JPH0661896B2 - フレキシブルプリント配線用基板 - Google Patents
フレキシブルプリント配線用基板Info
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- JPH0661896B2 JPH0661896B2 JP676287A JP676287A JPH0661896B2 JP H0661896 B2 JPH0661896 B2 JP H0661896B2 JP 676287 A JP676287 A JP 676287A JP 676287 A JP676287 A JP 676287A JP H0661896 B2 JPH0661896 B2 JP H0661896B2
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- JP
- Japan
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- adhesive
- weight
- parts
- flexible printed
- printed wiring
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/381—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は電気特性特には絶縁性に優れたフレキシブルプ
リント配線用基板に関するものである。
リント配線用基板に関するものである。
（従来の技術） 近年、電気、電子機器の多様化、小型化にともなって、
フレキシブルプリント配線板の需要が増加している。
フレキシブルプリント配線板の需要が増加している。
フレキシブルプリント配線板は絶縁フィルムに張り合せ
た金属箔をエッチングし、回路を形成した後、抵抗、コ
ンデンサー、コイル、I.C.（ホルダー）、個別トランジ
スター、スイッチ端子等をハンダで取付けフレキシブル
プリント回路とするものである。このフレキシブルプリ
ント回路に使用されるフレキシブルプリント配線用基板
は絶縁フィルムと金属箔（主として銅箔）とを接着剤を
用いて積層一体化したものであり、絶縁フィルムとして
はポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリイミドフ
ィルム、ポリエーテル・エーテルケトンフィルム、ポリ
エーテルスルホンフィルムが主に用いられている。
た金属箔をエッチングし、回路を形成した後、抵抗、コ
ンデンサー、コイル、I.C.（ホルダー）、個別トランジ
スター、スイッチ端子等をハンダで取付けフレキシブル
プリント回路とするものである。このフレキシブルプリ
ント回路に使用されるフレキシブルプリント配線用基板
は絶縁フィルムと金属箔（主として銅箔）とを接着剤を
用いて積層一体化したものであり、絶縁フィルムとして
はポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリイミドフ
ィルム、ポリエーテル・エーテルケトンフィルム、ポリ
エーテルスルホンフィルムが主に用いられている。
接着剤としは可撓性を有するものが必要であり、ニトリ
ルゴム系接着剤、ポリアミド系接着剤、ポリエステル系
接着剤、ポリアクリル系接着剤、エポキシ系接着剤、フ
ェノール系接着剤等が数多く提案されている。
ルゴム系接着剤、ポリアミド系接着剤、ポリエステル系
接着剤、ポリアクリル系接着剤、エポキシ系接着剤、フ
ェノール系接着剤等が数多く提案されている。
しかしながらこれら従来の接着剤は電気、電子機器の高
密度化、軽薄短小化に伴いフレキシブルプリント配線板
に強く要求される配線間の高絶縁性と絶縁フィルム回路
