JP2006321836A - 無機粉体含有樹脂組成物及び誘電体層形成基板 - Google Patents

Abstract

【課題】 支持フィルム上に平滑かつ膜厚均一な膜形成材料層を形成することができ、さらに焼成後には表面欠陥がなく透明性に優れる誘電体層等のガラス焼結体層を形成することができる無機粉体含有樹脂組成物を提供することを目的とする。また、該組成物からなる膜形成材料層、転写シート、誘電体層（ガラス焼結体層）、誘電体層形成基板の製造方法、誘電体層形成基板、及び該誘電体層形成基板を用いたＰＤＰ等のフラットディスプレイパネルを提供することを目的とする。
【解決手段】 Ａ）焼結ガラスと、Ｂ）バインダ樹脂と、Ｃ）分子内にオキシエチレン基及び／又はオキシプロピレン基を有するリン酸エステルとを含有する無機粉体含有樹脂組成物。
【選択図】 なし

Description

本発明は、プラズマディスプレイパネル、ＳＥＤなどのフラットディスプレイパネルに用いられる無機粉体含有樹脂組成物、該組成物からなる膜形成材料層、転写シート、ガラス焼結体層、ガラス焼結体層形成基板、及びプラズマディスプレイパネル等のフラットディスプレイパネルに関する。特に、本発明の無機粉体含有樹脂組成物は、プラズマディスプレイパネルの誘電体層の形成材料として有用である。

近年、ディスプレイパネルの技術分野において、大型・薄型ディスプレイを容易に実現できるフラットディスプレイパネル（プラズマディスプレイパネル、ＳＥＤ、ＬＣＤなど）が注目されており、家庭向け大型壁掛けテレビ用の表示デバイスとしての需要拡大が期待されている。中でもプラズマディスプレイパネル（以下、「ＰＤＰ」ともいう）は大型ディスプレイの分野で広く普及することが予測される。一般に、ＡＣ型ＰＤＰの場合、前面ガラス基板を構成するガラス基板の表面には、電極がパターン形成されており、さらにその電極表面は透明な誘電体層で覆われている。

誘電体層の形成方法としては、ガラス成分、バインダ樹脂及び溶剤を含有するペースト状組成物を電極が固定されたガラス基板の表面に直接塗布して誘電体形成シートを形成し（スクリーン印刷法）、誘電体形成シートを焼成することにより、前記ガラス基板の表面に誘電体層を形成する方法が挙げられる。しかし、このようなスクリーン印刷法による多重印刷では、膜厚のバラツキを制御することが難しいという問題があった。また、ペースト状組成物を重ねて塗布する際に空気中の微小なゴミや気泡などを巻き込みやすく、焼成後の誘電体層に欠陥が生じたり、作業が煩雑で量産性に劣るという問題があった。

上記スクリーン印刷法による問題を解決するため、ガラス成分、アクリル酸エステル系樹脂及び溶剤を含有するペースト状組成物を支持フィルム上に塗布して誘電体形成シートを形成し、支持フィルム上に形成された誘電体形成シートを、電極が固定されたガラス基板の表面に転写し、転写された誘電体形成シートを焼成することにより、前記ガラス基板の表面に誘電体層を形成する方法が開示されている（特許文献１〜４）。

しかしながら、無機粉体含有樹脂組成物のバインダ樹脂として用いられているアクリル系樹脂は、無機粉体との親和性が悪く、無機粉体の分散状態が安定しないという問題があった。このような分散不良のため、無機粉体含有樹脂組成物中で無機粉体の凝集や沈降が発生し、無機粉体含有樹脂組成物を支持フィルム上に塗布して転写シートを形成する際に、平滑且つ膜厚均一な膜形成材料層を形成することが困難であり、ＰＤＰの表示欠陥（輝度ムラ）が発生するという問題があった。また、経時的に無機粉体とバインダ樹脂との吸着が促進してそれらの凝集物が発生するため、該凝集物を含む無機粉体含有樹脂組成物から形成された膜形成材料層に該凝集物に由来する膜欠陥が発生したり、該凝集物が焼成時に分解および焼成されずに誘電体層中に残存し、得られる誘電体層の光学特性が低下するという問題があった。

特開平９−１０２２７３号公報 特開２００１−１８５０２４号公報 特開平１１−３５７８０号公報 国際公開第００／４２６２２号パンフレット

本発明は、このような従来技術の課題を解決したものであって、支持フィルム上に平滑かつ膜厚均一な膜形成材料層を形成することができ、さらに焼成後には表面欠陥がなく透明性に優れる誘電体層等のガラス焼結体層を形成することができる無機粉体含有樹脂組成物を提供することを目的とする。また、該組成物からなる膜形成材料層、転写シート、誘電体層（ガラス焼結体層）、誘電体層形成基板の製造方法、誘電体層形成基板、及び該誘電体層形成基板を用いたＰＤＰ等のフラットディスプレイパネルを提供することを目的とする。

本発明者らは、前記課題を解決すべく鋭意検討した結果、以下に示す無機粉体含有樹脂組成物により上記目的を達成できることを見出し本発明を完成するに至った。

すなわち、本発明は、Ａ）焼結ガラスと、Ｂ）バインダ樹脂と、Ｃ）分子内にオキシエチレン基及び／又はオキシプロピレン基を有するリン酸エステルとを含有する無機粉体含有樹脂組成物、に関する。

本発明者らは、分子内にオキシエチレン基及び／又はオキシプロピレン基を有するリン酸エステルを組成物中に添加することにより、分散不足による焼結ガラスの凝集や沈降を効果的に防止し、さらに経時における焼結ガラスとバインダ樹脂との吸着を効果的に抑制することができることを見出した。本発明の無機粉体含有樹脂組成物を用いると、転写シートを作製する際に支持フィルム上に平滑かつ膜厚均一な膜形成材料層を形成することができ、さらに焼成後には表面欠陥がなく透明性に優れる誘電体層を形成することができる。このような効果が発現する理由は明らかではないが、上記リン酸エステルのオキシエチレン基及び／又はオキシプロピレン基と焼結ガラスとの相互作用により、焼結ガラスとバインダ樹脂との界面の相溶性が高まり、焼結ガラスの凝集や沈降が抑制され、さらに無機粉体含有樹脂組成物の粘度が低下したと考えられる。その結果、支持フィルム上に塗布する際の無機粉体含有樹脂組成物の均一性や流動性が高くなり、平滑かつ膜厚均一な膜形成材料層が形成されると考えられる。また、上記リン酸エステルを添加することにより、膜形成材料層の焼成時に気泡の発生を抑制でき、誘電体層中に気泡がほとんど残存することがないので透明性が向上したと考えられる。

