CN1894334A - 用于多层陶瓷电子元件间隔层的介电糊剂 - Google Patents

用于多层陶瓷电子元件间隔层的介电糊剂 Download PDF

Info

Publication number
CN1894334A
CN1894334A CNA2004800375204A CN200480037520A CN1894334A CN 1894334 A CN1894334 A CN 1894334A CN A2004800375204 A CNA2004800375204 A CN A2004800375204A CN 200480037520 A CN200480037520 A CN 200480037520A CN 1894334 A CN1894334 A CN 1894334A
Authority
CN
China
Prior art keywords
ceramic green
sheet material
acetate
green sheet
wall
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CNA2004800375204A
Other languages
English (en)
Inventor
佐藤茂树
野村武史
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
TDK Corp
Original Assignee
TDK Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by TDK Corp filed Critical TDK Corp
Publication of CN1894334A publication Critical patent/CN1894334A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B3/00—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
    • H01B3/002—Inhomogeneous material in general
    • H01B3/006—Other inhomogeneous material
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L33/00—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides or nitriles thereof; Compositions of derivatives of such polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D133/00—Coating compositions based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Coating compositions based on derivatives of such polymers
    • C09D133/04—Homopolymers or copolymers of esters
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
    • H01B1/22—Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising metals or alloys
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2203/00—Applications
    • C08L2203/20—Applications use in electrical or conductive gadgets

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Dispersion Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Ceramic Capacitors (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
  • Conductive Materials (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Inorganic Insulating Materials (AREA)

Abstract

本发明公开了一种用于多层陶瓷电子元件间隔层的介电糊剂，其不溶解在多层陶瓷电子元件靠近间隔层的层中包含的粘合剂，并因此可以有效地防止在多层陶瓷电子元件中产生缺陷。用于间隔层的介电糊剂包含丙烯酸体系树脂作为粘合剂和至少一种选自苧烯，乙酸a－萜品酯，乙酸I－二氢香芹酯，I－薄荷酮，乙酸I－紫苏酯，乙酸I－香芹酯，和乙酸d－二氢香芹酯的溶剂。