（銅箔）間の高接着性を与えるうえから満足できるもの
がなく、絶縁性、耐熱性に優れたポリイミド樹脂でも接
着性に問題があり、柔軟性、可撓性に不足しているため
これら問題を解決することが緊急課題とされていた。
密度化、軽薄短小化に伴いフレキシブルプリント配線板
に強く要求される配線間の高絶縁性と絶縁フィルム回路
（銅箔）間の高接着性を与えるうえから満足できるもの
がなく、絶縁性、耐熱性に優れたポリイミド樹脂でも接
着性に問題があり、柔軟性、可撓性に不足しているため
これら問題を解決することが緊急課題とされていた。
（発明の構成） 本発明者等は上記した難点を解決するために鋭意検討し
た結果、絶縁性、接着性、耐熱性、柔軟性に優れたフレ
キシブルプリント配線基板を提供することに成功し、本
発明に至ったのであって、本発明は低温プラズマ処理さ
れた絶縁フィルムに、ダイマー酸系エポキシ樹脂１００
重量部、ビスマレイミド・トリアジン樹脂５０〜１５０
重量部、アクリロニトリル・ブタジエンゴム５〜８０重
量部からなる接着剤を介して金属箔を積層一体化させて
なるフレキシブルプリント配線用基板を要旨とするもの
である。
た結果、絶縁性、接着性、耐熱性、柔軟性に優れたフレ
キシブルプリント配線基板を提供することに成功し、本
発明に至ったのであって、本発明は低温プラズマ処理さ
れた絶縁フィルムに、ダイマー酸系エポキシ樹脂１００
重量部、ビスマレイミド・トリアジン樹脂５０〜１５０
重量部、アクリロニトリル・ブタジエンゴム５〜８０重
量部からなる接着剤を介して金属箔を積層一体化させて
なるフレキシブルプリント配線用基板を要旨とするもの
である。
以下、本発明を詳しく説明する。
本発明で使用される絶縁フィルムとしてはポリイミドフ
ィルム、ポリフェニレンスルフイドフィルム、ポリパラ
バン酸フィルム、ポリエステルフィルム、ポリエーテル
スルホンフィルム、ポリエーテル・エーテルケトンフィ
ルム等が例示され、厚さは１２〜１３５μｍ程度のもの
が多用される。また、金属箔としては、電解銅箔および
圧延銅箔がいらに使用されるが、アルミ箔も使用され
る。
ィルム、ポリフェニレンスルフイドフィルム、ポリパラ
バン酸フィルム、ポリエステルフィルム、ポリエーテル
スルホンフィルム、ポリエーテル・エーテルケトンフィ
ルム等が例示され、厚さは１２〜１３５μｍ程度のもの
が多用される。また、金属箔としては、電解銅箔および
圧延銅箔がいらに使用されるが、アルミ箔も使用され
る。
本発明は上記した絶縁フィルムと金属箔とを上記の接着
剤を用いて積層一体化するのであるが、該絶縁フィルム
についてはあらかじめ無機ガスの低温プラズマによる表
面処理を施すことにより、フィルムと接着剤層の密着性
を向上せしめることが必要である。
剤を用いて積層一体化するのであるが、該絶縁フィルム
についてはあらかじめ無機ガスの低温プラズマによる表
面処理を施すことにより、フィルムと接着剤層の密着性
を向上せしめることが必要である。
この低温プラズマ処理の方法としては、減圧可能な低温
プラズマ処理装置内の前記絶縁フィルムを入れ、装置内
を無機ガスの雰囲気として圧力を0.001〜１０トル好ま
しくは0.01〜１トルに保持した状態で電極間に0.1〜１
０KV前後の直流あるいは交流を印加してグロー放電させ
ることにより無機ガスの低温プラズマを発生させ、絶縁
フィルムを順次移動させながら表面を連続的にプラズマ
処理する。プラズマ処理時間はおおむね0.1〜１００秒
とするのがよい。
プラズマ処理装置内の前記絶縁フィルムを入れ、装置内
を無機ガスの雰囲気として圧力を0.001〜１０トル好ま
しくは0.01〜１トルに保持した状態で電極間に0.1〜１
０KV前後の直流あるいは交流を印加してグロー放電させ
ることにより無機ガスの低温プラズマを発生させ、絶縁