本発明においては、前記バインダ樹脂の重量平均分子量が１万〜８０万であることが好ましい。また、前記バインダ樹脂が（メタ）アクリル系樹脂であることが好ましい。

前記バインダ樹脂が水酸基を有する場合には、水酸基価は０．０５〜６ｍｇＫＯＨ／ｇであることが好ましく、より好ましくは０．１〜５ｍｇＫＯＨ／ｇ、さらに好ましくは０．１〜３ｍｇＫＯＨ／ｇである。また、前記バインダ樹脂がカルボキシル基を有する場合には、酸価は０．０５〜６ｍｇＫＯＨ／ｇであることが好ましく、より好ましくは０．１〜５ｍｇＫＯＨ／ｇ、さらに好ましくは０．１〜３ｍｇＫＯＨ／ｇである。水酸基価又は酸価が０．０５ｍｇＫＯＨ／ｇ未満の場合には焼結ガラスとバインダ樹脂との相溶性が悪く、焼結ガラスの分散性が悪化して平滑かつ膜厚均一な膜形成材料層を形成することが困難になる傾向にある。一方、６ｍｇＫＯＨ／ｇを超える場合には焼結ガラスとバインダ樹脂との吸着が強くなりすぎ、焼結ガラスの分散性が悪化して平滑かつ膜厚均一な膜形成材料層を形成することが困難になる傾向にある。

本発明においては、前記リン酸エステルの下記式（１）で表されるＨＬＢ値は、４〜１５であることが好ましく、より好ましくは５〜１３である。ＨＬＢ値が４〜１５の前記リン酸エステルを用いることにより、光透過率をさらに向上させることができる。

ＨＬＢ値＝７+１１．７１ｌｏｇ（Ｍ_Ｗ／Ｍ_Ｏ） （１）
（Ｍ_Ｗはリン酸エステル分子内の親水性基の質量、Ｍ_Ｏはリン酸エステル分子内の親油性基の質量を表す。）

本発明において、無機粉体含有樹脂組成物は、焼結ガラス１００重量部に対して、バインダ樹脂を５〜５０重量部、及び前記リン酸エステルを０．０１〜５重量部含有することが好ましい。バインダ樹脂は１０〜４０重量部であることがさらに好ましく、特に１５〜３０重量部であることが好ましい。また、リン酸エステルは０．１〜３重量部であることがより好ましい。

前記無機粉体含有樹脂組成物は、特に誘電体層の形成材料として有用である。

また、本発明は、前記無機粉体含有樹脂組成物をシート状に形成してなる膜形成材料層、に関する。

また、本発明は、支持フィルム上に、少なくとも前記膜形成材料層が積層されている転写シート、に関する。

また、本発明の誘電体層は、前記膜形成材料層を焼成してなるものである。

また、本発明は、前記転写シートの膜形成材料層を基板に転写する転写工程、及び転写された膜形成材料層を５００〜６５０℃で焼成し、基板上に誘電体層を形成する焼成工程を含む誘電体層形成基板の製造方法、及び該方法によって製造される誘電体層形成基板、に関する。

さらに、本発明は、前記誘電体層形成基板を用いたプラズマディスプレイパネル等のフラットディスプレイパネル、に関する。

以下、本発明について詳細に説明する。

本発明の無機粉体含有樹脂組成物は、Ａ）焼結ガラスと、Ｂ）バインダ樹脂と、Ｃ）分子内にオキシエチレン基及び／又はオキシプロピレン基を有するリン酸エステルとを含有する。

焼結ガラスは、公知のものを特に制限なく用いることができる。例えば、酸化鉛、酸化ホウ素、酸化珪素、酸化カルシウム（ＰｂＯ−Ｂ_２Ｏ_３−ＳｉＯ_２−ＣａＯ系）の混合物、酸化鉛、酸化ホウ素、酸化珪素、酸化アルミニウム（ＰｂＯ−Ｂ_２Ｏ_３−ＳｉＯ_２−Ａｌ_２Ｏ_３系）の混合物、酸化鉛、酸化亜鉛、酸化ホウ素、酸化珪素（ＰｂＯ−ＺｎＯ−Ｂ_２Ｏ_３−ＳｉＯ_２系）の混合物、酸化鉛、酸化亜鉛、酸化ホウ素、酸化珪素、酸化アルミニウム（ＰｂＯ−ＺｎＯ−Ｂ_２Ｏ_３−ＳｉＯ_２−Ａｌ_２Ｏ_３系）の混合物などの有鉛ガラス成分を挙げることができる。また、酸化亜鉛、酸化ホウ素、酸化珪素（ＺｎＯ−Ｂ_２Ｏ_３−ＳｉＯ_２系）の混合物、酸化亜鉛、酸化ホウ素、酸化珪素、酸化アルミニウム（ＺｎＯ−Ｂ_２Ｏ_３−ＳｉＯ_２−Ａｌ_２Ｏ_３系）の混合物などの無鉛ガラス成分は、鉛成分の人体や環境に与える弊害を考慮した場合に好ましく用いられる。なお、必要に応じてこれら有鉛または無鉛ガラス成分に、Ｎａ_２Ｏ、K_２Ｏ、ＣａＯ、ＢａＯ、Ｂｉ_２Ｏ_３、ＳｒＯ、ＴｉＯ_２、ＣｕＯ、又はＩｎ_２Ｏ_３などを添加したものであってもよい。

焼結ガラスを焼成処理して誘電体層を形成することを考慮すると、転移点が４５０〜５３０℃、軟化点が５５０〜６２０℃、６００℃における粘度が１０^４〜１０^８Ｐａ・ｓである焼結ガラスを用いることが好ましい。また、焼結ガラスの平均粒子径は０．１〜１０μｍであることが好ましい。平均粒子径が０．１μｍ未満の場合には、比表面積が大きいためにバインダ樹脂との吸着が多くなり、誘電体層の光学特性が低下する傾向にある。一方、平均粒子径が１０μｍを超える場合には、比重の大きい焼結ガラスでは均一分散しにくく、膜厚均一な転写シートを作製することが困難になる傾向にある。

バインダ樹脂は特に制限されず、（メタ）アクリル系樹脂、ポリイソブチレンなどのゴム系樹脂、エチルセルロース、ポリビニルブチラールなどの公知の樹脂を用いることができるが、基板上に固定された電極に追従するための段差吸収性および転写性の向上の観点から、（メタ）アクリル系樹脂を用いることが好ましい。

前記（メタ）アクリル系樹脂等のバインダ樹脂は、重量平均分子量が１万〜８０万であることが好ましく、より好ましくは３万〜５０万、特に好ましくは５万〜３０万である。重量平均分子量が１万未満の場合には、無機粉体含有樹脂組成物を支持フィルム上に塗布して膜形成材料層を形成した転写シートの凝集力が乏しく強度が低くなって、転写シートにひび割れが発生したり、膜形成材料層の転写性が悪くなるため好ましくない。一方、重量平均分子量が８０万を超える場合には、無機粉体含有樹脂組成物の粘度が高くなり、焼結ガラスの分散性が悪くなるため好ましくない。

前記（メタ）アクリル系樹脂は、アクリル系モノマー及び／又はメタクリル系モノマーの重合体、又はそれらの混合物である。

（メタ）アクリル系モノマーの具体例としては、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｔ−ブチル（メタ）アクリレート、ペンチル（メタ）アクリレ−ト、アミル（メタ）アクリレート、イソアミル（メタ）アクリレート、ヘキシル（メタ）アクリレート、ヘプチル（メタ）アクリレート、オクチル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ノニル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレート、ウンデシル（メタ）アクリレート、ドデシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、イソステアリル（メタ）アクリレートなどのアルキル（メタ）アクリレート、フェニル（メタ）アクリレート、トリル（メタ）アクリレートなどのアリール（メタ）アクリレートなどが挙げられる。

