JPH0421358B2 - - Google Patents
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- JPH0421358B2 JPH0421358B2 JP59271426A JP27142684A JPH0421358B2 JP H0421358 B2 JPH0421358 B2 JP H0421358B2 JP 59271426 A JP59271426 A JP 59271426A JP 27142684 A JP27142684 A JP 27142684A JP H0421358 B2 JPH0421358 B2 JP H0421358B2
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Description
利用分野
本発明は、耐剥離性に優れた電気絶縁性の電着
焼付層を有する、たとえば混成集積回路基板を形
成するための部材として好ましく用いうる電着層
付アルミニウムに関する。 従来の技術と問題点 従来、アルミニウムをヒートシンクとする混成
集積回路基板において、ジンケート処理されたア
ルミニウム板を用い、そのジンケート処理面の上
に電着処理を施して電着焼付層からなる電気絶縁
層を形成し、その上に回路形成用金属箔を貼着し
てなるものが知られていた。当該ジンケート処理
されたアルミニウム板を用いる理由は、耐剥離性
の優れた電着焼付層をアルミニウム板に付設する
ためである。 また、電着焼付方式により電気絶縁層を形成す
る理由は、種々の形態をしたアルミニウムに対し
て、絶縁特性に優れる品質の安定した厚型の層も
効率的に設けうるためである。 しかしながら、単にジンケート処理を施したア
ルミニウム板の上に電着焼付層を形成したもので
は、その電着焼付層の耐剥離性がアルミニウム板
の上に直接電着層を形成したものと比べれば改善
されているものの、混成集積回路基板形成用とし
て使用する場合など実用的観点からは満足できる
ものでなかつた。すなわち、実用途において電着
焼付層がアルミニウム板より剥離するという問題
があつた。 問題点の解決手段 本発明者らは上記の問題を克服し、実用上満足
できる耐剥離性を有する電気絶縁性の電着焼付層
が付設されたアルミニウムを開発するために鋭意
研究を重ねた結果、ジンケート処理されたアルミ
ニウムにおけるジンケート処理面の上にさらに銅
メツキ処理を施し、この銅メツキ面を介して電気
絶縁性の電着焼付層を設けることにより上記の目
的を達成しうることを見出し、本発明をなすに至
つた。 すなわち、本発明は、少なくとも電着処理を施
すべき面がジンケート処理されたアルミニウムに
おける前記ジンケート処理面の上に銅メツキが施
されており、その銅メツキ面の上に電気絶縁性の
電着焼付層が形成されてなる電着層付アルミニウ
ムを提供するものである。 以下、本発明をその製造手段の例を通じて説明
する。 本発明の電着層付アルミニウムを製造するにあ
たりジンケート処理、銅メツキ処理及び電着処理
のいずれもはそれぞれの常套手段によつて行うこ
とができる。また、ジンケート処理に先立つてア
ルミニウム表面の酸化アルミニウムを苛性ソーダ
などにより除去しておくことが望ましい。 ジンケート処理に用いる処理液としては、アル
ミニウム表面にZn層を形成しうるものであれば
よく、たとえば酸化亜鉛などの亜鉛化合物と苛性
ソーダなどの苛性アルカリを含有する処理液が例
示できる。なかんずく好ましく用いうる処理液は
苛性ソーダ200〜600ｇ／、酸化亜鉛20〜200
ｇ／、塩化第二鉄0.5〜20ｇ／、酒石酸カリ
ウム１〜100ｇ／、硝酸ソーダ0.5〜20ｇ／か
らなる水溶液である。 アルミニウム表面へのジンケート処理は、任意
の温度で行つてよいが低温で行つた場合にはZn
層の形成に長時間を要し、一方高温ではZn層が
アルミニウム表面に付着し難くなるので、20〜65
℃、特に25〜55℃の温度域で行うことが望まし
い。この温度域で行う場合の好ましい処理時間は