フィルムを順次移動させながら表面を連続的にプラズマ
処理する。プラズマ処理時間はおおむね0.1〜１００秒
とするのがよい。
無機ガスとしてはヘリウム、ネオン、アルゴン等の不活
性ガス、酸素、窒素、一酸化炭素、二酸化炭素、アンモ
ニア、空気等が使用されるが、これらは１種に限られず
２種以上混合して使用することも任意行なわれる。
性ガス、酸素、窒素、一酸化炭素、二酸化炭素、アンモ
ニア、空気等が使用されるが、これらは１種に限られず
２種以上混合して使用することも任意行なわれる。
次に本発明に使用する接着剤はダイマー酸系エポキシ樹
脂１００重量部、ビスマレイミド・トリアジン樹脂５０
〜１５０重量部、アクリロニトリル・ブタジエンゴム５
〜８０重量部を必須成分とするが、ダイマー酸系エポキ
シ樹脂としてダイマー酸のもつカルボキシル基をエピク
ロルヒドリンでエポキシ化したもの、もしくはダイマー
酸にエポキシ樹脂を反応させたものであり、単独または
２種以上混合して用いる。
脂１００重量部、ビスマレイミド・トリアジン樹脂５０
〜１５０重量部、アクリロニトリル・ブタジエンゴム５
〜８０重量部を必須成分とするが、ダイマー酸系エポキ
シ樹脂としてダイマー酸のもつカルボキシル基をエピク
ロルヒドリンでエポキシ化したもの、もしくはダイマー
酸にエポキシ樹脂を反応させたものであり、単独または
２種以上混合して用いる。
ビスマレイミド、トリアジン樹脂としてはビスマレイミ
ドの混合比率が５〜１００％の範囲のものである。また
好ましくはウレタン変性もしくはアクリル変性したもの
を含む樹脂であり、これらは単独または２種以上混合し
て用いる。
ドの混合比率が５〜１００％の範囲のものである。また
好ましくはウレタン変性もしくはアクリル変性したもの
を含む樹脂であり、これらは単独または２種以上混合し
て用いる。
アクリロニトリル・ブタンジエンゴムとしてはアミノ
基、ビニル基、エポキシ基、カルボキシル基から選ばれ
た１種または２種以上の官能基を有するものが好まし
く、これらは単独または２種以上混合して用いる。
基、ビニル基、エポキシ基、カルボキシル基から選ばれ
た１種または２種以上の官能基を有するものが好まし
く、これらは単独または２種以上混合して用いる。
本発明に使用する接着剤を得るには上述したダイマー酸
系エポキシ樹脂１００重量部、ビスマレイミド・トリア
ジン樹脂５０〜１５０重量部、好ましくは６０〜１２０
重量部、アクリロニトリル・ブタジエンゴム５〜８０重
量部、好ましくは２０〜５０重量部を単に混合するか、
加熱混合すればよい。
系エポキシ樹脂１００重量部、ビスマレイミド・トリア
ジン樹脂５０〜１５０重量部、好ましくは６０〜１２０
重量部、アクリロニトリル・ブタジエンゴム５〜８０重
量部、好ましくは２０〜５０重量部を単に混合するか、
加熱混合すればよい。
この混合割合の規定はビスマレイミド・トリアジン樹脂
の量が５０重量部以下では本発明で使用する接着剤に絶
縁性を満足に付与できず、１５０重量部以上では柔軟性
を失なうからであり、アクリロニトリル・ブタンジエン
ゴムの量が５重量部以下では本発明で使用する接着剤に
柔軟性と接着性を満足に付与できず、８０重量部以上で
は絶縁性を失なうからである。
の量が５０重量部以下では本発明で使用する接着剤に絶
縁性を満足に付与できず、１５０重量部以上では柔軟性
を失なうからであり、アクリロニトリル・ブタンジエン
ゴムの量が５重量部以下では本発明で使用する接着剤に
柔軟性と接着性を満足に付与できず、８０重量部以上で
は絶縁性を失なうからである。
なお、混合に際して加熱する場合には加熱温度としては
４０〜８０℃で１〜３０時間の加熱を行なえばよい。ま
た、混合に際し必要に応じて有機溶媒が使用でき、この
場合の溶媒としては上記成分に対して比較的溶解性の高