Description

用于多层陶瓷电子元件间隔层的介电糊剂
发明领域
本发明涉及一种用于形成多层陶瓷电子元件间隔层的介电糊剂，尤其是涉及一种用于形成多层陶瓷电子元件间隔层的介电糊剂，它不溶解多层陶瓷电子元件靠近间隔层的层中包含的粘合剂，并可以可靠地防止在多层陶瓷电子元件中产生缺陷。
发明背景
近来，将多种电子器件小型化的需要使得要求将引入设备的电子器件小型化，并改善其性能。此外多层陶瓷电子元件中，例如多层陶瓷电容器中，强烈要求增加层数并使层压元件更薄。
当要生产由多层陶瓷电容器代表的多层陶瓷电子元件时，混合并分散陶瓷粉末、粘合剂例如丙烯酸体系树脂、丁缩醛树脂等，增塑剂例如酞酸酯、二醇、己二酸酯、磷酸酯等，和有机溶剂例如甲苯、甲基乙基酮、丙酮等，从而制备陶瓷生(green)片材用的介电糊剂。
然后使用挤涂机、凹板式涂布机等将该介电糊剂施加到由聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚丙烯(PP)等制成的支承片材上，以形成涂层，并加热干燥涂层，从而生产陶瓷生片材。
此外，将镍等的导电粉末和粘合剂溶解进入溶剂例如萜品醇，从而制备导电糊剂，并使用丝漏印刷机将如此制备的导电糊剂以预定图案印刷在陶瓷生片材上，并干燥，从而形成电极层。
当已经形成电极层时，从支承片材剥离在其上形成有电极层的陶瓷生片材，以形成包含陶瓷生片材和电极层的多层元件。然后，通过层压所需数量的多层元件形成层压体，压制该层压体并切割该层压体，以形成陶瓷生芯片。
最后，从该生芯片除去粘合剂，烘烤该生芯片并形成外部电极，从而完成多层陶瓷电子元件例如多层陶瓷电容器。
现在，需要小型化电子元件并改善其性能使得必需设定陶瓷生片材的厚度，使得多层陶瓷电容器的层之间间距等于或小于3μm或2μm，并且层压三百个或更多个各自包含陶瓷生片材和电极层的多层元件。
然而，常规多层陶瓷电容器中，因为在陶瓷生片材上以预定图案形成电极层，电极层表面和其中没有形成电极层的陶瓷生片材表面之间形成台阶(step)。因此，在层压多个各自包含陶瓷生片材和电极层的多层元件情况下，难以所需方式粘合多个多层元件内包含的陶瓷生片材，使得通过层压多个多层元件生产的层压体经常变形，并且有时出现分层。
为了解决这些问题，已经建议通过在陶瓷生片材表面上以与电极层互补的图案印刷介电糊剂，消除陶瓷生片材表面上的台阶，从而形成在相邻电极层之间的间隔层。
在相邻电极层之间在陶瓷生片材上用这样的方式印刷间隔层，从而生产多层元件的情况下，可以消除每个多层元件的陶瓷生片材表面上的台阶，甚至在层压多个各自包含陶瓷生片材和电极层的多层元件并生产多层陶瓷电容器的情况下，可以所需方式粘合在多个多层元件中包含的陶瓷生片材，并且可以防止生产的层压体变形，其中通过层压多个各自包含陶瓷生片材和电极层的多层元件生产该层压体。
发明公开
发明要解决的问题
然而，在通过在使用作为最普及用于陶瓷生片材的粘合剂的丁缩醛体系树脂形成的陶瓷生片材上印刷使用非常普及用作介电糊剂溶剂的萜品醇制备的介电糊剂形成间隔层的情况下，陶瓷生片材中包含的粘合剂被介电糊剂中包含的萜品醇溶解，陶瓷生片材溶胀或部分溶解，从而在陶瓷生片材和间隔层之间界面产生空隙，或在间隔层表面上产生裂缝或折皱。结果，在通过层压多个多层元件以生产层压体，并烘烤层压体生产多层陶瓷电容器的情况下，在多层陶瓷电容器中产生空隙。此外，在间隔层表面上产生裂缝或折皱的情况下，因为其中产生裂缝或折皱的间隔层部分易于脱落，当层压多个多层元件以生产层压体时，将其中产生裂缝或折皱的间隔层部分混合进入层压体作为杂质，从而导致多层陶瓷电容器中内部缺陷，并在其中失去间隔层的部分产生空隙。
解决这些问题的一种方法是使用烃系溶剂例如煤油、癸烷等作为溶剂。然而，因为烃系溶剂例如煤油、癸烷等不溶解用于介电糊剂的粘合剂成分，不可能用烃系溶剂例如煤油、癸烷等完全代替常规溶剂例如萜品醇。因此，因为陶瓷生片材中包含作为粘合剂的丁缩醛体系树脂仍然在一定程度上可溶于介电糊剂中包含的溶剂，难以防止在陶瓷生片材非常薄的情况下在陶瓷生片材中产生气孔和裂缝，并且因为烃系溶剂例如煤油、癸烷等的粘度低于萜品醇，难以控制导电糊剂的粘度。
此外，日本专利申请公开未审No.5-325633，日本专利申请公开未审No.7-21833和日本专利申请公开未审No.7-21832提出使用氢化萜品醇例如二氢萜品醇或萜烯体系溶剂例如二氢萜品醇乙酸酯代替萜品醇作为溶剂。然而，因为陶瓷生片材中包含作为粘合剂的丁缩醛体系树脂还可在一定程度上溶于氢化萜品醇例如二氢萜品醇或萜烯体系溶剂例如二氢萜品醇乙酸酯，难以防止在陶瓷生片材非常薄的情况下在陶瓷生片材中产生气孔和裂缝。
因此本发明目的是提供适合于形成多层陶瓷电子元件间隔层的介电糊剂，其不溶解多层陶瓷电子元件靠近间隔层的层中包含的粘合剂，并且可以可靠地防止在多层陶瓷电子元件中产生缺陷。
解决该问题的方法
本发明的发明人努力研究以实现上述目的，结果发现在使用丙烯酸体系树脂作为粘合剂并且至少一种选自下述的溶剂制备形成间隔层用的介电糊剂的情况下，可以在该溶剂中以所需方式溶解粘合剂，即使在将介电糊剂印刷在包含作为粘合剂的丁缩醛体系树脂的陶瓷生片材上从而形成间隔层的时候，陶瓷生片材中包含的粘合剂不溶解在介电糊剂中包含的溶剂中，因此可以可靠地防止陶瓷生片材溶胀或部分溶解，以致在陶瓷生片材和间隔层界面之间产生空隙，或在间隔层表面上产生裂缝或折皱，因此可以有效防止在多层陶瓷电子元件例如多层陶瓷电容器中产生空隙，其中制备介电糊剂使用的溶剂选自苧烯、乙酸α-萜品酯、乙酸I-二氢香芹酯、I-薄荷酮、乙酸I-紫苏酯、乙酸I-香芹酯和乙酸d-二氢香芹酯。
本发明基于这些发现，因此可以用适合于形成间隔层的介电糊剂实现本发明目的，该介电糊剂包含丙烯酸体系树脂作为粘合剂和至少一种选自苧烯、乙酸α-萜品酯、乙酸I-二氢香芹酯、I-薄荷酮、乙酸I-紫苏酯、乙酸I-香芹酯和乙酸d-二氢香芹酯的溶剂作为溶剂。
在本发明中，制备间隔层用介电糊剂通过捏和介电材料(陶瓷粉末)和将丙烯酸体系树脂溶入有机溶剂得到的有机载体。
介电材料可以选自多种能够形成复合氧化物或氧化物的化合物，例如碳酸酯、硝酸酯、氢氧化物、有机金属化合物等和其混合物。优选使用具有与随后描述的陶瓷生片材中包含的介电粉末相同组成的介电粉末。介电材料通常以其平均粒径约0.1μm至约3.0μm的粉末形式使用。
在本发明中，优选形成间隔层用介电糊剂中包含作为粘合剂的丙烯酸体系树脂的重均分子量等于或大于450,000和等于或小于900,000，在重均分子量等于或大于450,000和等于或小于900,000的丙烯酸体系树脂用作形成间隔层用介电糊剂的粘合剂情况下，可以制备具有所需粘度的形成间隔层用介电糊剂。
在本发明中，优选形成间隔层用介电糊剂中包含作为粘合剂的丙烯酸体系树脂的酸值等于或大于5mgKOH/g和等于或小于25mgKOH/g，在酸值等于或大于5mgKOH/g和等于或小于25mgKOH/g的丙烯酸体系树脂用作形成间隔层用介电糊剂的粘合剂情况下，可以制备具有所需粘度的形成间隔层用介电糊剂。
形成间隔层用介电糊剂优选包含约2.5重量份至约15重量份丁缩醛体系树脂，更优选约2.5重量份至约6重量份丁缩醛体系树脂，并优选包含70重量份至约320重量份溶剂，更优选70重量份至约200重量份溶剂，最优选70重量份至约150重量份溶剂，相对于100重量份介电原料粉末。
除了介电原料粉末和丙烯酸体系树脂，形成间隔层用介电糊剂任选包含增塑剂和脱模剂。
形成间隔层用介电糊剂中包含的增塑剂没有特别限制，其说明性实例包括酞酸酯、己二酸、磷酸酯、二醇等。形成间隔层用介电糊剂中包含的增塑剂可以与随后描述的陶瓷生片材中包含的增塑剂属于相同的增塑剂组或不同的增塑剂组。形成间隔层用介电糊剂相对于100重量份丙烯酸体系树脂包含约0重量份至约200重量份增塑剂，优选约20重量份至约200重量份，最优选约50重量份至约100重量份。
形成间隔层用介电糊剂中包含的脱模剂没有特别限制，其说明性实例包括石蜡烃、蜡、硅氧烷油等。形成间隔层用介电糊剂相对于100重量份丙烯酸体系树脂包含约0重量％至约100重量％脱模剂，优选约2重量份至约50重量份，更优选约5重量份至约20重量份。
此外，本发明发明人研究中，可以发现在非常薄陶瓷生片材上印刷导电糊剂形成电极层，并在非常薄陶瓷生片材上印刷介电糊剂形成间隔层情况下，形成电极层用导电糊剂中包含的溶剂和形成间隔层用介电糊剂中包含的溶剂溶解或溶胀了陶瓷生片材中包含的粘合剂成分，另一方面，导电糊剂和介电糊剂渗透进入陶瓷生片材，从而导致短路故障，因此优选在支承片材上与陶瓷生片材分开地形成电极层和间隔层，并在干燥后将它们经由粘合层结合到陶瓷生片材的表面上。然而，在支承片材与陶瓷生片材分开地以如此方式形成电极层和间隔层的情况下，为了使支承片材容易从电极层和间隔层剥离，优选形成的剥离层包含与支承片材上的陶瓷生片材中相同的粘合剂，在剥离层上印刷导电糊剂，从而形成电极层，并在剥离层上印刷介电糊剂，从而形成间隔层。甚至在剥离层上印刷包含与陶瓷生片材中相同粘合剂的导电糊剂，以形成电极层，并在剥离层上印刷介电糊剂以形成间隔层的情况下，当剥离层包含作为粘合剂的丁缩醛体系树脂，并且介电糊剂包含作为溶剂的萜品醇时，剥离层中包含的粘合剂被介电糊剂中包含的溶剂溶解，使得剥离层溶胀或部分溶解，从而在陶瓷生片材和间隔层之间的界面产生空隙，或在间隔层表面上产生裂缝或折皱。结果，在通过层压多个多层元件生产层压体，并烘烤该层压体生产多层陶瓷电容器的情况下，多层陶瓷电容器中产生空隙。此外，在间隔层表面上产生裂缝或折皱的情况下，因为其中产生裂缝或折皱的部分间隔层易于脱落，当层压多个多层元件生产层压体时，其中产生裂缝或折皱的部分间隔层作为杂质混入层压体，从而在多层陶瓷电容器中产生内部缺陷，并在缺失间隔层的部分产生空隙。
然而，根据本发明，形成间隔层用介电糊剂包含丙烯酸体系树脂作为粘合剂，和至少一种选自苧烯、乙酸α-萜品酯、乙酸I-二氢香芹酯、I-薄荷酮、乙酸I-紫苏酯、乙酸I-香芹酯和乙酸d-二氢香芹酯的溶剂作为溶剂，以及选自苧烯、乙酸α-萜品酯、乙酸I-二氢香芹酯、I-薄荷酮、乙酸I-紫苏酯、乙酸I-香苏酯、和乙酸d-二氢香芹酯的溶剂几乎不溶解陶瓷生片材中包含作为粘合剂的丁缩醛体系树脂。因此，甚至在形成包含与陶瓷生片材中相同粘合剂的剥离层，并且在该剥离层上印刷介电糊剂以形成间隔层的情况下，可以可靠地防止剥离层溶胀或部分溶解以致在剥离层和间隔层之间的界面产生空隙，或在间隔层的表面上产生裂缝或折皱，因此可以有效地防止在多层陶瓷电子元件例如多层陶瓷电容器中产生缺陷。
[本发明技术优势]
根据本发明，可以提供一种多层陶瓷电子元件间隔层用介电糊剂，其不溶解多层陶瓷电子元件靠近间隔层的层中包含的粘合剂，并且可以可靠地防止在多层陶瓷电子元件中产生缺陷。
[优选实施方案的详细说明]