１〜60秒間、特に３〜30秒間である。 ジンケート処理されたアルミニウムにおけるジ
ンケート処理面の上への銅メツキ処理は、電気メ
ツキ方式、化学メツキ方式のいずれの方式にて行
つてもよくまた、特に厚さの大きい銅メツキ層を
形成する必要はなく、0.5〜10μm程度の薄いもの
で充分である。 混成集積回路基板は、通常板状のヒートシンク
の片面にのみ電気回路部を有するので該基板の作
製に供する片面にのみ電着焼付層を有する本発明
の実施例としてのアルミニウム板を製造する場合
には、アルミニウム板の電着処理を施す側にだけ
上記のジンケート処理及び銅メツキ処理を施せば
よい。しかしながら、両面に処理を施して電着焼
付層を設ける必要のない側のアルミニウム表面に
も銅メツキ層を施しておくと、この銅メツキ層を
介してアルミニウムからなるヒートシンクと他の
金属たとえば更に放熱性能の良い金属部材などと
の半田付けが可能となる利点がある。また、一般
的にアルミニウム板の片面のみに上記の処理を施
すよりもその両面を処理することの方が浸漬方式
をとれるなどその製造が工業的に容易である。 ピンホールの少ない従つて電気絶縁性に優れた
電着焼付層を得るには、銅メツキ層の上に施され
た電着層を焼付ける前に100〜700℃の高温水蒸気
で処理するか又は／及び常温〜高温たとえば200
℃のジメチルホルムアミドなどの親水性溶媒で処
理することが好ましい。 電気絶縁性の電着焼付層の形成には、たとえば
アクリル系ワニス、エポキシ―アクリル系ワニス
などマグネツトワイヤの製造に用いられる電着ワ
ニスが望ましく用いられるが、本発明においては
これらに限定されず、電着層付アルミニウムの使
用目的に応じて適宜なものが用いられる。 上記のようにして、たとえば図に示したような
製造の本発明の電着層付アルミニウムが得られ
る。すなわち、アルミニウム１の電着処理を施す
べき面ないし全面にジンケート処理層２及び銅メ
ツキ層３を有し、必要部分に電気絶縁性の電着焼
付層４を該銅メツキ層を介して有する電着層付ア
ルミニウムが得られる。 なお、本発明において用いられるアルミニウム
は、板状のものであつてもよいし、線状のもので
あつてもよく、粉末状態を除きその形態について
特に限定はない。 発明の効果 本発明によれば、通常の電着方式によつてもア
ルミニウムに電気絶縁性の電着焼付層が密着性よ
く付設されたものとすることができる。 また、本発明においてはジンケート処理と銅メ
ツキ処理はアルミニウムにおける電着処理を施す
必要のある面のみであつてもよいが、前記した通
り一般に板状のアルミニウムの場合、その片面の
みにかかる処理を施すよりもその両面に施す方が
工程的に簡便である。この場合、電着処理が施さ
れない側は表面に銅メツキ層が露出したままとな
るが、この銅メツキ層が半田付けを容易とし、而
してアルミニウム層をヒートシンクとする混成集
積回路基板の作製に本発明の電着層付アルミニウ
ムを利用する場合、該ヒートシンクを一層放熱性
の優れた金属体に半田付けすることが可能となる
利点がある。 実施例 〔実施例〕 120ｇ／苛性ソーダ水溶液による処理にて表
面の酸化アルミニウム層が除去された厚さ１mmの
アルミニウム板を、苛性ソーダ400ｇ／、酸化
亜鉛100ｇ／、塩化第二鉄１ｇ／、酒石酸カ
リウム５ｇ／、硝酸ソーダ５ｇ／よりなる温
度30℃のジンケート処理水溶液に30秒間浸漬して
アルミニウム板の表面にZn層を析出させたのち
これを水洗し、次いでそのZn層の上に電気メツ
キ方式によりCuメツキ層（厚さ10μm）を形成さ
せてこれを水洗し、乾燥させて両面にZn層及び
Cuメツキ層を有するアルミニウム板を得た。 次に、このアルミニウム板の片面にポリ塩化ビ
ニル粘着シートを貼着してマスク処理したのち、
これを陽極としてエポキシ―アクリル水分散ワニ
ス（Ｖ―551―20、ワニス濃度20重量％、菱電化
成社製）からなる浴に浸漬し、ワニス温度30℃、
課電処件7.5mA／cm2、７秒間、電極間距離30mmの