また、カルボキシル基、水酸基、エポキシ基、アミド基、及びアミノ基などの極性基含有モノマーを共重合させてもよい。これら極性基含有モノマーを共重合させることにより、焼結ガラスの分散性を向上させることができる。

カルボキシル基含有モノマーとしては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、２−メチルシスアクリル酸、アリル酢酸、クロトン酸、マレイン酸、メチルマレイン酸、フマル酸、メチルフマル酸、ジメチルフマル酸、イタコン酸、ビニル酢酸、２−（メタ）アクリロイロキシエチルコハク酸、２−（メタ）アクリロイロキシエチルフタル酸；水酸基含有モノマーとしては、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、３−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、３−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート；エポキシ基含有モノマーとしては、（メタ）アクリル酸グリシジル；アミノ基含有モノマーとしては、（メタ）アクリルアミド、（メタ）アクリル酸ジメチルアミノエチルなどが挙げられる。

これらの内、カルボキシル基、水酸基のいずれか一方もしくは両方を有するものが好ましい。水酸基を有する場合には、（メタ）アクリル系樹脂の水酸基価は０．０５〜６ｍｇＫＯＨ／ｇであることが好ましく、より好ましくは０．１〜５ｍｇＫＯＨ／ｇ、さらに好ましくは０．１〜３ｍｇＫＯＨ／ｇである。また、カルボキシル基を有する場合には、（メタ）アクリル系樹脂の酸価は０．０５〜６ｍｇＫＯＨ／ｇであることが好ましく、より好ましくは０．１〜５ｍｇＫＯＨ／ｇ、さらに好ましくは０．１〜３ｍｇＫＯＨ／ｇである。

前記（メタ）アクリル系樹脂は、焼結ガラス１００重量部に対して、５〜５０重量部添加することが好ましく、より好ましくは１０〜４０重量部であり、特に好ましくは１５〜３０重量部である。バインダ樹脂が５重量部未満の場合には、無機粉体含有樹脂組成物を可とう性のあるシート状に形成することが困難になり、５０重量部を超える場合には、膜形成材料層の変形が起こりやすくなるため保存時の形状安定性が劣り、また膜形成材料層を焼成した際にバインダ樹脂が残存して誘電体層の光学特性が悪化する傾向にある。

また、（メタ）アクリル系樹脂のガラス転移温度は３０℃以下であることが好ましく、より好ましくは２０℃以下である。ガラス転移温度が３０℃を超える場合には、転写シートとした際に可とう性のないシートとなり、段差吸収性や転写性やハンドリング性が悪化してしまうため好ましくない。なお、（メタ）アクリル系樹脂のガラス転移温度は、共重合モノマーの組成比を適宜変えることにより前記範囲内に調製することができる。

本発明で使用するリン酸エステルは、分子内に少なくとも１以上のオキシエチレン基及び／又はオキシプロピレン基を有していることが必要である。前記リン酸エステルとしては、例えば、オルトリン酸分子中の水酸基における水素が炭化水素基Ｒ¹、Ｒ²およびＲ³で置換された下記一般式（ａ）、（ｂ）、および（ｃ）で示される化合物が挙げられる。すなわち、一般式（ａ）は、オルトリン酸分子中の１個の水素がＲ¹で置換されたリン酸エステル、一般式（ｂ）は、オルトリン酸分子中の２個の水素がＲ¹およびＲ²で置換されたリン酸エステル、および一般式（ｃ）はオルトリン酸分子中の３個の水素がＲ¹、Ｒ²およびＲ³で置換されたリン酸エステルである。
（化１）

（化２）

（化３）

一般式（ａ）においては、炭化水素基Ｒ¹はオキシエチレン基及び／又はオキシプロピレン基を有していることが必要である。また、一般式（ｂ）、（ｃ）においては、炭化水素基Ｒ¹〜Ｒ^３のうち少なくとも１つがオキシエチレン基及び／又はオキシプロピレン基を有していることが必要である。オキシエチレン基及び／又はオキシプロピレン基を有さないその他の炭化水素基は特に制限されるものではないが、アルキル基、アリール基、及びアルキルアリール基が好ましい。なお、一般式（ｂ）、（ｃ）において、炭化水素基Ｒ¹、Ｒ²、およびＲ³はそれぞれ同一であってもよく異なっていてもよい。

本発明において、炭化水素基Ｒ¹、Ｒ²、およびＲ³がオキシエチレン基及び／又はオキシプロピレン基を有するとは、具体的には炭化水素基が（１）：−（ＣＨ₂ＣＨ₂Ｏ）_n−Ｒ⁴、（２）：−（ＣＨ₂ＣＨ（ＣＨ₃）Ｏ）_ｍ−Ｒ⁴、又は（３）：−（ＣＨ₂ＣＨ₂Ｏ）_n−（ＣＨ₂ＣＨ（ＣＨ₃）Ｏ）_ｍ−Ｒ⁴の構造を有することをいう。前記構造（１）及び（３）においてｎは、エチレンオキサイドの付加数であり、付加数は特に制限されないがｎ＝１〜２５であることが好ましい。前記構造（２）及び（３）においてｍは、プロピレンオキサイドの付加数であり、付加数は特に制限されないがｍ＝１〜２５であることが好ましい。なお、前記構造（３）において、オキシエチレン基とオキシプロピレン基はブロック構造を形成していてもよく、ランダム構造を形成していてもよい。前記構造（１）〜（３）においてＲ⁴は、Ｈ、アルキル基、アリール基、アルキルアリール基、又は（メタ）アクリロイル基を示す。前記アルキル基としては、例えば、オクチル、イソオクチル、エチルヘキシル、ノニル、デシル、イソデシル、ウンデシル、ドデシル、ラウリル、ステアリル、及びイソステアリルなどが挙げられる。前記アリール基としては、例えば、フェニル基及びナフチル基などが挙げられる。前記アルキルアリール基としては、オクチルフェニル、ノニルフェニル、及びジノニルフェニルなどが挙げられる。