本发明优选实施方案中，首先制备包含丁缩醛体系树脂作为粘合剂的陶瓷生片材用介电糊剂，并使用挤涂机或线锭涂布机将其施加到长支承片材上，从而形成涂层。
制备形成陶瓷生片材用介电糊剂通常通过捏和介电材料(陶瓷粉末)和将丁缩醛体系树脂溶解进入有机溶剂得到的有机载体。
优选丁缩醛体系树脂的聚合度等于或大于1000和等于或小于2600，优选导电糊剂中包含的丁缩醛体系树脂的缩丁醛化程度等于或大于64mol％和等于或小于78mol％。
用于制备有机载体的有机溶剂没有特别限定，并且有机溶剂例如萜品醇、丁基卡必醇、丙酮、甲苯、乙酸乙酯等可以用于制备有机载体。
介电材料可以选自多种能够形成复合氧化物或氧化物的化合物，例如碳酸酯、硝酸酯、氢氧化物、有机金属化合物等和其混合物。该介电材料通常以平均粒径约0.1μm至约3.0μm的粉末形成使用。介电原料的粒径优选小于陶瓷生片材的厚度。
介电糊剂中包含的各种组分的量没有特别限定，例如，可以制备介电糊剂使得包含100重量份介电材料、约2.5重量份至约10重量份丁缩醛体系树脂和约50重量份至约320重量份溶剂。
当需要时，介电糊剂可以包含选自多种分散剂、增塑剂、助剂化合物、玻璃料、绝缘材料等。在将这些添加剂加入至介电糊剂的情况下，优选使其总含量等于或小于约10重量％。
至于涂布有介电糊剂的支承片材，例如使用聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜，该支承片材的表面可以涂布硅树脂、醇酸树脂等，以改善其可脱模性。
然后在约50℃至约100℃温度下干燥该涂层约1至约20分钟，从而在支承片材上形成陶瓷生片材。
在本发明中，干燥后陶瓷生片材的厚度优选等于或薄于3μm，更优选等于或薄于1.5μm。
然后，使用丝漏印刷机、凹板印刷机等将形成电极层用导电糊剂以预定图案印刷在长支承片材上形成的陶瓷生片材上。
优选形成电极层使其干燥厚度约0.1μm至约5μm，更优选形成电极层使其干燥厚度约0.1μm至约1.5μm。
制备可用于形成电极层的导电糊剂通过捏和导电材料和将丙烯酸体系树脂溶入有机溶剂制备的有机载体，其中导电材料包含任何多种导电金属或合金、任何多种氧化物，有机金属化合物，树脂酸盐等，其中所述任何多种氧化物在烘烤后将形成包含任何多种导电金属或合金的导电材料。
该实施方案中，导电糊剂包含丙烯酸体系树脂作为粘合剂和至少一种选自苧烯、乙酸α-萜品酯、乙酸I-二氢香芹酯、I-薄荷酮、乙酸I-紫苏酯、乙酸I-香芹酯和乙酸d-二氢香芹酯的溶剂作为溶剂。
因为选自苧烯、乙酸α-萜品酯、乙酸I-二氢香芹酯、I-薄荷酮、乙酸I-紫苏酯、乙酸I-香芹酯、和乙酸d-二氢香芹酯的溶剂几乎不溶解陶瓷生片材中包含作为粘合剂的丁缩醛树脂，甚至在非常薄陶瓷生片材上印刷导电糊剂从而形成电极层的情况下，可以有效地防止陶瓷生片材中包含的粘合剂被导电糊剂中包含的溶剂溶解。因此，可以有效地防止在陶瓷生片材中产生气孔和裂缝，甚至在陶瓷生片材非常薄的情况下。
优选导电糊剂中包含的丙烯酸体系树脂重均分子量等于或大于450,000并且等于或小于900,000，在重均分子量等于或大于450,000并且等于或小于900,000的丙烯酸体系树脂用作导电糊剂粘合剂情况下，可以制备具有所需粘度的导电糊剂。
优选导电糊剂中包含的丙烯酸体系树脂酸值等于或大于5mgKOH/g并且等于或小于25mgKOH/g，在酸值等于或大于5mgKOH/g并且等于或小于25mgKOH/g的丙烯酸体系树脂用作导电糊剂粘合剂情况下，可以制备具有所需粘度的导电糊剂。
至于用于制备导电糊剂的导电材料，优选使用Ni、Ni合金或其混合物。该导电材料的形状没有特别限定。导电材料颗粒可以具有球形或鳞片状形状，或导电材料可以包含球形导电材料颗粒和鳞片状导电材料颗粒。导电材料的平均粒径没有特别限定，但是通常平均粒径约0.1μm至约2μm的导电材料用于制备电极糊剂，优选平均粒径约0.2μm至约1μm的导电材料用于制备电极糊剂。
导电糊剂优选包含约2.5重量份至约20重量份粘合剂，相对于100重量份导电材料。
溶剂的含量优选是约20重量％至约55重量％，相对于导电糊剂重量。
为了改善粘合性能，优选导电糊剂包含增塑剂。导电糊剂中包含的增塑剂没有特别限定，其说明性实例包括酞酸酯、己二酸、磷酸酯、二醇等。相对于100重量份粘合剂，优选导电糊剂包含约10重量％至约300重量％增塑剂，更优选约10重量份至约200重量份。在加入至导电糊剂的增塑剂量太大的情况下，电极层的强度易于明显降低。
有需要时，导电糊剂可以包含选自多种分散剂助剂化合物等的添加剂。
在形成电极层之前或形成电极层并干燥它之后，使用丝漏印刷机、凹板印刷机等将适于形成间隔层的介电糊剂以与电极层互补的图案印刷在陶瓷生片材的表面上，从而形成间隔层，其中介电糊剂包含丙烯酸体系树脂作为粘合剂和至少一种选自苧烯、乙酸α-萜品酯、乙酸I-二氢香芹酯、I-薄荷酮、乙酸I-紫苏酯、乙酸I-香芹酯、和乙酸d-二氢香芹酯的溶剂作为溶剂。
在以与电极层互补的图案如此方式在陶瓷生片材表面上形成间隔层的情况下，可以防止电极层表面和其中没有形成电极层的陶瓷生片材表面之间形成台阶。因此，甚至在层压多个各自包含陶瓷生片材和电极层的多层元件并生产多层电子元件例如多层陶瓷电容器的情况下，可以有效地防止如此生产的多层电子元件变形，还有效地防止出现分层。
此外，如上所述，因为选自苧烯、乙酸α-萜品酯、乙酸I-二氢香芹酯、I-薄荷酮、乙酸I-紫苏酯、乙酸I-香芹酯和乙酸d-二氢香芹酯的溶剂几乎不溶解陶瓷生片材中包含作为粘合剂的丁缩醛体系树脂，甚至在非常薄陶瓷生片材上印刷介电糊剂从而形成间隔层的情况下，可以可靠地防止陶瓷生片材中包含的粘合剂被介电糊剂中包含的溶剂溶解，从而陶瓷生片材溶胀或部分溶解使得在陶瓷生片材和间隔层之间的界面产生空隙，或在间隔层表面上产生裂缝或折皱。
该实施方案中，以类似于形成陶瓷生片材用介电糊剂的方式制备形成间隔层用介电糊剂，除了使用不同的粘合剂和溶剂。
优选形成间隔层用介电糊剂中包含的丙烯酸体系树脂重均分子量等于或大于450,000并且等于或小于900,000，在重均分子量等于或大于450,000并且等于或小于900,000的丙烯酸体系树脂用作形成间隔层用介电糊剂的粘合剂情况下，可以制备具有所需粘度的介电糊剂。
优选丙烯酸体系树脂的酸值等于或大于5mgKOH/g并且等于或小于25mgKOH/g，在酸值等于或大于5mgKOH/g并且等于或小于25mgKOH/g的丙烯酸体系树脂用作形成间隔层用介电糊剂的粘合剂情况下，可以制备具有所需粘度的介电糊剂。
然后，干燥电极层或电极层和间隔层，并生产包含层压在支承片材上的陶瓷生片材和电极层或电极层和间隔层的多层元件。
当生产多层陶瓷电容器时，从多层元件的陶瓷生片材剥离支承片材，并将该多层元件切割成预定尺寸。然后，在多层陶瓷电容器的外层上层压预定数量的多层元件，并进一步将多层陶瓷电容器的其它外层层压在该多层元件上，从而生产层压体。然后，压模如此得到的层压体，并切割至预定尺寸，从而生产陶瓷生芯片。
将如此生产的陶瓷生芯片放置在还原性气氛中，使得从其中除去粘合剂，并烘烤陶瓷生芯片。
然后将必要的外部电极安装在如此烘烤的陶瓷生芯片上，从而生产多层陶瓷电容器。
根据该实施方案，因为以与电极层互补的图案在陶瓷生片材表面上形成间隔层，可以防止在电极层表面和其中没有形成电极层的陶瓷生片材表面之间形成台阶。因此，甚至在层压多个各自包含陶瓷生片材和电极层的多层元件并生产多层电子元件例如多层陶瓷电容器的情况下，可以有效地防止如此生产的多层电子元件变形，还有效地防止出现分层。
此外，根据该实施方案，形成间隔层通过以预定图案将介电糊剂印刷在陶瓷生片材上，其中介电糊剂包含丙烯酸体系树脂作为粘合剂和至少一种选自苧烯、乙酸α-萜品酯、乙酸I-二氢香芹酯、I-薄荷酮、乙酸I-紫苏酯、乙酸I-香芹酯、和乙酸d-二氢香芹酯的溶剂作为溶剂，其中陶瓷生片材包含丁缩醛体系树脂作为粘合剂，和选自苧烯、乙酸α-萜品酯、乙酸I-二氢香芹酯、I-薄荷酮、乙酸I-紫苏酯、乙酸I-香芹酯和乙酸d-二氢香芹酯几乎不溶解陶瓷生片材中包含作为粘合剂的丁缩醛体系树脂。结果，甚至在非常薄陶瓷生片材上印刷介电糊剂从而形成间隔层的情况下，可以可靠地防止陶瓷生片材中包含的粘合剂被介电糊剂中包含的溶剂溶解，并可靠地防止陶瓷生片材溶胀或部分溶解，使得在陶瓷生片材和间隔层之间的界面产生空隙或在间隔层的表面上产生裂缝或折皱。因此，在通过层压多个各自包含陶瓷生片材和电极层的多层元件生产多层陶瓷电容器的情况下，可以可靠地防止多层陶瓷电容器中产生空隙，此外可以可靠地防止层压多个多层元件生产层压体期间其中产生裂缝或折皱的间隔层部分脱落，并作为杂质混入层压体，使得在多层陶瓷电容器中产生内部缺陷。
此外，根据该实施方案，形成电极通过将包含丙烯酸体系树脂作为粘合剂和至少一种选自苧烯，乙酸a-萜品酯，乙酸I-二氢香芹酯，I-薄荷酮，乙酸I-紫苏酯，乙酸I-香芹酯，和乙酸d-二氢香芹酯的溶剂作为溶剂的介电糊剂以预定图案印刷在陶瓷生片材上，其中该陶瓷生片材包含丁缩醛体系树脂作为粘合剂，以及选自苧烯、乙酸α-萜品酯、乙酸I-二氢香芹酯、I-薄荷酮、乙酸I-紫苏酯、乙酸I-香芹酯和d-二氢香芹I-香茅醇、I-紫苏醇和乙酰氧基-甲氧基乙氧基-环己醇乙酸酯的溶剂作为溶剂，并以预定图案在包含丙烯酸体系树脂作为粘合剂的陶瓷生片材上和选自二氢松油基氧化乙醇、松油基氧化乙醇、d-二氢香芹醇、I-香茅醇、I-紫苏醇和乙酰氧基-甲氧基乙氧基-环己醇乙酸酯的溶剂几乎不溶解陶瓷生片材中包含作为粘合剂的丙烯酸体系树脂。结果，甚至在非常薄的陶瓷生片材上印刷导电糊剂从而形成电极层的情况下，可以有效地防止陶瓷生片材中包含的粘合剂被导电糊剂中包含的溶剂溶解。因此甚至在陶瓷生片材非常薄的情况下，可以有效地防止在陶瓷生片材中产生气孔和裂缝，从而有效地防止多层陶瓷电子元件中出现短路故障。
本发明的另一优选实施方案中，独立于用于形成陶瓷生片材的长支承片材提供第二支承片材，并使用线锭涂布机等，用介电糊剂和与陶瓷生片材中相同的粘合剂涂布长第二支承片材的表面，从而形成涂层，并干燥该涂层以形成剥离层，其中涂布第二支承片材的介电糊剂包含具有基本上与陶瓷生片材中包含的介电材料组成相同的介电材料颗粒。
至于第二支承片材，例如使用聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜，并且第二支承片材的表面可以为电极层厚度的约60％，最优选等于或薄于电极层厚度的约30％。
干燥剥离层后，使用丝漏印刷机、凹板印刷机等将以上述方式制备的电极层用导电糊剂以预定图案印刷到剥离层表面上，从而形成电极层。
优选形成电极层使其厚度为约0.1μm至约5μm，更优选形成电极层使其厚度约0.1μm至约1.5μm。