条件にて電着処理を施して電着層を形成させた。 得られた片面に電着層を有するアルミニウム板
を30℃のＮ，Ｎ―ジメチルホルムアミドに10秒間
浸漬して電着層を溶媒処理し、片面のマスクシー
トを剥離除去したのち150℃で30分間加熱処理し
て電着層を１次キユアさせた。 ついで、１次キユアした電着層（厚さ40μm）
の上に接着剤（パイララツクス、LF―0100、厚
さ25μm、米国デユポン社製）を塗布し、その上
に厚さ35μmの銅箔を200℃、40分間、20Kg／cm2の
条件で熱プレス方式により接着して回路用アルミ
ニウム芯絶縁基板（厚さ1.11mm）を得た。 比較例 １ Cuメツキ処理を施さないほかは実施例と同様
にして回路用アルミニウム芯絶縁基板（厚さ1.10
mm）を得た。 比較例 ２ １次キユアの電着層を銅箔側に設け、それを
Zn層とCuメツキ層を有するアルミニウム板に接
着する方式としたほかは、前記実施例に準じて見
掛け上同じ構造を有する回路用アルミニウム芯絶
縁基板を得た。 比較例 ３ 電着焼付層を設けずに、直接アルミニウム板の
Cuメツキ層の上に接着剤を介して銅箔を設けた
ほかは実施例に準じて回路用アルミニウム芯絶縁
基板を得た。従つて、絶縁層は厚さ約25μmの接
着層からなる。 比較例 ４ 電着焼付層に代えて、アクリル変性エポキシ樹
脂（パイララツクス）を注形して得た厚さ40μm
のフイルムをアルミニウム板のCuメツキ層の上
に接着剤（パイララツクス）を介して設け、その
上に接着剤を介して銅箔を設けたほかは実施例に
準じて回路用アルミニウム芯絶縁基板を得た。 〔評価：耐剥離性試験〕 上記の実施例及び比較例で得た基板における初
期及び200℃、60分間の加熱処理後のアルミニウ
ム板より電着層を常温で90度剥離させる際の強度
を測定した。 結果を表に示した。
焼付層を有する、たとえば混成集積回路基板を形
成するための部材として好ましく用いうる電着層
付アルミニウムに関する。 従来の技術と問題点 従来、アルミニウムをヒートシンクとする混成
集積回路基板において、ジンケート処理されたア
ルミニウム板を用い、そのジンケート処理面の上
に電着処理を施して電着焼付層からなる電気絶縁
層を形成し、その上に回路形成用金属箔を貼着し
てなるものが知られていた。当該ジンケート処理
されたアルミニウム板を用いる理由は、耐剥離性
の優れた電着焼付層をアルミニウム板に付設する
ためである。 また、電着焼付方式により電気絶縁層を形成す
る理由は、種々の形態をしたアルミニウムに対し
て、絶縁特性に優れる品質の安定した厚型の層も
効率的に設けうるためである。 しかしながら、単にジンケート処理を施したア
ルミニウム板の上に電着焼付層を形成したもので
は、その電着焼付層の耐剥離性がアルミニウム板
の上に直接電着層を形成したものと比べれば改善
されているものの、混成集積回路基板形成用とし
て使用する場合など実用的観点からは満足できる
ものでなかつた。すなわち、実用途において電着
焼付層がアルミニウム板より剥離するという問題
があつた。 問題点の解決手段 本発明者らは上記の問題を克服し、実用上満足
できる耐剥離性を有する電気絶縁性の電着焼付層
が付設されたアルミニウムを開発するために鋭意
研究を重ねた結果、ジンケート処理されたアルミ
ニウムにおけるジンケート処理面の上にさらに銅
メツキ処理を施し、この銅メツキ面を介して電気
絶縁性の電着焼付層を設けることにより上記の目
的を達成しうることを見出し、本発明をなすに至
つた。 すなわち、本発明は、少なくとも電着処理を施
すべき面がジンケート処理されたアルミニウムに
おける前記ジンケート処理面の上に銅メツキが施
されており、その銅メツキ面の上に電気絶縁性の
電着焼付層が形成されてなる電着層付アルミニウ
ムを提供するものである。 以下、本発明をその製造手段の例を通じて説明
する。 本発明の電着層付アルミニウムを製造するにあ
たりジンケート処理、銅メツキ処理及び電着処理
のいずれもはそれぞれの常套手段によつて行うこ
とができる。また、ジンケート処理に先立つてア
ルミニウム表面の酸化アルミニウムを苛性ソーダ