前記一般式（ａ）で表されるリン酸エステルとしては、例えば、ポリオキシエチレンオクチルエーテルリン酸、ポリオキシエチレンイソオクチルエーテルリン酸、ポリオキシエチレンエチルヘキシルエーテルリン酸、ポリオキシエチレンノニルエーテルリン酸、ポリオキシエチレンデシルエーテルリン酸、ポリオキシエチレンイソデシルエーテルリン酸、ポリオキシエチレンウンデシルエーテルリン酸、ポリオキシエチレンドデシルエーテルリン酸、ポリオキシエチレンラウリルエーテルリン酸、ポリオキシエチレンステアリルエーテルリン酸、ポリオキシエチレンイソステアリルエーテルリン酸、ポリオキシエチレンオクチルフェニルエーテルリン酸、ポリオキシエチレンノニルフェニルエーテルリン酸、及びポリオキシエチレンジノニルフェニルエーテルリン酸などのオキシエチレン基を有するリン酸モノエステル；ポリオキシプロピレンオクチルエーテルリン酸、ポリオキシプロピレンイソオクチルエーテルリン酸、ポリオキシプロピレンエチルヘキシルエーテルリン酸、ポリオキシプロピレンノニルエーテルリン酸、ポリオキシプロピレンデシルエーテルリン酸、ポリオキシプロピレンイソデシルエーテルリン酸、ポリオキシプロピレンウンデシルエーテルリン酸、ポリオキシプロピレンドデシルエーテルリン酸、ポリオキシプロピレンラウリルエーテルリン酸、ポリオキシプロピレンステアリルエーテルリン酸、ポリオキシプロピレンイソステアリルエーテルリン酸、ポリオキシプロピレンオクチルフェニルエーテルリン酸、ポリオキシプロピレンノニルフェニルエーテルリン酸、及びポリオキシプロピレンジノニルフェニルエーテルリン酸などのオキシプロピレン基を有するリン酸モノエステル；ポリオキシエチレンポリオキシプロピレンラウリルエーテルリン酸、ポリオキシエチレンポリオキシプロピレンノニルフェニルエーテルリン酸、ポリオキシエチレンポリオキシプロピレンエチルヘキシルエーテルリン酸、及びポリオキシエチレンポリオキシプロピレンジノニルフェニルエーテルリン酸などのオキシエチレン基及びオキシプロピレン基を有するリン酸モノエステルが挙げられる。

前記一般式（ｂ）で表されるリン酸エステルとしては、例えば、上記エステル基を２つ有するリン酸ジエステルが挙げられる。

前記一般式（ｃ）で表されるリン酸エステルとしては、例えば、上記エステル基を３つ有するリン酸トリエステルが挙げられる。

上記のうち、ポリオキシエチレンラウリルエーテルリン酸、ポリオキシエチレンノニルフェニルエーテルリン酸、ポリオキシエチレンエチルヘキシルエーテルリン酸、ポリオキシエチレンジノニルフェニルエーテルリン酸などを好適に使用することができ、これらリン酸エステルは、第一工業社製のプライサーフシリーズ（「プライサーフ」は第一工業製薬社の登録商標である。）として市販されている。

前記リン酸エステルは、焼結ガラスとバインダ樹脂との界面の自由エネルギーを変化させて焼結ガラスの分散不良を防止することを目的として添加される。特に、本発明においては、上記オキシエチレン基及び／又はオキシプロピレン基に加え、下記式（１）により算出されるHydrophile−Lipophile Balance値（ＨＬＢ値）が４〜１５であるリン酸エステルを使用することが誘電体層における光学特性（光透過率など）の低下をより防止する観点で好ましい。なお、ＨＬＢ値とは、非イオン性界面活性剤の親水性の尺度を表す数値である。

ＨＬＢ値＝７+１１．７１ｌｏｇ（Ｍ_Ｗ／Ｍ_Ｏ） （１）
（Ｍ_Ｗはリン酸エステル分子内の親水性基の質量、Ｍ_Ｏはリン酸エステル分子内の親油性基の質量を表す。）

上記式（１）を用いたリン酸エステルのＨＬＢ値の求め方の具体例を以下に示す。例えば、一般式（ｄ）で表されるポリオキシエチレンノニルフェニルエーテルリン酸の場合、（Ａ）で示した部分（Ｏ−Ｃ₆Ｈ₄−Ｃ₉Ｈ₁₉）の質量を親油性基の質量Ｍｏとし、（Ａ）で示した部分以外の質量を親水性基の質量ＭｗとしてＨＬＢ値を算出することができる。また、一般式（ｅ）で表されるポリオキシエチレンラウリルエーテルリン酸の場合は、（Ｂ）で示した部分（Ｏ−Ｃ₁₂Ｈ₂₅）の質量を親油性基の質量Ｍｏとし、（Ｂ）で示した部分以外の分子量を親水性基の質量ＭｗとしてＨＬＢ値を算出することができる。また、一般式（ｆ）で表されるポリオキシエチレンラウリルエーテル・ブチルエーテルリン酸の場合は、（Ｃ）で示した部分（Ｏ−Ｃ₁₂Ｈ₂₅）と（Ｄ）で示した部分（Ｏ−Ｃ_４Ｈ_９）の質量の和を親油性基の質量Ｍｏとし、（Ｃ）、（Ｄ）で示した部分以外の分子量を親水性基の質量ＭｗとしてＨＬＢ値を算出することができる。
（化４）

（化５）

（化６）

前記リン酸エステルは、焼結ガラス１００重量部に対して、０．０１〜５重量部添加することが好ましく、より好ましくは０．１〜３重量部である。リン酸エステルの添加量が０．０１重量部未満の場合には焼結ガラスの分散性が不十分となるため、膜形成材料層の表面平滑性および膜厚均一性が低下したり、焼成後の誘電体層に欠陥が発生しやすくなる。一方、５重量部を超える場合には、焼成工程においてリン酸エステルの熱分解不良が生じ、誘電体層にリン酸エステルが残存して光学特性の低下を引き起こす恐れがある。

無機粉体含有樹脂組成物を支持フィルム上に塗布して膜形成材料層を形成した転写シートを作製する場合には、支持フィルム上に均一に塗布できるように該組成物中に溶剤を加えることが好ましい。

溶剤としては、焼結ガラスとの親和性がよく、且つ、バインダ樹脂の溶解性がよいものであれば特に制限されるものではない。例えば、テルピネオール、ジヒドロ−α−テルピネオール、ジヒドロ−α−テルピニルアセテート、ブチルカルビトールアセテート、ブチルカルビトール、イソプロピルアルコール、ベンジルアルコール、テレビン油、ジエチルケトン、メチルブチルケトン、ジプロピルケトン、シクロへキサノン、ｎ−ペンタノール、４−メチル−２−ペンタノール、シクロへキサノール、ジアセトンアルコール、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、酢酸−ｎ−ブチル、酢酸アミル、メチルセロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチル−３−エトキシプロピオネート、２，２，４−トリメチル−１，３−ペンタンジオール−１−イソブチレート、２，２，４−トリメチル−１，３−ペンタンジオール−３−イソブチレートなどが挙げられる。これらは単独で用いてもよく、任意の割合で２種類以上を併用してもよい。

溶剤の添加量は、焼結ガラス１００重量部に対して、１０〜１００重量部であることが好ましく、より好ましくは２０〜７０重量部であり、さらに好ましくは３０〜５０重量部である。溶剤の添加量が１０重量部未満の場合は、焼結ガラスの分散が困難となり、１００重量部を超える場合には、膜形成材料層の乾燥が不十分となるため、焼成時に蒸発する溶剤により作業環境を悪化させるため好ましくない。

また、本発明の無機粉体含有樹脂組成物には、可塑剤を添加してもよい。可塑剤を添加することにより、無機粉体含有樹脂組成物を支持フィルム上に塗布して膜形成材料層を形成した転写シートの可とう性や柔軟性、膜形成材料層の基板への転写性などを調整することができる。

