JPH04367297A - フレキシブル印刷配線用基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、優れた接着性を有する
銅箔と電気絶縁性フィルムとを接着剤で積層したフレキ
シブル印刷配線用基板の製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術と発明が解決しようとする課題】近年エレ
クトロニクス分野の発展がめざましく特に通信用、民生
用などの電子機器の小型化、軽量化、高密度化が進み、
これらの性能に対する要求が益々高度なものとなってき
ている。このような要求に対してフレキシブル印刷配線
用基板は、可撓性を有し繰返し屈曲に耐えるため、狭い
空間に立体的高密度の実装が可能であり、電子機器への
配線、ケーブル、或はコネクター機能を付与した複合部
品としてその用途が拡大しつつある。フレキシブル印刷
配線用基板は、一般に電気絶縁性基材としてポリイミド
樹脂またはポリエステル樹脂のフィルムが用いられ、こ
れらの基材フィルムと銅箔とを接着剤を介して積層一体
化したものをベースとし、これに回路を形成してカメラ
、電卓、コンピューターなどの多く機器に実装されてい
る。特に近年、フレキシブル印刷配線板の高密度化、フ
ァインパターン化に伴ないフレキシブル印刷配線用基板
の接着剤と銅箔との接着性が重要となってきている。 接着剤と銅箔との接着性を改良する方法としては、銅箔
の表面をカップリング剤で処理することが公知であるが
、作業工程が複雑になると共に、回路作製時に接着剤の
表面にカップリング剤が残存し、電気特性等の物性に悪
影響を与えてしまうという欠点があった。本発明は、前
記電気特性等の物性に悪影響を与えることなく接着剤と
銅箔との接着特性を向上させることを目的としたもので
、予め低温プラズマ処理により銅箔のマット面を活性化
させることによって銅箔と接着剤との接着性に優れたフ
レキシブル印刷配線用基板を提供しようとするものであ
る。

【０００３】

【課題を解決するための手段】本発明者等は、上記課題
を解決するために、鋭意検討した結果、本発明を完成す
るに至ったものであり、その要旨とするところは、電気
絶縁性フィルムと銅箔とを接着剤を介して積層一体化さ
せてなるフレキシブル印刷配線用基板において、予め該
銅箔のマット面に低温プラズマ処理を施すことを特徴と
するフレキシブル印刷配線用基板の製造方法にある。

【０００４】以下本発明を詳細に説明する。本発明で用
いられる銅箔としては、片表面をマット処理済の電解銅
箔、圧延銅箔が挙げられる。マットの程度は表面粗さＲ
Ｚ　１〜１５μｍがよい。マット処理方法としては、例
えば、圧延銅箔の表面に銅の合金を電解により電着して
得ることができる。厚さは通常１８〜７０μｍの範囲で
よいが、必要に応じて適宜の厚さのものが使用される。 銅箔の低温プラズマ処理方法としては、減圧可能な低温
プラズマ処理装置内に前記マット処理済銅箔をマット面
を上にして入れ、装置内を無機ガスの雰囲気として圧力
を０．００１　〜１０　Ｔｏｒｒ　、好ましくは０．０
１〜１Ｔｏｒｒに保持した状態で、電極間に０．１　〜
１０ＫＶ前後の直流あるいは交流を印加してグロー放電
させることにより無機ガスの低温プラズマを発生させ、
銅箔を順次移動させながら表面を連続的にプラズマ処理
するが、プラズマ処理時間は概ね０．１　〜１００　秒
とするのが良い。無機ガスとしては、ヘリウム、ネオン
、アルゴン等の不活性ガス、および酸素、窒素、一酸化
炭素、二酸化炭素、アンモニア、空気が使用されるが、
これらは１種に限らず２種以上混合に使用することも任
意に行なわれる。

【０００５】本発明で使用される電気絶縁フィルムとし
てはポリイミドフィルム、ポリエステルフィルム、ポリ
パラバン酸フィルム、ポリエ−テルエ−テルケトンフィ
ルム、ポリフェニレンサルファイドフィルム、アラミド
フィルム等が例示される。厚さは通常１２．５〜７５μ
ｍの範囲であるが、必要に応じて適宜の厚さのものが使
用される。また、フィルムの片面もしくは両面に表面処
理として、低温プラズマ処理、コロナ放電処理、サンド
ブラスト処理等を行なうことも可能である。

【０００６】本発明で用いられる接着剤としては、エポ
キシ樹脂系、ＭＢＲ−フェノール樹脂系、フェノール−
ブチラール樹脂系、エポキシ−フェノール樹脂系、エポ
キシ−ナイロン樹脂系、エポキシ−ポリエステル樹脂系
、エポキシ−アクリル樹脂系、アクリル樹脂系、ポリア
ミド−エポキシ−フェノール樹脂系、ポリイミド樹脂系
、シリコーン樹脂系などが例示される。これら接着剤は
配線板の使用環境条件を充分考慮して選択される。接着
剤層の厚さは５〜３０μｍが好ましい。また接着剤に用
いる溶剤としては、メチルエチルケトン、トルエン等で
特に限定されない。