などにより除去しておくことが望ましい。 ジンケート処理に用いる処理液としては、アル
ミニウム表面にZn層を形成しうるものであれば
よく、たとえば酸化亜鉛などの亜鉛化合物と苛性
ソーダなどの苛性アルカリを含有する処理液が例
示できる。なかんずく好ましく用いうる処理液は
苛性ソーダ200〜600ｇ／、酸化亜鉛20〜200
ｇ／、塩化第二鉄0.5〜20ｇ／、酒石酸カリ
ウム１〜100ｇ／、硝酸ソーダ0.5〜20ｇ／か
らなる水溶液である。 アルミニウム表面へのジンケート処理は、任意
の温度で行つてよいが低温で行つた場合にはZn
層の形成に長時間を要し、一方高温ではZn層が
アルミニウム表面に付着し難くなるので、20〜65
℃、特に25〜55℃の温度域で行うことが望まし
い。この温度域で行う場合の好ましい処理時間は
１〜60秒間、特に３〜30秒間である。 ジンケート処理されたアルミニウムにおけるジ
ンケート処理面の上への銅メツキ処理は、電気メ
ツキ方式、化学メツキ方式のいずれの方式にて行
つてもよくまた、特に厚さの大きい銅メツキ層を
形成する必要はなく、0.5〜10μm程度の薄いもの
で充分である。 混成集積回路基板は、通常板状のヒートシンク
の片面にのみ電気回路部を有するので該基板の作
製に供する片面にのみ電着焼付層を有する本発明
の実施例としてのアルミニウム板を製造する場合
には、アルミニウム板の電着処理を施す側にだけ
上記のジンケート処理及び銅メツキ処理を施せば
よい。しかしながら、両面に処理を施して電着焼
付層を設ける必要のない側のアルミニウム表面に
も銅メツキ層を施しておくと、この銅メツキ層を
介してアルミニウムからなるヒートシンクと他の
金属たとえば更に放熱性能の良い金属部材などと
の半田付けが可能となる利点がある。また、一般
的にアルミニウム板の片面のみに上記の処理を施
すよりもその両面を処理することの方が浸漬方式
をとれるなどその製造が工業的に容易である。 ピンホールの少ない従つて電気絶縁性に優れた
電着焼付層を得るには、銅メツキ層の上に施され
た電着層を焼付ける前に100〜700℃の高温水蒸気
で処理するか又は／及び常温〜高温たとえば200
℃のジメチルホルムアミドなどの親水性溶媒で処
理することが好ましい。 電気絶縁性の電着焼付層の形成には、たとえば
アクリル系ワニス、エポキシ―アクリル系ワニス
などマグネツトワイヤの製造に用いられる電着ワ
ニスが望ましく用いられるが、本発明においては
これらに限定されず、電着層付アルミニウムの使
用目的に応じて適宜なものが用いられる。 上記のようにして、たとえば図に示したような
製造の本発明の電着層付アルミニウムが得られ
る。すなわち、アルミニウム１の電着処理を施す
べき面ないし全面にジンケート処理層２及び銅メ
ツキ層３を有し、必要部分に電気絶縁性の電着焼
付層４を該銅メツキ層を介して有する電着層付ア
ルミニウムが得られる。 なお、本発明において用いられるアルミニウム
は、板状のものであつてもよいし、線状のもので
あつてもよく、粉末状態を除きその形態について
特に限定はない。 発明の効果 本発明によれば、通常の電着方式によつてもア
ルミニウムに電気絶縁性の電着焼付層が密着性よ
く付設されたものとすることができる。 また、本発明においてはジンケート処理と銅メ
ツキ処理はアルミニウムにおける電着処理を施す
必要のある面のみであつてもよいが、前記した通
り一般に板状のアルミニウムの場合、その片面の
みにかかる処理を施すよりもその両面に施す方が
工程的に簡便である。この場合、電着処理が施さ
れない側は表面に銅メツキ層が露出したままとな
るが、この銅メツキ層が半田付けを容易とし、而
してアルミニウム層をヒートシンクとする混成集
積回路基板の作製に本発明の電着層付アルミニウ
ムを利用する場合、該ヒートシンクを一層放熱性
の優れた金属体に半田付けすることが可能となる
利点がある。 実施例 〔実施例〕 120ｇ／苛性ソーダ水溶液による処理にて表
面の酸化アルミニウム層が除去された厚さ１mmの