该实施方案中，导电糊剂包含丙烯酸体系树脂作为粘合剂和至少一种选自苧烯，乙酸α-萜品酯，乙酸I-二氢香芹酯，I-薄荷酮，乙酸I-紫苏酯，乙酸I-香芹酯，和乙酸d-二氢香芹酯的溶剂作为溶剂。
因为选自苧烯，乙酸α-萜品酯，乙酸I-二氢香芹酯，I-薄荷酮，乙酸I-紫苏酯，乙酸I-香芹酯，和乙酸d-二氢香芹酯的溶剂几乎不溶解陶瓷生片材中包含作为粘合剂的丁缩醛体系树脂，甚至在形成的剥离层包含与陶瓷生片材相同的粘合剂并在剥离层上印刷导电糊剂形成电极层的情况下，可以有效地防止剥离层溶胀或部分溶解，以致在剥离层和电极层之间的界面产生空隙，或在电极层表面上产生裂缝或折皱。
优选导电糊剂中包含的丙烯酸体系树脂重均分子量等于或大于450,000并且等于或小于900,000，在重均分子量等于或大于450,000并且等于或小于900,000的丙烯酸体系树脂用作导电糊剂粘合剂情况下，可以制备具有所需粘度的导电糊剂。
优选导电糊剂中包含的丙烯酸体系树脂酸值等于或大于5mgKOH/g并且等于或小于25mgKOH/g，在酸值等于或大于5mgKOH/g并且等于或小于25mgKOH/g的丙烯酸体系树脂用作导电糊剂粘合剂情况下，可以制备具有所需粘度的导电糊剂。
在形成电极层之前或形成电极层并干燥它之后，使用丝漏印刷机、凹板印刷机等以与电极层互补的图案将介电糊剂印刷在第二支承片材的表面上，从而形成间隔层，其中介电糊剂包含丙烯酸体系树脂作为粘合剂和至少一种选自苧烯，乙酸a-萜品酯，乙酸I-二氢香芹酯，I-薄荷酮，乙酸I-紫苏酯，乙酸I-香芹酯，和乙酸d-二氢香芹酯的溶剂作为溶剂，并以上述方式制备。
在以与电极层互补的图案以此方式在陶瓷生片材表面上形成间隔层的情况下，可以防止电极层表面和其中没有形成电极层的陶瓷生片材表面之间形成台阶。因此，甚至在层压多个各自包含陶瓷生片材和电极层的多层元件并生产多层电子元件例如多层陶瓷电容器的情况下，可以有效地防止如此生产的多层电子元件变形，还有效地防止出现分层。
此外，如上所述，因为选自苧烯，乙酸a-萜品酯，乙酸I-二氢香芹酯，I-薄荷酮，乙酸I-紫苏酯，乙酸I-香芹酯，和乙酸d-二氢香芹酯的溶剂几乎不溶解陶瓷生片材中包含作为粘合剂的丁缩醛体系树脂，甚至在形成的剥离层包含与陶瓷生片材相同的粘合剂并在剥离层上印刷介电糊剂以形成间隔层的情况下，可以有效地防止剥离层溶胀或部分溶解，以致在剥离层和间隔层之间的界面产生空隙，或在间隔层的表面上产生裂缝或折皱。
优选形成间隔层用介电糊剂中包含的丙烯酸体系树脂重均分子量等于或大于450,000并且等于或小于900,000，在重均分子量等于或大于450,000并且等于或小于900,000的丙烯酸体系树脂用作形成间隔层用介电糊剂的粘合剂情况下，可以制备具有所需粘度的介电糊剂。
优选丙烯酸体系树脂的酸值等于或大于5mgKOH/g并且等于或小于25mgKOH/g，在酸值等于或大于5mgKOH/g并且等于或小于25mgKOH/g的丙烯酸体系树脂用作形成间隔层用介电糊剂的粘合剂情况下，可以制备具有所需粘度的介电糊剂。
此外，提供长第三支承片材，并使用刮条涂布机、挤涂机、反相涂布机、浸渍涂布机、吻涂机等用粘合剂涂布第三支承片材的表面，并干燥涂层，从而形成粘合层。
优选粘合剂溶液包含与陶瓷生片材中粘合剂属于相同的组的粘合剂，以及具有基本上与陶瓷生片材中包含的介电颗粒相同组成的介电材料颗粒、增塑剂、抗静电剂和脱模剂。
优选形成粘合层，使其厚度薄于约0.3μm，更优选形成它使其厚度为约0.02μm至约0.3μm，特别优选形成它使其厚度约0.02μm至约0.2μm。
以如此方式将在长第三支承片材上形成的粘合层粘合到在长第二支承片材上形成的电极层和间隔层的表面上或在支承片材上形成的陶瓷生片材表面上，然后从粘合层剥离第三支承片材，从而将粘合层转移到电极层表面上或电极层和间隔层的表面上或陶瓷生片材表面上。
在将粘合层转移到电极层和间隔层的表面上的情况下，将在长支承片材上形成的陶瓷生片材粘合到粘合层上，并从陶瓷生片材剥离支承片材，使得将陶瓷生片材转移到粘合层表面上，从而生产包含陶瓷生片材和电极层的多层元件。
将粘合层以类似于将粘合层转移到电极层和间隔层的表面上的方式转移到如此生产的多层元件陶瓷生片材表面上，将包括转移到表面上的粘合层的多层元件切割成预定尺寸。
类似地，生产包含转移到其表面上的粘合层的预定数量多层元件，并层压预定数量的多层元件，从而生产多层部件(block)。
当生产多层部件时，首先以一定方式将多层元件固定在聚对苯二甲酸乙二醇酯等形成的载体上，使得转移到多层元件表面上的粘合层接触载体，并用压力机等压制多层元件，从而将多层元件经由粘合层粘合到载体上。
之后，从剥离层剥离第二支承片材，并将多层元件层压在载体上。
然后，在层压于载体上的多层元件剥离层的表面上以一定方式固定新的多层元件，使得在新的多层元件上形成的粘合层接触剥离层表面，并使用压力机等压制多层元件，从而在层压于载体上的多层元件的剥离层表面上经由粘合层层压新的多层元件。然后，从新的多层元件的剥离层剥离第二支承片材。
重复类似过程，从而生产包含预定数量层压多层元件的多层部件。
另一方面，在将粘合层转移到陶瓷生片材表面上的情况下，将在第二支承片材上形成的电极层和间隔层粘合到粘合层上，然后从剥离层剥离第二支承片材，将电极层和间隔层以及剥离层转移到粘合层表面上。如此生产包含陶瓷生片材和电极层的多层元件。
将粘合层以类似于将粘合层转移到陶瓷生片材表面上的方式转移到如此得到的多层元件的剥离层表面上，并将包含转移到其表面上粘合层的多层元件切割至预定尺寸。
类似地，生产预定数量各自包含转移到其表面上的粘合层的多层元件，并层压预定数量的多层元件，从而生产多层部件。
当生产多层部件时，首先以一定方式将多层元件固定在聚对苯二甲酸乙二醇酯等形成的载体上，使得转移到多层元件表面上的粘合层接触载体，并用压力机等压制多层元件，从而将多层元件经由粘合层粘合到载体上。
之后，从陶瓷生片材剥离支承片材，并将多层元件层压在载体上。
然后，在层压于载体上的多层元件的陶瓷生片材表面上以一定方式固定新的多层元件，使得在新的多层元件上形成的粘合层接触陶瓷生片材表面，并使用压力机等压制多层元件，从而在层压于载体上的多层元件的陶瓷生片材表面上经由粘合层层压新的多层元件。然后，从新的多层元件的剥离层剥离支承片材。
重复类似过程，从而生产包含预定数量层压多层元件的多层部件。
在多层陶瓷电容器的外层上层压如此生产的包含预定数量层压多层元件的多层部件，并进一步将多层陶瓷电容器的其它外层层压在该多层部件上，从而生产层压体。然后，压模如此得到的层压体，并切割至预定尺寸，从而生产多个陶瓷生芯片。
将如此生产的陶瓷生芯片放置在还原性气氛中，使得从其中除去粘合剂，并烘烤陶瓷生芯片。
然后将必要的外部电极安装在如此烘烤的陶瓷生芯片上，从而生产多层陶瓷电容器。
根据该优选实施方案，因为形成间隔层使用的介电糊剂包含丙烯酸体系树脂作为粘合剂和至少一种选自苧烯，乙酸a-萜品酯，乙酸I-二氢香芹酯，I-薄荷酮，乙酸I-紫苏酯，乙酸I-香芹酯，和乙酸d-二氢香芹酯的溶剂作为溶剂，并且选自苧烯，a-乙酸萜品酯，乙酸I-二氢香芹酯，I-薄荷酮，乙酸I-紫苏酯，乙酸I-香芹酯，和乙酸d-二氢香芹酯的溶剂几乎不溶解陶瓷生片材中包含作为粘合剂的丁缩醛体系树脂。结果，甚至在形成的剥离层包含与陶瓷生片材相同的粘合剂并在剥离层上印刷导电糊剂从而形成间隔层的情况下，可以有效地防止剥离层溶胀或部分溶解，以致在剥离层和间隔层之间的界面产生空隙，或在间隔层表面上产生裂缝或折皱。因此，在通过层压多个各自包含陶瓷生片材和电极层的多层元件生产多层陶瓷电容器的情况下，可以可靠地防止多层陶瓷电容器中产生空隙，此外可以可靠地防止层压多个多层元件生产层压体期间其中产生裂缝或折皱的间隔层部分脱落，并作为杂质混入层压体，以致在多层陶瓷电容器中产生内部缺陷。
此外，根据该优选实施方案，因为在第二支承片材上形成的电极层和间隔层被干燥，然后经由粘合层粘合到陶瓷生片材上，不同于将导电糊剂印刷在陶瓷生片材表面上形成电极层并将介电糊剂印刷在陶瓷生片材表面上形成间隔层的情况，它可以防止导电糊剂和介电糊剂渗透进入陶瓷生片材，因此可以所需方式将电极层和间隔层层压到陶瓷生片材表面上。
此外，根据该优选实施方案，形成电极层使用的导电糊剂包含丙烯酸体系树脂作为粘合剂和至少一种选自苧烯，乙酸α-萜品酯，乙酸I-二氢香芹酯，I-薄荷酮，乙酸I-紫苏酯，乙酸I-香芹酯，和乙酸d-二氢香芹酯的溶剂作为溶剂，以及选自苧烯，A-乙酸α-萜品酯，乙酸I-二氢香芹酯，I-薄荷酮，乙酸I-紫苏酯，乙酸I-香芹酯，和乙酸d-二氢香芹酯的溶剂几乎不溶解陶瓷生片材中包含作为粘合剂的丁缩醛体系树脂。因此，甚至在形成的剥离层包含与陶瓷生片材中相同的粘合剂并在剥离层上印刷导电糊剂形成电极层的情况下，可以有效防止剥离层中产生气孔和裂缝，并有效防止多层陶瓷电子元件例如多层陶瓷电容器中产生缺陷。
另一个优选实施方案中，在将粘合层转移到电极层和间隔层表面上的情况下，将粘合层转移到多层元件陶瓷生片材的表面上，其中生产多层元件通过在长第二支承片材上层压剥离层、电极层和间隔层、粘合层和陶瓷生片材，并且该多层元件没有切割，和通过在长支承片材上层压陶瓷生片材、粘合层、电极层和间隔层和剥离层生产的另一多层元件的剥离层粘合到粘合层上，并从陶瓷生片材剥离支承片材，从而在长第二支承片材上层压两个多层元件。
然后，将在第三支承片材上形成的粘合层转移到位于层压的两个多层元件表面侧面的陶瓷生片材上，和通过在长支承片材上层压陶瓷生片材、粘合层、电极层和间隔层和剥离层生产的另一个多层元件的剥离层粘合到粘合层上，并从剥离层剥离支承片材。
重复类似的过程，从而生产包含预定数量层压多层元件的多层元件组。此外，将在第三支承片材上形成的粘合层转移到位于多层元件组表面侧面的陶瓷生片材表面上，从而生产层压体，并将层压体切割至预定尺寸，从而生产多层部件。
另一方面，在将粘合层转移到陶瓷生片材表面上的情况下，将粘合层转移到多层元件剥离层的表面上，其中生产多层元件通过在长支承片材上层压陶瓷生片材、粘合层、电极层和间隔层和剥离层，并且该多层元件没有切割，和通过在长第二支承片材上层压剥离层、电极层和间隔层、粘合层和陶瓷生片材生产的另一多层元件的陶瓷生片材粘合到粘合层上，并从剥离层剥离第二支承片材，从而在长第二支承片材上层压两个多层元件。
然后，将在第三支承片材上形成的粘合层转移到位于层压的两个多层元件表面侧面的剥离层上，和通过在长第二支承片材上层压剥离层、电极层和间隔层、粘合层生产的多层元件的陶瓷生片材进一步层压在粘合层上。然后，从剥离层剥离第二支承片材。
重复类似的过程，从而生产包含预定数量层压多层元件的多层元件组。此外，将在第三支承片材上形成的粘合层转移到位于多层元件组表面侧面的剥离层表面上，从而生产层压体，并将层压体切割至预定尺寸，从而生产多层部件。
使用如此生产的多层部件以上述优选实施方案的方法生产多层陶瓷电容器。