【０００７】次にフレキシブル印刷配線用基板の製造方
法について説明する。予め調整された接着剤組成物溶液
をリバースロールコーター、コンマコーター等を用いて
電気絶縁性フィルムに乾燥状態で厚さ５〜３０μｍにな
るように塗布し、インラインドライヤーにより８０〜　
１４０℃で加熱乾燥して溶剤を蒸発させ、接着剤を半硬
化の状態とする。この接着剤付き電気絶縁性フィルムの
接着剤面に予め低温プラズマ処理を施した銅箔を重ね合
わせ、ロールラミネーターにより加熱圧着し、さらに必
要に応じてアフターキュアを行なうことによってフレキ
シブル印刷配線用基板が得られる。圧着条件としては、
通常、温度８０〜　１４０℃、線圧１０〜　３０ｋｇ／
ｃｍ、速度１〜　１０ｍ／ｍｉｎの範囲が好ましい。

【０００８】

【実施例】以下、本発明の具体的実施態様を実施例およ
び比較例を挙げて説明するが、本発明はこれら実施例に
限定されるものではない。 （実施例１）厚さ３５μｍで幅　５２０ｍｍの電解銅箔
（ＴＳＴＯ−ＨＤ、古河サーキットホイル　（株）　製
、表面粗さＲＺ　１０μｍ）のマット面を連続プラズマ
処理装置により低温プラズマ処理を行なった。プラズマ
処理条件は、真空度　０．１トル以下、酸素流量を　１
．０Ｌ／ｍｉｎで供給し、印加電圧　２ＫＷ、周波数１
１０ＫＨｚで３０ＫＷの電力を入力した。プラズマ発生
装置は、電極４本を円筒上に配置し、電極の外側４０ｍ
ｍの距離でフィルムを電極の外周に沿って５０ｍ／ｍｉ
ｎ　の速度で移動させ処理した。一方、厚さ２５μｍ、
幅　５１０ｍｍのポリイミド樹脂フィルム（カプトン１
００Ｈ、東レ（株）　製）にエポキシ−フェノール系接
着剤を乾燥後の厚さが１８μｍになるようにロールコー
ターにて塗布し、インラインドライヤーを通して溶剤を
除去した後、前記電解銅と積層一体化させた。この時の
積層条件は、ラミネートロール温度１２０℃、線圧２０
ｋｇ／ｃｍ　、ラインスピード３ｍ／ｍｉｎとした。次
に、この積層品を　１５０℃×３時間加熱処理して接着
剤を硬化させ、フレキシブル印刷配線用基板を得た。こ
の特性を表１に示した。

【０００９】（実施例２）電解銅箔（前出）を圧延銅箔
（ＤＨＮ、３５μｍ、日本鉱業　（株）　製、表面粗さ
ＲＺ　２μｍ）に代えた以外は実施例１と同一条件でフ
レキシブル印刷配線用基板を作製した。この特性につい
ては表１に示した。

【００１０】（比較例１）電解銅箔（前出）に低温プラ
ズマ処理を施さずにポリイミド樹脂フィルム（前出）と
積層一体化させた以外は実施例１と同一条件でフレキシ
ブル印刷配線用基板を得、特性を表１に示した。

【００１１】（比較例２）比較例１において電解銅箔（
前出）を圧延銅箔（前出）に代替した以外は同一条件で
フレキシブル印刷配線用基板を得た。この特性について
は表１に示した。

【００１２】（物性測定方法） １．引き剥し強度・・・・ＪＩＳ　Ｃ６４８１　に準拠
。１０ｍｍ幅のサンプルを９０°方向に５０ｍｍ／ｍｉ
ｎの速度で銅箔側から引き剥がす。 ２．剥離状態・・・・引き剥がし強度、測定後のサンプ
ルについて剥離状態を目視によって確認する。 記号　　○：接着剤の凝集剥離、×：銅箔−接着剤間の
界面剥離。 ３．線間絶縁抵抗・・・・ＣＥＳ−Ｍ５０２６−２　に
準拠。テストパターンはＩＰＣ−ＦＣ−２４１に拠る。 予備処理として温度２０±２℃、相対湿度６０〜７０％
の室内で９６±４時間放置する。測定は直流電圧　５０
０Ｖで１分間充電した後に行なう。

【００１３】

【表１】

【００１４】

【発明の効果】本発明により接着性を改善した銅箔およ
び接着剤、電気絶縁性フイルムとからなるフレキシブル
印刷配線用基板を提供することが可能となり、産業上そ
の利用価値は極めて高い。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　電気絶縁性フィルムと銅箔とを接着剤
   を介して積層一体化させて成るフレキシブル印刷配線用
   基板において、予め該銅箔のマット面に低温プラズマ処
   理を施すことを特徴とするフレキシブル印刷配線用基板
   の製造方法。