アルミニウム板を、苛性ソーダ400ｇ／、酸化
亜鉛100ｇ／、塩化第二鉄１ｇ／、酒石酸カ
リウム５ｇ／、硝酸ソーダ５ｇ／よりなる温
度30℃のジンケート処理水溶液に30秒間浸漬して
アルミニウム板の表面にZn層を析出させたのち
これを水洗し、次いでそのZn層の上に電気メツ
キ方式によりCuメツキ層（厚さ10μm）を形成さ
せてこれを水洗し、乾燥させて両面にZn層及び
Cuメツキ層を有するアルミニウム板を得た。 次に、このアルミニウム板の片面にポリ塩化ビ
ニル粘着シートを貼着してマスク処理したのち、
これを陽極としてエポキシ―アクリル水分散ワニ
ス（Ｖ―551―20、ワニス濃度20重量％、菱電化
成社製）からなる浴に浸漬し、ワニス温度30℃、
課電処件7.5mA／cm2、７秒間、電極間距離30mmの
条件にて電着処理を施して電着層を形成させた。 得られた片面に電着層を有するアルミニウム板
を30℃のＮ，Ｎ―ジメチルホルムアミドに10秒間
浸漬して電着層を溶媒処理し、片面のマスクシー
トを剥離除去したのち150℃で30分間加熱処理し
て電着層を１次キユアさせた。 ついで、１次キユアした電着層（厚さ40μm）
の上に接着剤（パイララツクス、LF―0100、厚
さ25μm、米国デユポン社製）を塗布し、その上
に厚さ35μmの銅箔を200℃、40分間、20Kg／cm2の
条件で熱プレス方式により接着して回路用アルミ
ニウム芯絶縁基板（厚さ1.11mm）を得た。 比較例 １ Cuメツキ処理を施さないほかは実施例と同様
にして回路用アルミニウム芯絶縁基板（厚さ1.10
mm）を得た。 比較例 ２ １次キユアの電着層を銅箔側に設け、それを
Zn層とCuメツキ層を有するアルミニウム板に接
着する方式としたほかは、前記実施例に準じて見
掛け上同じ構造を有する回路用アルミニウム芯絶
縁基板を得た。 比較例 ３ 電着焼付層を設けずに、直接アルミニウム板の
Cuメツキ層の上に接着剤を介して銅箔を設けた
ほかは実施例に準じて回路用アルミニウム芯絶縁
基板を得た。従つて、絶縁層は厚さ約25μmの接
着層からなる。 比較例 ４ 電着焼付層に代えて、アクリル変性エポキシ樹
脂（パイララツクス）を注形して得た厚さ40μm
のフイルムをアルミニウム板のCuメツキ層の上
に接着剤（パイララツクス）を介して設け、その
上に接着剤を介して銅箔を設けたほかは実施例に
準じて回路用アルミニウム芯絶縁基板を得た。 〔評価：耐剥離性試験〕 上記の実施例及び比較例で得た基板における初
期及び200℃、60分間の加熱処理後のアルミニウ
ム板より電着層を常温で90度剥離させる際の強度
を測定した。 結果を表に示した。
【表】
前記の結果より、Cuメツキ層を設けたアルミ
ニウム板の上に電着焼付層を設けた場合に、耐剥
離性に優れたものとすることができることがわか
る。
ニウム板の上に電着焼付層を設けた場合に、耐剥
離性に優れたものとすることができることがわか
る。
図は、本発明の一実施例の横断面図である。
１：アルミニウム、２：ジンケート処理層、
３：銅メツキ層、４：電着層。
３：銅メツキ層、４：電着層。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 少なくとも電着処理を施すべき面がジンケー
ト処理されたアルミニウムにおける前記ジンケー
ト処理面の上に銅メツキが施されており、その銅
メツキ面の上に電気絶縁性の電着焼付層が形成さ
れてなる電着層付アルミニウム。 ２ アルミニウムが板状の形態のものである特許
請求の範囲第１項記載の電着層付アルミニウム。 ３ アルミニウム板の両面がジンケート処理及び
銅メツキ処理されており、そのアルミニウム板の
片面のみに電気絶縁性の電着焼付層が形成された
特許請求の範囲第２項記載の電着層付アルミニウ
ム。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27142684A JPS61148900A (ja) | 1984-12-22 | 1984-12-22 | 電着層付アルミニウム |