可塑剤としては、公知のものを特に制限なく使用することができる。例えば、ジイソノニルアジペート、ジ−２−エチルヘキシルアジペート、ジブチルジグリコールアジペ−トなどのアジピン酸誘導体、ジ−２−エチルヘキシルアゼレートなどのアゼライン酸誘導体、ジ−２−エチルヘキシルセバケートなどのセバシン酸誘導体、トリ（２−エチルヘキシル）トリメリテート、トリイソノニルトリメリテート、トリイソデシルトリメリテートなどのトリメリット酸誘導体、テトラ−（２−エチルヘキシル）ピロメリテートなどのピロメリット酸誘導体、プロピレングリコールモノオレートなどのオレイン酸誘導体、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコールなどのグリコール系可塑剤などが挙げられる。

可塑剤の添加量は、焼結ガラス１００重量部に対して、２０重量部以下であることが好ましく、より好ましくは１５重量部以下であり、さらに好ましくは１０重量部以下である。可塑剤の添加量が２０重量部を超えると、得られる転写シートの強度が低下してしまうため好ましくない。

無機粉体含有樹脂組成物には、上記の成分の他、分散剤、シランカップリング剤、粘着性付与剤、レベリング剤、安定剤、消泡剤などの各種添加剤を添加してもよい。

本発明の転写シートは、支持フィルムと、少なくともこの支持フィルム上に形成された膜形成材料層とにより構成されており、支持フィルム上に形成された膜形成材料層を基板表面に一括転写するために用いられるものである。

転写シートは、前記無機粉体含有樹脂組成物を支持フィルム上に塗布し、溶剤を乾燥除去して膜形成材料層を形成することにより作製される。

転写シートを構成する支持フィルムは、耐熱性及び耐溶剤性を有すると共に可とう性を有する樹脂フィルムであることが好ましい。支持フィルムが可とう性を有することにより、ロールコーターなどによってペースト状の無機粉体含有樹脂組成物を塗布することができ、膜形成材料層をロール状に巻き取った状態で保存し、供給することができる。

支持フィルムを形成する樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリイミド、ポリビニルアルコール、ポリ塩化ビニル、ポリフルオロエチレンなどの含フッ素樹脂、ナイロン、セルロースなどを挙げることができる。

支持フィルムの厚さは特に制限されないが、２５〜１００μｍ程度であることが好ましい。

なお、支持フィルムの表面には離型処理が施されていることが好ましい。これにより、膜形成材料層を基板上に転写する工程において、支持フィルムの剥離操作を容易に行うことができる。

無機粉体含有樹脂組成物を支持フィルム上に塗布する方法としては、例えば、グラビア、キス、コンマなどのロールコーター、スロット、ファンテンなどのダイコーター、スクイズコーター、カーテンコーターなどの塗布方法を採用することができるが、支持フィルム上に均一な塗膜を形成できればいかなる方法でもよい。

膜形成材料層の厚さは、焼結ガラスの含有率、パネルの種類やサイズなどによっても異なるが、１０〜２００μｍであることが好ましく、さらに好ましくは３０〜１００μｍである。この厚さが１０μｍ未満である場合には、最終的に形成される誘電体層の膜厚が不十分となり、所望の誘電特性を確保することができない傾向にある。通常、この厚さが３０〜１００μｍであれば、大型のパネルに要求される誘電体層の膜厚を十分に確保することができる。また、膜厚は均一であるほど好ましく、膜厚公差は±５％以内であることが好ましい。

なお、転写シートは、膜形成材料層の表面に保護フィルムを設けてもよい。保護フィルムの形成材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレンなどが挙げられる。保護フィルムでカバーされた転写シートは、ロール状に巻き取った状態で保存し、供給することができる。なお、保護フィルムの表面は離型処理が施されていることが好ましい。

本発明の誘電体層形成基板の製造方法は、前記転写シートの膜形成材料層を基板に転写する転写工程、及び転写された膜形成材料層を５００〜６５０℃、好ましくは５５０〜６００℃で焼成し、基板上に誘電体層を形成する焼成工程を含む。

基板としては、セラミックや金属などの基板が挙げられ、特にＰＤＰを作製する場合には、適切な電極が固定されたガラス基板が用いられる。

転写工程の一例を以下に示すが、基板表面に膜形成材料層が転写されて密着した状態にできれば、その方法は特に制限されるものではない。

適宜使用される転写シートの保護フィルムを剥離した後、電極が固定されたガラス基板の表面に、膜形成材料層表面を当接するように転写シートを重ね合わせ、この転写シートを加熱ロール式のラミネーターなどにより熱圧着した後、膜形成材料層から支持フィルムを剥離除去する。これにより、ガラス基板表面に膜形成材料層が転写されて密着した状態となる。

転写条件としては、例えば、ラミネーターの表面温度２５〜１２０℃、ロール線圧０．５〜１５ｋｇ／ｃｍ、移動速度０．１〜５ｍ／分であるが、これら条件に限定されるものではない。また、ガラス基板は予熱されていてもよく、予熱温度は５０〜１２０℃程度である。

膜形成材料層の焼成工程の一例を以下に示すが、膜形成材料層を５００〜６５０℃で焼成し、基板上に誘電体層を形成できればその方法は特に制限されるものではない。

膜形成材料層が形成されたガラス基板を、５００〜６５０℃の高温雰囲気下に配置することにより、膜形成材料層中の有機物質（バインダ樹脂、リン酸エステル、残存溶剤、各種の添加剤など）が分解除去され、焼結ガラス粉末が軟化して焼結する。これによりガラス基板上には、ガラス焼結体などからなる誘電体層（ガラス焼結体層）が形成され、誘電体層形成基板（ガラス焼結体層形成基板）が製造される。

誘電体層の厚さは、使用する膜形成材料層の厚さよって異なるが、１５〜５０μｍ程度である。

誘電体層形成基板は、その後各種工程を経ることにより前面ガラス基板や背面ガラス基板となる。そして、パネル化工程において前面ガラス基板及び背面ガラス基板は封着され、その後各種工程を経ることによりＰＤＰは製造される。

本発明の誘電体層形成基板は、誘電体層に微細ボイドやクラックがなく、表面平滑性および膜厚均一性に優れ、さらには曇りがなく、高い光透過率を有するため、表示特性に優れるＰＤＰなどのフラットディスプレイパネルを製造することができる。

以下、本発明を実施例により具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。

（重量平均分子量の測定）
作製したポリマーの重量平均分子量は、ＧＰＣ（ゲル・パーミエーション・クロマトグラフィ）にて測定し、標準ポリスチレンにより換算した。
ＧＰＣ装置：東ソー社製、ＨＬＣ−８２２０ＧＰＣ
カラム：東ソー社製、ＴＳＫｇｅｌ Ｓｕｐｅｒ ＨＺＭ−Ｈ、Ｈ−ＲＣ、ＨＺ−Ｈ
流量：０．６ｍｌ／ｍｉｎ
濃度：０．２ｗｔ％
注入量：２０μｌ
カラム温度：４０℃
溶離液：ＴＨＦ

（ガラス転移温度の測定）
作製したポリマーを厚さ１ｍｍに成形し、φ８ｍｍに打ち抜いたものを動的粘弾性測定装置（レオメトリックス社製）を用いて、周波数１Ｈｚにて損失弾性率Ｇ”の温度依存性を測定した。得られた損失弾性率Ｇ”のカーブにおけるピークトップの温度をガラス転移温度Ｔｇとした。

（水酸基価の測定及び算出）
水酸基価とは、ポリマー１ｇ中に含まれる水酸基をアセチル化させたときに水酸基と結合した酢酸を中和するのに必要とする水酸化カリウムのｍｇ数である。水酸基価を求めるには、ＪＩＳ Ｋ ００７０に従い、中和滴定法、電位差滴定法、ピリジン−塩化アセチル法のいずれかの方法により実測した値を用いることができる。中でも中和滴定法により実測するのが好ましい。
また、ポリマー作製時において用いたモノマーの仕込み量が正確に把握できて、かつ重合率が高い場合においては、以下の理論計算法により算出した値を用いることができる。
１）配合したモノマーがすべてポリマーとなったと仮定して、配合した重量を用いてポリマー（配合したすべてのモノマー）１ｇ中の水酸基含有モノマーの含有重量ｇを算出し、その値を水酸基含有モノマーの分子量で除することにより、ポリマー１ｇ中の水酸基含有モノマーの含有モル数を算出する。
２）算出した水酸基含有モノマーの含有モル数と等モルの酢酸で水酸基をアセチル化し、その酢酸のモル数と等モルの水酸化カリウムで中和する量を求めることにより水酸基価が得られる。そのため、理論上は水酸基含有モノマーの含有モル数と等モルの水酸化カリウムの重量を算出すれば良い。
３）下記に計算式を示す。
ＨＶ＝Ｗ_OH／Ｗ_T／Ｍ_OH×５６．１１×１０００ ［ｍｇＫＯＨ／ｇ］
ＨＶ：水酸基価
Ｗ_OH：配合した水酸基含有モノマーの重量
Ｗ_T ：配合したすべてのモノマーの重量
Ｍ_OH：配合した水酸基含有モノマーの分子量

（酸価の測定及び算出）
酸価とは、ポリマー１ｇ中に含まれる遊離脂肪酸、樹脂酸を中和するのに必要とする水酸化カリウムのｍｇ数である。酸価を求めるには、ＪＩＳ Ｋ ００７０に従い、中和滴定法、電位差滴定法のいずれかの方法により実測した値を用いることができる。中でも中和滴定法により実測するのが好ましい。
また、ポリマー作製時において用いたモノマーの仕込み量が正確に把握できて、かつ重合率が高い場合においては、以下の理論計算法により算出した値を用いることができる。
１）配合したモノマーがすべてポリマーとなったと仮定して、配合した重量を用いてポリマー（配合したすべてのモノマー）１ｇ中の酸（カルボキシル基）含有モノマーの含有重量ｇを算出し、その値を酸（カルボキシル基）含有モノマーの分子量で除することにより、ポリマー１ｇ中の酸（カルボキシル基）含有モノマーの含有モル数を算出する。
２）算出した酸（カルボキシル基）含有モノマーの含有モル数と等モルの水酸化カリウム量を求めることにより酸価が得られる。
３）下記に計算式を示す。
ＡＶ＝Ｗ_Ａ／Ｗ_T／Ｍ_Ａ×５６．１１×１０００ ［ｍｇＫＯＨ／ｇ］
ＡＶ：酸価
Ｗ_Ａ ：配合した酸（カルボキシル基）含有モノマーの重量
Ｗ_T ：配合したすべてのモノマーの重量
Ｍ_Ａ ：配合した酸（カルボキシル基）含有モノマーの分子量

（焼結ガラスの粘度の測定）
使用した焼結ガラスの６００℃における粘度を測定した。測定装置として、ガラス粘度測定装置（平行板変形／回転粘度計）を用いた。測定方法としては、まず焼結ガラスを１０００℃で溶融した後、白金円筒容器内に投入し、冷却して円筒形に成型した。これを、φ３０ｍｍの平行円板に挟み、６００℃に加熱して、円板ギャップ１．３ｍｍ、回転数６０ｒｐｍで粘度を測定した。

（焼結ガラスの転移点及び軟化点の測定）
使用した焼結ガラスの転移点及び軟化点は、ＤＴＡ分析により測定した。転移点はＤＴＡ曲線の第一吸熱部の肩の温度であり、軟化点はＤＴＡ曲線の第二吸熱部の裾の温度である。
装置：ＴＧ／ＤＴＡ２２０（エスアイアイナノテクノロジー社製）
昇温速度：２０℃／ｍｉｎ

（焼結ガラス含有樹脂組成物の粘度の測定）
調製した焼結ガラス含有樹脂組成物の粘度は、ＢＨ型粘度計を用いて測定した。焼結ガラス含有樹脂組成物の粘度は、２０Ｐａ・ｓ以下であることが好ましく、より好ましくは１５Ｐａ・ｓ以下である。
装置：ＢＨ型粘度計（東機産業社製）
測定条件：Ｎｏ．６ローター、２０ｒｐｍ、２３℃

（誘電体層形成ガラス基板の光透過率の測定）
得られた誘電体層形成ガラス基板の光透過率（％）を測定した。光透過率の測定は、ヘイズメーター（村上色彩研究所製、ＨＭ−１５０）を用い、全光線透過率を測定した。ＰＤＰの前面ガラス基板として用いるためには、光透過率が７５％以上であることが好ましい。

（誘電体層の外観評価）
得られた誘電体層の外観について、電極上凹凸および表面状態を目視により観察し、下記基準にて評価した。
電極上凹凸について
○：凹凸がない。
△：僅かに凹凸がある。
×：うねりのような凹凸が見られる。
表面状態について
○：欠陥がなく平滑である。
△：わずかに突発的な凸欠陥が見られる。
×：突発的な凸欠陥が多く、全面的にざらついて見える。