いものがよく、これには例えば１，４−ジオキサン等の
エーテル類、メチルエチルケトン等のケトン類、トルエ
ン等の芳香族炭化水素類、Ｎ−メチル２−ピロリドン等
が例示され、これらは単独または２種以上混合して使用
できる。
４０〜８０℃で１〜３０時間の加熱を行なえばよい。ま
た、混合に際し必要に応じて有機溶媒が使用でき、この
場合の溶媒としては上記成分に対して比較的溶解性の高
いものがよく、これには例えば１，４−ジオキサン等の
エーテル類、メチルエチルケトン等のケトン類、トルエ
ン等の芳香族炭化水素類、Ｎ−メチル２−ピロリドン等
が例示され、これらは単独または２種以上混合して使用
できる。
接着剤は溶媒に溶解し、溶液状態で塗布されるが、溶媒
としては上記有機溶媒が使用できる。また溶液濃度とし
ては１０〜７０wt%に調整することが好ましい。
としては上記有機溶媒が使用できる。また溶液濃度とし
ては１０〜７０wt%に調整することが好ましい。
本発明で使用する接着剤はアクリロニトリル・ブタジエ
ンゴム成分によって可撓性、柔軟性を、ダイマー酸系エ
ポキシ樹脂成分によって接着性を、ビスマレイミド・ト
リアジン樹脂によって絶縁性、耐熱性を付与されたもの
で、各成分が相互に特色を出しており、特に絶縁性に優
れている。
ンゴム成分によって可撓性、柔軟性を、ダイマー酸系エ
ポキシ樹脂成分によって接着性を、ビスマレイミド・ト
リアジン樹脂によって絶縁性、耐熱性を付与されたもの
で、各成分が相互に特色を出しており、特に絶縁性に優
れている。
フレキシブルプリント配線用基板を得る方法としては、
具体的に次のi)〜iii)の方法があげられる。
具体的に次のi)〜iii)の方法があげられる。
i)絶縁フィルムを無機ガスの低温プラズマで処理し、こ
のプラズマ処理面に接着剤を設け、ついで金属箔を高温
または常温にて圧着し、接着剤を硬化させ基板とする方
法。
のプラズマ処理面に接着剤を設け、ついで金属箔を高温
または常温にて圧着し、接着剤を硬化させ基板とする方
法。
ii)金属箔に接着剤を設け、これに無機ガスの低温プラ
ズマで表面処理した絶縁フィルムを高温または常温にて
圧着し、接着剤を硬化させ基板とする方法。
ズマで表面処理した絶縁フィルムを高温または常温にて
圧着し、接着剤を硬化させ基板とする方法。
iii)絶縁フィルム無機ガスの低温プラズマで処理し、こ
のプラズマで処理面に接着剤を儲け、さらに金属箔にも
同種または異種接着剤を設けて、両者を高温または常温
で圧着し、接着剤を硬化させ基板とする方法。
のプラズマで処理面に接着剤を儲け、さらに金属箔にも
同種または異種接着剤を設けて、両者を高温または常温
で圧着し、接着剤を硬化させ基板とする方法。
これらの方法を主としてi)の方法を中心にしてさらに詳
しく説明すると、前記接着剤を必要により溶剤に溶解し
たものを塗布乾燥機を用いて絶縁フィルムの低温プラズ
マ処理面に５〜１５０μｍの厚みで塗布し、常温〜１５
０℃前後で0.5〜３０分加熱する。この接着剤付絶縁フ
ィルムの接着剤面に銅箔、アルミ箔等の金属箔を重ね合
せ熱プレスで加圧加熱するか、ラミネーターのロール間
で加圧加熱するが、さらに必要によってはアフターキュ
アーする。圧着条件は８０〜１７０℃、圧力１〜１００
Kgf/cm2、加熱時間0.2〜６０分が好ましい。またアフタ
ーキュアーが必要な場合は５０〜２００℃、１〜１００
時間、無加圧またはロール圧着状態で所定温度まで徐々
に昇温することが好ましい。上記した方法は絶縁フィル
ムに接着剤を塗布し、これに金属箔をラミネートする構
成であるが、この接着剤の塗布はii)〜iii)の方法で述
べたように金属箔面に塗布あるいは絶縁フィルムと金属
箔の両方に塗布し、接着剤層を中間層として両者をラミ
ネートする方法で行なってもよい。