| US06/759,210 US4695515A (en) | 1984-07-30 | 1985-07-26 | Metal cored board and method for manufacturing same |
| US06/759,209 US4767674A (en) | 1984-01-27 | 1985-07-26 | Metal cored board and method for manufacturing same |
| CA000487695A CA1232971A (en) | 1984-07-30 | 1985-07-29 | Metal cored board and method for manufacturing same |
| CA000487703A CA1240072A (en) | 1984-07-30 | 1985-07-29 | Metal cored circuit board with baked-on polymer layer |
| CA000487694A CA1225462A (en) | 1984-07-30 | 1985-07-29 | Aluminium cored board and method for manufacturing same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27142684A JPS61148900A (ja) | 1984-12-22 | 1984-12-22 | 電着層付アルミニウム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61148900A JPS61148900A (ja) | 1986-07-07 |
| JPH0421358B2 true JPH0421358B2 (ja) | 1992-04-09 |
Family
ID=17499865
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27142684A Granted JPS61148900A (ja) | 1984-01-27 | 1984-12-22 | 電着層付アルミニウム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61148900A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5004414B2 (ja) * | 2004-10-12 | 2012-08-22 | 東洋鋼鈑株式会社 | ハンダ性に優れた表面処理Ａｌ板、それを用いたヒートシンク、およびハンダ性に優れた表面処理Ａｌ板の製造方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5127411A (ja) * | 1974-08-30 | 1976-03-08 | Hitachi Ltd | |
| JPS5843596A (ja) * | 1981-09-09 | 1983-03-14 | 松下電器産業株式会社 | 印刷配線板 |
-
1984
- 1984-12-22 JP JP27142684A patent/JPS61148900A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5127411A (ja) * | 1974-08-30 | 1976-03-08 | Hitachi Ltd | |
| JPS5843596A (ja) * | 1981-09-09 | 1983-03-14 | 松下電器産業株式会社 | 印刷配線板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61148900A (ja) | 1986-07-07 |
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