根据该优选实施方案，因为连续在长第二支承片材或支承片材上层压多层元件，从而生产包含预定数量多层元件的多层元件组，并将多层元件组切割至预定尺寸，从而生产多层部件，与通过层压每个已经切割至预定尺寸的多层元件生产多层部件的情况相比，它可以明显地改善多层部件的生产效率。
另一个本发明优选实施方案中，在将粘合层转移到电极层和间隔层的表面上的情况下，将粘合层转移到多层元件陶瓷生片材的表面上，其中生产多层元件通过在长第二支承片材上层压剥离层、电极层和间隔层、粘合层和陶瓷生片材，并且没有切割该多层元件，将在第二支承片材上形成的电极层和间隔层粘合到粘合层上，并从剥离层剥离第二支承片材，从而将电极层和间隔层以及剥离层转移到粘合层表面上。
然后，将在第三支承片材上形成的粘合层转移到转移到粘合层上的剥离层表面上，将在支承片材上形成的陶瓷生片材粘合到粘合层上，并从陶瓷生片材剥离支承片材，从而将陶瓷生片材转移到粘合层的表面上。
此外，将在第三支承片材上形成的粘合层转移到转移到粘合层表面上的陶瓷生片材表面上，将在第二支承片材上形成的电极层和间隔层粘合到粘合层上，并从剥离层剥离第二支承片材，从而将电极层和间隔层以及剥离层转移到粘合层表面上。
重复类似的过程，从而生产包含预定数量层压多层元件的多层元件组。此外，将在第三支承片材上形成的粘合层转移到位于多层元件组表面侧面的陶瓷生片材表面上，从而生产层压体，并将层压体切割至预定尺寸，从而生产多层部件。
另一方面，在将粘合层转移到陶瓷生片材表面上的情况下，将粘合层转移到多层元件剥离层的表面上，其中生产多层元件通过在长支承片材上层压陶瓷生片材、粘合层、电极层和间隔层以及剥离层，并且没有切割多层元件，并将支承片材的陶瓷生片材粘合到粘合层上，从陶瓷生片材剥离该支承片材，从而将陶瓷生片材转移到粘合层上。
此外，将在第三支承片材上形成的粘合层转移到转移到粘合层上的陶瓷生片材上，并将在第二支承片材上形成的电极层和间隔层粘合到粘合层上。然后，从剥离层剥离第二支承片材，从而将电极层和间隔层以及剥离层转移到粘合层表面上。
此外，将在第三支承片材上形成的粘合层转移到转移到粘合层上的剥离层上，并将在支承片材上形成的陶瓷生片材粘合到粘合层上。然后，从陶瓷生片材剥离该支承片材，从而将陶瓷生片材转移到粘合层的表面上。
重复类似的过程，从而生产包含预定数量层压多层元件的多层元件组。此外，将粘合层转移到位于多层元件组表面侧面的剥离层表面上，从而生产层压体，并将层压体切割至预定尺寸，从而生产多层部件。
使用如此生产的多层部件以上述优选实施方案的方法生产多层陶瓷生片材。
根据该优选实施方案，重复粘合层转移、电极层和间隔层以及剥离层转移、粘合层转移和陶瓷生片材转移到长第二支承片材或支承片材上，从而连续层压多层元件以生产包含预定数量多层元件的多层元件组，并将该多层元件组切割至预定尺寸，从而生产多层部件。结果，与通过层压各自已经切割至预定尺寸的多层元件生产多层部件的情况相比，可以明显改善多层部件的生产效率。
[工作实施例]
在下文中，为了进一步说明本发明的优点而描述工作实施例和对比实施例。
工作实施例1
制备形成陶瓷生片材用介电糊剂
混合1.48重量份(BaCa)SiO3，1.01重量份Y2O3，0.72重量份MgCO3，0.13重量份MnO和0.045重量份V2O5，从而制备添加剂粉末。
将72.3重量份乙醇、72.3重量份丙醇、25.8重量份二甲苯和0.93重量份聚乙二醇体系分散剂加入至100重量份如此制备的添加剂粉末，以制备淤浆，并粉碎淤浆中包含的添加剂。
当要粉碎淤浆中包含的添加剂时，将11.65克淤浆和450克直径2mm的ZrO2珠粒装入内体积250方厘米的聚乙烯容器，并以45米/分钟的圆周速度旋转该聚乙烯容器十六小时，从而粉碎添加剂粉末以制备添加剂淤浆。
粉碎后添加剂的中值粒径是0.1μm。
然后，将15重量份聚合度1450并且缩丁醛化程度为69mol％的聚乙烯醇缩丁醛溶入在50℃的42.5重量份乙醇和42.5重量份丙醇的混合物，从而制备15％有机载体溶液。此外，使用内体积500方厘米的球磨机混合具有以下列出组成的淤浆和有机载体溶液二十小时，从而制备介电糊剂。当淤浆与有机载体溶液混合时，将330.1克淤浆和900克直径2毫米的ZrO2珠粒装入聚乙烯容器，并以45米/分钟的圆周速度旋转该聚乙烯容器。
BaTiO3粉末(“BT-02”(产品名称)由SAKAI CHEMICAL INDUSTRYCO.，LTD.生产：粒径0.2μm)                        100重量份
添加剂淤浆                                    11.65重量份
乙醇                                          35.32重量份
丙醇                                          35.32重量份
二甲苯                                        16.32重量份
邻苯二甲酸苯甲基丁酯(增塑剂)                  2.61重量份
mineral sprit(一种溶剂油)                            7.3重量份
聚乙二醇体系分散剂                                   2.36重量份
咪唑啉体系抗静电助剂                                 0.42重量份
有机载体                                             33.74重量份
甲基乙基酮                                           43.81重量份
2-丁氧基乙醇                                         43.81重量份
至于聚乙二醇体系分散剂，使用通过用脂族酸使聚乙二醇变性的分散剂，其亲水亲油平衡(HLB)为5至6。
形成陶瓷生片材
使用模涂机以50米/分钟的涂布速度，用如此制备的介电糊剂涂布聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜，从而形成涂层，并在温度保持在80℃的烘干炉中干燥形成的涂层，从而形成厚度1μm的陶瓷生片材。
制备形成间隔层用介电糊剂
混合1.48重量份(BaCa)SiO3，1.01重量份Y2O3，0.72重量份MgCO3，0.13重量份MnO和0.045重量份Y2O5，从而制备添加剂粉末。
将150重量份丙酮、104.3重量份苧烯和1.5重量份聚乙二醇体系分散剂加入至100重量份如此制备的添加剂粉末，以制备淤浆，并使用由Ashizawa Finetech CO.，LTD.生产的粉碎机“LMZ0.6”(产品名称)粉碎淤浆中包含的添加剂。
当要粉碎淤浆中包含的添加剂时，将直径0.1mm的ZrO2珠粒装入容器，使其占据容器80体积％，并以14米/分钟的圆周速度旋转转子，并在容器和淤浆罐之间循环该淤浆，直至全部淤浆的停留时间变为30分钟，从而粉碎淤浆中包含的添加剂。
粉碎后添加剂的中值粒径是0.1μm。
然后，使用蒸发器蒸发丙酮并从淤浆除去，从而制备添加剂分散在苧烯中的添加剂糊剂。添加剂糊剂中包含的添加剂浓度是49.3重量％。
此外，在70℃将8重量份甲基丙烯酸甲酯和丙烯酸丁酯的共聚物溶入92重量份苧烯，从而制备8％的有机载体溶液，其中共聚物的酸值是5mgKOH/g，共聚比(重量比)是82∶18，重均分子量是700,000。此外，使用球磨机将具有以下列出组成的淤浆在有机载体溶液中分散十六小时。设置分散条件使得直径2.0毫米的ZrO2装入量是球磨机的30体积％，球磨机中淤浆量是60体积％，并且球磨机的圆周速度是45米/分钟。
添加剂糊剂                                8.87重量份
BaTiO3粉末(“BT-02”(产品名)由SAKAI CHEMICAL INDUSTRY CO，LTD生产：粒径0.2um)                           95.70重量份
有机载体                                  104.36重量份
聚乙二醇体系分散剂                        1.19重量份
邻苯二甲酸二辛酯(增塑剂)                  2.61重量份
咪唑啉体系表面活性剂                      0.4重量份
丙酮                                      57.20重量份
然后，使用具有蒸发器和加热机制的搅拌装置蒸发丙酮并从淤浆除去，从而制备介电糊剂。
形成间隔层
使用丝漏印刷机在陶瓷生片材表面上以预定图案印刷如此制备的介电糊剂，并在90℃干燥五分钟，从而在陶瓷生片材表面上形成间隔层。
此外，使用金相显微镜以四百倍率观察间隔层表面。结果，发现间隔层表面没有裂缝和折皱。
制备形成电极层用导电糊剂
混合1.48重量份(BaCa)SiO3，1.01重量份Y2O3，0.72重量份MgCO3，0.13重量份MnO和0.045重量份V2O5，从而制备添加剂粉末。
将150重量份丙酮、104.3重量份苧烯和1.5重量份聚乙二醇体系分散剂加入至100重量份如此制备的添加剂粉末，以制备淤浆，并使用由Ashizawa Finetech CO.，LTD.生产的粉碎机“LMZ0.6”(产品名)粉碎淤浆中包含的添加剂。
当要粉碎淤浆中包含的添加剂时，将直径0.1mm的ZrO2珠粒装入容器，使其占据容器80体积％，并以14米/分钟的圆周速度旋转转子，并在容器和淤浆罐之间循环该淤浆，直至全部淤浆的停留时间变为30分钟，从而粉碎淤浆中包含的添加剂。
粉碎后添加剂的中值粒径是0.1μm。
然后，使用蒸发器蒸发丙酮并从淤浆除去，从而制备添加剂分散在苧烯中的添加剂糊剂。添加剂糊剂中包含的添加剂浓度是49.3重量％。
此外，在70℃将8重量份甲基丙烯酸甲酯和丙烯酸丁酯的共聚物溶入92重量份苧烯，从而制备8％的有机载体溶液，其中共聚物的酸值是5mgKOH/g，共聚比(重量比)是82∶18，重均分子量是700,000。此外，使用球磨机将具有以下列出组成的淤浆在有机载体溶液中分散十六小时。设置分散条件使得直径2.0毫米的ZrO2装入量是球磨机的30体积％，球磨机中淤浆量是60体积％，并且球磨机的圆周速度是45米/分钟。
由Kawatetsu Industry CO.，LTD.生产的镍粉末，具有0.2μm的粒径                                            100重量份
添加剂糊剂                                  1.77重量份