しく説明すると、前記接着剤を必要により溶剤に溶解し
たものを塗布乾燥機を用いて絶縁フィルムの低温プラズ
マ処理面に５〜１５０μｍの厚みで塗布し、常温〜１５
０℃前後で0.5〜３０分加熱する。この接着剤付絶縁フ
ィルムの接着剤面に銅箔、アルミ箔等の金属箔を重ね合
せ熱プレスで加圧加熱するか、ラミネーターのロール間
で加圧加熱するが、さらに必要によってはアフターキュ
アーする。圧着条件は８０〜１７０℃、圧力１〜１００
Kgf/cm2、加熱時間0.2〜６０分が好ましい。またアフタ
ーキュアーが必要な場合は５０〜２００℃、１〜１００
時間、無加圧またはロール圧着状態で所定温度まで徐々
に昇温することが好ましい。上記した方法は絶縁フィル
ムに接着剤を塗布し、これに金属箔をラミネートする構
成であるが、この接着剤の塗布はii)〜iii)の方法で述
べたように金属箔面に塗布あるいは絶縁フィルムと金属
箔の両方に塗布し、接着剤層を中間層として両者をラミ
ネートする方法で行なってもよい。
以下実施例をあげ、本発明を説明する。
実施例１ 低温プラズマ処理装置内に２５cm角、厚み２５μｍのカ
プトフィルム（Dupont社製、ポリイミドフィルム商品
名）を入れ、真空度0.1トルで酸素を導入し、１１０kH
z、2.5KVの交流電圧を電極に印加してグロー放電を生じ
せしめ、６０秒間低温プラズマ処理を行なった。カプト
ンフィルムは上下対向電極の下方電極上に置き、電極間
は１２cmとした。このプラズマ処理フィルムに下記に示
す接着剤Ａ，Ｂ，Ｃをテスト塗工機を使用して塗布し、
次いで８０℃１５分間加熱して溶剤を揮発、半硬化状態
とした。塗布厚みは乾燥機２５μｍとなるよう調節し
た。このフィルムに２５cm角、厚み３５μｍの電解銅箔
を重ねてロール方式で加熱圧着し、アフターキュアーし
て銅張り板とした。圧着条件は温度１００℃、圧力５Kg
f/cm2、アフターッキュアーは１５０℃、３時間の条件
で行なった。このようにして得た各フレキシブルプリン
ト配線用基板の特性を第１表に示す。
プトフィルム（Dupont社製、ポリイミドフィルム商品
名）を入れ、真空度0.1トルで酸素を導入し、１１０kH
z、2.5KVの交流電圧を電極に印加してグロー放電を生じ
せしめ、６０秒間低温プラズマ処理を行なった。カプト
ンフィルムは上下対向電極の下方電極上に置き、電極間
は１２cmとした。このプラズマ処理フィルムに下記に示
す接着剤Ａ，Ｂ，Ｃをテスト塗工機を使用して塗布し、
次いで８０℃１５分間加熱して溶剤を揮発、半硬化状態
とした。塗布厚みは乾燥機２５μｍとなるよう調節し
た。このフィルムに２５cm角、厚み３５μｍの電解銅箔
を重ねてロール方式で加熱圧着し、アフターキュアーし
て銅張り板とした。圧着条件は温度１００℃、圧力５Kg
f/cm2、アフターッキュアーは１５０℃、３時間の条件
で行なった。このようにして得た各フレキシブルプリン
ト配線用基板の特性を第１表に示す。
接着剤Ａ：エピコート８７１（油化シエルエポキシ社
製、ダイマー酸系エポキシ樹脂商品名）２０重量部、Ｂ
Ｔ−２１７０（三菱瓦斯化学社製、ビスマレイミド・ト
リアジン樹脂商品名）をメチルエチルケトンに溶解した
５０％溶液１０重量部、ＢＴ−２１６４（三菱瓦斯化学
社製、ウレタン変性ビスマレイミド・トリアミン樹脂商
品名）をメチルエチルケトンに溶解した５０％溶液１０
重量部、ＢＴ−Ａ１３５Ｋ−Ａ（三菱瓦斯化学社製、ア
クリル変性ビスマレイミド・トリアジン樹脂商品名）１
０重量部、HYCAR ATBN(B.F.Goodrich社製、変性アクリ
ロニトリル・ブタジエンゴム商品名）をメチルケトンに
溶解した６％溶液１００重量部、メチルエチルケトン７
０重量部をそれぞれ秤量、加えたのち、６０℃で約４時
間混合、次いで濾過したもの。
製、ダイマー酸系エポキシ樹脂商品名）２０重量部、Ｂ