実施例１
〔（メタ）アクリル系樹脂の調製〕
撹拌羽根、温度計、窒素ガス導入管、冷却器、滴下ロ−トを備えた四つ口フラスコに２−エチルヘキシルメタクリレート（２−ＥＨＭＡ）、２−ヒドロキシエチルメタクリレート（ＨＥＭＡ）（重量比：２−ＥＨＭＡ／ＨＥＭＡ＝９９．５／０．５）、重合開始剤としてベンゾイルパーオキサイド、トルエンを仕込み、緩やかに撹拌しながら窒素ガスを導入し、フラスコ内の液温を８５℃付近に保って約８時間重合反応を行い、固形分５０重量％のメタクリル系樹脂溶液を調製した。得られたメタクリル系樹脂の重量平均分子量は１０万、ガラス転移温度は−１０℃、水酸基価は２．２ｍｇＫＯＨ／ｇであった。
〔焼結ガラス含有樹脂組成物の調製〕
ＰｂＯ−ＺｎＯ−Ｂ_２Ｏ_３−ＳｉＯ_２−Ａｌ_２Ｏ_３系の焼結ガラス（転移点：４８５℃、軟化点：５８０℃、６００℃における粘度：１０^７Ｐａ・ｓ）１００重量部、前記メタクリル系樹脂１６重量部、溶剤としてα−テルピネオール３０重量部、分散剤としてポリオキシエチレンジノニルフェニルエーテルリン酸エステル（プライサーフＡ２０７Ｈ、第一工業製薬社製、ＨＬＢ値７．１）１．２重量部、及び可塑剤としてトリメリット酸トリデシル２重量部を配合し、分散機を用いて混合分散してペースト状の焼結ガラス含有樹脂組成物を調製した。得られた焼結ガラス含有樹脂組成物の粘度は１０．３Ｐａ・ｓであった。
〔転写シートの作製〕
ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムに剥離剤処理を施した支持フィルム上に、調製した焼結ガラス含有樹脂組成物をロールコーターで塗布し、塗膜を１５０℃で５分間乾燥することにより溶剤を除去して焼結ガラス層（厚さ：５７μｍ）を形成した。その後、焼結ガラス層上に保護フィルム（ＰＥＴ）をカバーし、ロール状に巻き取って転写シートを作製した。
〔誘電体層形成ガラス基板の作製〕
前記転写シートの保護フィルムを剥離後、転写シートの表面をＰＤＰ用電極付きガラス基板の表面（バス電極の固定面）に当接するように重ね合わせ、加熱ロール式ラミネーターを用いて熱圧着した。圧着条件は、加熱ロールの表面温度８０℃、ロール線圧１ｋｇ／ｃｍ、ロール移動速度１ｍ／分であった。熱圧着処理後、焼結ガラス層から支持フィルムを剥離除去すると、ガラス基板表面に焼結ガラス層が転写されて密着した状態になっていた。焼結ガラス層が転写されたガラス基板を焼成炉内に配置し、炉内の温度を室温から５８０℃まで１０℃／分の昇温速度で昇温し、５８０℃の温度雰囲気下で４５分間維持することにより、ガラス基板表面に焼結ガラス焼結体からなる誘電体層（厚さ：３０μｍ）を形成した。

実施例２
分散剤としてポリオキシエチレンオクチルエーテルリン酸エステル（プライサーフＡ２０８Ｆ、第一工業製薬社製、ＨＬＢ値８．７）を用いた以外は実施例１と同様の方法により焼結ガラス含有樹脂組成物を調製した。得られた焼結ガラス含有樹脂組成物の粘度は１２．０Ｐａ・ｓであった。その後、実施例１と同様の方法によりガラス基板表面に焼結ガラス焼結体からなる誘電体層（厚さ：３０μｍ）を形成した。

実施例３
分散剤としてポリオキシエチレンラウリルエーテルリン酸エステル（プライサーフＡ２１３Ｂ、第一工業製薬社製、ＨＬＢ値１２．９）を用いた以外は実施例１と同様の方法により焼結ガラス含有樹脂組成物を調製した。得られた焼結ガラス含有樹脂組成物の粘度は１０．５Ｐａ・ｓであった。その後、実施例１と同様の方法によりガラス基板表面に焼結ガラス焼結体からなる誘電体層（厚さ：３０μｍ）を形成した。

実施例４
分散剤としてポリオキシプロピレンメタクリロイルリン酸エステル（ホスマーＰＰ、ユニケミカル社製、ＨＬＢ値１４．９）を用いた以外は実施例１と同様の方法により焼結ガラス含有樹脂組成物を調製した。得られた焼結ガラス含有樹脂組成物の粘度は１３．７Ｐａ・ｓであった。その後、実施例１と同様の方法によりガラス基板表面に焼結ガラス焼結体からなる誘電体層（厚さ：３０μｍ）を形成した。

実施例５
〔（メタ）アクリル系樹脂の調製〕
撹拌羽根、温度計、窒素ガス導入管、冷却器、滴下ロ−トを備えた四つ口フラスコに２−エチルヘキシルメタクリレート（２−ＥＨＭＡ）、２−メタクリロイロキシエチルコハク酸（ライトエステルＨＯＭＳ、共栄社化学社製）（重量比：２−ＥＨＭＡ／ＨOＭＳ＝９９．５／０．５）、重合開始剤としてベンゾイルパーオキサイド、トルエンを仕込み、緩やかに撹拌しながら窒素ガスを導入し、フラスコ内の液温を８５℃付近に保って約８時間重合反応を行い、固形分５０重量％のメタクリル系樹脂溶液を調製した。得られたメタクリル系樹脂の重量平均分子量は１０万、ガラス転移温度は−１０℃、酸価は１．２ｍｇＫＯＨ／ｇであった。
〔焼結ガラス含有樹脂組成物の調製〕
前記メタクリル系樹脂１６重量部、分散剤としてポリオキシエチレンノニルフェニルエーテルリン酸エステル（プライサーフＡ２１２Ｅ、第一工業製薬社製、ＨＬＢ値１０．３）１重量部を用いた以外は実施例１と同様の方法により焼結ガラス含有樹脂組成物を調製した。得られた焼結ガラス含有樹脂組成物の粘度は１０．０Ｐａ・ｓであった。
〔転写シートの作製〕、〔誘電体層形成ガラス基板の作製〕
その後、実施例１と同様の方法により転写シートを作製し、ガラス基板表面に焼結ガラス焼結体からなる誘電体層（厚さ：３０μｍ）を形成した。

比較例１
分散剤を用いなかった以外は実施例１と同様の方法により焼結ガラス含有樹脂組成物を調製した。得られた焼結ガラス含有樹脂組成物の粘度は２３．１Ｐａ・ｓであった。その後、実施例１と同様の方法によりガラス基板表面に焼結ガラス焼結体からなる誘電体層（厚さ：３０μｍ）を形成した。

比較例２
分散剤として分子内にオキシエチレン基やオキシプロピレン基を持たないトリメチルリン酸エステル（ＴＭＰ、第八化学社製、ＨＬＢ値３．５）を用いた以外は実施例１と同様の方法により焼結ガラス含有樹脂組成物を調製した。得られた焼結ガラス含有樹脂組成物の粘度は２８．２Ｐａ・ｓであった。その後、実施例１と同様の方法によりガラス基板表面に焼結ガラス焼結体からなる誘電体層（厚さ：３０μｍ）を形成した。

比較例３
分散剤として分子内にオキシエチレン基やオキシプロピレン基を持たないジブチルリン酸エステル（ＤＰ−４、第八化学社製、ＨＬＢ値２．８）を用いた以外は実施例１と同様の方法により焼結ガラス含有樹脂組成物を調製した。得られた焼結ガラス含有樹脂組成物の粘度は１３．０Ｐａ・ｓであった。その後、実施例１と同様の方法によりガラス基板表面に焼結ガラス焼結体からなる誘電体層（厚さ：３０μｍ）を形成した。