BaTiO3粉末，由SAKAI CHEMICAL INDUSTRY CO，LTD生产
                                            19.14重量份
有机载体                                    56.25重量份
聚乙二醇体系分散剂                          1.19重量份
邻苯二甲酸二辛酯(增塑剂)                    2.25重量份
苧烯                                        83.96重量份
丙酮                                        56重量份
然后，使用具有蒸发器和加热机制的搅拌装置蒸发丙酮并从淤浆除去，从而制备导电糊剂。导电糊剂中包含的介电材料浓度是47重量％。
形成电极层并生产多层元件
使用丝漏印刷机在陶瓷生片材上以与间隔层互补的图案印刷如此制备的导电糊剂，并在90℃干燥五分钟，从而形成厚度1μm的电极层。如此，生产包含层压在聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜上的陶瓷生片材、电极层和间隔层的多层元件。
此外，使用金相显微镜以四百倍率观察电极层表面。结果，发现电极层表面没有裂缝和折皱。
生产陶瓷生芯片
使用模涂机用以上述方式制备的介电糊剂涂布聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜的表面，从而形成涂层，并干燥该涂层，从而形成厚度10μm的陶瓷生片材。
从聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜剥离如此形成的陶瓷生片材，并切割。层压五个切割的陶瓷生片材元件以形成厚度50μm的覆盖层。此外，从聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜剥离多层元件，并切割，将50个切割的多层元件层压在覆盖层上。
然后，从聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜剥离厚度10μm的陶瓷生片材并切割，并将五个陶瓷生片材元件层压在层压在覆盖层上的多层元件上，从而生产层压体，该层压体包含厚度50μm的下部覆盖层、厚度100μm的活性层，并包含层压的50个多层元件，每个包含厚度1μm的陶瓷生片材、厚度1μm的电极层和厚度1μm的间隔层，以及厚度50μm的上部覆盖层。
此外，在70℃，在如此生产的层压体上施加100兆帕的压力，从而压模层压体，并使用切割机将该层压体切割至预定尺寸，从而生产陶瓷生芯片。
以类似于上述的方式生产总计五十个陶瓷生芯片。
生产多层陶瓷电容器样品
在下列条件下空气气氛中处理每个如此生产的陶瓷生芯片，以除去粘合剂。
温度升高速度：50℃/小时
保持温度：240℃
保持时间：8小时
除去粘合剂后，处理陶瓷生芯片并在下列条件下在氮气和氢气混合气体气氛中烘烤，其温度控制在露点20℃。混合气体中包含的氮气和氢气含量依次为95体积％和5体积％。
温度升高速度：300℃/小时
保持温度：1200℃
保持时间：2小时
冷却速率：300℃/小时
对如此烘烤的陶瓷生芯片在下列条件下氮气气氛中进行退火处理，其温度控制在露点20℃。
温度升高速度：300℃/小时
保持温度：1000℃
保持时间：3小时
冷却速率：300℃/小时
将用这样的方式已经经历退火处理的陶瓷生芯片嵌入两种液体可固化型环氧树脂，使得侧面暴露到外面，并在两种液体可固化型环氧树脂固化后，依次使用#400砂纸、#800砂纸、#1000砂纸和#2000砂纸将陶瓷生芯片研磨1.6mm。
使用1μm金刚石研磨膏对如此研磨的陶瓷生芯片表面进行镜面抛光处理，并使用光学显微镜以四百倍率观察陶瓷生芯片的如此抛光表面，以研究是否存在任何空隙。
结果，任何五十个陶瓷生芯片中没有观察到空隙。
用喷砂抛光每个如此得到的烧结体的侧面，并用In-Ga合金涂布，从而形成端电极。如此，生产多层陶瓷电容器样品。
类似地，生产总计五十个多层陶瓷电容器样品。
测量短路故障率
使用万用表测量每个如此生产的多层陶瓷电容器样品的电阻值，检查是否其中出现短路故障。
在如此测量的电阻值等于或低于100KΩ的情况下，确定多层陶瓷电容器样品中出现短路故障。测量其中出现短路故障的陶瓷电容器样品数量，并计算其中出现短路故障的陶瓷电容器数量与生产的多层陶瓷电容器样品总数的比例，定义为短路故障率。
结果，发现多层陶瓷电容器样品的短路故障率是16％。
工作实施例2
以工作实施例1的方式在陶瓷生片材上形成电极层和间隔层，除了使用乙酸α-萜品酯代替苧烯作为制备形成电极层用导电糊剂的溶剂以及制备形成间隔层用介电糊剂的溶剂。然后，使用金相显微镜以四百倍率观察电极层和间隔层的表面。结果，发现电极层和间隔层的表面没有裂缝和折皱。
此外，以工作实施例1的方式生产五十个陶瓷生芯片。然后，将每个已经进行烘烤处理和退火处理的陶瓷生芯片的侧面抛光，并使用光学显微镜观察陶瓷生芯片的如此抛光的表面。结果，在任何陶瓷生芯片中没有观察到空隙。
此外，以工作实施例1的方式生产五十个多层陶瓷电容器样品，并使用万用表测量每个如此生产的多层陶瓷电容器样品的电阻值，以确定多层陶瓷电容器样品的短路故障率。结果，发现多层陶瓷电容器样品的短路故障率为14％。
工作实施例3
以工作实施例1的方式在陶瓷生片材上形成电极层和间隔层，除了使用乙酸I-二氢香芹酯代替苧烯作为制备形成电极层用导电糊剂的溶剂以及制备形成间隔层用介电糊剂的溶剂。然后，使用金相显微镜以四百倍率观察电极层和间隔层的表面。结果，可以发现电极层和间隔层的表面没有裂缝和折皱。
此外，以工作实施例1的方式生产五十个陶瓷生芯片。然后，将每个已经进行烘烤处理和退火处理的陶瓷生芯片的侧面抛光，并使用光学显微镜观察陶瓷生芯片的如此抛光的表面。结果，在任何陶瓷生芯片中没有观察到空隙。
此外，以工作实施例1的方式生产五十个多层陶瓷电容器样品，并使用万用表测量每个如此生产的多层陶瓷电容器样品的电阻值，以确定多层陶瓷电容器样品的短路故障率。结果，发现多层陶瓷电容器样品的短路故障率为18％。
工作实施例4
以工作实施例1的方式在陶瓷生片材上形成电极层和间隔层，除了使用I-薄荷酮代替苧烯作为制备形成电极层用导电糊剂的溶剂以及制备形成间隔层用介电糊剂的溶剂。然后，使用金相显微镜以四百倍率观察电极层和间隔层的表面。结果，可以发现电极层和间隔层的表面没有裂缝和折皱。
此外，以工作实施例1的方式生产五十个陶瓷生芯片。然后，将每个已经进行烘烤处理和退火处理的陶瓷生芯片的侧面抛光，并使用光学显微镜观察陶瓷生芯片的如此抛光的表面。结果，在任何陶瓷生芯片中没有观察到空隙。
此外，以工作实施例1的方式生产五十个多层陶瓷电容器样品，并使用万用表测量每个如此生产的多层陶瓷电容器样品的电阻值，以确定多层陶瓷电容器样品的短路故障率。结果，发现多层陶瓷电容器样品的短路故障率为10％。
工作实施例5
以工作实施例1的方式在陶瓷生片材上形成电极层和间隔层，除了使用乙酸I-紫苏酯代替苧烯作为制备形成电极层用导电糊剂的溶剂以及制备形成间隔层用介电糊剂的溶剂。然后，使用金相显微镜以四百倍率观察电极层和间隔层的表面。结果，可以发现电极层和间隔层的表面没有裂缝和折皱。
此外，以工作实施例1的方式生产五十个陶瓷生芯片。然后，将每个已经进行烘烤处理和退火处理的陶瓷生芯片的侧面抛光，并使用光学显微镜观察陶瓷生芯片的如此抛光的表面。结果，在任何陶瓷生芯片中没有观察到空隙。
此外，以工作实施例1的方式生产五十个多层陶瓷电容器样品，并使用万用表测量每个如此生产的多层陶瓷电容器样品的电阻值，以确定多层陶瓷电容器样品的短路故障率。结果，发现多层陶瓷电容器样品的短路故障率为16％。
工作实施例6
以工作实施例1的方式在陶瓷生片材上形成电极层和间隔层，除了使用乙酸I-香芹酯代替苧烯作为制备形成电极层用导电糊剂的溶剂以及制备形成间隔层用介电糊剂的溶剂。然后，使用金相显微镜以四百倍率观察电极层和间隔层的表面。结果，可以发现电极层和间隔层的表面没有裂缝和折皱。
此外，以工作实施例1的方式生产五十个陶瓷生芯片。然后，将每个已经进行烘烤处理和退火处理的陶瓷生芯片的侧面抛光，并使用光学显微镜观察陶瓷生芯片的如此抛光的表面。结果，在任何陶瓷生芯片中没有观察到空隙。
此外，以工作实施例1的方式生产五十个多层陶瓷电容器样品，并使用万用表测量每个如此生产的多层陶瓷电容器样品的电阻值，以确定多层陶瓷电容器样品的短路故障率。结果，发现多层陶瓷电容器样品的短路故障率为8％。
工作实施例7
以工作实施例1的方式在陶瓷生片材上形成电极层和间隔层，除了使用乙酸d-二氢香芹酯代替苧烯作为制备形成电极层用导电糊剂的溶剂以及制备形成间隔层用介电糊剂的溶剂。然后，使用金相显微镜以四百倍率观察电极层和间隔层的表面。结果，可以发现电极层和间隔层的表面没有裂缝和折皱。
此外，以工作实施例1的方式生产五十个陶瓷生芯片。然后，将每个已经进行烘烤处理和退火处理的陶瓷生芯片的侧面抛光，并使用光学显微镜观察陶瓷生芯片的如此抛光的表面。结果，在任何陶瓷生芯片中没有观察到空隙。
此外，以工作实施例1的方式生产五十个多层陶瓷电容器样品，并使用万用表测量每个如此生产的多层陶瓷电容器的电阻值，以确定多层陶瓷电容器样品的短路故障率。结果，发现多层陶瓷电容器样品的短路故障率为10％。
对比实施例1
以工作实施例1的方式在陶瓷生片材上形成电极层和间隔层，除了使用萜品醇和煤油的混合溶剂(混合比(质量比)50∶50)代替苧烯作为制备形成电极层用导电糊剂的溶剂以及制备形成间隔层用介电糊剂的溶剂。然后，使用金相显微镜以四百倍率观察电极层和间隔层的表面。结果，在电极层表面上观察到裂缝和折皱。
此外，以工作实施例1的方式生产五十个陶瓷生芯片。然后，将每个已经进行烘烤处理和退火处理的陶瓷生芯片的侧面抛光，并使用光学显微镜观察陶瓷生芯片的如此抛光的表面。结果，五十个陶瓷生芯片中观察到十七个陶瓷生芯片中有空隙。
此外，以工作实施例1的方式生产五十个多层陶瓷电容器样品，并使用万用表测量每个如此生产的多层陶瓷电容器样品的电阻值，以确定多层陶瓷电容器样品的短路故障率。结果，发现多层陶瓷电容器样品的短路故障率为90％。
对比实施例2
以工作实施例1的方式在陶瓷生片材上形成电极层和间隔层，除了使用萜品醇代替苧烯作为制备形成电极层用导电糊剂的溶剂以及制备形成间隔层用介电糊剂的溶剂。然后，使用金相显微镜以四百倍率观察电极层和间隔层的表面。结果，在电极层表面上观察到裂缝和折皱。
此外，以工作实施例1的方式生产五十个陶瓷生芯片。然后，将每个已经进行烘烤处理和退火处理的陶瓷生芯片的侧面抛光，并使用光学显微镜观察陶瓷生芯片的如此抛光的表面。结果，五十个陶瓷生芯片中观察到23个陶瓷生芯片中有空隙。
