简单地形成均匀厚度的电介质层，而且，也不会产生残炭和火山口状凹坑等问题。电介质层形成用树脂组合物，是在使C1～C12的甲基丙烯酸酯80～100重量%和可与它们共聚的单体0～20重量%、或者进一步与含羧基单体0.5～10重量%共聚而获得的自粘性树脂100重量份中，加入介电性无机质粉末100～500重量份而构成；其中，自粘性树脂的重均分子量为2万～100万，玻璃化转变温度在15℃以下。另外，电介质形成用薄膜可通过在挠性薄膜上延展电介质层形成用树脂组合物而获得。

Description

电介质层形成用树脂组合物和电介质层形成用薄膜
                           技术领域
本发明涉及一种电介质层形成用树脂组合物和利用该树脂组合物的电介质层形成用薄膜以及利用它们在基板上形成电介质层的方法。
更详细地说，涉及一种具有优良粘接性和高度柔软性的电介质层形成用树脂组合物，以及使用该树脂组合物的、能够粘贴到陶瓷、金属等材料的基板上的、经烧结可形成均匀厚度电介质层的电介质层形成用薄膜以及利用该薄膜在基板上形成电介质层的方法。
                           技术背景
过去，作为在基板上形成电介质层的方法，已知有将介电性无机质粉末必要时与粘合剂混合后，采用丝网印刷等手法进行涂布、烧结的方法。
但是，该方法中存在着涂布厚度的精度差、使电介质层的膜厚不均匀的缺点。进一步地，该方法由于经历印刷、烧结等工序，具有工序长的缺点。
另外，还已知有一种方法是将由陶瓷粉末、有机粘合剂、溶剂、增塑剂等构成的浆液采用刮刀法等成型为生料层(green sheet)，烧结后，形成陶瓷板(层)(特开昭62-230664号、特开昭62-283858号等)。但是，该生料层在制造时必须有除去溶剂等工序，而且还存在着在柔软性不足的问题。
另外，在生料层的陶瓷等无机质层的形成过程中使用有机粘合剂的场合下，由有机粘合剂引起的碳成分(以下称为“残炭”)多，对形成层的功能有影响，因此，必须尽可能减少残炭，而且有机粘合剂的选择也存在困难。
进一步地，根本的问题在于，由于生料层没有粘接性，为了在其他基材上形成陶瓷层，必须采用某些手段将其固定。
最近，开发了这样一种技术：将在支持膜上形成的膜形成材料层转印到固定有电极的玻璃基板上，经过烧结，在玻璃基板上形成电介质层(特开平9-102273号)。
然而，该技术中存在着这样一个问题：为了将膜形成材料层转印到玻璃表面上，必须使用二丙烯酸乙二醇酯等粘接性赋予剂，一旦将膜形成材料层烧结，则该粘接性赋予剂出现火山口状的凹坑。
该电介质层上生成的火山口状凹坑，在制造例如要求均匀电介质层的等离子体显示器用面板(以下称为“PDP”)时，构成致命的缺陷，强烈地希望解决这一问题。
本发明的课题就是鉴于上述那样的实际情况，提供这样一种技术：可以在基材所希望的部位上，以简单的手法形成均匀厚度的介电性无机质层，而且不会产生残炭和火山口状凹坑的问题。
                       发明的公开
作为在大面积上形成均匀厚度电介质层的手段，本发明者们着眼于粘接带形成技术，对于不利用粘接性赋予剂就可以赋予粘接性的手段进行了研究，结果发现，通过在具有特定组成的粘合剂层中配合介电性无机质粉末，就可以获得优良的粘合性。
进一步地，该组成的粘合剂组合物可以解决烧结后绝缘陶瓷层中的残炭问题和火山口状凹坑问题，获得均匀性极高的电介质层，从而完成本发明。
也就是说，本发明的第一发明是一种电介质层形成用树脂组合物，其特征在于，它是在使C1～C12的甲基丙烯酸酯80～100重量％和可与其共聚的其他单体0～20重量％共聚而获得的自粘性树脂100重量份中，加入介电性无机质粉末100～500重量份而构成；其中，自粘性树脂的重均分子量为2万～100万，玻璃化转变温度在15℃以下。
另外，本发明的第二发明提供一种电介质层形成用树脂组合物，其特征在于，它是在使C1～C12的甲基丙烯酸酯80～100重量％、含羧基单体0.5～10重量％以及可与它们共聚的单体0～20重量％共聚而获得的自粘性树脂100重量份中，加入介电性无机质粉末100～500重量份而构成；其中，自粘性树脂的重均分子量为2万～100万，玻璃化转变温度在15℃以下。
进一步地，本发明的第三发明是一种电介质层形成用薄膜，它是将上述任何一种电介质(层)形成用树脂组合物在经过剥离处理的挠性薄膜上延展而成。
进一步地，本发明的第四发明是一种在基板上形成电介质层的方法，其特征在于，将上述电介质层形成用薄膜粘贴到基板表面上，并转印含有介电性无机质粉末的电介质形成层，接着进行烧结。
                   实施发明的最佳方案
本发明第一发明的电介质层形成用树脂组合物(以下称为“本发明组合物1”)，是由(1a)使C1～C12的甲基丙烯酸酯80～100重量％和可与其共聚的其他单体0～20重量％共聚而获得的自粘性树脂，与(2)介电性无机质粉末配制而成；其中，自粘性树脂的重均分子量为2万～100万，玻璃化转变温度在15℃以下。
(1a)的自粘性树脂可通过使①80～100重量％的甲基丙烯酸酯与②0～20重量％的其他可共聚单体共聚而获得。作为所使用的甲基丙烯酸酯①的例子，可以举出甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸异丁酯、甲基丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸2-乙基己酯、甲基丙烯酸月桂酯等，另外，作为所使用的其他单体②的例子，可以举出丙烯酸、甲基丙烯酸、丙烯酸2-羟乙酯、甲基丙烯酸2-羟乙酯、甲基丙烯酸苄酯、甲基丙烯酸烯丙酯、甲基丙烯酸二甲氨基乙酯、甲基丙烯酸二乙氨基乙酯等。
另外，作为(2)的电介质无机质粉末，可以举出含有PbO、B2O3、SiO2、Al2O3等的低熔点玻璃、陶瓷等的粉末，其粒径一般在1～100μm左右的范围内。
另外，作为本发明第二发明的电介质层形成用树脂组合物(以下称为“本发明组合物2”)，是由(1b)使C1～C12的甲基丙烯酸酯80～100重量％、含羧基单体0.5～10重量％、以及可与它们共聚的其他单体0～20重量％共聚而获得的自粘性树脂，与(2)介电性无机质粉末配制而成；其中，自粘性树脂的重均分子量为2万～100万，其玻璃化转变温度在15℃以下。
(1b)的自粘性树脂可通过使①80～100重量％的甲基丙烯酸酯与②0.5～10重量％的含羧基单体，以及③0～20重量％的其他可共聚单体共聚而获得。作为所使用的甲基丙烯酸酯①的例子，可以举出甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸异丁酯、甲基丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸2-乙基己酯、甲基丙烯酸月桂酯等。另外，作为含羧基单体②的例子，可以举出丙烯酸、甲基丙烯酸、丙烯酸β-羧乙基酯等，它们的作用是使电介质无机质粉末在聚合物中的分散性良好。进一步地，作为所使用的其他单体③的例子，可以举出丙烯酸2-羟乙酯、甲基丙烯酸2-羟乙酯、甲基丙烯酸苄酯、甲基丙烯酸烯丙酯、甲基丙烯酸二甲氨基乙酯、甲基丙烯酸二乙氨基乙酯等。自粘性树脂(1a)，由于其中存在着含羧基的单体，使电介质无机质粉末在聚合物中的分散性优良，因此，在加工性和最终制品的性质等方面特别优良。
本发明中使用的(1a)或(1b)树脂，是具有自粘性的组合物，是具有优良粘合性和高度柔软性的组合物。此处所说的自粘性是指在至少150℃以下，优选120℃以下的温度下，即使不配合粘接性赋予剂等成分，其树脂组合物本身也具有粘接性。该自粘性树脂(1a)和(1b)的重均分子量应为2万～100万，其玻璃化转变温度应在15℃以下。因此，上述的甲基丙烯酸酯、含羧基单体以及其他单体，希望采用使用过氧化苯甲酰、月桂基过氧化物等有机过氧化物和偶氮二异丁腈等偶氮系聚合引发剂的自由基聚合反应进行聚合，特别优选以溶液聚合法进行聚合。
本发明组合物的配制方法为，在100重量份的树脂(1a)中加入100～500重量份的绝缘无机质粉末(2)，还可根据需要加入其他任意成分后均匀混合。作为任意成分，可以举出DBP和DOP等增塑剂，一般更优选增塑剂的添加应少。
另外，本发明组合物2的配制方法为，在100重量份的自粘性树脂组合物(1b)中加入100～500重量份的绝缘无机质粉末(2)，还可根据需要加入其他任意成分后均匀混合。作为任意成分，可以举出DBP和DOP等增塑剂，一般更优选增塑剂的添加应少，这与本发明组合物1的配制相同。
获得的本发明组合物1和2，尽管含有比任何树脂成分相对多的无机质粉末，也能保持一定的粘接性。
也就是说，本发明组合物在室温下不显示出粘接性，而在60～150℃、优选80～150℃、更优选80～120℃的温度范围内就显示出粘接性。而且，该性质意味着利用该组合物的后述薄层在常温下不会粘接到基板上，但通过用一定温度以上的滚子等施加压力就会出现粘接性而被转印，因此，没有粘接时产生气泡、浮动、贴错地方等不良现象，可以提高作业性。
将这样获得的本发明组合物1和2进一步在挠性薄膜上延展，获得电介质层形成用薄膜(以下称为“电介质形成膜”)。作为挠性薄膜，可以利用聚酯、聚丙烯、聚乙烯等挠性高分子的片材、带材等，特别地，从利用性的方面考虑，优选经过剥离处理的材料。另外，延展是采用已经公知的方法进行，其膜厚是根据目的电介质层而定。
这样获得的本发明的电介质形成膜，具有高度的柔软性，可以防止卷取时薄膜产生裂纹或纵切时切割部分发生毛刺。另外，如上所述，由于在60～150℃、优选80～150℃、更优选80～120℃下具有优良的粘接性，因此，通常不会粘贴到不必要的部分，通过加热可以粘接固定到必要的部分上。
以下说明使用本发明电介质形成膜的电介质层的形成方法。在形成电介质层时，首先，清洁所要形成的基板上的特定部位，在此处放上形成所规定形状的电介质形成膜，进行必要的加热使其粘接。作为应该形成电介质层的基板，可以举出陶瓷和金属等的基板，特别地，为了制作PDP，使用形成了适当电极的玻璃基板。另外，作为使电介质形成膜形成所规定形状的手段，可以举出切断、冲模等方法。另外，几乎原封不动地使用电介质形成膜，就可以在大面积上形成电介质层，这是不言而喻的。
接着，除去电介质形成膜上的挠性薄膜，烧结。烧结温度根据所含有的电介质粉末而不同，一般为500～600℃左右。另外，烧结时间也根据所含电介质粉末和所使用的基板而不同，只要为20分钟～1小时左右即可。
由此，可以在基板上形成所希望形状的均匀的电介质层。
本发明的电介质形成膜，即使在上述自粘性树脂(1a)或(1b)中配合大量的绝缘无机质粉末，也具有优良的粘接性和高度的柔软性，而且烧结后残炭也少。而且，由于没有利用粘接性赋予剂，不容易出现针孔，可以在大范围内形成均匀性良好的电介质层。
                  产业上的利用可能性
本发明的电介质形成膜，在含有介电性无机质粉末的宽范围内是均匀的，而且在一定温度以上具有粘接性，利用这一点，即使是大面积，或者即使是平面以外的场所，也可以容易地形成电介质层。另外，不但如此，还可以容易地切成所规定的形状进行粘贴，也可以在任意部位上形成任意形状的电介质层。
这种电介质形成膜的特征，比一般所使用的生料层更明确。也就是说，由于本发明的电介质形成膜可在短时间内完成干燥，因此使大量生产成为可能，而且也使降低成本成为可能。另外，与使用刮刀等的生料层相比，可以设定膜厚，可以容易地使膜厚为一定。进一步地，由于可以在短时间内形成薄层，可以缩短工序，在该方面也可以降低成本。而且，在生料层中使用比重大的粉末的场合下，容易引起层分离，而本发明的电介质形成膜则没有这种问题。
如上所述，如果采用本发明的电介质形成膜，可以简单地配制均匀的电介质层，在开发壁挂式大型显示器显示用等方面，作为精度良好且低成本制造目前正在开发的PDP电介质玻璃层等的方法，受到极大的期待。另外，不但如此，在各种电路中，作为简单地构成电介质层的方法，可以说是非常有利。
                          实施例
以下举出实施例、合成例和试验例，更详细地说明本发明，但本发明不受这些实施例等的任何制约。
合成例1
向备有搅拌机、回流冷凝器、温度计和氮气导入管的反应装置中加入甲基丙烯酸2-乙基己酯100份、甲苯80份，再加入偶氮二异丁腈0.2份，在氮气气流中，在70℃下，进行8小时聚合反应。反应结束后，用甲苯稀释，将固形物浓度调整为50％，获得粘度7Pa·s、Tg-10℃、重均分子量15万的聚合物溶液。
合成例2
向与合成例1相同的装置中加入甲基丙烯酸2-乙基己酯50份、甲基丙烯酸正丁酯50份、甲苯100份，再加入偶氮二异丁腈0.2份，在氮气气流中，在70℃下，进行8小时聚合反应。反应结束后，获得固形物浓度50％、粘度5Pa·s、Tg5℃、重均分子量12万的聚合物溶液。
合成例3
向与合成例1相同的装置中加入甲基丙烯酸2-乙基己酯20份、甲基丙烯酸正丁酯80份、甲苯120份，再加入偶氮二异丁腈0.2份，在氮气气流中，在70℃下，进行8小时聚合反应。反应结束后，获得固形物浓度45％、粘度3.2Pa·s、Tg14℃、重均分子量14万的聚合物溶液。
合成例4
向与合成例1相同的装置中加入甲基丙烯酸月桂酯50份、甲基丙烯酸正丁酯50份、甲苯75份，再加入偶氮二异丁腈0.2份，在氮气气流中，在70℃下，进行8小时聚合反应。反应结束后，用甲苯稀释，将固形物浓度调整为50％，获得粘度9Pa·s、Tg-7℃、重均分子量18万的聚合物溶液。
合成例5
向与合成例1相同的装置中加入甲基丙烯酸异丁酯100份、甲苯120份，再加入偶氮二异丁腈0.5份，在氮气气流中，在70℃下，进行8小时聚合反应。反应结束后，获得固形物浓度45％、粘度5.3Pa·s、Tg50℃、重均分子量15万的聚合物溶液。
合成例6
向与合成例1相同的装置中加入甲基丙烯酸异丁酯50份、甲基丙烯酸正丁酯50份、甲苯120份，再加入偶氮二异丁腈0.5份，在氮气气流中，在70℃下，进行8小时聚合反应。反应结束后，获得固形物浓度45％、粘度4.8Pa·s、Tg35℃、重均分子量15万的聚合物溶液。
合成例7
向与合成例1相同的装置中加入甲基丙烯酸2-乙基己酯50份、甲基丙烯酸异丁酯50份、甲苯80份，再加入偶氮二异丁腈0.2份，在氮气气流中，在70℃下，进行8小时聚合反应。反应结束后，获得固形物浓度45％、粘度4.2Pa·s、Tg18℃、重均分子量12万的聚合物溶液。
合成例8
向与合成例1相同的装置中加入丙烯酸甲酯50份、丙烯酸丁酯50份、甲苯120份，再加入偶氮二异丁腈0.5份，在氮气气流中，在75℃下，进行8小时聚合反应。反应结束后，获得固形物浓度45％、粘度10.2Pa·s、重均分子量15万、Tg-25℃的聚合物溶液。
合成例9
向备有搅拌机、回流冷凝器、温度计和氮气导入管的反应装置中加入甲基丙烯酸2-乙基己酯100份、丙烯酸2份和甲苯80份，再加入偶氮二异丁腈0.2份，在氮气气流中，在70℃下，进行8小时聚合反应。反应结束后，用甲苯稀释，将固形物浓度调整为50％，获得粘度0.7Pa·s、Tg-8℃、重均分子量15万的聚合物溶液。
合成例10
向与合成例9相同的装置中加入甲基丙烯酸2-乙基己酯50份、甲基丙烯酸正丁酯50份、丙烯酸2份和甲苯100份，再加入偶氮二异丁腈0.2份，在氮气气流中，在70℃下，进行8小时聚合反应。反应结束后，获得固形物浓度50％、粘度5Pa·s、Tg6℃、重均分子量12万的聚合物溶液。
合成例11
向与合成例9相同的装置中加入甲基丙烯酸2-乙基己酯20份、甲基丙烯酸正丁酯80份、丙烯酸1份和甲苯120份，再加入偶氮二异丁腈0.2份，在氮气气流中，在70℃下，进行8小时聚合反应。反应结束后，获得固形物浓度45％、粘度3.2Pa·s、Tg14℃、重均分子量14万的聚合物溶液。
合成例12
向与合成例9相同的装置中加入甲基丙烯酸月桂酯50份、甲基丙烯酸正丁酯50份、丙烯酸2份和甲苯75份，再加入偶氮二异丁腈0.2份，在氮气气流中，在70℃下，进行8小时聚合反应。反应结束后，用甲苯稀释，将固形物浓度调整为50％，获得粘度9Pa·s、Tg-5℃、重均分子量18万的聚合物溶液。
合成例13
向与合成例9相同的装置中加入甲基丙烯酸异丁酯50份、甲基丙烯酸正丁酯50份、丙烯酸2份和甲苯120份，再加入偶氮二异丁腈0.5份，在氮气气流中，在70℃下，进行8小时聚合反应。反应结束后，获得固形物浓度45％、粘度4.8Pa·s、Tg36℃、重均分子量15万的聚合物溶液。
合成例14
向与合成例9相同的装置中加入甲基丙烯酸2-乙基己酯50份、甲基丙烯酸异丁酯50份、丙烯酸2份和甲苯80份，再加入偶氮二异丁腈0.2份，在氮气气流中，在70℃下，进行8小时聚合反应。反应结束后，获得固形物浓度45％、粘度4.2Pa·s、Tg20℃、重均分子量12万的聚合物溶液。
合成例15
向与合成例9相同的装置中加入丙烯酸甲酯50份、丙烯酸丁酯50份、丙烯酸2份和甲苯120份，再加入偶氮二异丁腈0.5份，在氮气气流中，在75℃下，进行8小时聚合反应。反应结束后，获得固形物浓度45％、粘度10.2Pa·s、重均分子量15万、Tg-23℃的聚合物溶液。
合成例16
向与合成例9相同的装置中加入丙烯酸甲酯90份、甲基丙烯酸10份、甲苯150份，再加入偶氮二异丁腈0.2份，在氮气气流中，在70℃下，进行8小时聚合反应。反应结束后，获得固形物浓度40％、粘度2Pa·s、重均分子量10万、Tg113℃的聚合物溶液。
合成例17
向合成例16中获得的聚合物溶液中加入二丙烯酸乙二醇酯30份，获得聚合物溶液。
合成例18
除了不配合丙烯酸以外，与合成例9同样地进行，获得粘度6.5Pa·s、重均分子量14万、Tg-10℃的聚合物溶液。
实施例1
向合成例1中获得的聚合物100份中加入介电性玻璃粉末(PbO的组成比为75％左右)300份，混合，配制电介质层形成用树脂组合物。将该组合物在硅被覆的75μm聚酯薄膜上涂布，以使干燥后的厚度达到30μm，加热干燥后，即成硅被覆的25μm聚酯薄膜上的电介质薄膜。
实施例2
除了向合成例2中获得的聚合物100份中加入介电性玻璃粉末300份以外，与实施例1同样地进行，制成电介质层形成用树脂组合物和电介质薄膜。
实施例3
除了向合成例3中获得的聚合物100份中加入介电性玻璃粉末300份以外，与实施例1同样地进行，制成电介质层形成用树脂组合物和电介质薄膜。
实施例4
除了向合成例4中获得的聚合物100份中加入介电性玻璃粉末300份以外，与实施例1同样地进行，制成电介质层形成用树脂组合物和电介质薄膜。
实施例5
向合成例9中获得的聚合物100份中加入介电性玻璃粉末(PbO的组成比为75％左右)300份，混合，配制电介质层形成用树脂组合物。将该组合物在硅被覆的75μm聚酯薄膜上涂布，以使干燥后的厚度达到30μm，加热干燥后，即成硅被覆的25μm聚酯薄膜上的电介质薄膜。
实施例6
除了向合成例10中获得的聚合物100份中加入介电性玻璃粉末300份以外，与实施例5同样地进行，制成电介质层形成用树脂组合物和电介质薄膜。
实施例7
除了向合成例11中获得的聚合物100份中加入介电性玻璃粉末300份以外，与实施例5同样地进行，制成电介质层形成用树脂组合物和电介质薄膜。
实施例8
除了向合成例12中获得的聚合物100份中加入介电性玻璃粉末300份以外，与实施例5同样地进行，制成电介质层形成用树脂组合物和电介质薄膜。
比较例1
除了向合成例5中获得的聚合物100份中加入介电性玻璃粉末300份以外，与实施例1同样地进行，制成电介质层形成用树脂组合物和电介质薄膜。
比较例2
除了向合成例6中获得的聚合物100份中加入介电性玻璃粉末300份以外，与实施例1同样地进行，制成电介质层形成用树脂组合物和电介质薄膜。
比较例3
除了向合成例7中获得的聚合物100份中加入介电性玻璃粉末300份以外，与实施例1同样地进行，制成电介质层形成用树脂组合物和电介质薄膜。
比较例4
除了向合成例8中获得的聚合物100份中加入介电性玻璃粉末300份以外，与实施例1同样地进行，制成电介质层形成用树脂组合物和电介质薄膜。
比较例5
除了向合成例13中获得的聚合物100份中加入介电性玻璃粉末300份以外，与实施例5同样地进行，制成电介质层形成用树脂组合物和电介质薄膜。
比较例6
除了向合成例14中获得的聚合物100份中加入介电性玻璃粉末300份以外，与实施例5同样地进行，制成电介质层形成用树脂组合物和电介质薄膜。
比较例7
除了向合成例15中获得的聚合物100份中加入介电性玻璃粉末300份以外，与实施例5同样地进行，制成电介质层形成用树脂组合物和电介质薄膜。
比较例8
除了向合成例16中获得的聚合物100份中加入介电性玻璃粉末300份以外，与实施例5同样地进行，制成电介质层形成用树脂组合物和电介质薄膜。
比较例9
除了向合成例17中获得的聚合物100份中加入介电性玻璃粉末300份以外，与实施例5同样地进行，制成电介质层形成用树脂组合物和电介质薄膜。
比较例10
除了向合成例18中获得的聚合物100份中加入介电性玻璃粉末300份以外，与实施例5同样地进行，制成电介质层形成用树脂组合物和电介质薄膜。
试验例1
性能试验(1)：
对于实施例1～4和比较例1～4中配制的电介质薄膜，采用下述方法考察其粘接性、柔软性和烧结后的外观。其结果列于表1。
粘接性试验
将电介质薄膜切成50×100mm，设定加热层合机的辊筒温度100℃、辊筒压力0.5kgf/cm2、辊筒速度1000mm/min，用加热层合机将薄膜与加热至100℃的玻璃基板粘合。接着，确认其粘接面积，按下述基准进行评价。应予说明，辊筒压力0.5kgf/cm2比通常的粘接压力弱得多。
评价基准：
评价     状况
○       粘接面积在80％以上。
△       粘接面积在60％以上、不足80％。
×                粘接面积不足60％。
柔软性试验
将电介质薄膜切成20×100mm，用拉伸试验机将两个末端以300mm/min的速度拉伸，目视确认薄膜伸长的状况。另外，将电介质薄膜折曲180°，确认薄膜的强度。将这些状态综合后，按下列基准评价柔软性。
评价基准：
评价      状况
○        薄膜伸长，坚韧。
△        薄膜伸长少，即使折曲180°也没有裂纹。
×                  薄膜无伸长，折曲180°时破裂。
烧结试验
将电介质薄膜粘接到玻璃基板上，粘贴聚酯薄膜后，将面板在550℃电炉中烧结30分钟。目视确认烧结后玻璃基板(介电玻璃层)的外观变化，按下述评价基准进行评价。
评价基准：
评价      状况
○        介电玻璃层透明。
△        介电玻璃层的透明性有些差。
×                  介电玻璃层发黑。
结果
表1
电介质薄膜     评价
    粘接性     柔软性     外观
  实施例1     ○     ○     ○
  实施例2     △     ○     ○
  实施例3     △     △     ○
  实施例4     ○     ○     △
  比较例1     ×     ×     ○
  比较例2     ×     ×     ○
  比较例3     ×     △     ○
  比较例4     ○     ○     ×
从表1看出，本发明的电介质薄膜具有粘接性和毫无实用问题的柔软性，而且即使在烧结后，对外观也几乎没有影响。
试验例2
性能试验：
对于实施例5～8和比较例5～9中配制的电介质薄膜，采用与试验例1同样的方法考察其粘接性、柔软性和烧结后的外观。另外，按下述方法考察作为组合物的分散性。其结果列于表2。
分散性试验
将聚合物溶液100份与介电性玻璃粉末300份混合后，自然放置，观察玻璃粉末的沉降状况，按下述基准评价分散性。
评价基准：
评价      状况
○        48小时不沉降。
△        48小时以内沉降。
×                  24小时以内沉降。
结果
表2
电介质薄膜                     评价
    粘接性     柔软性     外观     分散性
  实施例5     ○     ○     ○     ○
  实施例6     △     ○     ○     ○
  实施例7     △     △     ○     ○
  实施例8     ○     ○     △     ○
  比较例5     ×     ×     ○     ○
  比较例6     ×     △     ○     ○
  比较例7     ○     ○     ×     ○
  比较例8     ×     ×     ○     ○
  比较例9     ○     ○     ×     ○
  比较例10     ○     ○     ○     ×
从表2看出，本发明的电介质薄膜具有粘接性和毫无实用问题的柔软性，而且即使在烧结后，对外观也几乎没有影响，而且具有优良的分散性。

Claims (9)

1.一种电介质层形成用树脂组合物，其特征在于，它是在使C1～C12的甲基丙烯酸烷基酯100重量份和可与其共聚的丙烯酸或甲基丙烯酸0～2重量份共聚而获得的自粘性树脂100重量份中，加入介电性无机质粉末100～500重量份而构成；其中，自粘性树脂的重均分子量为10万～18万，玻璃化转变温度在15℃以下。
2.权利要求1中所述的电介质层形成用树脂组合物，在60℃以上的温度下显示出粘接性。
3.一种电介质层形成用薄膜，其特征在于，在使C1～C12的甲基丙烯酸烷基酯100重量份和可与其共聚的丙烯酸或甲基丙烯酸0～2重量份共聚而获得的自粘性树脂100重量份中，加入介电性无机质粉末100～500重量份，将这样构成的组合物在挠性薄膜上延展而成；其中，自粘性树脂的重均分子量为10万～18万，玻璃化转变温度在15℃以下。
4.权利要求3中所述的电介质层形成用薄膜，在60℃以上的温度下显示出粘接性。
5.权利要求3或4所述的电介质层形成用薄膜，其中，挠性薄膜经过剥离处理。
6.一种在基板上形成电介质层的方法，其特征在于，将权利要求3～5任一项中所述的电介质层形成用薄膜粘贴到基板表面上，并转印含有介电性无机质粉末的电介质形成层，接着进行烧结。
7.权利要求6中所述的在基板上形成电介质层的方法，其中，基板为陶瓷基板。
8.权利要求7中所述的在基板上形成电介质层的方法，其中，陶瓷基板为形成有电极的玻璃基板。
9.权利要求6～8任一项中所述的在基板上形成电介质层的方法，可用于制造等离子体显示面板。
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