比較例４
分散剤として分子内にオキシエチレン基やオキシプロピレン基を持たないジ（２−エチルヘキシル）リン酸エステル（ＤＰ−８Ｒ 第八化学社製、ＨＬＢ値−０．１）を用いた以外は実施例１と同様の方法により焼結ガラス含有樹脂組成物を調製した。得られた焼結ガラス含有樹脂組成物の粘度は１１．１Ｐａ・ｓであった。その後、実施例１と同様の方法によりガラス基板表面に焼結ガラス焼結体からなる誘電体層（厚さ：３０μｍ）を形成した。

なお、分子内にオキシエチレン基やオキシプロピレン基を持たないリン酸エステルにおいては、ＨＬＢ値という概念は適当ではないが、実施例との差を明確にするために本願明細書の記載に基づきＨＬＢ値を計算している。

参考例１
〔（メタ）アクリル系樹脂の調製〕
撹拌羽根、温度計、窒素ガス導入管、冷却器、滴下ロ−トを備えた四つ口フラスコに２−エチルヘキシルメタクリレート（２−ＥＨＭＡ）、重合開始剤としてベンゾイルパーオキサイド、トルエンを仕込み、緩やかに撹拌しながら窒素ガスを導入し、フラスコ内の液温を８５℃付近に保って約８時間重合反応を行い、固形分５０重量％のメタクリル系樹脂溶液を調製した。得られたメタクリル系樹脂の重量平均分子量は１０万、ガラス転移温度は−１０℃、水酸基価及び酸価は0であった。
〔焼結ガラス含有樹脂組成物の調製〕
前記メタクリル系樹脂を用いた以外は実施例５と同様の方法により焼結ガラス含有樹脂組成物を調製した。得られた焼結ガラス含有樹脂組成物の粘度は１０．２Ｐａ・ｓであった。
〔転写シートの作製〕、〔誘電体層形成ガラス基板の作製〕
その後、実施例１と同様の方法により転写シートを作製し、ガラス基板表面に焼結ガラス焼結体からなる誘電体層（厚さ：３０μｍ）を形成した。

参考例２
〔（メタ）アクリル系樹脂の調製〕
撹拌羽根、温度計、窒素ガス導入管、冷却器、滴下ロ−トを備えた四つ口フラスコに２−エチルヘキシルメタクリレート（２−ＥＨＭＡ）、２−ヒドロキシエチルメタクリレート（ＨＥＭＡ）（重量比：２−ＥＨＭＡ／ＨＥＭＡ＝９０／１０）、重合開始剤としてベンゾイルパーオキサイド、トルエンを仕込み、緩やかに撹拌しながら窒素ガスを導入し、フラスコ内の液温を８５℃付近に保って約８時間重合反応を行い、固形分５０重量％のメタクリル系樹脂溶液を調製した。得られたメタクリル系樹脂の重量平均分子量は１０万、ガラス転移温度は−８℃、水酸基価は４３ｍｇＫＯＨ／ｇであった。
〔焼結ガラス含有樹脂組成物の調製〕
前記メタクリル系樹脂を用いた以外は実施例５と同様の方法により焼結ガラス含有樹脂組成物を調製した。得られた焼結ガラス含有樹脂組成物の粘度は１０．２Ｐａ・ｓであった。
〔転写シートの作製〕、〔誘電体層形成ガラス基板の作製〕
その後、実施例１と同様の方法により転写シートを作製し、ガラス基板表面に焼結ガラス焼結体からなる誘電体層（厚さ：３０μｍ）を形成した。

本発明のポリオキシエチレン基又はポリオキシプロピレン基を有するリン酸エステルを用いた場合（実施例１〜５、参考例１及び２）には、焼結ガラス含有樹脂組成物の粘度が十分に低下しており分散剤としての効果が高く、かつ誘電体層の光透過率も良好であった。特に、メタクリル系樹脂の酸価または水酸基価が０．０５〜６ｍｇＫＯＨ／ｇの場合、誘電体層の外観がより良好となった。一方、リン酸エステルを用いない場合（比較例１）、ポリオキシエチレン基やポリオキシプロピレン基を有しない比較例２のリン酸エステルを用いた場合には、焼結ガラス含有樹脂組成物の粘度が十分に低下せず、かつ誘電体層の光透過率は不十分である。ポリオキシエチレン基やポリオキシプロピレン基を有しない比較例３又は４のリン酸エステルを用いた場合には、焼結ガラス含有樹脂組成物の粘度が十分に低下したことから、分散剤としての効果はみられるものの、誘電体層の光透過率は不十分である。

Claims (15)

1. Ａ）焼結ガラスと、Ｂ）バインダ樹脂と、Ｃ）分子内にオキシエチレン基及び／又はオキシプロピレン基を有するリン酸エステルとを含有する無機粉体含有樹脂組成物。
2. 前記バインダ樹脂の重量平均分子量が、１万〜８０万である請求項１記載の無機粉体含有樹脂組成物。
3. 前記バインダ樹脂が、（メタ）アクリル系樹脂である請求項１又は２記載の無機粉体含有樹脂組成物。
4. 前記バインダ樹脂は、水酸基を有しており、かつ水酸基価が０．０５〜６ｍｇＫＯＨ／ｇである請求項１〜３のいずれかに記載の無機粉体含有樹脂組成物。
5. 前記バインダ樹脂は、カルボキシル基を有しており、かつ酸価が０．０５〜６ｍｇＫＯＨ／ｇである請求項１〜４のいずれかに記載の無機粉体含有樹脂組成物。
6. 前記リン酸エステルの下記式（１）で表されるＨＬＢ値が４〜１５である請求項１〜５のいずれかに記載の無機粉体含有樹脂組成物。
   ＨＬＢ値＝７+１１．７１ｌｏｇ（Ｍ_Ｗ／Ｍ_Ｏ） （１）
   （Ｍ_Ｗはリン酸エステル分子内の親水性基の質量、Ｍ_Ｏはリン酸エステル分子内の親油性基の質量を表す。）
7. 焼結ガラス１００重量部に対して、バインダ樹脂を５〜５０重量部、及び前記リン酸エステルを０．０１〜５重量部含有する請求項１〜６のいずれかに記載の無機粉体含有樹脂組成物。
8. 誘電体層の形成材料として用いられる請求項１〜７のいずれかに記載の無機粉体含有樹脂組成物。
9. 請求項１〜８のいずれかに記載の無機粉体含有樹脂組成物をシート状に形成してなる膜形成材料層。
10. 支持フィルム上に、少なくとも請求項９記載の膜形成材料層が積層されている転写シート。
11. 請求項９記載の膜形成材料層を焼成してなる誘電体層。
12. 請求項１０記載の転写シートの膜形成材料層を基板に転写する転写工程、及び転写された膜形成材料層を５００〜６５０℃で焼成し、基板上に誘電体層を形成する焼成工程を含む誘電体層形成基板の製造方法。
13. 請求項１２記載の方法によって製造される誘電体層形成基板。
14. 請求項１３記載の誘電体層形成基板を用いたフラットディスプレイパネル。
15. 請求項１３記載の誘電体層形成基板を用いたプラズマディスプレイパネル。