此外，以工作实施例1的方式生产五十个多层陶瓷电容器样品，并使用万用表测量每个如此生产的多层陶瓷电容器样品的电阻值，以确定多层陶瓷电容器样品的短路故障率。结果，发现多层陶瓷电容器样品的短路故障率为88％。
从工作实施例1至7和对比实施例1和2发现：在使用包含聚合度1450和缩丁醛化程度69mo1％的聚乙烯醇缩丁醛作为粘合剂的介电糊剂形成的陶瓷生片材表面上印刷包含重均分子量700,000的甲基丙烯酸甲酯和丙烯酸丁酯共聚物作为粘合剂和萜品醇和煤油的混合溶剂(混合比(质量比)50∶50)作为溶剂的介电糊剂从而形成间隔层，和将包含重均分子量700,000的甲基丙烯酸甲酯和丙烯酸丁酯共聚物作为粘合剂和萜品醇和煤油的混合溶剂(混合比(质量比)50∶50)作为溶剂的导电糊剂印刷在使用包含聚合度1450和缩丁醛化程度69mol％的聚乙烯醇缩丁醛作为粘合剂的介电糊剂形成的陶瓷生片材表面上从而形成电极层的情况下，和在使用包含聚合度1450和缩丁醛化程度69mol％的聚乙烯醇缩丁醛作为粘合剂的介电糊剂形成的陶瓷生片材表面上印刷包含重均分子量700,000的甲基丙烯酸甲酯和丙烯酸丁酯共聚物作为粘合剂和萜品醇作为溶剂的介电糊剂从而形成间隔层，和将包含重均分子量为700,000的甲基丙烯酸甲酯和丙烯酸丁酯共聚物作为粘合剂和萜品醇作为溶剂的导电糊剂印刷在使用包含聚合度1450和缩丁醛化程度69mol％的聚乙烯醇缩丁醛作为粘合剂的介电糊剂形成的陶瓷生片材表面上从而形成电极层的情况下，观察到在间隔层表面和电极层表面上产生裂缝和折皱，并在烘烤后陶瓷生芯片中产生空隙，而在使用包含聚合度1450和缩丁醛化程度69mol％的聚乙烯醇缩丁醛作为粘合剂的介电糊剂形成的陶瓷生片材表面上印刷包含重均分子量700,000的甲基丙烯酸甲酯和丙烯酸丁酯共聚物作为粘合剂和苧烯作为溶剂的介电糊剂从而形成间隔层，和将包含重均分子量700,000的甲基丙烯酸甲酯和丙烯酸丁酯共聚物作为粘合剂和苧烯作为溶剂的导电糊剂印刷在使用包含聚合度1450和缩丁醛化程度69mol％的聚乙烯醇缩丁醛作为粘合剂的介电糊剂形成的陶瓷生片材表面上从而形成电极层的情况下，在使用包含聚合度1450和缩丁醛化程度69mol％的聚乙烯醇缩丁醛作为粘合剂的介电糊剂形成的陶瓷生片材表面上印刷包含重均分子量700,000的甲基丙烯酸甲酯和丙烯酸丁酯共聚物作为粘合剂和乙酸α-萜品酯作为溶剂的介电糊剂从而形成间隔层，和将包含重均分子量700,000的甲基丙烯酸甲酯和丙烯酸丁酯共聚物作为粘合剂和乙酸α-萜品酯作为溶剂的导电糊剂印刷在使用包含聚合度1450和缩丁醛化程度69mol％的聚乙烯醇缩丁醛作为粘合剂的介电糊剂形成的陶瓷生片材表面上从而形成电极层的情况下，在使用包含聚合度1450和缩丁醛化程度69mol％的聚乙烯醇缩丁醛作为粘合剂的介电糊剂形成的陶瓷生片材表面上印刷包含重均分子量700,000的甲基丙烯酸甲酯和丙烯酸丁酯共聚物作为粘合剂和乙酸I-二氢香芹酯作为溶剂的介电糊剂从而形成间隔层，和将包含重均分子量700,000的甲基丙烯酸甲酯和丙烯酸丁酯共聚物作为粘合剂和乙酸I-二氢香芹酯作为溶剂的导电糊剂印刷在使用包含聚合度1450和缩丁醛化程度69mol％的聚乙烯醇缩丁醛作为粘合剂的介电糊剂形成的陶瓷生片材表面上从而形成电极层的情况下，在使用包含聚合度1450和缩丁醛化程度69mol％的聚乙烯醇缩丁醛作为粘合剂的介电糊剂形成的陶瓷生片材表面上印刷包含重均分子量700,000的甲基丙烯酸甲酯和丙烯酸丁酯共聚物作为粘合剂和I-薄荷酮作为溶剂的介电糊剂从而形成间隔层，和将包含重均分子量700,000的甲基丙烯酸甲酯和丙烯酸丁酯共聚物作为粘合剂和I-薄荷酮作为溶剂的导电糊剂印刷在使用包含聚合度1450和缩丁醛化程度69mol％的聚乙烯醇缩丁醛作为粘合剂的介电糊剂形成的表面上从而形成电极层的情况下，在使用包含聚合度1450和缩丁醛化程度69mol％的聚乙烯醇缩丁醛作为粘合剂的介电糊剂形成的陶瓷生片材表面上印刷包含重均分子量700,000的甲基丙烯酸甲酯和丙烯酸丁酯共聚物作为粘合剂和乙酸I-紫苏酯作为溶剂的介电糊剂从而形成间隔层，和将包含重均分子量700,000的甲基丙烯酸甲酯和丙烯酸丁酯共聚物作为粘合剂和乙酸I-紫苏酯作为溶剂的导电糊剂印刷在陶瓷生片材使用包含聚合度1450和缩丁醛化程度69mol％的聚乙烯醇缩丁醛作为粘合剂的介电糊剂形成的陶瓷生片材表面上从而形成电极层的情况下，在使用包含聚合度1450和缩丁醛化程度69mol％的聚乙烯醇缩丁醛作为粘合剂的介电糊剂形成的陶瓷生片材表面上印刷包含重均分子量700,000的甲基丙烯酸甲酯和丙烯酸丁酯共聚物作为粘合剂和乙酸I-香芹酯作为溶剂的介电糊剂从而形成间隔层和将包含重均分子量700,000的甲基丙烯酸甲酯和丙烯酸丁酯共聚物作为粘合剂和乙酸I-香芹酯作为溶剂的导电糊剂印刷在使用包含聚合度1450和缩丁醛化程度69mol％的聚乙烯醇缩丁醛作为粘合剂的介电糊剂形成的陶瓷生片材表面上，从而形成电极层的情况下，并在使用包含聚合度1450缩丁醛化程度69mol％的聚乙烯醇缩丁醛作为粘合剂的介电糊剂形成的陶瓷生片材表面上印刷包含重均分子量700,000的甲基丙烯酸甲酯和丙烯酸丁酯共聚物作为粘合剂和乙酸d-二氢香芹酯作为溶剂的介电糊剂从而形成间隔层，和将包含重均分子量700,000的甲基丙烯酸甲酯和丙烯酸丁酯共聚物作为粘合剂和乙酸d-二氢香芹酯作为溶剂的导电糊剂印刷在陶瓷生使用包含聚合度1450和缩丁醛化程度69mol％的聚乙烯醇缩丁醛作为粘合剂的介电糊剂形成的陶瓷生片材表面上从而形成电极层的情况下，观察到在间隔层表面和电极层表面上没有裂缝和折皱，并在烘烤后陶瓷生芯片中没有产生空隙。
合理假定这是因为用作对比实施例1和2中形成间隔层用介电糊剂溶剂的萜品醇与煤油混合溶剂(混合比(质量比)50∶50)和萜品醇溶解了用于形成陶瓷生片材介电糊剂中包含的聚乙烯醇缩丁醛，因此陶瓷生片材溶胀或部分溶解，从而在陶瓷生片材和间隔层之间的界面产生空隙，或在间隔层表面上产生裂缝和折皱，并在通过层压多层元件形成层压体并烘烤该层压体生产的陶瓷生芯片中产生空隙，或其中产生裂缝和折皱的间隔层部分在层压多层元件期间脱落，从而烘烤后在陶瓷生芯片中易于产生空隙，而用作工作实施例1至6中形成间隔层用介电糊剂的溶剂的苧烯，乙酸α-萜品酯，乙酸I-二氢香芹酯，I-薄荷酮，乙酸I-紫苏酯，乙酸I-香芹酯和乙酸d-二氢香芹酯几乎不溶解用于形成陶瓷生片材的介电糊剂中包含的聚乙烯醇缩丁醛，可以防止在间隔层表面上产生裂缝和折皱，并防止烘烤后在陶瓷生芯片中产生空隙。
此外，从工作实施例1至7和对比实施例1和2发现：在使用包含聚合度1450和缩丁醛化程度69mol％的聚乙烯醇缩丁醛作为粘合剂的介电糊剂形成的陶瓷生片材表面上印刷各自包含重均分子量700,000的甲基丙烯酸甲酯和丙烯酸丁酯共聚物作为粘合剂和萜品醇和煤油的混合溶剂(混合比(质量比)50∶50)作为溶剂的介电糊剂和导电糊剂从而生产多层元件，并层压五十个多层元件从而生产多层陶瓷电容器的情况下，以及在使用包含聚合度1450和缩丁醛化程度69mol％的聚乙烯醇缩丁醛作为粘合剂的介电糊剂形成的陶瓷生片材表面上印刷各自包含重均分子量700,000的甲基丙烯酸甲酯和丙烯酸丁酯共聚物作为粘合剂和萜品醇作为溶剂的介电糊剂和导电糊剂从而生产多层元件，并层压五十个多层元件从而生产多层陶瓷电容器的情况下，多层陶瓷电容器的短路故障率非常高，而在使用包含聚合度1450和缩丁醛化程度69mol％的聚乙烯醇缩丁醛作为粘合剂的介电糊剂形成的陶瓷生片材表面上印刷各自包含重均分子量700,000的甲基丙烯酸甲酯和丙烯酸丁酯共聚物作为粘合剂和苧烯作为溶剂的介电糊剂和导电糊剂从而生产多层元件，并层压五十个多层元件从而生产多层陶瓷电容器的情况下，在使用包含聚合度1450和缩丁醛化程度69mol％的聚乙烯醇缩丁醛作为粘合剂的介电糊剂形成的陶瓷生片材表面上印刷各自包含重均分子量700,000的甲基丙烯酸甲酯和丙烯酸丁酯共聚物作为粘合剂和乙酸a-萜品酯作为溶剂的介电糊剂和导电糊剂从而生产多层元件，并层压五十个多层元件从而生产多层陶瓷电容器的情况下，在使用包含聚合度1450和缩丁醛化程度69mol％的聚乙烯醇缩丁醛作为粘合剂的介电糊剂形成的陶瓷生片材表面上印刷各自包含重均分子量700,000的甲基丙烯酸甲酯和丙烯酸丁酯共聚物作为粘合剂和乙酸I-二氢香芹酯作为溶剂的介电糊剂和导电糊剂从而生产多层元件，并层压五十个多层元件从而生产多层陶瓷电容器的情况下，在使用包含聚合度1450和缩丁醛化程度69mol％的聚乙烯醇缩丁醛作为粘合剂的介电糊剂形成的陶瓷生片材表面上印刷各自包含重均分子量700,000的甲基丙烯酸甲酯和丙烯酸丁酯共聚物作为粘合剂和I-薄荷酮作为溶剂的介电糊剂和导电糊剂从而生产多层元件，并层压五十个多层元件从而生产多层陶瓷电容器的情况下，在使用包含聚合度1450和缩丁醛化程度69mol％的聚乙烯醇缩丁醛作为粘合剂的介电糊剂形成的陶瓷生片材表面上印刷各自包含重均分子量700,000的甲基丙烯酸甲酯和丙烯酸丁酯共聚物作为粘合剂和乙酸I-紫苏酯作为溶剂的介电糊剂和导电糊剂从而生产多层元件，并层压五十个多层元件从而生产多层陶瓷电容器的情况下，在使用包含聚合度1450和缩丁醛化程度69mol％的聚乙烯醇缩丁醛作为粘合剂的介电糊剂形成的陶瓷生片材表面上印刷各自包含重均分子量700,000的甲基丙烯酸甲酯和丙烯酸丁酯共聚物作为粘合剂和乙酸1-香芹酯作为溶剂的介电糊剂和导电糊剂从而生产多层元件，并层压五十个多层元件从而生产多层陶瓷电容器的情况下，和在使用包含聚合度1450和缩丁醛化程度69mol％的聚乙烯醇缩丁醛作为粘合剂的介电糊剂形成的陶瓷生片材表面上印刷各自包含重均分子量700,000的甲基丙烯酸甲酯和丙烯酸丁酯共聚物作为粘合剂和乙酸d-二氢香芹酯作为溶剂的介电糊剂和导电糊剂从而生产多层元件，并层压五十个多层元件从而生产多层陶瓷电容器的情况下，发现可以明显降低多层陶瓷电容器的短路故障率。
合理假定这是因为用作对比实施例1和2中形成间隔层用介电糊剂溶剂和导电糊剂溶剂的萜品醇与煤油混合溶剂(混合比(质量比)50∶50)和萜品醇溶解了用于形成陶瓷生片材介电糊剂中包含的聚乙烯醇缩丁醛，因此陶瓷生片材溶胀或部分溶解，从而在陶瓷生片材中产生裂缝和折皱，而用作工作实施例1至7中形成间隔层用介电糊剂溶剂和导电糊剂溶剂的苧烯，乙酸α-萜品酯，乙酸I-二氢香芹酯，I-薄荷酮，乙酸I-紫苏酯，乙酸I-香芹酯和乙酸d-二氢香芹酯几乎不溶解用于形成陶瓷生片材的介电糊剂中包含的聚乙烯醇缩丁醛，因此可以防止陶瓷生片材溶胀或部分溶解，并防止在陶瓷生片材中产生裂缝和折皱。
参考优选实施方案和工作实施例描述并展示了本发明。然而，应该注意到本发明决不限于所述方案的细节，而是在不脱离附加权利要求范围的情况下可以作出改变和变化。