Ｔ−２１７０（三菱瓦斯化学社製、ビスマレイミド・ト
リアジン樹脂商品名）をメチルエチルケトンに溶解した
５０％溶液１０重量部、ＢＴ−２１６４（三菱瓦斯化学
社製、ウレタン変性ビスマレイミド・トリアミン樹脂商
品名）をメチルエチルケトンに溶解した５０％溶液１０
重量部、ＢＴ−Ａ１３５Ｋ−Ａ（三菱瓦斯化学社製、ア
クリル変性ビスマレイミド・トリアジン樹脂商品名）１
０重量部、HYCAR ATBN(B.F.Goodrich社製、変性アクリ
ロニトリル・ブタジエンゴム商品名）をメチルケトンに
溶解した６％溶液１００重量部、メチルエチルケトン７
０重量部をそれぞれ秤量、加えたのち、６０℃で約４時
間混合、次いで濾過したもの。
Ｂ：接着剤Ａにおいてエピコート８７１（前出）２０重
量部の代りにエポトートＹＤ−１７１（東都化成社製、
ダイマー酸系エポキシ樹脂商品名）を用いると共にＢＴ
−Ａ１３５Ｋ−Ａ（前出）１０重量部を除いた以外は接
着剤Ａと同一条件で作成したもの。
量部の代りにエポトートＹＤ−１７１（東都化成社製、
ダイマー酸系エポキシ樹脂商品名）を用いると共にＢＴ
−Ａ１３５Ｋ−Ａ（前出）１０重量部を除いた以外は接
着剤Ａと同一条件で作成したもの。
Ｃ：接着剤ＡにおいてHYCAR ATBN（前出）の６％メチル
エチルケトン溶液１００重量部の代りにHYCAR ATBN（前
出）の６％トルエン溶液５０重量部と、HYCAR VTBN(B.
F.Goodrich社製、変性アクリロニトリル−ブタジエンゴ
ム商品名）の６％トルエン溶液５０重量部の混合物を用
いた以外は接着剤Ａと同一条件で作製したもの。
エチルケトン溶液１００重量部の代りにHYCAR ATBN（前
出）の６％トルエン溶液５０重量部と、HYCAR VTBN(B.
F.Goodrich社製、変性アクリロニトリル−ブタジエンゴ
ム商品名）の６％トルエン溶液５０重量部の混合物を用
いた以外は接着剤Ａと同一条件で作製したもの。
比較例１ 実施例において接着剤Ａ，Ｂ，Ｃを塗布する代りに下記
に示す接着剤Ｄ，Ｅ，Ｆを塗布する以外は実施例１と同
一条件で作製した各フレキシブルプリント配線用基板の
特性を第１表に示す。
に示す接着剤Ｄ，Ｅ，Ｆを塗布する以外は実施例１と同
一条件で作製した各フレキシブルプリント配線用基板の
特性を第１表に示す。
接着剤Ｄ：実施例１の接着剤ＡにおいてＢＴ−２１７０
（前出）、ＢＴ−２１６４（前出）、ＢＴ−Ａ１３５Ｋ
−Ａ（前出）を除いた以外は接着剤Ａと同一条件で作製
したもの。
（前出）、ＢＴ−２１６４（前出）、ＢＴ−Ａ１３５Ｋ
−Ａ（前出）を除いた以外は接着剤Ａと同一条件で作製
したもの。
Ｅ：実施例１の接着剤ＡにおいてHYCAR ATBN（前出）を
除いた以外は接着剤Ａと同一条件で作製したもの。
除いた以外は接着剤Ａと同一条件で作製したもの。
Ｆ：実施例１の接着剤Ａにおいてエピコート８７１（前
出）を除いた以外は接着剤Ａと同一条件で作製したも
の。
出）を除いた以外は接着剤Ａと同一条件で作製したも
の。
Ｇ：実施例１の接着剤Ａにおいてエピコート８７１（前
出）２０重量部を１００重量部に増やす以外は接着剤Ａ
と同一条件で作製したもの。
出）２０重量部を１００重量部に増やす以外は接着剤Ａ
と同一条件で作製したもの。
Ｈ：実施例１の接着剤ＡにおいてHYCAR ATBN（前出）の
６％メチルエチルケトン溶液１００重量部の代りにHYCA
R CTBN(B.F.Goodrich社製、変性アクリロニトリル・ブ
タジエンゴム商品名）の５０％メチルエチルケトン溶液
１００重量部を用いた以外は接着剤Ａと同一条件で作製
したもの。
６％メチルエチルケトン溶液１００重量部の代りにHYCA
R CTBN(B.F.Goodrich社製、変性アクリロニトリル・ブ
タジエンゴム商品名）の５０％メチルエチルケトン溶液
１００重量部を用いた以外は接着剤Ａと同一条件で作製
したもの。
実施例２ 低温プラズマ処理装置内に、２５cm角、厚み２５μｍの
カプトンフィルム（Dupont社製、ポリイミドフィルム商
品名）を入れ真空度0.2トルで酸素を導入し、１１０kH
z、1.5KVの交流電圧を電極に印加してグロー放電を生じ
せしめ２０秒間低温プラズマ処理を行なった。カプトン
フィルムは上下対向電極の下方電極上に置き電極間は１
０cmとした。同様に0.2トル圧のＨｅ、Ａｒ、Ｎ２、Ｃ
Ｏ、ＣＯ２、ＮＨ３の単独ガスまたは混合ガス（Ｏ２と
Ａｒ）あるいは空気雰囲気下で低温プラズマ処理を行な
った。これらのプラズマ処理フィルムに実施例１におけ
る接着剤Ａをテスト塗工機を使用して塗布し、次いで８
０℃１５分間加熱して溶剤を揮発、半硬化状態とした。
塗布厚みは巻装後２５μｍとなるよう調節した。このフ
ィルムに２５cm角、厚み３５μｍの電解銅箔を重ねてロ
ール方式で加熱圧着し、アフターキュアーして銅張り板
とした。圧着条件は温度１１０℃、圧力１０Kgf/cm2、
アフターキュアーは１３０℃４時間の条件で行なった。
このようにして得た各フレキシブルプリント配線用基板
の特性を第２表に示す。
カプトンフィルム（Dupont社製、ポリイミドフィルム商
品名）を入れ真空度0.2トルで酸素を導入し、１１０kH
z、1.5KVの交流電圧を電極に印加してグロー放電を生じ
せしめ２０秒間低温プラズマ処理を行なった。カプトン
フィルムは上下対向電極の下方電極上に置き電極間は１
０cmとした。同様に0.2トル圧のＨｅ、Ａｒ、Ｎ２、Ｃ
Ｏ、ＣＯ２、ＮＨ３の単独ガスまたは混合ガス（Ｏ２と
Ａｒ）あるいは空気雰囲気下で低温プラズマ処理を行な
った。これらのプラズマ処理フィルムに実施例１におけ
る接着剤Ａをテスト塗工機を使用して塗布し、次いで８
０℃１５分間加熱して溶剤を揮発、半硬化状態とした。
塗布厚みは巻装後２５μｍとなるよう調節した。このフ
ィルムに２５cm角、厚み３５μｍの電解銅箔を重ねてロ
ール方式で加熱圧着し、アフターキュアーして銅張り板
とした。圧着条件は温度１１０℃、圧力１０Kgf/cm2、
アフターキュアーは１３０℃４時間の条件で行なった。
このようにして得た各フレキシブルプリント配線用基板
の特性を第２表に示す。
比較例２ 実施例２において低温プラズマ処理したフィルムの代り
に未処理フィルムに接着剤Ａを塗付した以外は実施例２
と同一条件で作製したフレキシブルプリント配線用基板
の特性を第２表に示す。
に未処理フィルムに接着剤Ａを塗付した以外は実施例２
と同一条件で作製したフレキシブルプリント配線用基板
の特性を第２表に示す。
実施例３ 厚さ２５μｍ巾５０８mmのカプトンフィルム（前出）の
５０ｍロールを連続プラズマ処理装置により毎分６０ｍ
の速度でプラズマ処理を行なった。
５０ｍロールを連続プラズマ処理装置により毎分６０ｍ
の速度でプラズマ処理を行なった。
条件は真空度0.3トルにてヘリウムを0.5l/minで供給、
印加電圧２KV、１１０KHzで入力２０KWとし、装置は電
極数４本を円筒状に配置し、電極の外側４cmの距離でフ
ィルム電極群の外周にそって移動させ処理を行なった。
上記プラズマ処理を行なったフィルムに実施例１の接着
剤Ａを小型連続ラミネーターで連続的に塗付、乾燥し、
一方金属箔としては接着剤Ａを用い、ロールコーターに
て連続塗付乾燥した圧延銅箔を使用し、両者をロール圧
着積層した。
印加電圧２KV、１１０KHzで入力２０KWとし、装置は電
極数４本を円筒状に配置し、電極の外側４cmの距離でフ
ィルム電極群の外周にそって移動させ処理を行なった。
上記プラズマ処理を行なったフィルムに実施例１の接着
剤Ａを小型連続ラミネーターで連続的に塗付、乾燥し、
一方金属箔としては接着剤Ａを用い、ロールコーターに
て連続塗付乾燥した圧延銅箔を使用し、両者をロール圧
着積層した。
なお、塗布接着剤の厚みが２５μｍとなるよう調節し
た。次にロール状に巻き取った銅張り板を循環式乾燥機
に装入し、６時間１３０℃に保持した後放冷した。この
フレキシブルプリント配線用基板を切断し、試験片を採
取して特性を測定した結果を第３表に示す。
た。次にロール状に巻き取った銅張り板を循環式乾燥機
に装入し、６時間１３０℃に保持した後放冷した。この
フレキシブルプリント配線用基板を切断し、試験片を採
取して特性を測定した結果を第３表に示す。
（発明の効果） 以上説明したように本発明の製造方法によって作製され
るフレキシブルプリント配線用基板は電気絶縁性、接着
性、耐熱性、可撓性に優れたものであり、特に高絶縁性
であるため、高密度フレキシブルプリント回路板として
好適である。
るフレキシブルプリント配線用基板は電気絶縁性、接着
性、耐熱性、可撓性に優れたものであり、特に高絶縁性
であるため、高密度フレキシブルプリント回路板として
好適である。
Claims (1)
- 【請求項１】低温プラズマ処理された絶縁フィルムに、
ダイマー酸系エポキシ樹脂１００重量部、ビスマレイミ
ド・トリアジン樹脂５０〜１５０重量部、アクリロニト
リル・ブタジエンゴム５〜８０重量部からなる接着剤を
介して金属箔を積層一体化させてなるフレキシブルプリ
ント配線用基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP676287A JPH0661896B2 (ja) | 1987-01-14 | 1987-01-14 | フレキシブルプリント配線用基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP676287A JPH0661896B2 (ja) | 1987-01-14 | 1987-01-14 | フレキシブルプリント配線用基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63173634A JPS63173634A (ja) | 1988-07-18 |
| JPH0661896B2 true JPH0661896B2 (ja) | 1994-08-17 |
Family
ID=11647186
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP676287A Expired - Lifetime JPH0661896B2 (ja) | 1987-01-14 | 1987-01-14 | フレキシブルプリント配線用基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0661896B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04207097A (ja) * | 1990-11-30 | 1992-07-29 | Nitto Denko Corp | フレキシブル配線板 |
| CN107099070B (zh) * | 2017-06-22 | 2018-09-07 | 河北科技大学 | 抗穿刺丁腈橡胶/树脂化芳纶纤维复合材料及其制备方法 |
-
1987
- 1987-01-14 JP JP676287A patent/JPH0661896B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63173634A (ja) | 1988-07-18 |
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