Claims (4)

1、一种适于形成间隔层的介电糊剂，包含丙烯酸体系树脂作为粘合剂和至少一种选自苧烯，乙酸α-萜品酯，乙酸I-二氢香芹酯，I-薄荷酮，乙酸I-紫苏酯，乙酸I-香芹酯，和乙酸d-二氢香芹酯的溶剂作为溶剂。
2、权利要求1的适于形成间隔层的介电糊剂，其中丙烯酸体系树脂的重均分子量等于或大于450,000并且等于或小于900,000。
3、权利要求1的适于形成间隔层的介电糊剂，其中丙烯酸体系树脂的酸值等于或大于5mgKOH/g并且等于或小于25mgKOH/g。
4、权利要求2的适于形成间隔层的介电糊剂，其中丙烯酸体系树脂的酸值等于或大于5mgKOH/g并且等于或小于25mgKOH/g。
CNA2004800375204A 2003-12-15 2004-12-14 用于多层陶瓷电子元件间隔层的介电糊剂 Pending CN1894334A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003416158A JP2005171178A (ja) 2003-12-15 2003-12-15 積層セラミック電子部品のスペーサ層用の誘電体ペースト
JP416158/2003 2003-12-15

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN1894334A true CN1894334A (zh) 2007-01-10

Family

ID=34675154

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNA2004800375204A Pending CN1894334A (zh) 2003-12-15 2004-12-14 用于多层陶瓷电子元件间隔层的介电糊剂

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20070149666A1 (zh)
JP (1) JP2005171178A (zh)
KR (1) KR100766320B1 (zh)
CN (1) CN1894334A (zh)
TW (1) TWI250540B (zh)
WO (1) WO2005056674A1 (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104194236A (zh) * 2014-08-28 2014-12-10 云南云天化股份有限公司 一种丙烯酸酯-陶瓷复合材料及其制备方法和基板
CN110171971A (zh) * 2019-06-24 2019-08-27 深圳市森世泰科技有限公司 陶瓷粘合浆料及多层陶瓷及其制作方法及电子器件

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61267203A (ja) * 1985-05-21 1986-11-26 東芝ケミカル株式会社 導電性ペ−スト
JP2702796B2 (ja) * 1990-02-23 1998-01-26 旭化成工業株式会社 銀合金導電性ペースト
US5283007A (en) * 1992-04-28 1994-02-01 E. I. Du Pont De Nemours And Company Conductive polymer compositions
US5766392A (en) * 1993-01-08 1998-06-16 Murata Manufacturing Co., Ltd. Method of manufacturing a multilayer ceramic electronic component
JP3170105B2 (ja) * 1993-07-01 2001-05-28 キヤノン株式会社 太陽電池モジュール
JP3114529B2 (ja) * 1994-10-06 2000-12-04 住友金属鉱山株式会社 積層セラミックコンデンサー内部電極用ペースト
JPH08148787A (ja) * 1994-11-21 1996-06-07 Sumitomo Kinzoku Ceramics:Kk 厚膜ペースト
US6007900A (en) * 1995-04-28 1999-12-28 Murata Manufacturing Co., Ltd. Dielectric paste and thick-film capacitor using same
US6197480B1 (en) * 1995-06-12 2001-03-06 Toray Industries, Inc. Photosensitive paste, a plasma display, and a method for the production thereof
JPH093283A (ja) * 1995-06-16 1997-01-07 Nippon Kayaku Co Ltd 導体ペースト組成物及びその硬化物
US6641933B1 (en) * 1999-09-24 2003-11-04 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light-emitting EL display device
US20020056641A1 (en) * 1999-12-15 2002-05-16 December Timothy S. Cured multilayer coating providing improved edge corrosion resistance to a substrate and a method of making same
JP3633435B2 (ja) * 2000-04-10 2005-03-30 株式会社村田製作所 多層セラミック基板、その製造方法および設計方法、ならびに電子装置
US7052824B2 (en) * 2000-06-30 2006-05-30 E. I. Du Pont De Nemours And Company Process for thick film circuit patterning
JP4596107B2 (ja) * 2001-03-06 2010-12-08 東洋紡績株式会社 導電性ペーストおよび回路
JP2002270456A (ja) * 2001-03-07 2002-09-20 Murata Mfg Co Ltd 導電性ペーストおよび積層セラミック電子部品
JP3969059B2 (ja) * 2001-11-06 2007-08-29 株式会社村田製作所 導電性ペースト、導体膜及びセラミック電子部品
JP3918569B2 (ja) * 2001-12-20 2007-05-23 株式会社村田製作所 導電性ペーストおよび積層セラミック電子部品
US7585907B2 (en) * 2003-07-24 2009-09-08 Nitto Denko Corporation Inorganic powder-containing resin composition, a film-forming material layer, a transfer sheet, method of producing a substrate having a dielectric layer formed thereon, and a substrate having a dielectric layer formed thereon
KR100853278B1 (ko) * 2003-09-30 2008-08-20 티디케이가부시기가이샤 적층 세라믹 전자 부품용 유전체 페이스트의 제조 방법
US20080007700A1 (en) * 2006-07-10 2008-01-10 Vanbaar Jeroen Method and system for aligning an array of rear-projectors

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104194236A (zh) * 2014-08-28 2014-12-10 云南云天化股份有限公司 一种丙烯酸酯-陶瓷复合材料及其制备方法和基板
CN110171971A (zh) * 2019-06-24 2019-08-27 深圳市森世泰科技有限公司 陶瓷粘合浆料及多层陶瓷及其制作方法及电子器件

Also Published As

Publication number Publication date
TW200523959A (en) 2005-07-16
US20070149666A1 (en) 2007-06-28
WO2005056674A1 (ja) 2005-06-23
TWI250540B (en) 2006-03-01
KR100766320B1 (ko) 2007-10-12
JP2005171178A (ja) 2005-06-30
KR20060103918A (ko) 2006-10-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1205627C (zh) 单块陶瓷电子元件及其制造方法，和陶瓷糊浆及其制造方法
CN1798711A (zh) 电极台阶高差消解用印刷糊料及电子部件的制造方法
CN1300089A (zh) 单块陶瓷电子元件及其制造方法和陶瓷糊浆及其制造方法
CN1308978C (zh) 制造陶瓷叠层制品的方法,叠层电子元件及其制造方法
CN1238860C (zh) 导电糊、迭层陶瓷电子器件制造方法及迭层陶瓷电子器件
CN1037212C (zh) 可显影的水溶性光敏陶瓷覆层组合物
CN1301517C (zh) 介电陶瓷及其制造方法和叠层陶瓷电容器
CN1776844A (zh) 电介体陶瓷组合物和电子部件
CN101065204A (zh) 导电性粒子的制造方法、导电性糊料及电子部件的制造方法
CN1241721C (zh) 制备陶瓷糊浆、陶瓷坯料片和制造单块陶瓷电子元件方法
CN1196152C (zh) 陶瓷生片制造方法及多层陶瓷电子部件制造方法
CN1432548A (zh) 介电陶瓷组合物和电子器件
CN1661740A (zh) 通路导体用导电性糊和用其的陶瓷配线板及其制造方法
CN1812024A (zh) 剥离层用糊剂的制造方法以及层压型电子部件的制造方法
CN101066867A (zh) 电子部件、电介质陶瓷组合物及其制造方法
CN1741212A (zh) 剥离层用糊料及层压型电子部件的制造方法
CN1677588A (zh) 多层陶瓷电容器
CN1799109A (zh) 内部电极用糊料及电子部件的制造方法
CN1768017A (zh) 生片材用涂料及其制造方法、生片材及其制造方法、及电子部件的制造方法
CN1765824A (zh) 电介质陶瓷组合物和电子部件
CN1993785A (zh) 电子部件、叠层陶瓷电容器及其制备方法
CN1926641A (zh) 多层陶瓷电子元件的导电糊以及制造多层陶瓷电子元件的多层单元的方法
CN1463453A (zh) 多层陶瓷电子元件的制造方法
CN1767100A (zh) 陶瓷电子元件及其制造方法
CN1809598A (zh) 涂膏用粘合树脂

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication